JP2959787B2 - Laminated LC noise filter and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層型LCノイズフィルタ、特に複数の絶縁層
が積層された積層体内にインダクタ導体、キャパシタ導
体からなるLCの分布定数的回路を形成した分布定数型積
層LCノイズフィルタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a laminated LC noise filter, and more particularly, to a distributed LC circuit composed of an inductor conductor and a capacitor conductor in a laminate in which a plurality of insulating layers are laminated. Distributed noise filter of distributed constant type.

［従来の技術］ 近年の電子技術の発達に伴い、電子回路は各種分野に
おいて幅広く用いられており、従って、これら各電子回
路を、外部からのノイズの影響を受けることなく安定し
て確実に作動させることが望まれる。[Prior art] With the development of electronic technology in recent years, electronic circuits are widely used in various fields, and therefore, these electronic circuits operate stably and reliably without being affected by external noise. It is desired to make it.

特に、近年では各種高性能の電子機器を多数使用して
いるため、ノイズに対する規制も益々激しくなってい
る。このため、発生するノイズを確実に除去することが
できる小型でしかも高性能なノイズフィルタの開発が望
まれる。In particular, in recent years, various high-performance electronic devices have been used in large numbers, and accordingly, regulations on noise have become increasingly intense. Therefore, it is desired to develop a small and high-performance noise filter capable of reliably removing generated noise.

しかし、従来のLCノイズフィルタは、第16図に示すよ
う、コア10に２組の巻線12,14を巻回し、これら巻線12,
14の両端にコンデンサ16,18をそれぞれ平行に接続して
形成されていた。However, in the conventional LC noise filter, as shown in FIG. 16, two sets of windings 12, 14 are wound around the core 10, and these windings 12,
Capacitors 16 and 18 were connected to both ends of 14 in parallel, respectively.

従って、インダクタを構成するコア10および巻線12,1
4の部分が大きくなり、しかもインダクタとコンデンサ1
6,18とが別部材で構成されているため、フィルタ全体が
大きくなってしまい、小型軽量化という要求品質を満足
できないという問題があった。Therefore, the core 10 and the windings 12,1 which constitute the inductor
4 becomes larger, and inductor and capacitor 1
Since the filters 6 and 18 are formed of different members, the entire filter becomes large, and there is a problem that the required quality of miniaturization and weight reduction cannot be satisfied.

このような問題を解決するため、特開昭56−50507
号，特開昭56−144524号，特開昭56−142622号，特開昭
63−76313号にかかる提案が行われている。To solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-50507
No., JP-A-56-144524, JP-A-56-142622, JP-A-56-142622
A proposal according to 63-76313 has been made.

この従来技術、例えば特開昭56−50507号にかかる複
合電子部品では、第17図に示すよう、複数の絶縁体層20
a,20b,20c…を積層することにより積層体を形成する。
そして、前記各絶縁体層20a,20b…の層間に、１つの層
間から次の層間へと連続して周回する導電パターン22a,
22b,22cを設け、これにより所定のターン数のコイルＬ
を形成する。In this prior art, for example, in a composite electronic component according to Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 56-50507, as shown in FIG.
a, 20b, 20c ... are laminated to form a laminate.
The conductive patterns 22a, which continuously circulate from one layer to the next layer between the insulator layers 20a, 20b,...
22b and 22c are provided so that a coil L having a predetermined number of turns is provided.
To form

また、前記絶縁体層20a,20b,20c…の層間に、前記周
回導電パターン22a,22cと間隔をあけて導電層24a,24bを
配置し、これら導電層24a,24bと導電パターン22a,22cと
の間にキャパシタンスＣを形成する。In addition, conductive layers 24a and 24b are disposed at intervals from the circumferential conductive patterns 22a and 22c between the insulating layers 20a, 20b, 20c, and the conductive layers 24a and 24b and the conductive patterns 22a and 22c. To form a capacitance C.

これにより、第18図に示すようＬおよびＣからなる集
中定数型のノイズフィルタを得ることができる。As a result, a lumped-constant noise filter composed of L and C can be obtained as shown in FIG.

さらに、この従来技術では、ＬおよびＣが積層体内に
組込まれているため、小型で軽量なLCノイズフィルタと
して用いることができる。Furthermore, in this prior art, since L and C are incorporated in the laminate, it can be used as a small and lightweight LC noise filter.

［発明が解決しようとする課題］ しかし、このLCフィルタは、キャパシタンスを形成
する導電層24a,24cが、コイルを形成する導電パターン
の１部にしか隣接していない。従って、このLCフィルタ
は、第18図に示すよう集中定数型のLC回路として機能し
てしまい、しかもコイルと導電層24との間のキャパシタ
ンスＣが小さいため、各種ノイズ、特にスイッチングサ
ージ等のコモンモードノイズや、リップル分等のノーマ
ルモードノイズを確実に除去できないという問題があっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] However, in this LC filter, the conductive layers 24a and 24c forming the capacitance are adjacent only to a part of the conductive pattern forming the coil. Therefore, this LC filter functions as a lumped-constant type LC circuit as shown in FIG. 18, and furthermore, since the capacitance C between the coil and the conductive layer 24 is small, common noise such as switching surges and the like is reduced. There is a problem that normal mode noise such as mode noise and ripple cannot be reliably removed.

また、このLCフィルタは、各絶縁体層20a,20b,20c
…の層間で、導電パターン22a,22cを半ターンしか周回
させていない。このため、積層体の限られた空間内で
は、充分なターン数（充分なインダクタンス）をもった
コイルを得ることができず、良好な減衰特性を得ること
ができないという問題があった。In addition, this LC filter is composed of each of the insulator layers 20a, 20b, 20c
The conductive patterns 22a and 22c are circulated only half a turn between the layers. For this reason, there is a problem that a coil having a sufficient number of turns (sufficient inductance) cannot be obtained in a limited space of the laminate, and good attenuation characteristics cannot be obtained.

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、積層体の限られた空間内で十分
大きなインダクタンスおよびキャパシタンスを有し、し
かも侵入するノイズを確実に除去することができる小型
の積層型LCノイズフィルタを提供することにある。The present invention has been made in view of such a conventional problem, and has as its object to have a sufficiently large inductance and capacitance in a limited space of a laminate, and to surely remove intruding noise. It is an object of the present invention to provide a small-sized laminated LC noise filter capable of performing the above-described operations.

［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の積層型LCノイズフ
ィルタは、 複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相
対向するように配置された同一パターンのスパイラル導
体を含み、各層間に配置されたスパイラル導体が、１の
層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ター
ン数のコイルとして機能するように接続されることによ
り形成されたインダクタ導体と、 前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位
置する前記スパイラル導体と相対向するように設けら
れ、前記両側のスパイラル導体との間でキャパシタンス
を形成するキャパシタ導体と、 を含み、 前記インダクタ導体は、その両側に入出力端子が設け
られ、 前記キャパシタ導体は、複数に分割され、各分割区間
は、接地された分割接地導体として形成されたことを特
徴とする。[Means for Solving the Problems] To achieve the above object, a laminated LC noise filter of the present invention includes a laminated body in which a plurality of insulating layers are laminated, and a plurality of insulating layers between a plurality of layers of the insulating layer. Spiral conductors of the same pattern arranged so as to be opposed to each other with a layer interposed therebetween, and the spiral conductor arranged between the respective layers circulates in the same direction from one layer to another layer and forms a coil having the predetermined number of turns. An inductor conductor formed by being operatively connected; provided between a plurality of layers of the insulating layer so as to face the spiral conductors located on both sides via an insulating layer; A capacitor conductor that forms a capacitance with the conductor, wherein the inductor conductor is provided with input / output terminals on both sides thereof; Is divided, each divided section, and characterized in that it is formed as a split ground conductor that is grounded.

［作 用］ 次に本発明の作用を説明する。[Operation] Next, the operation of the present invention will be described.

本発明のLCノイズフィルタは、例えば第１図，第２図
に示すよう、複数の絶縁層32,34を積層することにより
積層体30を形成している。In the LC noise filter of the present invention, for example, as shown in FIGS. 1 and 2, a laminated body 30 is formed by laminating a plurality of insulating layers 32 and.

そして、インダクタ導体40は、所定ターン数をもった
スパイラル導体44が、前記絶縁層32の層間36に、１つの
層間から他の層間にかけて同方向に連続して周回するよ
う設けることにより形成されている。このインダクタ導
体40の両端には、入出力端子42a,42bが設けられてい
る。The inductor conductor 40 is formed by providing a spiral conductor 44 having a predetermined number of turns so as to continuously circulate in the same direction from one layer to another layer in the interlayer 36 of the insulating layer 32. I have. At both ends of the inductor conductor 40, input / output terminals 42a and 42b are provided.

これにより、インダクタ導体44は、第３図（ａ）に示
すよう、積層体30という限られた空間内で十分なターン
数およびインダクタンスをもったコイルとして機能する
ことになる。As a result, as shown in FIG. 3A, the inductor conductor 44 functions as a coil having a sufficient number of turns and inductance in a limited space of the laminate 30.

また、キャパシタ導体50は、前記絶縁体32,34の層間3
6に分割接地導体58を設けることにより形成されてい
る。そして、キャパシタ導体50は、アースと接続されて
いる。The capacitor conductor 50 is provided between the insulators 32 and 34 between the insulators 32 and 34.
6 is formed by providing a divided ground conductor 58. The capacitor conductor 50 is connected to the ground.

本発明の第１の特徴は、前記スパイラル導体44と、分
割接地導体58とを絶縁層32,34を介して相対向するよう
設け、両者を静電容量で容量結合したことにある。これ
により、インダクタ導体40およびキャパシタ導体50の間
には、第３図（ａ）に示すよう十分大きなキャパシタン
スが形成されることになり、しかもこのキャパシタンス
は分布定数的に形成されることになる。A first feature of the present invention resides in that the spiral conductor 44 and the divided ground conductor 58 are provided so as to face each other via insulating layers 32 and 34, and both are capacitively coupled by capacitance. As a result, a sufficiently large capacitance is formed between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 as shown in FIG. 3A, and the capacitance is formed as a distributed constant.

ところで、各層間36に設けられた分割接地導体58を、
前記インダクタ導体40と同様に、１つの層間から他の層
間にかけて同方向に周回するよう連続して接続し、所定
ターン数のコイルとして機能するようキャパシタ導体50
を形成する場合を仮定する。このときのLC素子は、第３
図（ｄ）に示すような等価回路を有することになる。理
解を容易にするために、インダクタ導体40とキャパシタ
導体50との間に分布定数的に形成されるキャパシタンス
Ｃを、仮にC1,C2…C8の集中定数キャパシタンスに置換
えて考えてみる。この回路では、キャパシタ導体50のイ
ンダクタンスL2が大きくなると、設置端子52から離れた
位置にあるキャパシタンスC1,C2…はいずれもインダク
タンスL2により通電が阻止される。従って、接地端子52
に近いキャパシタンスC8,C7,C6…のみがノイズフィルタ
のキャパシタンスとして作用することになる。By the way, the divided ground conductor 58 provided between each layer 36,
Similarly to the inductor conductor 40, the capacitor conductor 50 is continuously connected so as to circulate in the same direction from one layer to another layer, and functions as a coil having a predetermined number of turns.
Is assumed to be formed. The LC element at this time is the third
It has an equivalent circuit as shown in FIG. In order to facilitate understanding, let us consider a case where the capacitance C formed in a distributed manner between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 is replaced by lumped constant capacitances of C1, C2,. In this circuit, when the inductance L2 of the capacitor conductor 50 increases, all the capacitances C1, C2,... Located away from the installation terminal 52 are blocked from conducting by the inductance L2. Therefore, the ground terminal 52
Only the capacitances C8, C7, C6... Acting as noise filter capacitances.

このため、第３図（ｄ）に示すタイプのLCノイズフィ
ルタでは、フィルタとしてみた場合に、インダクタ導体
40とキャパシタ導体50との間に形成されるキャパシタン
スＣを有効に活用できない。For this reason, in the case of the LC noise filter of the type shown in FIG.
The capacitance C formed between the capacitor conductor 40 and the capacitor conductor 50 cannot be used effectively.

本発明の第２の特徴は、例えば第１図に示すよう、キ
ャパシタ導体50を、インダクタ導体40の全部または一部
と相対向する複数の分割設置導体58として形成したこと
にある。A second feature of the present invention is that, as shown in FIG. 1, for example, the capacitor conductor 50 is formed as a plurality of divided installation conductors 58 facing all or a part of the inductor conductor 40.

これにより、前記各分割設置導体58は、自己インダク
タンスＬが小さく、インダクタ導体40との間で分布定数
的に形成するキャパシタンスをそのままLCフィルタのキ
ャパシタンスとして用いることができる。Thus, each of the divided installation conductors 58 has a small self-inductance L, and the capacitance formed in a distributed constant with the inductor conductor 40 can be used as it is as the capacitance of the LC filter.

この結果、本発明の積層型LCノイズフィルタは、積層
体30という限られた空間内にもかかわらず、第３図
（ａ）に示すよう十分大きなインダクタンスおよびキャ
パシタンスを有する分布定数タイプのLCフィルタとして
機能し、従来の集中定数タイプのLCフィルタに比べ、比
較的広い帯域にわたり良好な減衰特性を得ることがで
き、各種ノイズをリンギング等を伴うことなく除去する
ことができる。特に、本発明の積層型LCノイズフィルタ
は、分布定数回路のＬ成分,C成分が有効に機能し、各種
ノイズを有効に除去することができる。As a result, the laminated LC noise filter of the present invention is a distributed constant type LC filter having a sufficiently large inductance and capacitance as shown in FIG. It can function and can obtain good attenuation characteristics over a relatively wide band as compared with the conventional lumped-constant type LC filter, and can remove various noises without ringing or the like. In particular, in the laminated LC noise filter of the present invention, the L component and the C component of the distributed constant circuit function effectively, and various noises can be effectively removed.

また、本発明者がさらに検討を進めたところ、前記分
割接地導体を、インダクタ導体のどの位置に対向させる
かがノイズフィルタの減衰特性に大きく影響し、分割接
地導体を、インダクタ導体の入力または出力端子と電気
回路的に近い位置に配置することにより優れた減衰特性
を得られることが確認された。Further, as a result of further study by the present inventor, the position of the split ground conductor facing the inductor conductor greatly affects the attenuation characteristic of the noise filter, and the split ground conductor is connected to the input or output of the inductor conductor. It has been confirmed that excellent attenuation characteristics can be obtained by arranging the terminals close to the electric circuit.

従って、本発明のように分割接地導体を複数個設ける
場合には、その１つをインダクタ導体の入力端子に近接
配置し、他の１つを出力端子に近接配置し、残りを他の
位置に対向配置すればよい。Therefore, when a plurality of divided ground conductors are provided as in the present invention, one of them is arranged close to the input terminal of the inductor conductor, the other is arranged close to the output terminal, and the other is arranged at another position. What is necessary is just to oppose and arrange | position.

また、前記インダクタ導体の線間に位置し、このイン
ダクタ導体の線間短絡を防止するシールド導体を形成す
ることにより、通電導体として機能するインダクタ導体
は、高周波領域においても従来のように線間短絡が生じ
ることがなく、インダクタとして十分に機能することが
確認された。Further, by forming a shield conductor which is located between the lines of the inductor conductor and prevents short-circuit between lines of the inductor conductor, the inductor conductor functioning as a current-carrying conductor can be short-circuited even in a high-frequency region as in the related art. No occurrence was observed, and it was confirmed that the inductor functioned sufficiently.

これにより、本発明によれば、低周波領域から高周波
領域に亘り優れた電気的特性を有するLCノイズフィルタ
を得ることができる。Thus, according to the present invention, it is possible to obtain an LC noise filter having excellent electrical characteristics from a low frequency range to a high frequency range.

［実施例］ 次に、発明の好適な実施例を図面に基づき詳細に説明
する。Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１実施例 第１図〜第３図には、本発明のLC素子を３端子ノーマ
ルモード型のノイズフィルタとして形成した場合の好適
な一例が示されている。First Embodiment FIGS. 1 to 3 show a preferred example in which the LC element of the present invention is formed as a three-terminal normal mode type noise filter.

実施例のLC素子は、複数の絶縁板32−1,32−２を積層
して形成された積層体30と、前記絶縁板32の層間36−1,
36−２に設けられ所定ターン数のコイルを形成するイン
ダクタ導体40と、前記絶縁板32の層間36−2,36−３に、
絶縁板32を介して前記インダクタ導体40と相対向するよ
う設けられたキャパシタ導体50とを有する。The LC element of the embodiment has a laminated body 30 formed by laminating a plurality of insulating plates 32-1 and 32-2, and interlayers 36-1 and 36-1 of the insulating plate 32.
36-2, an inductor conductor 40 forming a coil having a predetermined number of turns, and an interlayer 36-2, 36-3 of the insulating plate 32,
A capacitor conductor 50 provided so as to face the inductor conductor 40 via an insulating plate 32;

前記各絶縁板32は、必要に応じて各種絶縁材料を用い
て形成すればよい。この絶縁材料としては、例えばセラ
ミックス，プラスチックおよび各種合成樹脂等が考えら
れるが、実施例ではセラミックスを用いて形成されてい
る。The insulating plates 32 may be formed using various insulating materials as needed. As the insulating material, for example, ceramics, plastics, various synthetic resins, and the like can be considered. In this embodiment, the insulating material is formed using ceramics.

また、実施例の積層体30では、前記インダクタ導体40
およびキャパシタ導体50の短絡，露出等を防止するた
め、各絶縁板32を絶縁シート34−1,34−2,…34−５を介
して積層している。In the laminate 30 of the embodiment, the inductor conductor 40
In order to prevent short-circuiting and exposure of the capacitor conductor 50, the insulating plates 32 are laminated via insulating sheets 34-1, 34-2,..., 34-5.

本発明において、前記インダクタ導体40は、絶縁板32
の各層間36−1,36−２に設けられたスパイラル導体44−
1,44−２から構成され、各スパイラル導体44−1,44−２
は、１つの層間から他の層間にかけて同方向に連続して
周回するよう直列に接続されている。これにより、前記
インダクタ導体40は、積層体30という限られた小さな空
間内において、十分なターン数およびインタクタンスを
もったコイルとして機能することになる。In the present invention, the inductor conductor 40 includes an insulating plate 32
Spiral conductors 44- provided in each of the layers 36-1 and 36-2.
1, 44-2, and each spiral conductor 44-1, 44-2
Are connected in series so as to continuously go around in the same direction from one layer to another layer. As a result, the inductor conductor 40 functions as a coil having a sufficient number of turns and sufficient inductance in the limited small space of the laminate 30.

本発明の第１の特徴は、前記インダクタ導体40と、絶
縁板32を介し相対向するようキャパシタ導体50を設け、
インダクタ導体40およびキャパシタ導体50を静電容量で
容量結合することにある。これにより、インダクタ導体
40およびキャパシタ導体50の間には、十分大きなキャパ
シタンスＣが分布定数的にほぼ連続して形成されること
になる。A first feature of the present invention is that a capacitor conductor 50 is provided so as to face the inductor conductor 40 via an insulating plate 32,
It is to capacitively couple the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 by capacitance. This allows the inductor conductor
Between the capacitor 40 and the capacitor conductor 50, a sufficiently large capacitance C is formed almost continuously in a distributed constant manner.

また、本発明の第２の特徴は、前記キャパシタ導体50
を複数に分割し、各分割区間を接地し分割接地導体58−
1,58−2,58−3,58−４を形成したことにある。これによ
り、本発明のLC素子を、フィルタとして用いた場合に、
インダクタ導体40およびキャパシタ導体50との間に分布
定数的に形成されたキャパシタンスＣを、LCフィルタの
Ｃ成分として有効に機能させることができる。The second feature of the present invention is that the capacitor conductor 50
Is divided into a plurality of sections, each section is grounded, and a divided ground conductor 58−
1,58-2,58-3,58-4. Thereby, when the LC element of the present invention is used as a filter,
The capacitance C formed in a distributed manner between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 can function effectively as the C component of the LC filter.

これにおいて、前記インダクタ導体40およびキャパシ
タ導体50は、必要に応じて各手法を用いて形成すること
ができる。実施例では例えば印刷，蒸着，メッキ等の手
法用いて各絶縁板32−1,32−２の両面に互いに相対向す
るよう被覆形成されている。In this case, the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 can be formed by using various methods as needed. In the embodiment, both sides of each of the insulating plates 32-1 and 32-2 are formed so as to face each other by using a technique such as printing, vapor deposition, and plating.

また、積層体30の上面および裏面側に設けられた絶縁
シート34−1,34−５には、その表面から側面にかけて、
入出力端子42a,42bを形成するための補助端子部42a′,4
2b′が被覆形成され、同様に各絶縁板32−1,32−２およ
び絶縁シート34−2,34−3,34−４の側面にも、補助端子
部42a′,42b′,52′が被覆形成されている。Further, the insulating sheets 34-1 and 34-5 provided on the upper surface and the rear surface of the laminate 30 have
Auxiliary terminal portions 42a ', 4 for forming input / output terminals 42a, 42b
2b 'is formed by coating, and auxiliary terminal portions 42a', 42b ', and 52' are similarly formed on the side surfaces of the insulating plates 32-1 and 32-2 and the insulating sheets 34-2, 34-3 and 34-4. The coating is formed.

そして、これら絶縁板32および絶縁シート34上に被覆
形成された補助端子部42a′は、絶縁板32−１上に設け
られたスパイラル導体44−１の外側端部に接続されてい
る。同様に、これら絶縁板32および絶縁シート34上に被
覆形成された補助端子部42b′は、絶縁板32−２上に設
けられたスパイラル導体44−２の内側端部に絶縁シート
34−５上に設けられた層間接続リード46,絶縁シート34
−4,絶縁板32−２上に設けられたスルーホール35,33を
介し接続されている。The auxiliary terminal portion 42a 'formed on the insulating plate 32 and the insulating sheet 34 is connected to the outer end of the spiral conductor 44-1 provided on the insulating plate 32-1. Similarly, the auxiliary terminal portion 42b 'formed on the insulating plate 32 and the insulating sheet 34 is provided on the inner end of the spiral conductor 44-2 provided on the insulating plate 32-2.
34-5, interlayer connection lead 46 provided on 34-5, insulating sheet 34
-4, connected via through holes 35 and 33 provided on insulating plate 32-2.

そして、前記各絶縁板32−1,32−２上に被覆形成され
たスパイラル導体44−1,44−２は、これら絶縁板32およ
び絶縁シート34上に形成されたスルーホール33,35およ
び層間接続リード46を介して、１つの層間から他の層間
にかけて連続して周回するよう直列に接続されている。The spiral conductors 44-1 and 44-2 formed on the insulating plates 32-1 and 32-2 cover the through holes 33 and 35 formed on the insulating plate 32 and the insulating sheet 34 and the interlayer. The connection leads 46 are connected in series so as to continuously circulate from one layer to another layer.

また、各絶縁板32および絶縁シート34上に設けられた
接地用の補助端子部52′は、各絶縁板32−1,32−２の裏
面側に設けられた分割接地導体58−1,58−３の外側端部
と接続され、さらに前記補助端子部52′は、各絶縁板32
−1,32−２の裏面側に設けられた残りの分割接地導体58
−2,58−４と、絶縁シート34上に設けらたスルーホール
35および層間接続リード56を介して接続されている。In addition, auxiliary grounding terminals 52 'provided on each of the insulating plates 32 and the insulating sheet 34 are provided with divided ground conductors 58-1, 58 provided on the back side of each of the insulating plates 32-1 and 32-2. -3, and the auxiliary terminal portion 52 'is connected to each insulating plate 32.
1, the remaining divided ground conductor 58 provided on the back side of
−2,58-4, and through holes provided on the insulation sheet 34
35 and an interlayer connection lead 56 are connected.

第２図には、本実施例の積層型LC素子の完成図が示さ
れている。実施例のLC素子は、第１図に示す絶縁板32お
よび層間絶縁シート34を積層して積層体30を形成した
後、この積層体30の表面に、前記各補助端子部42a′,42
b′,52′がそれぞれ１つの端子として機能するよう導電
材を被覆形成する。FIG. 2 shows a completed view of the laminated LC element of the present embodiment. In the LC element of the embodiment, the laminated body 30 is formed by laminating the insulating plate 32 and the interlayer insulating sheet 34 shown in FIG. 1, and the auxiliary terminal portions 42a ', 42
A conductive material is coated so that b 'and 52' each function as one terminal.

これにより、積層体30の外周面には、２個の入出力端
子42a,42bと、１個の接地端子52とが設けられることに
なり、しかもこの積層体30は、SMD（サーフェス・マウ
ント・デバイス）の素子として形成されるため、その取
扱いが極めて容易なものとなる。As a result, two input / output terminals 42a and 42b and one ground terminal 52 are provided on the outer peripheral surface of the multilayer body 30, and the multilayer body 30 is provided with an SMD (surface mount mount). Since the device is formed as an element of the device, its handling becomes extremely easy.

第３図（ａ）には、本実施例のLC素子の等価回路図が
示されている。FIG. 3 (a) shows an equivalent circuit diagram of the LC element of this embodiment.

本実施例において、インダクタ導体40は、その両端が
入出力端子42a,42bに接続され、通電回路として形成さ
れている。In the present embodiment, both ends of the inductor conductor 40 are connected to the input / output terminals 42a and 42b, and are formed as an energizing circuit.

ここにおいて、前記インダクタ導体40は、絶縁板32の
層間36−1,36−２に設けられた各スパイラル導体44−1,
44−２を、１つの層間から他の層間にかけて同方向に連
続して周回するよう直列接続して形成されている。これ
により、インダクタ導体40は、積層体30という限られた
空間内で、十分なターン数およびインダクタンスL1をも
ったコイルとして機能することが理解されよう。Here, the inductor conductor 40 is formed of spiral conductors 44-1 and 44-1 provided between the layers 36-1 and 36-2 of the insulating plate 32.
44-2 are connected in series so as to continuously circulate in the same direction from one layer to another layer. Thus, it will be understood that the inductor conductor 40 functions as a coil having a sufficient number of turns and the inductance L1 in the limited space of the laminate 30.

さらに、本発明の積層型LC素子においては、前述した
ようにインダクタ導体40およびキャパシタ導体50の間
に、キャパシタンスＣがほぼ連続的に、しかも分布定数
的に形成される。Further, in the multilayer LC element of the present invention, as described above, the capacitance C is formed between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 almost continuously and with a distributed constant.

これに加えて本発明によれば、前記キャパシタ導体50
は、複数の電分割接地導体58−1,58−2,58−3,58−４と
して形成されている。従って、各分割接地導体58に流れ
るうず電流は少なく、しかもそのインダクタンスも小さ
い。このため、これら各分割接地導体58−1,58−2,…58
−４とインダクタ導体40との間に分布定数的に形成され
るキャパシタンスはほぼ直接的に接地端子52と接続され
ることになる。これにより、本発明によれば、複数のLC
素子が分布定数的にしかも直列に接続されたと同じ状態
となり、インダクタ導体40とキャパシタ導体50との間に
分布定数的に形成されるキャパシタンスを、LCフィルタ
のＣ成分として有効に機能させることができる。In addition to this, according to the present invention, the capacitor conductor 50
Are formed as a plurality of electric division ground conductors 58-1, 58-2, 58-3, 58-4. Therefore, the eddy current flowing through each divided ground conductor 58 is small, and its inductance is also small. Therefore, each of these divided ground conductors 58-1, 58-2,.
The capacitance which is formed in a distributed manner between −4 and the inductor conductor 40 is almost directly connected to the ground terminal 52. Thus, according to the present invention, a plurality of LCs
It becomes the same state as when the elements are connected in a distributed manner and in series, and the capacitance formed in a distributed manner between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 can effectively function as the C component of the LC filter. .

従って、本発明によれば、前記分割接地導体58の数を
増やすことにより、LCフィルタのＣ成分として機能する
キャパシタンスＣを実効的に増加させることができ、ま
た分割接地導体58の個数を減らすことにより、LCフィル
タとして実効的に機能するキャパシタンスＣを少なくす
ることができる。Therefore, according to the present invention, by increasing the number of the divided ground conductors 58, it is possible to effectively increase the capacitance C functioning as the C component of the LC filter, and to reduce the number of the divided ground conductors 58. Accordingly, the capacitance C that effectively functions as an LC filter can be reduced.

これにより、本発明の積層型LC素子は、従来の集中定
数型LC素子にはない優れた特性を発揮することができ、
この積層型LC素子を、LCノイズフィルタとして用いるこ
とにより、広帯域にわたって優れた減衰特性を発揮する
ことができる。As a result, the laminated LC element of the present invention can exhibit excellent characteristics not found in the conventional lumped parameter LC element,
By using this laminated LC element as an LC noise filter, excellent attenuation characteristics can be exhibited over a wide band.

これに加えて、本発明によれば、インダクタ導体40お
よびキャパシタ導体50が、絶縁板32を介してスパイラル
状に相対向している。従って、従来の積層型LC素子に比
べ、十分大きなキャパシタンスＣを得ることができ、こ
の面からも従来の積層型LC素子に比べ、良好な特性をも
ったLCノイズフィルタとして使用可能であることが理解
されよう。In addition, according to the present invention, the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 are spirally opposed to each other via the insulating plate 32. Therefore, it is possible to obtain a sufficiently large capacitance C as compared with the conventional multilayer LC element, and from this aspect, it can be used as an LC noise filter having better characteristics than the conventional multilayer LC element. Will be understood.

また、本実施例のLC素子において、例えば第４図に示
すよう、前記インダクタ導体40は、各層間36に設けられ
たスパイラル導体44が、分割接地導体58を挾んで他の層
間36に設けられたスパイラル導体44と相対向するよう形
成されている。従って、前記各分割接地導体58は、その
上下に位置するスパイラル導体44によりサンドイッチ状
に挾まれ、キャパシタンスを形成することになるため、
両者の間には限られた空間内にもかかわらず十分大きな
キャパシタンスＣを得ることができ、この面からも良好
な特性をもった積層型LC素子となることが理解されよ
う。In the LC element of this embodiment, for example, as shown in FIG. 4, in the inductor conductor 40, a spiral conductor 44 provided in each layer 36 is provided in another layer 36 with a divided ground conductor 58 interposed therebetween. The spiral conductor 44 is formed so as to face the spiral conductor 44. Accordingly, each of the divided ground conductors 58 is sandwiched between the spiral conductors 44 located above and below the divided ground conductors 58, thereby forming a capacitance.
It can be understood that a sufficiently large capacitance C can be obtained between the two even in a limited space, and from this aspect also, a stacked LC element having good characteristics can be obtained.

また、このLC素子のキャパシタンスＣをより大きくす
るには、第５図に示すよう絶縁板32の表面にエッジング
等により凹凸を設けることが好ましい。このように形成
された絶縁板32の表面にスパイラル導体44,分割接地導
体58を被覆することにより、両者はより広い面積で相対
向することになる。これにより、同じ大きさのLC素子で
も、さらに大きなキャパシタンスＣを得ることが可能と
なる。In order to further increase the capacitance C of the LC element, it is preferable to provide unevenness by edging or the like on the surface of the insulating plate 32 as shown in FIG. By covering the surface of the insulating plate 32 thus formed with the spiral conductor 44 and the divided ground conductor 58, they are opposed to each other in a wider area. This makes it possible to obtain a larger capacitance C even with LC elements of the same size.

これに加えて、本実施例のノイズフィルタでは、キャ
パシタ導体50が、インダクタ導体40の磁路を妨げること
がないよう形成されている。In addition, in the noise filter of the present embodiment, the capacitor conductor 50 is formed so as not to obstruct the magnetic path of the inductor conductor 40.

すなわち、インダクタ導体40に通電した際発生する磁
束は、インダクタ導体40の線間を絶縁板32の表面側から
裏面側へまたその逆方向に通過する。このとき、この磁
路を妨げるようキャパシタ導体50が設けられていると
（例えば、インダクタ導体40の線間領域と相対向するよ
うキャパシタ導体50が設けられていると）、磁路はキャ
パシタ導体50によって塞がれ、インダクタ導体40はイン
ダクタとして十分機能できなくなってしまう。That is, the magnetic flux generated when the inductor conductor 40 is energized passes between the lines of the inductor conductor 40 from the front side to the back side of the insulating plate 32 and in the opposite direction. At this time, if the capacitor conductor 50 is provided so as to obstruct the magnetic path (for example, if the capacitor conductor 50 is provided so as to oppose the inter-line region of the inductor conductor 40), the magnetic path is formed by the capacitor conductor 50. And the inductor conductor 40 cannot function sufficiently as an inductor.

これに対し、本実施例のように、インダクタ導体40と
相対向するようキャパシタ導体50を設けることにより、
インダクタ導体40の磁路はキャパシタ導体50によって何
等妨げられることがないため、スパイラル状に形成され
たインダクタ導体40のインダクタンスを低下させること
なく、LCノイズフィルタとしての作用効果を十分発揮さ
せることができる。On the other hand, by providing the capacitor conductor 50 so as to face the inductor conductor 40 as in the present embodiment,
Since the magnetic path of the inductor conductor 40 is not hindered at all by the capacitor conductor 50, the effect as an LC noise filter can be sufficiently exhibited without reducing the inductance of the spirally formed inductor conductor 40. .

以上説明したように、本発明によれば、キャパシタン
スＣが分布定数的に形成されたLC素子を得ることがで
き、しかも素子自体を大型化することなく、そのインダ
クタンスＬおよびキャパシタンスＣを必要に応じて大き
な値に設定することができる。従って、本発明をノイズ
フィルタに適用した場合には、広帯域にわたって優れた
減衰特性を発揮し、従来の集中定数型LC素子に比べ優れ
たノイズ除去効果を得ることができる。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an LC element in which the capacitance C is formed with a distributed constant, and to increase the inductance L and the capacitance C as needed without increasing the size of the element itself. Can be set to a large value. Therefore, when the present invention is applied to a noise filter, excellent attenuation characteristics are exhibited over a wide band, and a superior noise removing effect can be obtained as compared with the conventional lumped-constant LC element.

本発明者はさらに検討したところ、前記分割接地導体
58をインダクタ導体50のどの位置に対向させるかがノイ
ズフィルタの減衰特性に大きく影響し、しかもこれら分
割接地導体導体58をどのように接地するかが、ノイズフ
ィルタの減衰特性に大きく影響することが確認された。The present inventor further studied, and found that the split ground conductor
The position of the conductor 58 facing the inductor conductor 50 greatly affects the attenuation characteristics of the noise filter, and how the ground conductors 58 are grounded greatly affects the attenuation characteristics of the noise filter. confirmed.

本発明者の検討の結果、複数の分割接地導体58の中か
ら、その１つ（実施例では58−１）をインダクタ導体50
の一方の入出力端子42aと電気回路的に近い位置に近接
配置し、他の１つ（実施例では58−４）を他の入出力端
子42bと電気回路的に近い位置に近接配置することによ
り、より良好な減衰特性を得られることが確認された。As a result of the study by the present inventor, one of the plurality of split ground conductors 58 (58-1 in the embodiment) is replaced with the inductor conductor 50.
One of the input / output terminals 42a is disposed in the vicinity of the electric circuit, and the other one (58-4 in the embodiment) is disposed in the vicinity of the other input / output terminals 42b in the vicinity of the electric circuit. As a result, it was confirmed that better attenuation characteristics could be obtained.

また、本発明者の検討の結果、各分割接地導体58は、
第３図（ａ）に示すようその一端側のみを接地すること
が好ましく、しかも入出力端子42a,42bと電気回路的に
近い場所に位置する分割接地導体58−1,58−４は、入出
力端子42a,42bと近い方を接地することが良好な減衰特
性を得る上で好ましいことを見出した。Further, as a result of the study of the present inventors, each divided ground conductor 58
As shown in FIG. 3 (a), it is preferable that only one end is grounded. In addition, the divided ground conductors 58-1 and 58-4 which are located close to the input / output terminals 42a and 42b in terms of electric circuit are connected to the It has been found that it is preferable to ground the one closer to the output terminals 42a and 42b in order to obtain good attenuation characteristics.

すなわち、各分割接地導体58の両端を、第３図（ｂ）
に示すよう接地すると、各分割接地導体58はその両端が
短絡され、LCフィルタの減衰特性が低下してしまう。That is, both ends of each divided ground conductor 58 are connected to each other in FIG.
When the grounding is performed as shown in (1), both ends of each divided grounding conductor 58 are short-circuited, and the attenuation characteristics of the LC filter deteriorate.

また、第３図（ｃ）に示すよう分割接地導体58−1,58
−４を、入出力端子42a,42bから遠い場所で接地するも
のに比べ、第３図（ａ）に示すよう入出力端子42a,42b
と近い位置で接地した方が良好な減衰特性を得る上で好
ましいことを見出した。Also, as shown in FIG. 3 (c), the divided ground conductors 58-1, 58
-4 is grounded at a location far from the input / output terminals 42a and 42b, as shown in FIG. 3 (a).
It was found that it is preferable to ground at a position close to the above in order to obtain good attenuation characteristics.

従って、本実施例のLC素子は、第３図（ｂ），（ｃ）
に示すような接地パターンを採用したものに比べ、さら
に良好な減衰特性を得ることができ、各種のLCノイズフ
ィルタとして極めて好適なものとなる。Therefore, the LC element of this embodiment is shown in FIGS. 3 (b) and 3 (c).
As compared with the case where the ground pattern as shown in FIG. 1 is employed, more excellent attenuation characteristics can be obtained, and it is extremely suitable as various LC noise filters.

また、本実施例のLC素子では、各絶縁板32−1,32−２
に形成されるスパイラル導体44および分割接地導体58の
パターンを同一形状としている。このため、同じ絶縁板
32を多数枚用意しておき、これら各絶縁板を積層するこ
とでLC素子を形成することができるため、分品の共通化
を高め、コストダウンを図ることが可能となる。Further, in the LC element of this embodiment, each of the insulating plates 32-1 and 32-2
The patterns of the spiral conductor 44 and the divided ground conductor 58 formed in the same shape are the same. For this reason, the same insulating plate
Since a large number of 32s are prepared and an LC element can be formed by laminating each of these insulating plates, it is possible to increase the commonality of products and reduce costs.

なお、本実施例では、各分割接地導体58−1,58−２…
58−４を共通接地端子52に接続したが、必要に応じて各
分割接地導体58に対応した複数の独立の接地端子52を設
けてもよい。また必要に応じ、複数の分割接地導体52を
幾つかのグループに分け、各グループに対応した複数の
共通接地端子52を設けてもよい。In this embodiment, the divided ground conductors 58-1, 58-2,.
Although 58-4 is connected to the common ground terminal 52, a plurality of independent ground terminals 52 corresponding to each divided ground conductor 58 may be provided as necessary. If necessary, the plurality of divided ground conductors 52 may be divided into several groups, and a plurality of common ground terminals 52 corresponding to each group may be provided.

また、前記実施例では、各絶縁板32上に被覆形成され
たキャパシタ導体50を２つの分割接地導体58に分割し、
合計４個の分割接地導体58を設けた場合を例にとり説明
した。しかし本発明はこれに限らず、例えば第３図
（ｅ）に示すよう、各絶縁板32上に１個の分割接地導体
58を設けるよう形成してもよい。Further, in the above embodiment, the capacitor conductor 50 coated on each insulating plate 32 is divided into two divided ground conductors 58,
The case where a total of four divided ground conductors 58 are provided has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG.
58 may be formed.

また、前記実施例では、２枚の絶縁板32−1,32−２を
積層する場合を例にとり説明したが、絶縁板32の積層枚
数は必要に応じて３枚以上の任意の値に設定してもよ
い。この場合に、例えば３枚の絶縁板32を積層し、しか
も各絶縁板32に前記実施例と同様２つの分割接地導体58
を形成した場合には、第３図（ｆ）に示すような等価回
路のLC素子を得ることができる。また３枚の絶縁板32を
積層し、各絶縁板32にそれぞれ１個の分割接地導体58を
設ける場合には、第３図（ｇ）に示すような等価回路の
LC素子を得ることができる。In the above embodiment, the case where two insulating plates 32-1 and 32-2 are laminated has been described as an example. However, the number of laminated insulating plates 32 is set to an arbitrary value of three or more as necessary. May be. In this case, for example, three insulating plates 32 are stacked, and two divided ground conductors 58 are provided on each insulating plate 32 as in the above-described embodiment.
Is formed, an LC element having an equivalent circuit as shown in FIG. 3 (f) can be obtained. When three insulating plates 32 are stacked and one divided ground conductor 58 is provided on each insulating plate 32, an equivalent circuit as shown in FIG.
An LC element can be obtained.

第２実施例 第６図，第７図には、本発明のLC素子を３端子LCノイ
ズフィルタに適用した場合の好適な第２実施例が示さ
れ、第６図はその分解斜視図、第７図はその完成図であ
る。Second Embodiment FIGS. 6 and 7 show a preferred second embodiment in which the LC element of the present invention is applied to a three-terminal LC noise filter. FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. Figure 7 is the completed drawing.

前記第１図，第２図に示す実施例では、各絶縁板32−
1,32−２上に設けられたスパイラル導体44−1,44−２の
スパイラルパターンが同じになるように形成されてい
る。この場合には、各絶縁板32−1,32−２に設けられた
スパイラル導体44をそれぞれ直列に接続するために、層
間絶縁シート34−３等に層間接続リード46,56等を設け
る必要があった。In the embodiment shown in FIG. 1 and FIG.
Spiral conductors 44-1 and 44-2 provided on 1, 32-2 are formed to have the same spiral pattern. In this case, in order to connect the spiral conductors 44 provided on the insulating plates 32-1 and 32-2 in series, it is necessary to provide interlayer connection leads 46 and 56 on the interlayer insulating sheet 34-3 and the like. there were.

しかし、これら層間接続リード46は、各絶縁板32上に
設けられたスパイラル導体44の磁路の一部を横切るた
め、その分、インダクタ導体40のインダクタンスが低下
するおそれがある。However, since these interlayer connection leads 46 cross a part of the magnetic path of the spiral conductor 44 provided on each insulating plate 32, the inductance of the inductor conductor 40 may be reduced accordingly.

本実施例のLC素子は、層間接続リード46,56が、各絶
縁板32上に設けられたスパイラル導体44の磁路を横切る
ことがないように構成したことを特徴とする。The LC element of this embodiment is characterized in that the interlayer connection leads 46 and 56 are configured not to cross the magnetic path of the spiral conductor 44 provided on each insulating plate 32.

このため、本実施例のLC素子は、各スパイラル導体44
−1,44−2,…44−４のパターンを、第６図に示すように
形成することによって、層間接続リード46を用いること
なく、これら各スパイラル導体44を、１の層間36から他
の層間36へ向け連続して周回するよう直列に接続してい
る。For this reason, the LC element of this embodiment has
, 44-2,..., 44-4 are formed as shown in FIG. 6 so that these spiral conductors 44 can be separated from one interlayer 36 to another without using interlayer connection leads 46. They are connected in series so as to continuously go around to the interlayer 36.

また、実施例のキャパシタ導体50は、複数の分割接地
導体58−1,58−2,…58−６から形成されており、各分割
接地導体58は、前記第３図（Ａ）と同様にアースされる
よう、各絶縁板32の側面に設けられた補助端子部52′へ
接続されている。The capacitor conductor 50 of the embodiment is formed from a plurality of divided ground conductors 58-1, 58-2,... 58-6, and each divided ground conductor 58 is formed in the same manner as in FIG. It is connected to an auxiliary terminal portion 52 'provided on the side surface of each insulating plate 32 so as to be grounded.

そして、このように形成された各絶縁板32および絶縁
シート34を、第７図に示すよう積層することにより積層
体30を形成し、この積層体30の表面に、前記第１実施例
と同様に入出力端子42a,42b,接地端子52を被覆形成すれ
ばよい。Then, the insulating plate 32 and the insulating sheet 34 thus formed are laminated as shown in FIG. 7 to form a laminate 30, and the surface of the laminate 30 is formed in the same manner as in the first embodiment. The input / output terminals 42a and 42b and the ground terminal 52 may be formed by coating.

第３実施例 第8A図，第8B図，第９図には、本発明の好適な第３実
施例が示されている。Third Embodiment FIGS. 8A, 8B and 9 show a preferred third embodiment of the present invention.

前記各実施例では、各絶縁層の層間36にインダクタ導
体40およびキャパシタ導体50を１組形成する場合を例に
とり説明したが、本実施例はインダクタ導体40およびキ
ャパシタ導体50を少なくとも２組用意したことを特徴と
する。In each of the embodiments described above, the case where one set of the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 is formed between the layers 36 of the respective insulating layers has been described as an example. In this embodiment, at least two sets of the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 are prepared. It is characterized by the following.

そして、各組のインダクタ導体40は、信号を通電する
インダクタ導体として用いる。Each set of inductor conductors 40 is used as an inductor conductor for passing a signal.

具体的には、第8A図に示すよう各絶縁板32の表面に40
a,40bの２組のインダクタ導体を設け、各絶縁板32の裏
面に、50a,50bの２組のキャパシタ導体を設ける。な
お、同図では各インダクタ導体40a,40bを構成する２組
のスパイラル導体44a,44bが相隣接して被覆形成されて
いる。同様に各キャパシタ導体50a,50bを構成する２組
の分割接地導体58a,58bが相隣接して被覆形成されてい
る。Specifically, as shown in FIG. 8A, 40
Two sets of inductor conductors a and 40b are provided, and two sets of capacitor conductors 50a and 50b are provided on the back surface of each insulating plate 32. In the figure, two sets of spiral conductors 44a, 44b constituting each inductor conductor 40a, 40b are formed so as to be adjacent to each other. Similarly, two sets of divided ground conductors 58a and 58b constituting the capacitor conductors 50a and 50b are formed so as to be adjacent to each other.

これにおいて、絶縁板32上に被覆形成された各分割接
地導体58a−1,58b−１は、その外周側端部が接地端子52
aへ接続されている。絶縁板32−２上に被覆形成された
各分割接地導体58a−2,58b−２は、その外周側端部が他
方の接地端子52bに接続されている。In this case, each of the divided ground conductors 58a-1 and 58b-1 formed on the insulating plate 32 is formed such that its outer peripheral end has a ground terminal 52.
Connected to a. Each of the divided ground conductors 58a-2 and 58b-2 formed on the insulating plate 32-2 has an outer peripheral end connected to the other ground terminal 52b.

そして、このように形成された各絶縁板32を、例えば
前記第１実施例と同様にして積層し第8B図に示す積層体
30を形成することにより、第９図に示す等価回路をもっ
たLC素子を得ることができる。Each of the insulating plates 32 thus formed is laminated, for example, in the same manner as in the first embodiment to form a laminate shown in FIG. 8B.
By forming 30, an LC element having an equivalent circuit shown in FIG. 9 can be obtained.

従って、第９図に示すように前記第１および第２のキ
ャパシタ導体50a,50bを構成する各分割接地導体58a−1,
58a−2,58b−1,58b−２の一端側を、接地端子52a,52bへ
接続し、前記第１および第２のインダクタ導体40a,40b
の両端に入出力端子42a,42b,43a,43bを設けることによ
り、これら各インダクタ導体40a,40bは、それぞれ所定
のインダクタンスを有し、しかも対応するキャパシタ導
体50a,50bとの間にキャパシタンスを分布定数的に形成
することができる。Therefore, as shown in FIG. 9, each of the divided ground conductors 58a-1 and 58a-1 constituting the first and second capacitor conductors 50a and 50b,
One end of each of 58a-2, 58b-1, 58b-2 is connected to ground terminals 52a, 52b, and the first and second inductor conductors 40a, 40b
By providing the input / output terminals 42a, 42b, 43a, 43b at both ends of the inductor conductors 40a, 40b, each of the inductor conductors 40a, 40b has a predetermined inductance, and the capacitance is distributed between the corresponding capacitor conductors 50a, 50b. It can be formed constant.

このようにして、本実施例によれば、分布定数型のコ
モンモードLCノイズフィルタを得ることができ、各種の
ノイズを良好に除去することができる。Thus, according to the present embodiment, a distributed constant type common mode LC noise filter can be obtained, and various types of noise can be satisfactorily removed.

また、実施例によれば、第１および第２のインダクタ
導体40a,40bを直列に接続することにより、より大きな
インダクタンスをもった３端子ノーマルモード型LCノイ
ズフィルタとしても用いることができる。Further, according to the embodiment, by connecting the first and second inductor conductors 40a and 40b in series, it can be used as a three-terminal normal mode type LC noise filter having a larger inductance.

第４実施例 第10A図，第10B図には、本発明の好適な第３実施例が
示されている。第10A図はその分解斜視図、第10B図はそ
の完成図である。Fourth Embodiment FIGS. 10A and 10B show a third preferred embodiment of the present invention. FIG. 10A is an exploded perspective view, and FIG. 10B is a completed view.

前記各実施例では、インダクタとして機能するインダ
クタ導体40に信号を通電し、この信号中に含まれるノイ
ズを除去するものである。しかし、通電する信号の周波
数が高くなると、例えばうず巻き状に巻かれたインダク
タ導体40に線間短絡が生じ、インダクタとして機能しな
くなってしまうという問題が発生する。In the above embodiments, a signal is supplied to the inductor conductor 40 functioning as an inductor, and noise included in the signal is removed. However, when the frequency of the energized signal increases, for example, a short circuit occurs between the spirally wound inductor conductors 40, which causes a problem that the inductor conductor 40 does not function as an inductor.

特に、このような線間短絡現象は、通電する信号の周
波数が高くなればなるほど頻繁発生すると考えられ、こ
のままでは、スパイラル間隔を狭く形成しかつ高周波用
のノイズフィルタとして用いる場合に問題が発生するこ
とが考えられる。In particular, such a line-to-line short-circuit phenomenon is considered to occur more frequently as the frequency of the energized signal becomes higher, and a problem occurs when the spiral interval is formed narrower and used as a high-frequency noise filter. It is possible.

本実施例の特徴は、インダクタ導体40の線間に、第10
A図に示すようシールド導体60を設けその線間短絡を防
止することにある。The feature of this embodiment is that the tenth
The purpose is to provide a shield conductor 60 as shown in FIG.

このため、例えば第１図に示すタイプのノーマルモー
ド型LCノイズフィルタでは、第10図に示すよう、絶縁板
32の片面に設けられたスパイラル導体44の線間にのみシ
ールド導体60がうず巻き状に被覆形成される。この場合
に、絶縁板32の裏面側に設けられた分割接地導体44の線
間にはシールド導体60を設ける必要はない。Therefore, for example, in a normal mode LC noise filter of the type shown in FIG. 1, as shown in FIG.
The shield conductor 60 is formed in a spiral shape only between the lines of the spiral conductor 44 provided on one surface of the shield 32. In this case, it is not necessary to provide the shield conductor 60 between the divided ground conductors 44 provided on the back surface side of the insulating plate 32.

なお、前記シールド導体60はアースすることが好まし
い。このため、前記シールド導体60はアース用の補助端
子部52a′に接続されている。Preferably, the shield conductor 60 is grounded. Therefore, the shield conductor 60 is connected to the auxiliary terminal 52a 'for grounding.

以上の構成とすることにより、本実施例のノイズフィ
ルタは、低周波帯域から高周波帯域にわたり、線間短絡
現象の発生することなく優れた減衰特性を発揮すること
ができる。With the above configuration, the noise filter of the present embodiment can exhibit excellent attenuation characteristics from a low frequency band to a high frequency band without occurrence of a line-to-line short-circuit phenomenon.

さらに、本実施例のノイズフィルタは、シールド導体
60を設けることにより、前記インダクタ導体40の線間短
絡を防止するばかりではなく、これらインダクタ導体40
のインダクタンスと、キャパシタ導体50間で形成される
キャパシタンスを改善し、前記第1,第２実施例に比べよ
り優れた減衰特性を発揮することもできる。Further, the noise filter of the present embodiment has a shield conductor
The provision of 60 not only prevents short-circuiting between the inductor conductors 40, but also prevents
And the capacitance formed between the capacitor conductors 50 can be improved, and more excellent damping characteristics can be exhibited as compared with the first and second embodiments.

また、本実施例以外に、例えば前記第８図に示すタイ
プのLC素子について考えると、前記第11A図，第11B図に
示すよう、各インダクタ導体40a,40bを構成するスパイ
ラル導体44a,44bの線間に第１および第２のシールド導
体60a,60bを形成すればよい。In addition to the present embodiment, for example, when considering an LC element of the type shown in FIG. 8, as shown in FIGS. 11A and 11B, the spiral conductors 44a and 44b forming the inductor conductors 40a and 40b are formed. The first and second shield conductors 60a and 60b may be formed between the wires.

第５実施例 また、前記実施例のLC素子においては、絶縁層として
絶縁板を用いたが、本発明はこれに限らず、膜成形技術
を用いて絶縁層を形成することも可能であり、以下その
実施例を前記各実施例と対応して詳細に説明する。Fifth Embodiment In the LC device of the above embodiment, an insulating plate is used as an insulating layer. However, the present invention is not limited to this, and the insulating layer can be formed using a film forming technique. Hereinafter, the embodiments will be described in detail in correspondence with the above embodiments.

第12図（ａ）〜（ｎ）には、第１図〜第３図に示す３
端子ノーマルモード型LCノイズフィルタを、薄膜成形技
術を用いて形成する場合の製造工程の一例が示されてい
る。FIGS. 12 (a) to 12 (n) show the structure shown in FIGS. 1 to 3.
An example of a manufacturing process when a terminal normal mode type LC noise filter is formed using a thin film forming technique is shown.

本実施例の特徴は、絶縁層として絶縁板32の代りに絶
縁薄膜200を用い、絶縁薄膜200,インダクタ導体40およ
びキャパシタ導体50を薄膜成形技術を用いて形成したこ
とにある。The feature of this embodiment is that an insulating thin film 200 is used as an insulating layer instead of the insulating plate 32, and the insulating thin film 200, the inductor conductor 40, and the capacitor conductor 50 are formed by using a thin film forming technique.

すなわち、実施例のLC素子は、まず第12図（ａ）に示
すよう、絶縁性基板100の表面側から側面にかけて補助
端子部42a′を被覆形成すると共に、基板100の表面に
は、前記補助端子部42a′から連続するスパイラル導体4
4−１を被覆形成する。That is, in the LC element of the embodiment, as shown in FIG. 12 (a), the auxiliary terminal portion 42a 'is formed so as to cover the surface of the insulating substrate 100 from the front side to the side surface. Spiral conductor 4 continuous from terminal 42a '
4-1 is coated.

次に、第12図（ｂ）に示すよう、絶縁性基板100の表
面に、スパイラル導体44の端部が露出するよう絶縁薄膜
200−１を被覆形成する。Next, as shown in FIG. 12 (b), an insulating thin film is formed on the surface of the insulating substrate 100 so that the end of the spiral conductor 44 is exposed.
200-1 is coated.

次に、第12図（ｃ）に示すよう、絶縁性基板100の裏
面側から側面にかけて補助端子部52′を被覆形成すると
共に、絶縁薄膜200−１上に、絶縁薄膜200−１を介し前
記スパイラル導体44−１と相対向する２つの分割接地導
体58−1,58−２を被覆形成する。このとき、外周側の分
割接地導体58−１は、その外周端部が前記補助端子部52
a′と接続されるよう被覆形成される。Next, as shown in FIG. 12 (c), the auxiliary terminal portion 52 'is formed so as to cover from the back side to the side surface of the insulating substrate 100, and the insulating terminal 200-1 The two divided ground conductors 58-1 and 58-2 facing the spiral conductor 44-1 are coated. At this time, the outer peripheral end of the divided ground conductor 58-1 on the outer peripheral side is
A coating is formed so as to be connected to a '.

次に、第12図（ｄ）に示すよう、スパイラル導体44−
１および分割接地導体58−２の端部が露出するよう絶縁
薄膜200−２を被覆形成する。Next, as shown in FIG.
The insulating thin film 200-2 is formed so as to cover the end of the first and divided ground conductors 58-2.

次に第12図（ｅ）に示すよう、この絶縁薄膜200−２
上に、層間接続リード46,56を、各導体44−1,58−２の
露出端部から絶縁性基板100の外周面にかけて被覆形成
する。このとき、層間接続リード56は、分割接地導体58
−２の端部と補助端子部52′とを接続するように形成さ
れる。Next, as shown in FIG.
On the upper surface, the interlayer connection leads 46 and 56 are formed so as to cover from the exposed ends of the conductors 44-1 and 58-2 to the outer peripheral surface of the insulating substrate 100. At this time, the interlayer connection lead 56 is
-2 and the auxiliary terminal 52 '.

そして、第12図（ｆ）に示すよう、前記層間接続リー
ド46の端部が露出するよう絶縁薄膜200−３が被覆形成
される。Then, as shown in FIG. 12 (f), the insulating thin film 200-3 is formed so as to cover the end of the interlayer connection lead 46.

次に、第12図（ｇ）に示すよう、前記絶縁薄膜200−
3,200−２を介して前記各分割接地導体58−1,58−２と
相対向するよう、スパイラル導体44−２が被覆形成され
る。このとき、このスパイラル導体44−２は、その外周
端部が、層間接地リード46の露出端部に接続される。Next, as shown in FIG.
A spiral conductor 44-2 is formed so as to be opposed to the divided ground conductors 58-1 and 58-2 via 3,200-2. At this time, the outer peripheral end of the spiral conductor 44-2 is connected to the exposed end of the interlayer ground lead 46.

このような絶縁薄膜の形成工程と、スパイラル導体，
分割接地導体または層間接続リードの形成工程とを、以
下第12図（ｈ）〜（ｌ）に示すように繰返して行い積層
体30を形成する。このとき、第12図（ｋ）の工程におい
て、基板100の側面および裏面にかけて、層間接続リー
ド46と連続する補助端子部42b′を被覆形成する。The process of forming such an insulating thin film and the spiral conductor,
The steps of forming the divided ground conductor or the interlayer connection lead are repeated as shown in FIGS. 12 (h) to (l) to form the laminate 30. At this time, in the step of FIG. 12 (k), the auxiliary terminal portion 42b 'continuous with the interlayer connection lead 46 is formed over the side and back surfaces of the substrate 100.

そして、第12図（ｍ）に示す工程において、この積層
体30の片側端部に、前記補助端子部42a′,42b′,52′と
電気的に接続される導電キャップ45a,55,45bを嵌込み固
定する。In the step shown in FIG. 12 (m), conductive caps 45a, 55, 45b electrically connected to the auxiliary terminal portions 42a ', 42b', 52 'are provided on one end of the laminate 30. Insert and fix.

これにより、本実施例によれば、第12図（ｎ）に示す
よう、インダクタ導体40の両端に接続された入出力用の
端子42a,42bと、各分割接地導体58−1,58−２…58−４
の片側端部が接続された接続端子52とが形成されること
になる。Thereby, according to the present embodiment, as shown in FIG. 12 (n), the input / output terminals 42a and 42b connected to both ends of the inductor conductor 40 and the divided ground conductors 58-1 and 58-2. … 58-4
And the connection terminal 52 to which one end of the connection terminal 52 is connected.

このようにして、本実施例によれば、前記第１実施例
と同様に、第３図に示すようなＬおよびＣからなる分布
定数型の等価回路をもった３端子LC素子を得ることがで
き、本実施例のLC素子を、例えばノイズフィルタとして
用いることにより、広帯域にわたり良好な減衰特性を発
揮するノーマルモード型LCノイズフィルタを得ることが
できる。In this manner, according to the present embodiment, similarly to the first embodiment, it is possible to obtain a three-terminal LC element having a distributed constant type equivalent circuit composed of L and C as shown in FIG. By using the LC element of this embodiment as, for example, a noise filter, it is possible to obtain a normal mode LC noise filter exhibiting good attenuation characteristics over a wide band.

なお、本実施例の積層型LC素子は、各種薄膜成形技
術、例えば蒸着法，スパッタ法，イオンプレーティング
法，気相成長法等を用いて容易に形成することができ
る。The laminated LC element of this embodiment can be easily formed by using various thin film forming techniques, for example, a vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a vapor phase growth method and the like.

例えば、本実施例の積層型LC素子をスパッタ法を用い
て形成する場合には、ゲートで仕切られた複数の真空チ
ャンバーを用意し、各真空チャンバー内にアルゴンガス
を封入しておく。そして、各真空チャンバー内に絶縁薄
膜200や、各導体44,46,56,58の材料に対応した母材を用
いて形成されたターゲットを設ける。そして、前記各チ
ャンバー内において各ターゲットは、基板100と対向す
るように位置させる。ターゲットと基板100の間には、
パターンを特定するマスクが設けられている。For example, when the laminated LC element of this embodiment is formed by a sputtering method, a plurality of vacuum chambers partitioned by gates are prepared, and each vacuum chamber is filled with argon gas. Then, a target formed using a base material corresponding to the material of the insulating thin film 200 and the conductors 44, 46, 56, and 58 is provided in each vacuum chamber. Then, each target is positioned so as to face the substrate 100 in each of the chambers. Between the target and the substrate 100,
A mask for specifying a pattern is provided.

前記ターゲットには、マイナス電極を介して負の直流
電圧が印加され、また基板100には、接地電極が接続さ
れている。そして、高周波電圧を、前記マイナス電極と
接地電極との間に印加することにより、ターゲットは正
イオン化されたガスの衝撃を受けてその原子または分子
を放出し、これが基板100へ向けてスパッタされ薄膜状
に付着する。このときのスパッタパターンは、マスクパ
ターンにより定められる。A negative DC voltage is applied to the target via a negative electrode, and a ground electrode is connected to the substrate 100. Then, by applying a high-frequency voltage between the negative electrode and the ground electrode, the target receives the impact of positively ionized gas and emits its atoms or molecules, which are sputtered toward the substrate 100 to form a thin film. Adhere to the shape. The sputter pattern at this time is determined by the mask pattern.

従って、基板100上に絶縁薄膜200を被覆形成する薄膜
成形工程に対応した真空チャンバーと、各導体44,58、
層間接続リード46,56被覆形成工程用のチャンバーとを
設けておき、薄膜形成工程と、被覆形成工程とを交互に
繰返して行うことにより、実施例の積層型LC素子を簡単
に形成することができる。Therefore, a vacuum chamber corresponding to a thin film forming step of coating and forming the insulating thin film 200 on the substrate 100, and each conductor 44, 58,
By providing a chamber for the interlayer connection leads 46 and 56 for the coating forming step, and alternately repeating the thin film forming step and the coating forming step, the laminated LC element of the embodiment can be easily formed. it can.

なお、このような薄膜成形技術により形成された本発
明の積層型LC素子は、前記第１実施例のものに比べて、
より小型でかつ軽量なものとなる。The laminated LC element of the present invention formed by such a thin film forming technique is different from that of the first embodiment in that:
It becomes smaller and lighter.

第６実施例 第13図には、薄膜成形技術を用い前記第６図に示すタ
イプのLC素子を形成する場合の好適な一例が示されてい
る。なお前記各実施例と対応する部材には同一符号を付
しその詳細な説明は省略する。Sixth Embodiment FIG. 13 shows a preferred example of a case where an LC element of the type shown in FIG. 6 is formed by using a thin film forming technique. Members corresponding to those of the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

本実施例の特徴は、薄膜成形技術を用い基板100上に
第13図（ａ）〜（ｒ）の各工程順に、スパイラル導体4
4,絶縁薄膜200および分割接地導体58を被覆形成してい
く。これにより、前記第６図に示すLC素子と同様に、磁
路を横切る層間接続リード46,56のないLC素子を得るこ
とができる。The feature of this embodiment is that the spiral conductor 4 is formed on the substrate 100 in the order of the steps shown in FIGS.
4. The insulating thin film 200 and the divided ground conductor 58 are formed by coating. Thus, similarly to the LC element shown in FIG. 6, an LC element having no interlayer connection leads 46, 56 crossing the magnetic path can be obtained.

なお、スパイラル導体44,分割接地導体58の形成工程
と、絶縁薄膜200の形成工程等は、第12図，に示す実施
例とほぼ同様であるので、ここではその説明は省略す
る。The steps of forming the spiral conductor 44 and the divided ground conductor 58, the steps of forming the insulating thin film 200, and the like are substantially the same as those in the embodiment shown in FIG.

また、このような薄膜成形技術を用いることにより、
前記各実施例のLC素子ばかりでなく、これ以外のLC素
子、例えば前記第８図〜第11図に示す積層型LC素子も同
様にして形成できることはいうまでもない。Also, by using such thin film forming technology,
It goes without saying that not only the LC element of each of the above-described embodiments but also other LC elements, for example, the laminated LC element shown in FIGS. 8 to 11 can be formed in the same manner.

その他の実施例 なお本発明は、前記各実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。Other Embodiments The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

例えば、前記各実施例では、スパイラル導体44の形状
にあわせて分割接地導体58をスパイラル状に形成した場
合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、必要
に応じて任意の形状とすることができる。例えば、キャ
パシタ導体50をより細かに分割することにより、各分割
接地導体58を例えば棒状のブロック形状に形成すること
もできる。また、本実施例ではインダクタ導体の40の全
面にわたってキャパシタ導体50を対向配置した場合を例
にとり説明したが、本発明はこれらに限らず、必要に応
じてインダクタ導体40に対し部分的に複数の分割接地導
体58を対向配置してもよい。For example, in each of the above embodiments, the case where the divided ground conductor 58 is formed in a spiral shape in accordance with the shape of the spiral conductor 44 has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and may have any shape as necessary. can do. For example, by dividing the capacitor conductor 50 more finely, each of the divided ground conductors 58 can be formed into, for example, a bar-like block shape. Further, in the present embodiment, the case where the capacitor conductor 50 is disposed facing the entire surface of the inductor conductor 40 has been described as an example, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of inductor conductors 40 may be partially provided as necessary. The divided ground conductors 58 may be arranged to face each other.

また、前記各実施例では、前記インダクタ導体40およ
びキャパシタ導体50の対向幅（面積）が一定である場合
を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、必要に
応じ各導体40,50の対向幅（面積）を変化させることに
よって、LC回路の共振点をずらし、この減衰パターンが
若干異なるLC素子を得ることもできる。In each of the above embodiments, the case where the opposing width (area) of the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 is constant has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and each conductor 40, 50 The resonance point of the LC circuit is shifted by changing the facing width (area) of the LC element, and an LC element having a slightly different attenuation pattern can be obtained.

また、前記各実施例、特に第１〜第３実施例では、回
路各部の接続にスルーホール33,35を用いたが、本発明
はこれに限らず、スルーホール33,35の代りに、例えば
第12図（ｍ）で示す導電キャップ45を用いてもよく、ま
た導電性のメッキ等を用いてもよい。またスルーホール
33,35、導電キャップ45,メッキ等を任意に組合せて用い
てもよい。Further, in each of the above embodiments, particularly the first to third embodiments, the through holes 33 and 35 are used to connect the circuit parts. However, the present invention is not limited to this, and instead of the through holes 33 and 35, for example, The conductive cap 45 shown in FIG. 12 (m) may be used, or conductive plating or the like may be used. Also through hole
33, 35, conductive cap 45, plating and the like may be used in any combination.

なお、前記導電キャップ45を用いる場合には、絶縁板
32および層間絶縁シート34のこれら導電キャップ45が嵌
込まれる場所に、導電パターンを被覆形成しておき、そ
の接触抵抗を小さくすることが好ましい。When the conductive cap 45 is used, an insulating plate
It is preferable to form a conductive pattern on the portion of the 32 and the interlayer insulating sheet 34 where these conductive caps 45 are fitted, so as to reduce the contact resistance.

また、前記各実施例では、例えば第２図に示すよう積
層体30の外周面に端子42a,42b,52を被覆形成した場合を
例にとり説明したが、この補助端子部は必要に応じて任
意に形成することができる。例えば、第14図に示すよう
に積層体30の片側端部に入出力用端子42a,42bを被覆形
成し、他端側にアース用の端子52を形成してもよい。Further, in each of the above embodiments, for example, the case where the terminals 42a, 42b, and 52 are coated on the outer peripheral surface of the laminated body 30 as shown in FIG. 2 has been described as an example. Can be formed. For example, as shown in FIG. 14, the input / output terminals 42a and 42b may be formed so as to cover one end of the laminate 30 and the ground terminal 52 may be formed at the other end.

また、前記各実施例では、本発明の積層型LC素子をSM
Dタイプの素子として形成した場合を例にとり説明した
が、本発明はこれに限らず、例えば第15図に示すよう、
各端子42a,42b,52をピン構造としたディスクリードタイ
プの素子として形成することもできる。なお、同図
（ａ）〜（ｄ）には、ピン構造をした端子42a,42b,52の
取付け手順の一例が示されている。In each of the above embodiments, the laminated LC element of the present invention
Although the case of forming as a D type element has been described as an example, the present invention is not limited to this, for example, as shown in FIG.
Each of the terminals 42a, 42b, and 52 may be formed as a disk read type device having a pin structure. 6A to 6D show an example of a procedure for attaching the terminals 42a, 42b, and 52 having a pin structure.

また、前記第１〜第３実施例では、絶縁板32の両面に
スパイラル導体44および分割接地導体58を被覆形成した
場合を例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、各
絶縁板32の片面にのみこれら各導体44,58を設け、これ
ら各絶縁板32を積層することにより積層体30を形成する
こともできる。Further, in the first to third embodiments, the case where the spiral conductor 44 and the divided ground conductor 58 are coated on both sides of the insulating plate 32 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. These conductors 44, 58 are provided only on one side of the above, and the respective insulating plates 32 are laminated to form the laminate 30.

また、前記各実施例ではインダクタ導体40のインダク
タンスを大きくする場合には、例えばスパイラル導体44
のターン数を増やしたり、絶縁層（絶縁板30や絶縁薄膜
200）の積層数を大きくとりインダクタ導体40のターン
数を大きく設定した。しかし、本発明はこれに限らず、
これ以外にも、例えばスパイラル導体44を、例えばFe等
の通電磁性体を用いて形成したり、またこれら各スパイ
ラル導体44上に磁性体を接着または粉体塗装してもよ
い。また、絶縁板32,絶縁薄膜200内に磁性体を混合させ
る等の手法を用いることにより、そのインタダンスＬを
増加させることもできる。In each of the above embodiments, when increasing the inductance of the inductor conductor 40, for example, the spiral conductor 44
Increase the number of turns of the insulating layer (insulating plate 30 or insulating thin film
200), the number of turns of the inductor conductor 40 was set large. However, the present invention is not limited to this,
Alternatively, for example, the spiral conductor 44 may be formed by using a conductive magnetic material such as Fe, or a magnetic material may be adhered or powder-coated on each of the spiral conductors 44. Also, by using a method such as mixing a magnetic substance in the insulating plate 32 and the insulating thin film 200, the inductance L can be increased.

また、これ以外にも、例えば第14図に点線で示すよ
う、積層体30の中央に磁芯挿通孔70を設け、この積層体
30の表面を磁性材料で粉体塗装しあるいは磁性容器内に
収納することにより、挿通孔70を介し積層体30の周囲を
通る開磁路または閉磁路を形成してもよい。In addition, for example, as shown by a dotted line in FIG. 14, a magnetic core insertion hole 70 is provided at the center of the
An open magnetic path or a closed magnetic path passing around the stacked body 30 through the insertion hole 70 may be formed by powder-coating the surface of the magnetic material 30 with a magnetic material or storing the surface in a magnetic container.

また、前記各実施例において、インダクタ導体40およ
びキャパシタ導体50間に分布定数的に形成されるキャパ
シタンスの値を大きくとる場合には、各スパイラル導体
44,58,64の幅を大きく形成し、その対向面積を拡げれば
よい。In each of the above embodiments, when the value of the capacitance formed in a distributed manner between the inductor conductor 40 and the capacitor conductor 50 is increased, each spiral conductor
The widths of 44, 58, and 64 may be increased to increase the facing area.

また、これ以外にも、絶縁層として用いられる絶縁板
32,絶縁薄膜200として、誘電率の高いものを用いること
によっても、またこれら絶縁層の積層数を多くすること
によっても、キャパシタンスを増加させることができ
る。In addition, other than this, an insulating plate used as an insulating layer
32. The capacitance can be increased by using a high dielectric constant as the insulating thin film 200 or by increasing the number of stacked insulating layers.

また、これ以外に、例えば前記各絶縁層の厚さを薄く
することによっても、また電解コンデンサ方式を採用し
導電体をポーラス構造にすることによっても、キャパシ
タンスを増加させることができる。In addition, the capacitance can be increased by, for example, reducing the thickness of each of the insulating layers, or by adopting an electrolytic capacitor method and making the conductor have a porous structure.

また、本発明のLC素子では、各スパイラル導体44の幅
より各分割接地導体58の幅を大きく形成することによ
り、この分割接地導体58が前記スパイラル導体44のシー
ルドとして機能し、各層間の磁束の洩れと、短絡現象の
発生を効果的に防止することができる。Further, in the LC element of the present invention, by forming the width of each divided ground conductor 58 larger than the width of each spiral conductor 44, the divided ground conductor 58 functions as a shield for the spiral conductor 44, and the magnetic flux between the respective layers is reduced. Leakage and the occurrence of a short circuit phenomenon can be effectively prevented.

また、前記各実施例においては、絶縁層として用いら
れる絶縁板32や絶縁薄膜200を、例えばセラミックスや
プラスチック等の絶縁材料を用いて形成する場合を例に
とり説明したが、必要に応じて絶縁材料として電磁波吸
収発熱体を用いることにより、ノイズフィルタとしての
高周波帯域における性能を高めることができる。Further, in each of the above embodiments, the case where the insulating plate 32 or the insulating thin film 200 used as the insulating layer is formed using an insulating material such as a ceramic or a plastic has been described as an example. By using the electromagnetic wave absorbing heat generating element as above, performance in a high frequency band as a noise filter can be improved.

また、前記各実施例においては、本発明の積層型LC素
子をフィルタ、特にノイズフィルタとして用いた場合を
例にとり説明したが、本発明はこれに限らず、これ以外
の用途、例えば各種フィルタとしても、またバリスタ等
としても用いることができる。Further, in each of the above embodiments, the case where the laminated LC element of the present invention is used as a filter, particularly as a noise filter, has been described as an example. Can also be used as a varistor or the like.

また、前記各実施例においては、薄膜形成技術を用い
た場合を例にとり説明したが、必要に応じて厚膜形成技
術を用い、本発明のLC素子を形成してもよい。In each of the above embodiments, the case where the thin film forming technique is used has been described as an example. However, the LC element of the present invention may be formed using the thick film forming technique as needed.

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、複数の絶縁層
を積層することにより積層体を形成すると共に、所定タ
ーン数のスパイラル導体を各絶縁層の層間に１つの層間
から他の層間にかけて同方向に周回させることにより、
所定ターン数のコイルとして機能するインダクタ導体を
形成し、さらに前記インダクタ導体と絶縁層を介して相
対向する分割接地導体を、絶縁層の層間に設けることに
よりキャパシタ導体を形成するという新規な構成を採用
している。これにより、積層体という限られた空間内で
も、インダクタ導体が十分大きなインダクタンスを有す
るよう形成でき、しかも絶縁層を介して相対向するイン
ダクタ導体およびキャパシタ導体間には十分大きなキャ
パシタンスを形成することができ、小型で良好な性能を
有し、しかも安価な積層型LC素子を得ることができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a multilayer body is formed by stacking a plurality of insulating layers, and a spiral conductor having a predetermined number of turns is formed between one insulating layer and one interlayer. By circling in the same direction across other layers,
A novel configuration in which an inductor conductor functioning as a coil having a predetermined number of turns is formed, and a split ground conductor opposed to the inductor conductor via an insulating layer is provided between insulating layers to form a capacitor conductor. Has adopted. As a result, the inductor conductor can be formed to have a sufficiently large inductance even in the limited space of the laminated body, and a sufficiently large capacitance can be formed between the inductor conductor and the capacitor conductor facing each other via the insulating layer. Thus, it is possible to obtain an inexpensive multilayer LC element which is compact, has good performance, and is inexpensive.

特に、本発明によれば、インダクタ導体およびキャパ
シタ導体間に、絶縁層を介しキャパシタンスが分布定数
的に形成されるものと推定され、しかもキャパシタ導体
を複数に分割接地することにより、分布定数的に形成さ
れたキャパシタンスはLC回路の実効的な容量成分として
有効に機能することとなる。これにより、従来の集中定
数型ノイズフィルタに比べ、侵入する各種ノイズを確実
に減衰除去できる優れた減衰特性をもったLCノイズフィ
ルタとして用いることができる。In particular, according to the present invention, it is presumed that the capacitance is formed in a distributed constant manner between the inductor conductor and the capacitor conductor via the insulating layer. The formed capacitance effectively functions as an effective capacitance component of the LC circuit. As a result, as compared with the conventional lumped-constant type noise filter, it can be used as an LC noise filter having excellent attenuation characteristics capable of surely attenuating and removing various intruding noises.

さらに、請求項（10），（13）に記載の発明によれ
ば、基板上に絶縁層および導体を膜成形技術により被覆
形成することができる。従って、本発明を半導体製造技
術と組合せることにより、ウエハ上にICを形成する際、
同時に積層型LC素子を形成することもでき、これによ
り、本発明の積層型LC素子を各種IC内に、例えばLCフィ
ルタとして組込み、LCフィルタ内蔵型のICを形成するこ
ともできるという効果もある。Furthermore, according to the inventions set forth in claims (10) and (13), the insulating layer and the conductor can be formed on the substrate by film forming technology. Therefore, by combining the present invention with semiconductor manufacturing technology, when forming an IC on a wafer,
At the same time, a laminated LC element can be formed, which also has an effect that the laminated LC element of the present invention can be incorporated into various ICs, for example, as an LC filter to form an IC with a built-in LC filter. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は、本発明の積層型LC素子の好適な第１実施例の
分解斜視図、 第２図は、第１図に示す積層型LC素子を組立てた状態の
斜視説明図、 第３図（ａ）〜（ｇ）は、LC素子の等価回路図、 第４図は、スパイラル導体と分割接地導体の立体配置の
説明図、 第５図は、基板表面に凹凸を設けその上に導体を被覆形
成することにより、その実効被覆面積を大きくとる場合
の説明図、 第６図，第７図は、本発明の積層型LC素子の好適な第２
実施例の説明図、 第8A図，第8B図は、本発明の積層型LC素子の好適な第３
実施例の説明図、 第９図は、前記第３実施例に示すLC素子の等価回路図、 第10A図，第10B図は、本発明の積層型LC素子の好適な第
４実施例の説明図、 第11A図，第11B図は、前記第５実施例の変形例の説明
図、 第12図（ａ）〜（ｎ）は、基板上に薄膜成形技術を用い
てスパイラル導体および絶縁薄膜を被覆形成して３端子
型LC素子を製造する工程の説明図、 第13図（ａ）〜（ｒ）は、薄膜成形技術を用いて前記第
６図と同じタイプの積層型LC素子を製造する工程の説明
図、 第14図は、SMDタイプの積層型LC素子に設けられた端子
位置の変形例の説明図、 第15図（ａ）〜（ｄ）は、ディスクリードタイプに形成
された積層型LC素子の一例を示す説明図、 第16図は、従来の一般的なLCノイズフィルタの一例を示
す説明図、 第17図（ａ）〜（ｆ）は、従来の積層型LC素子の製造工
程の一例を示す説明図、 第18図は、第17図に示すLC素子の等価回路図である。 30……積層体、32……絶縁板、 34……層間絶縁シート、36……層間、 40……インダクタ導体、42……入出力端子、 44……スパイラル導体、50……キャパシタ導体、 52……アース端子、58……分割接地導体、 60……シールド導体、70……磁芯挿通孔、 100……基板、200……絶縁薄膜。FIG. 1 is an exploded perspective view of a preferred first embodiment of the laminated LC element of the present invention, FIG. 2 is a perspective explanatory view of a state where the laminated LC element shown in FIG. 1 is assembled, FIG. (A) to (g) are equivalent circuit diagrams of the LC element, FIG. 4 is an explanatory view of a three-dimensional arrangement of a spiral conductor and a divided ground conductor, and FIG. FIGS. 6 and 7 are diagrams illustrating a case where the effective covering area is increased by forming a coating. FIGS.
FIG. 8A and FIG. 8B are explanatory views of the embodiment, and FIG.
FIG. 9 is an equivalent circuit diagram of the LC device shown in the third embodiment, and FIGS. 10A and 10B are explanatory diagrams of a preferred fourth embodiment of the laminated LC device of the present invention. FIGS. 11A and 11B are explanatory views of a modification of the fifth embodiment. FIGS. 12 (a) to 12 (n) show a spiral conductor and an insulating thin film formed on a substrate by using a thin film forming technique. FIGS. 13 (a) to 13 (r) are explanatory views of a process of manufacturing a three-terminal LC element by forming a coating. FIGS. FIG. 14 is an explanatory view of a process, FIG. 14 is an explanatory view of a modified example of a terminal position provided in an SMD type laminated LC element, and FIGS. 15 (a) to (d) are laminated views of a disk lead type. FIG. 16 is an explanatory view showing an example of a conventional general LC noise filter. FIGS. 17 (a) to 17 (f) are explanatory views showing an example of a conventional product. Explanatory view showing an example of a manufacturing process of the type LC element, FIG. 18 is an equivalent circuit diagram of the LC device shown in FIG. 17. 30 ... Laminated body, 32 ... Insulating plate, 34 ... Interlayer insulating sheet, 36 ... Interlayer, 40 ... Inductor conductor, 42 ... Input / output terminal, 44 ... Spiral conductor, 50 ... Capacitor conductor, 52 …… Earth terminal, 58… Divided ground conductor, 60… Shield conductor, 70… Core insertion hole, 100… Substrate, 200… Insulating thin film.

Claims (13)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】複数の絶縁層が積層された積層体と、 前記絶縁層の複数の層間に、複数の絶縁層を介して相対
向するように配置された同一パターンのスパイラル導体
を含み、各層間に配置されたスパイラル導体が、１の層
間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定ターン
数のコイルとして機能するように接続されることにより
形成されたインダクタ導体と、 前記絶縁層の複数の層間に、絶縁層を介して両側に位置
する前記スパイラル導体と相対向するように設けられ、
前記両側のスパイラル導体との間でキャパシタンスを形
成するキャパシタ導体と、 を含み、 前記インダクタ導体は、その両側に入出力端子が設けら
れ、 前記キャパシタ導体は、複数に分割され、各分割区間
は、接地された分割接地導体として形成されたことを特
徴とする積層型LCノイズフィルタ。1. A laminated body having a plurality of insulating layers laminated thereon, and a plurality of spiral conductors of the same pattern arranged so as to face each other with a plurality of insulating layers interposed therebetween. An inductor conductor formed by connecting a spiral conductor disposed between the layers so as to circulate in the same direction from one layer to another and to function as the coil having the predetermined number of turns; and a plurality of the insulating layers. Between the layers of the spiral conductor is provided so as to face the spiral conductor located on both sides via an insulating layer,
A capacitor conductor that forms a capacitance between the spiral conductors on both sides; and the input / output terminals are provided on both sides of the inductor conductor. A multilayer LC noise filter formed as a grounded split ground conductor. 【請求項２】請求項（１）において、 前記キャパシタ導体の各分割区間は、その一端のみが接
地されてなることを特徴とする積層型LCノイズフィル
タ。2. The multilayer LC noise filter according to claim 1, wherein each of the divided sections of the capacitor conductor has only one end grounded. 【請求項３】請求項（１），（２）のいずれかにおい
て、 前記キャパシタ導体は、インダクタ導体の両端側とそれ
ぞれ相対向する分割区間を有し、これら各分割区間は、
インダクタ導体の入出力端子と電気回路的に近接する位
置において接地されてなることを特徴とする積層型LCノ
イズフィルタ。3. The capacitor conductor according to claim 1, wherein the capacitor conductor has divided sections facing both ends of the inductor conductor, respectively.
A laminated LC noise filter, which is grounded at a position close to an input / output terminal of an inductor conductor in an electric circuit. 【請求項４】請求項（１）〜（３）のいずれかにおい
て、 前記インダクタ導体は、互いに相隣接するよう少なくと
も２組設けられ、 前記キャパシタ導体は、絶縁層を介し前記各インダクタ
導体と相対向し、対応するインダクタ導体との間でキャ
パシタを形成するよう少なくとも２組設けられ、 前記各インダクタ導体には、その両端にそれぞれ入出力
端子が設けられてなることを特徴とする積層型LCノイズ
フィルタ。4. The method according to claim 1, wherein at least two sets of the inductor conductors are provided so as to be adjacent to each other, and the capacitor conductor is opposed to each of the inductor conductors via an insulating layer. At least two sets are formed so as to form a capacitor with the corresponding inductor conductor, and each of the inductor conductors is provided with input / output terminals at both ends thereof. filter. 【請求項５】請求項（１）〜（４）のいずれかにおい
て、 前記絶縁層の層間に、前記インダクタ導体の線間に位置
し、インダクタ導体の線間短絡を防止するシールド導体
を設けたことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。5. The shield conductor according to claim 1, wherein a shield conductor is provided between the insulating layers and between the wires of the inductor conductor to prevent a short circuit between the inductor conductors. A laminated LC noise filter characterized by the above-mentioned. 【請求項６】請求項（１）〜（５）のいずれかにおい
て、 前記積層体は、複数の絶縁板を絶縁層として積層したこ
とを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。6. The laminated LC noise filter according to claim 1, wherein the laminate is formed by laminating a plurality of insulating plates as insulating layers. 【請求項７】請求項（６）において、 前記絶縁板は、その両面にスパイラル導体および分割接
地導体が相対向するよう設けられ、 各絶縁板は、層間絶縁層を介して積層されることを特徴
とする積層型LCノイズフィルタ。7. The insulating plate according to claim 6, wherein a spiral conductor and a split ground conductor are provided on both surfaces of the insulating plate so as to face each other, and the insulating plates are laminated with an interlayer insulating layer interposed therebetween. Characteristic laminated LC noise filter. 【請求項８】請求項（１）〜（６）のいずれかにおい
て、 前記積層体は、 表面にスパイラル導体が設けらた第１の絶縁板と、 表面に分割接地導体が設けられた第２の絶縁板と、 を含み、前記スパイラル導体と分割接地導体とが相対向
するよう前記第１および第２の絶縁体を交互に積層した
ことを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。8. The laminate according to any one of claims (1) to (6), wherein the laminate has a first insulating plate provided with a spiral conductor on a surface thereof, and a second insulating plate provided with a split ground conductor on a surface thereof. And wherein the first and second insulators are alternately stacked such that the spiral conductor and the split ground conductor face each other. 【請求項９】請求項（１）〜（８）のいずれかにおい
て、 前記絶縁層の層間に設けられたスパイラル導体は、他の
層間に設けられたスパイラル導体と、導電性キャップ、
導電性メッキ層、または絶縁層に形成されたスルーホー
ルを介して電気的に接続されることを特徴とする積層型
LCノイズフィルタ。9. The method according to claim 1, wherein the spiral conductor provided between the insulating layers includes a spiral conductor provided between the other layers and a conductive cap,
A laminated type characterized by being electrically connected through a conductive plated layer or a through hole formed in an insulating layer.
LC noise filter. 【請求項１０】請求項（１）〜（５）のいずれかにおい
て、 前記積層体は、スパイラル導体の接続用の端部露出部が
設けられた絶縁薄膜を絶縁層として積層することにより
形成され、 前記スパイラル導体は、前記露出部を介して次の層間の
スパイラル導体へ接続されることを特徴とする積層型LC
ノイズフィルタ。10. The laminate according to any one of claims (1) to (5), wherein the laminate is formed by laminating, as an insulating layer, an insulating thin film provided with an end exposed portion for connection of a spiral conductor. Wherein the spiral conductor is connected to a spiral conductor between the next layers via the exposed portion,
Noise filter. 【請求項１１】請求項（１）〜（10）のいずれかにおい
て、 前記インダクタ導体は、絶縁層の各層間に設けられたス
パイラル導体が、他の層間に設けられたスパイラル導体
と、分割接地導体を挾んで相対向するよう形成されたこ
とを特徴とする積層型LCノイズフィルタ。11. The inductor conductor according to claim 1, wherein the spiral conductor provided between the respective layers of the insulating layer is divided into a spiral conductor provided between the other layers and a split ground. A laminated LC noise filter characterized by being formed opposite to each other across a conductor. 【請求項１２】請求項（１）〜（10）のいずれかにおい
て、 前記インダクタ導体は、１の層間のスパイラル導体と他
の層間のスパイラル導体との層間接続リードが磁路を横
切ることが無いよう形成されたことを特徴とする積層型
LCノイズフィルタ。12. The inductor conductor according to claim 1, wherein an interlayer connection lead between a spiral conductor between one layer and a spiral conductor between other layers does not cross a magnetic path. Stacked type characterized by being formed as follows
LC noise filter. 【請求項１３】基板上に複数の絶縁薄膜層を順次積層し
ていく膜積層工程と、 前記各絶縁膜層の層間にスパイラル導体、キャパシタ導
体を形成する導体形成工程と、 を含み、 前記導体形成工程では、 前記絶縁膜層の複数の層間に、複数の絶縁膜層を介して
相対向するように配置された同一パターンのスパイラル
導体を含み、各層間に配置されたスパイラル導体が、１
の層間から他の層間にかけて同方向に周回し前記所定タ
ーン数のコイルとして機能するように接続されることに
より形成されたインダクタ導体と、 前記絶縁膜層の複数の層間に、絶縁膜層を介して両側に
位置する前記スパイラル導体と相対向するように設けら
れ、前記両側のスパイラル導体との間でキャパシタンス
を形成するとともに、複数の区間に分割され各分割区間
が接地されたキャパシタ導体と、 を形成することを特徴とする積層型LCノイズフィルタの
製造方法。13. The conductor according to claim 1, further comprising: a film laminating step of sequentially laminating a plurality of insulating thin film layers on a substrate; and a conductor forming step of forming a spiral conductor and a capacitor conductor between the respective insulating film layers. The forming step includes, between the plurality of insulating film layers, spiral conductors of the same pattern arranged so as to face each other with the plurality of insulating film layers interposed therebetween.
And an inductor conductor formed by being connected so as to function as a coil having the predetermined number of turns by being wound around in the same direction from one layer to another layer, and an insulating film layer interposed between a plurality of layers of the insulating film layer. And the spiral conductors located on both sides are formed so as to face each other, forming a capacitance between the spiral conductors on both sides, and a capacitor conductor divided into a plurality of sections and each divided section is grounded; A method for manufacturing a laminated LC noise filter, comprising: