JP2930989B2 - Oscillator - Google Patents

Oscillator

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JP2930989B2
JP2930989B2 JP1281705A JP28170589A JP2930989B2 JP 2930989 B2 JP2930989 B2 JP 2930989B2 JP 1281705 A JP1281705 A JP 1281705A JP 28170589 A JP28170589 A JP 28170589A JP 2930989 B2 JP2930989 B2 JP 2930989B2
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acoustic wave
surface acoustic
integrated circuit
oscillation
circuit
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直之 三島
泰男 江畑
整一 水戸部
素義 高瀬
裕久 田中
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Toshiba Development and Engineering Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は発振回路を有する集積回路素子と弾性表面波
素子とを同一パッケージ内に構成した発振器に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to an oscillator in which an integrated circuit element having an oscillation circuit and a surface acoustic wave element are configured in the same package.

（従来の技術） 従来、弾性表面波素子を用いた発振器は、弾性表面波
素子と発振回路とが各々別の外囲器にマウントされ、プ
リント基板等の外部パターンによって電気的に接続され
て構成されていた。(Prior art) Conventionally, an oscillator using a surface acoustic wave element has a configuration in which a surface acoustic wave element and an oscillation circuit are mounted on separate envelopes, respectively, and are electrically connected by an external pattern such as a printed circuit board. It had been.

しかし、最近の半導体技術の進歩により、高周波の発
振回路の集積化が可能になり、弾性表面波素子を用いた
発振器においても、特願昭63−325348号公報に示される
ように、集積化に適した回路が考案されている。そし
て、これらの技術を用い、弾性表面波素子を用いた発振
器のより一層の小型化、高信頼性化を目的として、弾性
表面波素子チップと集積回路素子チップとを同一のパッ
ケージ内にマウントした発振器が検討されている。ま
た、特願平１−60162号公報に示されるように、その発
振器を複数内蔵した変調器なども検討されている。However, recent advances in semiconductor technology have made it possible to integrate high-frequency oscillation circuits, and even oscillators using surface acoustic wave devices, as disclosed in Japanese Patent Application No. 63-325348, have been integrated. Suitable circuits have been devised. Using these technologies, the surface acoustic wave device chip and the integrated circuit device chip were mounted in the same package for the purpose of further downsizing and higher reliability of the oscillator using the surface acoustic wave device. Oscillators are being considered. Further, as disclosed in Japanese Patent Application No. 1-60162, a modulator incorporating a plurality of such oscillators has been studied.

これらの弾性表面波素子と発振回路を有する集積回路
素子とを同一のパッケージ内にマウントした発振器は、
近年になって検討が始められたものであり、最適な構
成、例えば各チップの形状、チップの配置、チップ間の
配線方法等について、十分な検討がなされていなかっ
た。An oscillator in which these surface acoustic wave elements and an integrated circuit element having an oscillation circuit are mounted in the same package,
In recent years, studies have begun, and sufficient studies have not been made on the optimal configuration, for example, the shape of each chip, the arrangement of the chips, the wiring method between the chips, and the like.

このため、例えば、チップ間の配線については、いわ
ゆるボンディングワイヤで接続するのが最も簡単な方法
と考えられるが、各チップ上のボンディングパッドの配
置が不適切な場合、ボンディングワイヤが長くなり、寄
生インダクタンスが大きくなったり、外部からの電磁誘
導を受けやすくなるため、発振回路の動作が不安定すな
わち誤動作の原因になってしまった場合もあった。さら
に、ボンディングワイヤが長いと、その重さも重くなる
ため、振動した時にボンディングワイヤが切れたり、外
れたりしてしまうこともあった。これらの問題は、ボン
ディングパットの配置だけでなく、チップの形状、チッ
プの配置が不適切な場合も同様であった。For this reason, for example, the connection between chips is considered to be the easiest method to connect with a so-called bonding wire. However, if the arrangement of the bonding pads on each chip is inappropriate, the bonding wire becomes longer, and the parasitic wire becomes longer. In some cases, the inductance of the oscillation circuit is increased or the electromagnetic oscillation is easily received from the outside, so that the operation of the oscillation circuit may be unstable, that is, may cause a malfunction. Furthermore, if the bonding wire is long, the weight of the bonding wire becomes heavy, so that the bonding wire sometimes breaks or comes off when vibrated. These problems are not limited to the arrangement of the bonding pads but also to the case where the chip shape and the chip arrangement are inappropriate.

ところで、発振回路を集積化する場合には、差動増幅
回路で構成するのが適している。差動増幅回路を用いる
ことにより、電源ラインからの雑音や、外部からの電磁
誘導を、差動動作により打ち消すことができる。この場
合、弾性表面波素子との間の配線は、差動増幅回路の正
負２本の入力線と、正負２本の出力線の合計４となる。
ところが、上述の各チップの形状、配置、配線方法等が
不適切であると、差動入力の正負の配線の長さが異なっ
たり、差動出力の正負の配線の長さが異なってしまう。
このため、正負の入力インピーダンスが異なったり、正
負の出力インピーダンスが異なってしまい、理想的な差
動増幅回路として動作せず、設計どうりの性能が得られ
なかったり、電源ラインからの雑音や、外部からの電磁
誘導により、発振動作が不安定になってしまうこともあ
った。By the way, when an oscillation circuit is integrated, it is suitable to be configured by a differential amplifier circuit. By using the differential amplifier circuit, noise from the power supply line and electromagnetic induction from the outside can be canceled by the differential operation. In this case, the wiring between the surface acoustic wave element and the positive / negative two input lines and the two positive / negative output lines of the differential amplifier circuit are four in total.
However, if the shape, arrangement, wiring method, and the like of each chip described above are inappropriate, the lengths of the positive and negative wirings for the differential input and the lengths of the positive and negative wirings for the differential output differ.
For this reason, the positive and negative input impedances are different, and the positive and negative output impedances are different, so that they do not operate as an ideal differential amplifier circuit, so that the performance as designed cannot be obtained, noise from the power supply line, Oscillation may become unstable due to electromagnetic induction from the outside.

また、複数の発振回路を同一の集積回路内に構成した
場合、各々の発振回路は電気的特性および温度特性等を
一致させるため、できるだけ近くに配置することが望ま
しい。よって、各々の発振回路に接続される弾性表面波
素子との間の配線すなわちボンディングワイヤは、近接
して配置せざるを得ない。このため、電磁誘導または静
電誘導によりボンディグワイヤを介した発振器間の相互
干渉が避けられず、特に複数の発振器の発振周波数が異
なる場合には、引き込み現象により、他の発振器の発振
周波数で発振してしまったり、混変調により発振スペク
トルにスプリアスウが発生するなどの問題が生じること
があった。In the case where a plurality of oscillation circuits are formed in the same integrated circuit, it is desirable that the oscillation circuits be arranged as close as possible in order to make electrical characteristics, temperature characteristics, and the like coincide. Therefore, the wiring between the surface acoustic wave elements connected to the respective oscillation circuits, that is, the bonding wires, must be arranged close to each other. For this reason, mutual interference between the oscillators via the bonding wire due to electromagnetic induction or electrostatic induction is inevitable. Particularly, when the oscillation frequencies of a plurality of oscillators are different, the pull-in phenomenon causes the oscillation frequency of another oscillator to be reduced. In some cases, problems such as oscillation or spurious generation in the oscillation spectrum due to cross modulation may occur.

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、弾性表面波素子チップと集積回路チップと
を同一のパッケージ内にマウントする発振器において、
上述の、外部からの電磁誘導やボンディングワイヤの寄
生インダクタンス等により発振動作が不安定になる課
題、及び、複数の発振器間の相互干渉による混変調や、
引き込み発振の課題を解決することを目的とし、各チッ
プの形状、配置、チップ間の配線を最適にすることによ
り、課題を解決しようとするものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention relates to an oscillator for mounting a surface acoustic wave element chip and an integrated circuit chip in the same package,
The above-mentioned problem that the oscillation operation becomes unstable due to the electromagnetic induction from the outside or the parasitic inductance of the bonding wire, and the cross modulation due to mutual interference between a plurality of oscillators,
An object of the present invention is to solve the problem of the pull-in oscillation, and to solve the problem by optimizing the shape and arrangement of each chip and the wiring between the chips.

〔発明の構成〕[Configuration of the invention]

（課題を解決するための手段） 以下、上述の問題を解決するために、本発明において
は、以下の４基本構成をとることとした。第１の基本構
成は、弾性表面波素子のボンディングパッドは、集積回
路のボンディングパットに対向する様に弾性表面波素子
の弾性表面波伝搬方向に平行に配列させた構成である。
第２の基本構成は、差動増幅器の正の端子と弾性表面波
素子を電気的に接続するボンディングワイヤと、差動増
幅器の負の端子と弾性表面波素子を電気的に接続するボ
ンディングワイヤの配置が線対称であることを特徴とす
る構成である。第３の基本構成は、一方の発振回路のボ
ンディングパッドと一方の弾性表面波素子のボンディン
グパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤは、
他方の発振器のボンディングパッドと他方の弾性表面波
素子のボンディングパッドとを電気的に接続するボンデ
ィングワイヤと45度以上135度以下の角度をなすことを
特徴とする構成である。第４の基本構成は、発振回路が
形成された集積回路基板上に弾性表面波素子を接続する
ための電極を形成し、同様に該弾性表面波素子が形成さ
れた圧電基板上に該発振回路を接続するための電極を形
成し、該集積回路基板上の電極と該圧電基板上の電極と
を直接接続したことを特徴とする構成である。(Means for Solving the Problems) Hereinafter, in order to solve the above-described problems, the present invention employs the following four basic configurations. A first basic configuration is a configuration in which bonding pads of a surface acoustic wave element are arranged in parallel to a surface acoustic wave propagation direction of a surface acoustic wave element so as to face bonding pads of an integrated circuit.
The second basic configuration includes a bonding wire for electrically connecting the positive terminal of the differential amplifier and the surface acoustic wave element, and a bonding wire for electrically connecting the negative terminal of the differential amplifier and the surface acoustic wave element. This configuration is characterized in that the arrangement is line-symmetric. According to a third basic configuration, a bonding wire for electrically connecting a bonding pad of one oscillation circuit and a bonding pad of one surface acoustic wave element includes:
An angle of 45 ° or more and 135 ° or less is formed with respect to a bonding wire for electrically connecting a bonding pad of the other oscillator and a bonding pad of the other surface acoustic wave element. In a fourth basic configuration, an electrode for connecting a surface acoustic wave element is formed on an integrated circuit substrate on which an oscillation circuit is formed, and the oscillation circuit is formed on a piezoelectric substrate on which the surface acoustic wave element is formed. Are formed, and an electrode on the integrated circuit substrate is directly connected to an electrode on the piezoelectric substrate.

（作用） 上述の第１の基本構成をとることにより、発振回路と
弾性表面波素子との間の電気的接続、例えばボンディン
グワイヤの長さを十分短くすることができ、外部からの
雑音や寄生イングクタンスによって発振動作が不安定に
なる現象を抑圧することができる。また、ボンディング
ワイヤが短くなり、重さも軽くなるため、振動した時
に、ボンディングワイヤが切れたり、外れたりする可能
性も極めて少なくなる。(Operation) By adopting the above-described first basic configuration, the electrical connection between the oscillation circuit and the surface acoustic wave element, for example, the length of the bonding wire can be sufficiently reduced, and external noise and parasitic noise can be reduced. The phenomenon that the oscillation operation becomes unstable due to the inductance can be suppressed. Further, since the bonding wire becomes shorter and lighter in weight, the possibility of the bonding wire being cut or disconnected when vibrating is extremely reduced.

そして、発振回路を差動増幅器で構成した場合には、
第２の基本構成をとることにより、差動増幅器の正負の
入力インピーダンスを同じにすることができ、同様に正
負の出力インピーダンスも同じにすることができるた
め、回路は理想的な差動回路として動作し、電源ライン
からの雑音や、外部からの電磁誘導によって、発振動作
が不安定になってしまう現象が抑制できる。And when the oscillation circuit is composed of a differential amplifier,
By adopting the second basic configuration, the positive and negative input impedances of the differential amplifier can be made the same, and the positive and negative output impedances can be made the same, so that the circuit is an ideal differential circuit. It is possible to suppress the phenomenon that the oscillation operation becomes unstable due to the operation and noise from the power supply line or external electromagnetic induction.

さらに、複数の発振器を内蔵した場合には、第３の基
本構成をとることにより、第１の発振回路と第１の弾性
表面波素子とを接続したボンディングワイヤと、第２の
発振回路と第２の弾性表面波素子とを接続したボンディ
ングワイヤとの間の電磁誘導や静電誘導を小さくでき、
ボンディングワイヤを介した発振回路間の相互干渉を極
めて小さくできる。Further, when a plurality of oscillators are built in, a third basic configuration is adopted, so that a bonding wire connecting the first oscillation circuit and the first surface acoustic wave element, a second oscillation circuit, Electromagnetic induction and electrostatic induction between the bonding wire connected to the surface acoustic wave element 2 can be reduced,
Mutual interference between the oscillation circuits via the bonding wires can be extremely reduced.

また、第４の基本構成をとることにより、発振回路と
弾性表面波素子とを接続するボンディングワイヤを無く
すことができるため、外部からの雑音や寄生インダクタ
ンスによって発振動作が不安定になる現象を抑圧するこ
とができる。Further, by adopting the fourth basic configuration, it is possible to eliminate the bonding wire connecting the oscillation circuit and the surface acoustic wave element, thereby suppressing the phenomenon that the oscillation operation becomes unstable due to external noise and parasitic inductance. can do.

（実施例） 以下、第１の発明の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。第１図において、８は増幅回路な
どによって構成された発振回路を有する集積回路素子で
あり、弾性表面波素子20とボンディングワイヤ等で接続
されるボンディングパッド９が一辺に配列されている。
13は弾性表面波共振子20と集積回路素子８がマウントさ
れるパッケージの一部となるステムである。１は弾性表
面波共振子20の圧電基板であり、この圧電基板上にイン
ターディジタル電極４、グレーティング反射器６、引き
回しパターン３、ボンディングパッド２が形成され、い
わゆる２ポート型の弾性表面波共振子が構成されてい
る。ボンディングパッド２は集積回路素子８に対向した
圧電基板１の一辺に並べて配置されている。そして、集
積回路素子８のボンディングパッド９と弾性表面波共振
子20のボンディングパッド２とが、ボンディングワイヤ
７によって電気的に接続されている。(Example) Hereinafter, an example of the first invention will be described in detail with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 8 denotes an integrated circuit element having an oscillation circuit constituted by an amplifier circuit or the like, and bonding pads 9 connected to a surface acoustic wave element 20 by bonding wires or the like are arranged on one side.
Reference numeral 13 denotes a stem which is a part of a package on which the surface acoustic wave resonator 20 and the integrated circuit element 8 are mounted. Reference numeral 1 denotes a piezoelectric substrate of a surface acoustic wave resonator 20, on which an interdigital electrode 4, a grating reflector 6, a routing pattern 3, and a bonding pad 2 are formed. Is configured. The bonding pads 2 are arranged on one side of the piezoelectric substrate 1 facing the integrated circuit element 8. The bonding pad 9 of the integrated circuit element 8 and the bonding pad 2 of the surface acoustic wave resonator 20 are electrically connected by the bonding wire 7.

以上の様な構成、すなわち弾性表面波共振子20のボン
ディンクパッド２を集積回路素子８に対向する一辺に配
置することにより、ボンディングパッド２と集積回路素
子８との距離を最小限にすることができ、発振ループを
形成するボンディングワイヤ７を極めて短くできる。こ
のため、発振ループ内の寄生インダクタンスを小さくで
きるとともに、外部雑音等の影響を最小限にすることが
できる。そして、振動によってボンディングワイヤ７が
切れたり、外れたりする可能性も小さくすることができ
る。また、ボンディング・ワイヤがインターディジタル
電極４や、グレーティング反射器６を飛び越えず、ボン
ディングワイヤ同志が交差しない構造となっているた
め、ボンディングワイヤ同志、または、ボンディングワ
イヤ７がインターディジタル電極４や、グレーティング
反射器６に触れて電気的に短絡してしまう事故を未然に
防止できる。よって量産化に適した構造となっている。By arranging the bonding pad 2 of the surface acoustic wave resonator 20 on one side facing the integrated circuit element 8 as described above, the distance between the bonding pad 2 and the integrated circuit element 8 can be minimized. Therefore, the bonding wire 7 forming the oscillation loop can be made extremely short. Therefore, the parasitic inductance in the oscillation loop can be reduced, and the influence of external noise and the like can be minimized. Further, the possibility that the bonding wire 7 is cut or detached due to vibration can be reduced. Further, since the bonding wire does not jump over the interdigital electrode 4 or the grating reflector 6 and the bonding wires do not cross each other, the bonding wire or the bonding wire 7 is connected to the interdigital electrode 4 or the grating. An accident in which the reflector 6 is short-circuited by touching the reflector 6 can be prevented. Therefore, the structure is suitable for mass production.

第１の発明は第１図の実施例に限定されるものではな
く、種々変形して実施できる。以下、第１の発明の他の
実施例について説明する。The first invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 1, and can be implemented in various modifications. Hereinafter, another embodiment of the first invention will be described.

第２図に弾性表面波共振子20に１ポート型弾性表面波
共振子を用いた場合の実施例を示す。第１図と同じ働き
をするものには、同じ番号をつけた。第２図において
も、第１図と同等な効果が得られる。FIG. 2 shows an embodiment in which a one-port type surface acoustic wave resonator is used as the surface acoustic wave resonator 20. Those having the same functions as those in FIG. 1 are given the same numbers. In FIG. 2, the same effects as in FIG. 1 can be obtained.

第３図乃至第８図に弾性表面波共振子20に２ポート型
弾性表面波共振子を用いた場合で、第１図に示した構造
以外の実施例を示す。第１図と同等な働きをするものに
は同じ番号をつけ、２ポート型弾性表面波共振子20のみ
を示した。FIGS. 3 to 8 show embodiments in which a two-port type surface acoustic wave resonator is used as the surface acoustic wave resonator 20 and other than the structure shown in FIG. Those having the same functions as those in FIG. 1 are given the same numbers, and only the two-port type surface acoustic wave resonator 20 is shown.

第３図乃至第８図の実施例について詳細に説明する。 The embodiment shown in FIGS. 3 to 8 will be described in detail.

第３図は入力もしくは出力の一方に対応する二つのボ
ンディングパッド対を一方のボンディングパッド対の内
側に配置した例である。FIG. 3 shows an example in which two bonding pad pairs corresponding to one of input and output are arranged inside one bonding pad pair.

第４図はボンディングパッド２を配置する一辺を弾性
表面波が励振される方向と垂直になる様に配置した例で
ある。FIG. 4 shows an example in which one side on which the bonding pads 2 are arranged is arranged to be perpendicular to the direction in which the surface acoustic wave is excited.

第５図はボンディングパッド２を一辺に配置させるた
めの引き回し線３を、インターディジタル電極４と、グ
レーティング反射器６との間を通した例である。FIG. 5 shows an example in which a lead wire 3 for arranging the bonding pad 2 on one side is passed between the interdigital electrode 4 and the grating reflector 6.

第６図は引き回し線３をグレーティング反射器６の一
部を用いて構成した例である。FIG. 6 shows an example in which the routing line 3 is constituted by using a part of the grating reflector 6.

第７図と第８図とは、インターディジタル電極４を引
き回し線３を用いて直列に接続した例で、第７図は隣あ
う二つのボンディングパッド対がそれぞれ入出力の何れ
かに対応する例、第８図は両側の二つと、内側の二つの
ボンディングパッド対とが、それぞれ入出力の何れかに
対応する例である。FIGS. 7 and 8 show an example in which the interdigital electrodes 4 are connected in series using the lead wires 3, and FIG. 7 shows an example in which two adjacent bonding pad pairs correspond to one of input and output, respectively. FIG. 8 shows an example in which two pairs on both sides and two pairs of bonding pads on the inside correspond to either input or output.

以上、第３図乃至第８図の実施例においても、第１図
の実施例と同様の効果が得られる。As described above, the same effects as those of the embodiment of FIG. 1 can be obtained in the embodiments of FIGS.

第９図乃至第11図に弾性表面波共振子20に１ポート型
弾性表面波共振子を用いた場合の、第２図に示した構造
以外の実施例を示す。第２図と同等な働きをするものに
は同じ番号をつけ、弾性表面波共振子20のみの構造を示
した。9 to 11 show embodiments other than the structure shown in FIG. 2 when a one-port type surface acoustic wave resonator is used as the surface acoustic wave resonator 20. FIG. Those having the same functions as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and only the structure of the surface acoustic wave resonator 20 is shown.

以下、第９図乃至第11図の実施例について説明する。 Hereinafter, the embodiment of FIGS. 9 to 11 will be described.

第９図はボンディングパット２を弾性表面波が励振さ
れる方向と垂直になる様に配置した例である。FIG. 9 shows an example in which the bonding pad 2 is arranged so as to be perpendicular to the direction in which surface acoustic waves are excited.

第10図は引き回し線３をグレーティング反射器６の一
部を用いて構成した例である。FIG. 10 shows an example in which the routing line 3 is constituted by using a part of the grating reflector 6.

第11図はインターディジタル電極４を引き回し線３を
用いて直列に接続することにより、ボンディングパット
２を一辺に配置した例である。FIG. 11 shows an example in which the bonding pads 2 are arranged on one side by connecting the interdigital electrodes 4 in series using the lead wires 3.

以上、第９乃至第11図の実施例においても第１図の実
施例と同様の効果がえられる。As described above, the same effects as those of the embodiment of FIG. 1 can be obtained in the embodiments of FIGS.

なお、第１図乃至第11図の実施例では、全て弾性表面
波共振子を用いた例を示したが、これに限定されるもの
ではなく、例えば弾性表面波遅延線、弾性表面波フィル
タ等、他の弾性表面波素子を用いてもよい。In the embodiments shown in FIGS. 1 to 11, all examples using a surface acoustic wave resonator are shown, but the present invention is not limited to this. For example, surface acoustic wave delay lines, surface acoustic wave filters, etc. Alternatively, another surface acoustic wave element may be used.

以上説明したように、第１の発明は弾性表面波素子の
ボンディングパッドを集積回路に対向する一辺に配置し
たことを特徴としている。第１の発明によれば、ボンデ
ィングパッド２は集積回路素子８との距離を最小限にす
ることができ、発振ループを形成するボンディングワイ
ヤ７を極めて短くできる。このため、発振ループ内の寄
生インダクタンスを小さくできるとともに、外部雑音等
の影響を最小限にすることができる。そして、振動によ
ってボンディングワイヤ７が切れたり、外れたりする可
能性も小さくすることができる。さらに、ボンディング
ワイヤ同志、または、ボンディングワイヤ７がインター
ディジタル電極４や、グレーティング反射器６に触れて
電気的に短絡してしまう事故を未然に防止でき、量産化
に適した構造が得られる。As described above, the first invention is characterized in that the bonding pads of the surface acoustic wave element are arranged on one side facing the integrated circuit. According to the first aspect, the distance between the bonding pad 2 and the integrated circuit element 8 can be minimized, and the bonding wire 7 forming an oscillation loop can be extremely short. Therefore, the parasitic inductance in the oscillation loop can be reduced, and the influence of external noise and the like can be minimized. Further, the possibility that the bonding wire 7 is cut or detached due to vibration can be reduced. Further, it is possible to prevent an accident in which the bonding wire or the bonding wire 7 touches the interdigital electrode 4 or the grating reflector 6 and short-circuits, thereby obtaining a structure suitable for mass production.

次に、第２の発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。Next, the second invention will be described in detail with reference to the drawings.

第12図は第２の発明の実施例を示す構成図である。図
において、パッケージの一部となるステム301上には、
集積回路素子302と弾性表面波素子303とがマウントされ
ている。該集積回路素子302は増幅回路等によって構成
された発振回路を有している。集積回路302と弾性表面
波素子303とは、ボンディングワイヤ304を介して電気的
に接続され、全体として発振器を構成している。また、
集積回路素子302と弾性表面波素子303の電極とを、ボン
ディングワイヤ304で接続するために設けた集積回路素
子302側のボンディングパッド305は、弾性表面波素子30
3の弾性表面波伝搬方向と略平行に配置されている。FIG. 12 is a block diagram showing an embodiment of the second invention. In the figure, on the stem 301 which is a part of the package,
An integrated circuit element 302 and a surface acoustic wave element 303 are mounted. The integrated circuit element 302 has an oscillation circuit constituted by an amplifier circuit or the like. The integrated circuit 302 and the surface acoustic wave element 303 are electrically connected via a bonding wire 304, and constitute an oscillator as a whole. Also,
The bonding pad 305 on the integrated circuit element 302 side provided for connecting the integrated circuit element 302 and the electrode of the surface acoustic wave element 303 with the bonding wire 304 is connected to the surface acoustic wave element 30.
3 are arranged substantially parallel to the surface acoustic wave propagation direction.

通常の弾性表面波素子は弾性表面波伝搬方向の大きさ
が、その垂直方向の大きさに比べて大きい。特に弾性表
面波共振子の場合には、グレーティング反射器が必要な
ため、さらに弾性表面波伝搬方向の大きさが大きくな
る。よって、第12図に示したように、集積回路素子302
のボンディングパッド305を、弾性表面波素子303の弾性
表面波伝搬方向と平行に配置することにより、ボンディ
ングパッド305と弾性表面波素子303のインターディジタ
ル電極との距離を最小限にすることができ、発振ループ
を形成するボンディングワイヤ304を極めて短くでき
る。このため、発振ループ内の寄生インダクタンスを小
さくできるとともに、外部雑音等の影響を最小限にする
ことができる。そして、振動によってボンディングワイ
ヤ304が切れたり、外れたりする可能性も小さくするこ
とができる。また、ボンディングワイヤがインターディ
ジタル電極４や、グレーティング反射器６を飛び越え
ず、ボンディングワイヤ同志が交差しない構造となって
いるため、ボンディングワイヤ同志、また、ボンディン
グワイヤ304やインターディジタル電極４や、クレーテ
ィング反射器６に触れて電気的に短絡してしまう事故を
未然に防止できる。よって、量産化に適した構造となっ
ている。A normal surface acoustic wave element has a larger size in the surface acoustic wave propagation direction than in the vertical direction. Particularly, in the case of a surface acoustic wave resonator, since a grating reflector is required, the size in the surface acoustic wave propagation direction is further increased. Therefore, as shown in FIG.
By arranging the bonding pad 305 in parallel with the surface acoustic wave propagation direction of the surface acoustic wave element 303, the distance between the bonding pad 305 and the interdigital electrode of the surface acoustic wave element 303 can be minimized. The bonding wire 304 forming the oscillation loop can be extremely short. Therefore, the parasitic inductance in the oscillation loop can be reduced, and the influence of external noise and the like can be minimized. Then, the possibility that the bonding wire 304 is cut or disconnected due to vibration can be reduced. Further, since the bonding wire does not jump over the interdigital electrode 4 and the grating reflector 6 and the bonding wires do not cross each other, the bonding wire, the bonding wire 304, the interdigital electrode 4, the An accident in which the reflector 6 is short-circuited by touching the reflector 6 can be prevented. Therefore, the structure is suitable for mass production.

第２の発明は、図12の実施例に限定されるものではな
い。例えばボンディングパッド305は、必ずしも平行に
配置する必要はなく、凹状等に配置してもよい。The second invention is not limited to the embodiment of FIG. For example, the bonding pads 305 need not necessarily be arranged in parallel, but may be arranged in a concave shape or the like.

以上説明したように、第２の発明は、集積回路素子の
弾性表面波素子と接続されるボンディングパッドを、弾
性表面波素子の弾性表面波伝搬方向と略平行に配置した
ことを特徴としており、上述のような効果がある。As described above, the second invention is characterized in that the bonding pads connected to the surface acoustic wave element of the integrated circuit element are arranged substantially parallel to the surface acoustic wave propagation direction of the surface acoustic wave element. There are effects as described above.

次に、第３の発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。第３の発明は発振回路を差動増幅構成とした
場合に有効となる発明である。Next, the third invention will be described in detail with reference to the drawings. The third invention is an invention that is effective when the oscillation circuit has a differential amplification configuration.

発振回路を差動増幅器で構成した例としては、第13図
に示すような回路が考案されている。図において、トラ
ンジスタ505と506は差動増幅をおこなうトランジスタ対
であり、その各コレクタはそれぞれ同じ抵抗値の抵抗50
8と509を介して直流電源501の一端に接続されている。
また、各エミッタは共通の直流電流源507を介して直流
電源501のもう一方の端に接続され、各ベースはそれぞ
れ同じ抵抗値の抵抗511と512を介してバイアス回路510
の出力端子に接続されている。なお、バイアス回路510
は直流電源501から電源を得ている。以上の回路により
差動増幅回路が構成され、その出力すなわちトランジス
タ505と506と各コレクタ間に、２ポート形弾性表面波共
振子502の一方のポート503が接続され、差動増幅回路の
入力すなわちトランジスタ505と506の各ベース間にもう
一方のポート504が接続されている。そして、トランジ
スタ505と506の各コレクタにそれぞれ出力端子513と514
が接続されている。As an example in which the oscillation circuit is constituted by a differential amplifier, a circuit as shown in FIG. 13 has been devised. In the figure, transistors 505 and 506 are a transistor pair for performing differential amplification, and each collector has a resistor 50 having the same resistance value.
It is connected to one end of a DC power supply 501 via 8 and 509.
Each emitter is connected to the other end of the DC power supply 501 via a common DC current source 507, and each base is connected to a bias circuit 510 via resistors 511 and 512 having the same resistance.
Output terminal. The bias circuit 510
Is obtained from the DC power supply 501. The above-described circuit constitutes a differential amplifier circuit, and its output, that is, one port 503 of the two-port surface acoustic wave resonator 502 is connected between the transistors 505 and 506 and each collector. The other port 504 is connected between the bases of the transistors 505 and 506. Output terminals 513 and 514 are connected to the collectors of transistors 505 and 506, respectively.
Is connected.

以上のような構成により、２ポート形弾性表面波共振
子502を介して差動増幅回路の出力から入力に正帰還が
施され発振する。発振出力は出力端子513と514から差動
出力として取り出される。With the configuration described above, positive feedback is applied to the input from the output of the differential amplifier circuit via the two-port surface acoustic wave resonator 502, and oscillation occurs. The oscillation output is taken out from the output terminals 513 and 514 as a differential output.

このように発振回路を差動増幅器で構成すると、特願
昭63−325348号でも説明されているように、直流電源50
1に高周波電流が流れない、コンデンサが不用なため集
積回路化に適する、などの利点がある。しかしながら、
直流電源501に高周波電流が流れないのは、回路が理想
的な差動回路として動作している場合であり、例えば、
差動増幅回路の正と負との入力インピーダンス、または
正と負との出力インピーダンスがアンバランスとなった
場合には、理想的な差動動作とはならず、直流電源501
に高周波電流が流れてしまう。この電流は、直流電源50
1に接続された他の回路に対して雑音となるため、好ま
しくないものである。When the oscillation circuit is constituted by a differential amplifier in this way, as described in Japanese Patent Application No. 63-325348, the DC power supply 50
1 has the advantage that no high-frequency current flows and it is suitable for integrated circuit because a capacitor is unnecessary. However,
The high-frequency current does not flow through the DC power supply 501 when the circuit is operating as an ideal differential circuit.
If the positive and negative input impedances of the differential amplifier circuit or the positive and negative output impedances become unbalanced, ideal differential operation will not be achieved and the DC power supply 501
High-frequency current flows through the device. This current is supplied by the DC power supply 50
This is undesirable because it causes noise to other circuits connected to 1.

このため、上記のような回路を実際に配置する場合、
差動増幅回路の正と負との入力インピーダンス、及び正
と負との出力インピーダンスが同じになるように、正側
の回路と負側の回路が対称になるように配置するのが好
ましい。このことを考慮したのが第３の発明である。For this reason, when actually arranging such a circuit,
It is preferable that the positive side circuit and the negative side circuit are arranged symmetrically so that the positive and negative input impedances and the positive and negative output impedances of the differential amplifier circuit are the same. The third invention takes this into consideration.

第14図は第３の発明の一実施例を示す構成図である。
図において、109はパッケージの一部となるステムであ
り、リードピン141,142.171,172,181,182が埋設されて
いる。該リードピン141,142,171,172は、ステム109とは
電気的に絶縁されている。ステム109には、弾性表面波
素子101と集積回路素子108がマウントされている。弾性
表面波素子101には、入力インターディジタル電極に接
続されたボンディングパード111,112と、出力インター
ディジタル電極に接続されたボンディングパッド113,11
4とが形成されている。集積回路素子108は、差動増幅回
路によって構成された発振回路を有しており、該差動増
幅回路の正負の入力に接続されたボンディングパッド12
1,122と、正負の出力に接続されたボンディングパッド1
23,124が形成されている。集積回路素子にはその他、発
振回路の正負の出力端子のボンディングパッド125,12
6、電源端子のボンディングパッド127,制御端子のボン
ディングパッド128、接続端子のボンディングパッド129
が形成されている。そして、ボンディングパッド111と1
12、112と122、113と123、114と124が、それぞれボンデ
ィングワイヤ191,192,193,194により電気的に接続され
ている。これにより弾性表面波素子の出力と差動増幅回
路の入力とが、また、弾性表面波素子の入力と差動増幅
回路の出力とが、それぞれ接続され発振ループが形成さ
れている。また、ボンディングパッド125とリードピン1
41、ボンディングパッド126とリードピン142、ボンディ
ングパッド127とリードピン171、ボンディングパッド12
8とリードピン172、ボンディングパッド129とリードピ
ン181,182がそれぞれボンディングワイヤで電気的に接
続されている。FIG. 14 is a block diagram showing one embodiment of the third invention.
In the figure, reference numeral 109 denotes a stem which is a part of the package, and has lead pins 141, 142.171, 172, 181 and 182 embedded therein. The lead pins 141, 142, 171, and 172 are electrically insulated from the stem 109. The surface acoustic wave element 101 and the integrated circuit element 108 are mounted on the stem 109. The surface acoustic wave element 101 has bonding pads 111 and 112 connected to input interdigital electrodes and bonding pads 113 and 11 connected to output interdigital electrodes.
4 and are formed. The integrated circuit element 108 has an oscillation circuit constituted by a differential amplifier circuit, and has a bonding pad 12 connected to positive and negative inputs of the differential amplifier circuit.
1,122 and bonding pad 1 connected to positive and negative output
23,124 are formed. Other integrated circuit elements include bonding pads 125 and 12 for the positive and negative output terminals of the oscillator circuit.
6.Power supply terminal bonding pad 127, control terminal bonding pad 128, connection terminal bonding pad 129
Are formed. And bonding pads 111 and 1
12, 112 and 122, 113 and 123, and 114 and 124 are electrically connected by bonding wires 191, 192, 193, and 194, respectively. Thereby, the output of the surface acoustic wave element and the input of the differential amplifier circuit are connected to each other, and the input of the surface acoustic wave element and the output of the differential amplifier circuit are connected to each other to form an oscillation loop. In addition, bonding pad 125 and lead pin 1
41, bonding pad 126 and lead pin 142, bonding pad 127 and lead pin 171, bonding pad 12
8 and the lead pin 172, and the bonding pad 129 and the lead pins 181 and 182 are electrically connected by bonding wires, respectively.

以上のような構成とすることにより、集積回路素子10
8のボンディングパッド123,121,122,124の配置が線対称
となる。すなわち発振回路を構成する差動増幅回路の入
出力端子の配置が、正の出力端子、正の入力端子、負の
入力端子、負の出力端子の順となり線対称になる。さら
に、ボンディングワイヤ193,191,192,194の配置や長さ
も線対称となる。よって、差動増幅回路の正負の入力端
子のインピーダンスを同じにでき、また、正負の出力端
子のインピーダンスも同じにできる。これにより、回路
や理想的な差動増幅回路として動作させることができ、
電源ラインからの雑音や、外部からの電磁誘導の影響を
極めて少なくでき、安定な発振動作をおこなわせること
ができる。With the above configuration, the integrated circuit element 10
The arrangement of the eight bonding pads 123, 121, 122, 124 is line-symmetric. That is, the arrangement of the input / output terminals of the differential amplifier circuit forming the oscillation circuit is in the order of the positive output terminal, the positive input terminal, the negative input terminal, and the negative output terminal, and is symmetrical with the line. Further, the arrangement and length of the bonding wires 193, 191, 192, 194 are also line-symmetric. Therefore, the impedance of the positive and negative input terminals of the differential amplifier circuit can be made the same, and the impedance of the positive and negative output terminals can be made the same. As a result, it can be operated as a circuit or an ideal differential amplifier circuit,
The effects of noise from the power supply line and electromagnetic induction from the outside can be extremely reduced, and a stable oscillation operation can be performed.

第３の発明は第14図の実施例に限定されるものではな
く種々変形して実施することができる。例えば、差動増
幅回路の入出力のボンディングパッドの配置は、正の出
力端子、負の入力端子、正の入力端子、負の出力端子の
順、正の入力端子、正の出力端子、負の出力端子、負の
入力端子の順、正の入力端子、負の出力端子、正の出力
端子、負の入力端子の順などとしてもよい。要するに、
差動増幅回路の入出力のボンディングパッドの配置が線
対称になっていればよい。The third invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 14, but can be implemented with various modifications. For example, the arrangement of the input and output bonding pads of the differential amplifier circuit is as follows: positive output terminal, negative input terminal, positive input terminal, negative output terminal, positive input terminal, positive output terminal, negative output terminal. The order of the output terminal, the negative input terminal, the positive input terminal, the negative output terminal, the positive output terminal, the negative input terminal, and the like may be used. in short,
It is only necessary that the arrangement of the input and output bonding pads of the differential amplifier circuit be line-symmetric.

また、発振回路を構成する差動増幅回路の入出力のボ
ンディングパッドを除く他のボンディングパッドの数や
配置は、必要に応じて変化させてよい。例えば、第15図
に示すように、差動増幅回路102の入出力間に弾性表面
波素子101を接続することにより発振回路を構成し、そ
の発振出力を差動増幅回路102と同じ集積回路内に形成
された不平衡出力の増幅回路105で増幅して出力する回
路構成の場合には、出力端子は一つでよい。よって、第
14図の実施例に比べてボンディングパッド及びリードピ
ンを減らせるため、第16図に示したような構成となる。
この場合でも、差動増幅回路の入出力のボンディングパ
ッド123,121,122,124の配列及び、ボンディングワイヤ1
93,191,192,194の配置や長さが弾性表面波素子の中心線
110を基準として線対称となっているため、第14図の実
施例と同様の効果が得られる。The number and arrangement of the bonding pads other than the input / output bonding pads of the differential amplifier circuit constituting the oscillation circuit may be changed as necessary. For example, as shown in FIG. 15, an oscillation circuit is formed by connecting a surface acoustic wave element 101 between the input and output of the differential amplifier circuit 102, and the oscillation output is provided in the same integrated circuit as the differential amplifier circuit 102. In the case of a circuit configuration in which the signal is amplified and output by the unbalanced output amplifier circuit 105 formed as described above, only one output terminal is required. Therefore,
Since the number of bonding pads and lead pins can be reduced as compared with the embodiment of FIG. 14, the configuration is as shown in FIG.
Also in this case, the arrangement of the input / output bonding pads 123, 121, 122, and 124 of the differential amplifier circuit and the bonding wire 1
The arrangement and length of 93,191,192,194 is the center line of the surface acoustic wave device.
Since it is line-symmetric with respect to 110, the same effect as the embodiment of FIG. 14 can be obtained.

以上説明したように、第３の発明は発振回路を構成す
る差動増幅器の入出力のボンディングパッドを線対称に
配置することを特徴としている。これにより、上述のよ
うな効果が得られる。As described above, the third invention is characterized in that the input / output bonding pads of the differential amplifier constituting the oscillation circuit are arranged in line symmetry. Thereby, the above-described effects can be obtained.

以上、第１、第２、第３の発明について説明した。し
かしながら、本出願人は、複数の発振器が内蔵されたデ
バイスにおいては、発振器間の相互干渉が無視できない
ことを確認した。そこで、第４の発明をした。The first, second, and third inventions have been described above. However, the present applicant has confirmed that in a device having a plurality of built-in oscillators, mutual interference between the oscillators cannot be ignored. Then, the fourth invention was made.

次に、第４の発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。Next, the fourth invention will be described in detail with reference to the drawings.

第17図は第４の発明の一実施例を示す構成図である。
図において、集積回路素子201に形成された二つの発振
回路と、弾性表面波素子206に形成された二つの弾性表
面波共振子とは、各々ボンディングワイヤ202,203で電
気的に接続される。ボンディングパッド202,203は、各
々集積回路素子に含まれる二つの発振回路の弾性表面波
共振子との接続端子に相当する。FIG. 17 is a block diagram showing one embodiment of the fourth invention.
In the figure, two oscillation circuits formed on an integrated circuit element 201 and two surface acoustic wave resonators formed on a surface acoustic wave element 206 are electrically connected by bonding wires 202 and 203, respectively. The bonding pads 202 and 203 correspond to connection terminals of the two oscillation circuits included in the integrated circuit element with the surface acoustic wave resonators.

二つの発振回路に対応するボンディングワイヤ204,20
5には、各々の発振周波数の高周波電流が流れる。この
時、ボンディングワイヤ204,205の近傍には誘導磁界が
発生する。しかしながら、第17図の実施例によれば、ボ
ンディングワイヤ204,205は互いに直角に配置されてお
り、各々の誘導磁界は直交するため、相手側のボンディ
ングワイヤに誘導起電力は発生しない。よって、ボンデ
ィングワイヤ204,205を介した発振回路間の相互干渉を
極めて小さくできる。このため、二つの発振回路の発振
周波数が異なる場合でも、引き込み発振を防止でき、混
変調による発振スペクトクルのスプリアスの発生を低減
することができる。Bonding wires 204 and 20 corresponding to two oscillation circuits
A high-frequency current of each oscillation frequency flows through 5. At this time, an induced magnetic field is generated near the bonding wires 204 and 205. However, according to the embodiment of FIG. 17, the bonding wires 204 and 205 are arranged at right angles to each other, and the induced magnetic fields are orthogonal to each other, so that no induced electromotive force is generated in the other bonding wire. Therefore, mutual interference between the oscillation circuits via the bonding wires 204 and 205 can be extremely reduced. For this reason, even when the oscillation frequencies of the two oscillation circuits are different, it is possible to prevent the pull-in oscillation and to reduce the occurrence of spurious of the oscillation spectrum due to the cross modulation.

なお、発明者らの実験によれば、ボンディングパッド
210の中心点とボンディングパッド202の中心点とを結ぶ
ボンディングワイヤ204（の延長線）とボンディングパ
ッド220の中心点とボンディングパッド203の中心点とを
結ぶ直線であるボンディングワイヤ205（の延長線）と
のなす角度は、完全な直角でなくとも、ほぼ45度から13
5度の間であれば、０度すなわち平行の場合に比べて、
発振器間の相互干渉を十分小さくできた。According to the experiments by the inventors, the bonding pad
(Extension line) of the bonding wire 204 connecting the center point of 210 and the center point of the bonding pad 202, and (extension line of) the bonding wire 205 which is a straight line connecting the center point of the bonding pad 220 and the center point of the bonding pad 203. Angle from approximately 45 degrees to 13 even if it is not a perfect right angle
If it is between 5 degrees, compared to the case of 0 degrees, that is, parallel,
The mutual interference between the oscillators was sufficiently reduced.

第４の発明は第17図の実施例に限定されるものではな
く種々に変形して実施できる。The fourth invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 17, and can be implemented in various modifications.

第17図の実施例では、集積回路素子の弾性表面波素子
接続用ボンディングパッド202,203は一直線状に配列し
てなるが、必ずしも一直線である必要はなく、例えば第
18図に示すように、ボンディングパッド212,213が凹状
に配置されていても、ボンディングワイヤ（の延長）21
4,215が互いに直角を有して配置されていれば、第４の
発明の目的は達成される。In the embodiment of FIG. 17, the bonding pads 202 and 203 for connecting the surface acoustic wave element of the integrated circuit element are arranged in a straight line, but they are not necessarily required to be in a straight line.
As shown in FIG. 18, even if the bonding pads 212 and 213 are arranged in a concave shape, the bonding wire (extension) 21
If the 4,215 are arranged at right angles to each other, the object of the fourth invention is achieved.

また、第17図の実施例では、ボンディングパッド202,
203と、弾性表面波共振子206のボンディングパッドと
は、平行かつ同一ピッチにて配列されており、ボンディ
ングの生産性の向上を図っているが、必ずしもこのよう
になっている必要はなく、ボンディングワイヤ204,205
が直交に近い状態になっていれば、第４の発明の効果は
生じることは明らかである。In the embodiment of FIG. 17, the bonding pads 202,
203 and the bonding pads of the surface acoustic wave resonator 206 are arranged in parallel and at the same pitch to improve the productivity of bonding. However, this is not necessarily required. Wire 204, 205
It is clear that the effect of the fourth aspect of the present invention is produced if is substantially orthogonal.

さらに、第17図では二つの２ポート型弾性表面波共振
子、すなわち二つのインターディジタル電極を有する弾
性表面波共振子を用いているが、インターディジタル電
極が一つの１ポート型弾性表面波共振子を用いてもかま
わない。Further, in FIG. 17, two 2-port surface acoustic wave resonators, that is, a surface acoustic wave resonator having two interdigital electrodes, are used, but a single port digital surface acoustic wave resonator having one interdigital electrode is used. May be used.

また、第19図に示すように、弾性表面波遅延線を用い
ても第４の発明の主旨には何ら変更はない。この場合、
各弾性表面波遅延線には、基板端面からの反射及び両遅
延線間の弾性表面波による干渉を避けるため、弾性表面
波の減衰器として動作する吸音剤等209を設けることが
望ましい。Further, as shown in FIG. 19, even if a surface acoustic wave delay line is used, the gist of the fourth invention is not changed at all. in this case,
Each surface acoustic wave delay line is desirably provided with a sound absorbing agent or the like 209 that operates as a surface acoustic wave attenuator in order to avoid reflection from the end face of the substrate and interference by the surface acoustic wave between the two delay lines.

なお、以上の第４の発明の各実施例では、同一基板上
に複数の弾性表面波共振子等が構成されているが、各々
が独立した基板上に構成されても第４の発明の主旨を逸
脱するものではないことは明らかである。In each of the above embodiments of the fourth invention, a plurality of surface acoustic wave resonators and the like are formed on the same substrate. However, even when each of them is formed on an independent substrate, the gist of the fourth invention is as follows. It is clear that this does not deviate.

以上説明したように、第４の発明は同一の集積回路内
に構成された複数の発振回路と、複数の弾性表面波素子
とを電気的に接続する各々のボンディングワイヤを直交
に近い状態にすることを特徴としている。これにより、
複数の発振回路間の相互干渉を極めて小さくすることが
できる。引き込み発振を防止でき、混変調による発振ス
ペクトルのスプリアスの発生を低減できる。As described above, according to the fourth aspect of the present invention, the bonding wires that electrically connect the plurality of oscillation circuits and the plurality of surface acoustic wave elements formed in the same integrated circuit are set to be nearly orthogonal. It is characterized by: This allows
Mutual interference between a plurality of oscillation circuits can be extremely reduced. The pull-in oscillation can be prevented, and the occurrence of spurious of the oscillation spectrum due to the cross modulation can be reduced.

しかしながら、発振器が複数あると、ボンディングワ
イヤ間においても静電誘導が生じる危険性が大である。
この際、雑音、混変調等が生じる。However, when there are a plurality of oscillators, there is a large risk that electrostatic induction may occur between bonding wires.
At this time, noise, cross modulation, and the like occur.

次に、第５の発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。Next, the fifth invention will be described in detail with reference to the drawings.

第20図、及び第21図に示すように構成することが望ま
しい。これらは、ディジタル変調信号に応じて発振周波
数の異なる２つの発振器の出力信号を切替てFSK（周波
数シフトキーイング）変調をおこなうFSK変調器を示す
ものである。第20図は回路構成を表わし、第21図は模式
的な構造図を表わしたものである。集積回路素子401上
に発振周波数f1を有する第１の発振回路402と発振周波
数f2を有する第２の発振回路403が形成されている。夫
々の発振回路は増幅器404,405より構成されており、増
幅器404,405の入，出力電極は圧電性基板409上に形成さ
れた異なる共振周波数の弾性表面波素子410,411に電気
的に接続されている。２つの弾性表面波素子は同一圧電
基板上に作られていてもよく、また２つの圧電基板に分
割して夫々が作られていてもよい。本実施例では、弾性
表面波素子として1port形共振子を用いている。この２
つの弾性表面波共振子410,411がそれぞれ発振回路402,4
03の発振源となるため異なる発振周波数f1,f2を設定す
ることができる。２つの発振回路の出力信号は、同じIC
基板401上に形成された切替回路406に入力される。さら
に切替回路406の変調入力信号は入力端子408から入力さ
れ、また切替回路406の出力信号は407より出力される。
上記各回路402,403,406には図示を省略した電源端子よ
り電源が供給されている。以上のような構成とすること
により、変調入力端子408から入力されるディジタル変
調信号に応じて、発振回路402,403の出力信号すなわち
周波数f0,f1の信号のどちらかが切替回路406により選択
されて出力端子407から出力される。すなわちFSK変調が
おこなわれる。It is desirable to configure as shown in FIG. 20 and FIG. These show an FSK modulator that performs FSK (frequency shift keying) modulation by switching output signals of two oscillators having different oscillation frequencies according to a digital modulation signal. FIG. 20 shows a circuit configuration, and FIG. 21 shows a schematic structural diagram. The second oscillation circuit 403 having a first oscillator circuit 402 having an oscillation frequency f 1 on the integrated circuit device 401, the oscillation frequency f 2 is formed. Each of the oscillation circuits includes amplifiers 404 and 405, and input and output electrodes of the amplifiers 404 and 405 are electrically connected to surface acoustic wave devices 410 and 411 having different resonance frequencies formed on the piezoelectric substrate 409. The two surface acoustic wave elements may be formed on the same piezoelectric substrate, or may be separately formed on two piezoelectric substrates. In this embodiment, a 1-port resonator is used as the surface acoustic wave element. This 2
Two surface acoustic wave resonators 410 and 411
Different oscillation frequencies f 1 and f 2 can be set as the oscillation source of 03. The output signals of the two oscillation circuits are the same IC
The data is input to the switching circuit 406 formed on the substrate 401. Further, a modulation input signal of the switching circuit 406 is input from an input terminal 408, and an output signal of the switching circuit 406 is output from 407.
Power is supplied to each of the circuits 402, 403, and 406 from a power supply terminal (not shown). With the above configuration, one of the output signals of the oscillation circuits 402 and 403, that is, one of the signals of the frequencies f 0 and f 1 is selected by the switching circuit 406 in accordance with the digital modulation signal input from the modulation input terminal 408. Output from the output terminal 407. That is, FSK modulation is performed.

ところで、発振回路を構成する増幅器404,045と弾性
表面波素子410,411を電気的に接続する際、第21図に示
す様に、集積回路401の外周にボンディングパッド404−
1,404−2,405−1,405−２を形成し、ボンディングワイ
ヤー420,421を用いて接続するのが通常である。By the way, when electrically connecting the amplifiers 404, 045 constituting the oscillation circuit and the surface acoustic wave elements 410, 411, as shown in FIG.
Usually, 1,404-2,405-1,405-2 are formed and connected using bonding wires 420,421.

本実施例では、第１の増幅器404の出力電極取り出し
部すなわちボンディングパッド404−２と第２の増幅器
５の出力電極取り出し部すなわちボンディングパッド40
5−２を互いに隣接する位置に配置し、さらにそれを挟
む位置に第１の増幅器の入力電極取り出し部すなわちボ
ンディングパッド404−１と第２の増幅器の入力電極取
り出し部すなわちボンディングパッド405−１を配置す
る。In the present embodiment, the output electrode extraction portion of the first amplifier 404, ie, the bonding pad 404-2, and the output electrode extraction portion of the second amplifier 5, ie, the bonding pad 40, are provided.
5-2 are arranged at positions adjacent to each other, and the input electrode take-out portion of the first amplifier, that is, the bonding pad 404-1 and the input electrode take-out portion of the second amplifier, that is, the bonding pad 405-1 are sandwiched therebetween. Deploy.

本構成によれば、ボンディングパッド404−２と405−
２は増幅器の出力電極となる。インピーダンスが低い部
分であり、信号レベルも同程度であるので、ボンディン
グパッド及びそれに接続されたボンディングワイヤを介
した相互干渉を少なくできる。さらにインピーダンスが
高く信号レベルの低い入力電極すなわちボンディングパ
ッド404−1,405−１を夫々、隣りの発振回路より遠ざけ
ており、ボンディングパッド及びそれに接続されたボン
ディングワイヤを介した隣りの発振回路からの電磁誘導
または静電誘導による信号レベルの変動を極力、抑える
ことができる。According to this configuration, the bonding pads 404-2 and 405-
2 is the output electrode of the amplifier. Since the impedance is low and the signal level is almost the same, mutual interference through the bonding pad and the bonding wire connected thereto can be reduced. Further, the input electrodes having high impedance and low signal level, that is, the bonding pads 404-1 and 405-1 are respectively separated from the adjacent oscillation circuit, and electromagnetic induction from the adjacent oscillation circuit via the bonding pad and the bonding wire connected thereto is provided. Alternatively, fluctuation of the signal level due to electrostatic induction can be suppressed as much as possible.

そして、このような効果により、FSK変調器としても
良好な動作をおこなえる。すなわち発振器幅の相互干渉
を十分小さくできるため、出力端子407からf2の信号が
出力されている時にf1の信号が出力されている時にf2の
信号が混入したりという、望ましくない信号を混入を十
分抑圧することができる。With such an effect, a good operation can be performed also as an FSK modulator. That is, the mutual interference of the oscillator width can be sufficiently small, that become intermixed signal f 2 is when the signal f 1 is outputted when the signal f 2 from the output terminal 407 is outputted, the unwanted signal Mixing can be sufficiently suppressed.

第20図及び第21図の実施例においては弾性表面波素子
として、１−port形弾性表面波共振器を用いた構成とな
っているが、同様の効果は２−port形弾性表面波共振
器、あるいは弾性表面波遅延線を用いた発振回路構成に
おいて認めることができる。第22図及び第23図は、弾性
表面波素子として、弾性表面波遅延線を用いたものであ
り、第20図、第21図と同様にFSK変調器を示すものであ
る。第22図は回路構成を表わし、第23図は模式的な構造
図を表わしたものである。２つの異なる発振周波数f1,f
2を発振する第１の発振回路402、及び第２の発振回路40
3、夫々の増幅器404,405の出力電極取り出し部404−２
−A,404−２−B,405−２−A,405−２−Ｂが隣接する位
置にあり、この４つの出力電極取り出し部を挟む位置に
増幅器４の入力電極取り出し部すなわちボンディングパ
ッド404−１−A,404−１−Ｂと、増幅器405の入力電極
取り出し部すなわちボンディングパッド405−１−Ｂと
が配置されている。そして、増幅器404は遅延線430に、
増幅器405は遅延線440にボンディングワイヤー420,421
等により電気的に接続される。この場合、夫々増幅器の
入力電極は遅延線の入力インターディジタル電極、ある
いは出力インターディジタル電極の一方に接続され、増
幅器の出力電極は遅延線の他の一方のインターディジタ
ル電極に接続されることになる。なお、401は集積回路
であり、406は切替回路、408は変調入力端子、407は出
力端子である。FSK変調器としての動作は第20図、第21
図の実施例と同様である。本構成によれば、第20図及び
第21図の実施例で説明したと同様の効果が見られ、隣接
する発振回路間のボンディングワイヤを介した電磁的ま
たは静電的結合、及び隣接する発振回路からの増幅器入
力電極へ及ぼされる信号レベル変動の影響を軽減するこ
とが可能となる。In the embodiment shown in FIGS. 20 and 21, a 1-port type surface acoustic wave resonator is used as the surface acoustic wave element, but the same effect is obtained with a 2-port type surface acoustic wave resonator. Or in an oscillator circuit configuration using a surface acoustic wave delay line. FIGS. 22 and 23 show a case where a surface acoustic wave delay line is used as the surface acoustic wave element, and show an FSK modulator as in FIGS. 20 and 21. FIG. FIG. 22 shows a circuit configuration, and FIG. 23 shows a schematic structural diagram. Two different oscillation frequencies f 1 , f
2 and a second oscillation circuit 40
3. Output electrode extraction unit 404-2 of each amplifier 404, 405
A, 404-2-B, 405-2-A, 405-2-B are located adjacent to each other, and the input electrode extraction portion of the amplifier 4, that is, the bonding pad 404-, is sandwiched between the four output electrode extraction portions. 1-A, 404-1-B, and an input electrode extraction portion of the amplifier 405, that is, a bonding pad 405-1-B are arranged. Then, the amplifier 404 is connected to the delay line 430,
Amplifier 405 is connected to delay line 440 with bonding wires 420 and 421
And so on. In this case, the input electrode of the amplifier is connected to one of the input interdigital electrodes or the output interdigital electrode of the delay line, and the output electrode of the amplifier is connected to the other interdigital electrode of the delay line. . Note that 401 is an integrated circuit, 406 is a switching circuit, 408 is a modulation input terminal, and 407 is an output terminal. The operation as an FSK modulator is shown in FIGS.
This is the same as the embodiment shown in FIG. According to this configuration, the same effect as that described in the embodiment of FIGS. 20 and 21 can be obtained, and electromagnetic or electrostatic coupling via bonding wires between adjacent oscillation circuits and adjacent oscillation It is possible to reduce the influence of the signal level fluctuation exerted on the amplifier input electrode from the circuit.

以上、説明した様に、第５の発明によれば２つの異な
る発振周波数を同時に発振する発振回路において、夫々
の発振器を構成する増幅器の出力電極取り出し部を互い
に隣接する位置に置き、その出力電極取り出し部を挟む
位置に増幅器に入力電極取り出し部を配置することによ
って、ボンディングワイヤを介して２つの発振回路間に
生じる相互干渉を抑圧し、さらに信号レベルの低い増幅
器入力側が隣りの発振回路によって、その信号レベルが
変動することを軽減できる。それにより、FSK変調等を
良好に行なうことができる。As described above, according to the fifth aspect, in the oscillating circuit which simultaneously oscillates two different oscillation frequencies, the output electrode extraction portions of the amplifiers constituting the respective oscillators are arranged at positions adjacent to each other, and the output electrode By arranging the input electrode extraction part in the amplifier at the position sandwiching the extraction part, the mutual interference generated between the two oscillation circuits via the bonding wire is suppressed, and the amplifier input side having a lower signal level is further reduced by the adjacent oscillation circuit. Fluctuation of the signal level can be reduced. Thereby, FSK modulation and the like can be performed well.

次に、第６の発明について図面を参照しながら詳細に
説明する。Next, the sixth invention will be described in detail with reference to the drawings.

第24図は第６の発明の一実施例を示す構成図である。
図において、パッケージの一部となるステム601上に
は、圧電基板602が実装されている。圧電基板602上には
弾性表面波共振子603及びその接続端子604と、集積回路
605の入出力電極となる配線パターン606が形成されてい
る。そして、圧電基板602の上には、発振回路及びその
接続端子607の構成された集積回路605が実装されてい
る。なお、圧電基板602の接続端子604が及び配線パター
ン606が形成された面と、集積回路605の接続端子607が
形成された面とは、向き合っており、接続端子604及び
配線パターン606と、接続端子607とは、電気的に接続さ
れている。さらに、配線パターン606と、ステム601に埋
設された外部接続ピン608とは、ボンディングワイヤ609
により電気的に接続されている。外部接続ピン608は発
振回路の電源端子や出力端子となる。FIG. 24 is a block diagram showing one embodiment of the sixth invention.
In the figure, a piezoelectric substrate 602 is mounted on a stem 601 which is a part of a package. A surface acoustic wave resonator 603 and its connection terminals 604 are provided on a piezoelectric substrate 602, and an integrated circuit.
A wiring pattern 606 serving as an input / output electrode of 605 is formed. On the piezoelectric substrate 602, an integrated circuit 605 including an oscillation circuit and a connection terminal 607 is mounted. Note that the surface of the piezoelectric substrate 602 on which the connection terminals 604 and the wiring patterns 606 are formed faces the surface of the integrated circuit 605 on which the connection terminals 607 are formed. The terminal 607 is electrically connected. Further, the wiring pattern 606 and the external connection pins 608 embedded in the stem 601 are connected to bonding wires 609.
Are electrically connected to each other. The external connection pins 608 serve as power supply terminals and output terminals of the oscillation circuit.

以上のような構成により、弾性表面波共振子603と、
集積回路605とは、直接接続されるため、ボンディング
ワイヤが不用となる。このため、発振ループ内の寄生イ
ンダクタンスを極めて小さくできるとともに、外来雑音
等の影響も極めて小さくできる。そして、振動によって
弾性表面波共振子603と、集積回路605との配線が切れる
可能性も極めて小さくできる。With the above configuration, the surface acoustic wave resonator 603,
Since it is directly connected to the integrated circuit 605, a bonding wire is unnecessary. Therefore, the parasitic inductance in the oscillation loop can be extremely reduced, and the influence of external noise and the like can be extremely reduced. Further, the possibility that the wiring between the surface acoustic wave resonator 603 and the integrated circuit 605 is cut by vibration can be extremely reduced.

第６の発明は、第24図に示した実施例に限定されるも
のでなく、種々に変形して実施できる。例えば、接続端
子604と配線パターン606と接続端子607とは任意に配置
できる。また、接続端子604と配線パターン606と接続端
子607の数は必要に応じて増減することができる。同様
に、その形状も必要に応じて変形することができる。そ
して、発振源となる弾性表面波素子は弾性表面波共振子
603に限定されるものではなく、弾性表面波遅延線等で
ももちろんかまわない。The sixth invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 24, and can be implemented in various modifications. For example, the connection terminal 604, the wiring pattern 606, and the connection terminal 607 can be arbitrarily arranged. Further, the number of the connection terminals 604, the wiring patterns 606, and the connection terminals 607 can be increased or decreased as needed. Similarly, its shape can be varied as needed. And the surface acoustic wave element that becomes the oscillation source is a surface acoustic wave resonator.
It is not limited to 603, but may be a surface acoustic wave delay line or the like.

以上説明したように、第６の発明は、弾性表面波素子
が形成された圧電基板上に集積回路を実装したことを特
徴としており、上記のような効果がある。As described above, the sixth invention is characterized in that an integrated circuit is mounted on a piezoelectric substrate on which a surface acoustic wave element is formed, and has the above-described effects.

以上、本発明の６基本構成について説明したが、これ
らの基本構成はそれぞれに独立したものではなく、種々
に組み合わせて実施できる。Although the six basic configurations of the present invention have been described above, these basic configurations are not independent of each other, and can be implemented in various combinations.

例えば、第１の発明を説明した第１図及び第２図の実
施例では、既に第２の発明が実装されている。また、第
３の発明を説明した第14図及び第16図の実施例では、既
に第１の発明と第２の発明とが実装されている。同様
に、第４の発明を説明した第17図乃至第19図の実施例で
は、既に第１の発明と第２の発明と実施されている。そ
の他、第４の発明を説明した第17図乃至第19図の実施例
において、集積回路素子201,211内の、各発振回路を構
成する増幅回路を差動増幅回路とすれば、各々の発振器
に対して第３の発明を実施することができる。さらに、
第５の発明を説明した第21図と第23図の実施例に対して
第４の発明を実施することもできる。For example, in the embodiment of FIG. 1 and FIG. 2 describing the first invention, the second invention has already been implemented. In the embodiment of FIGS. 14 and 16 for explaining the third invention, the first invention and the second invention are already mounted. Similarly, in the embodiment of FIG. 17 to FIG. 19 describing the fourth invention, the first invention and the second invention are already implemented. In addition, in the embodiment shown in FIGS. 17 to 19, which explains the fourth invention, if the amplifier circuits constituting each oscillation circuit in the integrated circuit elements 201 and 211 are differential amplifier circuits, To implement the third invention. further,
The fourth invention can be implemented with respect to the embodiment shown in FIGS. 21 and 23 which explains the fifth invention.

例えば、第４の発明と第５の発明を組み合わせた場合
の構成図を第25図に示す。第25図において集積回路401
は、第23図の実施例と同様の構成となっており、第１の
発振回路402を構成する増幅器404の出力電極すなわちボ
ンディングパッド404−２−Ａ、404−２−Ｂと、第２の
発振回路403を構成する増幅器405の出力電極すなわちボ
ンディングパッド405−２−Ａ、405−２−Ｂとが隣接す
る位置にあり、この４つのボンディングパッドを挟む位
置に、増幅器404の入力電極すなわちボンディングパッ
ド404−１−A,405−１−Ｂと、増幅器405の入力電極す
なわちボンディングパッド405−１−Ａ、405−１−Ｂと
が配置されている。また、弾性表面波共振子216には第1
7図、第18図の実施例と同様に、二つの弾性表面波共振
子が形成されている。そして、増幅回路によって構成さ
れた集積回路401内の二つの発振回路と、該二つの弾性
表面波共振子とは、互いに直交して配置された２組のボ
ンディングワイヤ214と215によって接続されている。For example, FIG. 25 shows a configuration diagram in a case where the fourth invention and the fifth invention are combined. In FIG. 25, the integrated circuit 401
Has a configuration similar to that of the embodiment of FIG. 23. The output electrodes of the amplifier 404 constituting the first oscillation circuit 402, that is, the bonding pads 404-2-A and 404-2-B, and the second The output electrodes of the amplifier 405 constituting the oscillation circuit 403, ie, the bonding pads 405-2-A and 405-2-B are located adjacent to each other. Pads 404-1-A and 405-1-B and input electrodes of the amplifier 405, that is, bonding pads 405-1-A and 405-1-B are arranged. The surface acoustic wave resonator 216 has the first
As in the embodiment of FIGS. 7 and 18, two surface acoustic wave resonators are formed. Then, two oscillation circuits in the integrated circuit 401 constituted by the amplifier circuit and the two surface acoustic wave resonators are connected by two sets of bonding wires 214 and 215 arranged orthogonally to each other. .

このような構成とすることにより、第４の発明と第５
の発明両方の効果が得られ、第４の発明または第５の発
明を単独で実施した場合に比べて、二つの発振回路間の
相互干渉をより少なくできる。With such a configuration, the fourth invention and the fifth invention
The effects of both the inventions are obtained, and the mutual interference between the two oscillation circuits can be reduced as compared with the case where the fourth invention or the fifth invention is implemented alone.

以上の他、第６の発明についても他の発明との組合せ
が可能である。第６の発明を説明した第29図には、既に
第１の発明と第２の発明が用いられているが、第６の発
明には、この他、第３、第５の発明を組み合わせること
ができる。In addition to the above, the sixth invention can be combined with other inventions. The first invention and the second invention are already used in FIG. 29 for explaining the sixth invention. However, the sixth invention is a combination of the third and fifth inventions. Can be.

以上説明した以外にもいくつかの組合せが考えられ
る。Several combinations other than those described above are conceivable.

このように本発明の６基本構成のいくつかを組み合わ
せることにより、各及の基本構成による効果が加算され
るため、より高い効果が得られる。As described above, by combining some of the six basic configurations of the present invention, the effects of the respective basic configurations are added, so that higher effects can be obtained.

本発明は以上に説明した実施例、変形例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において変形
して実施できる。The present invention is not limited to the above-described embodiments and modified examples, and can be modified and implemented without departing from the gist of the invention.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

上述の第１及び第２の基本構成をとることにより、集
積回路素子と弾性表面波素子とを電気的に接続するボン
ディングワイヤの長さを十分短くすることができる。よ
って、寄生インダクタンスを小さくできるとともに、電
磁誘導の影響を少なくでき、発振動作を安定にできる。
そして、ボンディングワイヤが切れたり、外れたりする
可能性を極めて小さくできる。同様に、第６の基本構成
をとることにより、第１及び第２の基本構成よりもさら
に高い上記の効果が得られる。By employing the first and second basic configurations described above, the length of the bonding wire for electrically connecting the integrated circuit element and the surface acoustic wave element can be sufficiently reduced. Therefore, the parasitic inductance can be reduced, the influence of electromagnetic induction can be reduced, and the oscillation operation can be stabilized.
Then, the possibility that the bonding wire is cut or detached can be extremely reduced. Similarly, by adopting the sixth basic configuration, the above-described effect that is higher than that of the first and second basic configurations can be obtained.

また、発振回路を差動増幅回路で構成した場合には、
第３の基本構成をとることにより、回路を理想的な差動
回路として動作させることができる。よって、電源ライ
ンからの雑音や、電磁誘導の影響を少なくでき、発振動
作を安定にできる。When the oscillation circuit is configured by a differential amplifier circuit,
With the third basic configuration, the circuit can be operated as an ideal differential circuit. Therefore, the noise from the power supply line and the influence of electromagnetic induction can be reduced, and the oscillation operation can be stabilized.

さらに、複数の発振器を内蔵した場合には、第４図及
び第５図の基本構成をとることにより、ボンディングワ
イヤを介した発振器間の相互干渉を極めて少なくでき
る。よって、混変調を少なくでき、引き込み発振を防止
できる。Further, when a plurality of oscillators are incorporated, mutual interference between the oscillators via the bonding wires can be extremely reduced by adopting the basic configuration shown in FIGS. Therefore, the cross modulation can be reduced, and the pull-in oscillation can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は第１の発明の一実施例を示す模式平面図、第２
図乃至第11図は第１の発明の他の実施例を示す模式平面
図、第12図は第２の発明の実施例を示す模式平面図、第
13図は第３の発明を説明するための回路図、第14図は第
３の発明の一実施例を示す模式斜視図、第15図は第３の
発明の他の実施例を示す回路図、第16図は第３の発明の
他の実施例を示す模式斜視図、第17図は第４の発明の一
実施例を示す模式平面図、第18図及び第19図は第４の発
明の他の実施例を示す模式平面図、第20図は第５の発明
の一実施例を示す回路構成図、第21図は第５の発明の一
実施例を示す模式構造図、第22図は第５の発明の他の実
施例を示す回路構成図、第23図は第５の発明の他の実施
例を示す模式構造図、第24図は第６の発明の一実施例を
示す模式構造図、第25図は第４の発明と第５の発明とを
組み合わせた場合の模式構成図である。 （１），（30），（20），（40），（101），（206），
（216），（409），（410），（411），（430），（44
0），（602）……弾性表面波素子 （８），（108），（201），（211），（302），（41
0），（605）……集積回路 （２），（305），（121），（122），（123），（12
4），（125），（126），（127），（128），（191），
（192），（193），（194），（202），（203），（21
0），（212），（213），（220）……ボンディングパッ
ド （７），（10），（204），（205），（214），（21
5），（304），（420），（421）……ボンディングワイ
ヤFIG. 1 is a schematic plan view showing one embodiment of the first invention, and FIG.
11 are schematic plan views showing another embodiment of the first invention, FIG. 12 is a schematic plan view showing an embodiment of the second invention, FIG.
FIG. 13 is a circuit diagram for explaining the third invention, FIG. 14 is a schematic perspective view showing one embodiment of the third invention, and FIG. 15 is a circuit diagram showing another embodiment of the third invention. FIG. 16 is a schematic perspective view showing another embodiment of the third invention, FIG. 17 is a schematic plan view showing one embodiment of the fourth invention, and FIGS. 18 and 19 are the fourth inventions. FIG. 20 is a schematic plan view showing another embodiment of the fifth invention, FIG. 21 is a schematic structural diagram showing one embodiment of the fifth invention, FIG. Is a circuit configuration diagram showing another embodiment of the fifth invention, FIG. 23 is a schematic structural diagram showing another embodiment of the fifth invention, and FIG. 24 is a schematic diagram showing one embodiment of the sixth invention. FIG. 25 is a schematic diagram showing a structure in which the fourth and fifth inventions are combined. (1), (30), (20), (40), (101), (206),
(216), (409), (410), (411), (430), (44
0), (602) ... Surface acoustic wave device (8), (108), (201), (211), (302), (41)
0), (605) ... Integrated circuits (2), (305), (121), (122), (123), (12)
4), (125), (126), (127), (128), (191),
(192), (193), (194), (202), (203), (21
0), (212), (213), (220) ... bonding pads (7), (10), (204), (205), (214), (21)
5), (304), (420), (421) ... bonding wire

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江畑 泰男 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式 会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 水戸部 整一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８ 株式 会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 高瀬 素義 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝 電子デバイスエンジニアリング株式会社 内 (72)発明者 田中 裕久 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝 電子デバイスエンジニアリング株式会社 内 (56)参考文献 実開 昭63−81409（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−134324（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−55119（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−146411（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H03B 5/30 - 5/42 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yasuo Ebata 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Yokohama Office (72) Inventor Seiichi Mitobe 8 Shin-Sugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Toshiba Yokohama Co., Ltd. In-house (72) Inventor Motoyoshi Takase 72 Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Toshiba Electronic Device Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Hirohisa Tanaka 72 Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Toshiba Electronic Device Engineering Co., Ltd. (56) References JP-A 63-81409 (JP, U) JP-A 60-134324 (JP, U) JP-A 60-55119 (JP, U) JP-A 57-146411 (JP, U) (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H03B 5/30-5/42

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】外囲器内に配置され、かつ少なくとも増幅
作用を有する集積回路と、 この集積回路と同一前記外囲器内に配置され、かつ前記
集積回路に電気的に接続した弾性表面波素子とから構成
された発振器において、 前記弾性表面波素子のボンディングパッドは、前記集積
回路のバンディングパットに対向する様に前記弾性表面
波素子の弾性表面波伝搬方向にほぼ平行に配列させたこ
とを特徴とする発振器。1. An integrated circuit arranged in an envelope and having at least an amplifying function, and a surface acoustic wave arranged in the same envelope as the integrated circuit and electrically connected to the integrated circuit. In the oscillator, the bonding pads of the surface acoustic wave element are arranged substantially parallel to a surface acoustic wave propagation direction of the surface acoustic wave element so as to face a banding pad of the integrated circuit. Characteristic oscillator. 【請求項２】外囲器内に配置され、かつ少なくとも差動
増幅器から構成された集積回路と、 この集積回路と同一外囲器内に配置され、かつ前記集積
回路に電気的に接続した弾性表面波素子とから構成され
た発振器において、 前記差動増幅器の正の端子と前記弾性表面波素子を電気
的に接続するボンディングワイヤと、前記差動増幅器の
負の端子と前記弾性表面波素子を電気的に接続するボン
ディングワイヤの配置が線対称であることを特徴とする
発振器。2. An integrated circuit disposed in an envelope and comprising at least a differential amplifier, and an elastic circuit disposed in the same envelope as the integrated circuit and electrically connected to the integrated circuit. An oscillator comprising a surface acoustic wave element, a bonding wire electrically connecting the positive terminal of the differential amplifier and the surface acoustic wave element, and a negative terminal of the differential amplifier and the surface acoustic wave element. An oscillator characterized in that the arrangement of bonding wires electrically connected is line-symmetric. 【請求項３】複数の発振回路から少なくとも構成された
集積回路と、 この発振回路と電気的に接続した複数の弾性表面波素子
とから構成されてなる複数の発振器が同一外囲器内に配
置されてなる発振器において、 一方の前記発振回路のボンディングパッドと一方の前記
弾性表面波素子のボンディングパッドとを電気的に接続
するボンディングワイヤは、他方の前記発振器のボンデ
ィングパッドと他方の前記弾性表面波素子のボンディン
グパッドとを電気的に接続するボンディングワイヤと45
度以上135度以下の角度をなすことを特徴とする発振
器。3. A plurality of oscillators comprising at least an integrated circuit constituted by a plurality of oscillation circuits and a plurality of surface acoustic wave devices electrically connected to the oscillation circuit are arranged in the same envelope. The bonding wire for electrically connecting the bonding pad of one of the oscillation circuits and the bonding pad of one of the surface acoustic wave elements is formed by a bonding wire of the other oscillator and the surface acoustic wave of the other. A bonding wire and 45 for electrically connecting the bonding pads of the device
An oscillator characterized by an angle of not less than 135 degrees and not more than 135 degrees. 【請求項４】発振回路が構成された集積回路基板と、 この集積回路基板上に配置された電極と、 弾性表面波素子が構成された圧電基板と、 この圧電基板上に配置された電極とを備え、 前記集積回路基板の電極と前記圧電基板の電極とは直接
接続されていることを特徴とする発振器。4. An integrated circuit substrate on which an oscillation circuit is formed, an electrode disposed on the integrated circuit substrate, a piezoelectric substrate on which a surface acoustic wave element is formed, and an electrode disposed on the piezoelectric substrate. And an electrode of the integrated circuit substrate and an electrode of the piezoelectric substrate are directly connected. 【請求項５】同一半導体基板上に第１の発振回路と第２
の発振回路とを備えた半導体集積回路と、 この半導体集積回路と同一外囲器内に配置され、前記第
１の発振回路に電気的に接続する第１の弾性表面波素子
と、前記第２の発振回路に電気的に接続する第２の弾性
表面波素子とを少なくとも備え、 前記第１の発振回路を構成する第１の増幅器の出力電極
と、前記第２の発振回路を構成する第２の増幅器の出力
電極とを挟む位置に、前記第１の増幅器の入力電極と前
記第２の増幅器の入力電極とを配置し、 かつ前記第１の弾性表面波素子のボンディングパッドと
前記第１の増幅器の出力電極とを電気的に接続するボン
ディングワイヤは、前記第２の弾性表面波素子のボンデ
ィングパッドと前記第２の増幅器の出力電極とを電気的
に接続するボンディングワイヤと45度以上135度以下の
角度をなすことを特徴とする発振器。5. A first oscillation circuit and a second oscillation circuit on the same semiconductor substrate.
A first surface acoustic wave element disposed in the same envelope as the semiconductor integrated circuit and electrically connected to the first oscillation circuit; and At least a second surface acoustic wave element electrically connected to the oscillation circuit of (a), an output electrode of a first amplifier constituting the first oscillation circuit, and a second electrode constituting the second oscillation circuit. The input electrode of the first amplifier and the input electrode of the second amplifier are arranged at positions sandwiching the output electrode of the first amplifier, and the bonding pad of the first surface acoustic wave element and the first The bonding wire that electrically connects the output electrode of the amplifier and the bonding wire that electrically connects the bonding pad of the second surface acoustic wave element and the output electrode of the second amplifier are at least 45 degrees and 135 degrees. Make the following angles Oscillator and said.
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