JP2992512B1 - Probe card - Google Patents
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Abstract
【要約】
【目的】 ＬＳＩチップの測定をより確実にし、より長
寿命化したプローブカードとする。
【構成】 複数本のプローブ１００と、このプローブ１
００が電気的に接続される配線パターン２１０が形成さ
れたプリント基板２００と、このプリント基板２００に
取り付けられて、前記プローブ１００を支持するプロー
ブ支持部３００とを有し、前記プローブ１００は、電極
パッド７１１に接触する先端の接触部１１０が垂線ＶＬ
に対して５〜４５°の角度θで折曲されている。Abstract: [PROBLEMS] To provide a probe card which can more reliably measure an LSI chip and has a longer life. [Constitution] A plurality of probes 100 and a probe 1
00 has a printed circuit board 200 on which a wiring pattern 210 to be electrically connected is formed, and a probe supporter 300 attached to the printed circuit board 200 to support the probe 100. The contact portion 110 at the tip contacting the pad 711 is perpendicular VL
At an angle θ of 5 to 45 °.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の
半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられ
るプローブカードに関する。The present invention relates to a probe card used for measuring various electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit such as an LSI chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプローブカードには、大別してカ
ンチレバー型と呼ばれる横型タイプと、垂直型と呼ばれ
る縦型タイプとがある。前者の横型タイプのプローブカ
ードは、多くの点で優れているが、近年のＬＳＩチップ
の高集積化とテスターの多重化に伴う多チップ同時測定
には適していない面がある。これに対して、縦型のプロ
ーブカードは、より多くのプローブ（数百本〜数千本）
を使用でき、しかもプローブの配置の自由度が高いの
で、多チップ同時測定には適している。2. Description of the Related Art Conventional probe cards are roughly classified into a horizontal type called a cantilever type and a vertical type called a vertical type. The former horizontal type probe card is excellent in many respects, but is not suitable for simultaneous multi-chip measurement due to recent high integration of LSI chips and multiplexing of testers. In contrast, a vertical probe card requires more probes (hundreds to thousands).
It is suitable for multi-chip simultaneous measurement because it can be used and the degree of freedom of probe arrangement is high.
【０００３】プローブには、硬く弾力の大きい金属、例
えば、タングステンやベリリウム銅等が用いられる。特
に、耐摩耗性に優れ、直径が数十μｍという細線も比較
的安価に入手できるので、タングステン合金が用いられ
ることが多い。従って、縦型タイプのプローブカードに
も、大部分がタングステン合金からなるプローブが用い
られている。A probe is made of a hard and highly elastic metal such as tungsten or beryllium copper. In particular, tungsten alloys are often used because they are excellent in abrasion resistance and thin wires having a diameter of several tens of μm can be obtained relatively inexpensively. Therefore, a probe mainly made of a tungsten alloy is used for a vertical type probe card.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦型タ
イプのプローブカードは、ＬＳＩチップの電極パッドに
垂直方向から接触するため、電極パッドとの間の接触抵
抗が高くなるという問題がある。特に、前記タングステ
ン合金は比較的電気抵抗が大きいので、数万回のオーダ
ーで電極パッドに接触すると、接触抵抗が大きくなり、
最終的には電気的諸特性の測定が不可能になる。However, the vertical type probe card comes into contact with the electrode pads of the LSI chip in a vertical direction, and thus has a problem that the contact resistance with the electrode pads is increased. In particular, since the tungsten alloy has a relatively large electric resistance, when it comes into contact with the electrode pad in the order of tens of thousands of times, the contact resistance increases,
Eventually, it becomes impossible to measure various electrical characteristics.
【０００５】これは、電極パッドへの接触時に電極パッ
ドとの間に流れる電流や接触摩擦等に起因するプローブ
の先端の接触部の温度の上昇や、アルミニウムが蒸着さ
れた電極パッドの表面に形成された酸化アルミニウム薄
膜が剥がれて異物としてプローブの接触部に付着するこ
とが大きな原因と考えられている。[0005] This is because the temperature of the contact portion at the tip of the probe is increased due to a current flowing between the electrode pad and the contact friction when the electrode pad is in contact with the electrode pad, or is formed on the surface of the electrode pad on which aluminum is deposited. It is considered that the major cause is that the removed aluminum oxide thin film is peeled off and adheres to the contact portion of the probe as foreign matter.
【０００６】また、接触部の温度上昇で酸化アルミニウ
ム薄膜とタングステン合金とが化合することも原因の１
つであると考えられている。Another cause is that the aluminum oxide thin film and the tungsten alloy are combined due to a rise in the temperature of the contact portion.
Is believed to be one.
【０００７】かかる問題は、ＬＳＩチップを８５℃〜１
５０℃に加熱して行うバーンインテストにおいて特に顕
著な問題となっている。[0007] Such a problem arises when an LSI chip is used at 85 ° C to 1 ° C.
This is a particularly significant problem in a burn-in test performed by heating to 50 ° C.
【０００８】現状では、数千回に１回程度、プローブの
接触部を研磨するクリーニング作業を行うことでかかる
問題点を解消している。しかし、ＬＳＩチップ等の電気
的諸特性の測定は全自動で行われるようになっているた
め、数千回に１回程度とはいえ、別作業を行うことは問
題である。At present, such a problem is solved by performing a cleaning operation for polishing the contact portion of the probe about once every several thousand times. However, since the measurement of various electrical characteristics of an LSI chip and the like is performed automatically, it is a problem to perform another operation even once every several thousand times.
【０００９】この問題を根本から解消する方策として
は、タングステン合金からなるプローブの先端の接触部
を耐酸化性が高く、電気伝導率の比較的高い金属、例え
ば金、白金、パラジムウ等でメタライズすることが考え
られる。しかし、かかる方策はプローブの製造工程の増
加に相当するため、プローブのコストアップの要因とな
る。As a measure for solving this problem fundamentally, a contact portion at the tip of a probe made of a tungsten alloy is metallized with a metal having high oxidation resistance and relatively high electric conductivity, for example, gold, platinum, palladium or the like. It is possible. However, such a measure corresponds to an increase in the number of manufacturing steps of the probe, which causes an increase in the cost of the probe.
【００１０】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、長寿命化されたプローブカードを提供することを目
的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a probe card having a longer life.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明に係るプローブカ
ードは、測定対象物の電極パッドに接触するプローブ
と、このプローブが電気的に接続される配線パターンが
形成されたプリント基板と、前記プローブを支持するプ
ローブ支持部とを備えており、前記プローブは、プロー
ブ支持部の支持板のうち、最も電極パッドに近い支持板
に垂直に開設された開口に対して湾曲することなく傾斜
して挿入されるとともに、開口のエッジ部に接触してお
り、電極パッドに接触してからオーバードライブを加え
ると、前記開口内においてプローブの傾斜の方向とは逆
の方向に略弓型或いはく字形状に変形するように構成さ
れている。According to the present invention, there is provided a probe card comprising: a probe contacting an electrode pad of an object to be measured; a printed board on which a wiring pattern to which the probe is electrically connected is formed; And a probe supporting portion for supporting the probe, wherein the probe is inserted obliquely without curving to an opening formed perpendicularly to the supporting plate closest to the electrode pad among the supporting plates of the probe supporting portion. When the overdrive is applied after contacting the edge of the opening and contacting the electrode pad, a substantially arcuate or rectangular shape is formed in the opening in a direction opposite to the direction of inclination of the probe. It is configured to deform.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の形態に
係るプローブカードの要部の概略的拡大断面図、図３は
本発明の形態に係るプローブカードの要部の概略的拡大
断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention.
【００１３】本発明の形態に係るプローブカードについ
て図１〜図３を参照しつつ説明する。なお、図１におけ
るプローブ１００と支持板３２０等との寸法関係は図示
の都合上正しくはなく、図２における寸法関係の方が正
しい。すなわち、プローブ１００の直径に比較して支持
板３２０の厚さ寸法の方が圧倒的に大きくなっているの
である。A probe card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the dimensional relationship between the probe 100 and the support plate 320 and the like in FIG. 1 is not correct for the sake of illustration, and the dimensional relationship in FIG. 2 is more correct. That is, the thickness of the support plate 320 is much larger than the diameter of the probe 100.
【００１４】このプローブカードは、測定対象物である
ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１に接触するプロ
ーブ１００と、このプローブ１００が電気的に接続され
る配線パターン２１０が形成されたプリント基板２００
と、前記プローブ１００を支持するプローブ支持部３０
０とを備えており、前記プローブ１００は、プローブ支
持部３００の最も電極パッド７１１に近い支持板３２０
に垂直に開設された開口３２１に対して湾曲することな
く傾斜して挿入されるとともに、開口３２１のエッジ部
３２１Ａに接触しており、電極パッド７１１に接触して
からオーバードライブを加えると、前記開口３２１Ａ内
においてプローブ１００の傾斜の方向とは逆の方向に略
弓型或いはく字形状に変形するように構成されている。The probe card includes a probe 100 that contacts an electrode pad 711 of an LSI chip 710 to be measured, and a printed circuit board 200 on which a wiring pattern 210 to which the probe 100 is electrically connected is formed.
And a probe support 30 for supporting the probe 100
0, and the probe 100 is provided on the support plate 320 of the probe support 300 that is closest to the electrode pad 711.
Is inserted into the opening 321 vertically opened without being bent without being curved, and is in contact with the edge portion 321A of the opening 321; In the opening 321A, the probe 100 is configured to be deformed into a substantially arcuate or rectangular shape in a direction opposite to the direction of inclination of the probe 100.
【００１５】まず、前記プリント基板２００は、ＬＳＩ
チップ７１０の電極パッド７１１の配置に対応して多数
個の貫通孔２２０が開設されている。この貫通孔２２０
は、１本のプローブ１００の垂直部１２０を挿入できる
程度の大きさの直径を有している。First, the printed circuit board 200 is an LSI
A large number of through holes 220 are provided corresponding to the arrangement of the electrode pads 711 of the chip 710. This through hole 220
Has a diameter large enough to allow the vertical portion 120 of one probe 100 to be inserted.
【００１６】また、このプリント基板２００の表面に
は、配線パターン２１０が形成されている。１本の配線
パターン２１０が１つの貫通孔２２０に対応するように
なっており、貫通孔２２０と配線パターン２１０の端部
との間の間隔は、６ｍｍ以下に設定されている。On the surface of the printed circuit board 200, a wiring pattern 210 is formed. One wiring pattern 210 corresponds to one through hole 220, and the distance between the through hole 220 and the end of the wiring pattern 210 is set to 6 mm or less.
【００１７】さらに、このプリント基板２００は、より
多くのプローブ１００に対応するために、多層基板が用
いられる。従って、配線パターン２１０は、プリント基
板２００の表裏面のみならず、他の面にも形成されてい
るが、図１ではその表示を省略している。Furthermore, a multilayer board is used for the printed board 200 in order to accommodate more probes 100. Therefore, the wiring pattern 210 is formed not only on the front and back surfaces of the printed circuit board 200 but also on other surfaces, but is not shown in FIG.
【００１８】前記プローブ支持部３００は、図１に示す
ように、絶縁性を有する支持板３２０と、この支持板３
２０をプリント基板２００に取り付けるための取付部材
３３０とを有している。As shown in FIG. 1, the probe support section 300 includes an insulating support plate 320 and an insulating support plate 3.
And a mounting member 330 for mounting 20 to the printed circuit board 200.
【００１９】支持板３２０は、０．５０ｍｍのマシナブ
ルセラミックス（三井鉱山株式会社のマセライト（商品
名）等が好適である。）からなり、ＬＳＩチップ７１０
の電極パッド７１１の配置に対応した開口３２１が開設
されている。この開口３２１は、図１に示すように、支
持板３２０に対して垂直に開設されている。The support plate 320 is made of 0.50 mm machinable ceramics (preferably Macerite (trade name) of Mitsui Mining Co., Ltd.), and has an LSI chip 710.
An opening 321 corresponding to the arrangement of the electrode pads 711 is provided. The opening 321 is formed perpendicular to the support plate 320 as shown in FIG.
【００２０】このような部材から構成されるプローブ支
持部３００は、開口３２１がプリント基板２００の貫通
孔２２０と同一垂線上に位置するようにしてプリント基
板２００の裏面側に取り付けられる。なお、プリント基
板２００と、支持板３２０との間の間隔は、５ｍｍに設
定されている。The probe support 300 formed of such a member is mounted on the back surface of the printed circuit board 200 such that the opening 321 is located on the same perpendicular line as the through hole 220 of the printed circuit board 200. The distance between the printed circuit board 200 and the support plate 320 is set to 5 mm.
【００２１】このプローブカードに用いられるプローブ
１００は、水平部１３０と、この水平部１３０から垂下
された垂直部１２０と、この垂直部１２０の先端に垂直
部１２０と同一直線上に位置する接触部１１０とを有し
ている。そして、垂直部１２０と水平部１３０とを分け
る部分である屈曲点１４０において垂直部１２０と水平
部１３０とがなす角度が直角より若干大きく設定されて
いる。このため、垂直部１２０を支持板３２０の開口３
２１に挿入すると、垂直部１２０が開口３２１のエッジ
部３２１Ａに接触するようになる。また、このプローブ
１００の接触部１１０は、垂直部１２０と同一直線上に
形成されている。The probe 100 used in the probe card includes a horizontal portion 130, a vertical portion 120 suspended from the horizontal portion 130, and a contact portion located on the same straight line as the vertical portion 120 at the tip of the vertical portion 120. 110. The angle formed by the vertical part 120 and the horizontal part 130 at the bending point 140 which is a part separating the vertical part 120 and the horizontal part 130 is set to be slightly larger than the right angle. Therefore, the vertical portion 120 is connected to the opening 3 of the support plate 320.
When the vertical portion 120 is inserted into the opening 21, the vertical portion 120 comes into contact with the edge portion 321 </ b> A of the opening 321. The contact portion 110 of the probe 100 is formed on the same straight line as the vertical portion 120.
【００２２】図１に示すように、前記プローブ１００の
水平部１３０は、プローブカードを構成するプリント基
板２００の表面側に載置され、その端部はプリント基板
２００に形成された配線パターン２１０に半田１５０で
接続される接続部１３１となっている。As shown in FIG. 1, the horizontal portion 130 of the probe 100 is placed on the front side of a printed circuit board 200 constituting a probe card, and its end is connected to a wiring pattern 210 formed on the printed circuit board 200. The connection portion 131 is connected by the solder 150.
【００２３】このように構成されたプローブカードのＬ
ＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定は次のようにし
て行う。ＬＳＩチップ７１０はウエハ７００の状態で可
動テーブル７２０に吸着保持される。この可動テーブル
７２０が上昇することにより、ＬＳＩチップ７１０の電
極パッド７１１にプローブ１００の接触部１１０が接触
する。このプローブ１００の接触部１１０が電極パッド
７１１に接触した状態を図２に示す。The L of the probe card thus constructed is
The measurement of the electrical characteristics of the SI chip 710 is performed as follows. The LSI chip 710 is suction-held on the movable table 720 in the state of the wafer 700. When the movable table 720 is raised, the contact portion 110 of the probe 100 comes into contact with the electrode pad 711 of the LSI chip 710. FIG. 2 shows a state where the contact portion 110 of the probe 100 is in contact with the electrode pad 711.
【００２４】プローブ１００の接触部１１０が電極パッ
ド７１１に接触してからも、オーバードライブ（プロー
ブ１００の接触部１１０がＬＳＩチップ７１０の電極パ
ッド７１１に接触してからさらに加圧すること）を加え
ると、屈曲点１４０以降の水平部１３０が、上側に向か
って弾性変形する。Even after the contact portion 110 of the probe 100 comes into contact with the electrode pad 711, if overdrive is applied (the pressure is further increased after the contact portion 110 of the probe 100 comes into contact with the electrode pad 711 of the LSI chip 710). The horizontal portion 130 after the bending point 140 is elastically deformed upward.
【００２５】このオーバードライブを加えた場合、プロ
ーブ１００は垂直部１２０が、図１０に示すようにプロ
ーブ１００の傾斜の方向とは逆の方向に略弓型或いはく
字形状に変形し、接触部１１０は電極パッド７１１に対
して内側に向かって滑る。図３では、この接触部１１０
の内側への滑りによって、電極パッド７１１の表面に形
成されている酸化アルミニウム薄膜が削れて、アルミニ
ウムと直接接触するようになる。When this overdrive is added, the vertical portion 120 of the probe 100 is deformed into a substantially arcuate or rectangular shape in a direction opposite to the direction of inclination of the probe 100 as shown in FIG. 110 slides inward with respect to the electrode pad 711. In FIG. 3, this contact portion 110
As a result, the aluminum oxide thin film formed on the surface of the electrode pad 711 is shaved and comes into direct contact with aluminum.
【００２６】また、電極パッド７１１に繰り返して接触
することによって接触部１１０に酸化アルミニウム薄膜
の削り滓が付着していたとしても、削り滓は接触部１１
０が電極パッド７１１を滑ることにより除去される。Even if the scrap of the aluminum oxide thin film adheres to the contact portion 110 due to repeated contact with the electrode pad 711, the shaving remains in the contact portion 11.
0 is removed by sliding on the electrode pad 711.
【００２７】ここで、プローブ１００を支持板３２０の
開口３２１のエッジ部３２１Ａに接触させた場合と、従
来の接触させない場合とを表１で比較する。Here, Table 1 compares the case where the probe 100 is brought into contact with the edge 321A of the opening 321 of the support plate 320 and the case where the probe 100 is not brought into contact with the conventional case.
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】この表１に示す結果からすると、上述した
実施例の方が、プローブ１００は６倍以上も長持ちする
ことになる。すなわち、これは、上述したように、プロ
ーブ１００の接触部１１０が電極パッド７１１の表面を
滑ることにより、接触部１１０に付着するアルミニウム
薄膜の削り滓が除去されることが大きな原因であると考
えられる。According to the results shown in Table 1, the probe 100 of the above-described embodiment lasts 6 times or more. That is, it is considered that this is largely due to the fact that, as described above, the contact portion 110 of the probe 100 slides on the surface of the electrode pad 711, thereby removing the shavings of the aluminum thin film adhering to the contact portion 110. Can be
【００３０】このことは、表２に示すように、２０回の
タッチダウン後のプローブ１００の先端の接触部１１０
のＥＰＭＡマッピング分析により、アルミニウムがプロ
ーブ１００の先端の接触部１１０を被覆する率である被
覆率分析結果によって証明されている。This means that, as shown in Table 2, the contact portion 110 at the tip of the probe 100 after the 20 times of touchdown is performed.
EPMA mapping analysis, which is proved by a coverage analysis result that is a rate at which aluminum covers the contact portion 110 at the tip of the probe 100.
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】また、接触部１１０の先端の半径が１５μ
ｍのプローブ１００において、接触部１１０に０．５μ
ｍ〜１０μｍの膜厚のロジウムメッキを施すと表３に示
すようになる。このロジウムは、高硬度で、化学的に安
定した耐摩耗性と耐摩擦性とを有した金属の例であり、
他の金属としては、イリジウム等がある。The tip of the contact portion 110 has a radius of 15 μm.
In the probe 100 of FIG.
Table 3 shows the results when rhodium plating with a film thickness of m to 10 μm is performed. This rhodium is an example of a metal having high hardness, chemically stable wear resistance and friction resistance,
Other metals include iridium and the like.
【００３３】[0033]
【表３】 [Table 3]
【００３４】すなわち、ロジウムメッキを施すとその膜
厚が０．５μｍであっても、メッキを施していない場合
の２倍以上のタッチダウン回数となり、１．０μｍ以上
となると５０００回以上のタッチダウン回数となった。That is, even if the film thickness is 0.5 μm when rhodium plating is applied, the number of touchdowns is twice or more than that when no plating is applied, and if it is 1.0 μm or more, 5000 or more touchdowns are performed. It became the number of times.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明に係るプローブカードは、測定対
象物の電極パッドに接触するプローブと、このプローブ
が電気的に接続される配線パターンが形成されたプリン
ト基板と、前記プローブを支持するプローブ支持部とを
備えており、前記プローブは、プローブ支持部の支持板
のうち、最も電極パッドに近い支持板に垂直に開設され
た開口に対して湾曲することなく傾斜して挿入されると
ともに、開口のエッジ部に接触しており、電極パッドに
接触してからオーバードライブを加えると、前記開口内
においてプローブの傾斜の方向とは逆の方向に略弓型或
いはく字形状に変形するように構成されている。According to the present invention, there is provided a probe card which is in contact with an electrode pad of an object to be measured, a printed circuit board on which a wiring pattern to which the probe is electrically connected is formed, and a probe which supports the probe. And a probe, wherein the probe is inserted obliquely without curving to an opening opened vertically to the support plate closest to the electrode pad among the support plates of the probe support, When the overdrive is applied after contacting the edge of the opening and contacting the electrode pad, the probe is deformed into a substantially arcuate or rectangular shape in the direction opposite to the direction of inclination of the probe in the opening. It is configured.
【００３６】このプローブカードであると、オーバード
ライブを加えた場合、プローブが、プローブの傾斜の方
向とは逆の方向に略弓型或いはく字形状に変形し、接触
部は電極パッドの上を滑る。このため、電極パッドの表
面に形成されている酸化アルミニウム薄膜が削れて、ア
ルミニウムと直接接触するようになり、異物としての酸
化アルミニウム薄膜の削り滓も除去することができる。With this probe card, when an overdrive is applied, the probe is deformed into a substantially arcuate or rectangular shape in a direction opposite to the direction of inclination of the probe, and the contact portion is formed on the electrode pad. slide. For this reason, the aluminum oxide thin film formed on the surface of the electrode pad is shaved and comes into direct contact with aluminum, so that shavings of the aluminum oxide thin film as foreign matter can also be removed.
【００３７】特に、プローブの先端の接触部の先端が高
硬度で、化学的に安定した耐摩耗性と耐摩擦性とを有し
た金属であるロジウム又はイリジウムで被覆されていた
とすると、より長寿命化したプローブカードとすること
ができる。In particular, when the tip of the contact portion at the tip of the probe is coated with rhodium or iridium, which is a metal having high hardness and chemically stable abrasion resistance and abrasion resistance, a longer service life is obtained. Probe card.
【図１】本発明の実施の形態に係るプローブカードの概
略的断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a probe card according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の形態に係るプローブカードの要部の概
略的拡大断面図である。FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の形態に係るプローブカードの要部の概
略的拡大断面図である。FIG. 3 is a schematic enlarged sectional view of a main part of the probe card according to the embodiment of the present invention.
１００ プローブ １１０ 接触部 ２００ プリント基板 ３００ プローブ支持部 ７１０ ＬＳＩチップ（測定対象物） ７１１ 電極パッド REFERENCE SIGNS LIST 100 probe 110 contact part 200 printed circuit board 300 probe support part 710 LSI chip (measurement target) 711 electrode pad
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田畑 純一 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (72)発明者 倉地 昭人 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (72)発明者 樊 利文 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 平７−211754（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−82481（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−52868（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−304462（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−236619（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−45268（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Junichi Tabata 2-5-13-1 Nishi-Nagasu-cho, Amagasaki-shi, Hyogo Japan Electronic Materials Co., Ltd. (72) Inventor Akito Kurachi 2-chome, Nishi-Nagasu-cho, Amagasaki-shi, Hyogo No. 5-13 Inside JEOL Co., Ltd. (72) Inventor Toshifumi Fan 2-5-1 Nishi-Nagasu-cho, Amagasaki-shi, Hyogo Prefecture Inside JEOL Co., Ltd. (56) References JP-A-7-211754 (JP, A) JP-A-6-82481 (JP, A) JP-A-5-52868 (JP, A) JP-A-8-304462 (JP, A) JP-A-9-236619 (JP, A) −45268 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G01R 1/06-1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (2)
ーブと、このプローブが電気的に接続される配線パター
ンが形成されたプリント基板と、前記プローブを支持す
るプローブ支持部とを具備しており、前記プローブは、
プローブ支持部の支持板のうち、最も電極パッドに近い
支持板に垂直に開設された開口に対して湾曲することな
く傾斜して挿入されるとともに、開口のエッジ部に接触
しており、電極パッドに接触してからオーバードライブ
を加えると、前記開口内においてプローブの傾斜の方向
とは逆の方向に略弓型或いはく字形状に変形することを
特徴とするプローブカード。A probe that contacts an electrode pad of an object to be measured, a printed circuit board on which a wiring pattern to which the probe is electrically connected is formed, and a probe support that supports the probe. The probe is
Of the support plate of the probe support part, it is inserted obliquely without being curved into the opening vertically opened to the support plate closest to the electrode pad, and is in contact with the edge of the opening, and A probe card that is deformed into a substantially arcuate or rectangular shape in a direction opposite to the direction of inclination of the probe in the opening when an overdrive is applied after contacting the probe card.
又はイリジウムで被覆されていることを特徴とする請求
項１記載のプローブカード。2. The probe card according to claim 1, wherein the tip of the contact portion of the probe is coated with rhodium or iridium.
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