JP2921828B2 - Glue application status monitor for bookbinding machine - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、丁合本の背部に糊
を塗布して表紙を取りつける製本機の糊塗布状態監視装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glue application state monitoring device for a bookbinding machine for applying glue to the back of a collated book and attaching a cover.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、印刷紙片を丁合した丁合本を製本
する装置としては、図１に示すように、丁合本を搬送し
ながら背部の切断、糊の塗布、表紙の接着等の一連の工
程を順次連続的に行うものが知られている。図２（ａ）
〜（ｄ）に示すように、背部を切断された丁合本１は、
糊塗布装置１３によりその背部３に糊４が塗布され、さ
らに表紙５が接着された後、さらに背部３以外の三方が
裁断されて完成本６とされる。ここで、背部３の両側部
は三方裁断時に切り落とされることを考慮して、糊の非
塗布領域３ａが形成される場合もある。2. Description of the Related Art Conventionally, as an apparatus for binding a printed book piece into a bound book, as shown in FIG. 1, a back section is cut, glue is applied, and a cover is adhered while transporting the bound book. It is known to perform a series of steps sequentially and continuously. FIG. 2 (a)
As shown in (d), the collated book 1 whose back has been cut is
After the glue 4 is applied to the spine 3 by the glue coating device 13 and the cover 5 is further adhered, three sides other than the spine 3 are further cut to obtain a finished book 6. Here, in consideration of the fact that both side portions of the back portion 3 are cut off at the time of three-way cutting, a non-applied region 3a of glue may be formed.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述のような製本機に
おいては、図７（ａ）に示すように、丁合本１の背部３
に対する糊層３４の形成位置にずれが生じたり、同図
（ｂ）に示すように、糊層３４が中間でかすれてしまっ
たり、さらには同図（ｃ）に示すように、糊層３４の塗
布長さが不足したりといった塗布不良が生ずることがあ
る。このような塗布不良が生ずると表紙５の接着が十分
になされず、ページの脱落等が生じて健全な完成本６が
得られなくなる問題がある。しかしながら、このような
糊の塗布不良のチェックと選別について従来は、完成本
の段階で手作業で行うなど、能率の悪い方法が採用され
ていた。In the bookbinding machine as described above, as shown in FIG.
The formation position of the glue layer 34 with respect to is shifted, the glue layer 34 is blurred in the middle as shown in FIG. 3B, and further, as shown in FIG. Coating defects such as an insufficient coating length may occur. If such poor coating occurs, there is a problem that the adhesion of the cover 5 is not sufficiently performed, the pages drop off, etc., and a sound finished book 6 cannot be obtained. However, in the past, such an inefficient method of checking and selecting the application failure of the glue has been adopted, for example, it is performed manually at the stage of a completed book.

【０００４】本発明の課題は、製本機における糊の塗布
不良を自動的に検出・監視する装置を提供し、以て製本
不良検出の精度向上ならびに不良品の選別の手間の削減
を図ることを目的とする。[0004] It is an object of the present invention to provide a device for automatically detecting and monitoring a glue coating defect in a bookbinding machine, thereby improving the accuracy of bookbinding defect detection and reducing labor for selecting defective products. Aim.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】本発明
は、丁合された紙片からなる丁合本の背部に糊を塗布
し、そこに表紙を取りつけて製本するようになっている
製本機の糊塗布状態監視装置に係るものであり、上述の
課題を解決するために、背部における糊の塗布状態を検
出する糊塗布状態検出手段と、その糊塗布状態検出手段
による検出結果に基づいて、背部に対する糊の塗布状態
の良否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a bookbinding machine which applies glue to the back of a collated book made of collated pieces of paper, attaches a cover to the back, and performs bookbinding. The present invention relates to a glue application state monitoring device, and in order to solve the above-described problem, based on a glue application state detection unit that detects a glue application state on the back, based on a detection result by the glue application state detection unit, A judging means for judging whether or not the glue is applied to the back portion.

【０００６】上述のような糊塗布状態監視装置によれ
ば、糊塗布状態検出手段が糊の塗布状態を検出し、判定
手段がその検出結果に基づいて塗布状態の良否を自動的
に判定するので、製本不良の検出精度が向上する。According to the glue application state monitoring device described above, the adhesive application state detecting means detects the application state of the adhesive, and the judging means automatically judges the quality of the application state based on the detection result. In addition, the accuracy of bookbinding defect detection is improved.

【０００７】上記糊塗布状態監視装置には、判定手段に
よる判定結果に基づいて所定の処理を行う処理手段を設
けることができる。処理手段は、例えば判定手段により
塗布状態が不良と判定された場合に、不良の発生を画面
表示やアラーム音等により報知する不良報知手段、ある
いは良本と不良本とを選別する選別手段等により構成す
ることができる。こうすれば、不良発生の報知ないし不
良本の選別等も自動的に行われるので、不良品の選別の
手間等も削減することができる。[0007] The glue application state monitoring device may be provided with processing means for performing a predetermined process based on the result of the judgment by the judging means. The processing unit is, for example, when the application state is determined to be defective by the determination unit, a failure notification unit that notifies the occurrence of the failure by a screen display, an alarm sound, or the like, or a sorting unit that sorts a good book and a bad book, and the like. Can be configured. In this way, the notification of the occurrence of the defect or the selection of the defective book is automatically performed, so that the trouble of selecting the defective product can be reduced.

【０００８】糊塗布状態検出手段は具体的には、背部に
対し光を投光する投光部と、背部において反射された反
射光を受光する受光部とを備えたものとすることができ
る。この場合、判定手段は、受光部が受光する反射光に
基づいて、背部に糊が塗布されているか否かを判定する
ものとすることができる。こうすれば、糊の塗布状態の
良否判定が容易となり、検出部の構成も単純で安価なも
のとすることができる。[0008] Specifically, the glue application state detecting means can be provided with a light projecting section for projecting light to the back, and a light receiving section for receiving the reflected light reflected on the back. In this case, the determining means may determine whether or not the back is coated with glue based on the reflected light received by the light receiving unit. This makes it easy to determine the quality of the glue application state, and the configuration of the detection unit can be simple and inexpensive.

【０００９】また、投光部は、予め定められた速度で搬
送される丁合本の背部に対し、所定のピッチでパルス状
の光を投光するものとし、受光部は、背部からのパルス
状の反射光を受光するものとすることができる。そし
て、判定手段は、受光部が受光する反射光のパルスを計
数するカウンタを備え、そのカウンタによる計数結果に
基づいて、糊が背部に対し連続的に塗布されているか否
かを判定するように構成することができる。こうすれ
ば、単純な検出部の構成によりながら、背部に対し糊が
途切れなく正常に塗布されているか否かを確実に、しか
も丁合本の搬送を継続した状態で能率よく行うことがで
きる。The light projecting unit emits pulsed light at a predetermined pitch to the back of the collated book conveyed at a predetermined speed, and the light receiving unit emits a pulse from the back. It is possible to receive the reflected light of the shape. The determining means includes a counter for counting the number of reflected light pulses received by the light receiving unit, and determines whether or not the glue is continuously applied to the spine based on the counting result by the counter. Can be configured. With this configuration, it is possible to reliably determine whether or not the glue is normally applied to the back portion without interruption, and to efficiently perform the operation while continuing the conveyance of the collated book, with the simple configuration of the detection unit.

【００１０】また、丁合本の背部に、丁合本の搬送方向
においてその先頭部に糊が塗布されない非塗布領域が形
成され、その非塗布領域に続いて糊の塗布領域が形成さ
れるようになっている場合は、下記のような装置構成と
することにより、非塗布領域と塗布領域とが正常に形成
されているか否かを簡便に能率よく判別することができ
る。すなわち、印刷機側に、丁合本の搬送速度と同期し
たピッチでパルス信号を発生するパルス発生源を設けて
おく。そして、判定手段を以下の要件を含むものとして
構成する。 先頭検出手段：丁合本の搬送方向において背部の先頭
を検出する。 第一のカウンタ：先頭検出手段が背部の先頭を検出し
た後、受光部が塗布領域からの反射光を検出するまでの
間、パルス発生源からのパルス信号を計数する。 第二のカウンタ：塗布領域からの反射光のパルスを計
数する。 そして、第一のカウンタによる計数結果に基づいて、非
塗布領域に糊が塗布されていないかどうかを判定すると
ともに、第二のカウンタによる計数結果に基づいて、塗
布領域に糊が連続的に塗布されているか否かを判定する
ようにする。[0010] In addition, a non-coating area where no glue is applied is formed at the back of the collated book at the leading end thereof in the direction of transport of the bound book, and a glue-applied area is formed following the non-coated area. In this case, the apparatus configuration as described below makes it possible to easily and efficiently determine whether or not the non-application area and the application area are normally formed. That is, the printing press is provided with a pulse generation source that generates a pulse signal at a pitch synchronized with the transport speed of the booklet. The determining means is configured to include the following requirements. Head detecting means: Detects the head of the back in the direction of transport of the collated book. First counter: counts a pulse signal from a pulse generation source until the light-receiving unit detects reflected light from the application area after the head detection unit detects the head of the back. Second counter: counts pulses of light reflected from the application area. Then, based on the counting result of the first counter, it is determined whether or not the glue has been applied to the non-applied area, and based on the counting result of the second counter, the glue is continuously applied to the applied area. Is determined.

【００１１】次に、糊塗布状態検出手段は、背部に対し
光を投光する投光部と、背部において反射された反射光
を受光する受光部とを備えたものとし、判定手段は、受
光部が検出する反射光の光量に基づいて、背部の長手方
向における糊の有無及び塗布厚さの変化を算出するとと
もに、その塗布厚さが予め定められた範囲内にある場合
には良と判定するように構成することができる。こうす
れば、単に糊の塗布の有無だけでなく、例えば糊の塗布
量（厚さ）が過剰（あるいは不足）になることに基づく
不良も検出することができる。Next, the glue application state detecting means includes a light projecting section for projecting light to the back, and a light receiving section for receiving the light reflected on the back, and the judging means includes a light receiving section. Based on the amount of reflected light detected by the section, the presence / absence of glue in the longitudinal direction of the back and the change in the coating thickness are calculated, and if the coating thickness is within a predetermined range, it is determined to be good. Can be configured. This makes it possible to detect not only the presence / absence of glue application but also a defect based on, for example, an excessive (or insufficient) glue application amount (thickness).

【００１２】一方、例えば加熱軟化型の糊を、丁合本よ
り高温の状態で背部に塗布するようになっている場合、
糊塗布状態検出手段を背部の温度を検出する温度検出手
段とし、判定手段を、その温度検出手段による検出結果
に基づいて、糊の塗布状態の良否を判定するように構成
することができる。On the other hand, for example, when a heat-softening type paste is applied to the back portion at a temperature higher than that of the collated book,
The glue application state detecting means may be configured as a temperature detecting means for detecting the temperature of the back portion, and the determining means may be configured to determine the quality of the glue application state based on the detection result by the temperature detecting means.

【００１３】この場合、例えば背部において所定の温度
以上になっている領域を糊塗布領域と判定し、該温度以
下の領域を糊の非塗布領域として判定することができる
他、糊の塗布量が厚い部分ほど高温になることを利用す
れば、背部の温度分布から糊の塗布厚さの分布状況を知
ることもできる。すなわち、温度検出手段を、背部の長
手方向における温度分布を検出するものとし、判定手段
を、その検出された温度分布に基づいて、背部の長手方
向における糊の有無及び塗布厚さの変化を算出するとと
もに、その塗布厚さが予め定められた範囲内にある場合
には良と判定するものとすることができる。In this case, for example, an area having a temperature higher than a predetermined temperature on the back can be determined as a glue application area, and an area having a temperature lower than or equal to the temperature can be determined as a glue non-application area. By utilizing the fact that the thicker the portion becomes, the higher the temperature becomes, the distribution of the applied thickness of the glue can be known from the temperature distribution on the back. That is, the temperature detecting means detects the temperature distribution in the longitudinal direction of the spine, and the determining means calculates the presence or absence of glue and the change in the coating thickness in the longitudinal direction of the spine based on the detected temperature distribution. In addition, when the coating thickness is within a predetermined range, it can be determined to be good.

【００１４】また、糊塗布状態検出手段は、背部に塗布
された糊の画像を検出する画像検出手段を備えたものと
して構成することができる。この場合、判定手段は、そ
の画像に基づいて糊が所定の状態で塗布されているか否
かを判定するものとされる。具体的には、画像検出手段
を、背部に対し平面方向からの画像を検出するものと
し、判定手段を、糊の塗布部分と非塗布部分との間の画
像の相異に基づいて、これら両領域を判別することによ
り、糊の塗布状態の良否を判定するように構成すること
ができる。一方、画像検出手段を、背部の長手方向にお
いて、塗布された糊層の側面方向からの画像を検出する
ものとすれば、その画像から、該長手方向における糊の
有無及び塗布厚さの変化を判別することができる。[0014] The glue application state detecting means may be configured to include an image detecting means for detecting an image of the glue applied to the back. In this case, the determining means determines whether or not the glue is applied in a predetermined state based on the image. Specifically, the image detecting means detects an image in a plane direction with respect to the back, and the determining means determines the image based on a difference between the image between the coated portion and the non-coated portion of the glue. By determining the area, it is possible to determine whether or not the adhesive application state is good. On the other hand, if the image detecting means detects an image from the side surface direction of the applied glue layer in the longitudinal direction of the spine, the presence or absence of the glue and the change in the coating thickness in the longitudinal direction can be determined from the image. Can be determined.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、い
くつかの実施例に基づき図面を用いて説明する。図１
は、製本機５０を概念的に示しており、丁合本供給装置
１１、背部切断装置１２、糊塗布装置１３、表紙供給装
置１４、表紙接着装置１５、ニッピング装置１６、丁合
本排出装置１７等が周回経路に沿って順次配列されてお
り、図２に示すように、その周回経路に沿って設けられ
た搬送機構２０により、クランパ２１に保持された丁合
本１が、背部３を下側としてその長手方向に連続的に搬
送されながら、上記各装置による製本工程が順次行われ
るようになっている。すなわち、丁合本１の背部３は背
部切断装置１２により裁断され、その背部３に対し糊塗
布装置１３により糊４が塗布される。糊塗布装置１３
は、例えば図２（ａ）に示すように、糊タンク１３ａ内
の糊４を、これに浸漬された塗布ロール１３ｂに付着さ
せるとともに、かき落しロール１３ｃにより余分な糊を
かき落した後、搬送中の丁合本１の背部３にこれを塗布
するようになっている。糊４が塗布された丁合本１に
は、（ｃ）に示すように、表紙５が接着された後、ニッ
ピング装置１６によりその接着部分がニッピングされ、
排出装置１７から排出される。そして、排出された丁合
本は、背部３以外の三方が裁断されて、（ｄ）に示す完
成本６となる。ここで、図２（ｂ）に示すように、背部
３の長手方向両端部には、三方裁断時に切り落とされる
ことを考慮して、糊の非塗布領域３ａが形成されてい
る。なお、糸かがり等、製本の方式によっては背部の裁
断が行われない場合があり、その場合は背部切断装置１
２は省略される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings based on some embodiments. FIG.
1 conceptually shows a bookbinding machine 50, which includes a bookbinding supply device 11, a back cutting device 12, a glue coating device 13, a cover supply device 14, a cover bonding device 15, a nipping device 16, and a binding book discharge device 17. And the like are sequentially arranged along the orbital path. As shown in FIG. 2, the collating book 1 held by the clamper 21 is moved downward with the back part 3 by the transport mechanism 20 provided along the orbital path. The bookbinding process by each of the above-described devices is sequentially performed while being continuously conveyed in the longitudinal direction as a side. That is, the spine 3 of the book 1 is cut by the spine cutting device 12 and the glue 4 is applied to the spine 3 by the glue applying device 13. Glue coating device 13
For example, as shown in FIG. 2 (a), the glue 4 in the glue tank 13a is adhered to the application roll 13b immersed in the glue tank 13a, and the excess glue is scraped off by the scraping roll 13c, and then transported. This is applied to the back 3 of the collated book 1 in the middle. As shown in (c), after the cover 5 is adhered to the binding book 1 to which the glue 4 has been applied, the adhered portion is nipped by a nipping device 16.
It is discharged from the discharge device 17. Then, the discharged collated book is cut on three sides other than the spine 3 to become a completed book 6 shown in (d). Here, as shown in FIG. 2 (b), a non-applied area 3a of glue is formed at both ends in the longitudinal direction of the back portion 3 in consideration of being cut off during three-way cutting. Note that the back may not be cut depending on the bookbinding method such as thread binding, and in this case, the back cutting device 1 may be used.
2 is omitted.

【００１６】次に、図１に示すように、搬送機構２０
は、モータ等で構成された搬送駆動部１８を備えてお
り、これにパルス発生源として、ロータリエンコーダ等
のパルスエンコーダ１９が接続され、丁合本１の搬送速
度に同期したピッチのパルス信号が、本発明の糊塗布状
態監視装置の監視制御部２６に送られるようになってい
る。Next, as shown in FIG.
Is provided with a transport drive unit 18 composed of a motor or the like, to which a pulse encoder 19 such as a rotary encoder is connected as a pulse generation source, and a pulse signal having a pitch synchronized with the transport speed of the collating unit 1 is provided. , Is sent to the monitoring control unit 26 of the glue application state monitoring device of the present invention.

【００１７】図４は糊塗布状態監視装置１０の構成例を
示すブロック図であり、Ｉ／Ｏポート２７、ＣＰＵ２
８、ＲＡＭ２９、ＲＯＭ３０等を備えた監視制御部２６
を備えてるとともに、ＲＯＭ３０には制御用の各種プロ
グラム３０ａ〜３０ｆが格納されている。一方、ＲＡＭ
２９には、その制御に必要な各種パラメータを記憶する
メモリ２９ａ〜２９ｇが形成されている。なお、上記Ｃ
ＰＵ２８は判定手段の主体をなすものである。FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of the glue application state monitoring device 10. The I / O port 27, the CPU 2
8, monitoring control unit 26 including RAM 29, ROM 30, etc.
The ROM 30 stores various control programs 30a to 30f. On the other hand, RAM
The memory 29 includes memories 29a to 29g for storing various parameters necessary for the control. The above C
The PU 28 is a main part of the determination means.

【００１８】図３（ａ）に示すように、糊塗布装置１３
の下流側にはこれに近接して、先頭検出手段としての丁
合本検出センサ２２が配置されている。丁合本検出セン
サ２２は、丁合本１を厚さ方向に挟む位置に互いに対向
して設けられた１対の投光部２２ａと受光部２２ｂとを
含む透過型光センサとして構成されており、搬送されて
くる丁合本１の先頭部を検出するとともに、図４に示す
ように、その受光部２２ｂ側がＡ／Ｄ変換器２２ｃを介
して、監視制御部２６のＩ／Ｏポート２７に接続されて
いる。As shown in FIG. 3A, the glue coating device 13
A collation book detection sensor 22 as a head detection means is disposed near the downstream side of the sensor. The binding book detection sensor 22 is configured as a transmission type optical sensor including a pair of a light projecting unit 22a and a light receiving unit 22b provided opposite to each other at a position sandwiching the binding book 1 in the thickness direction. 4, the head of the collated book 1 being conveyed is detected, and as shown in FIG. 4, the light receiving section 22b is connected to the I / O port 27 of the monitoring control section 26 via the A / D converter 22c. It is connected.

【００１９】一方、図３に示すように、背部３に対向す
る位置には、糊塗布状態検出手段の要部をなす糊検知セ
ンサ２３が設けられている。この糊検知センサ２３は、
同図（ｂ）に示すように、例えばレーザー投光部と、そ
の背部３による反射光を受光するための受光部とが一体
的に設けられたセンサユニット２３ａを備えており、図
４に示すように、その投光部２３ｂがパルス光発生制御
部２４を介して、受光部２３ｃがＡ／Ｄ変換器２５を介
して、それぞれＩ／Ｏポート２７に接続されている。投
光部２３ｂは、ＲＯＭ３０に格納されたパルス光発生制
御プログラム３０ｆに基づいて、パルス光発生制御部２
４により、パルスエンコーダ１９からのパルス信号に同
期したパルス状の光を丁合本１の背部３に対し投光する
ように制御される。On the other hand, as shown in FIG. 3, a glue detecting sensor 23 which is a main part of the glue application state detecting means is provided at a position facing the back portion 3. This glue detection sensor 23
As shown in FIG. 4B, for example, it has a sensor unit 23a integrally provided with a laser light projecting unit and a light receiving unit for receiving the reflected light from the back 3 thereof, as shown in FIG. As described above, the light projecting unit 23b is connected to the I / O port 27 via the pulse light generation control unit 24, and the light receiving unit 23c is connected to the I / O port 27 via the A / D converter 25. The light projecting unit 23b is configured to control the pulse light generation control unit 2 based on the pulse light generation control program 30f stored in the ROM 30.
4 controls so that the pulsed light synchronized with the pulse signal from the pulse encoder 19 is projected on the back portion 3 of the collation book 1.

【００２０】次に、図４に示すように、監視制御部２６
のＩ／Ｏポート２７には、警報音発生装置３１と表示制
御部３２が接続されており、表示制御部３２にはＣＲＴ
モニタや液晶パネル等で構成された表示部３３がつなが
れる。これら警報音発生装置３１及び表示部３３が処理
手段を構成する。Next, as shown in FIG.
An alarm sound generator 31 and a display control unit 32 are connected to the I / O port 27, and the display control unit 32 has a CRT.
A display unit 33 composed of a monitor, a liquid crystal panel, or the like is connected. The alarm sound generator 31 and the display unit 33 constitute processing means.

【００２１】以下、糊塗布状態監視装置１０の作動を、
図５のタイムチャート及び図６のフローチャートを用い
て説明する。すなわち、搬送される丁合本１の背部３に
糊４が塗布された後（図２）、図６のS1において丁合本
センサ２２が丁合本１の先頭部を検出すると、ＲＯＭ３
０の第一カウンタプログラム３０ｃが起動し、S2におい
てパルスエンコーダ１９からのパルス信号（以下、エン
コーダパルスという）を計数しはじめる。Hereinafter, the operation of the glue application state monitoring device 10 will be described.
This will be described with reference to the time chart of FIG. 5 and the flowchart of FIG. That is, after the glue 4 is applied to the spine 3 of the conveyed binding book 1 (FIG. 2), when the collation book sensor 22 detects the head of the binding book 1 in S1 of FIG.
The first counter program 30c of 0 starts, and starts counting pulse signals (hereinafter, referred to as encoder pulses) from the pulse encoder 19 in S2.

【００２２】ここで、糊検知センサ２３の投光部２３ｂ
は、丁合本１の背部３に向けてエンコーダパルスと同期
したパルス状の光を投光しているが、図３（ｃ）に示す
ように、背部３に糊４が塗布されている場合はその糊層
３４に光が反射され、そのパルス状の反射光Ｌが受光部
２３ｃにより受光されることとなる。受光部２３ｃはこ
れを受けてパルス状の信号を発するとともに、図４に示
すＡ／Ｄ変換器２５においてデジタル化され、さらに監
視制御部２６において、予め定められた設定値以上のも
のを「１」、未満のものを「０」として２値化処理され
る。一方、図３（ｄ）に示すように、背部３に糊４が塗
布されていない場合には、反射光Ｌの光量が小さくな
り、２値化処理によって信号がない状態として認識され
る。すなわち、受光部２３ｃからの信号は、糊層３４が
検出されている状態ではエンコーダパルスと同期したパ
ルス信号（以下、糊検知パルスという）となり、検出さ
れていない状態では無信号状態となる。なお、投光部２
３ｂを、背部３に対し連続的に投光するものとし、受光
部２３ｃ又は監視制御部２６側においてその受光信号
を、エンコーダパルスに同期した間隔で間欠的にサンプ
リングすることにより、糊検知パルスを検出する構成と
することもできる。また、背部３の糊が塗布されていな
い領域からも若干の反射光が生ずる場合があり、これを
受光部２３ｃにより検出することにより、丁合本１の先
頭検出を行うことができる。この場合、丁合本センサ２
２は省略することができる。Here, the light projecting portion 23b of the glue detecting sensor 23
Emits a pulsed light synchronized with the encoder pulse toward the back 3 of the collating book 1, but when glue 4 is applied to the back 3 as shown in FIG. Is reflected by the glue layer 34, and the pulsed reflected light L is received by the light receiving section 23c. The light receiving unit 23c receives this signal and generates a pulse-like signal. The light receiving unit 23c also converts the signal into a digital signal in the A / D converter 25 shown in FIG. , And those smaller than "0" are binarized. On the other hand, as shown in FIG. 3D, when the glue 4 is not applied to the back 3, the amount of the reflected light L becomes small, and it is recognized that there is no signal by the binarization processing. That is, the signal from the light receiving section 23c becomes a pulse signal (hereinafter, referred to as a glue detection pulse) synchronized with the encoder pulse when the glue layer 34 is detected, and becomes a no-signal state when it is not detected. Note that the light emitting unit 2
3b is continuously projected onto the back 3, and the glue detection pulse is generated by intermittently sampling the received light signal at the light receiving unit 23c or the monitoring control unit 26 at intervals synchronized with the encoder pulse. It is also possible to adopt a configuration for detecting. In some cases, a small amount of reflected light may be generated even from the area of the spine 3 where the glue is not applied. By detecting this reflected light by the light receiving unit 23c, it is possible to detect the head of the collated book 1. In this case, the collation book sensor 2
2 can be omitted.

【００２３】さて、糊の塗布状態が正常な場合は、図５
に示すように、背部３の先頭部分に所定長さの非塗布領
域３ａが形成されていることから、丁合本１が検出され
てから一定の期間は糊検知パルスが検出されない状態と
なる。その間、前述の第一カウンタはエンコーダパルス
を計数し続けており、その計数値がＲＡＭ２９（図４）
の第一カウンタメモリ２９ｆに加算される。次に、図６
において、丁合本１の搬送が進んで受光部２３ｃが糊層
３４を検出しはじめると第一カウンタは計数を停止し、
その時点での計数値に基づいて非塗布領域３ａの長さＬ
1が算出される（S3、S4）。そしてS5においてその算出
値Ｌ1が、基準データＬＳ1を中心として許容誤差（±Δ
ＬＳ1）範囲内に入っていれば正常と判断してS6に進
む。ここで、上記基準データＬＳ1及び許容誤差ΔＬＳ1
の値は、糊の塗布領域３ｂ（図２）に対する基準データ
ＬＳ2及び許容誤差ΔＬＳ2とともに、ＲＡＭ２９の各メ
モリ２９ａ〜２９ｄ（図４）に記憶されている。また、
算出値Ｌ1が許容誤差範囲に入っているか否かの判定
は、ＲＯＭ３０の判定プログラム３０ａに基づいて行わ
れる。Now, when the glue application state is normal, FIG.
As shown in (2), since a non-application area 3a having a predetermined length is formed at the head of the back 3, a glue detection pulse is not detected for a certain period after the binding book 1 is detected. In the meantime, the above-described first counter keeps counting encoder pulses, and the count value is stored in the RAM 29 (FIG. 4).
Is added to the first counter memory 29f. Next, FIG.
In, when the transport of the collated book 1 proceeds and the light receiving unit 23c starts to detect the glue layer 34, the first counter stops counting,
The length L of the non-coating area 3a based on the count value at that time
1 is calculated (S3, S4). Then, in S5, the calculated value L1 is equal to the allowable error (± Δ) around the reference data LS1.
LS1) If it is within the range, it is determined to be normal and the process proceeds to S6. Here, the reference data LS1 and the allowable error ΔLS1
Is stored in each of the memories 29a to 29d (FIG. 4) of the RAM 29 together with the reference data LS2 and the allowable error ΔLS2 for the glue application area 3b (FIG. 2). Also,
The determination as to whether or not the calculated value L1 is within the allowable error range is performed based on the determination program 30a in the ROM 30.

【００２４】図６に戻って、第一カウンタが計数を停止
すると、第二カウンタプログラム３０ｄが起動し、糊検
知パルスの計数を開始する（S6）。この計数値は第二カ
ウンタメモリ２９ｇに加算され、糊検知パルスが検出さ
れなくなった時点で計数が停止されるとともに、そのと
きの計数値に基づいて塗布領域３ｂの長さＬ2が算出さ
れる（S7、S8）。そしてS9において、その算出値Ｌ2が
基準データＬＳ2を中心として許容誤差（±ΔＬＳ2）範
囲内に入っていれば正常と判断される。なお、背部３の
末端部に形成された非塗布領域３ａの長さは、Ｌ1及び
Ｌ2が許容範囲内に入っていれば自動的に許容範囲内に
入っていると判断されるようになっているが、丁合本１
の全長Ｌ3（図５参照）と、上記算出値Ｌ1及びＬ2から
算出して同様に判定を行うようにしてもよい。なお、次
の丁合本１について同様の処理を行う場合には、S11で
カウンタメモリ２９ｆ及び２９ｇをクリアし、S1に戻っ
て以下の処理を繰り返すようにする。Returning to FIG. 6, when the first counter stops counting, the second counter program 30d is started and starts counting the glue detection pulse (S6). This count value is added to the second counter memory 29g, counting is stopped when the glue detection pulse is no longer detected, and the length L2 of the application region 3b is calculated based on the count value at that time ( S7, S8). In S9, if the calculated value L2 is within the range of the allowable error (± ΔLS2) around the reference data LS2, it is determined to be normal. Note that the length of the non-application region 3a formed at the end of the back portion 3 is automatically determined to be within the allowable range if L1 and L2 are within the allowable range. There is a collation book 1
May be calculated from the total length L3 (see FIG. 5) and the calculated values L1 and L2. When the same processing is performed for the next collation book 1, the counter memories 29f and 29g are cleared in S11, and the process returns to S1 to repeat the following processing.

【００２５】次に、図６のS5において、非塗布領域３ａ
の算出値Ｌ1が許容誤差範囲から外れていれば、S12に進
んで警報処理となる。具体的には、図７（ａ）に示すよ
うに、糊層３４が背部３のいずれか一方の側にずれて形
成されている場合を例示することができ、この場合、糊
層３４が先頭側にずれているときは非塗布層３ａの長さ
Ｌ1が許容誤差範囲を下回り、後方側にずれている場合
は許容誤差範囲を超えて大きくなることとなる（図５の
タイミングチャートの後半部分は、そのときの各センサ
の検出状態の例を示している）。また、図６のS9におい
て、塗布領域３ｂの算出値Ｌ2が許容誤差範囲から外れ
ている場合も同様にS12に進む。この場合の具体例とし
ては、図７（ｂ）に示すように、塗布領域３ｂ（糊層３
４）が中間で途切れて形成されている場合、あるいは同
図（ｃ）に示すように、塗布領域３ｂが短く（あるいは
後方へ長く）形成されている場合等を挙げることができ
る。なお、後者の場合において、非塗布領域３ａの長さ
Ｌ1が許容誤差範囲を超えている場合には、図６におい
てS5からS12へ向かう処理となる。Next, in S5 of FIG. 6, the non-coating area 3a
If the calculated value L1 is out of the allowable error range, the process proceeds to S12 to perform the alarm process. More specifically, as shown in FIG. 7A, a case where the glue layer 34 is formed to be shifted to one side of the back 3 can be exemplified. When it is shifted to the side, the length L1 of the non-coating layer 3a is smaller than the allowable error range, and when it is shifted to the rear side, it becomes larger than the allowable error range (the latter half of the timing chart of FIG. 5). Shows an example of the detection state of each sensor at that time.) In S9 of FIG. 6, if the calculated value L2 of the application area 3b is out of the allowable error range, the process similarly proceeds to S12. As a specific example in this case, as shown in FIG. 7B, the application area 3b (the adhesive layer 3
4) may be formed in the middle, or may be formed as shown in FIG. 3C, in which the application area 3b is formed short (or long backward). In the latter case, if the length L1 of the non-coating area 3a exceeds the allowable error range, the process proceeds from S5 to S12 in FIG.

【００２６】ここで、各基準データＬＳ1及びＬＳ2の値
は、予め用意された良本からサンプリングされた値を採
用することができる。また、複数の良本からサンプリン
グされた値の平均値を採用してもよい。さらに、簡便な
方法としては、直前に処理された良本のデータを使用す
るようにしてもよい。この場合、新たな良本が生ずる度
に基準データＬＳ1及びＬＳ2の値は更新されることとな
る。Here, as the values of the reference data LS1 and LS2, values sampled from good books prepared in advance can be adopted. Further, an average value of values sampled from a plurality of good books may be adopted. Further, as a simple method, data of a good book processed immediately before may be used. In this case, the value of the reference data LS1 and LS2 is updated each time a new good book is generated.

【００２７】図１１は、表示部３３における表示の具体
例を示すものであって、その画面３３ａに丁合本１の画
像１ｆを表示するとともに、その背部３に相当する部分
の下側に、塗布状態表示領域３３ｂが形成されている。
この塗布状態表示領域３３ｂは、処理中の丁合本１の背
部３を長手方向に沿って所定の間隔で分割した場合の、
その分割された各領域に対応する副領域３３ｃに分割さ
れ、処理が終わった領域から順に、その塗布状態を色あ
るいは明度（以下、これらを総称して単に「色」とい
う）の違いにより表示するようになっている。例えば、
未処理部は一律に第一色（例えば青）で表示し、既処理
部において糊が塗布された領域は第二色（例えば白）、
塗布されない領域は第三色（例えば黒）で表示すること
ができる。また、本来糊が塗布されるべき領域に糊が塗
布されなかったり、あるいは塗布されるべきではない領
域に糊が塗布されてしまった場合など、塗布不良が生じ
た領域に対しては、不良を示す色（例えば赤）により警
報表示を行うことができる。この場合、「不良発生！
！」等の警報メッセージを合わせて表示するようにして
もよい。FIG. 11 shows a specific example of the display on the display unit 33. The image 1f of the collated book 1 is displayed on the screen 33a, and a portion corresponding to the back portion 3 is displayed below. An application state display area 33b is formed.
The application state display area 33b is formed by dividing the spine 3 of the binding book 1 being processed at predetermined intervals along the longitudinal direction.
The coating state is divided into sub-regions 33c corresponding to the respective divided regions, and the application state is displayed in order from the processed region by color or brightness (hereinafter, these are collectively simply referred to as “color”). It has become. For example,
The unprocessed portion is uniformly displayed in the first color (for example, blue), and the area where the paste is applied in the already processed portion is the second color (for example, white).
Areas not applied can be displayed in a third color (eg, black). In addition, when the paste is not applied to the area where the paste is to be applied, or when the paste is applied to the area where the paste is not to be applied, the defective area is determined to be defective. An alarm display can be performed by the color (for example, red) shown. In this case, "Defect occurred!
! May be displayed together.

【００２８】次に、受光部２３ｃにより、反射光の光量
も検出するようにすれば、糊層３４の有無のみでなく、
図８に示すように、その背部３の長手方向における厚さ
ｔの変化（分布）を測定することもできる。すなわち、
同図（ａ）に示すように、センサユニット２３ａと背部
３との距離が所定の値ｄ0に維持されるように丁合本１
を搬送すれば、糊層３４の表面からセンサユニット２３
ａまでの距離ｄは、糊層３４の厚さｔが大きいほど小さ
くなる。このとき受光部２３ｃが検出する反射光の光量
は、距離ｄの２乗に反比例して小さくなることから、そ
の検出される光量に基づいて、同図（ｂ）に示すように
厚さｔの変化を算出することができる。そして、塗布領
域３ｂにおいて、その厚さｔが最大値ｔmaxと最小値ｔm
inとにより規定される許容範囲から外れていれば不良と
判断するように構成することができる。なお、反射光の
光量からの厚さｔの算出は、ＲＯＭ３０（図４）の塗布
厚さ算出プログラム３０ｅに基づいて行われる。Next, if the amount of reflected light is also detected by the light receiving section 23c, not only the presence or absence of the glue layer 34 but also
As shown in FIG. 8, the change (distribution) of the thickness t in the longitudinal direction of the back portion 3 can be measured. That is,
As shown in FIG. 3A, the book 1 is set so that the distance between the sensor unit 23a and the back 3 is maintained at a predetermined value d0.
Is transferred from the surface of the glue layer 34 to the sensor unit 23.
The distance d to a decreases as the thickness t of the glue layer 34 increases. At this time, since the light amount of the reflected light detected by the light receiving portion 23c decreases in inverse proportion to the square of the distance d, based on the detected light amount, as shown in FIG. The change can be calculated. Then, in the coating region 3b, the thickness t is the maximum value tmax and the minimum value tm.
If it is out of the allowable range defined by "in", it can be determined to be defective. The calculation of the thickness t from the amount of the reflected light is performed based on the application thickness calculation program 30e of the ROM 30 (FIG. 4).

【００２９】この場合、表示部３３における表示の具体
例としては、図１１に示すものと類似のものを採用する
ことができる。すなわち、図１２に示すように、塗布状
態表示領域３３ｂに、糊層３４の断面形状を、処理の終
わった領域から順に表示するとともに、その厚さｔが前
述の許容範囲から外れた部分３３ｄを、他の部分とは異
なる色で表示することにより、その不良部分を報知する
ことができる。In this case, a specific example of the display on the display unit 33 may be similar to that shown in FIG. That is, as shown in FIG. 12, the sectional shape of the glue layer 34 is displayed in the application state display area 33b in order from the area where the processing has been completed, and the part 33d whose thickness t is out of the allowable range is displayed. The defective portion can be notified by displaying it in a color different from that of the other portions.

【００３０】次に、糊塗布状態検出手段としては、上述
のような反射式の光センサ以外のものも使用することが
できる。例えば、図４に示すように、静電容量型センサ
４０を使用することもできる。具体的には、検知体と被
検知体（すなわち糊層３４）との間の静電容量をブリッ
ジ回路等により測定するとともに、この静電容量が検知
体と糊層表面との間の距離に反比例して変化することに
基づいて、糊層３４の有無ないし厚さ分布を検出するこ
とができる。Next, as the glue application state detecting means, other than the above-mentioned reflection type optical sensor can be used. For example, as shown in FIG. 4, a capacitance type sensor 40 can be used. Specifically, the capacitance between the detection object and the object to be detected (that is, the adhesive layer 34) is measured by a bridge circuit or the like, and the capacitance is measured by the distance between the detection object and the adhesive layer surface. Based on the change in inverse proportion, the presence or absence or thickness distribution of the glue layer 34 can be detected.

【００３１】一方、加熱軟化型の糊４を、丁合本１より
高温の状態で背部３に塗布するようになっている場合、
背部３の温度ないし温度分布を温度センサ（温度検出手
段）４４により検出するようにしてもよい。この場合、
例えば背部３において所定の温度以上になっている領域
を糊塗布領域３ｂと判定し、該温度以下の領域を非塗布
領域３ａとして判定することができる。また、糊４の塗
布量が厚い部分ほど高温になることを利用すれば、背部
３における温度分布から糊層３４の厚さｔの分布状況を
測定することもできる。４１、４３、４５はＡ／Ｄ変換
器である。 On the other hand, when the heat-softening type glue 4 is applied to the back 3 at a temperature higher than that of the collating book 1,
The temperature or temperature distribution of the back part 3 may be detected by a temperature sensor (temperature detecting means) 44. in this case,
For example, it is possible to determine a region of the back 3 where the temperature is equal to or higher than a predetermined temperature as the glue application region 3b, and determine a region where the temperature is equal to or lower than the temperature as the non-application region 3a. Further, by utilizing the fact that the temperature increases as the portion where the amount of the glue 4 is applied becomes higher, the distribution of the thickness t of the glue layer 34 can be measured from the temperature distribution in the back portion 3. 41, 43, 45 are A / D conversion
It is a vessel.

【００３２】また、背部３に塗布された糊層３４の画像
を、ＣＣＤセンサ４２等の画像検出手段により検出する
ようにしてもよい。例えば、図９に示すように、上記Ｃ
ＣＤセンサ４２を備えて構成され、背部３に対し平面方
向からその画像を撮影するＣＣＤカメラ４８を配置し、
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、糊の塗布領域３ｂ
と非塗布領域３ａ（あるいは塗布不足による不良部分３
ｃ）との間の画像の相異に基づいて、これら各領域を判
別するように構成することができる。一方、ＣＣＤカメ
ラ４８を、背部３の長手方向において糊層３４を側面方
向から撮影するように配置すれば、図１０（ｄ）に示す
ように、その画像から糊層３４の有無及び塗布厚さｔの
変化を判別することができる。Further, the image of the glue layer 34 applied to the back 3 may be detected by image detecting means such as the CCD sensor 42. For example, as shown in FIG.
A CCD camera 48 configured to include a CD sensor 42 and taking an image of the back 3 from a planar direction is disposed on the back 3.
As shown in FIGS. 10A to 10C, the glue application area 3b
And the non-application region 3a (or the defective portion 3 due to insufficient application)
Each of these areas can be determined based on the difference between the images in c) and c). On the other hand, if the CCD camera 48 is arranged so that the glue layer 34 is photographed from the side direction in the longitudinal direction of the back portion 3, as shown in FIG. The change in t can be determined.

【００３３】上記実施例においては、処理手段は、画面
表示や警報音発生等によりこれを報知する構成のものが
使用されているが、例えば図４に示すように、塗布不良
の丁合本１が生じた場合に、クランパ２１（図２）によ
る保持状態を解除し、その丁合本１を搬送経路から離脱
させてこれを選別する選別動作部４６とすることも可能
である。In the above-mentioned embodiment, the processing means has a configuration for notifying the processing means by displaying a screen or generating an alarm sound. For example, as shown in FIG. In this case, the holding state by the clamper 21 (FIG. 2) may be released, and the sorting unit 1 may be separated from the conveying path to be used as the sorting operation unit 46 for sorting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】製本機の構成を示す概念図。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of a bookbinding machine.

【図２】糊塗布装置の概念図、及び丁合本の背部に対す
る糊の塗布状態と、表紙の取付方法を示す斜視図。FIG. 2 is a conceptual diagram of a glue application device, and a perspective view showing a glue application state on the back of a collating book and a method of attaching a cover.

【図３】丁合本に対する丁合本センサと糊検知センサと
の位置関係を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a gathering book sensor and a glue detection sensor with respect to a gathering book.

【図４】本発明の一例としての糊塗布状態監視装置の構
成を示すブロック図。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a glue application state monitoring device as an example of the present invention.

【図５】糊塗布状態監視装置の各部の作動時系列を示す
タイミングチャート。FIG. 5 is a timing chart showing an operation time series of each unit of the glue application state monitoring device.

【図６】糊塗布状態監視装置の処理の流れを示すフロー
チャート。FIG. 6 is a flowchart showing the flow of processing of the glue application state monitoring device.

【図７】糊の塗布不良の例を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of a poor glue application.

【図８】反射式光センサにより、糊層の厚さ分布を測定
する例を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of measuring a thickness distribution of a glue layer by a reflection type optical sensor.

【図９】背部ないし糊層の画像を撮影するＣＣＤカメラ
を配置した状態を示す模式図。FIG. 9 is a schematic diagram showing a state in which a CCD camera for capturing an image of the back or the glue layer is arranged.

【図１０】ＣＣＤカメラにより検出される背部及び糊層
の画像例を示す模式図。FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of an image of a back and a glue layer detected by a CCD camera.

【図１１】表示部における警報表示例を示す模式図。FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of an alarm display on a display unit.

【図１２】その別の例を示す模式図。FIG. 12 is a schematic view showing another example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 丁合本 ３ 背部 ４ 糊 ５ 表紙 １３ 糊塗布装置 １９ パルスエンコーダ（パルス発生源） ２０ 搬送機構 ２２ 丁合本検出センサ（先頭検出手段） ２３ 糊検知センサ（糊塗布状態検出手段） ２３ｂ 投光部 ２３ｃ 受光部 ２８ ＣＰＵ（判定手段） ２９ ＲＡＭ ２９ｆ 第一カウンタメモリ（第一のカウンタ） ２９ｇ 第二カウンタメモリ（第二のカウンタ） ３１ 警報音発生装置（処理手段） ３３ 表示部（処理手段） ４０ 静電容量センサ（糊塗布状態検出手段） ４２ ＣＣＤセンサ（糊塗布状態検出手段、画像検出手
段） ４４ 温度センサ（糊塗布状態検出手段、温度検出手
段） ４６ 選別動作部（処理手段） ５０ 製本機1 Colling book 3 Back 4 Glue 5 Cover 13 Glue coating device 19 Pulse encoder (Pulse generation source) 20 Conveying mechanism 22 Collage book detection sensor (Head detection means) 23 Glue detection sensor (Glue coating state detection means) 23b Light emission Unit 23c light receiving unit 28 CPU (judgment unit) 29 RAM 29f first counter memory (first counter) 29g second counter memory (second counter) 31 alarm sound generator (processing unit) 33 display unit (processing unit) 40 capacitance sensor (glue application state detecting means) 42 CCD sensor (glue application state detecting means, image detecting means) 44 temperature sensor (glue applying state detecting means, temperature detecting means) 46 sorting operation section (processing means) 50 bookbinding Machine

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 丁合された紙片からなる丁合本の背部に
糊を塗布し、そこに表紙を取りつけて製本するようにな
っている製本機において、 前記背部における前記糊の塗布状態を検出する糊塗布状
態検出手段と、 その糊塗布状態検出手段による検出結果に基づいて、前
記背部に対する前記糊の塗布状態の良否を判定する判定
手段とを備え、 前記糊塗布状態検出手段は、 前記背部に対し光を投光する投光部と、 前記背部において反射された反射光を受光する受光部と
を備えるとともに、 前記判定手段は、前記受光部が受光する前記反射光に基
づいて、前記背部に前記糊が塗布されているか否かを判
定するものであり、 前記投光部は、予め定められた速度で搬送される前記丁
合本の前記背部に対し、所定のピッチでパルス状の光を
投光するものとされ、 前記受光部は、前記背部からのパルス状の反射光を受光
するものとされ、さらに、 前記判定手段は、前記受光部が受光する前記反射光のパ
ルスを計数するカウンタを備え、そのカウンタによる計
数結果に基づいて、前記糊が前記背部に対し連続的に塗
布されているか否かを判定することを特徴とする糊塗布
状態監視装置。 1. A bookbinding machine in which glue is applied to the back of a collated book made of collated pieces of paper, and a cover is attached to the back to bind the book, wherein the state of application of the glue on the spine is detected. a glue applying condition detecting means for, based on the detection result by the adhesive coating state detecting means, and a determining means for determining quality of coating state of the glue to said back, said glue applying state detecting means, said back A light-emitting unit that emits light to the light-receiving unit that receives the reflected light reflected at the back.
And the judging means is based on the reflected light received by the light receiving section.
Then, it is determined whether or not the glue is applied to the back.
The light emitting unit is configured to transport the light at a predetermined speed.
Pulse light at a predetermined pitch is applied to the back of the bound book.
The light receiving section receives pulsed reflected light from the back.
Further, the determination means may determine a path of the reflected light received by the light receiving unit.
Equipped with a counter that counts
Based on the numerical results, the glue was continuously applied to the back.
Glue coating characterized by determining whether or not it is laid
Condition monitoring device. 【請求項２】 前記背部には、前記丁合本の搬送方向に
おいて、その先頭部に前記糊が塗布されない非塗布領域
が形成され、その非塗布領域に続いて前記糊の塗布領域
が形成されるようになっており、 前記製本機は、前記丁合本の搬送速度と同期したピッチ
でパルス信号を発生するパルス発生源を備えたものとさ
れるとともに、 前記判定手段は、 前記丁合本の搬送方向において前記背部の先頭を検出す
る先頭検出手段と、 その先頭検出手段が前記背部の先頭を検出した後、前記
受光部が前記塗布領域からの反射光を検出するまでの
間、前記パルス発生源からのパルス信号を計数する第一
のカウンタと、 前記塗布領域からの反射光のパルスを計数する第二のカ
ウンタとを備え、 前記第一のカウンタによる計数結果に基づいて、前記非
塗布領域に前記糊が塗布されていないかどうかを判定す
るとともに、前記第二のカウンタによる計数結果に基づ
いて、前記塗布領域に前記糊が連続的に塗布されている
か否かを判定するようになっている請求項１記載の糊塗
布状態監視装置。 2. The back portion has a direction in which the collated book is transported.
In the non-applied area where the glue is not applied
Is formed, and the glue application area follows the non-application area.
Is formed, and the bookbinding machine has a pitch synchronized with the conveying speed of the collated book.
With a pulse source that generates a pulse signal at
At the same time, the judging means detects the head of the back in the conveying direction of the collated book.
After the head detecting means detects the head of the back,
Until the light receiving section detects the reflected light from the coating area
While counting the pulse signal from the pulse source
And a second counter for counting pulses of reflected light from the application area.
And whether the glue is not applied to the non-application area based on the count result by the first counter, and based on the count result by the second counter, The glue application state monitoring device according to claim 1, wherein it is determined whether or not the adhesive is continuously applied to the area. 【請求項３】 丁合された紙片からなる丁合本の背部に
糊を塗布し、そこに表紙を取りつけて製本するようにな
っている製本機において、 前記背部における前記糊の塗布状態を検出する糊塗布状
態検出手段と、 その糊塗布状態検出手段による検出結果に基づいて、前
記背部に対する前記糊の塗布状態の良否を判定する判定
手段とを備え、 前記糊塗布状態検出手段は、 前記背部に対しレーザー光を投光する投光部と、 前記背部において、前記糊層の表面で反射された反射光
を受光する受光部とを備えるとともに、 前記判定手段は、前記糊層の表面から前記受光部までの
距離が、糊層の厚さが大きいほど小さくなり、前記受光
部が検出する前記反射光の光量がそれに応じて大きくな
ること基づいて、前記背部の長手方向における前記糊の
有無及び塗布厚さの変化を算出するとともに、その塗布
厚さが予め定められた範囲内にある場合には良と判定す
ることを特徴とする糊塗布状態監視装置。3. A bookbinding machine in which glue is applied to the back of a collated book made of collated paper pieces, and a cover is attached to the back to bind the book, wherein the state of application of the glue on the spine is detected. Glue application state detecting means, and judging means for judging whether or not the adhesive state of the glue to the spine is good based on the detection result by the glue application state detecting means. And a light-emitting unit that emits a laser beam, and a light-receiving unit that receives, at the back portion, light reflected by the surface of the glue layer. The distance to the light receiving portion is reduced as the thickness of the glue layer is increased, and the presence or absence of the glue in the longitudinal direction of the back portion is based on the fact that the amount of the reflected light detected by the light receiving portion increases accordingly. And a change in the coating thickness, and if the coating thickness is within a predetermined range, it is determined to be good. 【請求項４】 丁合された紙片からなる丁合本の背部
に、前記丁合本より高温の状態で糊を塗布し、そこに表
紙を取りつけて製本するようになっている製本機におい
て、 前記背部の長手方向における温度分布を検出する温度検
出手段を備えて構成され、該温度検出手段が検出する前
記温度分布に基づいて、前記背部における前記糊の塗布
状態を検出する糊塗布状態検出手段と、 その検出された温度分布に基づいて、前記背部の長手方
向における前記糊の有無及び塗布厚さの変化を算出する
とともに、その塗布厚さが予め定められた範囲内にある
場合には良と判定する判定手段と、 を備えたことを特徴とする糊塗布状態監視装置。4. A bookbinding machine adapted to apply glue to the back of a collated book made of collated paper pieces at a higher temperature than the collated book, attach a cover to the book, and bind the book. It is provided with temperature detecting means for detecting a temperature distribution in the longitudinal direction of the back portion, and before the temperature detecting means detects the temperature distribution.
Based on the temperature distribution, a glue applied state detecting means for detecting the applied state of the glue on the back, and based on the detected temperature distribution, the presence or absence of the glue and the applied thickness in the longitudinal direction of the back. And a determination means for calculating a change and determining that the coating thickness is good when the coating thickness is within a predetermined range. 【請求項５】 丁合された紙片からなる丁合本の背部に
糊を塗布し、そこに表紙を取りつけて製本するようにな
っている製本機において、 前記背部を下側としてその長手方向に前記丁合本を連続
的に搬送する搬送機構と、 糊タンク内の糊を、これに浸漬された塗布ロールに付着
させ、搬送中の丁合本の背部に該糊を長手方向に塗布す
る糊塗布装置と、 その糊塗布装置の下流側に設けられ、前記丁合本の背部
を撮影するとともに、該背部に塗布された糊の画像を検
出する画像検出手段を備えて構成され、その画像に基づ
いて前記糊の塗布状態を検出する糊塗布状態検出手段
と、 前記画像検出手段が撮影する画像において、糊の塗布領
域と非塗布領域又は塗布不足による不良部分との間の画
像の相異に基づき、これら各領域を前記背部の長手方向
において判別し、それに基づいて該長手方向に前記糊が
所定の状態で塗布されているか否かを判定する判定手段
と、 を備えたことを特徴とする糊塗布状態監視装置。5. A bookbinding machine in which glue is applied to the back of a collated book made of collated paper pieces, and a cover is attached to the back to bind the book. A transport mechanism for continuously transporting the gathering book; glue coating in which the glue in the glue tank is adhered to an application roll immersed in the glue tank and the glue is longitudinally applied to the back of the gathering book being transported; A cloth device, provided on the downstream side of the glue application device, and configured to include an image detecting means for photographing the back of the collated book and detecting the image of the glue applied to the back. Based
A glue applying state detecting means for detecting the application states of the glue had, in the image by the image detecting means is photographed, based on the difference in image between the application area and the non-application area or poor coating portion due to lack of glue Judging means for judging each of these areas in the longitudinal direction of the spine, and judging whether or not the adhesive is applied in a predetermined state in the longitudinal direction based on the discrimination. Cloth condition monitoring device. 【請求項６】 丁合された紙片からなる丁合本の背部に
糊を塗布し、そこに表紙を取りつけて製本するようにな
っている製本機において、 前記丁合本の背部の長手方向において、これに塗布形成
された糊層を側面方向から撮影する画像検出手段を含ん
で構成され、その撮影画像に基づいて前記糊の塗布状態
を検出する糊塗布状態検出手段と、 前記画像検出手段が撮影する前記側面方向からの糊層の
画像から、該糊層の有無及び塗布厚さの変化を判別する
判定手段と、 を備えたことを特徴とする糊塗布状態監視装置。6. A bookbinding machine adapted to apply glue to the back of a collated book made of collated pieces of paper, attach a cover to the back, and bind the book in a longitudinal direction of the back of the collated book. , N containing an image detecting means for shooting from the side the glue layer applied formed thereto
And a glue application state detecting means for detecting the application state of the glue based on the photographed image. The presence / absence and application of the glue layer are determined from the image of the glue layer from the side direction taken by the image detecting means. A judging means for judging a change in thickness.