JP2990323B2 - Thermal head trimming method and trimming device - Google Patents

Thermal head trimming method and trimming device

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JP2990323B2 JP5061803A JP6180393A JP2990323B2 JP 2990323 B2 JP2990323 B2 JP 2990323B2 JP 5061803 A JP5061803 A JP 5061803A JP 6180393 A JP6180393 A JP 6180393A JP 2990323 B2 JP2990323 B2 JP 2990323B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フルカラープリンタ等
の高画質プリンタに適する厚膜型感熱記録ヘッドのトリ
ミング方法およびトリミングを実施するトリミング装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of trimming a thick-film type thermal recording head suitable for a high-quality printer such as a full-color printer, and a trimming apparatus for performing the trimming.

【0002】[0002]

【従来の技術】サーマルヘッド(交互リード型)の概略
を図8により説明する。サーマルヘッドは絶縁性基板2
上に導電性材料からなる個別電極4と共通電極3との間
を発熱抵抗体5で接続して構成され、導電体材料からな
る個別電極4と共通電極3間に一定の電圧を一定時間印
加させて、発熱抵抗体5の選択されたビット5aにジュ
ール熱を発生させ、その熱によって、発熱抵抗体5に接
触して配置された感熱記録紙を発色させる構造である。
これらのサーマルヘッドにおいては、例えば、A4サイ
ズのヘッドあたり1728個の発熱抵抗体素子が形成さ
れているが、その全抵抗体素子が同じ値の抵抗値を示す
とは限らず、バラツキが生じる。しかし、発熱抵抗体の
抵抗値が均一でないと、発熱した際の発熱抵抗体の温度
に差が生じ、感熱転写紙等に印字等を行った場合、印字
した字あるいは図等に濃度むらが発生する不都合があっ
た。
2. Description of the Related Art An outline of a thermal head (alternate read type) will be described with reference to FIG. The thermal head is an insulating substrate 2
A heating resistor 5 connects between the individual electrode 4 made of a conductive material and the common electrode 3, and a constant voltage is applied between the individual electrode 4 made of a conductive material and the common electrode 3 for a certain period of time. Then, Joule heat is generated in the selected bit 5 a of the heating resistor 5, and the heat causes the thermal recording paper placed in contact with the heating resistor 5 to develop color.
In these thermal heads, for example, 1,728 heating resistor elements are formed per A4 size head, but not all the resistor elements have the same resistance value, and variations occur. However, if the resistance value of the heating resistor is not uniform, a difference occurs in the temperature of the heating resistor when heat is generated, and when printing is performed on thermal transfer paper or the like, density unevenness occurs in printed characters or figures. There was an inconvenience to do.

【0003】このような濃度むらの発生防止のため、各
発熱抵抗体の抵抗値を均一化する処理が行われている。
従来サーマルヘッドの発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを
均一化するための抵抗値調整(トリミング)方法とし
て、パルストリミングが知られている。このパルストリ
ミングは、発熱抵抗体に抵抗破壊を生じさせない範囲で
所定の電界を印加すると、その電界強度に応じて発熱抵
抗体の抵抗値が減少するという性質を利用して、発熱抵
抗体の抵抗値を均一化するものであり(例えば、特開昭
61−83053号公報参照)、抵抗値を均一化した発
熱抵抗体に記録電流を流すことによって抵抗体素子の発
熱量を均一化させ、抵抗体素子の発熱量の差異による濃
度ムラの発生を阻止させている。
[0003] In order to prevent the occurrence of such density unevenness, a process for equalizing the resistance value of each heating resistor is performed.
Conventionally, pulse trimming is known as a resistance value adjustment (trimming) method for equalizing the variation in the resistance value of the heating resistor of a thermal head. This pulse trimming takes advantage of the property that when a predetermined electric field is applied within a range that does not cause resistance breakdown in the heating resistor, the resistance value of the heating resistor decreases in accordance with the electric field strength. In this method, a recording current is applied to a heat-generating resistor having a uniform resistance value, thereby making the calorific value of the resistor element uniform. The occurrence of density unevenness due to the difference in the calorific value of the body element is prevented.

【0004】従来のトリミング装置の構成を図6に示す
ブロック図により説明する。プローバ16は接続端子を
介して電極4のパッドに接触する探針16a,16b,
16c・・・・を備えている。そして、プローバ16に
はマルチプレクサリレー14が接続されており、プロー
バ16およびマルチプレクサリレー14はコンピュータ
11に制御されて、プローバ16の探針16a,16
b,16c・・・・、個別電極4を介して発熱抵抗体5
の1つのビット5aを選択するよう構成されている。マ
ルチプレクサリレー14はコンピュータ11により制御
される切り換えスイッチ15を介してパルス発生器12
の出力端子、または抵抗測定器13の入力端子に選択的
に接続されている。そして、このトリミング装置は、コ
ンピュータ11により、各抵抗体素子の抵抗値を測定し
ながら発熱抵抗体5への印加パルスを制御し、抵抗値を
下げることにより所望の抵抗値に揃えるものである。
The structure of a conventional trimming device will be described with reference to a block diagram shown in FIG. The prober 16 has probes 16a, 16b,
16c ... are provided. A multiplexer relay 14 is connected to the prober 16, and the prober 16 and the multiplexer relay 14 are controlled by the computer 11, and the probes 16 a and 16
b, 16c,..., heating resistor 5 via individual electrode 4
Is configured to select one bit 5a. The multiplexer relay 14 is connected to the pulse generator 12 via a changeover switch 15 controlled by the computer 11.
Or an input terminal of the resistance measuring device 13. The trimming device controls the pulse applied to the heating resistor 5 while measuring the resistance value of each resistor element by the computer 11, and lowers the resistance value to make it equal to a desired resistance value.

【0005】次に、トリミング装置の作用を図7に示す
フローチャートにより説明する。ステップS0でスター
トし、ステップS1でマルチプレクサ・リレー14によ
りチャンネルの設定をおこなう。ステップS2で発熱抵
抗体の抵抗値を測定し、ステップS3で測定値が目標領
域の抵抗値かどうかを判定する。NOの場合はステップ
4に進み、電圧計算により抵抗値に応じた印加電圧を
設定し、ステップS5で1μsec以下のパルス幅の高
電界パルスを印加する。ステップS6で抵抗値の安定化
のために1μsec前後のパルス幅のアニールパルスを
印加する。そして、ステップS2に戻り、発熱抵抗体の
抵抗値の測定をし、ステップS3で測定値が目標領域の
抵抗値かどうかを判定し、目標領域の抵抗値となってい
ない場合はステップS4に進みパルス印加をくり返すこ
とにより、ビット毎に目標の抵抗値に揃えていく。ステ
ップS3で目標領域の抵抗値であると判断されるとステ
ップS7に進み、全ビット完了したかを判定し、NOの
場合はステップS1で次のチャンネル設定をする。そし
て、全ビットの調整が終了したと判定されるとステップ
8でトリミング作業を終了させる。
Next, the operation of the trimming device will be described with reference to a flowchart shown in FIG. Was started in step S 0, to set the channel by multiplexer relay 14 at step S 1. The resistance value of the heating resistor measured in the step S 2, determines the measurement value in step S 3 is whether the resistance value of the target area. If NO the process proceeds to step S 4, and sets the application voltage corresponding to the resistance value by the voltage calculation, applying a high electric field pulse of 1μsec pulse width less at step S 5. For Step S 6 to stabilize the resistance value applying an annealing pulse having a pulse width of about 1 .mu.sec. Then, the process returns to step S 2, the measurement of the resistance value of the heating resistor, the measurement value to determine whether the resistance value of the target area at step S 3, if not the resistance value of the target area step S By proceeding to step 4 and repeating the pulse application, the target resistance value is adjusted for each bit. If it is determined that the resistance value of the target area at step S 3 proceeds to step S 7, and determines whether it has completed all the bits in the case of NO to the next channel set in step S 1. Then, the total bit adjustment to terminate the trimming operation in step S 8 when it is determined to have ended.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記トリミング方法お
よびトリミング装置はトリミングの各プロセスをシーケ
ンシャルに実施してゆく構成、及びフローであった。し
かし、一連のトリミング操作において、抵抗測定器は抵
抗測定以外のプロセス中は稼働せず、同様にパルス発生
器12はパルス印加動作以外は稼働していない。そのた
め、装置自体の各機器の稼動率は1/4以下と非常に低
かった。また、サーマルヘッドの高画質化のためのアニ
ールパルス印加や、半ドットトリミングは発熱抵抗体の
抵抗値のばらつきを低減させるためには非常に優れた方
法であるが、それだけ工数が増えコストアップになると
いった問題があった。そこで、工数を簡素化するため、
予め、プロセス毎あるいはヘッド毎に作成した校正曲線
と測定抵抗値とに基づいて印加電力値を決定するトリミ
ング(特開平1−51958号公報参照)や、発熱抵抗
体の抵抗値を測定し、予め作成してある抵抗対印加電圧
テーブルを用いて印加電圧を決定するトリミング(特開
昭63−59548号公報)などが提案されている。
The above-described trimming method and trimming apparatus have a configuration and a flow in which each trimming process is sequentially performed. However, in a series of trimming operations, the resistance measuring device does not operate during processes other than the resistance measurement, and similarly, the pulse generator 12 does not operate except for the pulse applying operation. For this reason, the operation rate of each device of the apparatus itself was extremely low at 1/4 or less. In addition, annealing pulse application for improving the image quality of the thermal head and half-dot trimming are very excellent methods for reducing the variation in the resistance value of the heating resistor, but the number of steps increases and the cost increases. There was a problem of becoming. Therefore, in order to simplify the man-hour,
In advance, trimming (see JP-A-1-51958) for determining an applied power value based on a calibration curve and a measured resistance value created for each process or for each head, or measuring the resistance value of a heating resistor, Trimming (JP-A-63-59548) for determining an applied voltage using a created resistor-to-applied voltage table has been proposed.

【0007】本発明はそのような状況に鑑みてなされた
もので、トリミング工数を増加することなく、装置の稼
働率を高めることにより、高速にパルストリミングをお
こなうことができるトリミング方法および装置を提供す
るものである。
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a trimming method and apparatus capable of performing high-speed pulse trimming by increasing the operation rate of the apparatus without increasing the number of trimming steps. Is what you do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
のトリミング方法は、発熱抵抗体の数ビットを同時に選
択し、各ビットは抵抗値を測定する抵抗値測定工程と、
測定した抵抗値と目標抵抗値との差から発熱抵抗体に印
加する電圧を設定する電圧設定工程と、設定した電圧の
パルス印加を抵抗体に印加するパルス印加工程と、アニ
ールパルス印加工程とからなるトリミングの異なった工
程を経時的に並行してビット毎に順次進行させる構成を
具備する。
According to the present invention, there is provided a thermal head trimming method, wherein several bits of a heating resistor are simultaneously selected, and each bit is measured for a resistance value.
A voltage setting step of setting a voltage to be applied to the heating resistor from a difference between the measured resistance value and the target resistance value; a pulse applying step of applying a pulse of the set voltage to the resistor; and an annealing pulse applying step. A configuration is provided in which different steps of the trimming are sequentially performed for each bit in parallel with time.

【0009】本発明のサーマルヘッドのトリミング装置
は、複数の発熱抵抗体から1ビットを選択するマルチプ
レクサ・リレーを複数配設し、同時に複数のビットを選
択すると共に、選択されたビットに対し抵抗値の測定を
する抵抗測定器と、発熱抵抗体に高電界パルスを印加す
るパルス発生器と、アニールパルスを発生するアニール
パルス発生器と、マルチプレクサ・リレーで選択したビ
ットと、抵抗測定器・パルス発生器・アニールパルス発
生器との接続を切り換えるマトリックス・リレーボード
と、同期して抵抗測定器、パルス発生器、アニールパル
ス発生器がそれぞれ異なったマルチプレクサ・リレーに
接続するようマトリックスリレーボードのリレーの切り
換えを制御する制御装置とを基本的に具備する。
In the thermal head trimming device of the present invention, a plurality of multiplexer / relays for selecting one bit from a plurality of heating resistors are provided, a plurality of bits are selected at the same time, and a resistance value is selected for the selected bit. Measuring instrument, pulse generator applying high electric field pulse to heating resistor, annealing pulse generator generating annealing pulse, bit selected by multiplexer / relay, resistance measuring instrument / pulse generation Matrix relay board that switches the connection to the instrument / anneal pulse generator and the matrix relay board relay so that the resistance measuring instrument, pulse generator, and anneal pulse generator are connected to different multiplexer relays in synchronization And a control device for controlling the

【0010】[0010]

【作用】複数のビットが同時にトリミングの工程を実行
するので、発熱抵抗体全体のトリミングに要する時間が
短縮される。また、トリミング装置の抵抗値測定器、パ
ルス発生器等の稼働率を向上させることにより、サーマ
ルヘッドを高速に作成することができる。
Since a plurality of bits perform the trimming process at the same time, the time required for trimming the entire heating resistor is reduced. In addition, the thermal head can be manufactured at high speed by improving the operation rate of the resistance measuring device, the pulse generator, and the like of the trimming device.

【0011】[0011]

【実施例】本発明を実施したトリミング装置を図1のブ
ロック図により説明する。パルストリミング装置は、抵
抗値を調整しようとするサーマルヘッド70の発熱抵抗
体の電極パッドに接触する探針61,62,63・・・
を有し、コンピュータ10に制御されるプローバ(ブロ
ービング装置)60を備えている。プローバ60にはサ
ーマルヘッドの1ビットを選択するマルチプレクサ・リ
レーが接続されている。この実施例におけるマルチプレ
クサ・リレーは4つに分割して、第1のマルチプレクサ
・リレー41、第2のマルチプレクサ・リレー42、第
3のマルチプレクサ・リレー43、第4のマルチプレク
サ・リレー44の4つのマルチプレクサ・リレーを配設
し、サーマルヘッドの4ビット(ビット1、ビット2、
ビット3、ビット4)を同時に選択可能に形成してい
る。それぞれのマルチプレクサ・リレーはスイッチ(リ
レー)ボード50を介してそれぞれ抵抗値を測定する抵
抗測定器30と、2個配設する高電界パルス発生器2
1,22及びアニールパルス発生器25のどれか1つに
接続可能となっている。高電界パルス発生器は第1の高
電界パルス発生器21、第2の高電界パルス発生器22
を備え、第1の高電界パルス発生器21は第1のマルチ
プレクサ・リレー41、第3のマルチプレクサ・リレー
43に連絡可能であって、第2の高電界パルス発生器2
2は第2のマルチプレクサ・リレー42、第4のマルチ
プレクサ・リレー44に連絡可能となっている。そし
て、それぞれ、各ビットの抵抗値を測定しながら発熱抵
抗体への印加パルスをコンピュータ10により制御し、
抵抗値を下げることにより所望の抵抗値に揃えていく。
すなわち、抵抗測定器30での抵抗値測定、高電界パル
ス発生器21,22での高電界パルス印加、アニールパ
ルス発生器25によるアニールパルス印加を、ビット
1、2、3、4の順に次々と実行していくことになる。
通常のトリミングプロセスにおいては、高電界パルス印
加のプロセスが最も時間を要し、抵抗値測定、アニール
パルス印加のプロセスに要する時間の約2倍のタクトタ
イムにある。そこで、この装置は高電界パルス発生器を
2つ備え、第1の高電界パルス発生器21は第1と第3
のマルチプレクサ・リレー41,43が選択したビット
を、第2の高電界パルス発生器22は第2と第4のマル
チプレクサ・リレー42,44が選択したビットのパル
ス印加を実行している。
FIG. 1 is a block diagram showing a trimming apparatus embodying the present invention. The pulse trimming device includes probes 61, 62, 63,...
And a prober (blowing device) 60 controlled by the computer 10. A multiplexer relay for selecting one bit of the thermal head is connected to the prober 60. The multiplexer relay in this embodiment is divided into four, and four multiplexers of a first multiplexer relay 41, a second multiplexer relay 42, a third multiplexer relay 43, and a fourth multiplexer relay 44 are provided.・ A relay is installed, and 4 bits (bit 1, bit 2,
Bit 3 and bit 4) are simultaneously selectable. Each multiplexer / relay is connected via a switch (relay) board 50 to a resistance measuring device 30 for measuring a resistance value, and two high electric field pulse generators 2 are disposed.
1, 22 and the annealing pulse generator 25 can be connected. The high electric field pulse generator includes a first high electric field pulse generator 21 and a second high electric field pulse generator 22.
And the first high electric field pulse generator 21 can communicate with the first multiplexer relay 41, the third multiplexer relay 43, and the second high electric field pulse generator 2
2 is communicable with a second multiplexer relay 42 and a fourth multiplexer relay 44. The pulse applied to the heating resistor is controlled by the computer 10 while measuring the resistance value of each bit.
By lowering the resistance value, the resistance value is adjusted to a desired value.
That is, the resistance value measurement by the resistance measuring device 30, the application of the high electric field pulse by the high electric field pulse generators 21 and 22, and the application of the annealing pulse by the annealing pulse generator 25 are sequentially performed in the order of bits 1, 2, 3 and 4. It will be executed.
In a normal trimming process, the process of applying a high electric field pulse requires the longest time, and has a tact time approximately twice as long as the time required for the process of measuring a resistance value and applying an annealing pulse. Therefore, this apparatus is provided with two high electric field pulse generators, and the first high electric field pulse generator 21 has the first and third electric field pulse generators.
The second high electric field pulse generator 22 executes the pulse application of the bits selected by the multiplexer relays 41 and 43 of the second bit and the bits selected by the second and fourth multiplexer relays 42 and 44.

【0012】例えば、第1のマルチプレクサ・リレー4
1が選択したビットが、スイッチボード20のリレーR
1を接点aに接続した状態で、第1の高電界パルス発生
器21によりパルス印加を実行されるとき、第2のマル
チプレクサ・リレー42が選択したビットはリレーR3
を接点aに接続して第2の高電界パルス発生器22に接
続され、パルス印加操作が実行される。第3のマルチプ
レクサ・リレー43が選択したビットはリレーR2を接
点bに、リレーR6を接点aに接続してアニールパルス
発生器25によるパルス印加操作が実行される。第4の
マルチプレクサ・リレー44が選択したビットはリレー
R4を接点bに接続し、リレーR8を接点bに接続して
抵抗測定器30による抵抗値の測定が実行される。この
ように本発明のトリミング装置によるトリミング操作は
マルチプレクサ・リレー41,42,43,44で選択
された4つのビットを、コンピュータ10がスイッチボ
ード50のリレーの切り換えを制御してそれぞれの機器
に接続させ、同時に、かつ、それぞれ並行させた状態で
トリミングプロセスを進行させる。
For example, the first multiplexer relay 4
The bit selected by 1 is the relay R of the switch board 20.
When the pulse is applied by the first high electric field pulse generator 21 with the 1 connected to the contact a, the bit selected by the second multiplexer relay 42 is set to the relay R3.
Is connected to the contact a, and is connected to the second high electric field pulse generator 22 to execute a pulse applying operation. With the bit selected by the third multiplexer / relay 43, the relay R2 is connected to the contact b and the relay R6 is connected to the contact a, and the pulse application operation by the annealing pulse generator 25 is executed. The bit selected by the fourth multiplexer / relay 44 connects the relay R4 to the contact “b” and connects the relay R8 to the contact “b”, and the resistance measurement by the resistance measuring instrument 30 is performed. As described above, the trimming operation by the trimming device of the present invention connects the four bits selected by the multiplexer relays 41, 42, 43, and 44 to the respective devices by controlling the switching of the relay of the switch board 50 by the computer 10. At the same time, the trimming process proceeds in parallel with each other.

【0013】次に本発明のトリミング装置のトリミング
操作を図2のトリミングのフローで説明する。マルチプ
レクサ・リレー41,42,43,44はそれぞれステ
ップS100、ステップS200、ステップS300、
ステップS400でチャンネル設定をおこなう。ステッ
プS110、ステップS220、ステップS330、ス
テップS450で抵抗値を測定し、ステップS120、
ステップS230、ステップS340、ステップS41
0で目標領域の抵抗値かどうかを判定する。ステップS
130、ステップS240、ステップS350、ステッ
プS420で抵抗値に応じた印加電圧計算から電圧を設
定し、ステップS140、ステップS250、ステップ
S310、ステップS430で1μsec以下のパルス
幅の高電界パルスを印加する。ステップS150、ステ
ップS210、ステップS320、ステップS440で
抵抗値の安定化のために、電圧一定で1msec前後の
パルス幅のアニールパルスを印加する。そして、ステッ
プS110、ステップS220、ステップS330、ス
テップS450で抵抗値測定に進行して、パルス印加を
繰り返すことにより、チャンネル設定した全ビットが目
標の抵抗値となったかをステップS160、ステップS
260、ステップS360、ステップS460で判定
し、目標抵抗値となっていると判定されると、ステップ
S100、ステップS200、ステップS300、ステ
ップS400で新たなチャンネル設定を行い、新たに選
択したビットに対して抵抗値測定およびパルス印加、ア
ニールパルス印加を繰り返すことにより、発熱抵抗体の
すべてのビットを目標抵抗値に揃えていく。そして、発
熱抵抗体の全ビットが終了したことをステップS500
で判定されると、トリミング作業が終了する。
Next, the trimming operation of the trimming device of the present invention will be described with reference to the trimming flow of FIG. Multiplexer relays 41, 42, 43, and 44 are provided in steps S100, S200, S300, respectively.
In step S400, channel setting is performed. In steps S110, S220, S330, and S450, the resistance value is measured.
Step S230, step S340, step S41
At 0, it is determined whether or not the resistance value is in the target area. Step S
In step 130, step S240, step S350, and step S420, a voltage is set from the applied voltage calculation according to the resistance value, and in step S140, step S250, step S310, and step S430, a high electric field pulse having a pulse width of 1 μsec or less is applied. In steps S150, S210, S320, and S440, an annealing pulse having a constant voltage and a pulse width of about 1 msec is applied to stabilize the resistance value. Then, in steps S110, S220, S330, and S450, the process proceeds to resistance value measurement, and by repeating the pulse application, it is determined in step S160 and step S160 whether all bits set in the channel have reached the target resistance value.
260, step S360, and step S460, when it is determined that the target resistance value is reached, a new channel setting is performed in step S100, step S200, step S300, and step S400. By repeating the resistance value measurement, the pulse application, and the annealing pulse application, all the bits of the heating resistor are adjusted to the target resistance value. Then, it is determined in step S500 that all bits of the heating resistor have been completed.
When the judgment is made in step (3), the trimming operation is completed.

【0014】このような制御フローに従ってトリミング
装置を作動させるためには、トリミングプロセスでの処
理時間に差異があるため、単に並行して各機器を作動し
たならば、処理時間が長い高電荷パルス印加工程で並列
作動がずれてしまう。そこで、本発明のトリミング装置
は各機器の動作を分割して、各分割した動作ステップの
操作時間が一定となるように構成している。
In order to operate the trimming device in accordance with such a control flow, there is a difference in the processing time in the trimming process. Parallel operation shifts in the process. Therefore, the trimming device of the present invention divides the operation of each device so that the operation time of each divided operation step is constant.

【0015】各機器の動作ステップを図3のブロック図
で説明する。 動作ステップ……抵抗測定器30の抵抗測定の動作ス
テップであって、スイッチボード50のマトリックス・
リレーを抵抗測定器30に切り替え、リレーの動作時間
だけ待ってから、抵抗値測定をし、その値を読み込む。 動作ステップ……判定、電圧計算、パルス印加の動作
ステップであって、抵抗値が目標値の範囲内に入ってい
るかどうかをプログラムで判定し、入っていない場合に
は、電圧計算をおこない印加パルスの電圧を設定し、電
源安定を待ってから第1のパルス発生器21、あるいは
第2のパルス発生器22により高圧パルス印加を行う。
ただし、パルス印加要処理時間が長いため、タクトタイ
ムが等しくなるようにステップを前半と後半に分ける。 動作ステップ−1……リレー切替から電圧設定まで、 動作ステップ−2……電圧安定化待ちからパルス印加
まで、 動作ステップ……アニールパルス印加の動作ステップ
であって、マトリックス・リレーをアニール・パルス発
生器25に切り替え、リレーの動作時間だけ待ってから
パルスを印加する。このトリミング装置はコンヒュータ
10に制御されてマトリックス・リレーR1,R2・・
・R8を切り換えて、動作ステップ,,を実行し
ていくことで発熱抵抗体の抵抗値の調整が行われる。
The operation steps of each device will be described with reference to the block diagram of FIG. Operation step: This is an operation step of measuring the resistance of the resistance measuring device 30,
The relay is switched to the resistance measuring device 30, and after waiting for the operation time of the relay, the resistance value is measured, and the value is read. Operation step: An operation step for determining, calculating a voltage, and applying a pulse. The program determines whether or not the resistance value is within a target value range, and if not, calculates a voltage and applies an applied pulse. After the power is stabilized, the first pulse generator 21 or the second pulse generator 22 applies a high-voltage pulse.
However, since the pulse application processing time is long, the steps are divided into the first half and the second half so that the tact times are equal. Operation step-1: From relay switching to voltage setting, Operation step-2: From voltage stabilization to pulse application, Operation step: Operation step of applying an annealing pulse, generating an annealing pulse for the matrix relay The pulse is applied after waiting for the operation time of the relay. This trimming device is controlled by the computer 10 and controlled by matrix relays R1, R2,.
The resistance value of the heating resistor is adjusted by switching R8 and performing the operation steps 1 and 2.

【0016】この動作ステップを第1のマルチプレクサ
・リレー41、第2のマルチプレクサ・リレー42、第
3のマルチプレクサ・リレー43、第4のマルチプレク
サ・リレー44で選択した4ビットに並行して図2に示
すトリミングフローを実行した場合の、時間ステップに
従ったトリミング装置の動作を説明する(図4参照)。 ステップA……リレーR1を接点b、リレーR2を接点
a、リレーR5を接点b、リレー3を接点b、リレーR
4を接点a、リレーR7を接点aに切り換える。第1の
マルチプレクサ・リレー41は抵抗体測定器30に接続
して上記動作ステップの動作を実行する。第2のマル
チプレクサ・リレー42はアニール・パルス発生器25
に接続し動作ステップの動作を実行する。第3のマル
チプレクサ・リレー43は第1の高電界パルス発生器2
1に接続して動作ステップ−2の動作を実行する。第
4のマルチプレクサ・リレー44は第2の高電界パルス
発生器22に接続して動作ステップ−1の動作を実行
する。
This operation step is shown in FIG. 2 in parallel with the four bits selected by the first multiplexer relay 41, the second multiplexer relay 42, the third multiplexer relay 43, and the fourth multiplexer relay 44. The operation of the trimming device according to the time step when the trimming flow shown is executed will be described (see FIG. 4). Step A: Relay R1 is contact b, relay R2 is contact a, relay R5 is contact b, relay 3 is contact b, relay R
4 is switched to contact a and relay R7 is switched to contact a. The first multiplexer / relay 41 is connected to the resistance measuring instrument 30 to execute the operation of the above operation steps. The second multiplexer relay 42 is connected to the annealing pulse generator 25.
To execute the operation of the operation step. The third multiplexer relay 43 is connected to the first high electric field pulse generator 2.
1 to execute the operation of operation step-2. The fourth multiplexer relay 44 is connected to the second high electric field pulse generator 22 to perform the operation of the operation step-1.

【0017】ステップB……リレーR1を接点a、リレ
ーR2を接点b、リレーR5を接点a、リレー3を接点
b、リレーR4を接点a、リレーR7を接点bに切り換
える。第1のマルチプレクサ・リレー41は第1の高電
界パルス発生器21に接続して動作ステップ−1の動
作を実行する。第2のマルチプレクサ・リレー42は抵
抗体測定器30に接続して上記動作ステップの動作を
実行する。第3のマルチプレクサ・リレー43はアニー
ル・パルス発生器25に接続し動作ステップの動作を
実行する。第4のマルチプレクサ・リレー44は第2の
高電界パルス発生器22に接続して動作ステップ−2
の動作を実行する。
Step B: Relay R1 is switched to contact a, relay R2 is switched to contact b, relay R5 is switched to contact a, relay 3 is switched to contact b, relay R4 is switched to contact a, and relay R7 is switched to contact b. The first multiplexer / relay 41 is connected to the first high electric field pulse generator 21 to execute the operation of operation step-1. The second multiplexer / relay 42 is connected to the resistance measuring instrument 30 to execute the operation of the above operation steps. The third multiplexer relay 43 is connected to the annealing pulse generator 25 and executes the operation of the operation step. The fourth multiplexer relay 44 is connected to the second high electric field pulse generator 22 to operate in step-2.
Perform the operation of

【0018】ステップC……リレーR1を接点a、リレ
ーR2を接点b、リレーR6を接点b、リレー3を接点
a、リレーR4を接点b、リレーR8を接点aに切り換
える。第1のマルチプレクサ・リレー41は第1の高電
界パルス発生器21に接続して動作ステップ−2の動
作を実行する。第2のマルチプレクサ・リレー42は第
2の高電界パルス発生器22に接続して動作ステップ
−1の動作を実行する。第3のマルチプレクサ・リレー
43は抵抗体測定器30に接続して上記動作ステップ
の動作を実行する。第4のマルチプレクサ・リレー44
はアニール・パルス発生器25に接続し動作ステップ
の動作を実行する。
Step C: Relay R1 is switched to contact a, relay R2 is switched to contact b, relay R6 is switched to contact b, relay 3 is switched to contact a, relay R4 is switched to contact b, and relay R8 is switched to contact a. The first multiplexer / relay 41 is connected to the first high electric field pulse generator 21 to execute the operation of operation step-2. The second multiplexer relay 42 is connected to the second high electric field pulse generator 22 to perform the operation of the operation step-1. The third multiplexer relay 43 is connected to the resistance measuring instrument 30 to execute the operation of the above operation steps. Fourth multiplexer relay 44
Is connected to the annealing pulse generator 25 and executes the operation of the operation step.

【0019】ステップD……リレーR1を接点b、リレ
ーR2を接点a、リレーR5を接点a、リレー3を接点
a、リレーR4を接点b、リレーR8を接点bに切り換
える。第1のマルチプレクサ・リレー41はアニール・
パルス発生器25に接続し動作ステップの動作を実行
する。第2のマルチプレクサ・リレー42は第2の高電
界パルス発生器22に接続して動作ステップ−2の動
作を実行する。第3のマルチプレクサ・リレー43は第
1の高電界パルス発生器21に接続して動作ステップ
−1の動作を実行する。第4のマルチプレクサ・リレー
44は抵抗体測定器30に接続して上記動作ステップ
の動作を実行する。そして、マルチプレクサ・リレー1
〜4で指定された抵抗体ビットに対し、コンヒュータ1
0でリレーの切り換えを行いつつ、それぞれ時間的な流
れに従って動作のステップAからステップDを繰り返
す。
Step D: Relay R1 is switched to contact b, relay R2 is switched to contact a, relay R5 is switched to contact a, relay 3 is switched to contact a, relay R4 is switched to contact b, and relay R8 is switched to contact b. The first multiplexer relay 41 is annealed.
It connects to the pulse generator 25 and executes the operation of the operation step. The second multiplexer relay 42 is connected to the second high electric field pulse generator 22 to perform the operation of operation step-2. The third multiplexer / relay 43 is connected to the first high electric field pulse generator 21 to execute the operation of operation step-1. The fourth multiplexer / relay 44 is connected to the resistance measuring instrument 30 to execute the operation of the above operation steps. And multiplexer relay 1
Commuter 1 for the resistor bit specified by
Steps A to D of the operation are repeated in accordance with the temporal flow while switching the relay at 0.

【0020】そして、マルチプレクサ・リレーで選択さ
れた1ビットのトリミング操作が終了し、次のチャンネ
ルに移る場合を説明する。この実施例は第2のマルチプ
レクサ・リレー42で選択されたビットがトリミング操
作を終了した場合を示している(図5参照)。トリミン
グの終了はステップC’での動作ステップ−1の判定
ルーチンで判定を行い、ステップD’での動作ステップ
−2でチャンネル設定を変更する。そして、ステップ
A’で、リレーR2を接点a、リレーR5を接点bに接
続し、第2のマルチプレクサ・リレー42をアニールパ
ルス装置に接続するようにリレーを切り替える。しか
し、パルス印加は実行しない。この動作ステップを動作
ステップ*とする。そして、ステップB’の動作ステ
ップの抵抗値測定の動作に復帰する。マルチプレクサ
・リレー1,3,4で選択した各ビットが次々にトリミ
ング操作を終了してゆくが、上記動作ステップ−1の
判定ルーチンで終了の判定を行った順に、動作ステップ
−2でチャンネル設定を変更し、パルス印加を実行し
ない動作ステップ*から動作ステップの抵抗値測定
の動作に進行する。
Next, a case will be described in which the trimming operation of one bit selected by the multiplexer relay is completed and the operation proceeds to the next channel. This embodiment shows a case where the bit selected by the second multiplexer relay 42 has completed the trimming operation (see FIG. 5). The end of the trimming is determined by the determination routine of operation step-1 in step C ', and the channel setting is changed in operation step-2 in step D'. Then, in step A ′, the relays are switched so that the relay R2 is connected to the contact a, the relay R5 is connected to the contact b, and the second multiplexer / relay 42 is connected to the annealing pulse device. However, no pulse application is performed. This operation step is referred to as an operation step *. Then, the operation returns to the operation of resistance value measurement in the operation step of step B ′. Each bit selected by the multiplexer relays 1, 3, and 4 ends the trimming operation one after another. The channel setting is performed in the operation step-2 in the order in which the end is determined in the determination routine of the operation step-1. Then, the operation proceeds from the operation step * in which the pulse application is not performed to the resistance value measurement operation in the operation step.

【0021】この実施例に示すように、4つのマルチプ
レクサ・リレーで選択した4ビットを2つの高電界パル
ス発生器を有するトリミング装置で同時にトリミングプ
ロセスを相違させた状態で並行してトリミング作業を実
施するので、従来のトリミング時間に比較して約1/3
の所要時間で全ビットのトリミング処理をすることがで
きる。
As shown in this embodiment, four bits selected by four multiplexers / relays are simultaneously trimmed by a trimming device having two high-field pulse generators, with the trimming process being made different at the same time. About one-third of the conventional trimming time.
Can be trimmed in the required time.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように、この発明のトリミング方
法はトリミングの工程を増加することなく、既存のトリ
ミングの工程を同時に数ビット並行して進行させること
により、トリミングのプロセス時間を大幅に短縮できる
という効果を奏する。さらに本発明によるトリミング装
置は、同時に進行するトリミングの工程に対して、ビッ
ト数分だけ装置を用意する必要がなく、マトリックス・
リレーボードを用いて装置の稼動効率を上げるように構
成したので、設備投資が少なく経済的なトリミング装置
が提供でき、さらに、抵抗値のバラツキのないサーマル
ヘッドを高速に製作できる。
As described above, according to the trimming method of the present invention, the number of trimming steps is increased, and the trimming process time is greatly reduced by causing the existing trimming steps to proceed several bits simultaneously in parallel. It has the effect of being able to. Furthermore, the trimming apparatus according to the present invention does not require the need for preparing the same number of bits as the number of bits for the trimming process that proceeds simultaneously.
Since the operation efficiency of the apparatus is increased by using the relay board, an economical trimming apparatus with a small capital investment can be provided, and a thermal head free from variation in resistance value can be manufactured at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明のトリミング装置のブロック図。FIG. 1 is a block diagram of a trimming device according to the present invention.

【図2】 本発明のトリミングのフローチャート。FIG. 2 is a flowchart of trimming according to the present invention.

【図3】 トリミングのフローチャートの動作分解ブロ
ック図。
FIG. 3 is an operational exploded block diagram of a trimming flowchart.

【図4】 ステップ毎のトリミングの並列動作表。FIG. 4 is a parallel operation table of trimming for each step.

【図5】 ステップ毎のトリミングの並列動作表。FIG. 5 is a parallel operation table of trimming for each step.

【図6】 従来のトリミング装置のブロック図。FIG. 6 is a block diagram of a conventional trimming device.

【図7】 従来のトリミングのフローチャート。FIG. 7 is a flowchart of conventional trimming.

【図8】 サーマルヘッドの斜視図。FIG. 8 is a perspective view of a thermal head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 コンピュータ、21 第1の高電界パルス発生
器、22 第2の高電界パルス発生器、25 アニール
パルス発生器、30 抵抗測定器、41 第1のマルチ
プレクサ・リレー、42 第2のマルチプレクサ・リレ
ー、43 第3のマルチプレクサ・リレー、44 第4
のマルチプレクサ・リレー、50 スイッチボード、6
0 プローバ、70 サーマルヘッド。
Reference Signs List 10 computer, 21 first high electric field pulse generator, 22 second high electric field pulse generator, 25 annealing pulse generator, 30 resistance measuring instrument, 41 first multiplexer relay, 42 second multiplexer relay, 43 3rd multiplexer relay, 44 4th
Multiplexer relay, 50 switch board, 6
0 prober, 70 thermal head.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/335 B41J 2/35 H01C 17/22 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B41J 2/335 B41J 2/35 H01C 17/22

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 発熱抵抗体の選択した1ビットに対し、
抵抗値を測定する抵抗値測定工程と、測定した抵抗値と
目標抵抗値との差から発熱抵抗体に印加する電圧を設定
する電圧設定工程と、設定した電圧のパルス印加を抵抗
体に印加するパルス印加工程と、アニールパルス印加工
程とを、この順に実行する発熱抵抗体の抵抗値を揃える
サーマルヘッドのトリミング方法であって、 発熱抵抗体の数ビットを同時に選択し、各ビットはトリ
ミングの異なった工程を経時的に並行して順次進行させ
ることを特徴とするサーマルヘッドのトリミング方法。
1. For one bit selected by a heating resistor,
A resistance value measuring step of measuring a resistance value, a voltage setting step of setting a voltage to be applied to the heating resistor from a difference between the measured resistance value and a target resistance value, and applying a pulse of the set voltage to the resistor. A pulse applying step and an annealing pulse applying step are performed in this order. This is a thermal head trimming method for equalizing the resistance values of the heating resistors, wherein several bits of the heating resistors are simultaneously selected, and each bit has a different trimming. A thermal head trimming method, wherein the steps sequentially proceed in parallel with time.
【請求項2】 複数の発熱抵抗体に電圧パルスを印加
し、複数の発熱抵抗体の抵抗値を揃えるサーマルヘッド
のトリミング装置であって、 複数の発熱抵抗体から1ビットを選択するマルチプレク
サ・リレーと、選択されたビットに対し抵抗値の測定を
する抵抗測定器と、発熱抵抗体に高電界パルスを印加す
るパルス発生器と、アニールパルスを発生するアニール
パルス発生器と、マルチプレクサ・リレーで選択したビ
ットと、抵抗測定器・パルス発生器・アニールパルス発
生器との接続を切り換えるマトリックス・リレーボード
と、マトリックスリレーボードのリレーの切り換えを制
御する制御装置とを備えたトリミング装置は、前記マル
チプレクサ・リレーを複数配設して、同時に複数のビッ
トを選択すると共に、制御装置は同期して抵抗測定器、
パルス発生器、アニールパルス発生器がそれぞれ異なっ
たマルチプレクサ・リレーに接続するようマトリックス
リレーボードのリレーの切り換えを制御することを特徴
とするサーマルヘッドのトリミング装置。
2. A thermal head trimming device for applying a voltage pulse to a plurality of heating resistors to equalize resistance values of the plurality of heating resistors, the multiplexer relay selecting one bit from the plurality of heating resistors. And a resistance measuring device that measures the resistance value of the selected bit, a pulse generator that applies a high electric field pulse to the heating resistor, an annealing pulse generator that generates an annealing pulse, and a multiplexer / relay A trimming device comprising: a matrix relay board for switching the connection between the set bit and the resistance measuring device / pulse generator / annealing pulse generator; and a control device for controlling the switching of the relay of the matrix relay board. By installing multiple relays and selecting multiple bits at the same time, the control unit Joki,
A trimming device for a thermal head, wherein switching of a relay on a matrix relay board is controlled such that a pulse generator and an annealing pulse generator are connected to different multiplexer relays respectively.
【請求項3】 複数のパルス発生器を配設すると共に、
各パルス発生器はそれぞれ異なる複数のマルチプレクサ
・リレーに接続可能に構成したことを特徴とする請求項
2記載のサーマルヘッドのトリミング装置。
3. A plurality of pulse generators are provided,
3. The thermal head trimming device according to claim 2, wherein each pulse generator is configured to be connectable to a plurality of different multiplexer relays.
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