JP3001524B1 - Wafer split jig - Google Patents
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Abstract
【要約】
【課題】正確かつ容易に半導体ウェハを分割することが
できるウェハ分割治具の提供。
【解決手段】ピンセット状の本体の先端に、互いに対向
するように、鋭利な突起を有する支点となる突起（図１
の１）と、複数の突起からなる力点となる突起（図１の
２）と、を設け、前記ピンセット状の本体の先端部で試
料を挟み込むことによって、前記支点となる突起を支点
として、前記力点となる突起が試料を折り曲げるように
押圧する。Kind Code: A1 Provided is a wafer dividing jig capable of dividing a semiconductor wafer accurately and easily. A projection serving as a fulcrum having a sharp projection is provided on the tip of a tweezer-shaped main body so as to face each other (FIG. 1).
1) and a projection (2 in FIG. 1) which is a force point composed of a plurality of projections, and the sample is sandwiched between the tips of the tweezers-like main body. The projection as a point of force presses the sample so as to bend it.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ分割治具に
関し、特に、劈開性のある半導体ウェハを簡便に分割で
きるウェハ分割治具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer dividing jig, and more particularly to a wafer dividing jig capable of dividing a semiconductor wafer having a cleavage easily.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置を製造する場合には、その製
造過程において、半導体ウェハの所望の位置の断面解析
を行うことによって所定の検査を行う必要がある。この
ような半導体ウェハの断面解析を行うに際して、従来
は、先端にダイヤモンド等が埋め込まれた治具を用いて
半導体ウェハの表面端部にキズを入れ、作業者が手でキ
ズの両側を持ち、半導体ウェハを折り曲げるように力を
加えることによって試料の分割を行っていた。2. Description of the Related Art When a semiconductor device is manufactured, it is necessary to perform a predetermined inspection by analyzing a cross section of a desired position of a semiconductor wafer in the manufacturing process. Conventionally, when performing a cross-sectional analysis of such a semiconductor wafer, the surface edge of the semiconductor wafer is scratched using a jig with diamond or the like embedded at the tip, and the operator holds both sides of the scratch by hand, The sample was divided by applying a force to bend the semiconductor wafer.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハの断面解
析を行なう際には、所望の位置を正確に分割することが
要求されるが、半導体ウェハには劈開性があるため、手
作業で分割する方法では、まっすぐに割ることは困難で
あった。特に、アスペクト比の高いコンタクト等の形状
の断面観察を行う場合には、半導体ウェハを面に垂直に
割ることができないと、必要な検査が行えない等の問題
が生じることがあった。更に、手作業で割る方法では、
割ることができる試料の大きさにも限度があり、小さい
試料を分割するには作業者の熟練を要し、最低でも２ｃ
ｍ程度の幅がないと思うように分割することは難しいと
いった問題があった。When performing a cross-sectional analysis of a semiconductor wafer, it is required to accurately divide a desired position. However, since the semiconductor wafer has cleavage, it is manually divided. By the way, it was difficult to break straight. Particularly, when observing a cross section of a shape such as a contact having a high aspect ratio, a problem may occur that a necessary inspection cannot be performed if the semiconductor wafer cannot be divided perpendicularly to the surface. In addition, the manual splitting method
There is also a limit to the size of the sample that can be divided, and dividing a small sample requires the skill of an operator.
There is a problem that it is difficult to divide the image so that it does not have a width of about m.
【０００４】上記問題を解決するために、実開平１−８
４４３９号公報には、不定形のウェハをシート状の２枚
のテープで狭持し、凹状の溝が形成された押圧板と、凸
板とで挟み込んでウェハを分割するというウェハ分割装
置が掲載されている。しかしながら、このようなウェハ
分割装置を用いた方法は、同じ形状のウェハを繰り返し
分割するには適しているものの、大がかりな装置を必要
とし、試料をテープで両側から挟み込まなければならな
い等の制約があるため、特殊な形状のウェハや小さいウ
ェハ等を簡便に分割するには適していない。In order to solve the above-mentioned problem, Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-8
Japanese Patent No. 4439 discloses a wafer dividing apparatus in which an irregular-shaped wafer is sandwiched between two sheet-shaped tapes, and the wafer is divided by being sandwiched between a pressing plate having a concave groove and a convex plate. Have been. However, such a method using a wafer dividing apparatus is suitable for repeatedly dividing wafers of the same shape, but requires a large-scale apparatus, and has limitations such as the necessity of sandwiching a sample from both sides with tape. Therefore, it is not suitable for easily dividing a wafer having a special shape or a small wafer.
【０００５】また、特開平４−２２１８４０号公報に
は、切断しようとする方向にウェハ全体を横切るよう
に、２本の平行したキズを入れてウェハを分割する方法
が記載されている。しかし、この方法は、ウェハの広範
囲にわたってキズを入れるために、ウェハ全体に集積回
路が形成されている試料を分割するには適しておらず、
また、ウェハはキズを入れた線に沿って分割されるため
に、断面におけるウェハの表面近傍はキズによって破壊
されており、断面構造を正確に観察することが難しいと
いう問題がある。Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-221840 discloses a method of dividing a wafer by making two parallel flaws so as to cross the whole wafer in a direction to be cut. However, this method is not suitable for dividing a sample in which an integrated circuit is formed on the entire wafer in order to scratch the wide area of the wafer,
In addition, since the wafer is divided along the scratched line, the vicinity of the surface of the wafer in the cross section is broken by the scratch, and there is a problem that it is difficult to accurately observe the cross-sectional structure.
【０００６】更に、液晶セルのような２枚の板ガラスを
張り合わせたものを切断する方法として、特開昭５９−
８６３２号公報には、板ガラスに切り筋を入れ、切り筋
を下側として、かつその切り筋の両側部を支承台で支承
し、その切り筋の部分を板ガラス上から加圧することに
よって板ガラスを切り筋に沿って割るという方法が記載
されているが、この方法は板ガラスを対象としており、
半導体ウェハのように表面にミクロレベルの回路等が施
されているものの場合は、上述した方法と同様に、観察
する断面又はその付近の表面にキズをつけることは許さ
れない。従って、上記方法は、半導体ウェハの不良解析
等を行なうためにウェハーを分割するという目的には用
いることはできず、また、この方法は大きい試料を切断
するための方法であるため、小さい試料を分割するには
適していない。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. S59-5959 discloses a method for cutting a sheet obtained by laminating two sheets of glass such as a liquid crystal cell.
No. 8632 discloses cutting a glass sheet by placing a cutting line in a sheet glass, setting the cutting line on the lower side, and supporting both sides of the cutting line with a support table, and pressing the cut line from above the sheet glass. Although the method of breaking along the streaks is described, this method is intended for flat glass,
In the case of a semiconductor wafer having a surface provided with a micro-level circuit or the like, it is not allowed to scratch the cross section to be observed or the surface in the vicinity thereof, as in the above-described method. Therefore, the above method cannot be used for the purpose of dividing a wafer to perform a failure analysis or the like of a semiconductor wafer, and since this method is a method for cutting a large sample, a small sample is used. Not suitable for splitting.
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その主たる目的は、正確かつ容易に半導体
ウェハを分割することができるウェハ分割治具を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and a main object of the present invention is to provide a wafer dividing jig capable of dividing a semiconductor wafer accurately and easily.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ピンセット状の本体と、前記本体先端の
互いに対向する面の一側に、少なくともその一部に鋭利
な突起を有する第１の突起部と、前記対向する面の他側
に、前記第１の突起に対向する位置の両側に設けた複数
の突起からなる第２の突起部と、を少なくとも備え、前
記ピンセット状の本体の先端部で試料を挟み込むことに
よって、前記第１の突起部を支点として、前記第２の突
起部が試料を折り曲げるように押圧するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention has a tweezer-shaped main body and a sharp projection on at least a part of one of opposing surfaces of a tip of the main body. A first protrusion, and a second protrusion composed of a plurality of protrusions provided on both sides of the position opposite to the first protrusion on the other side of the facing surface; By sandwiching the sample at the tip of the main body, the second projection presses the sample so as to bend the sample using the first projection as a fulcrum.
【０００９】本発明においては、前記本体先端部が、Ｔ
字形状をなし、前記第２の突起部が、前記ピンセット状
本体の長手方向に直交する面の断面形状において、略半
円形状をなすことが好ましく、前記第１の突起部が、金
属、セラミックス又はダイヤモンドを少なくとも含み、
前記第２の突起部が、金属又はプラスチックを少なくと
も含む構成とすることもできる。In the present invention, the tip of the main body may be a T
It is preferable that the second protrusion has a substantially semicircular shape in a cross-sectional shape of a surface orthogonal to the longitudinal direction of the tweezer-shaped main body, and the first protrusion is formed of metal, ceramics, or the like. Or at least including diamond,
The second protrusion may be configured to include at least metal or plastic.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明に係るウェハ分割治具は、
その好ましい一実施の形態において、ピンセット状の本
体の先端に、互いに対向するように、鋭利な突起を有す
る支点となる突起（図１の１）と、複数の突起からなる
力点となる突起（図１の２）と、を設け、前記ピンセッ
ト状の本体の先端部で試料を挟み込むことによって、前
記支点となる突起を支点として、前記力点となる突起が
試料を折り曲げるように押圧する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A wafer dividing jig according to the present invention
In a preferred embodiment, a projection (1 in FIG. 1) having a sharp projection and a projection as an emphasis point composed of a plurality of projections (FIG. (1) and (2) are provided, and the sample is sandwiched between the tips of the tweezers-shaped main body, so that the projection serving as the fulcrum is pressed so as to bend the sample using the projection serving as the fulcrum as a fulcrum.
【００１１】[0011]
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。図１及び図２は、本発明の一実施
例に係るウェハ分割治具を説明するための図であり、図
１は、ウェハ分割治具の構造を説明するための斜視図で
ある。また、図２は、ウェハ分割治具を用いて半導体ウ
ェハを分割する様子を模式的に説明するための図であ
り、（ａ）は半導体ウェハにキズを入れた状態を示す平
面図、（ｂ）は、ウェハ分割治具で半導体ウェハを挟み
込んだ状態を示す断面図、（ｃ）は、ウェハ分割治具で
半導体ウェハを割った状態を示す断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention; 1 and 2 are views for explaining a wafer dividing jig according to one embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a perspective view for explaining a structure of the wafer dividing jig. FIGS. 2A and 2B are diagrams for schematically explaining how a semiconductor wafer is divided using a wafer dividing jig. FIG. 2A is a plan view showing a state in which the semiconductor wafer is scratched, and FIG. () Is a sectional view showing a state where the semiconductor wafer is sandwiched by the wafer dividing jig, and (c) is a sectional view showing a state where the semiconductor wafer is divided by the wafer dividing jig.
【００１２】まず、図１を参照して本実施例のウェハ分
割治具の構造について説明すると、本実施例に係るウェ
ハ分割治具は、２枚の板状の金属の一端を連結したピン
セットのような形状をしており、連結端と反対側の先端
部は、先がＴ字型になっている。そして、その先端部の
片側（図１の下部側）の中央には先の尖ったくさび状の
支点となる突起１が設けられ、先端部の他側（図１の上
部側）には、Ｔ字の両側に力点となる突起２が設けられ
ている。そして、ピンセット形状の柄の部分を指で押さ
えることによって、先端部の両側で半導体ウェハ等の試
料を挟み込む。First, the structure of a wafer dividing jig according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 1. The wafer dividing jig according to the present embodiment comprises a pair of tweezers connected to one ends of two plate-shaped metals. It has a T-shaped tip at the tip end opposite to the connection end. A projection 1 serving as a sharp wedge-shaped fulcrum is provided at the center of one end of the tip (lower side in FIG. 1), and T Protrusions 2 serving as points of emphasis are provided on both sides of the character. Then, a sample such as a semiconductor wafer is sandwiched on both sides of the tip by pressing the tweezers-shaped handle portion with a finger.
【００１３】次に、このような構造のウェハ分割治具を
用いて半導体ウェハを分割する様子について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、半導体ウェハ３の分割
したい箇所の表面端部にダイヤモンドポイント等の治具
を用いてキズ４をつける。次に、図２（ｂ）に示すよう
に、半導体ウェハ３に入れたキズ４と反対側の面のキズ
４に対応する位置に、ウェハ分割治具の支点となる突起
１がくるようにウェハ分割治具を設置し、両側から挟み
込むようにして力を加える。すると、図２（ｃ）に示す
ように、半導体ウェハ３には、支点となる突起１がキズ
４の部分を裏側から押し上げ、力点となる突起２がキズ
４の両側を押し下げるように力が加わるため、半導体ウ
ェハ３を容易に割ることができる。Next, how the semiconductor wafer is divided by using the wafer dividing jig having such a structure will be described.
First, as shown in FIG. 2A, a flaw 4 is formed on a surface end of a portion of the semiconductor wafer 3 to be divided using a jig such as a diamond point. Next, as shown in FIG. 2B, the wafer 1 is positioned such that the projection 1 serving as a fulcrum of the wafer dividing jig is located at a position corresponding to the scratch 4 on the surface opposite to the scratch 4 in the semiconductor wafer 3. Install the dividing jig and apply force so as to sandwich it from both sides. Then, as shown in FIG. 2C, a force is applied to the semiconductor wafer 3 so that the projection 1 serving as a fulcrum pushes up the portion of the flaw 4 from the back side, and the projection 2 serving as a force point pushes down both sides of the flaw 4. Therefore, the semiconductor wafer 3 can be easily broken.
【００１４】なお、力点となる突起２が、ピンセット状
本体の長手方向に直交する面の断面形状において半円形
状をなすことによって、半導体ウェハ３が割れる途中の
段階においても、半導体ウェハ３に確実に点接触し、左
右均等に力を加えることができる。The projection 2 serving as an emphasis point has a semicircular cross-sectional shape on a surface orthogonal to the longitudinal direction of the tweezers-shaped main body. Point contact, and force can be applied equally to the left and right.
【００１５】従来の手で分割する方法では、キズ４の左
右に加わる力が均等で無いために、半導体ウェハ３がま
っすぐに割れなかったり、断面が垂直にならないため
に、所望の断面観察を行うことができないことがあり、
また、小さいサンプルでは、分割が困難になるといった
問題があった。In the conventional manual dividing method, a desired cross-sectional observation is performed because the semiconductor wafer 3 does not break straight or the cross section does not become vertical because the forces applied to the left and right of the flaw 4 are not uniform. May not be able to
In addition, there is a problem that division is difficult with a small sample.
【００１６】しかしながら、本実施例のウェハ分割治具
では、ピンセット状の先端部の片側に支点となる突起１
を設け、他側に複数の力点となる突起２を設けることに
よって、小さい試料であっても容易且つ確実に半導体ウ
ェハ３を分割することが可能となる。なお、本実施例で
は、ピンセット状本体の先端の突起よりも幅が大きい試
料であれば、分割することは可能であり、試作の結果で
は１ｃｍ程度の大きさの試料までは分割することが可能
であった。However, in the wafer dividing jig of this embodiment, the protrusion 1 serving as a fulcrum is provided on one side of the tweezer-shaped tip.
And the projections 2 serving as a plurality of power points are provided on the other side, so that the semiconductor wafer 3 can be easily and reliably divided even with a small sample. In this example, it is possible to divide the sample if the sample is wider than the protrusion at the tip of the tweezer-shaped main body, and it is possible to divide the sample up to about 1 cm in size as a result of the prototype. Met.
【００１７】なお、本実施例では、先端部の形状として
Ｔ字形状の場合について説明したが、本発明は上記形状
に限定されるものではなく、支点となる突起の両側に対
応する位置に力点となる突起を複数設けることができる
形状であればどのような形状であってもよい。また、支
点となる突起はくさび状の形状に限定されるものではな
く、先端の少なくとも一部に尖った部分を有する形状で
あればよい。更に、力点となる突起は、試料となる半導
体ウェハの表面にキズを付けないような形状であればよ
く、分割しようとする試料の形状に合わせて設定するこ
とができる。In this embodiment, the case where the shape of the tip is T-shaped has been described. However, the present invention is not limited to the above-described shape, and the point of force is applied to a position corresponding to both sides of the projection serving as a fulcrum. Any shape may be used as long as a plurality of protrusions can be provided. Further, the projection serving as a fulcrum is not limited to a wedge-shaped shape, and may be any shape having a pointed portion at least at a part of the tip. Further, the projection serving as the emphasis point only needs to have a shape that does not damage the surface of the semiconductor wafer serving as the sample, and can be set according to the shape of the sample to be divided.
【００１８】また、本発明においては、支点となる突起
及び力点となる突起の材質は限定していないが、支点と
なる突起としては、例えばステンレス等の金属やセラミ
ックス等を用いてもよく、また、尖った部分にダイヤモ
ンド等を埋め込むこともできる。また、力点となる突起
としては、支点となる突起と同様に金属やセラミックス
等を用いてもよく、また、試料表面にキズを付けないよ
うな硬質の樹脂やゴム等で構成することもできる。In the present invention, the material of the fulcrum and the fulcrum is not limited. For example, the fulcrum may be made of metal such as stainless steel or ceramics. Alternatively, diamond or the like can be embedded in a pointed portion. Further, as the projection serving as a point of force, a metal, a ceramic or the like may be used similarly to the projection serving as a fulcrum, and the projection may be made of a hard resin or rubber which does not scratch the surface of the sample.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のウェハ
分割治具では、小さい試料であっても、容易かつ確実に
試料を分割することができ、アスペクト比の高いコンタ
クト等の部分であっても、所望の断面が得られるという
効果を奏する。As described above, the wafer dividing jig of the present invention can easily and surely divide a small sample even if it is a small sample. However, there is an effect that a desired cross section can be obtained.
【００２０】その理由は、ピンセット状の本体の先端部
に、片側には中央部に支点を設け、他側にはＴ字の両側
に力点を設けることによって、容易に試料を挟み込むこ
とができ、また、左右均等に試料に力を加えることがで
きるため、半導体ウェハをまっすぐ、かつ、垂直に割る
ことができるからである。The reason is that the sample can be easily sandwiched by providing a fulcrum at the center on one side and a force point on both sides of the T-shape on the other side at the tip of the tweezer-shaped main body, Further, since the force can be applied to the sample evenly to the left and right, the semiconductor wafer can be split straight and vertically.
【図１】本発明の一実施例に係るウェハ分割治具の先端
部の構造を説明するための斜視図である。FIG. 1 is a perspective view for explaining a structure of a front end portion of a wafer dividing jig according to one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例に係るウェハ分割治具を用い
て半導体ウェハを分割する様子を説明するための図であ
り、（ａ）は、半導体ウェハにキズを入れた状態の平面
図、（ｂ）は半導体ウェハを挟んだ状態の断面図、
（ｃ）は半導体ウェハを分割した状態の断面図である。FIGS. 2A and 2B are views for explaining how a semiconductor wafer is divided using a wafer dividing jig according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2A is a plan view showing a state in which the semiconductor wafer is scratched; , (B) is a cross-sectional view of a state sandwiching the semiconductor wafer,
(C) is a sectional view of a state where the semiconductor wafer is divided.
１ 支点となる突起 ２ 力点となる突起 ３ 半導体ウェハ ４ キズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Protrusion used as a fulcrum 2 Projection used as a fulcrum 3 Semiconductor wafer 4 Scratches
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B28D 5/00 B26F 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/301 B28D 5/00 B26F 3/00
Claims (5)
その一部に鋭利な突起を有する第１の突起部と、 前記対向する面の他側に、前記第１の突起に対向する位
置の両側に設けた複数の突起からなる第２の突起部と、
を少なくとも備え、 前記ピンセット状の本体の先端部で試料を挟み込むこと
によって、前記第１の突起部を支点として、前記第２の
突起部が試料を折り曲げるように押圧することを特徴と
するウェハ分割治具。1. A tweezer-shaped main body, a first projection having a sharp projection on at least a part thereof on one side of the front end of the main body, and another side of the opposite side, A second projection comprising a plurality of projections provided on both sides of a position facing the first projection;
A wafer division, wherein the sample is sandwiched between the tips of the tweezer-shaped main body, and the second projection is pressed to bend the sample with the first projection as a fulcrum. jig.
特徴とする請求項１記載のウェハ分割治具。2. The wafer dividing jig according to claim 1, wherein the tip of the main body has a T-shape.
体の長手方向に直交する面の断面形状において、略半円
形状をなす請求項１記載のウェハ分割治具。3. The wafer dividing jig according to claim 1, wherein said second projection has a substantially semicircular cross section in a surface orthogonal to a longitudinal direction of said tweezer-shaped main body.
又はダイヤモンドを少なくとも含む、ことを特徴とする
請求項１記載のウェハ分割治具。4. The wafer dividing jig according to claim 1, wherein said first projection includes at least metal, ceramics or diamond.
クを少なくとも含む、ことを特徴とする請求項１又は３
に記載のウェハ分割治具。5. The method according to claim 1, wherein the second protrusion includes at least metal or plastic.
2. The wafer dividing jig according to 1.
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