JP2981397B2 - 樹脂成形装置の樹脂焼け防止方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形装置の樹脂焼
け防止方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂成形装置、例えば射出成形機
においては、加熱シリンダ内において加熱され溶融させ
られた樹脂を射出ノズルから射出して金型のキャビティ
に充填（じゅうてん）し、冷却することによって固化さ
せ、続いて金型を開いて成形品を取り出すようにしてい
る。

【０００３】そのために、射出装置の加熱シリンダ内に
はスクリューが進退自在にかつ回転自在に配設され、駆
動系によって回転させられて後退する。この時、ホッパ
から供給された樹脂は、前記スクリューの回転及び後退
に伴って加熱シリンダ内を前方に移動し、その間に加熱
され溶融させられてスクリューヘッドの前方に蓄えられ
る。

【０００４】次に、前記駆動系はスクリューを前進させ
る。その結果、スクリューヘッドの前方に蓄えられた樹
脂は射出ノズルから射出され、金型のキャビティに充填
される。この時、前記樹脂は、射出される際に射出シリ
ンダにより加えられる射出圧力に対する反力によって、
その一部が前記スクリューの溝を通って後方に逆流しよ
うとする。そこで、これを防止するためにスクリューの
前方に逆止リングが配設され、スクリューを前進させた
ときに逆止リングがシールリングと当接するようにして
ある。そして、前記逆止リングがスクリューから抜けな
いように、スクリューとスクリューヘッドとを別体で形
成し、ねじ部を螺合（らごう）することによって両者を
固定するようにしている。

【０００５】また、前記スクリューヘッドは大径部及び
小径部を有し、前記大径部の外径を前記逆止リングの内
径より大きくすることによって、逆止リングが抜けない
ようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形機においては、計量工程においてスクリュ
ーを回転させながら後退させるようにしているので、樹
脂が前記スクリューの溝を通って前方に移動する間に加
熱シリンダ内において滞留することがある。この場合、
樹脂の温度が上昇して樹脂焼けが発生し、該樹脂焼けが
発生した樹脂がそのまま金型のキャビティに充填される
と成形品に黒点が形成されてしまう。

【０００７】特に、樹脂としてＰＥ（ポリエチレン）を
使用した場合、樹脂焼けが発生しやすい。そこで、前記
加熱シリンダによって樹脂を加熱する際の設定温度を低
くすることが考えられる。ところが、この場合、樹脂焼
けの発生を低減することはできるが、その分だけ樹脂の
粘度が高くなり、射出工程においてキャビティに樹脂を
十分に充填することができず、成形品に未充填部分が発
生することがあるだけでなく、樹脂の未溶融部分がその
まま充填されることもある。

【０００８】また、スクリューの表面にフッ素樹脂を被
覆することによって、溶融させられた樹脂がスクリュー
の表面に付着しないようにしたり、樹脂が滞留する部分
を少なくしたりして、樹脂焼けが発生するのを防止する
ことが考えられる。ところが、樹脂焼けは加熱シリンダ
の内周面に発生し、樹脂焼けが発生した樹脂が加熱シリ
ンダの内周面に付着して黒化樹脂層が形成されてしま
う。そして、一旦（いったん）黒化樹脂層が形成されて
しまうと、内周面に沿ってスクリューが回転させられて
も掻（か）き落とされることはなく、加熱シリンダの内
周面に強固に付着してしまう。さらに、前記黒化樹脂層
が核となって樹脂焼けが成長してしまう。

【０００９】このように、樹脂を加熱して溶融させ、溶
融させられた樹脂によって成形を行う樹脂成形装置にお
いては、樹脂が滞留する部分において樹脂焼けが発生す
るとともに黒化樹脂層が形成されてしまう。本発明は、
前記従来の樹脂成形装置の樹脂焼け防止方法の問題点を
解決して、樹脂を加熱して成形を行う際の設定温度を低
くすることなく、樹脂焼けが発生するのを防止すること
ができる樹脂成形装置の樹脂焼け防止方法を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の樹
脂成形装置の樹脂焼け防止方法においては、樹脂を加熱
して溶融させ、溶融させられた樹脂によって成形を行う
ようになっている。そして、樹脂を設定温度に加熱して
成形サイクルを行い、該成形サイクルが停止したとき
に、樹脂の温度を低下させ、前記成形サイクルが停止し
た後、設定時間が経過したときに樹脂を強制的に移動さ
せる。また、前記設定時間は、樹脂焼けを発生させない
最大滞留時間より短く設定される。

【００１１】本発明の他の樹脂成形装置の樹脂焼け防止
方法においては、樹脂を加熱して溶融させ、溶融させら
れた樹脂によって射出成形を行うようになっている。そ
して、樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行
い、該射出成形サイクルが停止したときに、樹脂の温度
を低下させ、前記射出成形サイクルが停止した後、設定
時間が経過したときにスクリューを回転させて樹脂を強
制的に移動させる。また、前記設定時間は、樹脂焼けを
発生させない最大滞留時間より短く設定される。

【００１２】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルのヒータをオフにすることによっ
て樹脂の温度を低下させ、前記射出成形サイクルが停止
した後、他の設定時間が経過したときに加熱シリンダの
ヒータをオフにする。

【００１３】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルを後退させる。

【００１４】

【作用】本発明によれば、前記のように樹脂成形装置の
樹脂焼け防止方法においては、樹脂を加熱して溶融さ
せ、溶融させられた樹脂によって成形を行うようになっ
ている。そして、樹脂を設定温度に加熱して成形サイク
ルを行い、該成形サイクルが停止したときに、樹脂の温
度を低下させ、前記成形サイクルが停止した後、設定時
間が経過したときに樹脂を強制的に移動させる。また、
前記設定時間は、樹脂焼けを発生させない最大滞留時間
より短く設定される。この場合、樹脂を設定温度に加熱
して成形サイクルを行っているときに、該成形サイクル
が停止すると、樹脂の温度が低下させられ、前記成形サ
イクルが停止した後、設定時間が経過したときに樹脂が
強制的に移動させられる。

【００１５】本発明の他の樹脂成形装置の樹脂焼け防止
方法においては、樹脂を加熱して溶融させ、溶融させら
れた樹脂によって射出成形を行うようになっている。そ
して、樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行
い、該射出成形サイクルが停止したときに、樹脂の温度
を低下させ、前記射出成形サイクルが停止した後、設定
時間が経過したときにスクリューを回転させて樹脂を強
制的に移動させる。また、前記設定時間は、樹脂焼けを
発生させない最大滞留時間より短く設定される。この場
合、樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行っ
ているときに、該射出成形サイクルが停止すると、樹脂
の温度が低下させられ、前記射出成形サイクルが停止し
た後、設定時間が経過したときにスクリューが回転させ
られ、樹脂が強制的に移動させられる。

【００１６】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルのヒータをオフにすることによっ
て樹脂の温度を低下させ、前記射出成形サイクルが停止
した後、他の設定時間が経過したときに加熱シリンダの
ヒータをオフにする。この場合、樹脂を設定温度に加熱
して射出成形サイクルを行っているときに、該射出成形
サイクルが停止すると、樹脂の温度が低下させられ、前
記射出成形サイクルが停止した後、他の設定時間が経過
したときに加熱シリンダのヒータがオフにされる。

【００１７】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルを後退させる。この場合、スクリ
ューを回転させると、樹脂は加熱シリンダの外に移動さ
せられる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例における
射出装置の要部断面図、図２は本発明の実施例における
加熱シリンダの先端部分の拡大図である。図に示すよう
に、射出装置の加熱シリンダ１１内にはスクリュー１２
が進退自在にかつ回転自在に配設される。該スクリュー
１２は射出工程が完了した時点において前進限位置に置
かれ、計量工程が完了した時点において後退限位置に置
かれる。

【００１９】前記加熱シリンダ１１は前方 (図における
左方) の端面近傍にシリンダヘッド１１ａを有し、該シ
リンダヘッド１１ａはボルト１１ｂによって加熱シリン
ダ１１の本体１１ｃに固定される。そして、加熱シリン
ダ１１におけるシリンダヘッド１１ａの前方（図におけ
る左方）の端面に射出ノズル１４が螺合されて固定さ
れ、該射出ノズル１４の前方（図における左方）の端面
にノズル口１５が形成される。また、前記加熱シリンダ
１１の後方 (図における右方) には射出シリンダ１６が
配設され、該射出シリンダ１６内を進退 (図における左
右方向に移動）する射出ピストン１７と前記スクリュー
１２とが、カップリング１９によって相対的に回転自在
に連結される。

【００２０】前記射出ピストン１７は、射出工程におい
て前進（図における左方に移動）させられ、計量工程及
びサックバックにおいて後退（図における右方に移動）
させられる。そして、前記加熱シリンダ１１の外周には
加熱シリンダ１１内の樹脂を加熱して溶融させるための
バンドヒータＨ１〜Ｈ４が加熱シリンダ１１に接触して
配設され、射出ノズル１４の外周には射出ノズル１４内
の樹脂が固化しないようにするためのバンドヒータＨ
５、Ｈ６が射出ノズル１４に接触して配設される。

【００２１】さらに、前記加熱シリンダ１１の上方に
は、所定の間隔を置いてカバー２５が固定され、バンド
ヒータＨ１〜Ｈ４を包囲する。なお、２７は固定プラテ
ンである。計量工程において、前記スクリュー１２は図
示しない駆動系によって回転させられて後退（図におけ
る右方に移動）する。この時、図示しないホッパから供
給された樹脂は、前記ホッパと加熱シリンダ１１とを連
結するホッパ口１８内を落下して加熱シリンダ１１内に
進入し、前記スクリュー１２の回転及び後退に伴って溝
２０に沿って前方（図における左方）に移動し、その間
に加熱シリンダ１１内で加熱され溶融させられてスクリ
ューヘッド２２の前方（図における左方）に蓄えられ
る。そして、この時、溶融に伴って発生した樹脂の圧力
はスクリュー１２に対する反力となり、該反力によって
スクリュー１２が後退させられるようになっている。な
お、前記スクリューヘッド２２はスクリュー１２の前方
（図における左方）にシールリング３２を介して固定さ
れる。

【００２２】次に、射出工程において、前記射出シリン
ダ１６はスクリュー１２を前進 (図における左方に移
動）させる。その結果、スクリューヘッド２２の前方に
蓄えられた樹脂は射出ノズル１４から射出され、前記固
定プラテン２７に取り付けられた図示しない金型と図示
しない可動プラテンに取り付けられた金型との間のキャ
ビティに充填される。

【００２３】前記樹脂は、射出される際に射出シリンダ
１６によって射出圧力が加えられる。そして、該射出圧
力に対する反力によって、樹脂の一部が前記スクリュー
１２の溝２０を通って後方（図における右方）に逆流し
ようとする。そこで、これを防止するためにスクリュー
ヘッド２２に逆止リング３１が配設され、前記スクリュ
ー１２の前方の端面にシールリング３２が固定される。
したがって、スクリュー１２が前進させられると、前記
逆止リング３１が前記シールリング３２と当接し、両者
の各端面が密着して両者間が封止される。

【００２４】そして、前記スクリュー１２とスクリュー
ヘッド２２とを別体で形成し、ねじ部３５を螺合するこ
とによって両者を固定するようにしている。また、スク
リューヘッド２２は前方から後方にかけて円錐（えんす
い）形部２２ａ、大径部２２ｂ及び小径部２２ｃを有
し、前記大径部２２ｂの外径を前記逆止リング３１の内
径より大きくすることによって、逆止リング３１が抜け
ないようにしている。

【００２５】さらに、前記逆止リング３１はスクリュー
ヘッド２２の小径部２２ｃとの間に環状の樹脂流路３７
を形成し、前記スクリュー１２が後退する計量工程にお
いては樹脂流路３７が開放され、該樹脂流路３７を介し
て樹脂がスクリューヘッド２２の前方に送られる。一
方、前記スクリュー１２が前進する射出工程において
は、前記逆止リング３１がシールリング３２と当接し、
前記樹脂流路３７が遮断される。したがって、樹脂が後
方に逆流するのを防止することができる。

【００２６】前記逆止リング３１を非共回り式に配設し
た場合、計量工程において前記スクリュー１２が回転し
ても逆止リング３１は回転しない。これに対して、逆止
リング３１を共回り式に配設した場合、計量工程におい
て前記スクリュー１２が回転すると逆止リング３１も追
随して回転する。そこで、前記スクリューヘッド２２に
は、逆止リング３１との間において相対的に回転するの
を防止するための図示しない係止部が形成される。

【００２７】なお、前記スクリュー１２は、後方におい
て深い溝２０が形成された供給部Ｐａ、中央において後
方から前方にかけて次第に浅くなる溝２０が形成された
圧縮部Ｐｂ、及び前方において浅い溝２０が形成された
計量部Ｐｃを有する。次に、加熱シリンダ１１内におけ
る樹脂の流れについて図３を併用して説明する。

【００２８】図３は本発明の実施例における加熱シリン
ダの拡大図である。図に示すように、スクリュー１２に
は螺旋（らせん）状のフライト５１が形成され、隣接す
る各フライト５１間に谷部５２が形成される。そして、
該谷部５２は前記フライト５１に沿って連続的に形成さ
れ、全体で溝２０になる。ところで、通常、射出成形機
のサイクルタイムは数秒から２分程度続く。そして、射
出成形が順調に行われる場合には、前記サイクルタイム
の間にスクリュー１２は回転したり前進（図における左
方に移動）したりする。そして、加熱シリンダ１１の内
周面に付着した樹脂は、前記スクリューヘッド２２の前
方に蓄えられた樹脂の反力によって、加熱シリンダ１１
の内周面とフライト５１の外周面との間の間隙（かんげ
き）を抜けて矢印Ａ方向に流れる。

【００２９】ここで、前記スクリュー１２は過熱防止の
ために根元部分が水冷されるので、前記供給部Ｐａにお
ける樹脂の温度は前記計量部Ｐｃにおける樹脂の温度よ
り１００〔℃〕程度低い。したがって、矢印Ａ方向に流
れる樹脂は十分に冷却され、樹脂焼けによって黒化樹脂
層が形成されたり、該黒化樹脂層が核となって樹脂焼け
が成長したりすることはない。

【００３０】次に、樹脂焼けが発生する条件について図
４を併用して説明する。図４は樹脂の最大滞留時間と温
度との関係図である。なお、図において、横軸に樹脂の
最大滞留時間を、縦軸に樹脂の温度を採ってある。ま
た、樹脂としてポリエチレンを使用した。前述したよう
に、前記加熱シリンダ１１内において樹脂を滞留させる
と樹脂焼けが発生する。したがって、樹脂焼けが発生す
るのを防止するためには、所定時間が経過するまでに樹
脂を移動させるとよい。そして、樹脂焼けを発生させな
い最大滞留時間は樹脂の温度によって変化する。

【００３１】図において、Ｌ１は樹脂焼け発生限界線で
あり、樹脂の滞留時間を変化させたとき、樹脂の温度が
前記樹脂焼け発生限界線Ｌ１の温度より高くなると樹脂
焼けが発生する。また、Ｌ２は加熱シリンダ１１の加熱
を継続させたときの樹脂の温度の推移を示す線であり、
Ｌ３は加熱シリンダ１１の加熱を停止させたときの樹脂
の温度の推移を示す線である。

【００３２】図に示すように、加熱シリンダ１１の加熱
を継続させた場合は、樹脂の滞留時間が２分になる限界
点Ｃまでは、線Ｌ２によって表される樹脂の温度が樹脂
焼け発生限界線Ｌ１の温度より高くなることはない。し
たがって、樹脂の滞留時間が２分になるまでに樹脂を移
動させることによって、樹脂焼けが発生するのを防止す
ることができる。

【００３３】また、バンドヒータＨ１〜Ｈ４をオフにし
て加熱シリンダ１１の加熱を停止させた場合は、樹脂の
滞留時間が４分になる限界点Ｄまでは、線Ｌ３によって
表される樹脂の温度が樹脂焼け発生限界線Ｌ１の温度よ
り高くなることはない。したがって、樹脂の滞留時間が
４分になるまでに樹脂を移動させることによって、樹脂
焼けが発生するのを防止することができる。

【００３４】ところで、樹脂の温度は射出成形サイクル
を停止させたときに前記限界点Ｃ、Ｄに到達する。例え
ば、必要な数量の成形品を成形することができたので人
為的に射出成形を終了させることがあるが、このような
射出成形サイクルの停止時において樹脂の温度は前記限
界点Ｃ、Ｄに到達する。そこで、樹脂焼けが発生するの
を防止するために、必要な数量の成形品が成形された時
のスイッチの切換えによる信号、又はあらかじめ必要な
数量が設定された図示しないプリセットカウンタにカウ
ント終了信号を発生させ、これらの信号（以下「射出成
形終了信号」という。）が発生させられたときに、射出
ノズル１４を後退させて固定プラテンから離し、射出ノ
ズル１４の設定温度を加熱シリンダ１１の設定温度より
低い任意の設定温度（本実施例においては３０〔℃〕）
に変更するようにしている。また、射出ノズル１４のバ
ンドヒータＨ５、Ｈ６をオフにすることもできる。

【００３５】そして、射出ノズル１４を後退させた後、
第１の設定時間が経過するごとに第２の設定時間だけス
クリュー１２を回転させて加熱シリンダ１１内の樹脂を
強制的に移動させる。この場合、前記射出成形終了信号
が発生させられると、図示しない制御装置は第１のタイ
マＴ₁ による計時を開始させる。そして、該第１のタイ
マＴ₁ による計時を終了するごとに第２のタイマＴ₂ に
よる計時を開始し、第２のタイマＴ₂ による計時を終了
するまでスクリュー１２を設定された回転数で回転させ
るようにしている。なお、前記第１の設定時間は最大滞
留時間より短く設定される。

【００３６】この場合、スクリュー１２の回転に伴って
加熱シリンダ１１内の樹脂がわずかずつ移動する。その
結果、線Ｌ２、Ｌ３によって表される樹脂の温度が樹脂
焼け発生限界線Ｌ１の温度より高くなることはない。し
たがって、樹脂焼けが発生するのを防止することができ
る。なお、この場合、溝２０内の樹脂は前記スクリュー
１２の前方に移動し、加熱シリンダ１１の内周面とフラ
イト５１の外周面との間の間隙内の樹脂は矢印Ａ方向に
移動する。

【００３７】また、射出成形サイクル中は樹脂を高温に
維持することができるので、樹脂を加熱する際の設定温
度を低くする必要がない。しかも、射出成形のシーケン
スを変更するだけでよいので、射出装置の構造を変更す
る必要もない。さらに、前記射出成形終了信号が発生さ
せられたときに、射出ノズル１４を後退させるようにな
っているので、前記スクリュー１２を回転させることに
よって、樹脂を移動させることができるだけでなく、前
記加熱シリンダ１１の外に排出することができる。した
がって、樹脂の移動が効果的になる。

【００３８】次に、成形品の取出し時における落下不良
等のトラブルによって射出成形を中断することもある
が、このような場合の射出成形サイクルの停止時にも、
樹脂の温度は前記限界点Ｃ、Ｄに到達する。そこで、樹
脂焼けが発生するのを防止するために、スクリュー１２
の回転が停止させられた時にスクリュー回転停止信号を
発生させ、該スクリュー回転停止信号が発生させられた
ときに、前記射出ノズル１４を後退させて固定プラテン
から離すようにしている。

【００３９】その後、第３の設定時間が経過するごとに
第４の設定時間だけスクリュー１２を回転させて加熱シ
リンダ１１内の樹脂を強制的に移動させる。この場合、
前記スクリュー回転停止信号が発生させられると、制御
装置は第３のタイマＴ₃ による計時を開始する。そし
て、第３のタイマＴ₃ による計時を終了するごとに図示
しない第４のタイマＴ₄ による計時を開始し、第４のタ
イマＴ₄ による計時を終了するまで前記スクリュー１２
を設定された回転数で回転させるようにしている。な
お、前記第３の設定時間は最大滞留時間より短く設定さ
れる。また、第３の設定時間と第１の設定時間とを等し
くしたり、第４の設定時間と第２の設定時間とを等しく
したりすることもできる。そして、前記第３のタイマＴ
₃ 及び第４のタイマＴ₄ は、射出成形の再開によってリ
セットされる。

【００４０】この場合、スクリュー１２の回転に伴って
加熱シリンダ１１内の樹脂がわずかずつノズル口１５か
ら排出される。その結果、線Ｌ２、Ｌ３によって表され
る樹脂の温度が樹脂焼け発生限界線Ｌ１の温度より高く
なることはない。したがって、樹脂焼けが発生するのを
防止することができる。さらに、前記射出成形の中断が
長時間続いた場合には、スクリュー回転停止信号が発生
させられた後、第５の設定時間が経過した時点で加熱シ
リンダ１１の設定温度を変更して低くし、射出成形機を
停止させる。

【００４１】本実施例においては、射出成形機における
樹脂焼け防止方法について説明しているが、封止成形
機、ＭＩＭ、ブロー成形機、押出成形機、セラミック成
形機等の樹脂成形装置にも適用することができる。な
お、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本
発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であ
り、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

【００４２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、樹脂成形装置の樹脂焼け防止方法においては、樹
脂を加熱して溶融させ、溶融させられた樹脂によって成
形を行うようになっている。そして、樹脂を設定温度に
加熱して成形サイクルを行い、該成形サイクルが停止し
たときに、樹脂の温度を低下させ、前記成形サイクルが
停止した後、設定時間が経過したときに樹脂を強制的に
移動させる。また、前記設定時間は、樹脂焼けを発生さ
せない最大滞留時間より短く設定される。この場合、樹
脂を設定温度に加熱して成形サイクルを行っているとき
に、該成形サイクルが停止すると、樹脂の温度が低下さ
せられ、前記成形サイクルが停止した後、設定時間が経
過したときに樹脂が強制的に移動させられる。

【００４３】したがって、前記最大滞留時間が経過する
までに樹脂が移動させられるので、樹脂焼けが発生する
のを防止することができる。また、成形サイクル中は樹
脂を高温に維持することができるので、樹脂を加熱して
成形を行う際の設定温度を低くする必要がない。

【００４４】本発明の他の樹脂成形装置の樹脂焼け防止
方法においては、樹脂を加熱して溶融させ、溶融させら
れた樹脂によって射出成形を行うようになっている。そ
して、樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行
い、該射出成形サイクルが停止したときに、樹脂の温度
を低下させ、前記射出成形サイクルが停止した後、設定
時間が経過したときにスクリューを回転させて樹脂を強
制的に移動させる。また、前記設定時間は、樹脂焼けを
発生させない最大滞留時間より短く設定される。この場
合、樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行っ
ているときに、該射出成形サイクルが停止すると、樹脂
の温度が低下させられ、前記射出成形サイクルが停止し
た後、設定時間が経過したときにスクリューが回転させ
られ、樹脂が強制的に移動させられる。

【００４５】したがって、前記最大滞留時間が経過する
までに樹脂が移動させられるので、樹脂焼けが発生する
のを防止することができる。また、射出成形サイクル中
は樹脂を高温に維持することができるので、樹脂を加熱
して射出成形を行う際の設定温度を低くする必要がな
い。しかも、射出成形のシーケンスを変更するだけでよ
いので、射出装置の構造を変更する必要もない。

【００４６】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルのヒータをオフにすることによっ
て樹脂の温度を低下させ、前記射出成形サイクルが停止
した後、他の設定時間が経過したときに加熱シリンダの
ヒータをオフにする。この場合、樹脂を設定温度に加熱
して射出成形サイクルを行っているときに、該射出成形
サイクルが停止すると、樹脂の温度が低下させられ、前
記射出成形サイクルが停止した後、他の設定時間が経過
したときに加熱シリンダのヒータがオフにされる。した
がって、射出成形サイクルを一時的に中断する場合に
は、射出ノズルのヒータをオフにするだけでよい。

【００４７】本発明の更に他の樹脂成形装置の樹脂焼け
防止方法においては、さらに、射出成形サイクルが停止
したときに射出ノズルを後退させる。この場合、スクリ
ューを回転させると、樹脂は加熱シリンダの外に移動さ
せられる。したがって、樹脂を効果的に移動させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における射出装置の要部断面図
である。

【図２】本発明の実施例における加熱シリンダの先端部
分の拡大図である。

【図３】本発明の実施例における加熱シリンダの拡大図
である。

【図４】樹脂の最大滞留時間と温度との関係図である。

【符号の説明】

１１ 加熱シリンダ １２ スクリュー １４ 射出ノズル Ｈ１〜Ｈ６ バンドヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 裕幸 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の １ 住友重機械工業株式会社千葉製造所 内 (72)発明者 数面 博義 千葉県千葉市稲毛区長沼原町731番地の １ 住友重機械工業株式会社千葉製造所 内 (56)参考文献 特開 平１−44720（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 47/00 - 47/96

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂を加熱して溶融させ、溶融させられ
   た樹脂によって成形を行う樹脂成形装置の樹脂焼け防止
   方法において、 （ａ）樹脂を設定温度に加熱して成形サイクルを行い、 （ｂ）該成形サイクルが停止したときに、樹脂の温度を
   低下させ、 （ｃ）前記成形サイクルが停止した後、設定時間が経過
   したときに樹脂を強制的に移動させるとともに、 （ｄ）前記設定時間は、樹脂焼けを発生させない最大滞
   留時間より短く設定されることを特徴とする樹脂成形装
   置の樹脂焼け防止方法。
2. 【請求項２】 樹脂を加熱して溶融させ、溶融させられ
   た樹脂によって射出成形を行う樹脂成形装置の樹脂焼け
   防止方法において、 （ａ）樹脂を設定温度に加熱して射出成形サイクルを行
   い、 （ｂ）該射出成形サイクルが停止したときに、樹脂の温
   度を低下させ、 （ｃ）前記射出成形サイクルが停止した後、設定時間が
   経過したときにスクリューを回転させて樹脂を強制的に
   移動させるとともに、 （ｄ）前記設定時間は、樹脂焼けを発生させない最大滞
   留時間より短く設定されることを特徴とする樹脂成形装
   置の樹脂焼け防止方法。
3. 【請求項３】 （ａ）射出成形サイクルが停止したとき
   に射出ノズルのヒータをオフにすることによって樹脂の
   温度を低下させ、 （ｂ）前記射出成形サイクルが停止した後、他の設定時
   間が経過したときに加熱シリンダのヒータをオフにする
   請求項２に記載の樹脂成形装置の樹脂焼け防止方法。
4. 【請求項４】 射出成形サイクルが停止したときに射出
   ノズルを後退させる請求項３に記載の樹脂成形装置の樹
   脂焼け防止方法。