JP2996054B2 - リードフレームへのフィルム貼付け方法 - Google Patents
リードフレームへのフィルム貼付け方法Info
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームへのフィ
ルム貼付け方法に関し、特に、品質と生産性の向上，及
びコストダウンを図ったリードフレームへのフィルム貼
付け方法に関する。
ルム貼付け方法に関し、特に、品質と生産性の向上，及
びコストダウンを図ったリードフレームへのフィルム貼
付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装を可能にしたＣＯＬ（Chip o
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
n Lead）やＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレー
ムには、予め半導体チップ搭載用に高耐熱ポリイミド系
フィルムの片面又は両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化
性接着剤等）が塗布された接着剤付フィルムを貼り付
け、プレハブリードフレームとして実用化されているも
のがある。
【０００３】図４には、ＬＯＣパッケージ構造が示され
ている。このパッケージは、リードフレーム１に予めフ
ィルム２が貼り付けられたリードフレーム１に、フィル
ム２の接着剤を利用してＳｉチップ１３を貼り付けて構
成されるものであり、最終的には、リードフレーム１の
ワイヤボンディング部に施された銀めっき１２とＳｉチ
ップ１３の電極をボンディングワイヤ１５で接続し、リ
ードフレーム１の一部を残してこれらをモールドレジン
１４で包囲して構成される。
ている。このパッケージは、リードフレーム１に予めフ
ィルム２が貼り付けられたリードフレーム１に、フィル
ム２の接着剤を利用してＳｉチップ１３を貼り付けて構
成されるものであり、最終的には、リードフレーム１の
ワイヤボンディング部に施された銀めっき１２とＳｉチ
ップ１３の電極をボンディングワイヤ１５で接続し、リ
ードフレーム１の一部を残してこれらをモールドレジン
１４で包囲して構成される。
【０００４】リードフレームへのフィルムの貼付けに
は、例えば、図５，及び図６に示すような打抜き金型が
使用されている。すなわち、ダイ５に載置されたフィル
ム２をストリッパ４と共働して所定の形状に打ち抜く打
抜きパンチ３と、打抜きパンチ３の下においてリードフ
レーム１が載置されたヒータブロック６より構成され、
打抜きパンチ３の下降によってフィルム２を所定の形状
に打抜き、打ち抜いたフィルム２をその下のリードフレ
ーム１と共にヒータブロック６で挟んでリードフレーム
１の所定の位置にフィルム２を熱圧着している。
は、例えば、図５，及び図６に示すような打抜き金型が
使用されている。すなわち、ダイ５に載置されたフィル
ム２をストリッパ４と共働して所定の形状に打ち抜く打
抜きパンチ３と、打抜きパンチ３の下においてリードフ
レーム１が載置されたヒータブロック６より構成され、
打抜きパンチ３の下降によってフィルム２を所定の形状
に打抜き、打ち抜いたフィルム２をその下のリードフレ
ーム１と共にヒータブロック６で挟んでリードフレーム
１の所定の位置にフィルム２を熱圧着している。
【０００５】しかし、上記したフィルム貼付け方法によ
ると、リードフレームの加熱面（フィルム貼り付け面と
反対面）には、前述したように、ワイヤボンディングを
行うための銀めっきが施されている。このため、ヒータ
ブロックに銀めっきが押し付けられる毎にヒータブロッ
ク上に銀めっきの銀粉が付着し、これが数万回繰り返さ
れると銀粉が部分的に堆積し、ヒータブロックの平坦度
を著しく低下させる。ヒータブロックがこのような状態
になると、フィルムの貼着圧力が部分的に高くなり、フ
ィルムの接着層に押しすぎ剥がれ、つまり、貼付け時の
圧力を解除したとき圧力の高かった部分において急激に
軟化した接着層の接着剤が流動し、流動中に硬化してこ
の部分に真空の空隙ができる。この押しすぎ剥がれはパ
ッケージを樹脂封止した後も残存する場合があり、この
空隙に水分が吸収するとパッケージクラックに至るため
製造時に防止しなければならない。
ると、リードフレームの加熱面（フィルム貼り付け面と
反対面）には、前述したように、ワイヤボンディングを
行うための銀めっきが施されている。このため、ヒータ
ブロックに銀めっきが押し付けられる毎にヒータブロッ
ク上に銀めっきの銀粉が付着し、これが数万回繰り返さ
れると銀粉が部分的に堆積し、ヒータブロックの平坦度
を著しく低下させる。ヒータブロックがこのような状態
になると、フィルムの貼着圧力が部分的に高くなり、フ
ィルムの接着層に押しすぎ剥がれ、つまり、貼付け時の
圧力を解除したとき圧力の高かった部分において急激に
軟化した接着層の接着剤が流動し、流動中に硬化してこ
の部分に真空の空隙ができる。この押しすぎ剥がれはパ
ッケージを樹脂封止した後も残存する場合があり、この
空隙に水分が吸収するとパッケージクラックに至るため
製造時に防止しなければならない。
【０００６】そこで、現状ではヒータブロックに銀が堆
積した場合はヒータブロックを取り外し、常温に冷却し
た後、研磨，或いはラッピング等によってヒータブロッ
ク面の銀を除去し、再生を行っている。
積した場合はヒータブロックを取り外し、常温に冷却し
た後、研磨，或いはラッピング等によってヒータブロッ
ク面の銀を除去し、再生を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームへのフィルム貼付け方法によると、以下の問題
点を有している。 (1) 前述したように、ヒータブロック上へのめっき銀粉
の堆積によって部分的に貼着圧力が高くなり、接着層の
高面圧部に空隙ができ、パッケージクラックの要因とな
る。 (2) 高温になっているヒータブロック上の銀の除去を行
うには、ヒータブロックを常温まで冷却しないと作業で
きないため、作業に時間を要するばかりでなくヒータブ
ロックの着脱に手間がかかる。 (3) ヒータブロックを平坦に加工することは極めて困難
である。また、ヒータブロックを新調した場合は貼付け
面の調整（レベリング）に多大な時間と高度な技術を要
する。 (4) ヒータの熱によってリードフレーム全体が熱影響を
受け、熱膨張によってフレームが変形した状態でフィル
ムが貼付け固定されるため、完成フレームが変形する場
合がある。 (5) ヒータブロックは高温で長時間連続で使用するた
め、腐食、磨耗が激しい。
フレームへのフィルム貼付け方法によると、以下の問題
点を有している。 (1) 前述したように、ヒータブロック上へのめっき銀粉
の堆積によって部分的に貼着圧力が高くなり、接着層の
高面圧部に空隙ができ、パッケージクラックの要因とな
る。 (2) 高温になっているヒータブロック上の銀の除去を行
うには、ヒータブロックを常温まで冷却しないと作業で
きないため、作業に時間を要するばかりでなくヒータブ
ロックの着脱に手間がかかる。 (3) ヒータブロックを平坦に加工することは極めて困難
である。また、ヒータブロックを新調した場合は貼付け
面の調整（レベリング）に多大な時間と高度な技術を要
する。 (4) ヒータの熱によってリードフレーム全体が熱影響を
受け、熱膨張によってフレームが変形した状態でフィル
ムが貼付け固定されるため、完成フレームが変形する場
合がある。 (5) ヒータブロックは高温で長時間連続で使用するた
め、腐食、磨耗が激しい。
【０００８】従って、本発明の目的は煩雑な作業を伴わ
ずに、接着層に空隙が生じるのを防いで、作業性，及び
パッケージとしての品質の向上を図ることができるリー
ドフレームへのフィルム貼付け方法を提供することであ
る。
ずに、接着層に空隙が生じるのを防いで、作業性，及び
パッケージとしての品質の向上を図ることができるリー
ドフレームへのフィルム貼付け方法を提供することであ
る。
【０００９】本発明の他の目的はリードフレームの変形
を防止することができるリードフレームへのフィルム貼
付け方法を提供することである。
を防止することができるリードフレームへのフィルム貼
付け方法を提供することである。
【００１０】本発明の更に他の目的は装置部品の耐用年
数を高めることができるリードフレームへのフィルム貼
付け方法を提供することである。
数を高めることができるリードフレームへのフィルム貼
付け方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、煩雑な作業を伴わずに接着層に空隙が生じるのを防
いで、作業性、及びパッケージとしての品質の向上が図
れ、リードフレームの変形を防止でき、且つ、装置部品
の耐用年数を向上させるため、打ち抜いた接着性フィル
ムをリードフレームに貼着するとき、リードフレームの
所定の位置，或いはその近傍を通電加熱し、しかも前記
通電加熱は、前記リードフレームが受ける貼着圧力が所
定の値に達したとき、或いは貼着時に受ける前記リード
フレームの変形量が所定の値に達したとき、所定の時
間，及び所定の通電電流に基づいて実行されることを特
徴とするリードフレームへのフィルム貼付け方法を提供
するものである。
み、煩雑な作業を伴わずに接着層に空隙が生じるのを防
いで、作業性、及びパッケージとしての品質の向上が図
れ、リードフレームの変形を防止でき、且つ、装置部品
の耐用年数を向上させるため、打ち抜いた接着性フィル
ムをリードフレームに貼着するとき、リードフレームの
所定の位置，或いはその近傍を通電加熱し、しかも前記
通電加熱は、前記リードフレームが受ける貼着圧力が所
定の値に達したとき、或いは貼着時に受ける前記リード
フレームの変形量が所定の値に達したとき、所定の時
間，及び所定の通電電流に基づいて実行されることを特
徴とするリードフレームへのフィルム貼付け方法を提供
するものである。
【００１２】上記通電加熱は、リードフレームが受ける
貼着圧力が所定の値に達したとき、或いは貼着時に受け
るリードフレームの変形量が所定の値に達したとき、所
定の時間，及び所定の通電電流に基づいて実行されるこ
とが好ましい。
貼着圧力が所定の値に達したとき、或いは貼着時に受け
るリードフレームの変形量が所定の値に達したとき、所
定の時間，及び所定の通電電流に基づいて実行されるこ
とが好ましい。
【００１３】
【実施例】以下、本発明のリードフレームへのフィルム
貼付け方法について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
貼付け方法について添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
【００１４】図１には、本発明に適用されるリードフレ
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。この図に
おいて、図５，及び図６と同一の部分には同一の引用数
字を付したので重複した説明は省略する。
ームへのフィルム貼付け装置が示されている。この図に
おいて、図５，及び図６と同一の部分には同一の引用数
字を付したので重複した説明は省略する。
【００１５】このフィルム貼付け装置は、リードフレー
ム１の貼着部，或いはその近傍を通電加熱する電極７
と、電極７に所定の電源電圧を提供する電源８と、リー
ドフレーム１への通電時間を設定するタイマ９と、弾性
体１１を介してリードフレーム１への貼着圧力を検出す
る圧力検出器１０より構成されている。
ム１の貼着部，或いはその近傍を通電加熱する電極７
と、電極７に所定の電源電圧を提供する電源８と、リー
ドフレーム１への通電時間を設定するタイマ９と、弾性
体１１を介してリードフレーム１への貼着圧力を検出す
る圧力検出器１０より構成されている。
【００１６】電源８は、交流，或いは直流の何れでも有
効に加熱することができ、例えば、ＭＣＷ（Micro Circ
uit Welder）等の充電式直流溶接機（１ショット毎に一
定電力を充電し、一定エネルギーをパルスで高精度に制
御出力する溶接機）を適用することが最も好ましい。
効に加熱することができ、例えば、ＭＣＷ（Micro Circ
uit Welder）等の充電式直流溶接機（１ショット毎に一
定電力を充電し、一定エネルギーをパルスで高精度に制
御出力する溶接機）を適用することが最も好ましい。
【００１７】以下、本発明のリードフレームへのフィル
ム貼付け方法を説明する。まず、エアシリンダー等によ
って打抜きパンチ３を下降させると、打抜きパンチ３は
ストリッパ４と共働してダイ５に支持されたフィルム２
を所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルム
２をダイ５の下方に位置するリードフレーム１に向けて
そのまま下降させる。
ム貼付け方法を説明する。まず、エアシリンダー等によ
って打抜きパンチ３を下降させると、打抜きパンチ３は
ストリッパ４と共働してダイ５に支持されたフィルム２
を所定の形状に打抜き剪断した後、打ち抜いたフィルム
２をダイ５の下方に位置するリードフレーム１に向けて
そのまま下降させる。
【００１８】そして、打抜きパンチ３が打ち抜いたフィ
ルム２と共にリードフレーム１に接触し、その貼着圧力
が所定の値に達したことを圧力検出器１０で検出する
と、タイマ９によって一定時間だけ電源８から電極７の
間に所定の電源電圧をかけ、リードフレーム１の貼着
面，及びその近傍を通電加熱する。その結果、リードフ
レーム１のこの部分の加熱、つまり熱圧着によってフィ
ルム２を貼付けることができる。
ルム２と共にリードフレーム１に接触し、その貼着圧力
が所定の値に達したことを圧力検出器１０で検出する
と、タイマ９によって一定時間だけ電源８から電極７の
間に所定の電源電圧をかけ、リードフレーム１の貼着
面，及びその近傍を通電加熱する。その結果、リードフ
レーム１のこの部分の加熱、つまり熱圧着によってフィ
ルム２を貼付けることができる。
【００１９】以上説明した実施例では、圧力を検知して
タイマによる加熱時間の制御を行ったが、この他に変位
制御（設定変位になるまで加圧加熱する）でも所定の目
的を達成することができる。
タイマによる加熱時間の制御を行ったが、この他に変位
制御（設定変位になるまで加圧加熱する）でも所定の目
的を達成することができる。
【００２０】また、図２に示すように、ボンディングエ
リアを避けて電極を配置することによってボンディング
面の損傷を大幅に低減することができる。更に、図３に
示すように、リードフレーム１のフィルム２の貼付面側
に電極を配置することによって、通電による加熱をその
面に集中させて昇温できるため、ボンディングエリアの
加熱損傷を大幅に低減することができる。
リアを避けて電極を配置することによってボンディング
面の損傷を大幅に低減することができる。更に、図３に
示すように、リードフレーム１のフィルム２の貼付面側
に電極を配置することによって、通電による加熱をその
面に集中させて昇温できるため、ボンディングエリアの
加熱損傷を大幅に低減することができる。
【００２１】尚、本発明はＬＯＣ／ＣＯＬパッケージ構
造のみならずリード固定用テープの貼付け作業にも適用
することができる。
造のみならずリード固定用テープの貼付け作業にも適用
することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームへのフィルム貼付け方法によると、打ち抜いた接
着性フィルムをリードフレームに貼着するとき、前記リ
ードフレームの所定の位置，或いはその近傍を通電加熱
し、しかも前記通電加熱は、前記リードフレームが受け
る貼着圧力が所定の値に達したとき、或いは貼着時に受
ける前記リードフレームの変形量が所定の値に達したと
き、所定の時間，及び所定の通電電流に基づいて実行さ
れるようにしたため、煩雑な作業を伴わずに接着層に空
隙が生じるのを防いで、作業性，及びパッケージとして
の品質の向上が図れ、リードフレームの変形を防止で
き、且つ、装置部品の耐用年数を向上させることができ
る。
レームへのフィルム貼付け方法によると、打ち抜いた接
着性フィルムをリードフレームに貼着するとき、前記リ
ードフレームの所定の位置，或いはその近傍を通電加熱
し、しかも前記通電加熱は、前記リードフレームが受け
る貼着圧力が所定の値に達したとき、或いは貼着時に受
ける前記リードフレームの変形量が所定の値に達したと
き、所定の時間，及び所定の通電電流に基づいて実行さ
れるようにしたため、煩雑な作業を伴わずに接着層に空
隙が生じるのを防いで、作業性，及びパッケージとして
の品質の向上が図れ、リードフレームの変形を防止で
き、且つ、装置部品の耐用年数を向上させることができ
る。
【００２３】また、以下の効果を奏することができる。 (1) リードを直接発熱体とするため、めっき面の損傷を
大幅に低減できる。 (2) 電極の温度上昇はヒートブロックに比べて極めて低
いため、クリーニングを必要とする場合でも容易に作業
することができる。 (3) 制御電流を高く設定することによって貼付け時間の
高速化を図ることができる。 (4) 電極は薄い導電体で良く、電極を点支持することに
よって自動調心化することが可能となるため、貼付け部
のレベリング等の微調整を必要としない。 (5) 電極は安価な材料，簡素な形状で良いため、ヒート
ブロックに比べて安価である。 (6) 発熱に要する電力は貼付け時のみ使用するので省エ
ネに有効である。
大幅に低減できる。 (2) 電極の温度上昇はヒートブロックに比べて極めて低
いため、クリーニングを必要とする場合でも容易に作業
することができる。 (3) 制御電流を高く設定することによって貼付け時間の
高速化を図ることができる。 (4) 電極は薄い導電体で良く、電極を点支持することに
よって自動調心化することが可能となるため、貼付け部
のレベリング等の微調整を必要としない。 (5) 電極は安価な材料，簡素な形状で良いため、ヒート
ブロックに比べて安価である。 (6) 発熱に要する電力は貼付け時のみ使用するので省エ
ネに有効である。
【図１】本発明の第１の実施例に適用されるリードフレ
ームへのフィルム貼付け装置を示す説明図。
ームへのフィルム貼付け装置を示す説明図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す説明図。
【図３】本発明の第３の実施例を示す説明図。
【図４】ＬＯＣパッケージ構造を示す断面図。
【図５】従来のリードフレームへのフィルム貼付け方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図６】従来のリードフレームへのフィルム貼付け方法
を示す説明図。
を示す説明図。
１ リードフレーム ２ フィル
ム ３ 打抜きパンチ ４ ストリ
ッパ ５ ダイ ６ ヒータ
ブロック ７ 電極 ８ 電源 ９ タイマ １０ 圧力検
出器 １１ 弾性体 １２ 銀めっ
き １３ Ｓｉチップ １４ モール
ドレジン １５ ボンディングワイヤ
ム ３ 打抜きパンチ ４ ストリ
ッパ ５ ダイ ６ ヒータ
ブロック ７ 電極 ８ 電源 ９ タイマ １０ 圧力検
出器 １１ 弾性体 １２ 銀めっ
き １３ Ｓｉチップ １４ モール
ドレジン １５ ボンディングワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−98862（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−38825（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】ダイに支持された接着性フィルムを打抜き
パンチで所定の形状に打ち抜いて、前記ダイの下方に配
置されたリードフレームの所定の位置に貼着するリード
フレームへのフィルム貼付け方法において、 前記打ち抜いた接着性フィルムを前記リードフレームに
貼着するとき、前記リードフレームの前記所定の位置、
或いはその近傍を通電加熱し、しかも前記通電加熱は、
前記リードフレームが受ける貼着圧力が所定の値に達し
たとき、或いは貼着時に受ける前記リードフレームの変
形量が所定の値に達したとき、所定の時間，及び所定の
通電電流に基づいて実行されることを特徴とするリード
フレームへのフィルム貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15291193A JP2996054B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15291193A JP2996054B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342870A JPH06342870A (ja) | 1994-12-13 |
| JP2996054B2 true JP2996054B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15550841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15291193A Expired - Fee Related JP2996054B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リードフレームへのフィルム貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996054B2 (ja) |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP15291193A patent/JP2996054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342870A (ja) | 1994-12-13 |
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