JP2932870B2 - Observation device for electronic components - Google Patents
Observation device for electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の観察装置に
係り、詳しくは、移載ヘッドのノズルに真空吸着された
電子部品に上方から光を照射し、そのシルエットを下方
のカメラで観察する電子部品の観察装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for observing electronic components, and more particularly, to irradiating an electronic component vacuum-adsorbed to a nozzle of a transfer head with light from above and observing the silhouette of the electronic component with a camera below. The present invention relates to a device for observing electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】抵抗チップ、コンデンサチップ、リード
付チップなどのチップタイプの電子部品（以下、「チッ
プ」という）を基板に自動搭載する電子部品実装装置
は、パーツフィーダに備えられたチップを移載ヘッドの
ノズルに真空吸着してピックアップし、この移載ヘッド
を基板の上方へ移動させてこの基板に搭載するようにな
っている。2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus that automatically mounts chip-type electronic components (hereinafter, referred to as "chips") such as a resistor chip, a capacitor chip, and a chip with leads on a substrate moves a chip provided in a parts feeder. The nozzle of the mounting head is vacuum-adsorbed and picked up, and the transfer head is moved above the substrate and mounted on the substrate.
【０００３】このような電子部品実装装置は、移載ヘッ
ドをロータリーヘッドの円周方向に沿って円移動させる
ものや、移載ヘッドをＸＹテーブルによりＸＹ方向に直
線移動させるものなどがあるが、何れのものも、チップ
を基板に搭載する前に、ノズルに真空吸着されたチップ
をカメラにより観察してその位置を精密に検出し、この
検出結果に基づいてチップの位置補正をしたうえで、基
板に搭載するようになっている。以下、図６を参照しな
がら、電子部品実装装置に備えられた従来の電子部品の
観察装置を説明する。[0003] Such an electronic component mounting apparatus includes a type in which the transfer head is moved circularly in the circumferential direction of the rotary head, and a type in which the transfer head is moved linearly in the XY direction by an XY table. In any case, before mounting the chip on the substrate, observe the chip vacuum-adsorbed to the nozzle with a camera, precisely detect the position, and after correcting the position of the chip based on this detection result, It is designed to be mounted on a substrate. Hereinafter, a conventional electronic component observation apparatus provided in the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG.
【０００４】図６において、移載ヘッド１のノズル２に
はチップＰが真空吸着されている。移載ヘッド１の移動
路には左右一対の光透過板３が配設されている。光透過
板３の後端部はブロック４に結合されており、このブロ
ック４はシリンダ（図示せず）のロッド６に保持されて
いる。このロッド６が突出すると、光透過板３はノズル
２に真空吸着されたチップＰの上方へ進出し、またロッ
ド６が引き込むと側方へ退避する（矢印参照）。図６
は、ロッド６が突出して光透過板３がチップＰの上方へ
進出した状態を示している。９は移載ヘッド１の下部に
設けられた白色の光拡散板である。この光拡散板９は、
光透過板３を側方に退避させた場合に、ノズル２に真空
吸着されたチップＰのバックプレートとしてチップＰの
シルエットを観察する。In FIG. 6, a chip P is vacuum-adsorbed to a nozzle 2 of a transfer head 1. A pair of left and right light transmitting plates 3 are disposed on the moving path of the transfer head 1. The rear end of the light transmitting plate 3 is connected to a block 4 which is held by a rod 6 of a cylinder (not shown). When the rod 6 protrudes, the light transmitting plate 3 advances above the chip P vacuum-adsorbed to the nozzle 2, and retreats to the side when the rod 6 is retracted (see arrow). FIG.
Indicates a state in which the rod 6 protrudes and the light transmitting plate 3 has advanced above the chip P. Reference numeral 9 denotes a white light diffusion plate provided below the transfer head 1. This light diffusion plate 9
When the light transmitting plate 3 is retracted to the side, the silhouette of the chip P is observed as a back plate of the chip P vacuum-adsorbed to the nozzle 2.
【０００５】ブロック４の内部には光ファイバ７が埋込
まれている。光源（図示せず）から照射された光はこの
光ファイバ７を通り、この光ファイバ７の先端部から光
透過板３の内部へ光が照射される。図中、破線矢印は光
路を示している。図示するように、光は光透過板３の内
部を透過しながらその下面から漏光する。そこで、移載
ヘッド１の下方に設けられたカメラ８により、このチッ
プＰのシルエットを観察する。上述したように、このシ
ルエットに基づいてチップＰの位置を精密に検出し、こ
の検出結果に基づいてチップの位置補正をしたうえで、
基板に搭載するようになっている。図７は、カメラ８で
観察されたチップＰの黒いシルエットを示している。An optical fiber 7 is embedded in the block 4. Light emitted from a light source (not shown) passes through the optical fiber 7 and is emitted from the tip of the optical fiber 7 to the inside of the light transmitting plate 3. In the drawing, broken arrows indicate optical paths. As shown in the figure, the light leaks from the lower surface of the light transmitting plate 3 while passing through the inside. Therefore, the silhouette of the chip P is observed by the camera 8 provided below the transfer head 1. As described above, the position of the chip P is precisely detected based on the silhouette, and the position of the chip is corrected based on the detection result.
It is designed to be mounted on a substrate. FIG. 7 shows a black silhouette of the chip P observed by the camera 8.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】図６に示すように、光
ファイバ７から照射された光は光透過板３の内部を下方
へ屈曲しながら進み、その下面から斜め下方へ漏光す
る。このため、漏光した一部の光ａはチップＰの下面へ
回り込み、このため図７に示すようにチップＰの胴部の
両側部アはカメラ８に明るく観察されてしまい、チップ
Ｐの正しい形状を認識できず、ひいてはチップＰの位置
の計測結果にも狂いを生じるという問題点があった。こ
のような問題点は、例えば抵抗チップ、コンデンサチッ
プ、Ｊリードチップなどの小形のチップ、殊に白色セラ
ミックから成る小形のチップに顕著に生じやすい傾向に
あった。As shown in FIG. 6, the light emitted from the optical fiber 7 travels while bending the inside of the light transmitting plate 3 downward, and leaks obliquely downward from the lower surface thereof. For this reason, a part of the leaked light a goes around to the lower surface of the chip P, so that both sides a of the body of the chip P are observed brightly by the camera 8 as shown in FIG. Cannot be recognized, and the measurement result of the position of the chip P may be inconsistent. Such a problem tends to be noticeable in small chips such as a resistor chip, a capacitor chip, and a J-lead chip, particularly small chips made of white ceramic.
【０００７】そこで本発明は、上記のようなチップ下面
への光の回り込みを解消し、チップの正しいシルエット
をカメラで観察することができる電子部品の観察装置を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic component observing apparatus capable of obviating the above-mentioned light sneaking into the lower surface of a chip and observing a correct silhouette of the chip with a camera.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、光
透過板の下部に、カメラの光軸とほぼ平行な光のみを下
方へ透過させるフィルターを設けることにより、ノズル
に真空吸着されたチップに光を垂直に照射するようにし
た。According to the present invention, a filter is provided below the light transmitting plate to transmit only light substantially parallel to the optical axis of the camera downward, so that the nozzle is vacuum-adsorbed. The chip was irradiated with light vertically.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成によれば、カメラの光軸とほぼ平行な
光のみがチップに照射されるので、光がチップの下面へ
回り込むことはなく、チップの正しいシルエットをカメ
ラで観察することができる。According to the above arrangement, only light substantially parallel to the optical axis of the camera is irradiated to the chip, so that the light does not go to the lower surface of the chip, and the correct silhouette of the chip can be observed with the camera. .
【００１０】[0010]
【実施例】以下に、ロータリーヘッド式の電子部品実装
装置を例にとり、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking a rotary head type electronic component mounting apparatus as an example.
【００１１】図１は上記電子部品実装装置の平面図であ
る。１１はロータリーヘッドであり、円周方向に沿っ
て，多数個の移載ヘッド１が設けられている。１２はロ
ータリーヘッド１１を回転させるモータである。FIG. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus. Reference numeral 11 denotes a rotary head provided with a large number of transfer heads 1 along the circumferential direction. Reference numeral 12 denotes a motor for rotating the rotary head 11.
【００１２】１３はチップの供給装置であって、テーブ
ル１４と、このテーブル１４上をＸ方向に往復移動する
パーツフィーダ１５から成っている。２０はパーツフィ
ーダ１５をＸ方向に移動させるための送りねじ１６を回
転させるモータである。１７はＸＹ方向に移動可能なＸ
Ｙテーブルであり、その上に基板１８が位置決めされて
いる。１０は移載ヘッド１の移動路に設けられた観察装
置である。Reference numeral 13 denotes a chip supply device, which comprises a table 14 and a parts feeder 15 which reciprocates on the table 14 in the X direction. Reference numeral 20 denotes a motor for rotating a feed screw 16 for moving the parts feeder 15 in the X direction. 17 is an X that can be moved in the XY directions
This is a Y table on which the substrate 18 is positioned. Reference numeral 10 denotes an observation device provided on a moving path of the transfer head 1.
【００１３】ロータリーヘッド１１が矢印Ｎ方向にイン
デックス回転することにより、移載ヘッド１はパーツフ
ィーダ１５のチップＰを移載ヘッド１のノズル２に真空
吸着してピックアップする。移載ヘッドにピックアップ
されて基板１８に移送搭載されるチップＰは、移載ヘッ
ド１の移動路の途中に設けられた観察装置１０により観
察されて、ＸＹθ方向の位置ずれが検出され、この位置
ずれを補正したうえで、基板１８に搭載される。When the rotary head 11 rotates in the index direction in the direction of the arrow N, the transfer head 1 picks up the chip P of the parts feeder 15 by vacuum suction to the nozzle 2 of the transfer head 1. The chip P picked up by the transfer head and transferred and mounted on the substrate 18 is observed by an observation device 10 provided in the middle of the movement path of the transfer head 1, and a positional shift in the XYθ direction is detected. After correcting the displacement, it is mounted on the substrate 18.
【００１４】図２、図３、図４は、上記観察装置１０の
詳細な構造を示すものである。なお図６に示す従来例と
同一のものには同一符号を付すことにより、その説明は
省略する。FIGS. 2, 3 and 4 show the detailed structure of the observation device 10. FIG. The same components as those in the conventional example shown in FIG.
【００１５】図２において、ブロック４はシリンダ５の
ロッド６に保持されており、ロッド６が突出し、あるい
は引き込むことにより、光透過板３は矢印方向に進退す
る。１９はシリンダ５を支持するブラケットである。観
察装置１０は、ケース２１と、ケース２１の内部に斜設
されたミラー２２と、ケース２１の側部に配置されたカ
メラ８から成っている。したがって光透過板３の下面か
ら漏光した光は、ミラー２２に反射されてカメラ８に入
射する。ＯＡはカメラ８の光軸である。In FIG. 2, the block 4 is held by a rod 6 of a cylinder 5, and when the rod 6 projects or retracts, the light transmitting plate 3 moves forward and backward in the direction of the arrow. 19 is a bracket for supporting the cylinder 5. The observation device 10 includes a case 21, a mirror 22 provided obliquely inside the case 21, and the camera 8 disposed on a side of the case 21. Therefore, light leaked from the lower surface of the light transmitting plate 3 is reflected by the mirror 22 and enters the camera 8. OA is the optical axis of the camera 8.
【００１６】図３において、ブロック４にはケーブル２
３が接続されている。このケーブル２３の内部には光フ
ァイバ７が収納されている。このケーブル２３はランプ
ケース２４に接続されており、ランプケース２４内のラ
ンプ２５から照射された光は、ケーブル２３内の光ファ
イバ７を通り、光透過板３へ照射される。図４におい
て、光透過板３の下部にはフィルター２６が装着されて
いる。このフィルター２６は垂直なルーバ２６ａを有し
ており、光透過板３の下面から漏光した光のうち、斜め
方向の光は吸収し、カメラ８の光軸ＯＡと平行な垂直光
イのみを下方へ透過させる。したがって図６に示す従来
例のように一部の光がチップＰの下面へ回り込むことは
なく、図５に示すようにチップＰの正しいシルエットを
カメラ８で観察することができる。In FIG. 3, a cable 2 is
3 are connected. The optical fiber 7 is housed inside the cable 23. The cable 23 is connected to a lamp case 24, and light emitted from a lamp 25 in the lamp case 24 passes through the optical fiber 7 in the cable 23 and is applied to the light transmitting plate 3. In FIG. 4, a filter 26 is mounted below the light transmitting plate 3. The filter 26 has a vertical louver 26a, and among the light leaked from the lower surface of the light transmitting plate 3, absorbs light in an oblique direction, and lowers only the vertical light parallel to the optical axis OA of the camera 8 downward. Through. Therefore, unlike the conventional example shown in FIG. 6, some light does not go around the lower surface of the chip P, and the correct silhouette of the chip P can be observed with the camera 8 as shown in FIG.
【００１７】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図１，２及び３においてロータリーヘ
ッド１１が矢印Ｎ方向に回転し、移載ヘッド１が観察装
置１０へ移動してくると、光源２５の光は光ファイバ７
を通って光透過板３、フィルター２６を透過し、垂直光
イのみがチップＰへ向って照射される。そこでカメラ８
によりチップＰのシルエットを観察し、チップＰの位置
ずれが算出される。この算出は図示しないコンピュータ
により行われる。次いでこのチップＰは基板１８に搭載
されるが、チップＰの位置ずれのうち、ＸＹ方向の位置
ずれはＸＹテーブル１７の移動ストロークを補正するこ
とにより補正し、また回転方向の位置ずれは、ロータリ
ーヘッド１１に備えられたモータ（図示せず）によりノ
ズル２をその軸心を中心に回転させることにより補正し
たうえで、チップＰは基板１８に搭載される。The present apparatus has the above-described configuration, and the operation will be described next. In FIGS. 1, 2 and 3, when the rotary head 11 rotates in the direction of arrow N and the transfer head 1 moves to the observation device 10, the light of the light source 25 is
Then, the light passes through the light transmitting plate 3 and the filter 26, and only the vertical light A is emitted toward the chip P. So camera 8
, The silhouette of the chip P is observed, and the displacement of the chip P is calculated. This calculation is performed by a computer (not shown). Next, the chip P is mounted on the substrate 18, and among the positional shifts of the chip P, the positional shift in the XY directions is corrected by correcting the movement stroke of the XY table 17, and the positional shift in the rotational direction is corrected by the rotary. The chip P is mounted on the substrate 18 after the nozzle 2 is corrected by rotating the nozzle 2 about its axis by a motor (not shown) provided in the head 11.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光透過板
の下部にカメラの光軸とほぼ平行な光のみを下方へ透過
させるフィルターを設けたので、フィルターを透過した
光がチップの下面へ回り込むことはなく、チップの正し
いシルエットをカメラで観察し、その結果にしたがって
チップを位置精度よく基板に搭載できる。As described above, according to the present invention, a filter is provided below the light transmitting plate to transmit only light substantially parallel to the optical axis of the camera downward. The correct silhouette of the chip is observed with a camera without turning around, and the chip can be mounted on the substrate with high positional accuracy according to the result.
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の平
面図FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品実装装置の部
分側面図FIG. 2 is a partial side view of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品の観察装置の
斜視図FIG. 3 is a perspective view of an electronic component observation apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例に係る電子部品の観察装置の
側面図FIG. 4 is a side view of an electronic component observation apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品のシルエット
図FIG. 5 is a silhouette diagram of an electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図６】従来の電子部品の観察装置の側面図FIG. 6 is a side view of a conventional electronic component observation device.
【図７】従来の電子部品のシルエット図FIG. 7 is a silhouette diagram of a conventional electronic component.
１ 移載ヘッド ２ ノズル ３ 光透過板 ８ カメラ ２５ 光源 ２６ フィルター Ｐ 電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer head 2 Nozzle 3 Light transmission plate 8 Camera 25 Light source 26 Filter P Electronic component
Claims (1)
子部品を前記ノズルに真空吸着して基板に移送搭載する
移載ヘッドと、前記ノズルに真空吸着された電子部品の
上方から電子部品へ向って漏光する光透過板と、光透過
板へ光を照射する光源と、前記電子部品のシルエットを
下方から観察するカメラと、前記光透過板の下部に配設
されて前記カメラの光軸とほぼ平行な光のみを下方へ透
過させるフィルターとを備えたことを特徴とする電子部
品の観察装置。1. A transfer head, comprising: a nozzle for vacuum-sucking an electronic component; and a transfer head for vacuum-sucking the electronic component to the nozzle and transferring and mounting the electronic component to a substrate; A light transmitting plate that leaks light, a light source that irradiates light to the light transmitting plate, a camera that observes the silhouette of the electronic component from below, and an optical axis of the camera that is disposed below the light transmitting plate. An electronic component observation device, comprising: a filter that transmits only substantially parallel light downward.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318188A JP2932870B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Observation device for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4318188A JP2932870B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Observation device for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164199A JPH06164199A (en) | 1994-06-10 |
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Family
ID=18096437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4318188A Expired - Fee Related JP2932870B2 (en) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | Observation device for electronic components |
Country Status (1)
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009168653A (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Olympus Corp | Illuminating apparatus for use in appearance inspection and appearance inspecting apparatus |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4318188A patent/JP2932870B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06164199A (en) | 1994-06-10 |
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