JP2951182B2 - Electronic component moving device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品移動装置に関す
るものであり、特に、電子部品を移動させるのみなら
ず、電子部品を供給する部品トレイをも移動させる装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component moving device, and more particularly to a device for not only moving an electronic component but also moving a component tray for supplying the electronic component.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電子部品は種々の目的で移動させられ
る。例えば、プリント基板等の装着対象材へ電子部品を
装着する目的で、あるいは電子部品の加工，検査，包装
等の目的で移動させられる。また、特公平２−５７７１
９号公報に記載されているように電子部品が部品トレイ
によって供給される場合、電子部品がなくなった部品ト
レイの排出や、プリント基板の種類の交替に合わせて部
品トレイを交換するために部品トレイを移動させること
も必要になる。そして、従来、電子部品が部品トレイに
よって供給される場合、電子部品の移動と部品トレイの
移動とはそれぞれ別々の移動装置により行われていた。2. Description of the Related Art Electronic components are moved for various purposes. For example, the electronic component is moved for the purpose of mounting the electronic component on a mounting target material such as a printed board, or for the purpose of processing, inspecting, packaging, and the like of the electronic component. In addition, Japanese Patent Publication No. 2-5771
In the case where an electronic component is supplied by a component tray as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-205, a component tray is used to discharge a component tray that has run out of electronic components or replace the component tray in accordance with a change in the type of printed circuit board. Also need to be moved. Conventionally, when an electronic component is supplied by a component tray, the movement of the electronic component and the movement of the component tray have been performed by different moving devices.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】そのため、電子部品移
動装置の構成が複雑となり、コストが高くなる問題があ
った。請求項１の発明は、電子部品の移動と部品トレイ
の移動とを簡単な構成で安価に行うことができる電子部
品移動装置を提供することを課題として為されたもので
ある。請求項２の発明は、請求項１の課題に加えて、電
子部品および部品トレイの保持，解放が簡単な電子部品
移動装置を提供することを課題として為されたものであ
る。Therefore, there has been a problem that the structure of the electronic component moving device becomes complicated and the cost increases. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component moving apparatus which can move an electronic component and a component tray at a low cost with a simple configuration. A second object of the present invention is to provide, in addition to the first object, an electronic component moving device which can easily hold and release an electronic component and a component tray.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子部品移動装置は、上記の課題を解決するために、
（ａ）複数の電子部品を収容可能な部品トレイを保持す
るトレイ保持ヘッドと、（ｂ）電子部品を保持する部品
保持ヘッドと、（ｃ）それらトレイ保持ヘッドと部品保
持ヘッドとを択一的に保持するホルダと、（ｄ）そのホ
ルダを移動させるホルダ移動装置とを含むように構成さ
れる。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component moving apparatus for solving the above-mentioned problems.
(A) a tray holding head for holding a component tray capable of accommodating a plurality of electronic components; (b) a component holding head for holding electronic components; and (c) a tray holding head and a component holding head. , And (d) a holder moving device for moving the holder.

【０００５】請求項２の発明に係る電子部品移動装置
は、上記トレイ保持ヘッドおよび部品保持ヘッドがそれ
ぞれ負圧で吸着して部品トレイおよび電子部品を保持す
るものであり、かつ、トレイ保持ヘッドが、部品トレイ
との接触により部品トレイとの間に負圧室を形成する負
圧室形成体と、その負圧室形成体の負圧室に対して部品
トレイとは反対側に設けられた絞り通路と、その絞り通
路の負圧室側とは反対側の開口近傍に気体を噴射し、負
圧室内の空気を吸引する気体噴射ノズルとを含むものと
される。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component moving apparatus in which the tray holding head and the component holding head respectively hold the component tray and the electronic component by sucking them with a negative pressure. A negative pressure chamber forming body that forms a negative pressure chamber with the component tray by contact with the component tray, and a throttle provided on the opposite side of the negative pressure chamber of the negative pressure chamber forming body from the component tray. It includes a passage and a gas injection nozzle that injects gas into the vicinity of the opening of the throttle passage on the side opposite to the negative pressure chamber and sucks air in the negative pressure chamber.

【０００６】[0006]

【作用】請求項１の発明に係る電子部品移動装置におい
て、部品トレイを移動させる場合には、ホルダがトレイ
保持ヘッドを保持させられ、ホルダ移動装置によって移
動させられることにより部品トレイを移動させる。ま
た、電子部品を移動させる場合には、ホルダが部品保持
ヘッドを保持させられ、ホルダ移動装置によって移動さ
せられることにより電子部品を移動させる。In the electronic component moving device according to the first aspect of the invention, when the component tray is moved, the holder is held by the tray holding head, and the component tray is moved by being moved by the holder moving device. When the electronic component is moved, the holder is held by the component holding head, and the electronic component is moved by being moved by the holder moving device.

【０００７】請求項２の発明に係る電子部品移動装置に
おいて、電子部品を移動させる場合には、ホルダに保持
された部品保持ヘッドが負圧により電子部品を吸着して
保持する。また、部品トレイを移動させる場合には、ホ
ルダに保持されたトレイ保持ヘッドの負圧室形成体が部
品トレイに接触させられて負圧室が形成される。そし
て、気体噴射ノズルからの気体の噴射により、絞り通路
の負圧室側とは反対側の開口近傍の圧力がベルヌーイの
定理に従って負圧とされ、負圧室内の空気が絞り通路を
通って吸引されて部品トレイが負圧により吸着される。In the electronic component moving apparatus according to the second aspect of the invention, when the electronic component is moved, the component holding head held by the holder sucks and holds the electronic component by negative pressure. When the component tray is moved, the negative pressure chamber forming body of the tray holding head held by the holder is brought into contact with the component tray to form a negative pressure chamber. Then, by the gas injection from the gas injection nozzle, the pressure near the opening of the throttle passage near the side opposite to the negative pressure chamber is made negative according to Bernoulli's theorem, and the air in the negative pressure chamber is sucked through the throttle passage. Then, the component tray is sucked by the negative pressure.

【０００８】[0008]

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ホルダがトレ
イ保持ヘッドと部品保持ヘッドとを択一的に保持するこ
とにより、電子部品および部品トレイを共通のホルダお
よびホルダ移動装置によって移動させることができ、構
成が簡単で安価な電子部品移動装置が得られる。According to the first aspect of the present invention, the electronic component and the component tray are moved by the common holder and holder moving device by the holder selectively holding the tray holding head and the component holding head. Thus, an inexpensive electronic component moving device having a simple configuration can be obtained.

【０００９】また、請求項２の発明によれば、部品保持
ヘッドおよびトレイ保持ヘッドがホルダに負圧で吸着さ
れ、保持されるため、部品保持ヘッドおよびトレイ保持
ヘッドに可動部材を設ける必要がなく、構造が簡単にな
るとともに電子部品および部品トレイの保持，解放も簡
単になる。According to the second aspect of the present invention, since the component holding head and the tray holding head are attracted and held by the holder with a negative pressure, there is no need to provide a movable member for the component holding head and the tray holding head. In addition, the structure is simplified, and the holding and release of the electronic components and the component tray are also simplified.

【００１０】その上、装置を小形に構成することができ
る。部品トレイの被吸着面には多少の歪みが存在し、あ
るいは浅い凹部や低い突部が存在することが多いため、
トレイ保持ヘッドを被吸着面に完全に密着させることが
できない場合が多い。また、部品トレイは電子部品に比
較して著しく大形であるのが普通であるため、部品トレ
イを安定して保持させる上から、トレイ保持ヘッドを比
較的広い面で部品トレイに接触するものとすることが望
ましく、負圧室の容積が大きくなる。このような場合
に、負圧源とトレイ保持ヘッドの負圧室とを負圧供給通
路で接続してトレイ保持ヘッドに吸着用の負圧を供給し
ようとすると、負圧供給通路が著しく太くなり、装置が
大形化してしまう。それに対して、請求項２の発明にお
いては、トレイ保持ヘッドの負圧室の負圧を正圧の気体
の噴射によって形成するのであるため、トレイ保持ヘッ
ドには正圧の気体を供給する気体通路を接続すればよ
く、この気体通路は上記負圧供給通路に比較して遙に細
くて済み、装置の小形化が可能になるのである。In addition, the device can be made compact. There is often some distortion on the suction surface of the component tray, or there are often shallow recesses or low protrusions.
In many cases, the tray holding head cannot be completely brought into close contact with the suctioned surface. In addition, since the component tray is usually significantly larger than the electronic component, the tray holding head should be in contact with the component tray on a relatively large surface in order to stably hold the component tray. It is desirable to increase the volume of the negative pressure chamber. In such a case, if the negative pressure source and the negative pressure chamber of the tray holding head are connected through the negative pressure supply passage to supply the negative pressure for suction to the tray holding head, the negative pressure supply passage becomes extremely thick. However, the size of the device is increased. On the other hand, according to the second aspect of the present invention, since the negative pressure in the negative pressure chamber of the tray holding head is formed by injection of the positive pressure gas, the gas passage supplying the positive pressure gas to the tray holding head. This gas passage can be made much thinner than the negative pressure supply passage, and the device can be downsized.

【００１１】[0011]

【実施例】以下、請求項１および請求項２の発明に共通
の一実施例である電子部品移動装置を備えた電子部品装
着装置を図面に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic component mounting apparatus provided with an electronic component moving device according to an embodiment common to the first and second aspects of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００１２】図６において１０はベースである。ベース
１０上には複数本のコラム１２が立設されており、コラ
ム１２上に固定の固定台１４に操作盤１６等が設けられ
ている。ベース１０上にはまた、図８に示すように、装
着対象材としてのプリント基板２０をＸ軸方向（図６お
よび図８において左右方向）に搬送する基板コンベア２
２が設けられている。プリント基板２０は基板コンベア
２２により搬送され、プリント基板２０は図示しない位
置決め支持装置により予め定められた位置に位置決めさ
れ、支持される。In FIG. 6, reference numeral 10 denotes a base. A plurality of columns 12 are erected on the base 10, and an operation panel 16 and the like are provided on a fixed base 14 fixed on the columns 12. As shown in FIG. 8, a board conveyor 2 for transporting a printed circuit board 20 as a material to be mounted on the base 10 in the X-axis direction (the horizontal direction in FIGS. 6 and 8).
2 are provided. The printed circuit board 20 is transported by the board conveyor 22, and the printed circuit board 20 is positioned and supported at a predetermined position by a positioning and supporting device (not shown).

【００１３】ベース１０の水平面内においてＸ軸方向と
直交するＹ軸方向の両側にはそれぞれ、カートリッジ型
電子部品供給装置２６およびトレイ型電子部品供給装置
２８が設けられている。カートリッジ型電子部品装着装
置２６においては、多数の部品供給カートリッジ３０が
Ｘ軸方向に並べて設置される。各部品供給カートリッジ
３０にはテーピング電子部品がセットされる。テーピン
グ電子部品は、キャリヤテープに等間隔に形成された部
品収容凹部の各々に電子部品が収容され、それら部品収
容凹部の開口がキャリヤテープに貼り付けられたカバー
フィルムによって塞がれることにより、キャリヤテープ
送り時における電子部品の部品収容凹部からの飛び出し
が防止されたものである。このキャリヤテープがＹ軸方
向に所定ピッチずつ送られ、カバーフィルムが剥がされ
るとともに、電子部品が部品供給位置へ送られる。その
他の構成は本出願人に係る特願平４−１８５９６６号に
記載の部品供給カートリッジと同じであり、詳細な説明
は省略する。A cartridge type electronic component supply device 26 and a tray type electronic component supply device 28 are provided on both sides of the base 10 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane. In the cartridge type electronic component mounting device 26, a large number of component supply cartridges 30 are arranged side by side in the X-axis direction. Taping electronic components are set in each component supply cartridge 30. The electronic component is accommodated in each of the component accommodating recesses formed at equal intervals in the carrier tape, and the openings of the component accommodating recesses are closed by a cover film affixed to the carrier tape. This prevents the electronic component from jumping out of the component accommodating recess during tape feeding. The carrier tape is fed at a predetermined pitch in the Y-axis direction, the cover film is peeled off, and the electronic component is sent to the component supply position. Other configurations are the same as those of the component supply cartridge described in Japanese Patent Application No. 4-185966 according to the present applicant, and a detailed description thereof will be omitted.

【００１４】また、トレイ型電子部品供給装置２８は、
電子部品を部品トレイ３４（図５参照）に収容して供給
する。電子部品は部品トレイ３４に設けられた多数の部
品収容凹部３６（図１参照）に１個ずつ収容されてお
り、部品収容凹部３６には、重量軽減のために貫通穴３
７が設けられている。部品トレイ３４は、図７に示すよ
うに上下方向に配設された多数の部品トレイ収容箱３８
内にそれぞれ複数枚ずつ積まれている。これら部品トレ
イ収容箱３８はそれぞれ図示しない支持部材により支持
され、コラム４０内に設けられた昇降装置により順次部
品供給位置へ上昇させられるのであるが、部品供給位置
の上方には後述する部品保持ユニットが電子部品を取り
出すためのスペースを確保することが必要である。The tray-type electronic component supply device 28 includes:
The electronic components are stored and supplied in a component tray 34 (see FIG. 5). The electronic components are accommodated one by one in a large number of component accommodating recesses 36 (see FIG. 1) provided in the component tray 34.
7 are provided. As shown in FIG. 7, the component tray 34 has a large number of component tray housing boxes 38 arranged vertically.
Each of them is piled up. Each of the component tray storage boxes 38 is supported by a support member (not shown), and is sequentially raised to a component supply position by an elevating device provided in the column 40. Above the component supply position, a component holding unit described later is provided. However, it is necessary to secure a space for taking out electronic components.

【００１５】そのため、電子部品を供給し終わった部品
トレイ収容箱３８は、次の部品トレイ収容箱３８が部品
供給位置へ上昇させられるのと同時に、上記スペース分
上昇させられ、上方の退避領域へ退避させられる。この
トレイ型電子部品供給装置２８は、部品トレイ３４が電
子部品を供給し終わっても部品トレイ収容箱３８は部品
トレイ１枚分ずつ上昇させられず、部品トレイ３４が排
出されるにつれて部品供給位置が部品トレイ３４の１枚
分ずつ下がることを除いて、特公平２−５７７１９号公
報に記載の電子部品供給装置と同じであり、説明は省略
する。なお、部品トレイ収容箱３８は、図８に二点鎖線
で示すようにＸ軸方向に引き出して作業者が内部の点検
等を行うことができるようにされている。For this reason, the component tray housing box 38 to which the electronic components have been supplied is raised by the space at the same time when the next component tray housing box 38 is raised to the component supply position, and is moved to the upper retreat area. Evacuated. In the tray-type electronic component supply device 28, even when the component tray 34 has finished supplying the electronic components, the component tray housing box 38 is not lifted by one component tray, and the component supply position is increased as the component tray 34 is discharged. Is the same as that of the electronic component supply device described in Japanese Patent Publication No. 2-57719 except that is lowered by one sheet of the component tray 34, and the description is omitted. Note that the component tray housing box 38 is drawn out in the X-axis direction as shown by a two-dot chain line in FIG. 8 so that an operator can inspect the inside or the like.

【００１６】これらカートリッジ型電子部品供給装置２
６およびトレイ型電子部品供給装置２８により供給され
る電子部品４４（図４参照）は、ベース１０上に設けら
れた電子部品装着装置４６によってプリント基板２０に
装着される。ベース１０上の基板コンベア２２のＹ軸方
向における両側にはそれぞれ、図７に示すようにＸ軸方
向に延びるガイドレール４８が設けられ、第一移動部材
としてのＸ軸スライド５０がガイドブロック５２におい
て移動可能に嵌合されている。These cartridge type electronic component supply devices 2
The electronic components 44 (see FIG. 4) supplied by the tray 6 and the tray-type electronic component supply device 28 are mounted on the printed circuit board 20 by an electronic component mounting device 46 provided on the base 10. Guide rails 48 extending in the X-axis direction are provided on both sides of the board conveyor 22 on the base 10 in the Y-axis direction, as shown in FIG. It is movably fitted.

【００１７】Ｘ軸スライド５０は、図８に示すように、
カートリッジ型電子部品供給装置２６から基板コンベア
２２を越えてトレイ型電子部品供給装置２８にわたる長
さを有し、２個のナット５４（図４には１個のみ示され
ている）がそれぞれボールねじ５６に螺合され、それら
ボールねじ５６がそれぞれＸ軸サーボモータ５８によっ
て同期して回転させられることにより、Ｘ軸方向に移動
させられる。Ｘ軸方向が第一移動方向であり、ナット５
４，ボールねじ５６およびＸ軸サーボモータ５８が第一
駆動装置を構成し、Ｘ軸スライド５０と共に第一移動装
置を構成しているのである。The X-axis slide 50 is, as shown in FIG.
It has a length from the cartridge type electronic component supply device 26 to the tray type electronic component supply device 28 beyond the substrate conveyor 22 and has two nuts 54 (only one is shown in FIG. 4) each of which has a ball screw. The ball screws 56 are moved in the X-axis direction by being synchronously rotated by an X-axis servomotor 58, respectively. The X-axis direction is the first movement direction, and the nut 5
4, the ball screw 56 and the X-axis servo motor 58 constitute a first driving device, and together with the X-axis slide 50 constitute a first moving device.

【００１８】Ｘ軸スライド５０上には、第二移動部材と
してのＹ軸スライド６０が第二移動方向であるＹ軸方向
に移動可能に設けられている。Ｘ軸スライド５０の垂直
な側面６２には、図７に示すように、Ｙ軸方向に延びる
ボールねじ６４が取り付けられるとともに、Ｙ軸スライ
ド６０がナット６６（図４参照）において螺合されてお
り、ボールねじ６４が図８に示すＹ軸サーボモータ６８
によりギヤ７０，７２を介して回転させられることによ
り、Ｙ軸スライド６０は一対のガイドレール７４に案内
されてＹ軸方向に移動させられる。ボールねじ６４，ナ
ット６６およびＹ軸サーボモータ６８等が第二駆動装置
を構成し、Ｙ軸スライド６０と共に第二移動装置を構成
しているのである。On the X-axis slide 50, a Y-axis slide 60 as a second moving member is provided so as to be movable in the Y-axis direction which is the second movement direction. As shown in FIG. 7, a ball screw 64 extending in the Y-axis direction is attached to a vertical side surface 62 of the X-axis slide 50, and the Y-axis slide 60 is screwed with a nut 66 (see FIG. 4). The ball screw 64 is connected to the Y-axis servo motor 68 shown in FIG.
As a result, the Y-axis slide 60 is guided by the pair of guide rails 74 and moved in the Y-axis direction. The ball screw 64, the nut 66, the Y-axis servo motor 68, and the like constitute a second driving device, and together with the Y-axis slide 60 constitute a second moving device.

【００１９】Ｙ軸スライド６０の垂直な側面７８には、
図４および図５に示すように、部品保持ユニット８０が
昇降可能かつ回転可能に取り付けられるとともに、部品
保持ユニット８０を昇降させる昇降装置８２，部品保持
ユニット８０により保持された電子部品４４を中心線ま
わりに回転させる回転装置８４，プリント基板２０に設
けられた基準マークを撮像するＣＣＤカメラ８６（図８
参照）および電子部品４４を撮像する撮像装置としての
ＣＣＤカメラ８８が設けられている。On the vertical side surface 78 of the Y-axis slide 60,
As shown in FIGS. 4 and 5, the component holding unit 80 is mounted so as to be able to move up and down and rotatably. A rotation device 84 for rotating the device around and a CCD camera 86 for picking up a reference mark provided on the printed circuit board 20 (FIG. 8)
And a CCD camera 88 as an image pickup device for picking up an image of the electronic component 44.

【００２０】部品保持ユニット８０は、電子部品４４を
吸着する部品保持ヘッドとしての部品吸着ヘッド９０
と、その部品吸着ヘッド９０を保持するホルダ９２とを
有する。ホルダ９２は前記第一移動装置および第二移動
装置によって移動させられるのであり、これら第一移動
装置および第二移動装置がホルダ移動装置を構成してい
る。なお、電子部品４４には小，大，特大のものがあ
り、部品吸着ヘッド９０は大きい電子部品４４を吸着す
るものであるため、以下、部品吸着ヘッド９０を大部品
吸着ヘッド９０と称することとする。The component holding unit 80 has a component suction head 90 as a component holding head for sucking the electronic component 44.
And a holder 92 for holding the component suction head 90. The holder 92 is moved by the first moving device and the second moving device, and the first moving device and the second moving device constitute a holder moving device. Since the electronic components 44 are small, large, and extra-large, and the component suction head 90 suctions the large electronic component 44, the component suction head 90 is hereinafter referred to as a large component suction head 90. I do.

【００２１】ホルダ９２は図５に示すようにスプライン
軸９４を有し、スリーブ９６のスプライン孔９８に嵌合
されている。スリーブ９６は、Ｙ軸スライド６０の側面
７８に突設されたアーム１００に回転可能かつ軸方向に
移動不能に保持されており、スリーブ９６のアーム１０
０から突出した下端部にはバックラッシュ除去のために
一対のギヤ１０２，１０４が設けられ、回転装置８４の
回転駆動モータ１０６により回転させられるギヤ１０８
に噛み合わされている。それによりスプライン軸９４
は、ギヤ１０２，１０４，１０８およびスリーブ９６を
介して回転駆動モータ１０６により自身の軸心まわりに
精度良く回転させられ、大部品吸着ヘッド９０により保
持された電子部品４４が回転させられる。回転駆動モー
タ１０６もサーボモータである。The holder 92 has a spline shaft 94 as shown in FIG. 5, and is fitted in a spline hole 98 of a sleeve 96. The sleeve 96 is held rotatably and immovable in the axial direction by an arm 100 protruding from the side surface 78 of the Y-axis slide 60.
A pair of gears 102 and 104 are provided at a lower end protruding from the gear 0 to remove backlash, and a gear 108 rotated by a rotation drive motor 106 of the rotating device 84 is provided.
Are engaged. Thereby, the spline shaft 94
Is rotated around its own axis with high precision by a rotation drive motor 106 via gears 102, 104, 108 and a sleeve 96, and the electronic component 44 held by the large component suction head 90 is rotated. The rotation drive motor 106 is also a servo motor.

【００２２】なお、電子部品４４を撮像するＣＣＤカメ
ラ８８は、図４に示すように、アーム１００の突出端部
であって、Ｙ軸方向における位置が部品吸着ユニット８
０と一致する位置に下向きに設けられている。As shown in FIG. 4, the CCD camera 88 for picking up the electronic component 44 is a protruding end of the arm 100, and the position in the Y-axis direction is
It is provided downward at a position coinciding with zero.

【００２３】また、スプライン軸９４の上端部には金属
製の係合部材１１０が相対回転可能かつ軸方向に相対移
動不能に取り付けられるとともに、係合部材１１０から
水平に延び出させられた係合片１１２はソレノイド１１
４に下方から支持されている。ソレノイド１１４は、昇
降装置８２の昇降部材としての昇降スライド１２０に取
り付けられている。大部品吸着ヘッド９０は、ソレノイ
ド１１４および係合部材１１０を介して昇降部材１２０
により下方から支持されているのである。A metal engaging member 110 is attached to the upper end of the spline shaft 94 so as to be relatively rotatable and relatively immovable in the axial direction, and to extend horizontally from the engaging member 110. The piece 112 is the solenoid 11
4 is supported from below. The solenoid 114 is attached to a lifting slide 120 as a lifting member of the lifting device 82. The large component suction head 90 is moved up and down by a lifting member 120 via a solenoid 114 and an engagement member 110.
It is supported from below by.

【００２４】昇降スライド１２０は、Ｙ軸スライド６０
の側面７８に上下方向に取り付けられたボールねじ１２
２に図示しないナットにおいて螺合されており、ボール
ねじ１２２がプーリ１２４，１２６，ベルト１２８を介
して昇降用モータ１３０によって回転させられることに
より、昇降スライド１２０が昇降させられるとともに、
ソレノイド１１４，係合部材１１０を介して大部品吸着
ヘッド９０が昇降させられる。大部品吸着ヘッド９０は
昇降スライド１２０により下方から支持されているた
め、昇降スライド１２０が下降するときには追従して下
降し、上昇するときには持ち上げられて上昇するのであ
る。昇降用モータ１３０はサーボモータであり、昇降用
モータ１３０の回転量はエンコーダ１３２によって検出
されるようになっており、昇降スライド１２０、延いて
は大部品吸着ヘッド９０の昇降距離がわかる。The lifting slide 120 is a Y-axis slide 60.
Ball screw 12 attached to the side surface 78 of the
2, the ball screw 122 is rotated by a lifting motor 130 via pulleys 124, 126, and a belt 128, so that the lifting slide 120 is raised and lowered.
The large component suction head 90 is moved up and down via the solenoid 114 and the engagement member 110. Since the large component suction head 90 is supported from below by the elevating slide 120, the elevating slide 120 follows and descends when descending, and rises and ascends when ascending. The elevating motor 130 is a servomotor, and the amount of rotation of the elevating motor 130 is detected by an encoder 132, so that the elevating distance of the elevating slide 120 and, consequently, the large component suction head 90 can be known.

【００２５】本実施例においては、部品保持ユニット８
０をＸ軸方向に移動させる前記第一移動装置，Ｙ軸方向
に移動させる前記第二移動装置および昇降させる昇降装
置８２がホルダ移動装置を構成しているのである。In this embodiment, the component holding unit 8
The first moving device for moving 0 in the X-axis direction, the second moving device for moving in the Y-axis direction, and the elevating device 82 for elevating and lowering constitute a holder moving device.

【００２６】ソレノイド１１４はコイルが巻かれたヨー
クを有している。ヨークは電気的に絶縁されて昇降スラ
イド１２０に取り付けられるとともに、上面が係合部材
１１０の係合片１１２の下面に接触するようにされてい
る。したがって、コイルに励磁電流が供給され、磁界が
形成されれば、係合部材１１０はヨークに吸着され、昇
降スライド１２０に固定される。ソレノイド１１４が、
部品保持ヘッドである大部品吸着ヘッド９０を昇降部材
である昇降スライド１２０に引き付ける引付力を作用さ
せる引付装置を構成しているのである。なお、ソレノイ
ド１１４が引付力を作用させる時期については後に説明
する。The solenoid 114 has a yoke around which a coil is wound. The yoke is attached to the elevating slide 120 while being electrically insulated, and the upper surface thereof is brought into contact with the lower surface of the engaging piece 112 of the engaging member 110. Therefore, when an exciting current is supplied to the coil and a magnetic field is formed, the engaging member 110 is attracted to the yoke and fixed to the elevating slide 120. The solenoid 114 is
This constitutes a pulling device for applying a pulling force for pulling the large component suction head 90 as the component holding head to the lifting slide 120 as the lifting member. The timing at which the solenoid 114 applies the attraction force will be described later.

【００２７】また、ソレノイド１１４のヨークと係合部
材１１０とはそれぞれ図示しない電源に接続され、ヨー
クが係合部材１１０に接触した状態では両者間が導通
し、離間により導通しなくなることにより、係合部材１
１０がソレノイド１１４に接触しているか否かを検出す
る接触検出スイッチ１３４（図９参照）が構成されてい
る。The yoke of the solenoid 114 and the engagement member 110 are connected to a power source (not shown), and when the yoke is in contact with the engagement member 110, the two are electrically connected to each other. Joint member 1
A contact detection switch 134 (see FIG. 9) for detecting whether or not 10 is in contact with the solenoid 114 is configured.

【００２８】前記ホルダ９２のスプライン軸９４の下端
部には、図２に示すように樹脂製のリング１３６が固定
されている。このリング１３６はスプライン軸９４より
径が大きいが、その下面はスプライン軸９４の下端面１
３８より小距離引っ込んでいる。リング１３６の外側に
は金属製の吸着体１４０が固定されている。吸着体１４
０の下面１４２はスプライン軸９４の下端面１３８と同
一平面内に位置させられており、これら下端面１３８お
よび下面１４２が吸着面１４４を構成している。A resin ring 136 is fixed to the lower end of the spline shaft 94 of the holder 92 as shown in FIG. This ring 136 has a larger diameter than the spline shaft 94, but the lower surface thereof is the lower end surface 1 of the spline shaft 94.
Retracted less than 38. A metal adsorbent 140 is fixed outside the ring 136. Adsorbent 14
The lower surface 142 is located in the same plane as the lower surface 138 of the spline shaft 94, and the lower surface 138 and the lower surface 142 constitute a suction surface 144.

【００２９】スプライン軸９４内には、図２および図５
に示すように軸方向に延びる部品用通路１４６および負
圧供給通路としてのヘッド用通路１４８が平行に設けら
れている。部品用通路１４６の下端部は、図２に示すよ
うにスプライン軸９４の軸心と同心とされて下端面１３
８に開口させられ、ヘッド用通路１４８はリング１３６
の下面１４９に開口させられている。FIGS. 2 and 5 show a spline shaft 94.
As shown in the figure, a component passage 146 extending in the axial direction and a head passage 148 as a negative pressure supply passage are provided in parallel. The lower end of the component passage 146 is concentric with the axis of the spline shaft 94 as shown in FIG.
8 and a passage 148 for the head is formed in the ring 136.
The lower surface 149 is opened.

【００３０】部品用通路１４６は、図５に示すように、
係合部材１１０と一体に形成されたロータリ継手１５
０，それに接続された配管および配管の途中に設けられ
た電磁方向切換弁１５１，１５２を介して負圧源１５
３，正圧源１５４および大気に択一的に連通させられ
る。また、ヘッド用通路１４８は、係合部材１１０と一
体に形成されたロータリ継手１５６，それに接続された
配管および配管の途中に設けられた電磁方向切換弁１５
８によって負圧源１５３と大気とに択一的に連通させら
れる。The component passage 146 is formed as shown in FIG.
Rotary joint 15 formed integrally with engagement member 110
0, a negative pressure source 15 via piping connected thereto and electromagnetic directional valves 151, 152 provided in the middle of the piping.
3, alternatively communicated with the positive pressure source 154 and the atmosphere. In addition, the head passage 148 includes a rotary joint 156 formed integrally with the engagement member 110, a pipe connected thereto, and an electromagnetic direction switching valve 15 provided in the middle of the pipe.
8 selectively communicates with the negative pressure source 153 and the atmosphere.

【００３１】大部品吸着ヘッド９０は、図２に示すよう
に、発光体１６０と拡散板１６２と部品保持部としての
吸着管１６４とを有する。発光体１６０は円環状のプリ
ント基板１６６に多数の発光ダイオード１６８が取り付
けられたものであり、プリント基板１６６の内周側の部
分は樹脂製の支持板１７２に固定されているが、プリン
ト基板１６６の外周側の部分は支持板１７２に固定され
ず、支持板１７２に対して接触，離間可能とされてい
る。As shown in FIG. 2, the large component suction head 90 has a light emitting body 160, a diffusion plate 162, and a suction tube 164 as a component holding unit. The light-emitting body 160 has a large number of light-emitting diodes 168 mounted on an annular printed board 166. The inner peripheral portion of the printed board 166 is fixed to a support plate 172 made of resin. Is not fixed to the support plate 172, but can contact and separate from the support plate 172.

【００３２】このように支持板１７２に支持された発光
体１６０は、支持板１７２と共に拡散板１６２の中心に
突設された突部１７３に嵌合されて固定されるととも
に、拡散板１６２に形成された円環状の凹部１７０内に
収容されている。なお、発光体１６０および支持板１７
２は、拡散板１６２に固定された状態でそれぞれ、発光
ダイオード１６８と凹部１７０の底面との間に僅かな隙
間１７５が設けられ、支持板１７２の外周縁部と拡散板
１６２の凹部１７０を画定する外周壁の上面との間に僅
かな隙間１７７が設けられるようにされている。The luminous body 160 thus supported by the support plate 172 is fitted and fixed together with the support plate 172 to a projection 173 projecting from the center of the diffusion plate 162 and formed on the diffusion plate 162. Is accommodated in the formed annular concave portion 170. The light emitter 160 and the support plate 17
2, a small gap 175 is provided between the light emitting diode 168 and the bottom surface of the recess 170 in a state fixed to the diffusion plate 162, respectively, and defines the outer peripheral edge of the support plate 172 and the recess 170 of the diffusion plate 162. A slight gap 177 is provided between the outer peripheral wall and the upper surface of the outer peripheral wall.

【００３３】支持板１７２の上面には、前記スプライン
軸８４の下端面１３８より僅かに径の大きい金属製の円
板１７８と、外径が支持板１７２の直径に等しい金属製
の円環状板１８０とが同心的に固定されている。円板１
７８の上面１８２および円環状板１８０の上面１８４は
それぞれ、支持板１７２の上面より上方に突出させられ
るとともに同一平面内に位置させられ、前記吸着面１４
４に密着する閉塞面１８６を構成している。支持板１７
２にはまた、円環状板１８０と円板１７８とが固定され
た部分にそれぞれ、中心線方向に貫通する複数個ずつの
貫通穴が設けられて各々スプリング１７４，１７６が収
容され、スプリング１７４，１７６の一端部は発光体１
６０のプリント基板１６６の電気回路に接触させられ、
他端部は円環状板１８０および円板１７８に接触させら
れている。また、これら拡散板１６２，支持板１７２お
よび円板１７８の中心を貫通して貫通孔１８８が設けら
れ、吸着管１６４が嵌合されている。On the upper surface of the support plate 172, a metal disk 178 having a diameter slightly larger than the lower end surface 138 of the spline shaft 84, and a metal annular plate 180 having an outer diameter equal to the diameter of the support plate 172. And are concentrically fixed. Disk 1
The upper surface 182 of the base plate 78 and the upper surface 184 of the annular plate 180 are respectively protruded above the upper surface of the support plate 172 and are positioned in the same plane.
4 constitute a closed surface 186. Support plate 17
2 is provided with a plurality of through-holes penetrating in the center line direction at portions where the annular plate 180 and the circular plate 178 are fixed, and springs 174 and 176 are respectively accommodated therein. One end of 176 is the luminous body 1
60 electrical contacts on the printed circuit board 166,
The other end is in contact with the annular plate 180 and the disk 178. Further, through holes 188 are provided through the centers of the diffusion plate 162, the support plate 172, and the disk 178, and the suction tube 164 is fitted therein.

【００３４】吸着面１４４と閉塞面１８６とが接触させ
られた状態では、吸着管１６４は部品用通路１４６に連
通させられ、ヘッド用通路１４８は円板１７８，円環状
板１８０，支持板１７２および吸着体１４０により囲ま
れて成る空間１９０に開口させられることとなる。した
がって、この状態で部品用通路１４６に負圧が供給され
れば吸着管１６４は電子部品４４を吸着し、ヘッド用通
路１４８に負圧が供給されれば吸着面１４４に閉塞面１
８６が吸着され、大部品吸着ヘッド９０がホルダ９２に
負圧によって吸着保持されることとなる。When the suction surface 144 and the closing surface 186 are in contact with each other, the suction tube 164 is communicated with the component passage 146, and the head passage 148 is formed of the circular plate 178, the annular plate 180, the support plate 172, and It is opened in the space 190 surrounded by the adsorbent 140. Therefore, if a negative pressure is supplied to the component passage 146 in this state, the suction tube 164 sucks the electronic component 44, and if a negative pressure is supplied to the head passage 148, the suction surface 144 closes to the suction surface 144.
The large component suction head 90 is sucked and held by the holder 92 by negative pressure.

【００３５】吸着体１４０は図示しないリード線によっ
てスイッチを介して電源に接続され、スプライン軸１４
６はアースされている。また、プリント基板１６６のプ
ラス側回路と円環状板１８０とはスプリング１７４によ
って電気的に接続され、マイナス側回路と円板１７８と
はスプリング１７６によって接続されている。したがっ
て、大部品吸着ヘッド９０がホルダ９２によって吸着さ
れた状態では、吸着体１４０，円環状板１８０，スプリ
ング１７４，発光ダイオード１６８，スプリング１７
６，円板１７８およびスプライン軸９４を含む電気回路
に電流が供給され、吸着管１６４により吸着された電子
部品４４が照射される。The adsorber 140 is connected to a power supply via a switch by a lead wire (not shown), and is connected to the spline shaft 14.
6 is grounded. The plus circuit of the printed circuit board 166 and the annular plate 180 are electrically connected by a spring 174, and the minus circuit and the disk 178 are connected by a spring 176. Therefore, when the large component suction head 90 is suctioned by the holder 92, the suction body 140, the annular plate 180, the spring 174, the light emitting diode 168, and the spring 17
Current is supplied to an electric circuit including the disk 178 and the spline shaft 94, and the electronic component 44 sucked by the suction pipe 164 is irradiated.

【００３６】なお、発光体１６０はプリント基板１６６
の内周側の部分において支持板１７２に固定され、外周
部の部分は支持板１７２に接触，離間可能とされている
ため、ホルダ９２が部品吸着ノズル９０を吸着する際に
スプライン軸９４の下端面１３８と円板１７８および吸
着体１４０の下面１４２と円環状板１８０とが同時に接
触することができなくても、いずれをも接触させ、導通
を確実にすることができる。It should be noted that the light emitting body 160 is a printed circuit board 166.
Is fixed to the support plate 172 at the inner peripheral side, and the outer peripheral portion can contact and separate from the support plate 172. Therefore, when the holder 92 sucks the component suction nozzle 90, the lower part of the spline shaft 94 is used. Even if the end face 138 and the circular plate 178 and the lower surface 142 of the adsorbent 140 and the annular plate 180 cannot contact at the same time, they can be brought into contact with each other to ensure conduction.

【００３７】例えば、吸着面１４４を構成する下端面１
３８が吸着面１４４を構成する下面１４２より先に上面
１８２に接触する場合には、支持板１７２は負圧によっ
て吸引されることにより、プリント基板１６６から離れ
てスプライン軸９４側に凹に撓み、上面１８４が下面１
４２に接触させられる。For example, the lower end surface 1 constituting the suction surface 144
When the lower surface 38 contacts the upper surface 182 before the lower surface 142 constituting the suction surface 144, the support plate 172 is separated from the printed circuit board 166 by the suction by the negative pressure, and flexes concavely toward the spline shaft 94. Upper surface 184 is lower surface 1
42.

【００３８】また、逆に、下端面１３８が上面１８２に
接触するより先に下面１４２が上面１８４に接触する場
合には、支持板１７２は負圧によって吸引されることに
より、スプライン軸９４側に凸に撓んで上面１８２が下
端面１３８に接触させられる。プリント基板１６６の外
周部が支持板１７２に固定されておらず、支持板１７２
の剛性が低くされており、しかも発光ダイオード１６８
と拡散板１６２の凹部１７０の底面との間および支持板
１７２の外周縁部と拡散板１６２の外周縁部との間には
それぞれ隙間１７５，１７７が設けられているため、支
持板１７２の撓みが許容されるのであり、閉塞面１８６
は確実に吸着面１４４に接触させられて導通が確保され
る。Conversely, when the lower surface 142 contacts the upper surface 184 before the lower end surface 138 contacts the upper surface 182, the support plate 172 is sucked by the negative pressure, so that the support plate 172 moves toward the spline shaft 94 side. The upper surface 182 is bent so as to come into contact with the lower end surface 138. The outer peripheral portion of the printed board 166 is not fixed to the support plate 172, and
Of the light emitting diode 168
Since gaps 175 and 177 are provided between the base plate 172 and the bottom surface of the concave portion 170 of the diffusion plate 162 and between the outer peripheral edge of the support plate 172 and the outer peripheral edge of the diffusion plate 162, respectively, the bending of the support plate 172 is achieved. Is allowed, and the closing surface 186 is
Is reliably brought into contact with the suction surface 144 to ensure conduction.

【００３９】また、このように支持板１７２が撓んで吸
着されても、プリント基板１６６のプラス側回路と円環
状板１８０との電気的接続およびマイナス側回路と円板
１７８との電気的接続は、スプリング１７４，１７６の
伸縮によって維持される。さらに、このように閉塞面１
８６が吸着面１４４に確実に接触させられることにより
負圧の漏れが防止され、部品吸着ノズル９０はホルダ９
２により強固に保持される。Even if the support plate 172 is bent and adsorbed in this manner, the electrical connection between the plus side circuit of the printed circuit board 166 and the annular plate 180 and the electrical connection between the minus side circuit and the circular plate 178 are maintained. , Are maintained by the expansion and contraction of the springs 174,176. Further, the closed surface 1
86 is reliably brought into contact with the suction surface 144 to prevent leakage of negative pressure, and the component suction nozzle 90 is attached to the holder 9.
2 holds firmly.

【００４０】部品吸着ヘッドは、電子部品４４の形状，
寸法等に応じて異なるものが使用される。例えば、電子
部品４４の寸法が小さい場合には、吸着管１６４および
発光体１６０は小さいものでよく、図４に一点鎖線で示
すように吸着管１６４および発光体１６０がいずれも小
径の小部品吸着ヘッド１９４が用いられる。なお、この
ように小さい電子部品４４は部品供給カートリッジ３０
によって供給されるのが普通であり、キャリヤテープの
部品収容凹部は浅いため、吸着管１６４は短いものとさ
れている。The component suction head has the shape of the electronic component 44,
Different ones are used depending on the dimensions and the like. For example, when the size of the electronic component 44 is small, the suction tube 164 and the luminous body 160 may be small, and both the suction tube 164 and the luminous body 160 have a small diameter as shown by the dashed line in FIG. A head 194 is used. It should be noted that such a small electronic component 44 is provided in the component supply cartridge 30.
And the suction tube 164 is short because the component receiving recess of the carrier tape is shallow.

【００４１】また、電子部品４４が比較的大きい場合に
は、図２に示す前記大部品吸着ヘッド９０のように、拡
散板１６２の直径がホルダ９２の吸着体１４０と等し
く、吸着管１６４が太く、長い大部品吸着ヘッドが用い
られる。大きい電子部品４４は部品トレイ３４によって
供給されることが多く、大きい電子部品用の大部品吸着
ヘッド９０の吸着管１６４は、部品トレイ収容箱３８の
最下段に収容された部品トレイ３４からも電子部品４４
を取り出し得る長さのものとされている。このサイズの
大部品吸着ヘッド９０は部品供給カートリッジ３０から
も電子部品４４を取り出すことが可能である。When the electronic component 44 is relatively large, the diameter of the diffusion plate 162 is equal to the diameter of the suction body 140 of the holder 92 and the suction pipe 164 is thick, as in the large component suction head 90 shown in FIG. A long, large component suction head is used. The large electronic component 44 is often supplied by the component tray 34, and the suction tube 164 of the large component suction head 90 for the large electronic component is also supplied from the component tray 34 stored in the lowermost part of the component tray storage box 38. Part 44
Is long enough to be taken out. The large component suction head 90 of this size can also take out the electronic component 44 from the component supply cartridge 30.

【００４２】さらに、電子部品４４が極めて大きい場合
には、図３に実線で示すように、発光体１６０がホルダ
９２の吸着体１４０より大径であって、吸着管１６４が
更に太い特大部品吸着ヘッド１９６が使用される。Further, when the electronic component 44 is extremely large, as shown by a solid line in FIG. 3, the light emitting body 160 has a larger diameter than the adsorbing body 140 of the holder 92, and the suction tube 164 has a larger diameter. A head 196 is used.

【００４３】前記トレイ型電子部品供給装置２８の部品
トレイ３４は、例えば、部品トレイ３４内に収容された
全部の電子部品４４が装着されたならば排出することが
必要である。そのため、本電子部品装着装置において
は、ホルダ９２に大部品吸着ヘッド９０に代えて図１に
示すトレイ吸着ヘッド２００を保持させ、電子部品装着
装置４６によって部品トレイ３４を排出するようにされ
ている。この場合には、トレイ吸着ヘッド２００がトレ
イ保持ヘッドを構成することとなる。The component tray 34 of the tray-type electronic component supply device 28 needs to be discharged, for example, when all the electronic components 44 accommodated in the component tray 34 are mounted. Therefore, in the present electronic component mounting apparatus, the holder 92 holds the tray suction head 200 shown in FIG. 1 instead of the large component suction head 90, and the electronic component mounting apparatus 46 ejects the component tray 34. . In this case, the tray suction head 200 constitutes a tray holding head.

【００４４】トレイ吸着ヘッド２００は、負圧室形成体
としての円筒状の吸着体２０２と、気体噴射ノズルとし
ての空気供給体２０４とを有する。吸着体２０２は、円
筒部２０６の長手方向の両端部にそれぞれ半径方向外向
きに延び出すフランジ部２０８，２１０が形成されたも
のである。フランジ部２０８の直径は、ホルダ９２の吸
着体１４０の直径と等しく、フランジ部２１０の直径は
フランジ部２０８より大きく、特大部品吸着ヘッド１９
６の拡散板１６２の直径に等しくされており、また、円
筒部２０６のフランジ部２０８に隣接する部分には、複
数の貫通穴２１２が等角度間隔に形成されている。The tray suction head 200 has a cylindrical suction body 202 as a negative pressure chamber forming body and an air supply body 204 as a gas injection nozzle. The adsorbent body 202 is formed by forming flange portions 208 and 210 extending radially outward at both ends in the longitudinal direction of the cylindrical portion 206. The diameter of the flange portion 208 is equal to the diameter of the suction body 140 of the holder 92, and the diameter of the flange portion 210 is larger than that of the flange portion 208.
6, and a plurality of through holes 212 are formed at equal angular intervals in a portion of the cylindrical portion 206 adjacent to the flange portion 208.

【００４５】さらに、円筒部２０６の貫通穴２１２が形
成された部分とフランジ部２１０との間の部分の内周面
のうち、貫通穴２１２に隣接する部分は、フランジ部２
１０側ほど内径が漸減する部分円錐面２１４とされ、部
分円錐面２１４に続く部分は円筒面２１６とされ、さら
に円筒面２１６に続く部分はフランジ部２１０側ほど内
径が漸増する部分円錐面２１８とされている。Further, of the inner peripheral surface of the cylindrical portion 206 between the portion where the through hole 212 is formed and the flange portion 210, the portion adjacent to the through hole 212 is the flange portion 2.
A partial conical surface 214 whose inner diameter gradually decreases toward the 10th side, a portion following the partial conical surface 214 is a cylindrical surface 216, and a portion following the cylindrical surface 216 further includes a partial conical surface 218 whose inner diameter gradually increases toward the flange portion 210 side. Have been.

【００４６】空気供給体２０４は、フランジ部２０８と
直径が等しい円板部２２２と、円板部２２２の中心に突
設された突部２２４とを有し、突部２２４が円筒部２０
６内に嵌入させられるとともに、円板部２２２がフラン
ジ部２０８に着座させられて固定されている。突部２２
４の突出端部２２６はフランジ部２１０より僅かに引っ
込まされるとともに大径とされ、突出端部２２６の円板
部２２２側の外周面は、突出端側ほど直径が漸増する部
分円錐面２２８とされ、部分円錐面２２８に続く円筒面
２３０が形成された後、先端側の外周面は先端ほど径が
漸減する部分円錐面２３２とされている。それにより突
出端部２２６と円筒部２０６との間の円環状の空間のう
ち、中心線方向において貫通穴２１２側の部分とフラン
ジ部２１０側の部分との間には、狭い円環状通路２３４
が形成されている。The air supply body 204 has a disk portion 222 having the same diameter as the flange portion 208 and a projection 224 projecting from the center of the disk portion 222.
6 and the disk portion 222 is seated and fixed on the flange portion 208. Protrusion 22
4 is slightly retracted from the flange portion 210 and has a large diameter, and the outer peripheral surface of the protruding end portion 226 on the disk portion 222 side has a partial conical surface 228 whose diameter gradually increases toward the protruding end side. After the cylindrical surface 230 following the partial conical surface 228 is formed, the outer peripheral surface on the distal end side is a partial conical surface 232 whose diameter gradually decreases toward the distal end. Accordingly, in the annular space between the protruding end portion 226 and the cylindrical portion 206, a narrow annular passage 234 is provided between the portion on the through hole 212 side and the portion on the flange portion 210 side in the center line direction.
Are formed.

【００４７】突部２２４には、円板部２２２に開口する
有底の空気通路２３８が形成されるとともに、突出端部
２２６には、部分円錐面２２８に開口する複数個の噴出
口２４０が前記貫通穴２１２に向かって斜めに形成され
ている。また、突出端部２２６の突出端面にはスポンジ
２４２が取り付けられ、フランジ部２１０より突出させ
られている。The protruding portion 224 has a bottomed air passage 238 opening to the disk portion 222, and the protruding end portion 226 has a plurality of ejection ports 240 opening to the partial conical surface 228. It is formed diagonally toward the through hole 212. A sponge 242 is attached to the protruding end surface of the protruding end portion 226 and protrudes from the flange portion 210.

【００４８】このスポンジ２４２は、トレイ吸着ヘッド
２００が部品トレイ３４の貫通穴３７がある部分を吸着
するとき、貫通穴３７を塞ぎ、それによりトレイ吸着ヘ
ッド２００と部品トレイ３４との間に部分円錐面２１
８，２３２およびスポンジ２４２により画定されて部品
トレイ３４側ほど断面積が大きい負圧室が形成される。
この負圧室に対して部品トレイ３４とは反対側に設けら
れた円環状通路２３４が絞り通路である。The sponge 242 closes the through hole 37 when the tray suction head 200 sucks the portion of the component tray 34 where the through hole 37 exists, thereby forming a partial cone between the tray suction head 200 and the component tray 34. Face 21
A negative pressure chamber is defined by 8,232 and the sponge 242 and has a larger sectional area toward the component tray 34.
An annular passage 234 provided on the opposite side of the negative pressure chamber from the component tray 34 is a throttle passage.

【００４９】このように構成されたトレイ吸着ヘッド２
００および前記特大部品吸着ヘッド１９６は使用回数が
少なく、前記大部品吸着ヘッド９０および小部品吸着ヘ
ッド１９４は使用回数が多い。そのため、これらヘッド
は、非使用時には、図８に示すように、基板コンベア２
０の上方の基板搬送方向に隔たった２個所にそれぞれ設
けられた第一ヘッド支持台２５０と第二ヘッド支持台２
５２とに分けて支持されるようになっている。The tray suction head 2 configured as described above
00 and the oversized component suction head 196 are used less frequently, and the large component suction head 90 and the small component suction head 194 are used more often. Therefore, when these heads are not in use, as shown in FIG.
The first head support 250 and the second head support 2 provided respectively at two locations separated in the substrate transport direction above
52 and are supported separately.

【００５０】第一ヘッド支持台２５０は、大部品吸着ヘ
ッド９０および小部品吸着ヘッド１９４用であり、第二
ヘッド支持台２５２は特大部品吸着ヘッド１９６および
トレイ吸着ヘッド２００用であって、それぞれヘッド支
持部としての５個のヘッド嵌合穴２５４および３個のヘ
ッド嵌合穴２５６が設けられている。これらヘッド嵌合
穴２５４，２５６は、寸法の違いを除いて構造は同じで
あり、ヘッド嵌合穴２５６を代表的に説明する。The first head support 250 is for the large component suction head 90 and the small component suction head 194, and the second head support 252 is for the extra large component suction head 196 and the tray suction head 200. Five head fitting holes 254 and three head fitting holes 256 are provided as support portions. These head fitting holes 254 and 256 have the same structure except for a difference in size, and the head fitting holes 256 will be described as a representative.

【００５１】３個のヘッド嵌合穴２５６は、図８に示す
ように第二ヘッド支持台２５２を上下方向に貫通して千
鳥状に形成され、第二ヘッド支持台２５２のＹ軸方向の
寸法が３個のヘッド嵌合穴２５６をＹ軸方向に一直線に
並べて形成する場合より小さくコンパクトにされてい
る。各ヘッド嵌合穴２５６の上面側の直径は、図３に示
すように特大部品吸着ヘッド１９６の拡散板１６２の直
径と等しくされ、下面側の直径はそれより僅かに小さい
段付状とされて、上向きの支持座面２６０が形成されて
いる。また、第二ヘッド支持台２５２には、図８に示す
ように、ヘッド嵌合穴２５６と第二ヘッド支持台２５２
の前面とに開口し、吸着管１６４が通過するのに十分な
幅の切欠２６２が形成されている。As shown in FIG. 8, the three head fitting holes 256 penetrate the second head support 252 in the vertical direction and are formed in a staggered manner, and the dimension of the second head support 252 in the Y-axis direction is formed. Is smaller and more compact than when three head fitting holes 256 are formed in a straight line in the Y-axis direction. As shown in FIG. 3, the diameter of the head fitting hole 256 on the upper surface side is made equal to the diameter of the diffusion plate 162 of the oversized component suction head 196, and the diameter on the lower surface side is a stepped shape slightly smaller than that. , An upward supporting seat surface 260 is formed. As shown in FIG. 8, the second head support 252 has a head fitting hole 256 and a second head support 252.
And a notch 262 having a width sufficient to allow the suction tube 164 to pass therethrough.

【００５２】なお、トレイ吸着ヘッド２００は、図３に
示すようにフランジ部２１０においてヘッド嵌合穴２５
６の支持座面２６０に着座させられる。そのため、３個
のヘッド嵌合穴２５６のうち前端側のヘッド嵌合穴２５
６がトレイ吸着ヘッド２００用とされ、他の特部品吸着
ヘッド１９６用のヘッド嵌合穴２５６より下方に設けら
れ、フランジ部２０８の上面が特大部品吸着１９６の上
面と同一平面内に位置するようにされている。それによ
りホルダ９２は、トレイ吸着ヘッド２００を特大部品吸
着ヘッド１９６の吸着時と同じ昇降距離で保持，解放す
ることができる。As shown in FIG. 3, the tray suction head 200 has a head fitting hole 25 in the flange portion 210.
6 is seated on the support seat surface 260. Therefore, of the three head fitting holes 256, the front fitting side head fitting hole 25
6 is provided for the tray suction head 200, is provided below the head fitting hole 256 for the other special component suction head 196, and the upper surface of the flange portion 208 is located in the same plane as the upper surface of the extra large component suction 196. Has been. Thus, the holder 92 can hold and release the tray suction head 200 at the same vertical distance as when the oversized component suction head 196 is suctioned.

【００５３】前記Ｘ軸スライド５０には、図４および図
８に示すように２個の反射装置としてのプリズム２７０
が固定され、前記ＣＣＤカメラ８８と共に撮像システム
を構成している。これらプリズム２７０は、Ｘ軸スライ
ド５０の下部のＹ軸方向においてちょうどＸ軸スライド
５０を移動させるボールねじ５６に対応する位置であっ
て、カートリッジ型電子部品供給装置２６とプリント基
板２０との間およびトレイ型電子部品供給装置２８とプ
リント基板２０との間の位置に設けられている。The X-axis slide 50 has two prisms 270 as reflecting devices as shown in FIGS.
Are fixed, and together with the CCD camera 88, constitute an imaging system. These prisms 270 are located at positions corresponding to the ball screws 56 that just move the X-axis slide 50 in the Y-axis direction below the X-axis slide 50, and are located between the cartridge-type electronic component supply device 26 and the printed circuit board 20 and It is provided at a position between the tray-type electronic component supply device 28 and the printed circuit board 20.

【００５４】これらプリズム２７０の構成は同じであ
る。プリズム２７０のケーシング２７２は、図４に示す
ようにＸ軸スライド５０に固定されており、プリズム２
７０は、大部品吸着ヘッド９０のＹ軸方向の移動経路の
真下において、大部品吸着ヘッド９０の中心線を含む垂
直面に対して約４５度傾斜させられ、そのＸ軸スライド
５０から遠い側の端部が下方に位置する反射面２７４
と、ＣＣＤカメラ８８のＹ軸方向の移動経路の真下の位
置に、反射面２７４と垂直面に対して対称に位置する反
射面２７６とを有する。反射面２７４の外面にはハーフ
ミラー処理が施され、大部品吸着ヘッド９０側から照射
される光の大半を反射する一方、下方から照射された光
を透過させるようになっている。The structures of these prisms 270 are the same. The casing 272 of the prism 270 is fixed to the X-axis slide 50 as shown in FIG.
70 is tilted at about 45 degrees with respect to a vertical plane including the center line of the large-component suction head 90 immediately below the movement path of the large-component suction head 90 in the Y-axis direction. Reflecting surface 274 whose end is located below
And a reflection surface 274 and a reflection surface 276 located symmetrically with respect to a vertical surface at a position directly below the movement path of the CCD camera 88 in the Y-axis direction. The outer surface of the reflecting surface 274 is subjected to a half-mirror process so as to reflect most of the light emitted from the large-component suction head 90 side while transmitting light emitted from below.

【００５５】また、ケーシング２７２のＸ軸スライド５
０側とは反対の外側面にはシャッタ２８０が固定されて
いる。シャッタ２８０はＹ軸方向の寸法が反射面２７
４，２７６と同じであり、ケーシング２７２から上方へ
突出させられるとともに、突出端部はＸ軸スライド５０
側に水平に曲げられ、反射面２７６とＣＣＤカメラ８８
との間に突出する遮蔽部２８２とされている。また、遮
蔽部２８２のＹ軸方向の中央部には切欠２８４が設けら
れている。したがって、Ｙ軸スライド６０が移動すると
き、ＣＣＤカメラ８８は遮蔽部２８２上を移動し、切欠
２８４を通過するときに反射面２７６からの反射光が得
られるのであり、切欠２８４のＸ軸方向の寸法は、反射
面２７６からの反射される像形成光を通過させるのに十
分な大きさとされ、切欠２８４のＹ軸方向の寸法は、Ｃ
ＣＤカメラ８８のＹ軸方向の移動速度ｖに露光時間ｔを
掛けた長さｖｔとされている。The X-axis slide 5 of the casing 272
A shutter 280 is fixed to the outer surface opposite to the zero side. The size of the shutter 280 in the Y-axis direction is
4,276, and is projected upward from the casing 272, and the protruding end is the X-axis slide 50.
Bent horizontally to the side, reflecting surface 276 and CCD camera 88
And a shielding portion 282 protruding between them. A notch 284 is provided at the center of the shield 282 in the Y-axis direction. Therefore, when the Y-axis slide 60 moves, the CCD camera 88 moves on the shielding portion 282, and when passing through the notch 284, the reflected light from the reflection surface 276 is obtained. The size of the notch 284 in the Y-axis direction is set to be large enough to allow the image forming light reflected from the reflection surface 276 to pass therethrough.
The length vt is obtained by multiplying the moving speed v of the CD camera 88 in the Y-axis direction by the exposure time t.

【００５６】図１０に示すように、ＣＣＤカメラ８８の
撮像素子により構成される撮像面には、反射面２７６か
らの反射光がレンズにより反転されて入光し、ＣＣＤカ
メラ８８の視野範囲は実線で示す範囲である。ＣＣＤカ
メラ８８が図に矢印で示すＹ軸方向に移動するとき、撮
像面には視野範囲内のそれぞれ対応する位置からの光が
入光する。撮像面の移動方向において上流側の端を例に
取れば、ＣＣＤカメラ８８が図に実線で示す位置から一
点鎖線で示す位置へ移動するまでの間、視野範囲の移動
方向において下流側の端からの反射光が切欠２８４を通
って入光し、撮像素子を露光する。したがって、切欠２
８４のＹ軸方向の長さをＣＣＤカメラ８８の露光時間ｔ
に移動速度ｖを掛けた長さにしておけば、撮像素子が撮
像に必要な時間だけ露光されて電子部品４４を撮像する
ことができるのである。As shown in FIG. 10, the light reflected from the reflection surface 276 is inverted by a lens and enters the image pickup surface constituted by the image pickup device of the CCD camera 88, and the field of view of the CCD camera 88 is represented by a solid line. It is the range shown by. When the CCD camera 88 moves in the Y-axis direction indicated by the arrow in the drawing, light from each corresponding position in the visual field range enters the imaging surface. Taking the upstream end in the moving direction of the imaging surface as an example, from the downstream end in the moving direction of the visual field range until the CCD camera 88 moves from the position indicated by the solid line to the position indicated by the dashed line in the figure. Reflected light enters through the notch 284 and exposes the image sensor. Therefore, notch 2
The length of the Y-axis direction 84 is the exposure time t of the CCD camera 88.
If the length is multiplied by the moving speed v, the electronic device 44 can be imaged by exposing the image sensor for the time required for image capturing.

【００５７】また、反射面２７４，２７６のＹ軸方向の
長さは、ＣＣＤカメラ８８の撮像面に反射面２７６から
の反射光が反転して入光するため、二点鎖線で示すよう
に撮像面の移動方向において下流側の端への光の入射が
開始する位置から、一点鎖線で示すように撮像面の移動
方向において上流側の端への光の入射が終了する位置ま
での長さが最低必要であり、それよりもやや長くされ
る。この反射面２７４，２７６のＹ軸方向の長さは、切
欠２８４のＹ軸方向の長さによって変わり、ＣＣＤカメ
ラ８８の視野範囲より狭いこともあるが、本実施例では
視野範囲より広くなっている。The length of the reflecting surfaces 274 and 276 in the Y-axis direction is such that the reflected light from the reflecting surface 276 is incident on the imaging surface of the CCD camera 88 in reverse, so that the image is taken as indicated by the two-dot chain line. The length from the position where the light enters the downstream end in the moving direction of the surface to the position where the light enters the upstream end ends in the moving direction of the imaging surface as indicated by the dashed line. Minimum required, slightly longer. The length of the reflecting surfaces 274 and 276 in the Y-axis direction varies depending on the length of the notch 284 in the Y-axis direction, and may be smaller than the field of view of the CCD camera 88, but is wider than the field of view in the present embodiment. I have.

【００５８】Ｘ軸スライド５０には更に、図４に示すよ
うに、プリズム２７０の反射面２７４の下側と上側とに
それぞれ、フロントライト２９０，２９２が図示しない
取付部材によって取り付けられている。反射面２７４の
下側のフロントライト２９０は、プリント基板２９４に
多数の発光ダイオード２９６が固定されて成り、水平に
配設されている。また、反射面２７４の上側のフロント
ライト２９２は、内周面および外周面がテーパ面を成す
プリント基板２９８の内周面に多数の発光ダイオード３
００が固定されて成り、部品保持ユニット８０がプリズ
ム２７０のＹ軸方向け中央位置にあるとき部品保持ユニ
ットと同心となる位置に大径側を上にして設けられてい
る。これらフロントライト２９０，２９２は電子部品４
４に下方から光を照射し、電子部品４４の表面像を取得
するときに使用される。As shown in FIG. 4, front lights 290 and 292 are further attached to the X-axis slide 50 on the lower side and the upper side of the reflecting surface 274 of the prism 270 by mounting members (not shown). The front light 290 below the reflection surface 274 is formed by fixing a large number of light emitting diodes 296 to a printed board 294, and is disposed horizontally. A front light 292 above the reflection surface 274 is provided with a large number of light emitting diodes 3 on an inner peripheral surface of a printed circuit board 298 whose inner and outer peripheral surfaces are tapered.
When the component holding unit 80 is located at the center position of the prism 270 in the Y-axis direction, the component holding unit 80 is provided concentrically with the component holding unit with the large diameter side facing upward. These front lights 290 and 292 are for electronic components 4
4 is used to irradiate light from below to acquire a surface image of the electronic component 44.

【００５９】本電子部品装着装置は、図９に示す制御手
段としての制御装置３１０によって制御される。制御装
置３１０は、ＣＰＵ３１２，ＲＯＭ３１４，ＲＡＭ３１
６およびそれらを接続するバス３１８を有するコンピュ
ータを主体とするものである。バス３１８には画像入力
インタフェース３２２が接続され、前記ＣＣＤカメラ８
６，８８が接続されている。バス３１８にはまた、サー
ボインタフェース３２４が接続され、エンコーダ１３
２，Ｘ軸サーボモータ５８，Ｙ軸サーボモータ６８，回
転駆動モータ１０６，昇降用モータ１３０が接続されて
いる。バス３１８にはまたデジタル入力インタフェース
３２６が接続され、接触検出スイッチ１３４が接続され
ている。バス３１８にはさらに、デジタル出力インタフ
ェース３２８が接続され、基板コンベア２２，電磁方向
切換弁１５１，１５２，１５８が接続されている。The electronic component mounting apparatus is controlled by a control device 310 as control means shown in FIG. The control device 310 includes a CPU 312, a ROM 314, and a RAM 31
6 and a computer having a bus 318 connecting them. An image input interface 322 is connected to the bus 318, and the CCD camera 8
6,88 are connected. A servo interface 324 is connected to the bus 318, and the encoder 13
2, an X-axis servo motor 58, a Y-axis servo motor 68, a rotation drive motor 106, and a lifting / lowering motor 130 are connected. A digital input interface 326 is connected to the bus 318, and a contact detection switch 134 is connected to the bus 318. Further, a digital output interface 328 is connected to the bus 318, and the board conveyor 22 and the electromagnetic directional control valves 151, 152, and 158 are connected to the bus 318.

【００６０】次に作動を説明する。プリント基板２０に
電子部品を装着する場合には、部品保持ユニット８０
は、Ｘ軸スライド５０およびＹ軸スライド６０の移動に
よりカートリッジ型電子部品供給装置２６あるいはトレ
イ型電子部品供給装置２８の部品供給位置へ移動して電
子部品４４を保持する。ここでは大部品吸着ヘッド９０
がホルダ９２により保持され、カートリッジ型電子部品
供給装置２６により供給される大きい電子部品４４を装
着するものとする。Next, the operation will be described. When mounting electronic components on the printed circuit board 20, the component holding unit 80
Moves to the component supply position of the cartridge type electronic component supply device 26 or the tray type electronic component supply device 28 by the movement of the X axis slide 50 and the Y axis slide 60, and holds the electronic component 44. Here, the large component suction head 90
Is held by the holder 92, and the large electronic component 44 supplied by the cartridge-type electronic component supply device 26 is mounted.

【００６１】部品保持ユニット８０は装着すべき電子部
品４４の種類を指定するデータに従って所定の電子部品
４４を供給する部品供給カートリッジ３０の部品供給位
置上へ移動する。移動後、昇降装置８２により下降させ
られるのであるが、この下降速度は、図１１のグラフに
示すように、一定距離加速された後、一定高速度とさ
れ、減速された後、吸着管１６４が電子部品４４に接触
する直前に一定低速度とされて吸着管１６４が電子部品
４４に衝撃少なく接触するようにされる。ソレノイド１
１４は加速時に励磁され、係合部材１１０がヨークに吸
着されて一体的に下降させられ、下降加速度が重力加速
度より大きくても、慣性により部品保持ユニット８０が
昇降スライド１２０から離れることがないようにされ
る。The component holding unit 80 moves to a component supply position of the component supply cartridge 30 that supplies a predetermined electronic component 44 according to data designating the type of the electronic component 44 to be mounted. After the movement, it is lowered by the elevating device 82. As shown in the graph of FIG. 11, the descending speed is set to a constant high speed after being accelerated by a certain distance, and after being decelerated, the suction pipe 164 is moved. Immediately before contacting the electronic component 44, the speed is set to a constant low speed so that the suction tube 164 contacts the electronic component 44 with less impact. Solenoid 1
14 is excited at the time of acceleration, the engaging member 110 is attracted to the yoke and is integrally lowered, so that even if the lowering acceleration is greater than the gravitational acceleration, the component holding unit 80 is not separated from the lifting slide 120 by inertia. To be.

【００６２】また、ソレノイド１１４は加速時以外には
消磁される。したがって、吸着管１６４が電子部品４４
に接触するときにはソレノイド１１４は係合部材１１０
を吸着しておらず、昇降スライド１２０の下降距離は、
下降開始前の吸着管１６４と電子部品４４との間の距離
より長くされ、吸着管１６４が確実に電子部品４４に接
触するようにされているが、吸着管１６４が電子部品４
４に接触した後、ソレノイド１１４が係合部材１１０か
ら離れ、昇降スライド１２０は余分な距離だけ下降する
ことができる。このようにソレノイド１１４が係合部材
１１０から離間し、吸着管１６４が電子部品４４に接触
したことは接触検出スイッチ１３４により検出される。The solenoid 114 is demagnetized except during acceleration. Therefore, the suction tube 164 is connected to the electronic component 44.
When the solenoid 114 comes into contact with the
Is not adsorbed, and the descending distance of the elevating slide 120 is
The distance between the suction tube 164 and the electronic component 44 before the start of the descent is longer than the distance between the suction tube 164 and the electronic component 44 so that the suction tube 164 surely contacts the electronic component 44.
After contacting 4, the solenoid 114 separates from the engagement member 110 and the lifting slide 120 can descend an extra distance. Thus, the contact detection switch 134 detects that the solenoid 114 is separated from the engagement member 110 and the suction pipe 164 comes into contact with the electronic component 44.

【００６３】また、ソレノイド１１４が係合部材１１０
から離れるため、電子部品４４には部品保持ユニット８
０の重さのみが加えられる。このように昇降スライド１
２０に部品保持ユニット８０をソレノイド１１４によっ
て下方から支持させ、ソレノイド１１４の励磁により係
合部材１１０を吸着して部品保持ユニット８０が昇降ス
ライド１２０から離れないようにすれば、昇降スライド
１２０にソレノイド１１４に代えて支持部材を設けて係
合部材１１０を下方から支持させ、支持部材にロッドを
突設して係合片１１２の上方へ突出させるとともに、そ
の突出端部と係合片１１２との間にスプリングを配設し
て係合片１１２を支持部材に押し付け、下降時に係合部
材１１０が昇降スライド１２０から離れないようにする
場合に比較して電子部品４４に加えられる負荷が小さく
て済む。Further, the solenoid 114 is
From the electronic component 44, the component holding unit 8
Only a weight of 0 is added. The lifting slide 1
If the component holding unit 80 is supported from below by the solenoid 114 and the engagement member 110 is attracted by the excitation of the solenoid 114 so that the component holding unit 80 does not separate from the elevating slide 120, the solenoid 114 is attached to the elevating slide 120. In place of this, a support member is provided to support the engaging member 110 from below, and a rod is protruded from the support member so as to protrude above the engaging piece 112, and between the protruding end and the engaging piece 112. The load applied to the electronic component 44 can be reduced as compared with a case where a spring is disposed to press the engagement piece 112 against the support member so that the engagement member 110 does not separate from the elevating slide 120 when descending.

【００６４】スプリングを用いて下降時に部品保持ユニ
ット８０が昇降スライド１２０から離れないようにする
ためには、スプリングのセット荷重Ｆを（１）式が成立
する大きさに設定することが必要である。 （α−ｇ）ｍ≦Ｆ・・・・・（１） ただし、 α：昇降スライド１２０の最大下降加速度 ｇ：重力加速度 ｍ：部品保持ユニット８０の質量In order to prevent the component holding unit 80 from separating from the elevating slide 120 when descending by using a spring, it is necessary to set the spring set load F to a value satisfying the expression (1). . (Α−g) m ≦ F (1) where α is the maximum descent acceleration of the elevating slide 120 g: gravitational acceleration m: mass of the component holding unit 80

【００６５】そして、大部品保持ヘッド９０の吸着管１
６４が電子部品４４に接触した後、更に昇降スライド１
２０が下降するためにはスプリングのセット荷重Ｆに打
ち勝ってスプリングを圧縮することが必要であり、電子
部品４４には部品保持ユニット８０の重量とスプリング
のセット荷重とが加えられる。それに対し、係合部材１
１０をソレノイド１１４により吸着し、部品吸着ヘッド
９０が電子部品４４に接触するときには解放して昇降ス
ライド１２０が部品保持ヘッド８０から離れるようにす
れば、電子部品４４には部品保持ユニット８０の重量ｍ
ｇのみが加えられることとなり、負荷が小さくて済むの
である。Then, the suction tube 1 of the large component holding head 90
64 contacts the electronic component 44, and then moves up and down the slide 1.
In order for 20 to descend, it is necessary to overcome the spring set load F and compress the spring, and the electronic component 44 is subjected to the weight of the component holding unit 80 and the spring set load. On the other hand, the engaging member 1
10 is sucked by the solenoid 114 and released when the component suction head 90 comes into contact with the electronic component 44 so that the elevating slide 120 is separated from the component holding head 80.
Only g is added, and the load is small.

【００６６】また、部品保持ユニット８０が下降させら
れる際、下降速度が次のように制御される。電子部品４
４の寸法および部品供給カートリッジ３０のキャリヤテ
ープに形成された部品収容凹部の底面の位置にばらつき
があっても、部品保持ユニット８０が一定低速度で下降
させられる距離が０．３mmになるようにされるのであ
る。電子部品４４の寸法や部品収容凹部の底面の位置に
ばらつきがあり、吸着管１６４の下端面と電子部品４４
の上面の実際の距離が、それらばらつきがない場合より
短ければ、十分減速されない状態で部品保持ヘッド８０
が電子部品４４に接触して大きな衝撃が生じ、また、実
際の距離がばらつきがない場合より長ければ一定低速度
での下降時間が長くなって、部品吸着に長時間を要する
ことになる。そのため衝撃が大きくなることも下降時間
が長くなることもない速度制御が行われるのである。When the component holding unit 80 is lowered, the lowering speed is controlled as follows. Electronic components 4
4 so that the distance at which the component holding unit 80 can be lowered at a constant low speed is 0.3 mm even if the size of the component holding unit 80 and the position of the bottom surface of the component receiving recess formed on the carrier tape of the component supply cartridge 30 vary. It is done. There are variations in the dimensions of the electronic component 44 and the position of the bottom surface of the component receiving recess.
If the actual distance of the upper surface of the component holding head 80 is shorter than the case where there is no variation, the component holding head 80 is not sufficiently decelerated.
However, if the actual distance is longer than the case where there is no variation, the descent time at a constant low speed becomes longer, and a longer time is required for component suction. Therefore, speed control is performed without increasing the impact and without decreasing the descent time.

【００６７】まず、電子部品４４の吸着開始時に、吸着
管１６４が電子部品４４に接触する直前に一定低速度で
下降させられる距離がほぼ２mmとなるように初期設定が
行われる。加速距離および減速距離は一定とし、加速後
に下降速度を一定高速度とする距離Ｌ₁ を調節して一定
低速度下降距離が２mmになるようにされるのである。そ
して、部品保持ユニット８０を下降させ、減速から一定
低速度への速度切換え時期，接触検出スイッチ１３４に
より検出される吸着管１６４の電子部品４４への接触時
期および各時期におけるエンコーダ１３２の検出値か
ら、図１１に示すように、一定低速度で下降した実際の
距離Ｌ_R が算出され、この距離Ｌ_R と０．３mmとの差
が、一定高速度で下降する距離Ｌ₁ に加えられる。これ
によって、距離Ｌ_R が０．３mmより長い場合には距離Ｌ
₁ が長くなり、距離Ｌ_R が０．３mmより短い場合には距
離Ｌ₁ が短くなることにより、吸着管１６４が電子部品
４４に接触する直前に一定低速度で下降する距離が０．
３mmになる。First, at the start of the suction of the electronic component 44, an initial setting is made so that the distance that the suction tube 164 can be lowered at a constant low speed immediately before contacting the electronic component 44 is approximately 2 mm. Acceleration distance and the deceleration distance is constant, a constant low speed descending stroke lowering speed after the acceleration by adjusting the distance L ₁ to a constant speed is to be made to be 2 mm. Then, the component holding unit 80 is lowered, and the speed switching timing from deceleration to a constant low speed, the contact timing of the suction tube 164 with the electronic component 44 detected by the contact detection switch 134 and the detection value of the encoder 132 at each timing are obtained. As shown in FIG. 11, the actual distance L _R descending at a constant low speed is calculated, and the difference between this distance L _R and 0.3 mm is added to the distance L ₁ descending at a constant high speed. Thus, when the distance L _R is longer than 0.3 mm, the distance L _R
1 becomes longer, and when the distance L _R is shorter than 0.3 mm, the distance L ₁ becomes shorter, so that the distance at which the suction tube 164 descends at a constant low speed just before coming into contact with the electronic component 44 is 0.1 mm.
3 mm.

【００６８】このように一定低速度での下降距離を０．
３mmとするための距離Ｌ₁ の補正は、部品供給カートリ
ッジ３０毎に行われる。この際、電子部品４４の寸法や
部品収容凹部の寸法の違いにより電子部品４４の上面の
高さが異なる場合には、初期設定時に距離Ｌ₁ は、電子
部品４４の上面の高さに応じた距離に設定される。電子
部品４４の上面と吸着管１６４の下端面との距離は予め
わかっており、距離Ｌ ₁ を電子部品４４の高さに応じた
距離に設定できるのである。As described above, the descent distance at a constant low speed is set to 0.
Distance L for 3 mm₁ Of the parts supply cartridge
This is performed for each ledge 30. At this time, the size of the electronic component 44,
Due to the difference in dimensions of the component receiving recess,
If the heights are different, the distance L₁ Is an electronic
The distance is set according to the height of the upper surface of the component 44. Electronic
The distance between the upper surface of the component 44 and the lower end surface of the suction pipe 164 is determined in advance.
I know, the distance L ₁ According to the height of the electronic component 44
It can be set to distance.

【００６９】そして、部品供給カートリッジ３０の種類
と対応付けて距離Ｌ₁ がＲＡＭ３１６に記憶され、次に
同じ部品供給カートリッジ３０から電子部品４４が取り
出されるとき、距離Ｌ₁ がＲＡＭ３１６から読み出さ
れ、部品保持ヘッド８０は、吸着管１６４が電子部品４
４に接触する直前の０．３mmを一定低速度下降させられ
る。同じ部品供給カートリッジ３０からの２個目以降の
電子部品４４の取出し時にも、吸着管１６４が電子部品
４４に接触する時期は接触検出スイッチ１３４により検
出され、実際の距離Ｌ_R が算出されて一定低速度での下
降距離が０．３mmになるように距離Ｌ₁ が補正される。
それにより電子部品４４の寸法誤差や部品収容凹部の底
面の高さに誤差があっても、吸着管１６４を電子部品４
４に衝撃少なくかつ迅速に接触させることができる。Then, the distance L ₁ is stored in the RAM 316 in association with the type of the component supply cartridge 30, and the next time the electronic component 44 is taken out from the same component supply cartridge 30, the distance L ₁ is read from the RAM 316. The component holding head 80 is configured such that the suction tube 164 is
0.3mm immediately before contact with 4 can be lowered at a constant low speed. Also at the time of taking out the second and subsequent electronic components 44 from the same component supply cartridge 30, the timing at which the suction tube 164 comes into contact with the electronic components 44 is detected by the contact detection switch 134, and the actual distance _LR is calculated and fixed. descending stroke at low speed the distance L ₁ so that 0.3mm is corrected.
As a result, even if there is a dimensional error in the electronic component 44 or an error in the height of the bottom surface of the component receiving recess, the suction tube 164 is moved to the
4 can be quickly contacted with little impact.

【００７０】なお、部品保持ユニット８０が電子部品４
４に接触する直前の一定低速度の下降速度は、例えば、
部品保持ユニット８０が電子部品４４に接触する際の衝
撃力の大きさおよび部品保持ユニット８０の重さによっ
て決められる。It should be noted that the electronic component 4
The constant low speed descent speed immediately before touching 4 is, for example,
It is determined by the magnitude of the impact force when the component holding unit 80 contacts the electronic component 44 and the weight of the component holding unit 80.

【００７１】このように吸着管１６４が電子部品４４に
接触させられた後、部品用通路１４６に負圧が供給され
て吸着管１６４が電子部品４４を吸着する。吸着後、昇
降スライド１２０の上昇により部品保持ユニット８０が
上昇させられる。その後、部品保持ユニット８０は部品
供給カートリッジ３０の部品供給位置とプリント基板２
０の部品装着位置とを結ぶ直線に沿って部品装着位置へ
移動させられるのであるが、この際、Ｘ軸スライド５０
の部品供給位置と部品装着位置との間の位置に固定され
ているプリズム２７０上を通過する。After the suction tube 164 is brought into contact with the electronic component 44 in this way, a negative pressure is supplied to the component passage 146 so that the suction tube 164 sucks the electronic component 44. After the suction, the component holding unit 80 is raised by lifting the lifting slide 120. Thereafter, the component holding unit 80 moves the component supply position of the component supply cartridge 30 and the printed circuit board 2.
0 is moved to the component mounting position along a straight line connecting the component mounting position.
Pass over the prism 270 fixed at a position between the component supply position and the component mounting position.

【００７２】部品供給位置および部品装着位置がカート
リッジ型電子部品供給装置２８およびプリント基板２０
のいずれの位置にあっても、部品保持ユニット８０が部
品供給位置から部品装着位置へ移動するためには必ず、
Ｘ軸スライド５０上をＹ軸方向へ移動してカートリッジ
型電子部品供給装置２６とプリント基板２０との間の部
分を通る。したがって、Ｘ軸スライド５０の部品供給位
置と部品装着位置との間に位置する部分にプリズム２７
０を固定しておけば、部品保持ユニット８０は必ずプリ
ズム２７０上を通過するのである。The component supply position and the component mounting position are the cartridge type electronic component supply device 28 and the printed circuit board 20.
In any of the positions, in order for the component holding unit 80 to move from the component supply position to the component mounting position,
It moves on the X-axis slide 50 in the Y-axis direction and passes through a portion between the cartridge-type electronic component supply device 26 and the printed circuit board 20. Therefore, the prism 27 is located on the portion of the X-axis slide 50 located between the component supply position and the component mounting position.
If 0 is fixed, the component holding unit 80 always passes over the prism 270.

【００７３】このとき、発光体１６０から照射されて電
子部品４４の投影像を形成する光は、反射面２７４によ
り反射された後、反射面２７６により上方へ反射され
る。部品保持ユニット８０がプリズム２７０上を通過す
るとき、電子部品４４は反射面２７４上を通り、ＣＣＤ
カメラ８８は反射面２７６上を通過し、シャッタ２８０
の遮蔽部２８２に形成された切欠２８４を通って撮像面
に入光する像形成光により電子部品４４を撮像する。At this time, the light emitted from the light emitting body 160 and forming the projected image of the electronic component 44 is reflected by the reflecting surface 274 and then reflected upward by the reflecting surface 276. When the component holding unit 80 passes over the prism 270, the electronic component 44 passes over the reflecting surface 274 and
The camera 88 passes over the reflecting surface 276 and the shutter 280
The electronic component 44 is imaged by the image forming light that enters the imaging surface through the notch 284 formed in the shielding portion 282.

【００７４】ＣＣＤカメラ８８は部品保持ユニット８０
と共にアーム１００に設けられ、部品保持ユニット８０
に保持された電子部品４４と一体的に移動するため、電
子部品４４およびＣＣＤカメラ８８がプリズム２７０上
を通過するとき、反射面２７６により反射される像形成
光はＣＣＤカメラ８８に追従してくることとなり、ＣＣ
Ｄカメラ８８は電子部品４４を静止しているのと同じ状
態で撮像することができる。前述のようにシャッタ２８
０の切欠２８４のＹ軸方向の長さはＣＣＤカメラ８８の
露光時間に移動速度を掛けた長さとされており、撮像素
子は像形成光により十分に露光され、電子部品４４を撮
像する。The CCD camera 88 includes the component holding unit 80
Together with the component holding unit 80
When the electronic component 44 and the CCD camera 88 pass over the prism 270, the image forming light reflected by the reflection surface 276 follows the CCD camera 88 when the electronic component 44 and the CCD camera 88 pass over the prism 270. That means CC
The D camera 88 can capture an image of the electronic component 44 in the same state as stationary. As described above, the shutter 28
The length of the 0 notch 284 in the Y-axis direction is a length obtained by multiplying the exposure time of the CCD camera 88 by the moving speed, and the image sensor is sufficiently exposed to image forming light to image the electronic component 44.

【００７５】撮像された像のデータはコンピュータ３２
０において保持位置誤差のない正規の像データと比較さ
れ、中心位置誤差ΔＸ，ΔＹおよび回転位置誤差Δθが
算出される。また、プリント基板２０の水平位置誤差Δ
Ｘ′，ΔＹ′はプリント基板２０に設けられた基準マー
クを予めＣＣＤカメラ８６によって撮像することにより
算出されており、部品装着位置へ移動するまでの間にこ
れら誤差に基づいて電子部品の移動距離が修正されると
ともに電子部品４４が回転装置８４により回転させられ
て回転位置誤差Δθが修正され、電子部品４４はプリン
ト基板２０の部品装着位置へ正規の姿勢で装着される。The data of the captured image is stored in the computer 32.
At 0, it is compared with normal image data having no holding position error, and the center position errors ΔX, ΔY and the rotational position error Δθ are calculated. In addition, the horizontal position error Δ
X ′ and ΔY ′ are calculated by previously imaging the reference mark provided on the printed circuit board 20 by the CCD camera 86, and based on these errors before moving to the component mounting position, the moving distance of the electronic component. Is corrected, and the electronic component 44 is rotated by the rotation device 84 to correct the rotational position error Δθ, and the electronic component 44 is mounted in the component mounting position on the printed circuit board 20 in a proper posture.

【００７６】部品保持ユニット８０はプリント基板２０
の部品装着位置上へ移動させられた後、昇降装置８２に
より下降させられて電子部品４４をプリント基板２０に
装着する。このとき、下降速度は、電子部品４４を部品
供給カートリッジ３０から取り出す場合と同様に、図１
１に示すように、加速後、一定高速度とされ、減速され
た後、電子部品４４がプリント基板２０に接触する直前
に一定低速度とされる。また、加速時にはソレノイド１
１４が励磁されて係合部材１１０を吸着し、下降加速度
が重力加速度より大きくても部品保持ユニット８０を昇
降スライド１２０と一体的に下降させるとともに、加速
時以外には消磁され、電子部品４４がプリント基板２０
上に載置された後、電子部品４４の吸着時と同様に昇降
スライド１２０が余分に下降することが許容される。The component holding unit 80 is mounted on the printed circuit board 20.
Then, the electronic component 44 is lowered by the elevating device 82 to mount the electronic component 44 on the printed circuit board 20. At this time, as in the case where the electronic component 44 is taken out from the component supply cartridge 30, the descending speed is the same as that in FIG.
As shown in FIG. 1, after acceleration, the speed is set to a constant high speed, and after deceleration, the speed is set to a constant low speed immediately before the electronic component 44 contacts the printed circuit board 20. When accelerating, the solenoid 1
14 is excited to attract the engaging member 110, and even if the descending acceleration is greater than the gravitational acceleration, the component holding unit 80 is lowered integrally with the elevating slide 120, and the electronic component 44 is demagnetized except during acceleration. Printed circuit board 20
After being placed on the electronic component 44, the lifting slide 120 is allowed to descend excessively in the same manner as when the electronic component 44 is sucked.

【００７７】電子部品４４をプリント基板２０に装着す
るときにも、部品保持ユニット８０が電子部品４４を保
持する場合と同様に、電子部品４４がプリント基板２０
に接触する直前に一定低速度で下降する距離が０．３mm
になるように下降速度が制御される。装着開始時に初期
設定が行われ、一定低速度での下降距離が２mmになるよ
うに距離Ｌ₁ が設定されて電子部品４４がプリント基板
２０に装着された後、一定低速度での下降距離が０．３
mmになるように距離Ｌ₁ が補正される。このように下降
速度の制御を行うことにより、プリント基板２０に製造
誤差や製造後の歪の発生により凹凸があっても下降時間
を長くすることなく、かつ、衝撃少なく電子部品４４を
プリント基板２０に装着することができる。When the electronic component 44 is mounted on the printed circuit board 20, similarly to the case where the component holding unit 80 holds the electronic component 44, the electronic component 44 is mounted on the printed circuit board 20.
0.3mm down at a constant low speed just before contacting
The descending speed is controlled so that Initialization is performed when worn started after a certain falling distance at low speed is set the distance L ₁ so as to 2mm with the electronic component 44 is mounted on the PCB 20, the descending stroke at a constant low speed 0.3
distance L ₁ is corrected so that the mm. By controlling the descending speed in this manner, even if the printed board 20 has irregularities due to production errors or post-manufacture distortion, the electronic component 44 can be moved without increasing the descending time and with less impact. Can be attached to

【００７８】なお、電子部品４４のプリント基板２０へ
の装着時には、部品保持ユニット８０は上昇端位置から
プリント基板２０へ下降させられるが、電子部品４４の
寸法により、電子部品４４とプリント基板２０との距離
が異なる。装着すべき電子部品４４の種類，寸法はわか
っているため、初期設定時に距離Ｌ₁ は、電子部品４４
毎にそれぞれ、プリント基板２０に接触する直前の一定
低速度での下降距離が２mmになるように異なる値に設定
される。When the electronic component 44 is mounted on the printed circuit board 20, the component holding unit 80 is lowered from the raised end position to the printed circuit board 20. Distances are different. Types of electronic components 44 to be mounted, since the dimensions known, the distance L ₁ is the initial setting, the electronic components 44
Each time is set to a different value so that the descent distance at a constant low speed immediately before contacting the printed circuit board 20 is 2 mm.

【００７９】距離Ｌ₁ は、電子部品４４の種類およびプ
リント基板２０の電子部品装着位置と対応付けてＲＡＭ
１３６に記憶される。そして、次に同じ種類の電子部品
４４を同じ種類のプリント基板２０の同じ部品装着位置
に装着するときにＲＡＭ１３６から読み出され、電子部
品４４がプリント基板２０に接触する０．３mm直前に一
定低速度で下降するようにされる。距離Ｌ₁ は、電子部
品４４がプリント基板２０に装着される毎に補正され
る。The distance L ₁ is associated with the type of the electronic component 44 and the mounting position of the electronic component on the printed circuit board 20 in the RAM.
136. Then, the next time the same type of electronic component 44 is mounted on the same type of printed circuit board 20 at the same component mounting position, it is read from the RAM 136, and a predetermined low level is obtained just before 0.3 mm when the electronic component 44 contacts the printed circuit board 20. It is made to descend at a speed. The distance L ₁ is corrected every time the electronic components 44 are mounted on the PCB 20.

【００８０】また、装着プログラムが変更された場合
や、装着される電子部品４４の種類，プリント基板２０
の種類および部品装着位置が同じであっても、部品供給
カートリッジ３０や部品トレイ３４が交換された場合等
には距離Ｌ₁ は初期化され、電子部品４４がプリント基
板２０に接触する直前の速度が一定となる距離が２mmと
なるようにされた後、補正される。When the mounting program is changed, the type of the electronic component 44 to be mounted,
Speed immediately before even type and the component mounting position is the same, the distance L ₁ in such a case the component supplying cartridges 30 and parts tray 34 has been exchanged is initialized, the electronic component 44 in contact with the printed circuit board 20 Is corrected after the distance at which is constant is 2 mm.

【００８１】このように電子部品４４をプリント基板２
０に装着する場合にも、昇降スライド１２０はソレノイ
ド１１４を介して部品保持ユニット８０を下方から支持
しており、かつ、最終段階では一定低速度で下降させら
れるため、電子部品４４がプリント基板２０上に載置さ
れ、ソレノイド１１４が係合部材１１０から離間すれ
ば、電子部品４４は部品保持ユニット８０の重さで決ま
る適正な押付力でプリント基板２０に押し付けられる。
電子部品４４がプリント基板２０上に載置された後、部
品保持ユニット８０がプリント基板２０から離れると
き、電磁方向切換弁１５２が切り換えられて部品用通路
１４６への負圧の供給が断たれる一方、正圧が短時間供
給されて大部品吸着ノズル９０による電子部品４４の保
持が解放され、解放後、部品用通路１４６は大気に連通
させられる。As described above, the electronic component 44 is connected to the printed circuit board 2.
Also, when the electronic component 44 is mounted on the printed circuit board 20, the lifting slide 120 supports the component holding unit 80 from below through the solenoid 114 and can be lowered at a constant low speed in the final stage. When the electronic component 44 is placed on the electronic component 44 and separated from the engagement member 110, the electronic component 44 is pressed against the printed circuit board 20 with an appropriate pressing force determined by the weight of the component holding unit 80.
When the component holding unit 80 moves away from the printed circuit board 20 after the electronic component 44 is mounted on the printed circuit board 20, the electromagnetic directional switching valve 152 is switched to cut off the supply of the negative pressure to the component passage 146. On the other hand, the positive pressure is supplied for a short time to release the holding of the electronic component 44 by the large component suction nozzle 90. After the release, the component passage 146 is communicated with the atmosphere.

【００８２】次に部品吸着ヘッドの交換について説明す
る。プリント基板２０に装着する電子部品４４の種類が
変わり、あるいは部品吸着ヘッドに損傷が生ずる等の理
由により部品吸着ヘッドを交換することが必要となった
場合には、部品保持ユニット８０は、まず、現在ホルダ
９２が保持している部品吸着ヘッドをヘッド支持台に支
持させる。ここではホルダ９２は大きい電子部品４４用
の大部品吸着ヘッド９０を保持しているため、部品保持
ユニット８０は第一ヘッド支持台２５０へ移動させられ
る。このとき、部品保持ユニット８０は上昇端位置に移
動させられている。この上昇端位置において部品保持ユ
ニット８０はＸ軸スライド５０に干渉しないが、大部品
吸着ヘッド９０の吸着管１６４は第一ヘッド支持台２５
０と干渉する高さであり、部品保持ユニット８０は、空
いているヘッド嵌合穴２５４の切欠２６２を吸着管１６
４が通ってヘッド嵌合穴２５４内に進入させられた後、
拡散板１６２が支持座面２６０に着座するまで下降させ
られる。下降後、ヘッド用通路１４８に大気に解放され
てホルダ９２による大部品吸着ヘッド９０の保持が解除
される。Next, the replacement of the component suction head will be described. If the type of the electronic component 44 mounted on the printed circuit board 20 changes or the component suction head needs to be replaced because the component suction head is damaged, etc., the component holding unit 80 first The component suction head currently held by the holder 92 is supported by the head support. Here, since the holder 92 holds the large component suction head 90 for the large electronic component 44, the component holding unit 80 is moved to the first head support 250. At this time, the component holding unit 80 has been moved to the rising end position. At this rising end position, the component holding unit 80 does not interfere with the X-axis slide 50, but the suction tube 164 of the large component suction head 90 is
0, and the component holding unit 80 inserts the notch 262 of the empty head fitting hole 254 into the suction tube 16.
4 is inserted into the head fitting hole 254 through
The diffusion plate 162 is lowered until it is seated on the support seating surface 260. After the descent, the head is released to the atmosphere in the head passage 148, and the holding of the large component suction head 90 by the holder 92 is released.

【００８３】次いで、ホルダ９２が上昇させられ、次に
保持する部品吸着ヘッド上へ移動させられる。ここでは
第一ヘッド支持台２５０により支持された小部品吸着ヘ
ッド１９４を保持するとする。ホルダ９０は小部品吸着
ヘッド１９４上へ移動させられた後、下降させられ、吸
着面１４４が小部品吸着ヘッド１９４の閉塞面１８６に
密着させられるとともにヘッド用通路１４８に負圧が供
給され、小部品吸着ヘッド１９４を吸着する。吸着後、
ホルダ９０は僅かに上昇させられて小部品吸着ヘッド１
９４の拡散板１６２が支持座面２６０から持ち上げられ
た後、Ｘ軸方向に移動させられ、吸着管１６４が切欠２
６２を通ってヘッド嵌合２５４から抜け出させられる。
そして、カートリッジ型電子部品供給装置２６へ移動し
て小さい電子部品４４を取り出し、プリント基板２０に
装着する。Next, the holder 92 is raised and moved onto the component suction head to be held next. Here, it is assumed that the small component suction head 194 supported by the first head support 250 is held. After the holder 90 is moved onto the small component suction head 194, it is lowered, so that the suction surface 144 is brought into close contact with the closing surface 186 of the small component suction head 194, and a negative pressure is supplied to the head passage 148. The component suction head 194 is sucked. After adsorption
The holder 90 is slightly lifted and the small component suction head 1
94 is lifted from the support seating surface 260 and then moved in the X-axis direction so that the suction pipe 164 is
It is pulled out of the head fitting 254 through 62.
Then, the small electronic component 44 is moved to the cartridge-type electronic component supply device 26 and taken out, and is mounted on the printed circuit board 20.

【００８４】このように部品吸着ヘッド９０，１９４，
１９６および後述するようにトレイ排出ヘッド２００を
ホルダ９２が負圧によって吸着保持するようにすれば、
部品保持ユニット８０が移動中に部品吸着ヘッド９０，
１９４，１９６およびトレイ排出ヘッド２００が何らか
の障害物に衝突することがあっても、ホルダ９２とヘッ
ド９０，１９４，１９６，２００との間に水平方向の相
対移動が生じてホルダ９０の移動が許容され、部品保持
ユニット８０を移動させる第一，第二の移動装置に無理
な負荷が加えられることがなく、損傷が回避される。As described above, the component suction heads 90, 194,
If the holder 92 sucks and holds the tray discharge head 200 by negative pressure as described later in 196 and later,
While the component holding unit 80 is moving, the component suction head 90,
Even when the trays 194 and 196 and the tray discharge head 200 collide with any obstacle, a horizontal relative movement occurs between the holder 92 and the heads 90, 194, 196, and 200, and the holder 90 is allowed to move. Thus, no excessive load is applied to the first and second moving devices for moving the component holding unit 80, and damage is avoided.

【００８５】また、部品吸着ヘッド９０は電子部品４４
を負圧で吸着するものとされていて負圧源１５３が設け
られており、この負圧源１５３を利用してホルダ９２は
部品吸着ヘッド９０，１９４，１９６を負圧によって吸
着保持することができるため、部品吸着ヘッドを保持す
るために専用の負圧源を設ける場合に比較して装置コス
トを低減することができる。Also, the component suction head 90 is mounted on the electronic component 44.
Is provided with a negative pressure source 153, and the holder 92 can hold the component suction heads 90, 194, and 196 by the negative pressure using the negative pressure source 153. Therefore, the apparatus cost can be reduced as compared with a case where a dedicated negative pressure source is provided to hold the component suction head.

【００８６】なお、部品吸着ヘッドの損傷や装着する電
子部品の種類の変更等により第一，第二ヘッド支持台２
５０，２５２に支持された部品吸着ヘッドを交換する場
合には、作業者が交換してもよく、自動交換装置を設け
て自動的に交換してもよい。The first and second head supports 2 may be damaged due to damage to the component suction head or a change in the type of electronic component to be mounted.
When replacing the component suction head supported by 50 or 252, the operator may replace the component suction head, or an automatic replacement device may be provided to automatically replace the component suction head.

【００８７】トレイ型電子部品供給装置２８から電子部
品４４を取り出して装着するとき、部品トレイ３４内の
電子部品４４がなくなれば、部品吸着ヘッドがトレイ吸
着ヘッド２００に交換され、部品トレイ３４は電子部品
装着装置４６により搬送されて排出される。電子部品装
着装置４６がトレイ排出装置を兼ねているのであり、専
用のトレイ排出装置を設ける必要がない。When the electronic components 44 in the component tray 34 are exhausted when the electronic components 44 are removed from the tray-type electronic component supply device 28 and are mounted, the component suction head is replaced with the tray suction head 200, and the component tray 34 is replaced with the electronic component. It is conveyed and discharged by the component mounting device 46. Since the electronic component mounting device 46 also serves as a tray discharge device, there is no need to provide a dedicated tray discharge device.

【００８８】部品トレイ排出時には、部品保持ユニット
８０はまず、第一ヘッド支持台２５０あるいは第二ヘッ
ド支持台２５２へ移動し、ホルダ９２が保持している部
品吸着ヘッドを支持させる。次いで、第二ヘッド支持台
２５２により支持されたトレイ吸着ヘッド２００上へ移
動させられ、吸着保持する。図１に示すように、吸着体
１４０がトレイ吸着ヘッド２００の円板部２２２に接触
させられ、ヘッド用通路１４８に負圧が供給されて吸着
するのである。また、この状態でトレイ吸着ヘッド２０
０に設けられた空気通路２３８が部品用通路１４６に連
通させられる。When ejecting the component tray, the component holding unit 80 first moves to the first head support 250 or the second head support 252 to support the component suction head held by the holder 92. Next, it is moved onto the tray suction head 200 supported by the second head support table 252 and sucked and held. As shown in FIG. 1, the suction member 140 is brought into contact with the disk portion 222 of the tray suction head 200, and a negative pressure is supplied to the head passage 148 to perform suction. In this state, the tray suction head 20
The air passage 238 provided in the first passage is communicated with the component passage 146.

【００８９】そして、トレイ吸着ヘッド２００は、Ｘ軸
スライド５０およびＹ軸スライド６０の移動により部品
トレイ３４の予め定められた保持位置上へ移動させられ
た後、下降させられ、フランジ部２１０が部品トレイ３
４に接触させられる。フランジ部２１０が部品収容凹部
３６を画定する部分に接触するとともに、スポンジ２４
２が部品収容凹部３６に形成された貫通穴３７を閉塞す
る。トレイ吸着ヘッド２００が部品トレイ３４のいずれ
の部分を保持するかは、保持バランス等を考慮して予め
設定されており、その保持位置に貫通穴３７がある場合
にスポンジ２４２によって閉塞するようにされているの
である。Then, after the tray suction head 200 is moved to a predetermined holding position of the component tray 34 by the movement of the X-axis slide 50 and the Y-axis slide 60, the tray suction head 200 is lowered, and the flange 210 is Tray 3
4. The flange 210 contacts the portion defining the component receiving recess 36 and the sponge 24
2 closes the through hole 37 formed in the component receiving recess 36. Which part of the component tray 34 is held by the tray suction head 200 is set in advance in consideration of a holding balance or the like, and is closed by the sponge 242 when there is a through hole 37 at the holding position. -ing

【００９０】この状態で電磁方向切換弁１５１，１５２
が切り換えられ、部品用通路１４６に圧縮空気が供給さ
れる。この圧縮空気は、噴出口２４０を通って突部２２
４と円筒部２０６との間の空間に噴出するのであるが、
この噴出速度が大きいため、噴出口２４０の出口周辺に
負圧が生ずる。突部２２４と円筒部２０６との間の狭い
円環状通路２３４の上側開口周辺が負圧になるのであ
り、この円環状通路２３４より部品トレイ３４側の空間
内の空気が負圧により吸い出され、その空間内の圧力が
負圧となって部品トレイ３４が吸着される。電子部品収
容凹部３６に形成された貫通穴３７はスポンジ２４２に
よって塞がれているため、部品トレイ３４とトレイ吸着
ヘッド２００との間に空気が入ることはなく、部品トレ
イ３４は負圧により吸着されるのである。また、円筒部
２０６の内周面および突出端部２２８の外周面は部分円
錐面２１４，２１８，２２８，２３２とされており、空
気の流れを妨げず、円環状通路２３４へ導き、また、貫
通穴２１２側へ導く。In this state, the electromagnetic directional control valves 151, 152
Is switched, and compressed air is supplied to the component passage 146. The compressed air passes through the ejection port 240 and passes through the projection 22.
It spouts into the space between 4 and the cylindrical part 206,
Since the ejection speed is high, a negative pressure is generated around the outlet of the ejection port 240. Negative pressure is applied around the upper opening of the narrow annular passage 234 between the protrusion 224 and the cylindrical portion 206, and air in the space on the component tray 34 side is sucked out from the annular passage 234 by the negative pressure. Then, the pressure in the space becomes negative pressure, and the component tray 34 is sucked. Since the through hole 37 formed in the electronic component housing concave portion 36 is closed by the sponge 242, no air enters between the component tray 34 and the tray suction head 200, and the component tray 34 is suctioned by negative pressure. It is done. Further, the inner peripheral surface of the cylindrical portion 206 and the outer peripheral surface of the protruding end portion 228 are formed as partial conical surfaces 214, 218, 228, and 232, and do not obstruct the flow of air and guide the air to the annular passage 234, and penetrate therethrough. It leads to the hole 212 side.

【００９１】トレイ吸着ヘッド２００は部品トレイ３４
を吸着した後、トレイ型電子部品供給装置２８に隣接し
て設けられた図示しないシュータ上方へ移動させられ、
部品トレイ３４を投棄し、部品トレイ３４はシュータに
より排出される。The tray suction head 200 is mounted on the component tray 34.
After being sucked, it is moved above a shooter (not shown) provided adjacent to the tray-type electronic component supply device 28,
The component tray 34 is discarded, and the component tray 34 is discharged by the shooter.

【００９２】このようにトレイ吸着ヘッド２００は部品
トレイ３４を負圧により吸着するのであるが、負圧は、
部品吸着ヘッドが電子部品４４を吸着する際に負圧を供
給する部品用通路１４６に正圧を供給することによって
得られるようにされており、正圧供給用の専用の空気通
路を設ける必要がなく、装置コストの低減を図り得る。As described above, the tray suction head 200 suctions the component tray 34 by the negative pressure.
It is obtained by supplying a positive pressure to the component passage 146 for supplying a negative pressure when the component suction head sucks the electronic component 44, and it is necessary to provide a dedicated air passage for supplying the positive pressure. Therefore, the cost of the apparatus can be reduced.

【００９３】正圧に基づいて負圧を発生させるのではな
く、トレイ吸着ヘッド２００に直接負圧を供給して部品
トレイ３４を吸着させることもできるのであるが、大形
の部品トレイを安定して保持するためにトレイ吸着ヘッ
ド２００を大きくせざるを得ず、かつ、トレイ吸着ヘッ
ド２００を完全に部品トレイ３４に密着させることが困
難であるため、大量の空気を吸引することが必要であ
り、部品用通路１４６では断面積が不足する。それに対
し、正圧であれば気体を圧縮して供給することができ、
通路が狭くても部品トレイ３４の吸着に十分な量の気体
を供給することができ、部品用通路１４６の共用が可能
になり、装置を小形にかつ簡易に構成し得るのである。Instead of generating a negative pressure based on the positive pressure, a negative pressure can be supplied directly to the tray suction head 200 to suck the component tray 34. It is necessary to enlarge the tray suction head 200 in order to hold the tray suction head 200, and it is difficult to bring the tray suction head 200 into close contact with the component tray 34. Therefore, it is necessary to suck a large amount of air. In addition, the cross-sectional area of the component passage 146 is insufficient. On the other hand, if the pressure is positive, the gas can be compressed and supplied,
Even if the passage is narrow, a sufficient amount of gas can be supplied to suck the component tray 34, the component passage 146 can be shared, and the apparatus can be made compact and simple.

【００９４】また、正圧源１５４も吸着管１６４による
電子部品４４の保持を解放するために正圧を供給すべく
既に設けられており、この正圧源１５４を利用するた
め、正圧の供給は容易であり、装置コストが高くなるこ
とがない。Also, a positive pressure source 154 is already provided for supplying a positive pressure to release the holding of the electronic component 44 by the suction tube 164. To use the positive pressure source 154, the positive pressure source 154 is provided. Is easy, and the apparatus cost does not increase.

【００９５】なお、電子部品４４をトレイ型電子部品供
給装置２８の部品トレイ３４から取り出す場合にも、電
子部品４４を部品供給カートリッジ３０から取り出す場
合と同様に下降速度の制御が行われる。この場合には、
部品供給トレイ３４の歪を考慮し、初期設定において一
定低速度での下降距離が４mmになるように一定高速度で
の下降距離Ｌ₁ が設定される。また、通常の電子部品取
出し時には、吸着管１６４が電子部品４４に接触する直
前の一定低速度での下降距離は０．５mmに設定される。When the electronic component 44 is removed from the component tray 34 of the tray-type electronic component supply device 28, the lowering speed is controlled in the same manner as when the electronic component 44 is removed from the component supply cartridge 30. In this case,
Considering the distortion component supply tray 34, falling a distance L ₁ at a constant speed as descending stroke at a constant low speed in the initial setting is 4mm is set. Further, at the time of ordinary electronic component removal, the descending distance at a constant low speed immediately before the suction tube 164 comes into contact with the electronic component 44 is set to 0.5 mm.

【００９６】そして、一定低速度での下降距離が４mmで
電子部品４４の取り出しが行われた後、０．５mmになる
ように一定高速度での下降距離Ｌ₁ が補正され、以下、
同じ部品トレイ３４から電子部品４４を取り出す間、一
定低速度での実際の下降距離に基づいて逐次距離Ｌ₁ は
補正される。そして、部品トレイ３４内の電子部品４４
がなくなり、排出されて次の部品供給トレイ３４から電
子部品４４が取り出されるときには、部品保持ユニット
８０の下降距離が部品トレイ３４の１枚の厚さ分増え、
距離Ｌ₁ が一定低速度での下降距離が４mmになるように
初期設定される。After the electronic component 44 has been taken out at a constant low speed of 4 mm, the descending distance L ₁ at a constant high speed is corrected to 0.5 mm.
During take out an electronic component 44 from the same component tray 34, successive distance L ₁ on the basis of the actual descent distance at a constant low speed it is corrected. Then, the electronic components 44 in the component tray 34
When the electronic component 44 is discharged and the electronic component 44 is taken out from the next component supply tray 34, the descending distance of the component holding unit 80 increases by one thickness of the component tray 34,
Distance L ₁ is descending stroke at a constant low speed is initially set to be 4 mm.

【００９７】また、電子部品４４の投影像を撮像する場
合に、前述のように、発光体１６０が発光することによ
り電子部品４４が照明されるのであるが、例えば、電子
部品が本体の側面から延び出させられたリード線の先端
部が内向きに曲げられて電子部品の中心線方向において
本体と重なるものであって、表面像（図４において下方
から見た像）を取得することが必要な場合には、フロン
トライト２９０，２９２により電子部品に光を照射す
る。フロントライト２９０が照射する光は反射面２７４
を透過して電子部品を照射し、フロントライト２９２が
照射する光は電子部品を直接照射する。いずれにしても
電子部品からの反射光は反射面２７４，２７６により反
射され、電子部品の表面像がＣＣＤカメラ８８により撮
像される。When the projected image of the electronic component 44 is captured, the electronic component 44 is illuminated by the light-emitting body 160 emitting light as described above. For example, the electronic component is illuminated from the side of the main body. The tip of the extended lead wire is bent inward and overlaps the main body in the direction of the center line of the electronic component, and it is necessary to acquire a surface image (image viewed from below in FIG. 4). In such a case, the electronic components are irradiated with light by the front lights 290 and 292. The light emitted by the front light 290 is reflected by the reflection surface 274.
And irradiates the electronic component with light, and the light emitted by the front light 292 directly irradiates the electronic component. In any case, the reflected light from the electronic component is reflected by the reflection surfaces 274 and 276, and the surface image of the electronic component is captured by the CCD camera 88.

【００９８】なお、上記実施例においてトレイ保持ヘッ
ドは、部品トレイ３４を圧縮空気の噴出によって発生さ
せられる負圧により吸着するものとされていたが、トレ
イ吸着ヘッド２００を大部品吸着ヘッド９０と同様に負
圧源から供給された負圧によって部品トレイ３４を吸着
するものとしてもよい。さらに、磁石の磁力による吸
着，チャックによる把持，串状の部材による突き刺し等
によって保持するものとしてもよい。In the above embodiment, the tray holding head sucks the component tray 34 by the negative pressure generated by the ejection of the compressed air. However, the tray suction head 200 is similar to the large component suction head 90. The component tray 34 may be suctioned by the negative pressure supplied from the negative pressure source. Further, it may be held by suction by a magnetic force of a magnet, gripping by a chuck, piercing by a skewer-like member, or the like.

【００９９】また、上記実施例において部品保持ユニッ
ト８０は、Ｘ軸方向の直線移動とＹ軸方向の直線移動と
の組合わせによって水平面内の任意の位置に移動させら
れるようになっていたが、回動と直線移動との組合わせ
によって水平面内の任意の位置に移動させるようにして
もよい。In the above embodiment, the component holding unit 80 can be moved to an arbitrary position in the horizontal plane by a combination of the linear movement in the X-axis direction and the linear movement in the Y-axis direction. It may be moved to an arbitrary position in a horizontal plane by a combination of rotation and linear movement.

【０１００】さらに、上記実施例において電子部品はカ
ートリッジ型電子部品供給装置２６とトレイ型電子部品
供給装置２８との両方によって供給されるようにされ、
プリズム２７０は２個設けられていたが、電子部品供給
装置２６，２８のいずれか一方のみにより電子部品を供
給し、プリズム２７０は１個のみ設けてもよい。Further, in the above embodiment, the electronic components are supplied by both the cartridge type electronic component supply device 26 and the tray type electronic component supply device 28,
Although two prisms 270 are provided, electronic components may be supplied by only one of the electronic component supply devices 26 and 28, and only one prism 270 may be provided.

【０１０１】また、上記実施例において電子部品４４を
保持し、または装着する直前の一定低速度移動の距離を
一定にするために、加速パターン，減速パターンを一定
にし、一定高速度で移動する距離を変えることが行われ
ていたが、加速，減速パターンの変更によって一定低速
度移動の距離を一定にすることができる。特に、部品ト
レイにより電子部品を供給する場合のように下降端位置
が大きく変わる場合に有効である。例えば、下降端位置
が下降距離が長くなる方向に変わる場合、加速距離を長
くし、迅速に下降させることができるからである。Further, in the above embodiment, in order to keep the constant low-speed movement distance immediately before holding or mounting the electronic component 44, the acceleration pattern and the deceleration pattern are fixed, and the distance at which the electronic component 44 moves at a constant high speed. However, the distance of the constant low-speed movement can be made constant by changing the acceleration and deceleration patterns. In particular, this is effective when the lower end position greatly changes, such as when electronic components are supplied from a component tray. For example, when the descending end position changes in a direction in which the descending distance becomes longer, the acceleration distance can be increased and the descending can be performed quickly.

【０１０２】さらに、上記実施例においてソレノイド１
１４は、昇降スライド１２０の下降加速時に励磁されて
大部品吸着ヘッド９０を昇降スライド１２０に引き付
け、下降加速時以外には消磁されて引付力が解除される
ようになっていたが、加速時であっても下降加速度が重
力加速度より小さいときには励磁により引き付けること
は不可欠ではなく、少なくとも下降加速時が重力加速度
より大きい間、励磁すれば部品保持ユニット８０を昇降
スライド１２０と一体的に下降させることができる。ま
た、ソレノイド１１４は、少なくとも大部品吸着ヘッド
９０が電子部品４４に接触するとき、また、電子部品４
４がプリント基板２０に接触するときに消磁されて、昇
降スライド１２０が大部品吸着ヘッド９０から離れるよ
うにされていればよい。引付装置は、昇降部材の少なく
とも下降加速度が重力加速度より大きい間は部品保持ヘ
ッドを昇降部材に引き付ける引付力を作用させ、それ以
外の間の少なくとも一時期には引付力を解除するものと
すればよいのである。Further, in the above embodiment, the solenoid 1
14, the large component suction head 90 is attracted to the elevating slide 120 by being excited when the elevating slide 120 is accelerated downward, and is demagnetized and the attraction force is released except during the downward acceleration. Even if the lowering acceleration is smaller than the gravitational acceleration, it is not indispensable to attract by excitation, and at least during the lowering acceleration is larger than the gravitational acceleration, the component holding unit 80 is lowered integrally with the lifting slide 120 if the excitation is performed. Can be. When at least the large component suction head 90 comes into contact with the electronic component 44,
It is sufficient that the demagnetization is performed when the substrate 4 comes into contact with the printed circuit board 20 so that the lifting slide 120 is separated from the large component suction head 90. The attraction device applies an attraction force for attracting the component holding head to the elevating member while at least the descending acceleration of the elevating member is greater than the gravitational acceleration, and cancels the attraction force at least during one other period. You just have to do it.

【０１０３】また、上記引付装置はソレノイド１１４に
限らず、例えば、負圧により引付力を作用させるなど、
種々の手段が採用可能である。The above-mentioned attracting device is not limited to the solenoid 114. For example, the attracting force is applied by a negative pressure.
Various means can be employed.

【０１０４】さらに、上記実施例において第一，第二ヘ
ッド支持台２５０，２５２はヘッド嵌合穴２５４，２５
６に大部品吸着ヘッド９０，１９４，１９６が嵌合され
て支持するものとされていたが、例えば、ヘッド支持台
に開閉可能な爪部材を設けて部品吸着ヘッドを把持させ
るなど、種々の態様で支持することができる。Further, in the above embodiment, the first and second head support tables 250, 252 are provided with the head fitting holes 254, 25.
6, large component suction heads 90, 194, and 196 are fitted and supported. However, various modes such as providing an openable / closable claw member on a head support base to grip the component suction head, and the like. Can be supported.

【０１０５】また、ヘッド支持台は水平に設けられてい
たが、垂直等、他の姿勢に設けてもよく、また、基板コ
ンベア２２上を移動可能に設け、基板コンベア２２上に
おいてヘッドを供給する供給位置と基板コンベア２２上
から退避した退避位置とに移動させるようにしてもよ
い。Although the head support is provided horizontally, the head support may be provided in another posture such as vertical or the like, or provided movably on the substrate conveyor 22 to supply the head on the substrate conveyor 22. It may be moved to a supply position and a retreat position retracted from the substrate conveyor 22.

【０１０６】さらに、上記実施例においてカートリッジ
型電子部品供給装置２６は位置固定に設けられていた
が、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向あるいはＸ軸，Ｙ軸の両方向に
移動させて電子部品４４を供給するようにしてもよい。Further, in the above embodiment, the cartridge type electronic component supply device 26 is provided at a fixed position. However, the electronic component 44 is supplied by being moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, or both the X-axis and the Y-axis directions. You may make it.

【０１０７】また、上記各実施例において部品保持ヘッ
ドは第二移動部材に１個のみ設けられていたが、複数個
設けてマルチヘッドとしてもよい。この場合にも、例え
ば、反射装置をマルチヘッドにより保持された全部の電
子部品の像を形成する光を反射し得るものとし、また、
撮像装置を上記全部の電子部品の像を一度に撮像し得る
ＣＣＤカメラや、第一移動方向に並ぶ全部の電子部品の
像を一度に読み取り得るラインセンサ等とすれば、部品
保持ヘッド１個の場合と同様に撮像することができる。In each of the above embodiments, only one component holding head is provided on the second moving member. However, a plurality of component holding heads may be provided to form a multi-head. Also in this case, for example, the reflecting device can reflect light forming an image of all electronic components held by the multi-head,
If the imaging device is a CCD camera that can capture the images of all the electronic components at one time, or a line sensor that can read the images of all the electronic components aligned in the first movement direction at a time, a single component holding head can be used. An image can be taken as in the case.

【０１０８】さらにまた、請求項１および２の発明は、
以上述べた種々の態様を組み合わせた態様によって実施
することができる。その他、特許請求の範囲を逸脱する
ことなく、当業者の知識に基づいて種々の変形，改良を
施した態様で本発明を実施することができる。Furthermore, the invention of claims 1 and 2
The present invention can be implemented by a combination of the various embodiments described above. In addition, without departing from the scope of the claims, the present invention can be implemented in various modified and improved forms based on the knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】請求項１および２の発明に共通の一実施例であ
る電子部品移動装置のトレイ吸着ヘッドおよびホルダを
示す正面断面図である。FIG. 1 is a front sectional view showing a tray suction head and a holder of an electronic component moving apparatus according to an embodiment common to the first and second aspects of the present invention.

【図２】上記電子部品部品移動装置の部品吸着ヘッドお
よびホルダを示す正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view showing a component suction head and a holder of the electronic component component moving device.

【図３】上記トレイ吸着ヘッドおよび部品吸着ヘッドを
支持する第二ヘッド支持台を示す正面図（一部断面）で
ある。FIG. 3 is a front view (partial cross section) showing a second head support table that supports the tray suction head and the component suction head.

【図４】上記電子部品移動装置を備えた電子部品装着装
置の部品保持ユニットおよび撮像システムを示す側面図
（一部断面）である。FIG. 4 is a side view (partial cross section) showing a component holding unit and an imaging system of the electronic component mounting device provided with the electronic component moving device.

【図５】上記部品保持ユニットを昇降装置および回転装
置と共に示す正面図（一部断面）である。FIG. 5 is a front view (partial cross section) showing the component holding unit together with a lifting device and a rotating device.

【図６】上記電子部品装着装置を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing the electronic component mounting apparatus.

【図７】上記電子部品装着装置を示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing the electronic component mounting apparatus.

【図８】上記電子部品装着装置を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the electronic component mounting apparatus.

【図９】上記電子部品装着装置を制御する制御装置のブ
ロック図である。FIG. 9 is a block diagram of a control device for controlling the electronic component mounting device.

【図１０】上記電子部品装着装置の撮像システムを構成
するシャッタの切欠およびプリズムの反射面のＹ軸方向
の長さの設定を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating setting of a notch of a shutter and a length of a reflecting surface of a prism in a Y-axis direction which constitute an imaging system of the electronic component mounting apparatus.

【図１１】上記電子部品装着装置による電子部品装着時
の部品保持ユニットの下降速度の制御を説明する図であ
る。FIG. 11 is a diagram illustrating control of the descending speed of the component holding unit when the electronic component mounting apparatus mounts an electronic component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２８ トレイ型電子部品供給装置 ３４ 部品トレイ ４４ 電子部品 ５０ Ｘ軸スライド ５４ ナット ５６ ボールねじ ５８ Ｘ軸サーボモータ ６０ Ｙ軸スライド ６４ ボールねじ ６６ ナット ６８ Ｙ軸サーボモータ ８０ 部品保持ユニット ８２ 昇降装置 ９０ 部品吸着ヘッド ９２ ホルダ １９４ 小部品吸着ヘッド １９６ 特大部品吸着ヘッド ２００ トレイ吸着ヘッド ２０２ 吸着体 ２０４ 空気供給体 ２３４ 円環状通路 ３１０ 制御装置 28 Tray-type electronic component supply device 34 Component tray 44 Electronic component 50 X-axis slide 54 Nut 56 Ball screw 58 X-axis servo motor 60 Y-axis slide 64 Ball screw 66 Nut 68 Y-axis servo motor 80 Parts holding unit 82 Elevating device 90 Parts Suction head 92 Holder 194 Small component suction head 196 Extra-large component suction head 200 Tray suction head 202 Suction body 204 Air supply body 234 Annular passage 310 Controller

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 複数の電子部品を収容可能な部品トレイ
を保持するトレイ保持ヘッドと、 前記電子部品を保持する部品保持ヘッドと、 それらトレイ保持ヘッドと部品保持ヘッドとを択一的に
保持するホルダと、 そのホルダを移動させるホルダ移動装置とを含むことを
特徴とする電子部品移動装置。A tray holding head for holding a component tray capable of accommodating a plurality of electronic components; a component holding head for holding the electronic components; and selectively holding the tray holding head and the component holding head. An electronic component moving device comprising: a holder; and a holder moving device that moves the holder. 【請求項２】 前記トレイ保持ヘッドおよび前記部品保
持ヘッドがそれぞれ負圧で吸着して前記部品トレイおよ
び前記電子部品を保持するものであり、かつ、トレイ保
持ヘッドが、部品トレイとの接触により部品トレイとの
間に負圧室を形成する負圧室形成体と、その負圧室形成
体の負圧室に対して部品トレイとは反対側に設けられた
絞り通路と、その絞り通路の負圧室側とは反対側の開口
近傍に気体を噴射し、前記負圧室内の空気を吸引する気
体噴射ノズルとを含むものである請求項１に記載の電子
部品移動装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein said tray holding head and said component holding head respectively hold said component tray and said electronic component by sucking them with a negative pressure, and said tray holding head contacts said component tray to form a component. A negative pressure chamber forming body for forming a negative pressure chamber between the tray, a throttle passage provided on the opposite side of the negative pressure chamber of the negative pressure chamber forming body from the component tray, and a negative pressure of the throttle passage. The electronic component moving device according to claim 1, further comprising: a gas injection nozzle that injects gas near an opening on a side opposite to the pressure chamber side and sucks air in the negative pressure chamber.