JP2922635B2 - 温純水乾燥方法及び装置 - Google Patents
温純水乾燥方法及び装置Info
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- JP2922635B2 JP2922635B2 JP2332595A JP33259590A JP2922635B2 JP 2922635 B2 JP2922635 B2 JP 2922635B2 JP 2332595 A JP2332595 A JP 2332595A JP 33259590 A JP33259590 A JP 33259590A JP 2922635 B2 JP2922635 B2 JP 2922635B2
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microbiology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Physical Water Treatments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属やガラス、プラスチック等からなるワ
ークを、洗浄工程の後などにおいて水で濡れている状態
から、温純水を使用して表面に水滴を残さないで水切り
乾燥するための方法及び装置に関するものであり、更に
詳しくは、上記ワークを温純水から引き上げる際の気泡
による水面の乱れをなくして高精度の乾燥を行うための
方法及び装置に関するものである。
ークを、洗浄工程の後などにおいて水で濡れている状態
から、温純水を使用して表面に水滴を残さないで水切り
乾燥するための方法及び装置に関するものであり、更に
詳しくは、上記ワークを温純水から引き上げる際の気泡
による水面の乱れをなくして高精度の乾燥を行うための
方法及び装置に関するものである。
［従来の技術］ 例えば、特開昭58−184479号公報には、金属、ガラ
ス、プラスチック等からなる平滑な面を持った平板状の
物品を加温した水又は純水の中に入れ、各物品毎に定ま
る実験値に基づく所定の速度で引き上げることにより乾
燥する水切り乾燥方法が開示されている。
ス、プラスチック等からなる平滑な面を持った平板状の
物品を加温した水又は純水の中に入れ、各物品毎に定ま
る実験値に基づく所定の速度で引き上げることにより乾
燥する水切り乾燥方法が開示されている。
また、特開昭64−53549号公報には、洗浄等により濡
れたワークを所定温度の温純水中に浸漬させて温めた
後、ゆっくり引き上げることにより、該ワークを自己の
熱で乾燥させるようにした温純水乾燥方法が開示されて
いる。
れたワークを所定温度の温純水中に浸漬させて温めた
後、ゆっくり引き上げることにより、該ワークを自己の
熱で乾燥させるようにした温純水乾燥方法が開示されて
いる。
かかる温純水乾燥においては、温純水の水面を波立た
せることなく常に静止した平面に保持すると共に、ワー
クを水面から一定の速度で引き上げることが重要であっ
て、水面が波により乱れると、水面に対するワークの相
対的な引き上げ速度が変化し、乾燥精度が低下する。即
ち、波ができることにより、引き上げられるワークの水
面との相対速度が早くなったり遅くなったりし、該ワー
クが不規則にしかも同じ部分で何回も水面と接触するた
めに、その部分でシミや乾燥ムラ等を生じ易くなる。
せることなく常に静止した平面に保持すると共に、ワー
クを水面から一定の速度で引き上げることが重要であっ
て、水面が波により乱れると、水面に対するワークの相
対的な引き上げ速度が変化し、乾燥精度が低下する。即
ち、波ができることにより、引き上げられるワークの水
面との相対速度が早くなったり遅くなったりし、該ワー
クが不規則にしかも同じ部分で何回も水面と接触するた
めに、その部分でシミや乾燥ムラ等を生じ易くなる。
ところが、実際の温純水乾燥においては、例えば、純
水をヒータで加熱して温純水とするときに該ヒータの表
面で気泡が発生したり、加熱された後の温純水中に気泡
が発生し、これらの気泡が温純水と一緒に温純水槽中に
流入して水面に浮上するため、水面が波立ち易いという
問題があった。従って、上記従来のように温純水による
ワークの乾燥を行うに当っては、気泡による水面の波立
ちを防止することが必要である。
水をヒータで加熱して温純水とするときに該ヒータの表
面で気泡が発生したり、加熱された後の温純水中に気泡
が発生し、これらの気泡が温純水と一緒に温純水槽中に
流入して水面に浮上するため、水面が波立ち易いという
問題があった。従って、上記従来のように温純水による
ワークの乾燥を行うに当っては、気泡による水面の波立
ちを防止することが必要である。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明の課題は、温純水を用いてワークを乾燥する温
純水乾燥において、気泡による液面の波立ちを防いで乾
燥精度を高めることにある。
純水乾燥において、気泡による液面の波立ちを防いで乾
燥精度を高めることにある。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本発明の温純水乾燥方法
は、脱気処理を施すことによって溶存気体を設定温度で
の飽和気体量以下まで取り除いた純水をヒータに送り、
該ヒータで設定温度の温純水にした後温純水槽に供給
し、該温純水に水で濡れたワークを浸漬して温めた後引
き上げることにより、該ワークを水切り乾燥させること
を特徴とするものである。
は、脱気処理を施すことによって溶存気体を設定温度で
の飽和気体量以下まで取り除いた純水をヒータに送り、
該ヒータで設定温度の温純水にした後温純水槽に供給
し、該温純水に水で濡れたワークを浸漬して温めた後引
き上げることにより、該ワークを水切り乾燥させること
を特徴とするものである。
また、ヒータで設定温度に加熱した温純水を供給管路
の途中に設けた気泡捕集手段に流入させ、該気泡捕集手
段で気泡を除去した後温純水槽に供給し、該温純水に水
で濡れたワークを浸漬して温めた後引き上げることによ
り、該ワークを水切り乾燥させることを特徴とするもの
である。
の途中に設けた気泡捕集手段に流入させ、該気泡捕集手
段で気泡を除去した後温純水槽に供給し、該温純水に水
で濡れたワークを浸漬して温めた後引き上げることによ
り、該ワークを水切り乾燥させることを特徴とするもの
である。
更に、本発明の乾燥装置は、ワークを浸漬する温純水
を貯留するための温純水槽と、該温純水槽に所定温度の
温純水を供給する供給手段とを備え、該供給手段が、純
水中の溶存気体を取り除くための脱気装置と、脱気され
た純水を加熱して設定温度の温純水にするヒータと、純
水中の溶存気体を設定温度における飽和気体量以下に保
つべく脱気装置を制御する制御装置とを備えていること
を特徴とするものである。
を貯留するための温純水槽と、該温純水槽に所定温度の
温純水を供給する供給手段とを備え、該供給手段が、純
水中の溶存気体を取り除くための脱気装置と、脱気され
た純水を加熱して設定温度の温純水にするヒータと、純
水中の溶存気体を設定温度における飽和気体量以下に保
つべく脱気装置を制御する制御装置とを備えていること
を特徴とするものである。
また、ワークを浸漬する温純水を貯留するための温純
水槽と、該温純水槽に所定温度の温純水を供給する供給
手段とを備え、該供給手段が、純水を加熱して設定温度
の温純水にするヒータと、温純水中に発生した気泡を捕
集する気泡捕集手段とを備えていることを特徴とするも
のである。
水槽と、該温純水槽に所定温度の温純水を供給する供給
手段とを備え、該供給手段が、純水を加熱して設定温度
の温純水にするヒータと、温純水中に発生した気泡を捕
集する気泡捕集手段とを備えていることを特徴とするも
のである。
［作 用］ 予め脱気処理した純水をヒータで加熱してなる温純水
を使用することにより、また、発生した気泡を気泡捕集
手段で捕集してなる温純水を使用することにより、温純
水槽内において気泡による液面に波立ちが防止され、高
精度の乾燥を行うことができる。
を使用することにより、また、発生した気泡を気泡捕集
手段で捕集してなる温純水を使用することにより、温純
水槽内において気泡による液面に波立ちが防止され、高
精度の乾燥を行うことができる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説
明する。
明する。
第１図において、１は温純水Ｗを貯留するための温純
水槽であって、その底部に温純水供給口1aを有し、該供
給口1aには、供給管路３により温純水を供給する供給手
段２が接続されている。該供給手段２は、不純物を取り
除かれた純水を供給する純水源４、純水中に溶存する気
体を取り除くための脱気装置5,該脱気装置５から流出す
る純水中の溶存気体濃度を測定する濃度計６、溶存気体
が取り除かれた純水を加熱して所定温度の温純水にする
ヒータ７、温純水の温度を測定する温度センサ８、上記
脱気装置５及びヒータ７を制御する制御装置９からな
り、純水源４からの純水が、脱気装置５で溶存気体を取
り除かれた後ヒータ７に送られ、該ヒータ７で所定温度
に加熱されて温純水Ｗとなり、供給口1aから定量づつ連
続的に温純水槽１に供給されるようになっている。
水槽であって、その底部に温純水供給口1aを有し、該供
給口1aには、供給管路３により温純水を供給する供給手
段２が接続されている。該供給手段２は、不純物を取り
除かれた純水を供給する純水源４、純水中に溶存する気
体を取り除くための脱気装置5,該脱気装置５から流出す
る純水中の溶存気体濃度を測定する濃度計６、溶存気体
が取り除かれた純水を加熱して所定温度の温純水にする
ヒータ７、温純水の温度を測定する温度センサ８、上記
脱気装置５及びヒータ７を制御する制御装置９からな
り、純水源４からの純水が、脱気装置５で溶存気体を取
り除かれた後ヒータ７に送られ、該ヒータ７で所定温度
に加熱されて温純水Ｗとなり、供給口1aから定量づつ連
続的に温純水槽１に供給されるようになっている。
また、上記制御装置９は、温純水の設定温度と温度セ
ンサ８による測定温度とに基づいて、温純水の温度を設
定温度に保つべくヒータ７をオン・オフ制御する機能
と、濃度計６で測定された純水中の溶存気体濃度と温純
水の設定温度とに基づいて、ヒータ７に送られる純水中
の溶存気体量を設定温度における飽和気体量以下に保つ
べく脱気装置５を制御する機能とを有するものである。
ンサ８による測定温度とに基づいて、温純水の温度を設
定温度に保つべくヒータ７をオン・オフ制御する機能
と、濃度計６で測定された純水中の溶存気体濃度と温純
水の設定温度とに基づいて、ヒータ７に送られる純水中
の溶存気体量を設定温度における飽和気体量以下に保つ
べく脱気装置５を制御する機能とを有するものである。
上記脱気装置５としては、任意の原理及び構成のもの
を使用することができ、第２図乃至第５図にその幾つか
が例示されている。
を使用することができ、第２図乃至第５図にその幾つか
が例示されている。
第２図に示す脱気装置５は、気体透過膜により脱気す
る膜式脱気装置であって、純水の入口20aと出口20bとを
備えた筒形ケーシング20の内部に、気体は透過させるが
水は透過させない気体透過膜からなる多数の気体分離管
21を収容し、各気体分離管21の両端部を上記入口20a及
び出口20bに連通させると共に、気体分離管21の周囲の
減圧室22を真空ポンプ23に接続することにより構成さ
れ、入口20aから流入した純水が各気体分離管21を通じ
て出口20bへと流通する間に、純水中に気体が分離管壁
を透して負圧になった減圧室22側に吸引され、排出され
るものである。この場合、気体分離管21内を流れる純水
を加圧しても良い。
る膜式脱気装置であって、純水の入口20aと出口20bとを
備えた筒形ケーシング20の内部に、気体は透過させるが
水は透過させない気体透過膜からなる多数の気体分離管
21を収容し、各気体分離管21の両端部を上記入口20a及
び出口20bに連通させると共に、気体分離管21の周囲の
減圧室22を真空ポンプ23に接続することにより構成さ
れ、入口20aから流入した純水が各気体分離管21を通じ
て出口20bへと流通する間に、純水中に気体が分離管壁
を透して負圧になった減圧室22側に吸引され、排出され
るものである。この場合、気体分離管21内を流れる純水
を加圧しても良い。
上記気体分離管21の代りに、第３図に示すように、気
体透過膜からなる中空の気体分離シート25を使用し、こ
れを渦巻状に巻いてケーシング26内に収容し、シート25
の中に純水を流通させるようにすることもできる。
体透過膜からなる中空の気体分離シート25を使用し、こ
れを渦巻状に巻いてケーシング26内に収容し、シート25
の中に純水を流通させるようにすることもできる。
また、第４図に示す脱気装置５は、減圧により脱気す
る減圧脱気装置であて、純水の入口30aと出口30bとを備
えた脱気槽30に真空ポンプ31を接続し、該真空ポンプ31
で脱気槽30内を減圧することにより純水中の溶存気体を
取り除くものである。
る減圧脱気装置であて、純水の入口30aと出口30bとを備
えた脱気槽30に真空ポンプ31を接続し、該真空ポンプ31
で脱気槽30内を減圧することにより純水中の溶存気体を
取り除くものである。
更に、第５図に示す脱気装置５は、超音波を利用して
脱気する超音波脱気装置であって、純水の入口35aと出
口35bとを異なる高さに開口させた脱気槽35の内部を、
出口35b側に向って次第に高さが低くなるように立設し
た複数の仕切板36a,36b,36cにより複数の室37a,37b,37c
に仕切ると共に、各室の内部を下端が開放する仕切板38
で仕切り、各室37a,37b,37cにそれぞれ超音波振動子39
を配設し、この超音波振動子39を超音波発振機40に接続
したもので、入口35aから供給された純水が仕切板を迂
回及びオーバーフローしながら順次出口35b側へと回遊
していく間に超音波振動子39からの超音波の投射を受
け、このとき、キャビテーションにより発生する気泡内
に溶存気体を取り込み、成長した気泡を液面に浮上させ
て液外に放出することにより脱気され、出口35bから流
出するものである。なお脱気された気体はガス排出口35
cから排出される。
脱気する超音波脱気装置であって、純水の入口35aと出
口35bとを異なる高さに開口させた脱気槽35の内部を、
出口35b側に向って次第に高さが低くなるように立設し
た複数の仕切板36a,36b,36cにより複数の室37a,37b,37c
に仕切ると共に、各室の内部を下端が開放する仕切板38
で仕切り、各室37a,37b,37cにそれぞれ超音波振動子39
を配設し、この超音波振動子39を超音波発振機40に接続
したもので、入口35aから供給された純水が仕切板を迂
回及びオーバーフローしながら順次出口35b側へと回遊
していく間に超音波振動子39からの超音波の投射を受
け、このとき、キャビテーションにより発生する気泡内
に溶存気体を取り込み、成長した気泡を液面に浮上させ
て液外に放出することにより脱気され、出口35bから流
出するものである。なお脱気された気体はガス排出口35
cから排出される。
次に、上記制御装置９による脱気装置５の制御につい
て説明する。
て説明する。
一般に、水に対して最大限溶け込み得る空気の量即ち
飽和気体量は、例えば第１表に示すような溶解度として
知ることができる。この表においてＡは、気相の全圧が
760mmHgであるときの、温度t/℃の溶媒1mlに溶解する気
体の体積/mlであり、Ｂはそれを０℃、760mmHgに換算し
た値である。また、第６図はこれをグラフにしたもので
ある。
飽和気体量は、例えば第１表に示すような溶解度として
知ることができる。この表においてＡは、気相の全圧が
760mmHgであるときの、温度t/℃の溶媒1mlに溶解する気
体の体積/mlであり、Ｂはそれを０℃、760mmHgに換算し
た値である。また、第６図はこれをグラフにしたもので
ある。
これらの表及びグラフから明らかなように、空気の水
に対する溶解度は温度によって異なっており、従って、
純水をヒータで設定温度に加熱して温純水とする場合
に、ヒータに送られる純水中の溶存気体量を予め設定温
度における溶解度以下、即ち第６図における飽和曲線の
下側の範囲内に調整しておけば、該純水を設定温度まで
加熱しても気泡が発生しないと考えられる。具体例とし
て、例えば温純水の温度を60℃に設定したとき、その温
度での水に対する空気の溶解度が約0.01195ml/mlである
ことから、純水中の溶存気体量を溶解度以下の値、例え
ば0.011ml/ml以下となるように調整することにより、加
熱による気泡の発生を防止することができる。
に対する溶解度は温度によって異なっており、従って、
純水をヒータで設定温度に加熱して温純水とする場合
に、ヒータに送られる純水中の溶存気体量を予め設定温
度における溶解度以下、即ち第６図における飽和曲線の
下側の範囲内に調整しておけば、該純水を設定温度まで
加熱しても気泡が発生しないと考えられる。具体例とし
て、例えば温純水の温度を60℃に設定したとき、その温
度での水に対する空気の溶解度が約0.01195ml/mlである
ことから、純水中の溶存気体量を溶解度以下の値、例え
ば0.011ml/ml以下となるように調整することにより、加
熱による気泡の発生を防止することができる。
上記制御装置９は、このような観点から、純水中の溶
存気体量をヒータ７で加熱する前に設定温度における飽
和気体量以下に保つもので、この制御装置９には、各温
純水温度毎に溶存気体の調整目標値が、その温度におけ
る溶解度と同じ値かそれよりやや小さい値として入力さ
れており、使用する温純水の温度が設定されると、その
設定温度と濃度計６で測定された溶存気体濃度とに基づ
いて、溶存気体量を調整目標値に近づけるべく脱気装置
５を制御するものである。
存気体量をヒータ７で加熱する前に設定温度における飽
和気体量以下に保つもので、この制御装置９には、各温
純水温度毎に溶存気体の調整目標値が、その温度におけ
る溶解度と同じ値かそれよりやや小さい値として入力さ
れており、使用する温純水の温度が設定されると、その
設定温度と濃度計６で測定された溶存気体濃度とに基づ
いて、溶存気体量を調整目標値に近づけるべく脱気装置
５を制御するものである。
なお、実際に純水を加熱する場合、ヒータの表面温度
は温純水温度より若干高くなる場合が多く、例えば温純
水の設定温度が60℃であるとき、ヒータの表面温度は80
℃程度になる場合があり、このため、ヒータに近い部分
では温純水の温度が設定温度より高くなることも考えら
れる。そこで、この水温の高い部分での気泡の発生を確
実に防止するため、上記調整目標値を、温純水の設定温
度における溶解度を基準にするのではなく、ヒータの表
面温度と同じ温度における溶解度を基準にするとか、設
定温度より高い温度における溶解度を基準にして設定す
るようにしても良い。
は温純水温度より若干高くなる場合が多く、例えば温純
水の設定温度が60℃であるとき、ヒータの表面温度は80
℃程度になる場合があり、このため、ヒータに近い部分
では温純水の温度が設定温度より高くなることも考えら
れる。そこで、この水温の高い部分での気泡の発生を確
実に防止するため、上記調整目標値を、温純水の設定温
度における溶解度を基準にするのではなく、ヒータの表
面温度と同じ温度における溶解度を基準にするとか、設
定温度より高い温度における溶解度を基準にして設定す
るようにしても良い。
而して、上記制御装置９による脱気装置５の制御は、
該脱気装置５が膜式又は減圧式のものである場合には真
空ポンプ23,31の排気能力をコントロールすることによ
り行われ、脱気装置５が超音波式のものである場合に
は、超音波発振機40の発振出力を制御することにより行
われる。上記真空ポンプ23,31の排気能力は、第２図に
代表的に示すように、該真空ポンプ23に取り付けたイン
バータ15により、ポンプを駆動するモータの回転数を制
御することにより容易に行うことができる。また、脱気
量を制御するための他の手段として、減圧室22と真空ポ
ンプ23との間の管路途中にリークバルブ16を設け、上記
制御装置９で該リークバルブ16のリーク量をコントロー
ルする方法等がある。
該脱気装置５が膜式又は減圧式のものである場合には真
空ポンプ23,31の排気能力をコントロールすることによ
り行われ、脱気装置５が超音波式のものである場合に
は、超音波発振機40の発振出力を制御することにより行
われる。上記真空ポンプ23,31の排気能力は、第２図に
代表的に示すように、該真空ポンプ23に取り付けたイン
バータ15により、ポンプを駆動するモータの回転数を制
御することにより容易に行うことができる。また、脱気
量を制御するための他の手段として、減圧室22と真空ポ
ンプ23との間の管路途中にリークバルブ16を設け、上記
制御装置９で該リークバルブ16のリーク量をコントロー
ルする方法等がある。
上記濃度計６としては、対象となる気体が空気の場合
には一般に隔膜式センサを利用した溶存酸素濃度計が用
いられる。
には一般に隔膜式センサを利用した溶存酸素濃度計が用
いられる。
なお、同種又は異種の脱気装置５を複数組み合わせて
使用することもできる。
使用することもできる。
一方、上記温純水槽１は、第１図に示すように、オー
バーフローした温純水を回収するため、槽の上部周囲に
回収溝50が形成され、該回収溝50に回収管51が接続され
ており、この回収管51で回収溝50に流れ込んだ温純水を
外部に排出するようになっている。この場合、回収管51
に耐熱性のフィルタ52を設け、温純水中の不純物を該フ
ィルタ52で除去したあと該温純水を上記ヒータ７又は純
水源４に供給し、循環的に再使用するように構成するこ
ともできる。
バーフローした温純水を回収するため、槽の上部周囲に
回収溝50が形成され、該回収溝50に回収管51が接続され
ており、この回収管51で回収溝50に流れ込んだ温純水を
外部に排出するようになっている。この場合、回収管51
に耐熱性のフィルタ52を設け、温純水中の不純物を該フ
ィルタ52で除去したあと該温純水を上記ヒータ７又は純
水源４に供給し、循環的に再使用するように構成するこ
ともできる。
上記温純水槽１の上部には、隔壁54で囲まれた乾燥室
53が形成されている。該乾燥室53は、温純水Ｗから引き
上げたワーク55の乾燥を促進するためのもので、排気口
56に接続された排気管57によりミストキャッチ58を介し
て排気ファン59に接続され、該排気ファン59で水面及び
ワーク55の表面から蒸発する水蒸気を吸引、排出するこ
とにより、該水蒸気がワーク55に接触して該ワーク55を
濡らすのを防止するようになっており、この際、水蒸気
をほゞ水平方向に吸引してより効果的な接触防止を図る
ため、該乾燥室53の内部には、水平方向の空気流を発生
させる複数のフラップ60が角度調整自在に設けられてい
る。上記ミストキャッチ58で捕集された純水は、排水管
61を通じて上記回収管51により排出される。
53が形成されている。該乾燥室53は、温純水Ｗから引き
上げたワーク55の乾燥を促進するためのもので、排気口
56に接続された排気管57によりミストキャッチ58を介し
て排気ファン59に接続され、該排気ファン59で水面及び
ワーク55の表面から蒸発する水蒸気を吸引、排出するこ
とにより、該水蒸気がワーク55に接触して該ワーク55を
濡らすのを防止するようになっており、この際、水蒸気
をほゞ水平方向に吸引してより効果的な接触防止を図る
ため、該乾燥室53の内部には、水平方向の空気流を発生
させる複数のフラップ60が角度調整自在に設けられてい
る。上記ミストキャッチ58で捕集された純水は、排水管
61を通じて上記回収管51により排出される。
なお、図中62はワーク55を収容する籠、63は該籠62に
入れたワーク55を搬送する搬送アームで、該搬送アーム
63は、籠62を吊持するフック64を備え、該フック64を送
り螺子65によりガイド66に沿って昇降自在としている。
入れたワーク55を搬送する搬送アームで、該搬送アーム
63は、籠62を吊持するフック64を備え、該フック64を送
り螺子65によりガイド66に沿って昇降自在としている。
上記構成を有する温純水乾燥装置は、例えば洗浄機構
の後段に配設され、洗浄により濡れた状態で送られてく
るワーク55を温純水により乾燥するもので、次のように
作用する。
の後段に配設され、洗浄により濡れた状態で送られてく
るワーク55を温純水により乾燥するもので、次のように
作用する。
即ち、純水源４から不純物を取り除かれた純水が脱気
装置５に送られ、ここで溶存気体を除去された後ヒータ
７により加熱されて所定温度の温純水となり、供給口1a
から定量づつ連続的に温純水槽１に供給され、オーバー
フローした温純水は回収溝50に流れ込み、回収管51を通
じて排出されている。
装置５に送られ、ここで溶存気体を除去された後ヒータ
７により加熱されて所定温度の温純水となり、供給口1a
から定量づつ連続的に温純水槽１に供給され、オーバー
フローした温純水は回収溝50に流れ込み、回収管51を通
じて排出されている。
このとき、上記純水が、脱気装置５で溶存気体を飽和
気体量以下まで除去された後ヒータ７で加熱されるた
め、加熱に伴う気泡の発生がなく、従って、気泡が水面
に現れることによる水面の乱れがない。
気体量以下まで除去された後ヒータ７で加熱されるた
め、加熱に伴う気泡の発生がなく、従って、気泡が水面
に現れることによる水面の乱れがない。
また、溶存気体を取り除くことによってヒータ７の熱
効率が高くなり、加熱時の温度上昇が素早くなると共
に、温純水を一定温度に維持するに当ってヒータ７の表
面温度を下げることができる。
効率が高くなり、加熱時の温度上昇が素早くなると共
に、温純水を一定温度に維持するに当ってヒータ７の表
面温度を下げることができる。
一方、乾燥室53内の空気は排気ファン59により吸引さ
れ、水面から蒸発した水蒸気がこの空気流と共にほゞ水
平方向に排出されている。
れ、水面から蒸発した水蒸気がこの空気流と共にほゞ水
平方向に排出されている。
この状態で、籠62に入れられたワーク55がフック64に
吊持されて温純水槽１の上部に運ばれて来ると、搬送ア
ーム63が下降し、該ワーク55は籠62ごと温純水Ｗ中に浸
漬される。そして、該ワーク55が温純水に一定時間浸漬
されて加熱されると、搬送アーム63がゆっくりと上昇
し、該ワーク55は水面が波立たない程度のゆっくりとし
た速度で温純水から引き出される。これにより、該ワー
ク55の表面に付着した水は、適切な速度で相対的に下降
する水面の表面張力によって該水面に取り込まれて水切
りされ、ワーク55表面に僅かに付着した水は、ワーク55
自身の熱で温純水より引き出された部分から順次乾燥
し、温純水乾燥が行われる。また、上記乾燥室53内にお
いては、水面から蒸発した水蒸気が排気ファン59により
ほゞ水平方向に排出され、ワーク55と接触しないように
なっているため、乾燥したワーク55の表面が水蒸気によ
って再度濡れることがなく、従って、再湿潤による乾燥
ムラやシミの発生がない。
吊持されて温純水槽１の上部に運ばれて来ると、搬送ア
ーム63が下降し、該ワーク55は籠62ごと温純水Ｗ中に浸
漬される。そして、該ワーク55が温純水に一定時間浸漬
されて加熱されると、搬送アーム63がゆっくりと上昇
し、該ワーク55は水面が波立たない程度のゆっくりとし
た速度で温純水から引き出される。これにより、該ワー
ク55の表面に付着した水は、適切な速度で相対的に下降
する水面の表面張力によって該水面に取り込まれて水切
りされ、ワーク55表面に僅かに付着した水は、ワーク55
自身の熱で温純水より引き出された部分から順次乾燥
し、温純水乾燥が行われる。また、上記乾燥室53内にお
いては、水面から蒸発した水蒸気が排気ファン59により
ほゞ水平方向に排出され、ワーク55と接触しないように
なっているため、乾燥したワーク55の表面が水蒸気によ
って再度濡れることがなく、従って、再湿潤による乾燥
ムラやシミの発生がない。
ワーク55を温純水から完全に引上げた後は、爾後の作
業を迅速化するため該ワーク55を上記引上速度より早い
速度で上昇させるようにしても良い。
業を迅速化するため該ワーク55を上記引上速度より早い
速度で上昇させるようにしても良い。
なお、不測の原因によって発生した気泡を補集するた
め、第１図に鎖線で示すように、供給管路３におけるヒ
ータ７と温純水槽１との間に気泡捕集室67を設けたり、
上記温純水槽１の内部に供給口1aを覆う泡取器68を設
け、これらの気泡捕集室67や泡取器68で気泡で集めて外
部に排出するようにしても良い。
め、第１図に鎖線で示すように、供給管路３におけるヒ
ータ７と温純水槽１との間に気泡捕集室67を設けたり、
上記温純水槽１の内部に供給口1aを覆う泡取器68を設
け、これらの気泡捕集室67や泡取器68で気泡で集めて外
部に排出するようにしても良い。
上記実施例は、ヒータ７で加熱する前の純水中の溶存
気体を調整するものであるが、予め純水中の溶存気体量
を調整することなく、設定温度に加熱した後の温純水中
に発生した気泡を除去するようにしても良い。第７図に
はこのような実施例を示している。この実施例において
は、供給管路３におけるヒータ７と温純水槽１との間に
適宜構成の気泡捕集室70を設け、この捕集室70で気泡を
捕集したあと温純水を温純水槽１に供給するようにして
いる。なお、図中71は純水源、72は温度センサ、73はヒ
ータ７を制御する制御装置である。
気体を調整するものであるが、予め純水中の溶存気体量
を調整することなく、設定温度に加熱した後の温純水中
に発生した気泡を除去するようにしても良い。第７図に
はこのような実施例を示している。この実施例において
は、供給管路３におけるヒータ７と温純水槽１との間に
適宜構成の気泡捕集室70を設け、この捕集室70で気泡を
捕集したあと温純水を温純水槽１に供給するようにして
いる。なお、図中71は純水源、72は温度センサ、73はヒ
ータ７を制御する制御装置である。
［発明の効果］ このように本発明によれば、予め脱気処理した純水を
ヒータで加熱してなる温純水を使用することにより、ま
た、発生した気泡を気泡捕集手段で捕集してなる温純水
を使用することにより、温純水槽内において液面が気泡
で波立つのを確実に防止し、乾燥精度を高めることがで
きる。
ヒータで加熱してなる温純水を使用することにより、ま
た、発生した気泡を気泡捕集手段で捕集してなる温純水
を使用することにより、温純水槽内において液面が気泡
で波立つのを確実に防止し、乾燥精度を高めることがで
きる。
また、純水中の溶存気体を取り除いたあと加熱するこ
とによってヒータの熱効率を高め、加熱時の温度上昇を
早めることができるばかりでなく、温純水を一定温度に
維持するに当ってヒータの表面温度を下げることができ
る。
とによってヒータの熱効率を高め、加熱時の温度上昇を
早めることができるばかりでなく、温純水を一定温度に
維持するに当ってヒータの表面温度を下げることができ
る。
第１図は本発明に係る温純水乾燥装置の一実施例を示す
断面図、第２図は温純水供給手段の具体例を示す構成
図、第３図は第２図の温純水供給手段における脱気装置
の変形例を示す断面図、第４図及び第５図はそれぞれ上
記脱気装置の異なる例を示す断面図、第６図は水に対す
る空気の溶解度を示す線図、第７図は本発明の異なる実
施例を示す要部構成図である。 Ｗ……温純水、１……温純水槽、 ２……供給手段、５……脱気装置、 ７……ヒータ、９……制御装置、 55……ワーク、70……捕集室。
断面図、第２図は温純水供給手段の具体例を示す構成
図、第３図は第２図の温純水供給手段における脱気装置
の変形例を示す断面図、第４図及び第５図はそれぞれ上
記脱気装置の異なる例を示す断面図、第６図は水に対す
る空気の溶解度を示す線図、第７図は本発明の異なる実
施例を示す要部構成図である。 Ｗ……温純水、１……温純水槽、 ２……供給手段、５……脱気装置、 ７……ヒータ、９……制御装置、 55……ワーク、70……捕集室。
Claims (4)
- 【請求項１】脱気処理を施すことによって溶存気体を設
定温度での飽和気体量以下まで取り除いた純水をヒータ
に送り、該ヒータで設定温度の温純水にした後温純水槽
に供給し、該温純水に水で濡れたワークを浸漬して温め
た後引き上げることにより、該ワークを水切り乾燥させ
ることを特徴とする温純水乾燥方法。 - 【請求項２】ヒータで設定温度に加熱した温純水を供給
管路の途中に設けた気泡捕集手段に流入させ、該気泡捕
集手段で気泡を除去した後温純水槽に供給し、該温純水
に水で濡れたワークを浸漬して温めた後引き上げること
により、該ワークを水切り乾燥させることを特徴とする
温純水乾燥方法。 - 【請求項３】ワークを浸漬する温純水を貯留するための
温純水槽と、該温純水槽に所定温度の温純水を供給する
供給手段とを備え、該供給手段が、純水中の溶存気体を
取り除くための脱気装置と、脱気された純水を加熱して
設定温度の温純水にするヒータと、純水中の溶存気体を
設定温度における飽和気体量以下に保つべく脱気装置を
制御する制御装置とを備えていることを特徴とする温純
水乾燥装置。 - 【請求項４】ワークを浸漬する温純水を貯留するための
温純水槽と、該温純水槽に所定温度の温純水を供給する
供給手段とを備え、該供給手段が、純水を加熱して設定
温度の温純水にするヒータと、温純水中に発生した気泡
を捕集する気泡捕集手段とを備えていることを特徴とす
る温純水乾燥装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332595A JP2922635B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 温純水乾燥方法及び装置 |
| US07/771,503 US5291665A (en) | 1990-11-29 | 1991-10-04 | Drying method and apparatus using hot D.I. water |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332595A JP2922635B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 温純水乾燥方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04197479A JPH04197479A (ja) | 1992-07-17 |
| JP2922635B2 true JP2922635B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18256700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332595A Expired - Fee Related JP2922635B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 温純水乾燥方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5291665A (ja) |
| JP (1) | JP2922635B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110788067A (zh) * | 2019-10-05 | 2020-02-14 | 王雷 | 一种稀贵金属车削料清洗专用鼓泡漂洗装置及使用方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5746234A (en) * | 1994-11-18 | 1998-05-05 | Advanced Chemill Systems | Method and apparatus for cleaning thin substrates |
| US6167891B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-01-02 | Infineon Technologies North America Corp. | Temperature controlled degassification of deionized water for megasonic cleaning of semiconductor wafers |
| US6660163B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-12-09 | Daniel Robert Miklos | Waste treatment with control over biological solids |
| US7854842B2 (en) | 2001-03-02 | 2010-12-21 | Daniel Robert Miklos | Apparatus and methods for control of waste treatment processes |
| CN107597698A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-19 | 李镜萍 | 一种医疗内科用器具清洗消毒设备 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3365807A (en) * | 1965-10-22 | 1968-01-30 | James C. Williamson | Method of drying work without droplet formation |
| US3386181A (en) * | 1966-11-15 | 1968-06-04 | Du Pont | Method of removing water and apparatus therefor |
| US3559297A (en) * | 1969-03-10 | 1971-02-02 | Allied Chem | Process and apparatus for removing water from solid surfaces |
| US3710450A (en) * | 1971-02-01 | 1973-01-16 | Allied Chem | Process and apparatus for removing liquids from solid surfaces |
| FR2229436B1 (ja) * | 1973-05-16 | 1976-05-28 | Rhone Progil | |
| US4090307A (en) * | 1975-10-25 | 1978-05-23 | Schoeller & Co. | Method for removing water from workpieces and apparatus therefor |
| JPS55131675A (en) * | 1979-03-31 | 1980-10-13 | Daikin Ind Ltd | Method and washing liquid for removing adhering water from surface of article |
| JPS6221192A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-29 | シルバー精工株式会社 | デイスプレイ装置 |
| DE3600778A1 (de) * | 1986-01-14 | 1987-07-16 | Polygram Gmbh | Verfahren zum auffuellen und/oder aufbereiten von behandlungsfluessigkeiten |
| US4876801A (en) * | 1987-04-16 | 1989-10-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and means for drying bulk goods |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2332595A patent/JP2922635B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-10-04 US US07/771,503 patent/US5291665A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110788067A (zh) * | 2019-10-05 | 2020-02-14 | 王雷 | 一种稀贵金属车削料清洗专用鼓泡漂洗装置及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04197479A (ja) | 1992-07-17 |
| US5291665A (en) | 1994-03-08 |
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