JP2950338B2 - Metal mask alignment device - Google Patents
Metal mask alignment deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 はんだバンプを形成するためのメタルマスク位置合わ
せ装置に関し メタルマスクが板部材上を擦ることがないようにメタ
ルマスクや板部材を適切に支持しつつメタルマスクの各
穴と板部材の各電極パッドとの位置合わせの微調整を行
うことができるようにすることを目的とし、 メタルマスクとはんだバンプを形成すべき板部材とを
それぞれに移動可能に支持し、支持された板部材に支持
板部材をおいた後で支持板部材を仮固定する固定治具を
設け、板部材とメタルマスクとの間隔を開けて位置合わ
せをしてからこれらを相互に接触させた後で、該固定治
具が支持板部材にあてがわれている間に磁石を支持板部
材に置き、それから該固定治具を取り外す構成とする。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Overview] Regarding a metal mask alignment device for forming solder bumps A metal mask while appropriately supporting a metal mask or a plate member so that the metal mask does not rub on the plate member The purpose is to enable fine adjustment of the alignment between each hole of the plate member and each electrode pad of the plate member. The metal mask and the plate member on which the solder bump is to be formed are movably supported. After placing the support plate member on the supported plate member, a fixing jig for temporarily fixing the support plate member is provided, the plate member and the metal mask are spaced apart and aligned, and then they are brought into contact with each other. After the fixing, the magnet is placed on the support plate member while the fixing jig is being applied to the support plate member, and then the fixing jig is removed.
本発明は半導体素子のフリップチップ接合等において
使用されるはんだバンプを形成するためのメタルマスク
位置合わせ装置に関する。The present invention relates to a metal mask alignment apparatus for forming solder bumps used in flip chip bonding of semiconductor elements and the like.
半導体素子のフリップチップ接合においては、半導体
素子あるいは回路配線基板に多くのはんだバンプを一括
して形成しておき、パッケージなしのLSIチップをその
はんだバンプにより半導体素子あるいは回路配線基板に
接合するようになっている。半導体素子あるいは回路配
線基板にはんだバンプを形成する工程は、はんだ蒸着装
置によって行われる。はんだ蒸着装置は、はんだバンプ
の位置に応じた多数の穴を有するメタルマスクを用い、
はんだの蒸気をメタルマスクの穴を通して半導体素子あ
るいは回路配線基板に蒸着させるようにしたものであ
る。また、半導体素子あるいは回路配線基板に直接には
んだバンプを形成する代わりに、転写板を用い、はんだ
の蒸気をメタルマスクの穴を通して転写板に蒸着させ、
その後で転写板に形成したはんだバンプを所定の半導体
素子あるいは回路配線基板に熱転写することもある。転
写板としては、シリコンやガラス板等が使用される。い
ずれの場合にも、はんだバンプを形成すべき板部材(半
導体素子あるいは回路配線基板、または転写板)にメタ
ルマスクを用いてはんだバンプを形成する。In flip chip bonding of semiconductor elements, many solder bumps are formed on the semiconductor element or circuit wiring board at once, and the LSI chip without package is bonded to the semiconductor element or circuit wiring board by the solder bumps. Has become. The step of forming solder bumps on a semiconductor element or a circuit wiring board is performed by a solder vapor deposition device. The solder vapor deposition device uses a metal mask with many holes according to the position of the solder bump,
The vapor of the solder is vapor-deposited on the semiconductor element or the circuit wiring board through the hole of the metal mask. Also, instead of forming solder bumps directly on semiconductor elements or circuit wiring boards, using a transfer plate, vapor of solder is vapor-deposited on the transfer plate through holes in the metal mask,
Thereafter, the solder bumps formed on the transfer plate may be thermally transferred to a predetermined semiconductor element or circuit wiring board. As the transfer plate, a silicon or glass plate is used. In any case, a solder bump is formed on a plate member (semiconductor element or circuit wiring board or transfer plate) on which a solder bump is to be formed, using a metal mask.
第6図に示されるように、従来のはんだ蒸着装置では
メタルマスク3を使用してはんだバンプを形成する。メ
タルマスク3は複数の穴2を有するものであり、はんだ
バンプを形成すべき板部材(半導体素子あるいは回路配
線基板)1と接触して配置される。メタルマスク3は支
持板部材4の上方に配置された磁石5によって吸着され
て板部材1に固定され、板部材1に対して固定の位置関
係を維持するようになっている。はんだ蒸着装置は支持
板部材4を載せるホルダHとハンダの蒸気を供給するハ
ンダ槽(図示せず)を備え、ハンダの蒸気が矢印で示さ
れるように上昇しながら供給されるようになっている。
それによって、はんだがメタルマスク3の穴2を通過し
て板部材1に達し、板部材1の表面にメタルマスク3の
穴2のパターンと同じパターンのはんだバンプが形成さ
れる。ホルダHは水冷用のダクトCを備え、よってホル
ダH、支持板部材4、及び板部材1を介してメタルマス
ク3を冷却するようになっている。As shown in FIG. 6, in a conventional solder vapor deposition apparatus, a solder bump is formed using a metal mask 3. The metal mask 3 has a plurality of holes 2 and is arranged in contact with a plate member (semiconductor element or circuit wiring board) 1 on which a solder bump is to be formed. The metal mask 3 is attracted by a magnet 5 disposed above the support plate member 4 and is fixed to the plate member 1 so as to maintain a fixed positional relationship with the plate member 1. The solder vapor deposition apparatus includes a holder H on which the support plate member 4 is placed and a solder tank (not shown) for supplying solder vapor, and the solder vapor is supplied while rising as shown by the arrow. .
Thereby, the solder passes through the holes 2 of the metal mask 3 and reaches the plate member 1, and a solder bump having the same pattern as the pattern of the holes 2 of the metal mask 3 is formed on the surface of the plate member 1. The holder H is provided with a duct C for cooling water, so that the metal mask 3 is cooled via the holder H, the support plate member 4 and the plate member 1.
第5図は板部材(半導体素子あるいは回路配線基板)
1の表面に形成されたはんだバンプ6の例を簡単化して
示している。なお、板部材(半導体素子回路配線基板)
1の表面には個別のはんだバンプ6を形成すべき領域7
があり、各領域7にははんだバンプ6と電気接続するた
めの電極パッド(第5図でははんだバンプ6と重なって
いる)が設けられている。第4図はそのような板部材
(半導体素子あるいは回路配線基板)1にフリップチッ
プ接合した半導体装置を示し、パッケージなしのLSIチ
ップ8がはんだバンプ6によって板部材1に接合された
ものである。FIG. 5 shows a plate member (semiconductor element or circuit wiring board)
The example of the solder bump 6 formed on the surface of No. 1 is simplified. In addition, a plate member (semiconductor element circuit wiring board)
The area 7 on which the individual solder bumps 6 are to be formed
Each region 7 is provided with an electrode pad (which overlaps with the solder bump 6 in FIG. 5) for electrical connection with the solder bump 6. FIG. 4 shows a semiconductor device which is flip-chip bonded to such a plate member (semiconductor element or circuit wiring board) 1, in which an LSI chip 8 without a package is bonded to the plate member 1 by solder bumps 6.
このようなはんだ蒸着を行うためには、メタルマスク
3のはんだバンプ6を形成すべき各穴2と板部材1のは
んだバンプ6と電気接続するための各電極パッドとの位
置を整合させ、そのような整合関係を維持するようにメ
タルマスク3を板部材1に固定しておくことが必要であ
る。このために、第6図に示すように、メタルマスク3
を磁石5を用いて板部材1に吸着固定させていた。この
作業と手順は、先にメタルマスク3と板部材1との簡単
な位置合わせを行い、次に磁石5を用いてメタルマスク
3を板部材1に吸着固定しておき、それから顕微鏡を用
いてメタルマスク3の各穴2と板部材1の各電極パッド
との位置合わせの微調整を行っていた。このため、メタ
ルマスク3を板部材1に吸着固定した状態での顕微鏡に
よる微調整の際に、メタルマスク3が板部材1上を擦る
ようになり、半導体素子あるいは回路配線基板からなる
板部材1の表面を損傷させるというおそれがあった。In order to perform such solder vapor deposition, the positions of the holes 2 on which the solder bumps 6 of the metal mask 3 are to be formed and the electrode pads for electrical connection with the solder bumps 6 of the plate member 1 are aligned. It is necessary to fix the metal mask 3 to the plate member 1 so as to maintain such an alignment. For this purpose, as shown in FIG.
Is fixed to the plate member 1 by suction using the magnet 5. In this operation and procedure, the metal mask 3 and the plate member 1 are firstly subjected to simple alignment, then the metal mask 3 is fixed to the plate member 1 by suction using a magnet 5, and then, using a microscope. Fine adjustment of the alignment between each hole 2 of the metal mask 3 and each electrode pad of the plate member 1 has been performed. For this reason, the metal mask 3 rubs on the plate member 1 when performing fine adjustment with a microscope in a state where the metal mask 3 is attracted and fixed to the plate member 1, and the plate member 1 made of a semiconductor element or a circuit wiring substrate is rubbed. There is a fear that the surface of the glass may be damaged.
本発明の目的は、メタルマスクが板部材上を擦ること
がないようにメタルマスクや板部材を適切に支持しつつ
メタルマスクの各穴と板部材の各電極パッドとの位置合
わせの微調整を行うことのできるメタルマスク位置合わ
せ装置を提供することである。An object of the present invention is to finely adjust the alignment between each hole of the metal mask and each electrode pad of the plate member while appropriately supporting the metal mask and the plate member so that the metal mask does not rub on the plate member. It is an object of the present invention to provide a metal mask alignment device that can be used.
本発明によるメタルマスク位置合わせ装置は、はんだ
バンプを形成すべき板部材をメタルマスクと支持板部材
との間に挟持し、該支持板部材の表面に配置した磁石に
よって該メタルマスクを該板部材に密着保持させるのに
際して該メタルマスクを該板部材に対して位置合わせす
るためのメタルマスク位置合わせ装置であって、該メタ
ルマスクを支持するための第1の支持手段と、該第1の
支持手段に対して相対的に移動可能で且つ該板部材を支
持するための第2の支持手段と、該第2の支持手段に支
持された該板部材に該支持板部材をおいた後で該支持板
部材を仮固定する固定治具とを備え、該板部材と該メタ
ルマスクとの間隔を開けて位置合わせをしてからこれら
を相互に接触させた後で、該固定治具が該支持板部材に
あてがわれている間に該磁石を該支持板部材に置き、そ
れから該固定治具を取り外すようにしたことを特徴とす
るものである。The metal mask positioning apparatus according to the present invention is characterized in that a plate member on which a solder bump is to be formed is sandwiched between a metal mask and a supporting plate member, and the metal mask is placed on the surface of the supporting plate member by a magnet. A metal mask alignment device for aligning the metal mask with the plate member when the metal mask is held in close contact with the metal member, the first support means for supporting the metal mask; Second support means movable relative to the means and for supporting the plate member, and after placing the support plate member on the plate member supported by the second support means, A fixing jig for temporarily fixing the support plate member is provided. After the plate member and the metal mask are spaced from each other and aligned with each other, and these are brought into contact with each other, the fixing jig is While being applied to the plate member The magnet placed on the support plate member, and then is characterized in that it has to remove the solid Teiji tool.
上記構成においては、メタルマスク、及び板部材をそ
れぞれ第1及び第2の支持手段に支持させ、このときに
メタルマスクと板部材との間隔を開けてメタルマスクと
板部材との位置合わせを行い、メタルマスクの各穴と板
部材の各電極パッドとを整合させる。それから、板部材
をメタルマスクに接触させ、板部材の上に支持板部材を
置く。ここで、支持板部材を固定治具によって仮固定
し、その間に、磁石を支持板部材に置く、従って、磁石
の磁力がメタルマスクと板部材との位置関係を乱すこと
なく磁石を接近させることができる。メタルマスクを板
部材に密着保持させた後で、固定治具を取り外す。この
ように、メタルマスク、板部材、及び磁石をそれぞれ接
触しない状態で位置合わせを行うので、メタルマスクが
板部材上を擦ることなく位置合わせの微調整を行うこと
ができる。In the above configuration, the metal mask and the plate member are supported by the first and second support means, respectively, and at this time, the metal mask and the plate member are aligned with an interval between the metal mask and the plate member. Then, each hole of the metal mask is aligned with each electrode pad of the plate member. Then, the plate member is brought into contact with the metal mask, and the support plate member is placed on the plate member. Here, the support plate member is temporarily fixed by the fixing jig, and the magnet is placed on the support plate member in the meantime. Therefore, the magnet force of the magnet approaches the magnet without disturbing the positional relationship between the metal mask and the plate member. Can be. After holding the metal mask in close contact with the plate member, the fixing jig is removed. As described above, since the alignment is performed in a state where the metal mask, the plate member, and the magnet are not in contact with each other, fine adjustment of the alignment can be performed without the metal mask rubbing on the plate member.
第1図及び第2図を参照すると、本発明の実施例によ
るメタルマスクの位置合わせ装置は例えば第6図に示し
たはんだ蒸着装置の前工程に相当するものであり、はん
だバンプを形成すべき板部材1、及び複数の穴2を備え
たメタルマスク3を支持する手段を含むものである。ま
た、支持板部材4は板部材1の上に置かれ、磁石5がさ
らにその上に置かれるようになっている。第3A図から第
3F図には、メタルマスク3の穴2と対応して、板部材1
に設けられた電極パッド9が示されている。後のはんだ
蒸着工程において電極パッド9上にはんだバンプが形成
されるべきものである。Referring to FIGS. 1 and 2, a metal mask positioning apparatus according to an embodiment of the present invention corresponds to, for example, a pre-process of a solder vapor deposition apparatus shown in FIG. 6, and a solder bump should be formed. It includes means for supporting a plate member 1 and a metal mask 3 having a plurality of holes 2. Further, the support plate member 4 is placed on the plate member 1, and the magnet 5 is further placed thereon. 3A to 3
In FIG. 3F, the plate member 1 corresponds to the hole 2 of the metal mask 3.
Are shown in FIG. A solder bump should be formed on the electrode pad 9 in a later solder vapor deposition step.
メタルマスク3は例えば直径100mm、厚さ200μmのコ
バール製の板であり、はんだバンプを形成するための穴
2の直径は例えば200μmであり、穴2間のピッチは例
えば400μmである。これに対して、はんだバンプ6を
形成すべき板部材1は例えば直径75mm、厚さ400μmの
シリコン板である。支持板部材4は銅製の板で形成さ
れ、外形がメタルマスク3よりも大きく、厚さが板部材
1とメタルマスク3を支持したときに十分な剛性をもつ
ように定められる。磁石5は例えばフェライト又はSm−
Coで形成された円板からなる。The metal mask 3 is, for example, a Kovar plate having a diameter of 100 mm and a thickness of 200 μm. The diameter of the holes 2 for forming solder bumps is, for example, 200 μm, and the pitch between the holes 2 is, for example, 400 μm. On the other hand, the plate member 1 on which the solder bumps 6 are to be formed is, for example, a silicon plate having a diameter of 75 mm and a thickness of 400 μm. The support plate member 4 is formed of a copper plate, has an outer shape larger than that of the metal mask 3, and has a thickness determined to have sufficient rigidity when the plate member 1 and the metal mask 3 are supported. The magnet 5 is, for example, ferrite or Sm-
It consists of a disk made of Co.
第1図及び第2図において、メタルマスク3の位置合
わせ装置はフレームベース10、フレームベース10に設け
たガイド溝10aに沿って移動可能なX方向移動プレート1
2、X方向移動プレート12に設けたガイド溝12aに沿って
移動可能なY方向移動プレート14、及びY方向移動プレ
ート14に回転可能に設けたターンテーブル16を含む。メ
タルマスク3はこのターンテーブル16に支持されるよう
になっている。なお、X方向移動プレート12、Y方向移
動プレート14、及びターンテーブル16のためのアクチュ
エータは省略されているが、例えばモータ駆動の公知の
アクチュエータを設けることができる。1 and 2, an apparatus for positioning a metal mask 3 includes a frame base 10, an X-direction moving plate 1 movable along a guide groove 10a provided in the frame base 10.
2. It includes a Y-direction moving plate 14 movable along a guide groove 12a provided on the X-direction moving plate 12, and a turntable 16 rotatably provided on the Y-direction moving plate 14. The metal mask 3 is supported by the turntable 16. Although actuators for the X-direction moving plate 12, the Y-direction moving plate 14, and the turntable 16 are omitted, a known motor-driven actuator can be provided, for example.
ターンテーブル16の上方には吸着パッド18が配置され
る。吸着パッド18の内部には真空吸着孔20(第3B図)が
形成され、はんだバンプを形成すべき板部材1を真空に
よって支持するようになっている。吸着パッド18は図示
しないアクチュエータによって垂直方向に移動可能に取
りつけられる。真空吸着孔20は図示しない弁に接続さ
れ、真空の供給を制御されるようになっている。Above the turntable 16, a suction pad 18 is arranged. A vacuum suction hole 20 (FIG. 3B) is formed inside the suction pad 18 so that the plate member 1 on which the solder bump is to be formed is supported by vacuum. The suction pad 18 is mounted movably in the vertical direction by an actuator (not shown). The vacuum suction hole 20 is connected to a valve (not shown) to control the supply of vacuum.
さらに、ターンテーブル16及びY方向移動プレート14
は同一表面をなすように配置され、その上に一対の固定
治具22,24が配置されている。実施例においては、固定
治具22,24は両端部の脚22a,24aに支えられたバー22b,24
bからなり、各バー22b,24bの底面の高さがメタルマスク
3と、板部材1と、支持板部材4の厚さの合計とほぼ等
しくなっている。固定治具22,24の両端部の脚22a,24aに
は弱いマグネットが取りつけられており、固定治具22,2
4をターンテーブル16及びY方向移動プレート14上で仮
固定したり、取り外したりすることができるようになっ
ている。Further, the turntable 16 and the Y-direction moving plate 14
Are arranged so as to form the same surface, and a pair of fixing jigs 22 and 24 are arranged thereon. In the embodiment, the fixing jigs 22, 24 are provided with bars 22b, 24 supported by legs 22a, 24a at both ends.
The height of the bottom surface of each bar 22b, 24b is substantially equal to the total thickness of the metal mask 3, the plate member 1, and the support plate member 4. A weak magnet is attached to the legs 22a, 24a at both ends of the fixing jigs 22, 24, and the fixing jigs 22, 2,
4 can be temporarily fixed on the turntable 16 and the Y-direction moving plate 14, or can be detached.
次に、第3A図から第3F図を参照して、メタルマスク3
を板部材1に位置合わせして取りつける作用について説
明する。Next, referring to FIGS. 3A to 3F, the metal mask 3
The operation of aligning and attaching to the plate member 1 will be described.
第3A図に示されるように、メタルマスク3を概略の位
置合わせをしてY方向移動プレート14(ターンテーブル
16)上に置く。次に、第3B図に示されるように、板部材
1を支持した吸着パッド18を下降作動させ、板部材1を
メタルマスク3の真上でわずかに間隔を開けた位置にも
ってくる。そこで、メタルマスク3と板部材1の位置合
わせの微調整を行う。メタルマスク3と板部材1の位置
合わせの微調整は、メタルマスク3の基準となる2個の
穴2と板部材1の関連する2個の電極パッド9を整合さ
せるように行われる。このために、吸着パッド18を下降
作動させたときに穴2及び電極パッド9の位置をそれぞ
れにモニターテレビ26または28によって読み取り、それ
ぞれの位置を記憶し、X方向移動プレート12、Y方向移
動プレート14、及びターンテーブル16を作動させること
によって穴2と関連する電極パッド9を整合させる。As shown in FIG. 3A, the metal mask 3 is roughly aligned and the Y-direction moving plate 14 (turntable
16) Put on top. Next, as shown in FIG. 3B, the suction pad 18 supporting the plate member 1 is moved down to bring the plate member 1 to a position slightly above the metal mask 3 with a slight gap. Therefore, fine adjustment of the alignment between the metal mask 3 and the plate member 1 is performed. Fine adjustment of the alignment between the metal mask 3 and the plate member 1 is performed so as to align two reference holes 2 of the metal mask 3 with two related electrode pads 9 of the plate member 1. For this purpose, when the suction pad 18 is lowered, the positions of the hole 2 and the electrode pad 9 are read by the monitor television 26 or 28, respectively, and the respective positions are stored, and the X-direction moving plate 12, the Y-direction moving plate 14 and aligning the electrode pad 9 associated with the hole 2 by operating the turntable 16.
次に、第3C図に示されるように、板部材1を支持した
吸着パッド18をさらに下降作動させ、板部材1をメタル
マスク3に接触させてから、板部材1を解除して吸着パ
ッド18のみを上昇作動させる。それから、第3D図に示さ
れるように、支持板部材4を板部材1の上に置き、第3E
図に示されるように、固定治具22,24によって支持板部
材4を仮固定する。このとき、固定治具22,24のバー22
b,24bは支持板部材4の周縁部を軽く抑え、脚22a,24aは
Y方向移動プレート14(ターンテーブル16)に固定され
る。第3F図に示されるように、この状態で、磁石5を支
持板部材4の上に載せる。最後に、固定治具22,24を取
り外し、磁石5はメタルマスク3、板部材1、及び支持
板部材4を一体化させる。この一体化された構造は、そ
れから例えば第6図に示したはんだ蒸着装置に移送する
ことができる。Next, as shown in FIG. 3C, the suction pad 18 supporting the plate member 1 is further lowered to bring the plate member 1 into contact with the metal mask 3 and then the plate member 1 is released to release the suction pad 18. Only actuate the lift. Then, as shown in FIG. 3D, the support plate member 4 is placed on the plate member 1 and the 3E
As shown in the figure, the support plate member 4 is temporarily fixed by the fixing jigs 22 and 24. At this time, the bars 22 of the fixing jigs 22, 24
b and 24b lightly suppress the peripheral edge of the support plate member 4, and the legs 22a and 24a are fixed to the Y-direction moving plate 14 (turntable 16). In this state, the magnet 5 is placed on the support plate member 4 as shown in FIG. 3F. Finally, the fixing jigs 22 and 24 are removed, and the magnet 5 integrates the metal mask 3, the plate member 1, and the support plate member 4. This integrated structure can then be transferred, for example, to the solder deposition apparatus shown in FIG.
以上説明したように、本発明によれば、メタルマス
ク、及び板部材をそれぞれ第1及び第2の支持手段に支
持させ、このときにメタルマスクと板部材との間隔を開
けてメタルマスクと板部材との位置合わせを行い、それ
から、板部材をメタルマスクに接触させ、支持板部材を
固定治具によって仮固定している間に磁石を支持板部材
に置くようにしたので、メタルマスクが板部材上を擦る
ことなく位置合わせの微調整を行うことができ、且つ磁
石が作用するときにもメタルマスクと板部材との間で位
置ずれが生じないようにすることができる。As described above, according to the present invention, the metal mask and the plate member are supported by the first and second support means, and at this time, the metal mask and the plate member are spaced apart from each other by increasing the distance between the metal mask and the plate member. The magnet was placed on the support plate while the plate was brought into contact with the metal mask, and the support plate was temporarily fixed by the fixing jig. Fine adjustment of the alignment can be performed without rubbing on the member, and it is possible to prevent a positional shift between the metal mask and the plate member even when the magnet acts.
第1図は本発明の実施例のメタルマスク位置合わせ装置
を示す斜視図、第2図は第1図の装置において支持板部
材を固定治具で抑え、その上に磁石を置いたところを示
す図、第3A図から第3F図は第1図の装置を使用して位置
合わせ及び組み立てを行う作用を説明する図、第4図は
フリップチップ接合構造を示す図、第5図ははんだバン
プを形成した板部材を示す平面図、第6図は従来のはん
だ蒸着装置を示す図である。 1……板部材、2……穴、 3……メタルマスク、4……支持板部材、 5……磁石、6……はんだバンプ、 9……電極パッド、12……X方向移動プレート、 14……Y方向移動プレート、 16……ターンテーブル、18……吸着パッド、 22,24……固定治具。FIG. 1 is a perspective view showing an apparatus for aligning a metal mask according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a state in which a magnet is placed on a support plate member held by a fixing jig in the apparatus shown in FIG. FIGS. 3A to 3F are views for explaining the operation of performing alignment and assembly using the apparatus of FIG. 1, FIG. 4 is a view showing a flip chip bonding structure, and FIG. FIG. 6 is a plan view showing the formed plate member, and FIG. 6 is a view showing a conventional solder vapor deposition apparatus. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Plate member, 2 ... Hole, 3 ... Metal mask, 4 ... Support plate member, 5 ... Magnet, 6 ... Solder bump, 9 ... Electrode pad, 12 ... X direction moving plate, 14 ... Y-direction moving plate, 16 ... Turntable, 18 ... Suction pad, 22,24 ... Fixing jig.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−69936(JP,A) 実開 平2−17835(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-69936 (JP, A) JP-A-2-17835 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60
Claims (2)
メタルマスク(3)と支持板部材(4)との間に挟持
し、該支持板部材の表面に配置した磁石(5)によって
該メタルマスクを該板部材に密着保持させるのに際して
該メタルマスクを該板部材に対して位置合わせするため
のメタルマスク位置合わせ装置であって、該メタルマス
クを支持するための第1の支持手段(16)と、該第1の
支持手段に対して相対的に移動可能で且つ該板部材を支
持するための第2の支持手段(18)と、該第2の支持手
段に支持された該板部材に該支持板部材をおいた後で該
支持板部材を仮固定する固定治具(22,24)とを備え、
該板部材と該メタルマスクとの間隔を開けて位置合わせ
をしてからこれらを相互に接触させた後で、該固定治具
が該支持板部材にあてがわれている間に該磁石を該支持
板部材に置き、それから該固定治具を取り外すようにし
たメタルマスク位置合わせ装置。1. A plate member (1) on which a solder bump is to be formed is sandwiched between a metal mask (3) and a support plate member (4), and a magnet (5) arranged on the surface of the support plate member. A metal mask positioning device for positioning the metal mask with respect to the plate member when the metal mask is held in close contact with the plate member, wherein the first support means supports the metal mask. (16), second support means (18) movable relative to the first support means and supporting the plate member, and the second support means supported by the second support means. Fixing jigs (22, 24) for temporarily fixing the support plate member after placing the support plate member on the plate member,
After the plate member and the metal mask are spaced apart from each other and aligned with each other and then brought into contact with each other, the magnet is removed while the fixing jig is applied to the support plate member. A metal mask positioning device which is placed on a support plate member and from which the fixing jig is removed.
た状態で保持されているときに該板部材と該メタルマス
クの基準位置を検出する検出手段(26,28)を設け、該
検出手段の出力に応じて該第1の支持手段及び該第2の
支持手段の相対運動を行い、該板部材と該メタルマスク
との位置合わせを行うようにした請求項1に記載のメタ
ルマスク位置合わせ装置。2. A detecting means (26, 28) for detecting a reference position of the plate member and the metal mask when the plate member and the metal mask are held in a state of being spaced apart from each other. 2. The metal mask according to claim 1, wherein said first support means and said second support means are moved relative to each other in accordance with an output of said detection means, so that said plate member and said metal mask are aligned. Positioning device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23054690A JP2950338B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Metal mask alignment device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23054690A JP2950338B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Metal mask alignment device |
Publications (2)
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JPH04112535A JPH04112535A (en) | 1992-04-14 |
JP2950338B2 true JP2950338B2 (en) | 1999-09-20 |
Family
ID=16909457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP23054690A Expired - Lifetime JP2950338B2 (en) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | Metal mask alignment device |
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JP2004119659A (en) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Fujitsu Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
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1990
- 1990-09-03 JP JP23054690A patent/JP2950338B2/en not_active Expired - Lifetime
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