JP2978613B2 - 枚葉式プラズマエッチング装置 - Google Patents
枚葉式プラズマエッチング装置Info
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- JP2978613B2 JP2978613B2 JP3294987A JP29498791A JP2978613B2 JP 2978613 B2 JP2978613 B2 JP 2978613B2 JP 3294987 A JP3294987 A JP 3294987A JP 29498791 A JP29498791 A JP 29498791A JP 2978613 B2 JP2978613 B2 JP 2978613B2
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- Japan
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- electrode plate
- distance
- upper electrode
- measuring
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は枚葉式プラズマエッチン
グ装置に関し、特に上部電極板に、プラズマによりエッ
チングされる材料を使用する枚葉式プラズマエッチング
装置に関する。
グ装置に関し、特に上部電極板に、プラズマによりエッ
チングされる材料を使用する枚葉式プラズマエッチング
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の枚葉式プラズマエッチング装置
は、処理室を開放せずエッチング途中での電極間距離を
定期的に測定しモニタする機構を持たなかった。
は、処理室を開放せずエッチング途中での電極間距離を
定期的に測定しモニタする機構を持たなかった。
【０００３】つまり、定期的にエッチングを停止し処理
室を開放して、電極間距離を物理的に測定する必要があ
った。
室を開放して、電極間距離を物理的に測定する必要があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の枚葉式プラズマ
エッチング装置では、処理室を開放しないで上部電極板
のエッチング量の変化、つまり電極間隔距離の変化量を
モニタすることができず、処理室を開放して物理的に測
定する必要があったため、装置を停止する時間が必要と
なり、稼動率が低下するという問題があった。
エッチング装置では、処理室を開放しないで上部電極板
のエッチング量の変化、つまり電極間隔距離の変化量を
モニタすることができず、処理室を開放して物理的に測
定する必要があったため、装置を停止する時間が必要と
なり、稼動率が低下するという問題があった。
【０００５】また、連続処理の途中でも電極間距離は変
化するため、エッチングが安定しないという問題があっ
た。
化するため、エッチングが安定しないという問題があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、定期的に装置を停止する
ことなく、上部電極板の削れ量及び電極間距離を測定す
ることができる枚葉式プラズマエッチング装置を提供す
ることにある。
ことなく、上部電極板の削れ量及び電極間距離を測定す
ることができる枚葉式プラズマエッチング装置を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る枚葉式プラズマエッチング装置におい
ては、モニタ機構を有し、半導体基板を処理室内の下部
電極板にセットするとともに、上部電極板にプラズマに
よりエッチングされる材料を使用する枚葉式プラズマエ
ッチング装置であって、前記モニタ機構は、上部電極板
がエッチングされ上部電極板と下部電極板との間隔距離
（電極間距離）が変化したことを、ウエハー搬送毎に下
部電極板の中央より電極間距離測定用ピン（メジャーピ
ン）を上昇させ、該メジャーピンの先端を上部電極板表
面に接触させることにより、電極間距離を測定しモニタ
する機構としたものである。
め、本発明に係る枚葉式プラズマエッチング装置におい
ては、モニタ機構を有し、半導体基板を処理室内の下部
電極板にセットするとともに、上部電極板にプラズマに
よりエッチングされる材料を使用する枚葉式プラズマエ
ッチング装置であって、前記モニタ機構は、上部電極板
がエッチングされ上部電極板と下部電極板との間隔距離
（電極間距離）が変化したことを、ウエハー搬送毎に下
部電極板の中央より電極間距離測定用ピン（メジャーピ
ン）を上昇させ、該メジャーピンの先端を上部電極板表
面に接触させることにより、電極間距離を測定しモニタ
する機構としたものである。
【０００８】
【作用】エッチングされ削れた上部電極板の削れ量を、
ウエハー搬送毎に下部電極板の中央よりメジャーピンを
上昇させメジャーピンの先端を上部電極板表面に接触さ
せることにより、測定する機能を備える。上部電極板の
削れ量を測定することにより、電極間距離をモニタでき
る。
ウエハー搬送毎に下部電極板の中央よりメジャーピンを
上昇させメジャーピンの先端を上部電極板表面に接触さ
せることにより、測定する機能を備える。上部電極板の
削れ量を測定することにより、電極間距離をモニタでき
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明の一実施例に係る枚葉式プ
ラズマエッチング装置を示す構成図である。ただし、真
空排気系及びガス供給系は省略してある。
ラズマエッチング装置を示す構成図である。ただし、真
空排気系及びガス供給系は省略してある。
【００１１】図において、処理室１内には、上部電極板
４と下部電極板２とが上下に配置して設けられ、上部電
極板４と下部電極板２とが、プラズマ発生装置８に接続
されている。
４と下部電極板２とが上下に配置して設けられ、上部電
極板４と下部電極板２とが、プラズマ発生装置８に接続
されている。
【００１２】さらに、電極間距離測定用としてのメジャ
ーピン３は、モーター５により、下部電極板２の中央よ
り上部電極板４に対して昇降する。
ーピン３は、モーター５により、下部電極板２の中央よ
り上部電極板４に対して昇降する。
【００１３】センサー部６は、メジャーピン３を用い
て、上部電極板４の表面までの距離を測定するものであ
る。
て、上部電極板４の表面までの距離を測定するものであ
る。
【００１４】処理室１内において、半導体基板（以下、
ウエハーという）の搬送毎に下部電極板２を通してメジ
ャーピン３が上昇し、上部電極板４にメジャーピン３の
先端が接する。
ウエハーという）の搬送毎に下部電極板２を通してメジ
ャーピン３が上昇し、上部電極板４にメジャーピン３の
先端が接する。
【００１５】このメジャーピン３は、モーター５で上下
方向に駆動されセンサー部６により上部電極板４の表面
までの距離が測定できる。つまり、上部電極板４表面の
削れ量がモニターできる。この値は、センサー部６より
装置ＣＰＵ７へ送られる。
方向に駆動されセンサー部６により上部電極板４の表面
までの距離が測定できる。つまり、上部電極板４表面の
削れ量がモニターできる。この値は、センサー部６より
装置ＣＰＵ７へ送られる。
【００１６】装置ＣＰＵ７では、あらかじめ設定された
値と比較し、それ以上の値となった場合は、アラーム等
を発生する。
値と比較し、それ以上の値となった場合は、アラーム等
を発生する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウエハー
を搬送する毎にメジャーピンにより電極間距離及び上部
電極板の削れ量を測定する機能を備えているので、定期
的に装置を停止し物理的に測定する必要がなく、装置の
ダウンタイムを短くすることができる効果がある。
を搬送する毎にメジャーピンにより電極間距離及び上部
電極板の削れ量を測定する機能を備えているので、定期
的に装置を停止し物理的に測定する必要がなく、装置の
ダウンタイムを短くすることができる効果がある。
【００１８】また、処理するウエハー毎に測定を行うの
で、上部電極板表面の削れ量の変化に拘らず処理中のプ
ラズマが一定となり、品質トラブルの発生を防ぐことが
できるという効果がある。
で、上部電極板表面の削れ量の変化に拘らず処理中のプ
ラズマが一定となり、品質トラブルの発生を防ぐことが
できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
１ 処理室 ２ 下部電極板 ３ メジャーピン ４ 上部電極板 ５ モーター ６ センサー部 ７ 装置ＣＰＵ ８ プラズマ発生装置
Claims (1)
- 【請求項１】 モニタ機構を有し、半導体基板を処理室
内の下部電極板にセットするとともに、上部電極板にプ
ラズマによりエッチングされる材料を使用する枚葉式プ
ラズマエッチング装置であって、 前記モニタ機構は、上部電極板がエッチングされ上部電
極板と下部電極板との間隔距離（電極間距離）が変化し
たことを、ウエハー搬送毎に下部電極板の中央より電極
間距離測定用ピン（メジャーピン）を上昇させ、該メジ
ャーピンの先端を上部電極板表面に接触させることによ
り、電極間距離を測定しモニタする機構としたものであ
ることを特徴とする枚葉式プラズマエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294987A JP2978613B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 枚葉式プラズマエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3294987A JP2978613B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 枚葉式プラズマエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109662A JPH05109662A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2978613B2 true JP2978613B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=17814883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3294987A Expired - Fee Related JP2978613B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 枚葉式プラズマエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978613B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030020134A (ko) * | 2001-09-03 | 2003-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 공정 챔버용 간극 조절 확인장치 |
| JP5551420B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2014-07-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びその電極間距離の測定方法並びにプログラムを記憶する記憶媒体 |
| JP6350820B2 (ja) * | 2014-10-08 | 2018-07-04 | 春日電機株式会社 | 放電処理装置 |
| JP2020087969A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、及びリング部材の形状測定方法 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3294987A patent/JP2978613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05109662A (ja) | 1993-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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