JP2983879B2 - 基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置 - Google Patents
基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置Info
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- JP2983879B2 JP2983879B2 JP7098403A JP9840395A JP2983879B2 JP 2983879 B2 JP2983879 B2 JP 2983879B2 JP 7098403 A JP7098403 A JP 7098403A JP 9840395 A JP9840395 A JP 9840395A JP 2983879 B2 JP2983879 B2 JP 2983879B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板の欠陥修正方法お
よび欠陥修正装置に関し、特に、基板に設けられる電極
および配線パターンの欠陥を修正するような欠陥修正方
法および欠陥修正装置に関する。
よび欠陥修正装置に関し、特に、基板に設けられる電極
および配線パターンの欠陥を修正するような欠陥修正方
法および欠陥修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の液晶ディスプレイは大型化，高精
細化によりその画素数が増大する傾向にある。これに伴
って、欠陥の発生する確率が高くなる。液晶基板の製造
工程における歩留りを向上させるために、その欠陥を修
復する必要がある。欠陥には、短絡によるものと断線に
よるものとがあり、それぞれレーザカットおよび導電性
膜の成膜により修正される。導電性膜の生成は、現在レ
ーザＣＶＤ法によって行なっている。
細化によりその画素数が増大する傾向にある。これに伴
って、欠陥の発生する確率が高くなる。液晶基板の製造
工程における歩留りを向上させるために、その欠陥を修
復する必要がある。欠陥には、短絡によるものと断線に
よるものとがあり、それぞれレーザカットおよび導電性
膜の成膜により修正される。導電性膜の生成は、現在レ
ーザＣＶＤ法によって行なっている。
【０００３】図１０は従来のレーザＣＶＤ法による導電
性膜の成膜方法を説明するための図である。図１０にお
いて、液晶基板１００上の修正したい部分をカップ１０
１で覆い、外部の真空ポンプでカップ内部の真空引きを
行なった後、ＣＶＤのプロセスガスが導入される。この
状態で修正したい箇所に透過ガラス１０４越しにアルゴ
ンレーザ光１０３を照射し、その光反応によってプロセ
スガスを分解させ、液晶基板１００上の付着によって導
電性膜が形成される。
性膜の成膜方法を説明するための図である。図１０にお
いて、液晶基板１００上の修正したい部分をカップ１０
１で覆い、外部の真空ポンプでカップ内部の真空引きを
行なった後、ＣＶＤのプロセスガスが導入される。この
状態で修正したい箇所に透過ガラス１０４越しにアルゴ
ンレーザ光１０３を照射し、その光反応によってプロセ
スガスを分解させ、液晶基板１００上の付着によって導
電性膜が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
方法では成膜のために真空環境を必要とするためスルー
プットが長くなり、装置の構造が複雑であり、プロセス
ガスなどを供給するための付属機器が大きく装置が大掛
かりであり、高価であるという問題点がある。
方法では成膜のために真空環境を必要とするためスルー
プットが長くなり、装置の構造が複雑であり、プロセス
ガスなどを供給するための付属機器が大きく装置が大掛
かりであり、高価であるという問題点がある。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、ペ
ーストを使用した導電性膜を生成することによって、低
コストで基板の欠陥修正が可能な欠陥修正方法および欠
陥修正装置を提供することである。
ーストを使用した導電性膜を生成することによって、低
コストで基板の欠陥修正が可能な欠陥修正方法および欠
陥修正装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板の配線の断線箇所に導電性膜を成膜することによっ
て修復するための欠陥修正方法であって、その先端の形
状が平坦に形成された針にペーストを付着して所望の基
板修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布する
ことにより導電性膜のパターニングを行なう。
基板の配線の断線箇所に導電性膜を成膜することによっ
て修復するための欠陥修正方法であって、その先端の形
状が平坦に形成された針にペーストを付着して所望の基
板修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布する
ことにより導電性膜のパターニングを行なう。
【０００７】請求項２に係る発明では、請求項１の針の
先端は、所望の基板修復領域より大きい面積の平坦部を
有し、その平坦部にペーストを付着させて基板の修復領
域に接触させて塗布し、その後塗布が不要な部分のみを
ＹＡＧレーザ光を照射して除去する。
先端は、所望の基板修復領域より大きい面積の平坦部を
有し、その平坦部にペーストを付着させて基板の修復領
域に接触させて塗布し、その後塗布が不要な部分のみを
ＹＡＧレーザ光を照射して除去する。
【０００８】請求項３に係る発明では、請求項１または
２の針をばねを介して固定することにより、ペースト塗
布時の針と基板との接触圧を軽減する。
２の針をばねを介して固定することにより、ペースト塗
布時の針と基板との接触圧を軽減する。
【０００９】請求項４に係る発明では、さらに塗布した
ペーストに電極の熱吸収領域の波長のレーザ光を照射す
ることにより、該ペーストの乾燥もしくは焼成を行な
う。
ペーストに電極の熱吸収領域の波長のレーザ光を照射す
ることにより、該ペーストの乾燥もしくは焼成を行な
う。
【００１０】請求項５に係る発明は、基板の断線箇所に
導電性膜を成膜することによって、修復するための欠陥
修正装置であって、基板が載置され、水平方向に移動可
能なＸＹテーブルと、ＸＹテーブル上の欠陥部にペース
トを塗布するために、その先端に平坦部を有する針と、
針を上下方向に移動可能なＺテーブルを備えて構成され
る。請求項６に係る発明は、さらにＺテーブルに設けら
れ、欠陥部以外の不要な部分に塗布されたペーストを除
去するためのレーザ光を発光する第１のレーザ光源を含
む。請求項７に係る発明は、さらに、Ｚテーブルに設け
られ、塗布したペーストに電極の熱吸収領域の波長のレ
ーザ光を照射して、該ペーストの乾燥もしくは焼成を行
なうための第２のレーザ光源を含む。
導電性膜を成膜することによって、修復するための欠陥
修正装置であって、基板が載置され、水平方向に移動可
能なＸＹテーブルと、ＸＹテーブル上の欠陥部にペース
トを塗布するために、その先端に平坦部を有する針と、
針を上下方向に移動可能なＺテーブルを備えて構成され
る。請求項６に係る発明は、さらにＺテーブルに設けら
れ、欠陥部以外の不要な部分に塗布されたペーストを除
去するためのレーザ光を発光する第１のレーザ光源を含
む。請求項７に係る発明は、さらに、Ｚテーブルに設け
られ、塗布したペーストに電極の熱吸収領域の波長のレ
ーザ光を照射して、該ペーストの乾燥もしくは焼成を行
なうための第２のレーザ光源を含む。
【００１１】
【作用】この発明に係る基板の欠陥修正方法は、針の先
端を平坦に形成し、その部分にペーストを付着して基板
の修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布して
導電性膜のパターニングを行なうことにより、大掛かり
な装置を用いることなく、簡単に基板の欠陥を修正でき
る。
端を平坦に形成し、その部分にペーストを付着して基板
の修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布して
導電性膜のパターニングを行なうことにより、大掛かり
な装置を用いることなく、簡単に基板の欠陥を修正でき
る。
【００１２】また、基板の欠陥修正装置は、水平方向に
移動可能なＸＹテーブル上に基板を載置し、Ｚテーブル
によって上下方向に移動可能な針の先端の平坦部にペー
ストを付着させ、基板上に接触させて欠陥を修正する。
移動可能なＸＹテーブル上に基板を載置し、Ｚテーブル
によって上下方向に移動可能な針の先端の平坦部にペー
ストを付着させ、基板上に接触させて欠陥を修正する。
【００１３】
【実施例】図１はこの発明の方法を説明するための図で
ある。図１（ａ）において、液晶基板１のガラス２には
ＩＴＯ膜で形成された透明電極３が設けられており、こ
の透明電極３に断線４が生じている。この断線部の修復
のために、図１（ｂ）に示すように、先端部にペースト
５を付着させた針を基板断線部４に接触させることによ
り、ペーストを液晶基板１に塗布する。ところが、図１
（ｂ）に示すように、針６の先端が尖っていると、図１
（ｃ）に示すように、ペースト５の塗布面積はペースト
５の針先への濡れ性，ペースト５の液晶基板１への濡れ
性，そしてペースト５の粘度などによるため、塗布面積
を制御するのは難しい。
ある。図１（ａ）において、液晶基板１のガラス２には
ＩＴＯ膜で形成された透明電極３が設けられており、こ
の透明電極３に断線４が生じている。この断線部の修復
のために、図１（ｂ）に示すように、先端部にペースト
５を付着させた針を基板断線部４に接触させることによ
り、ペーストを液晶基板１に塗布する。ところが、図１
（ｂ）に示すように、針６の先端が尖っていると、図１
（ｃ）に示すように、ペースト５の塗布面積はペースト
５の針先への濡れ性，ペースト５の液晶基板１への濡れ
性，そしてペースト５の粘度などによるため、塗布面積
を制御するのは難しい。
【００１４】そこで、図２に示すように、針６の先端７
に平坦面を形成することにより、ペースト５をこの針先
端形状（図２では円）にして基板に転写，塗布すること
ができる。このように、針６の先に平坦面７を形成する
ことにより、ペーストの塗布範囲をフラット面形状に限
定することができる。
に平坦面を形成することにより、ペースト５をこの針先
端形状（図２では円）にして基板に転写，塗布すること
ができる。このように、針６の先に平坦面７を形成する
ことにより、ペーストの塗布範囲をフラット面形状に限
定することができる。
【００１５】図３は透明電極の断線部分が長く修復領域
が広い場合に、この発明を用いて修復する方法を説明す
るための図である。この例では、ガラス２上の透明電極
３の断線部分８が長い場合、針６の液晶基板１への打点
位置を徐々にずらしながら複数回塗布を行なう。このと
き、断線部分８へのペーストの塗布を１２回の針６の打
点によって行なう。
が広い場合に、この発明を用いて修復する方法を説明す
るための図である。この例では、ガラス２上の透明電極
３の断線部分８が長い場合、針６の液晶基板１への打点
位置を徐々にずらしながら複数回塗布を行なう。このと
き、断線部分８へのペーストの塗布を１２回の針６の打
点によって行なう。
【００１６】図４はこの発明の他の実施例を示す図であ
る。この実施例では、修復形状にあわせた先端形状を有
する針９によって修復部へのペースト塗布を行なう。こ
の図４に示した実施例では、針９の先端の平坦面の形状
を長方形に形成したものであり、この針９を使用するこ
とにより、長い断線部分へのペースト塗布を１回で行な
うことができる。
る。この実施例では、修復形状にあわせた先端形状を有
する針９によって修復部へのペースト塗布を行なう。こ
の図４に示した実施例では、針９の先端の平坦面の形状
を長方形に形成したものであり、この針９を使用するこ
とにより、長い断線部分へのペースト塗布を１回で行な
うことができる。
【００１７】図５はこの発明のさらに他の実施例を示す
図である。この図５に示した実施例では、修復部領域を
含む広い領域にペーストを塗布し、その後ＹＡＧレーザ
を照射することにより不必要なペーストを選択的に除去
することによって、所望の断線部の修復を行なうもので
ある。この実施例では、針２０の直径を断線部分の間隔
にほぼ等しくしたものであり、この針２０によってペー
スト５を塗布すると、断線間を跨ぐように円形に塗布さ
れる。そして、付与部分をＹＡＧレーザ光を照射するこ
とによって除去する。このＹＡＧレーザ光によるペース
ト５の除去を、後述のＣＯ2 レーザ光によるペースト加
熱後に行なってもよい。また、さまざまな先端形状を有
する針を各種揃えておき、修正する配線のサイズや形状
に応じて針を交換し、ペースト５を塗布してもよい。
図である。この図５に示した実施例では、修復部領域を
含む広い領域にペーストを塗布し、その後ＹＡＧレーザ
を照射することにより不必要なペーストを選択的に除去
することによって、所望の断線部の修復を行なうもので
ある。この実施例では、針２０の直径を断線部分の間隔
にほぼ等しくしたものであり、この針２０によってペー
スト５を塗布すると、断線間を跨ぐように円形に塗布さ
れる。そして、付与部分をＹＡＧレーザ光を照射するこ
とによって除去する。このＹＡＧレーザ光によるペース
ト５の除去を、後述のＣＯ2 レーザ光によるペースト加
熱後に行なってもよい。また、さまざまな先端形状を有
する針を各種揃えておき、修正する配線のサイズや形状
に応じて針を交換し、ペースト５を塗布してもよい。
【００１８】なお、針先の基板への接触圧が高ければ針
先端の摩耗が発生したり、図６の（ａ）に示すように、
先端形状が細い針１１を針固定用ホルダ１０で保持して
使用した場合には曲がりなどの損傷が生じる。また、細
い針を使用した場合には、この針の曲がりのために針先
が基板上を滑り、ペースト塗布位置を限定できないとい
った問題も生じる。そこで、図６（ｂ）に示すように、
針２３をばね機構２２を介して針固定用ホルダ２１で装
置に固定することによって、針２３と基板間の接触圧を
軽減してこの問題を解決することができる。
先端の摩耗が発生したり、図６の（ａ）に示すように、
先端形状が細い針１１を針固定用ホルダ１０で保持して
使用した場合には曲がりなどの損傷が生じる。また、細
い針を使用した場合には、この針の曲がりのために針先
が基板上を滑り、ペースト塗布位置を限定できないとい
った問題も生じる。そこで、図６（ｂ）に示すように、
針２３をばね機構２２を介して針固定用ホルダ２１で装
置に固定することによって、針２３と基板間の接触圧を
軽減してこの問題を解決することができる。
【００１９】また、使用するペーストによっては乾燥し
たペーストが針先に堆積して初期の針先形状を保てない
といった問題もある。そのため、針先洗浄のためのトル
エンやアセトンなどのペースト洗浄液を内蔵した針洗浄
タンクや、機械的に針先を削り付着したペーストを取除
く針先端研摩機構を設けて、前記針に付着したペースト
を除去する方法を採用してもよい。
たペーストが針先に堆積して初期の針先形状を保てない
といった問題もある。そのため、針先洗浄のためのトル
エンやアセトンなどのペースト洗浄液を内蔵した針洗浄
タンクや、機械的に針先を削り付着したペーストを取除
く針先端研摩機構を設けて、前記針に付着したペースト
を除去する方法を採用してもよい。
【００２０】ペースト材料による導電膜の形成のため
に、そのペーストの乾燥工程もしくは焼成工程を必要と
する場合には、このペーストの加熱のためにＣＯ2 レー
ザや半導体レーザの照射によって行なうことができる。
この方法によって乾燥工程を迅速に行なうことができ
る。
に、そのペーストの乾燥工程もしくは焼成工程を必要と
する場合には、このペーストの加熱のためにＣＯ2 レー
ザや半導体レーザの照射によって行なうことができる。
この方法によって乾燥工程を迅速に行なうことができ
る。
【００２１】しかしながら、ＴＦＴ基板の修正におい
て、ペースト塗布の近傍に半導体など加熱によって損傷
する素子がある場合には、レーザ照射による素子への熱
影響が問題となる。そこで、ペーストが塗布された微小
部分へ選択的に照射させることによって素子にダメージ
を与えない方法が考えられる。
て、ペースト塗布の近傍に半導体など加熱によって損傷
する素子がある場合には、レーザ照射による素子への熱
影響が問題となる。そこで、ペーストが塗布された微小
部分へ選択的に照射させることによって素子にダメージ
を与えない方法が考えられる。
【００２２】図７および図８はレーザにＣＯ2 レーザを
用いた実施例を示す図である。図７において、ＣＯ2 レ
ーザ発振部５１と被照射部５２との間に微小スリット５
３を設け、ペーストが塗布された微小部分へ選択的にレ
ーザを照射する。この方法によって微小領域だけを加熱
することが可能となる。このレーザは、電極材の熱吸収
領域の波長のものであれば、ＣＯ2 レーザ，半導体レー
ザでもよい。なお、電極はＣｒ，Ａｌ，Ｔａ，ＭｏＴ
ａ，Ｔｉ，Ｍｏ，ＩＴＯなどがある。
用いた実施例を示す図である。図７において、ＣＯ2 レ
ーザ発振部５１と被照射部５２との間に微小スリット５
３を設け、ペーストが塗布された微小部分へ選択的にレ
ーザを照射する。この方法によって微小領域だけを加熱
することが可能となる。このレーザは、電極材の熱吸収
領域の波長のものであれば、ＣＯ2 レーザ，半導体レー
ザでもよい。なお、電極はＣｒ，Ａｌ，Ｔａ，ＭｏＴ
ａ，Ｔｉ，Ｍｏ，ＩＴＯなどがある。
【００２３】また、図８に示すように、ＣＯ2 レーザ光
をレンズ５４で絞ることにより、ＣＯ2 レーザ光をペー
ストが塗布された微小部分へ選択的に照射することによ
り、ペースト周辺部への熱影響を軽減できる。
をレンズ５４で絞ることにより、ＣＯ2 レーザ光をペー
ストが塗布された微小部分へ選択的に照射することによ
り、ペースト周辺部への熱影響を軽減できる。
【００２４】これまでに示した例は、塗布したペースト
にＣＯ2 レーザ光を照射するようにしたが、レーザ光に
半導体レーザを利用してもよい。ペースト材料に紫外線
硬化樹脂を使用した場合には、装置に紫外線を照射し、
導電性膜を形成させる。
にＣＯ2 レーザ光を照射するようにしたが、レーザ光に
半導体レーザを利用してもよい。ペースト材料に紫外線
硬化樹脂を使用した場合には、装置に紫外線を照射し、
導電性膜を形成させる。
【００２５】また、焼成温度を低くする必要がある場合
には、フェノール樹脂などの熱硬化性プラスチック材料
中に金属粉もしくはカーボンなどの導電性材料を分散さ
せた導電性ペーストが選択される。また、数μｍ以下の
導電性膜厚を必要とする場合には、スルホ樹脂酸塩もし
くはネルカプチッドもしくはアミンもしくはその混合物
からなる金属有機化合物を主体としたペースト材料を選
択する。また、導電性膜が透明である必要のある場合に
は、ＳｎイオンもしくはＩｎもしくはそれらの混合水溶
液からなるペースト材料を使用する。また、成膜のため
に加熱することができない場合には、カーボンもしくは
金属微粉末もしくはそれらの混合物と紫外線硬化樹脂を
主体に構成した材料をペースト材料に利用してもよい。
には、フェノール樹脂などの熱硬化性プラスチック材料
中に金属粉もしくはカーボンなどの導電性材料を分散さ
せた導電性ペーストが選択される。また、数μｍ以下の
導電性膜厚を必要とする場合には、スルホ樹脂酸塩もし
くはネルカプチッドもしくはアミンもしくはその混合物
からなる金属有機化合物を主体としたペースト材料を選
択する。また、導電性膜が透明である必要のある場合に
は、ＳｎイオンもしくはＩｎもしくはそれらの混合水溶
液からなるペースト材料を使用する。また、成膜のため
に加熱することができない場合には、カーボンもしくは
金属微粉末もしくはそれらの混合物と紫外線硬化樹脂を
主体に構成した材料をペースト材料に利用してもよい。
【００２６】図９はこの発明の方法を用いて欠陥を修復
する欠陥修正装置の外観図である。図９においてＸＹテ
ーブル２０１はＸ−Ｙ面の水平方向に移動自在に設けら
れており、その上には真空チャックテーブル２０２が設
けられる。真空チャックテーブル２０２は欠陥修正対象
物としてのワーク２０８をＸＹテーブル２０１上に固定
する働きをする。さらに、Ｚ軸方向に上下するＺテーブ
ル２０３が設けられ、このＺテーブル２０３にはＣＯ2
レーザ２１０とＹＡＧレーザ２１１とＣＣＤカメラ２１
２とペースト塗布用針２１４が取付けられている。ＣＯ
2 レーザ２１０はワーク２０８に塗布したペーストを乾
燥もしくは焼成するためのレーザ光を出射する。さら
に、ＹＡＧレーザ２１１はペーストの不要部分を除去す
るためのレーザ光を出射する。ＣＣＤカメラ２１２はワ
ーク２０８の画像を取込み、針２１４は欠陥箇所修正用
のペーストを塗布する。なお、Ｚテーブル２０３は欠陥
箇所を修正する際に利用され、ペーストが塗布された微
小部分へ選択的に照射するために行なわれるＣＯ2 レー
ザ光の焦点位置調整，ペーストの付与部分を除去するた
めのＹＡＧレーザの焦点位置調整および針２１４の上下
移動する働きをする。
する欠陥修正装置の外観図である。図９においてＸＹテ
ーブル２０１はＸ−Ｙ面の水平方向に移動自在に設けら
れており、その上には真空チャックテーブル２０２が設
けられる。真空チャックテーブル２０２は欠陥修正対象
物としてのワーク２０８をＸＹテーブル２０１上に固定
する働きをする。さらに、Ｚ軸方向に上下するＺテーブ
ル２０３が設けられ、このＺテーブル２０３にはＣＯ2
レーザ２１０とＹＡＧレーザ２１１とＣＣＤカメラ２１
２とペースト塗布用針２１４が取付けられている。ＣＯ
2 レーザ２１０はワーク２０８に塗布したペーストを乾
燥もしくは焼成するためのレーザ光を出射する。さら
に、ＹＡＧレーザ２１１はペーストの不要部分を除去す
るためのレーザ光を出射する。ＣＣＤカメラ２１２はワ
ーク２０８の画像を取込み、針２１４は欠陥箇所修正用
のペーストを塗布する。なお、Ｚテーブル２０３は欠陥
箇所を修正する際に利用され、ペーストが塗布された微
小部分へ選択的に照射するために行なわれるＣＯ2 レー
ザ光の焦点位置調整，ペーストの付与部分を除去するた
めのＹＡＧレーザの焦点位置調整および針２１４の上下
移動する働きをする。
【００２７】また、ペーストに紫外線硬化樹脂を用いた
場合には、装置に紫外線照射装置２２０を用い、欠陥部
へのペースト塗布後に出射してペーストを硬化させる。
場合には、装置に紫外線照射装置２２０を用い、欠陥部
へのペースト塗布後に出射してペーストを硬化させる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、針の
先端の形状を平坦に形成し、ペーストを付着して所望の
基板修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布す
ることにより導電性膜のパターニングを行なうようにし
たので、安価な基板の修正装置を構築できるばかりでな
く、真空処理などの長時間を要する処理がないため、修
正処理時間を短くできる。
先端の形状を平坦に形成し、ペーストを付着して所望の
基板修復場所に接触させ、微小部分にペーストを塗布す
ることにより導電性膜のパターニングを行なうようにし
たので、安価な基板の修正装置を構築できるばかりでな
く、真空処理などの長時間を要する処理がないため、修
正処理時間を短くできる。
【００２９】なお、この発明は請求項以外に以下の実施
態様を有する。 Ａ．所望の導電性膜の形状に併せた先端形状を持つ針先
にペーストを付着させた針を所望の基板修復場所に接触
させ、導電性のパターニングを行なう。
態様を有する。 Ａ．所望の導電性膜の形状に併せた先端形状を持つ針先
にペーストを付着させた針を所望の基板修復場所に接触
させ、導電性のパターニングを行なう。
【００３０】Ｂ．針洗浄タンクと針先端研摩機構の少な
くとも１つを設け、針に付着したペーストを除去する。
くとも１つを設け、針に付着したペーストを除去する。
【００３１】Ｃ．さまざまな先端形状を有する針を各種
揃え、この複数の針を交換して使用する。
揃え、この複数の針を交換して使用する。
【００３２】Ｄ．レーザはレーザ発光部と被照射部との
間に微小スリットを設けることで、ペーストが塗布され
た微小部分へ選択的に照射する。
間に微小スリットを設けることで、ペーストが塗布され
た微小部分へ選択的に照射する。
【００３３】Ｅ．レーザをペーストが塗布された微小部
分へ選択的に照射させる。 Ｆ．レーザ光をレンズで絞ることでレーザをペーストが
塗布された微小部分へ選択的に照射する。
分へ選択的に照射させる。 Ｆ．レーザ光をレンズで絞ることでレーザをペーストが
塗布された微小部分へ選択的に照射する。
【００３４】Ｇ．レーザの照射によってペーストの乾燥
もしくは焼成を行なった後に、ＹＡＧレーザを照射す
る。
もしくは焼成を行なった後に、ＹＡＧレーザを照射す
る。
【００３５】Ｈ．ペーストにカーボンもしくは金属微粉
末もしくはそれらの混合物と熱硬化性プラスチック材料
を主体に構成した材料を使用する。
末もしくはそれらの混合物と熱硬化性プラスチック材料
を主体に構成した材料を使用する。
【００３６】Ｉ．ペーストにスルホ樹脂酸塩もしくはメ
ルカプチッドもしくはアミンもしくはそれらの複数種類
の混合体からなる金属有機化合物を使用する。
ルカプチッドもしくはアミンもしくはそれらの複数種類
の混合体からなる金属有機化合物を使用する。
【００３７】Ｊ．ペーストにＳｎもしくはＩｎもしくは
それらの混合物を含む水溶液を使用する。
それらの混合物を含む水溶液を使用する。
【００３８】Ｋ．ペーストにカーボンもしくは金属微粉
末と紫外線硬化樹脂を主体に構成した材料を使用し、か
つ欠陥部分への塗布後に紫外線照射により硬化させる。
末と紫外線硬化樹脂を主体に構成した材料を使用し、か
つ欠陥部分への塗布後に紫外線照射により硬化させる。
【図１】この発明の方法を説明するための図である。
【図２】この発明の一実施例における針の先端形状を示
す図である。
す図である。
【図３】この発明の一実施例の方法を説明するための図
である。
である。
【図４】この発明の他の方法を方法を説明するための図
である。
である。
【図５】この発明のさらに他の実施例による方法を示す
図である。
図である。
【図６】針をばね機構を介して保持する例を示す図であ
る。
る。
【図７】微小スリットを設けてＣＯ2 レーザ光を照射す
る例を示す図である。
る例を示す図である。
【図８】ＣＯ2 レーザ光をレンズで絞るようにした例を
示す図である。
示す図である。
【図９】この発明の一実施例による欠陥修正装置の外観
図である。
図である。
【図１０】従来のレーザＣＶＤによって導電性膜の成膜
方法を説明するための図である。
方法を説明するための図である。
１ 液晶基板 ２ ガラス ３ 透明電極 ４ 断線 ５ ペースト ６ 針 ８ 断線部分 ２１ 針固定用ホルダ ２２ ばね機構 ５１ ＣＯ2 レーザ発光部 ５３ 微小スリット ２０１ ＸＹテーブル ２０２ 真空チャックテーブル ２０３ Ｚテーブル ２１０ ＣＯ2 レーザ ２１１ ＹＡＧレーザ ２１２ ＣＣＤカメラ
Claims (7)
- 【請求項１】 基板の断線箇所に導電性膜を成膜するこ
とによって修復するための欠陥修正方法であって、 その先端の形状が平坦に形成された針にペーストを付着
して所望の基板修復場所に接触させ、微小部分に前記ペ
ーストを塗布することにより導電性膜のパターニングを
行なうことを特徴とする、基板の欠陥修正方法。 - 【請求項２】 前記針の先端は、所望の基板修復領域よ
り大きい面積の平坦部を有し、該平坦部にペーストを付
着させて前記基板の修復領域に接触させて塗布し、その
後塗布が不要な部分のみをＹＡＧレーザ光を照射して除
去することを特徴とする、請求項１の基板の欠陥修正方
法。 - 【請求項３】 前記針を、ばねを介して固定することに
より、ペースト塗布時の針と前記基板との接触圧を軽減
することを特徴とする、請求項１または２の基板の欠陥
修正方法。 - 【請求項４】 さらに、前記塗布したペーストに電極の
熱吸収領域の波長のレーザ光を照射することにより、該
ペーストの乾燥もしくは焼成を行なうことを特徴とす
る、請求項１の基板の欠陥修正方法。 - 【請求項５】 基板の断線箇所に導電性膜を成膜するこ
とによって、修復するための欠陥修正装置であって、 前記基板が載置され、水平方向に移動可能なＸＹテーブ
ル、 前記ＸＹテーブル上の欠陥部にペーストを塗布するため
に、その先端に平坦部を有する針、および前記針を上下
方向に移動可能なＺテーブルを備えた、基板の欠陥修正
装置。 - 【請求項６】 さらに、前記Ｚテーブルに設けられ、前
記欠陥部以外の不要な部分に塗布されたペーストを除去
するためのレーザ光を発光する第１のレーザ光源を含む
ことを特徴とする、請求項５の基板の欠陥修正装置。 - 【請求項７】 さらに、前記Ｚテーブルに設けられ、前
記塗布したペーストに電極の熱吸収領域の波長のレーザ
光を照射して、該ペーストの乾燥もしくは焼成を行なう
ための第２のレーザ光源を含むことを特徴とする、請求
項５の基板の欠陥修正装置。
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|---|---|---|---|
| JP7098403A JP2983879B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7098403A JP2983879B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292442A JPH08292442A (ja) | 1996-11-05 |
| JP2983879B2 true JP2983879B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
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|---|---|---|---|
| JP7098403A Expired - Lifetime JP2983879B2 (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | 基板の欠陥修正方法および欠陥修正装置 |
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-
1995
- 1995-04-24 JP JP7098403A patent/JP2983879B2/ja not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| JPH08292442A (ja) | 1996-11-05 |
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