JP2924191B2 - 半導体基板エッチング装置 - Google Patents
半導体基板エッチング装置Info
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- JP2924191B2 JP2924191B2 JP133691A JP133691A JP2924191B2 JP 2924191 B2 JP2924191 B2 JP 2924191B2 JP 133691 A JP133691 A JP 133691A JP 133691 A JP133691 A JP 133691A JP 2924191 B2 JP2924191 B2 JP 2924191B2
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- chamber
- gas
- etching
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Description
れる半導体基板エッチング装置に関し、特に半導体基板
のウェットエッチング装置に関する。
2の構成断面図に示すように、エッチング処理部と外気
とを分離する密閉式のチャンバー1と、チャンバー1内
の雰囲気を外部に排出する排気口12と、チャンバー1
内の液体を排出する排液口11と、チャンバー1内で半
導体基板2を水平に保持し円周方向に回転するスピンチ
ャック9と、スピンチャック9とチャンバー1をシール
する軸シール10と、エッチング液又は水洗液を半導体
基板2の表面に供給する吐出ノズル8とを有している。
以下に、動作について説明する。スピンチャック9に半
導体基板2を搭載させた状態で、スピンチャック9を回
転させながら、吐出ノズル8からエッチング液又は水洗
液を吐出させ、エッチング又は水洗処理を行う。このと
き、排気口12、排液口11からの排出は常に行われて
いる。
エッチング装置では、チャンバーが密閉式であることか
ら排気効率が悪く、吐出ノズルからの吐出を停止させて
も、チャンバー内にエッチング液又は水洗液のミストが
滞流し、半導体基板に付着する。付着したミストは後処
理で除去されないことから、歩留りの低下をひき起すと
いう問題点があった。
チング装置は、エッチング処理を行なうチャンバーの上
面部に設けられた気体の送気口に気体を送り込むファン
と、この送気口に設けられ送気された気体を濾過するフ
ィルター及びイオン化する除電装置と、チャンバーの底
部に位置し送気口から送り込んだ気体及びそのミストを
滞流なくチャンバーから排出する排出口とを備えてい
る。
る。図1は本発明の一実施例の構成断面図である。チャ
ンバー1は、半導体基板2のをウェットエッチング又は
水洗する部屋であり、ファン3はチャンバー1外の空気
をチャンバー1内に送気するものであり、耐酸ヘパフィ
ルター4はファン3から送られた空気中の塵埃を除去す
るもので、除電装置5は耐酸ヘパフィルター4を通過し
た空気を正負にイオン化するものであり、送気口6はチ
ャンバー1内の気流を下方向に流し滞流をなくするもの
であり、排出口7は吐出ノズル8から吐出したエッチン
グ液又は水洗液と送気口6から送気された空気とを、チ
ャンバー1外に排出するものである。また、スピンチャ
ック9は半導体基板2を水平に保持し、円周方向に回転
するものであり、軸シール10はスピンチャック9とチ
ャンバー1とのシールを行なうものである。
り送気された空気は、耐酸ヘパフィルター4を通過する
ことにより塵埃が除去され、除電装置5により正負にイ
オン化される。この空気は送気口6からチャンバー1内
に送気され、チャンバー1底部の排出口7から排出され
る。従って、チャンバー1内の気流は停滞なく常に下方
向に保たれるとともに、チャンバー1内部の除電が行わ
れる。
わらず常に保たれるものである。この状態の下で、スピ
ンチャック9に半導体基板2を搭載し、スピンチャック
9を回転させながら、吐出ノズル8からエッチング液を
吐出し、半導体基板2のウェットエッチング処理を行う
ものである。また、吐出ノズル8から洗浄液を吐出させ
れば洗浄処理となり、超純水を吐出させれば水洗処理、
何も吐出させずに、スピンチャック9を高速回転させれ
ば乾燥処理となる。
せずに、加圧窒素を使用する場合について説明する。構
成は図1と同様であり、相違点はファン3の代わりに加
圧窒素配管が接続される点のみである。
なり、窒素の純度が安定して高いということと、不活性
ガスであるということにより、半導体基板への不純物の
付着や半導体基板表面での気相反応の恐れがなく、より
信頼生の高い処理が望めることである。
ーの上面部に送気口を、底部に排出口を設け、チャンバ
ー内の雰囲気を強制的に下方向の流れにしてチャンバー
外に放出するようにしたので、チャンバー内で発生した
塵埃やエッチング液及び水洗液のミストの停滞による半
導体基板への付着量を大幅に低減できるという効果を有
する。また、強制下方気流を除電装置によりイオン化し
たので、上記効果をより一層高めることができる。
である。
Claims (1)
- 【請求項1】 回転するスピンチャックに半導体基板を
搭載し、この基板の表面に向けてエッチング液及び水洗
液を吐出し、エッチング処理を行う半導体基板エッチン
グ装置において、エッチング処理を行なうチャンバーの
上面部に設けられた気体の送気口と、この送気口に外部
から気体を送り込むファンと、この送気口に設けられ前
記気体をイオン化させる除電装置及び前記気体の塵埃を
除去するフィルターと、前記チャンバーの底部に位置し
チャンバー内の気体及び液体を外部に排出する排出口と
を備えることを特徴とする半導体基板エッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP133691A JP2924191B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体基板エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP133691A JP2924191B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体基板エッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04287923A JPH04287923A (ja) | 1992-10-13 |
JP2924191B2 true JP2924191B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=11498660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP133691A Expired - Lifetime JP2924191B2 (ja) | 1991-01-10 | 1991-01-10 | 半導体基板エッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2924191B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113188610B (zh) * | 2021-06-30 | 2021-09-24 | 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司 | 一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法 |
-
1991
- 1991-01-10 JP JP133691A patent/JP2924191B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04287923A (ja) | 1992-10-13 |
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