JP2942213B2 - Application method - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）の製造工程等に用いる塗布方法に関する。The present invention relates to a liquid crystal display (LC).
The present invention relates to a coating method used in the production step D) and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ブラウン管（ＣＲＴ）に代わる表示装置
として液晶ディスプレイが注目されている。液晶ディス
プレイは表面に画素を構成する電極や素子を形成した２
枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造となってい
る。そして各画素を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や金属
／絶縁体／金属接合（ＭＩＭ）などの素子で駆動せしめ
るアクティブマトリクス方式が高画質の画面が得られる
ため主流になりつつある。2. Description of the Related Art A liquid crystal display has attracted attention as a display device replacing a cathode ray tube (CRT). A liquid crystal display has electrodes and elements forming pixels on its surface.
It has a structure in which liquid crystal is injected between two glass substrates. An active matrix system in which each pixel is driven by an element such as a thin film transistor (TFT) or a metal / insulator / metal junction (MIM) is becoming mainstream because a high-quality screen can be obtained.
【０００３】そして、上記の薄膜トランジスタをガラス
基板上に形成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を
形成する半導体製造技術をそのまま応用している。レジ
スト液の塗布も一連の工程のうちの一つであり、この工
程に用いる塗布装置として特開平１−１３５５６５号公
報に開示される装置が知られている。[0003] The technique of forming the thin film transistor on a glass substrate directly applies a semiconductor manufacturing technique of forming an integrated circuit on a silicon wafer or the like. The application of a resist solution is also one of a series of steps, and an apparatus disclosed in JP-A-1-135565 is known as a coating apparatus used in this step.
【０００４】特開平１−１３５５６５号公報に開示され
る塗布方法は、アウターカップ内にインナーカップを回
転自在に配置し、このインナーカップ内のチャックにシ
リコンウェハを固定し、インナーカップの上面開口を蓋
体で閉じると共に蓋体の中心部に取り付けたノズルから
シリコンウェハの表面に塗布液を滴下し、インナーカッ
プとともにシリコンウェハを回転させ、遠心力で塗布液
を均一に拡散塗布するようにしている。In the coating method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-135565, an inner cup is rotatably arranged in an outer cup, a silicon wafer is fixed to a chuck in the inner cup, and an upper opening of the inner cup is opened. The coating liquid is dropped onto the surface of the silicon wafer from a nozzle attached to the center of the lid while being closed with the lid, and the silicon wafer is rotated together with the inner cup so that the coating liquid is uniformly diffused and applied by centrifugal force. .
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した特開平１−１
３５５６５号公報に開示される塗布方法にあっては、ア
ウターカップとインナーカップとの間に隙間を積極的に
設け、この隙間を介して空気の流れをアウターカップ内
に引き込むようにしているが、実際にはインナーカップ
とアウターカップとの間において乱流が発生し、一旦ア
ウターカップ内に回収された塗布液が外部に霧状等とな
って浮遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物
表面に付着してスポット的な欠陥を生じる。とくに液晶
ディスプレイの製造にあってはガラス基板上に多数のト
ランジスタを埋め込む（１平方センチ当たり５０個以
上）こととなり、このうちの１個のトランジスタが不良
でも基板全体が不良品ということになる。これがアクテ
ィブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造やＬＳＩ
などの半導体製造時の塗布方法における歩留まりの面に
おける決定的な差となっている。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-1
In the coating method disclosed in Japanese Patent No. 35565, a gap is positively provided between the outer cup and the inner cup, and the flow of air is drawn into the outer cup through the gap. Actually, a turbulent flow occurs between the inner cup and the outer cup, and the coating liquid once collected in the outer cup floats outside in the form of a mist or the like. It adheres to the surface of the object to be processed and causes spot-like defects. In particular, in manufacturing a liquid crystal display, a large number of transistors are buried on a glass substrate (50 or more per square centimeter). Even if one of the transistors is defective, the whole substrate is defective. This is the production of active matrix type liquid crystal displays and LSI
This is a decisive difference in terms of yield in the application method at the time of manufacturing a semiconductor.
【０００６】また、特開平１−１３５５６５号公報に開
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は乱流状態を
防止できず、塗布ムラが発生し均一な被膜を得ることが
できない。In the coating method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-135565, a coating liquid nozzle faces the center of a lid closing an upper opening of an inner cup.
Alternatively, since the opening is formed in the center of the lid, even when the inner cup is rotated, the turbulent state cannot be prevented in the inner cup, and application unevenness occurs and a uniform coating cannot be obtained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る塗布方法は、アウターカップの内側に設けら
れるインナーカップ内に板状被処理物をセットし、この
停止している板状被処理物の表面に塗布液を滴下し、次
いでインナーカップ上面をインナーカップ用蓋体で、ア
ウターカップ上面をアウターカップ用蓋体でそれぞれ閉
塞し、次いでアウターカップ及びアウターカップ用蓋体
を回転させずにインナーカップ及びインナーカップ用蓋
体を板状被処理物と一体的に回転せしめ、板状被処理物
の表面に滴下した塗布液を遠心力にて均一に拡散せしめ
るようにした。In order to solve the above-mentioned problems, a coating method according to the present invention sets a plate-like workpiece in an inner cup provided inside an outer cup.
The coating liquid is dropped on the surface of the plate-shaped workpiece to be stopped , and then the upper surface of the inner cup is closed with the lid for the inner cup, and the upper surface of the outer cup is closed with the lid for the outer cup. The inner cup and the inner cup lid are rotated integrally with the plate-like workpiece without rotating the lid, and the coating liquid dropped on the surface of the plate-like workpiece is uniformly diffused by centrifugal force. I did it.
【０００８】[0008]
【作用】インナーカップ内にガラス基板等の板状被処理
物をセットし、この板状被処理物の表面に塗布液を塗布
し、次いでインナーカップ上面及びアウターカップ上面
を蓋体で閉塞した状態で板状被処理物とインナーカップ
を一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した
塗布液を均一に拡散せしめる。A plate-like workpiece such as a glass substrate is set in an inner cup, a coating liquid is applied to the surface of the plate-like workpiece, and then the upper surface of the inner cup and the upper surface of the outer cup are closed with a lid. To rotate the plate-shaped workpiece and the inner cup integrally, thereby uniformly diffusing the coating liquid applied to the surface of the plate-shaped workpiece.
【０００９】[0009]
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被
膜形成ラインの平面図、図２は同塗布装置の蓋体を上げ
た状態の断面図、図３は同塗布装置の蓋体を閉じた状態
の断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view of a film forming line incorporating the coating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the coating apparatus with a lid raised, and FIG. 3 is a state of the coating apparatus with the lid closed. It is sectional drawing.
【００１０】被膜形成ラインは最上流部（図１において
左端）にガラス基板等の板状被処理物Ｗの投入部１を設
け、この投入部１の下流側に本発明に係る塗布装置２を
配置し、この塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置
３、被処理物Ｗの裏面洗浄装置４及びホットプレート５
ａ・・・を備えた加熱部５を配置し、投入部１から加熱
部５に至るまでは搬送装置６によって被処理物Ｗの前後
端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部５においては
垂直面内でのクランク動をなす搬送装置７により被処理
物Ｗの下面を支持した状態で各ホットプレート５ａ上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Ｗを搬送するよう
にしている。In the film forming line, a loading section 1 for a plate-like workpiece W such as a glass substrate is provided at the most upstream portion (the left end in FIG. 1), and a coating apparatus 2 according to the present invention is provided downstream of the loading section 1. The vacuum drying device 3, the back surface cleaning device 4 for the workpiece W, and the hot plate 5 are sequentially disposed downstream of the coating device 2.
a heating unit 5 is disposed, and from the input unit 1 to the heating unit 5, the workpiece W is transported by the transport device 6 while supporting the lower surfaces at the front and rear ends of the workpiece W. The workpiece W is transported while being sequentially transferred on each hot plate 5a while the lower surface of the workpiece W is supported by the transport device 7 which makes a crank motion in a vertical plane.
【００１１】次に塗布装置２の詳細について図２及び図
３に基づいて説明する。塗布装置２はスピンナー装置の
軸２１に取り付けられたインナーカップ２２の外側にア
ウターカップ２３を固設している。これらインナーカッ
プ２２及びアウターカップ２３は下面を閉じ、上面を開
放し、インナーカップ２２内の中央部には被処理物Ｗを
吸着固定する真空チャック２４を設け、更にインナーカ
ップ２２の側壁下部にはドレインパイプ２５を取り付け
ている。Next, the details of the coating apparatus 2 will be described with reference to FIGS. The coating device 2 has an outer cup 23 fixed outside an inner cup 22 attached to a shaft 21 of a spinner device. The inner cup 22 and the outer cup 23 close the lower surface and open the upper surface, and a vacuum chuck 24 for adsorbing and fixing the workpiece W is provided at the center of the inner cup 22. The drain pipe 25 is attached.
【００１２】また、アウターカップ２３内にはドレイン
回収リング２６を配置している。このドレイン回収リン
グ２６は内側壁を外側壁よりも低くして前記ドレインパ
イプ２５の先端を臨ませ且つ底壁を一方に傾斜せしめ最
も低くなった位置にドレイン回収パイプ２７を取り付け
ている。また、アウターカップ２３の閉じられた下面に
は排気口２８が形成されている。A drain recovery ring 26 is disposed in the outer cup 23. The drain recovery ring 26 has an inner wall lower than an outer wall, faces the tip of the drain pipe 25, and has a bottom wall inclined to one side, and a drain recovery pipe 27 is mounted at the lowest position. An exhaust port 28 is formed in the closed lower surface of the outer cup 23.
【００１３】一方、インナーカップ２２及びアウターカ
ップ２３の上方には図１に示すようにアーム２９、３０
を配置している。これらアーム２９、３０は直線動、回
転動、上下動或はこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム２９には
レジスト液等の塗布液を塗布するためのノズルを取り付
け、アーム３０の先端には下方に伸びる軸３１を取り付
け、この軸３１にベアリング３２及び磁気シール３３を
介してボス部３４を回転自在に嵌合し、このボス部３４
にインナーカップ２２の上面開口を閉塞するための円板
状をなすアルミニウム製の蓋体３５を取り付けている。
また、この蓋体３５の上方アーム３０の先端下面にはア
ウターカップ２３の上面開口を閉塞するための蓋体３６
を固着している。On the other hand, above the inner cup 22 and the outer cup 23, as shown in FIG.
Has been arranged. The arms 29 and 30 can be moved linearly, rotationally, vertically, or a combination thereof, so that they do not interfere with each other. A nozzle for applying a coating solution such as a resist solution is attached to the arm 29, a shaft 31 extending downward is attached to the tip of the arm 30, and a boss portion is attached to the shaft 31 via a bearing 32 and a magnetic seal 33. 34 is rotatably fitted to the boss portion 34.
A disk-shaped aluminum lid 35 for closing the top opening of the inner cup 22 is attached to the inner cup 22.
A cover 36 for closing the upper opening of the outer cup 23 is provided on the lower surface of the distal end of the upper arm 30 of the cover 35.
Is fixed.
【００１４】また、前記軸３１にはノズル孔３７を穿設
し、このノズル孔３７をジョイント３８を介して窒素ガ
スなどの圧気源につなげている。A nozzle hole 37 is formed in the shaft 31, and the nozzle hole 37 is connected to a pressure source such as nitrogen gas through a joint 38.
【００１５】一方、蓋体３５の下面にはビス３９によっ
て整流板４０を取り付けている。この整流板４０の外径
寸法はインナーカップ２２の内径寸法よりも若干小径と
され、また蓋体３５の下面と整流板４０上面との間に形
成される空間に前記ノズル孔３７が開口する。On the other hand, a current plate 40 is attached to the lower surface of the lid 35 with screws 39. The outer diameter of the rectifying plate 40 is slightly smaller than the inner diameter of the inner cup 22, and the nozzle hole 37 is opened in a space formed between the lower surface of the lid 35 and the upper surface of the rectifying plate 40.
【００１６】以上において、ガラス基板等の被処理物Ｗ
表面にレジスト液を均一に塗布するには、インナーカッ
プ２３の上面を開放して真空チャック２４上に固着され
ている被処理物Ｗの表面にアーム２９に取り付けられて
いるノズルからレジスト液を滴下し、次いでアーム２９
を後退せしめて図２に示すようにインナーカップ２２及
びアウターカップ２３上にアーム３０を回動させて蓋体
３５、３６を臨ませる。In the above, the object to be processed W such as a glass substrate
In order to uniformly apply the resist liquid on the surface, the upper surface of the inner cup 23 is opened, and the resist liquid is dropped from a nozzle attached to the arm 29 onto the surface of the workpiece W fixed on the vacuum chuck 24. And then arm 29
The arm 30 is rotated on the inner cup 22 and the outer cup 23 to expose the lids 35 and 36 as shown in FIG.
【００１７】そして図３に示すように、アーム３０を下
降することで蓋体３５によりインナーカップ２２の上面
を閉塞し、蓋体３６によりアウターカップ２３の上面開
口を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャック
とインナーカップ２２を一体的に回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Ｗの表面に均一に拡散塗布す
る。As shown in FIG. 3, if the upper surface of the inner cup 22 is closed by the lid 35 by lowering the arm 30 and the upper surface opening of the outer cup 23 is closed by the lid 36, a vacuum is applied by the spinner. The chuck and the inner cup 22 are integrally rotated, and the resist solution is uniformly diffused and applied to the surface of the workpiece W by centrifugal force.
【００１８】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ２２内は減圧密閉状態を維持できるので均一なレジス
ト被膜を得ることができる。またレジスト液が均一に塗
布された被処理物Ｗを取り出すには、先ずノズル孔３７
を介して蓋体３５と整流板４０の間の空間に窒素ガス等
を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔３
７からのガスは整流板４０があるため、被処理物Ｗ表面
のレジスト液に直接吹き付けられることがない。In the above processing, the inside of the inner cup 22 can be maintained in a reduced pressure sealed state, so that a uniform resist film can be obtained. In order to take out the workpiece W to which the resist solution has been uniformly applied, first, the nozzle holes 37 are required.
Then, nitrogen gas or the like is introduced into the space between the lid 35 and the rectifying plate 40 through the above to release the reduced pressure state. At this time, the nozzle hole 3
The gas from 7 is not directly blown onto the resist solution on the surface of the workpiece W because of the presence of the current plate 40.
【００１９】尚、実施例にあってはアウターカップの開
口を閉じる蓋体３６をアーム３０の先端下面に取り付け
るようにしたが、アーム３０以外の部材に取り付けるよ
うにしてもよい。In the embodiment, the lid 36 for closing the opening of the outer cup is attached to the lower surface of the distal end of the arm 30, but it may be attached to a member other than the arm 30.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上に説明したように本発明の塗布方法
によれば、インナーカップ及びアウターカップの上面開
口を蓋体で閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ
るようにしたので、アウターカップ内に一旦回収した塗
布液が霧状になって外部に発散して浮遊することが防げ
る。したがって、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に空気中を浮遊している塗布液が固化した粉体
が被処理物表面に付着して欠陥品となることを防止でき
歩留まりが大幅に向上する。As described above, according to the coating method of the present invention, the inner cup is rotated while the upper openings of the inner cup and the outer cup are closed by the lids. It is possible to prevent the application liquid once collected from becoming mist and diverging to the outside and floating. Therefore, when the lid is opened after application and the object to be processed is taken out, it is possible to prevent the solidified powder of the application liquid floating in the air from adhering to the surface of the object to be processed, thereby reducing the yield. Significantly improved.
【図１】本発明に係る塗布方法を実施する塗布装置を組
み込んだ被膜形成ラインの平面図FIG. 1 is a plan view of a film forming line incorporating a coating apparatus for performing a coating method according to the present invention.
【図２】同塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of the coating apparatus in a state where a lid is raised.
【図３】同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of the coating apparatus in a state where a lid is closed.
１…被膜形成ライン、２…塗布装置、２２…インナーカ
ップ、２３…アウターカップ、３５，３６…蓋体、３７
…ノズル孔、４０…整流板、Ｗ…板状被処理物。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating line, 2 ... Coating device, 22 ... Inner cup, 23 ... Outer cup, 35, 36 ... Lid, 37
... Nozzle hole, 40 ... Rectifier plate, W ... Plate-shaped workpiece.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 道夫 岡山県後月郡芳井町種646 (72)発明者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成 2397−１ (56)参考文献 特開 平４−78467（ＪＰ，Ａ) 特公 平８−22418（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 11/08 G02F 1/13 101 G03F 7/16 502 H01L 21/027 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Michio Hashimoto 646, Yoshii-cho, Satsugetsu-gun, Okayama Prefecture (72) Inventor Kazushi Kawakami 2397-1 Higashi-Mitsunari, Yakage-cho, Oda-gun, Okayama Prefecture (56) References 78467 (JP, A) JP 8-22418 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 11/08 G02F 1/13 101 G03F 7/16 502 H01L 21 / 027
Claims (1)
ナーカップ内に板状被処理物をセットし、この停止して
いる板状被処理物の表面に塗布液を滴下し、次いでイン
ナーカップ上面をインナーカップ用蓋体で、アウターカ
ップ上面をアウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次
いでアウターカップ及びアウターカップ用蓋体を回転さ
せずにインナーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状
被処理物と一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に
滴下した塗布液を遠心力にて均一に拡散せしめるように
したことを特徴とする塗布方法。1. A set of plate-shaped object to be processed within the inner cup provided inside of the outer cup, and the stop
The coating solution is dropped on the surface of the plate-shaped workpiece to be processed, and then the upper surface of the inner cup is closed with the lid for the inner cup, and the upper surface of the outer cup is closed with the lid for the outer cup, and then the outer cup and the lid for the outer cup. The inner cup and the lid for the inner cup were rotated integrally with the plate-like workpiece without rotating the so that the coating liquid dropped on the surface of the plate-like workpiece was evenly diffused by centrifugal force. A coating method characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8501597A JP2942213B2 (en) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | Application method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8501597A JP2942213B2 (en) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | Application method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2091685A Division JPH0822418B2 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1066920A JPH1066920A (en) | 1998-03-10 |
| JP2942213B2 true JP2942213B2 (en) | 1999-08-30 |
Family
ID=13846928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8501597A Expired - Lifetime JP2942213B2 (en) | 1997-04-03 | 1997-04-03 | Application method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2942213B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7740908B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-06-22 | Fujifilm Corporation | Method for forming a film by spin coating |
| US8080279B2 (en) | 2006-12-04 | 2011-12-20 | Sqi Diagnostics Systems Inc. | Method for double-dip substrate spin optimization of coated micro array supports |
| JPWO2012070658A1 (en) * | 2010-11-26 | 2014-05-19 | 国立大学法人東北大学 | Polymer thin film, method for producing polymer laminated film, polymer thin film produced by the production method, and polymer laminated film |
| US11422129B2 (en) | 2004-07-20 | 2022-08-23 | Sqi Diagnostics Systems Inc. | Method and device to optimize analyte and antibody substrate binding by least energy adsorption |
-
1997
- 1997-04-03 JP JP8501597A patent/JP2942213B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11422129B2 (en) | 2004-07-20 | 2022-08-23 | Sqi Diagnostics Systems Inc. | Method and device to optimize analyte and antibody substrate binding by least energy adsorption |
| US7740908B2 (en) | 2005-02-28 | 2010-06-22 | Fujifilm Corporation | Method for forming a film by spin coating |
| US8080279B2 (en) | 2006-12-04 | 2011-12-20 | Sqi Diagnostics Systems Inc. | Method for double-dip substrate spin optimization of coated micro array supports |
| JPWO2012070658A1 (en) * | 2010-11-26 | 2014-05-19 | 国立大学法人東北大学 | Polymer thin film, method for producing polymer laminated film, polymer thin film produced by the production method, and polymer laminated film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1066920A (en) | 1998-03-10 |
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