JP2915305B2 - つや消しメッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法 - Google Patents
つや消しメッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば衣服用のボタ
ン、家具用の装飾小物類、スポーツ用品に取付けられる
装飾品その他の各種被メッキ体（いわゆるワーク）に指
紋がつきにくいつや消しメッキを施すようなつや消しメ
ッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法に関す
る。
ン、家具用の装飾小物類、スポーツ用品に取付けられる
装飾品その他の各種被メッキ体（いわゆるワーク）に指
紋がつきにくいつや消しメッキを施すようなつや消しメ
ッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例の被メッキ体の表面につや
消しメッキを施す方法としては、電気メッキ手段により
数種の界面活性剤（interfacical acive agent）を用い
て被メッキ体の表面に微細な凹凸をつけて、つや消しメ
ッキ層を形成する方法がある。
消しメッキを施す方法としては、電気メッキ手段により
数種の界面活性剤（interfacical acive agent）を用い
て被メッキ体の表面に微細な凹凸をつけて、つや消しメ
ッキ層を形成する方法がある。
【０００３】しかし、上述の被メッキ体（例えばボタン
や各種装飾部品）それ自体の表面には一般的に凹凸形状
部があり、このような凹凸形状部を有する被メッキ体に
対して従来の電気メッキ方法によりつや消しメッキを施
す場合には次のような問題点があった。
や各種装飾部品）それ自体の表面には一般的に凹凸形状
部があり、このような凹凸形状部を有する被メッキ体に
対して従来の電気メッキ方法によりつや消しメッキを施
す場合には次のような問題点があった。
【０００４】すなわち、電気メッキを施す際には被メッ
キ体（いわゆるワーク）は負電極板（カソード）を介し
て負極に印加され、この負極に印加された被メッキ体と
アノード（プラス電極板）との間の距離は、凹凸形状部
を有する被メッキ体の凸部とアノードとの間の距離が、
凹部とアノードとの間の距離に対して小となり、被メッ
キ体の凸部の電流密度（単位はA/cm2 ）が大、被メッキ
体の凹部の電流密度が小となって、電流密度の差異が生
ずる関係上、被メッキ体の凸部に対しては良好なつや消
しメッキ層が形成される反面、被メッキ体の凹部に対し
てはつや消しメッキ層の形成が不充分となり、被メッキ
体に形成されたつや消しメッキ層全体としてのつや消し
状態に大きなばらつきが生ずる問題点があった。
キ体（いわゆるワーク）は負電極板（カソード）を介し
て負極に印加され、この負極に印加された被メッキ体と
アノード（プラス電極板）との間の距離は、凹凸形状部
を有する被メッキ体の凸部とアノードとの間の距離が、
凹部とアノードとの間の距離に対して小となり、被メッ
キ体の凸部の電流密度（単位はA/cm2 ）が大、被メッキ
体の凹部の電流密度が小となって、電流密度の差異が生
ずる関係上、被メッキ体の凸部に対しては良好なつや消
しメッキ層が形成される反面、被メッキ体の凹部に対し
てはつや消しメッキ層の形成が不充分となり、被メッキ
体に形成されたつや消しメッキ層全体としてのつや消し
状態に大きなばらつきが生ずる問題点があった。
【０００５】一方、上述の被メッキ体として例えば衣服
用のボタンを選定した場合には、近年の海外縫製に対す
る高い依存度により縫針の充分な管理が不可能で、保磁
力のあるつや消しメッキ層と保磁力をもつ折れ針との識
別が困難になり、、折れ針を検出する検針器にて不良品
であると判定されるので、磁性を帯びない検針器対応の
つや消しメッキを施すことが要求される。
用のボタンを選定した場合には、近年の海外縫製に対す
る高い依存度により縫針の充分な管理が不可能で、保磁
力のあるつや消しメッキ層と保磁力をもつ折れ針との識
別が困難になり、、折れ針を検出する検針器にて不良品
であると判定されるので、磁性を帯びない検針器対応の
つや消しメッキを施すことが要求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、１００〜２００メッシュのエメリ粉による
均一な表面粗化手段と、電流密度が略均一となるバレル
メッキ手段等を用いることで、つや消し状態にばらつき
のない最終装飾メッキ層を施すことができるつや消しメ
ッキ方法の提供を目的とする。
載の発明は、１００〜２００メッシュのエメリ粉による
均一な表面粗化手段と、電流密度が略均一となるバレル
メッキ手段等を用いることで、つや消し状態にばらつき
のない最終装飾メッキ層を施すことができるつや消しメ
ッキ方法の提供を目的とする。
【０００７】この発明の請求項２記載の発明は、１００
〜２００メッシュのエメリ粉による均一な表面粗化手段
と、電流密度が略均一となるバレルメッキ手段等を用い
ることで、つや消し状態にばらつきのない酸性化学ニッ
ケルメッキ層を施すことができると共に、非磁性の化学
ニッケルメッキ層を形成することができる検針器対応つ
や消しメッキ方法の提供を目的とする。
〜２００メッシュのエメリ粉による均一な表面粗化手段
と、電流密度が略均一となるバレルメッキ手段等を用い
ることで、つや消し状態にばらつきのない酸性化学ニッ
ケルメッキ層を施すことができると共に、非磁性の化学
ニッケルメッキ層を形成することができる検針器対応つ
や消しメッキ方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、樹脂、金属もしくはセラミック製の被メッキ
体に下地メッキを施して下地メッキ層を形成し、上記下
地メッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて銅メッキ
層を形成した後に、上記銅メッキ層表面に１００〜２０
０メッシュのエメリ粉を噴射してホーニング処理を施
し、ホーニング処理済みの銅メッキ層表面に電気バレル
メッキ手段にて無光沢銅メッキ層もしくは光沢性のみの
ニッケルメッキ層を形成し、上記無光沢銅メッキ層もし
くは光沢性のみのニッケルメッキ層の表面に最終装飾メ
ッキ層を形成するつや消しメッキ方法であることを特徴
とする。
の発明は、樹脂、金属もしくはセラミック製の被メッキ
体に下地メッキを施して下地メッキ層を形成し、上記下
地メッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて銅メッキ
層を形成した後に、上記銅メッキ層表面に１００〜２０
０メッシュのエメリ粉を噴射してホーニング処理を施
し、ホーニング処理済みの銅メッキ層表面に電気バレル
メッキ手段にて無光沢銅メッキ層もしくは光沢性のみの
ニッケルメッキ層を形成し、上記無光沢銅メッキ層もし
くは光沢性のみのニッケルメッキ層の表面に最終装飾メ
ッキ層を形成するつや消しメッキ方法であることを特徴
とする。
【０００９】この発明の請求項２記載の発明は、樹脂も
しくはセラミック製の被メッキ体に化学銅メッキを施し
て化学銅メッキ層を形成し、上記化学銅メッキ層表面に
電気バレルメッキ手段にて銅メッキ層を形成した後に、
上記銅メッキ層表面に１００〜２００メッシュのエメリ
粉を噴射してホーニング処理を施し、ホーニング処理済
みの銅メッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて無光
沢銅メッキ層を形成し、上記無光沢銅メッキ層の表面に
酸性化学ニッケルメッキ層を形成する検針器対応つや消
しメッキ方法であることを特徴とする。
しくはセラミック製の被メッキ体に化学銅メッキを施し
て化学銅メッキ層を形成し、上記化学銅メッキ層表面に
電気バレルメッキ手段にて銅メッキ層を形成した後に、
上記銅メッキ層表面に１００〜２００メッシュのエメリ
粉を噴射してホーニング処理を施し、ホーニング処理済
みの銅メッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて無光
沢銅メッキ層を形成し、上記無光沢銅メッキ層の表面に
酸性化学ニッケルメッキ層を形成する検針器対応つや消
しメッキ方法であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の作用及び効果】この発明の請求項１記載の発明
によれば、樹脂、金属もしくはセラミック製の被メッキ
体（いわゆるワーク）に対して下地メッキ層（例えば素
材が樹脂の場合には化学銅メッキ層もしくは化学ニッケ
ルメッキ層）が形成され、この下地メッキ層の表面に電
気バレルメッキ手段にて銅メッキ層（硫酸銅メッキ層も
しくはピロリン酸銅メッキ層）が形成された後に、上述
の銅メッキ層表面に対して１００〜２００メッシュのエ
メリ粉を噴射して、該銅メッキ層の表面が均一に粗面化
され、このようなホーニング処理後の銅メッキ表面に電
気バレルメッキ手段にて無光沢銅メッキ層（光沢なしの
銅メッキ層）もしくは光沢性のみでレべリング性がない
（つまりエメリ粉により形成された微細な凹凸を埋める
ことのない）ニッケルメッキ層が形成され、次に最終装
飾メッキ層が形成される。
によれば、樹脂、金属もしくはセラミック製の被メッキ
体（いわゆるワーク）に対して下地メッキ層（例えば素
材が樹脂の場合には化学銅メッキ層もしくは化学ニッケ
ルメッキ層）が形成され、この下地メッキ層の表面に電
気バレルメッキ手段にて銅メッキ層（硫酸銅メッキ層も
しくはピロリン酸銅メッキ層）が形成された後に、上述
の銅メッキ層表面に対して１００〜２００メッシュのエ
メリ粉を噴射して、該銅メッキ層の表面が均一に粗面化
され、このようなホーニング処理後の銅メッキ表面に電
気バレルメッキ手段にて無光沢銅メッキ層（光沢なしの
銅メッキ層）もしくは光沢性のみでレべリング性がない
（つまりエメリ粉により形成された微細な凹凸を埋める
ことのない）ニッケルメッキ層が形成され、次に最終装
飾メッキ層が形成される。
【００１１】このように上述の１００〜２００メッシュ
のエメリ粉により被メッキ体に凹凸形状部（いわゆる山
と谷）があってもこれら凹凸形状部の表面に形成された
銅メッキ層の全表面を均一に粗面化すると共に、電流密
度が略均一となる電気バレルメッキ手段にて無光沢銅メ
ッキ層もしくは光沢性のみのニッケルメッキ層を形成す
るので、つや消し状態にばらつきのない最終装飾メッキ
層を形成することができる効果がある。因に、つや消し
の状態は被メッキ体の凸部はバレルが回転することによ
り各被メッキ体の凸部相互が摩擦され、かつ光沢性、半
光沢性メッキ液でメッキされることにより凹部に対して
凸部の方がばらつきのない程度に若干光沢を帯びるた
め、従来の電気メッキ方法によるつや消しの状態に対し
て正反対のつや消し状態となる。
のエメリ粉により被メッキ体に凹凸形状部（いわゆる山
と谷）があってもこれら凹凸形状部の表面に形成された
銅メッキ層の全表面を均一に粗面化すると共に、電流密
度が略均一となる電気バレルメッキ手段にて無光沢銅メ
ッキ層もしくは光沢性のみのニッケルメッキ層を形成す
るので、つや消し状態にばらつきのない最終装飾メッキ
層を形成することができる効果がある。因に、つや消し
の状態は被メッキ体の凸部はバレルが回転することによ
り各被メッキ体の凸部相互が摩擦され、かつ光沢性、半
光沢性メッキ液でメッキされることにより凹部に対して
凸部の方がばらつきのない程度に若干光沢を帯びるた
め、従来の電気メッキ方法によるつや消しの状態に対し
て正反対のつや消し状態となる。
【００１２】この発明の請求項２記載の発明によれば、
金属以外の樹脂もしくはセラミック製の被メッキ体（い
わゆるワーク）に対して磁性を帯びない化学銅メッキ層
（無電解銅メッキ層のこと）が形成され、この化学銅メ
ッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて銅メッキ層
（硫酸銅メッキ層もしくピロリン酸メッキ層）が形成さ
れた後に、上述の銅メッキ層表面に対して１００〜２０
０メッシュのエメリ粉を噴射して、該銅メッキ層の表面
が均一に粗面化（ホーニング）され、このようなホーニ
ング処理後の銅メッキ層表面に電気バレルメッキ手段に
て無光沢銅メッキ層が形成され、この無光沢銅メッキ層
の表面に酸性化学ニッケルメッキ層が形成される。
金属以外の樹脂もしくはセラミック製の被メッキ体（い
わゆるワーク）に対して磁性を帯びない化学銅メッキ層
（無電解銅メッキ層のこと）が形成され、この化学銅メ
ッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて銅メッキ層
（硫酸銅メッキ層もしくピロリン酸メッキ層）が形成さ
れた後に、上述の銅メッキ層表面に対して１００〜２０
０メッシュのエメリ粉を噴射して、該銅メッキ層の表面
が均一に粗面化（ホーニング）され、このようなホーニ
ング処理後の銅メッキ層表面に電気バレルメッキ手段に
て無光沢銅メッキ層が形成され、この無光沢銅メッキ層
の表面に酸性化学ニッケルメッキ層が形成される。
【００１３】上述の酸性化学ニッケルメッキ層形成時に
還元剤として用いる次亜リン酸ソーダからリンが析出
し、リン含有パーセントが１０wt％以上のＮｉ・Ｐ合金
の酸性化学ニッケルメッキ層となるので、メッキ層を構
成する銅の非磁性と高燐タイプの非磁性との両作用によ
り非磁性かつ検針器対応のつや消しメッキ層（具体的に
は化学ニッケルメッキ層）を形成することができ、特に
被メッキ体を衣服用のボタンに選定した時に有効であ
る。
還元剤として用いる次亜リン酸ソーダからリンが析出
し、リン含有パーセントが１０wt％以上のＮｉ・Ｐ合金
の酸性化学ニッケルメッキ層となるので、メッキ層を構
成する銅の非磁性と高燐タイプの非磁性との両作用によ
り非磁性かつ検針器対応のつや消しメッキ層（具体的に
は化学ニッケルメッキ層）を形成することができ、特に
被メッキ体を衣服用のボタンに選定した時に有効であ
る。
【００１４】加えて、上述の１００〜２００メッシュの
エメリ粉により銅メッキ層表面を均一に粗面化すると共
に、電流密度が略均一となる電気バレルメッキ手段にて
無光沢銅メッキ層を形成するので、つや消し状態にばら
つきのない酸性化学ニッケルメッキ層を形成することが
できる効果がある。なお、酸性化学ニッケルメッキを施
すことで、従来の電解メッキのみの被メッキ体よりも耐
蝕性が著しく改善され、トラブルを防止することができ
る。
エメリ粉により銅メッキ層表面を均一に粗面化すると共
に、電流密度が略均一となる電気バレルメッキ手段にて
無光沢銅メッキ層を形成するので、つや消し状態にばら
つきのない酸性化学ニッケルメッキ層を形成することが
できる効果がある。なお、酸性化学ニッケルメッキを施
すことで、従来の電解メッキのみの被メッキ体よりも耐
蝕性が著しく改善され、トラブルを防止することができ
る。
【００１５】さらに、上述の高燐タイプの酸性化学ニッ
ケルメッキの被膜を活性化させ、そのうえにＡｇメッキ
加工を施して、Ａｇに黒色化成被膜を生成させると、検
針器対応のアンティーク（古代色調）シルバー色の最終
装飾メッキ層を形成することが可能となった。
ケルメッキの被膜を活性化させ、そのうえにＡｇメッキ
加工を施して、Ａｇに黒色化成被膜を生成させると、検
針器対応のアンティーク（古代色調）シルバー色の最終
装飾メッキ層を形成することが可能となった。
【００１６】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。 （第１実施例） まず図１乃至図６を参照してつや消しメッキ方法（請求
項１に対応する実施例）について述べる。なお、この場
合は非磁性と成す必要がないので被メッキ体の素材とし
ては樹脂、金属、セラミックの何れでもよいが、以下の
説明においてはメッキ可能な樹脂としてのＡＢＳ（Acry
lonitrile Butadiene Styrene Copolymer ）樹脂（熱可
塑性プラスチックのうちの１つ）を用いて説明する。
述する。 （第１実施例） まず図１乃至図６を参照してつや消しメッキ方法（請求
項１に対応する実施例）について述べる。なお、この場
合は非磁性と成す必要がないので被メッキ体の素材とし
ては樹脂、金属、セラミックの何れでもよいが、以下の
説明においてはメッキ可能な樹脂としてのＡＢＳ（Acry
lonitrile Butadiene Styrene Copolymer ）樹脂（熱可
塑性プラスチックのうちの１つ）を用いて説明する。
【００１７】図１において通常の脱脂洗浄その他の前処
理が施されたＡＢＳ樹脂製の被メッキ体１を設け、この
被メッキ体１の表面に下地メッキとしての化学メッキ
（アルカリ性化学銅メッキもしくは化学ニッケルメッ
キ）を施して、図２に示す如く化学メッキ層２（アルカ
リ性化学銅メッキ層もしくは化学ニッケルメッキ層）を
形成する。
理が施されたＡＢＳ樹脂製の被メッキ体１を設け、この
被メッキ体１の表面に下地メッキとしての化学メッキ
（アルカリ性化学銅メッキもしくは化学ニッケルメッ
キ）を施して、図２に示す如く化学メッキ層２（アルカ
リ性化学銅メッキ層もしくは化学ニッケルメッキ層）を
形成する。
【００１８】上述の化学メッキ層２が形成された被メッ
キ体１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、上述
の化学メッキ層２の表面に電気バレルメッキ手段にて図
３に示すように層厚３０〜５０μｍの銅メッキ層３（硫
酸銅ＣｕＳＯ4 メッキ層もしくはピロリン酸銅メッキ
層）を形成する。
キ体１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、上述
の化学メッキ層２の表面に電気バレルメッキ手段にて図
３に示すように層厚３０〜５０μｍの銅メッキ層３（硫
酸銅ＣｕＳＯ4 メッキ層もしくはピロリン酸銅メッキ
層）を形成する。
【００１９】上述の銅メッキ層３が形成された被メッキ
体１をバレルから取出し、乾燥させた後に、図４に示す
ように該銅メッキ層３の表面にエメリ粉４（コランダム
と磁鉄鉱がきわめて微細な組織で緊密に混合している天
然産の鉱物もしくは人造品のemery の粉末）を一定圧力
で所定距離から噴射してホーニング処理を施す。
体１をバレルから取出し、乾燥させた後に、図４に示す
ように該銅メッキ層３の表面にエメリ粉４（コランダム
と磁鉄鉱がきわめて微細な組織で緊密に混合している天
然産の鉱物もしくは人造品のemery の粉末）を一定圧力
で所定距離から噴射してホーニング処理を施す。
【００２０】上述のホーニング処理条件は次の通りであ
る。 エメリ粉……１００〜２００メッシュ 射出圧 ……１．０〜４．０kg／cm2 射出時間……１０〜６０分 上述のエメリ粉４の粒子噴射によるホーニング処理で、
被メッキ体１に凹凸形状部があってもこの凹部および凸
部に対応する銅メッキ層３の全表面は均一に粗面化され
て、この銅メッキ層３の表面には微細な凹凸（被メッキ
体１それ自体の凹凸ではなく、図示せず）が多数形成さ
れる。
る。 エメリ粉……１００〜２００メッシュ 射出圧 ……１．０〜４．０kg／cm2 射出時間……１０〜６０分 上述のエメリ粉４の粒子噴射によるホーニング処理で、
被メッキ体１に凹凸形状部があってもこの凹部および凸
部に対応する銅メッキ層３の全表面は均一に粗面化され
て、この銅メッキ層３の表面には微細な凹凸（被メッキ
体１それ自体の凹凸ではなく、図示せず）が多数形成さ
れる。
【００２１】次に、ホーニング処理済みの被メッキ体１
…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、粗面化され
た上述の銅メッキ槽３の表面に電気バレルメッキ手段に
て図５に示す如く無光沢銅メッキ層５（光沢剤なしの銅
メッキ層のことで、具体的にはピロリン酸銅メッキ層ま
たは硫酸銅メッキ層）もしくは光沢性のみでレベリング
性がないニッケル層を形成する。ここで、無光沢銅メッ
キ層５を形成する場合にはアンモニアＮＨ3 でpH調整す
ると、アンモニアが純光沢剤の代りとなる。
…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、粗面化され
た上述の銅メッキ槽３の表面に電気バレルメッキ手段に
て図５に示す如く無光沢銅メッキ層５（光沢剤なしの銅
メッキ層のことで、具体的にはピロリン酸銅メッキ層ま
たは硫酸銅メッキ層）もしくは光沢性のみでレベリング
性がないニッケル層を形成する。ここで、無光沢銅メッ
キ層５を形成する場合にはアンモニアＮＨ3 でpH調整す
ると、アンモニアが純光沢剤の代りとなる。
【００２２】次に、上述の無光沢銅メッキ層５もしくは
光沢性のみのニッケルメッキ層の表面に図６に示すよう
に最終装飾メッキ層６を形成する。この最終装飾メッキ
層６としては例えば、酸性化学ニッケルメッキ層などを
形成することができる。このように、上述の１００〜２
００メッシュのエメリ粉４により銅メッキ３の全表面を
均一に粗面化すると共に、電流密度が略均一となる電気
バレルメッキ手段にて無光沢銅メッキ層５もしくは光沢
性のみでレベリング性を有さない、つまりエメリ粉４に
より形成された微細な凹凸を埋めることのないニッケル
メッキ層を形成するので、つや消し状態にばらつきのな
い最終装飾メッキ６を形成することができる効果があ
る。
光沢性のみのニッケルメッキ層の表面に図６に示すよう
に最終装飾メッキ層６を形成する。この最終装飾メッキ
層６としては例えば、酸性化学ニッケルメッキ層などを
形成することができる。このように、上述の１００〜２
００メッシュのエメリ粉４により銅メッキ３の全表面を
均一に粗面化すると共に、電流密度が略均一となる電気
バレルメッキ手段にて無光沢銅メッキ層５もしくは光沢
性のみでレベリング性を有さない、つまりエメリ粉４に
より形成された微細な凹凸を埋めることのないニッケル
メッキ層を形成するので、つや消し状態にばらつきのな
い最終装飾メッキ６を形成することができる効果があ
る。
【００２３】 （第２実施例） 次に図７乃至図１２を参照して検針器対応つや消しメッ
キ方法（請求項２に対応する実施例）について述べる。
なお、この場合は被メッキ体の素材としては金属以外の
素材すなわち樹脂、セラミックの何れでもよいが、以下
の説明においてはメッキ可能な樹脂としてのＡＢＳ樹脂
を用いて説明する。
キ方法（請求項２に対応する実施例）について述べる。
なお、この場合は被メッキ体の素材としては金属以外の
素材すなわち樹脂、セラミックの何れでもよいが、以下
の説明においてはメッキ可能な樹脂としてのＡＢＳ樹脂
を用いて説明する。
【００２４】図７において通常の前処理が施されたＡＢ
Ｓ樹脂製の被メッキ体１１を設け、この被メッキ体１１
の表面にアルカリ性化学銅メッキを施して、図８に示す
如く化学銅メッキ層１２を形成する。
Ｓ樹脂製の被メッキ体１１を設け、この被メッキ体１１
の表面にアルカリ性化学銅メッキを施して、図８に示す
如く化学銅メッキ層１２を形成する。
【００２５】上述の化学銅メッキ層１２が形成された被
メッキ体１１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入
し、上述の化学銅メッキ層１２の表面に電気バレルメッ
キ手段にて図９に示すように層厚３０〜５０μｍの銅メ
ッキ層１３（硫酸銅メッキ層もしくはピロリン酸銅メッ
キ層）を形成する。
メッキ体１１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入
し、上述の化学銅メッキ層１２の表面に電気バレルメッ
キ手段にて図９に示すように層厚３０〜５０μｍの銅メ
ッキ層１３（硫酸銅メッキ層もしくはピロリン酸銅メッ
キ層）を形成する。
【００２６】上述の銅メッキ層１３が形成された被メッ
キ体１１をバレルから取出し、乾燥させた後に、図１０
に示すように該銅メッキ層１３の表面にエメリ粉１４を
一定圧力で所定距離から噴射してホーニング処理を施
す。
キ体１１をバレルから取出し、乾燥させた後に、図１０
に示すように該銅メッキ層１３の表面にエメリ粉１４を
一定圧力で所定距離から噴射してホーニング処理を施
す。
【００２７】上述のホーニング処理条件は次の通りであ
る。 エメリ粉……１００〜２００メッシュ 射出圧 ……１．０〜４．０kg／cm2 射出時間……１０〜６０分 上述のエメリ粉１４の噴射によるホーニング処理で、銅
メッキ層１３の全表面は均一に粗面化されて、該表面に
は微細な凹凸（被メッキ体１１それ自体の凹凸ではな
く、図示せず）が多数形成される。
る。 エメリ粉……１００〜２００メッシュ 射出圧 ……１．０〜４．０kg／cm2 射出時間……１０〜６０分 上述のエメリ粉１４の噴射によるホーニング処理で、銅
メッキ層１３の全表面は均一に粗面化されて、該表面に
は微細な凹凸（被メッキ体１１それ自体の凹凸ではな
く、図示せず）が多数形成される。
【００２８】次に、ホーニング処理済みの被メッキ体１
１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、粗面化さ
れた上述の銅メッキ層１３の表面に電気バレルメッキ手
段にて図１１に示す如く無光沢銅メッキ層１５（光沢剤
なしの銅メッキ層のことで、具体的にはピロリン酸銅メ
ッキ層または硫酸銅メッキ層）を形成する。ここで、無
光沢銅メッキ層１５を形成する場合にはアンモニアでpH
調整すると、アンモニアが純光沢剤の代りとなる。
１…をバレルメッキ装置のバレル内に投入し、粗面化さ
れた上述の銅メッキ層１３の表面に電気バレルメッキ手
段にて図１１に示す如く無光沢銅メッキ層１５（光沢剤
なしの銅メッキ層のことで、具体的にはピロリン酸銅メ
ッキ層または硫酸銅メッキ層）を形成する。ここで、無
光沢銅メッキ層１５を形成する場合にはアンモニアでpH
調整すると、アンモニアが純光沢剤の代りとなる。
【００２９】次に、上述の無光沢銅メッキ層１５の表面
に図６に示すように酸性化学ニッケルメッキ層１６を形
成する。この酸性化学ニッケルメッキ層１６の形成時に
還元剤として用いる次亜リン酸ソーダからリンが析出
し、リン含有パーセントが１０wt％以上のＮｉ・Ｐ合金
の酸性化学ニッケルメッキ層１６となる。
に図６に示すように酸性化学ニッケルメッキ層１６を形
成する。この酸性化学ニッケルメッキ層１６の形成時に
還元剤として用いる次亜リン酸ソーダからリンが析出
し、リン含有パーセントが１０wt％以上のＮｉ・Ｐ合金
の酸性化学ニッケルメッキ層１６となる。
【００３０】このように各メッキ層１２，１３，１５を
構成する銅（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｍｏなど
の鉄族性の金属ではなくして、磁性を帯びない金属）の
非磁性と高燐タイプの非磁性（酸性化学ニッケルメッキ
層１６参照）との両作用により非磁性かつ検針器対応の
つや消しメッキ層１６を形成することができ、特に被メ
ッキ体１１を衣服用のボタンに選定した時に有効であ
る。
構成する銅（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｍｏなど
の鉄族性の金属ではなくして、磁性を帯びない金属）の
非磁性と高燐タイプの非磁性（酸性化学ニッケルメッキ
層１６参照）との両作用により非磁性かつ検針器対応の
つや消しメッキ層１６を形成することができ、特に被メ
ッキ体１１を衣服用のボタンに選定した時に有効であ
る。
【００３１】また、上述の１００〜２００メッシュのエ
メリ粉１４により銅メッキ層１３の表面を均一に粗面化
すると共に、電流密度が略均一となる電気バレルメッキ
手段にて無光沢銅メッキ層１５を形成するので、つや消
し状態にばらつきのない酸性化学ニッケルメッキ層１６
を形成することができる効果がある。
メリ粉１４により銅メッキ層１３の表面を均一に粗面化
すると共に、電流密度が略均一となる電気バレルメッキ
手段にて無光沢銅メッキ層１５を形成するので、つや消
し状態にばらつきのない酸性化学ニッケルメッキ層１６
を形成することができる効果がある。
【００３２】さらに、上述の高燐タイプの酸性化学ニッ
ケルメッキの被膜を活性化させ、その上に銀メッキ加工
を施して、銀に黒色化成被膜を生成させると、検針器対
応のアンティーク（古代色調）シルバー色の最終装飾メ
ッキ層（図外）を形成することができる。
ケルメッキの被膜を活性化させ、その上に銀メッキ加工
を施して、銀に黒色化成被膜を生成させると、検針器対
応のアンティーク（古代色調）シルバー色の最終装飾メ
ッキ層（図外）を形成することができる。
【００３３】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の下地メッキ層は、実施例の化学メ
ッキ層２（アルカリ性化学銅メッキ層，化学ニッケルメ
ッキ層）に対応し、以下同様に、銅メッキ層３，１３
は、硫酸銅メッキ層もしくはピロリン酸銅メッキ層に対
応し、無光沢銅メッキ層５，１５は、硫酸銅メッキ層も
しくはピロリン酸銅メッキ層に対応し、最終装飾メッキ
層６は、酸性化学ニッケルメッキ層に対応するも、この
発明は上述の実施例の構成のみに限定されるものではな
い。
において、この発明の下地メッキ層は、実施例の化学メ
ッキ層２（アルカリ性化学銅メッキ層，化学ニッケルメ
ッキ層）に対応し、以下同様に、銅メッキ層３，１３
は、硫酸銅メッキ層もしくはピロリン酸銅メッキ層に対
応し、無光沢銅メッキ層５，１５は、硫酸銅メッキ層も
しくはピロリン酸銅メッキ層に対応し、最終装飾メッキ
層６は、酸性化学ニッケルメッキ層に対応するも、この
発明は上述の実施例の構成のみに限定されるものではな
い。
【図１】 本発明のつや消しメッキ方法を示す被メッキ
体の説明図。
体の説明図。
【図２】 下地メッキ層形成行程の説明図。
【図３】 銅メッキ層形成行程の説明図。
【図４】 ホーニング工程の説明図。
【図５】 無光沢銅メッキ層形成行程の説明図。
【図６】 最終装飾メッキ層形成行程の説明図。
【図７】 本発明の検針器対応つや消しメッキ方法を示
す被メッキ体の説明図。
す被メッキ体の説明図。
【図８】 化学銅メッキ層形成行程の説明図。
【図９】 銅メッキ層形成行程の説明図。
【図１０】 ホーニング工程の説明図。
【図１１】 無光沢銅メッキ層形成行程の説明図。
【図１２】 酸性化学ニッケルメッキ形成行程の説明
図。
図。
１，１１…被メッキ体 ２…化学メッキ層 ３，１３…銅メッキ層 ４，１４…エメリ粉 ５，１５…無光沢銅メッキ層 ６…最終装飾メッキ層 １２…化学銅メッキ層 １６…酸性化学ニッケルメッキ層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−115390（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−74890（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−36310（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭40−26134（ＪＰ，Ｂ１) 実願 昭63−108160号（実開 平２− 36310号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂、金属もしくはセラミック製の被メッ
キ体に下地メッキを施して下地メッキ層を形成し、 上記下地メッキ層の表面に電気バレルメッキ手段にて銅
メッキ層を形成した後に、上記銅メッキ層表面に１００
〜２００メッシュのエメリ粉を噴射してホーニング処理
を施し、 ホーニング処理済みの銅メッキ層表面に電気バレルメッ
キ手段にて無光沢銅メッキ層もしくは光沢性のみのニッ
ケルメッキ層を形成し、 上記無光沢銅メッキ層もしくは光沢性のみのニッケルメ
ッキ層の表面に最終装飾メッキ層を形成するつや消しメ
ッキ方法。 - 【請求項２】樹脂もしくはセラミック製の被メッキ体に
化学銅メッキを施して化学銅メッキ層を形成し、 上記化学銅メッキ層表面に電気バレルメッキ手段にて銅
メッキ層を形成した後に、上記銅メッキ層表面に１００
〜２００メッシュのエメリ粉を噴射してホーニング処理
を施し、 ホーニング処理済みの銅メッキ層の表面に電気バレルメ
ッキ手段にて無光沢銅メッキ層を形成し、 上記無光沢銅メッキ層の表面に酸性化学ニッケルメッキ
層を形成する検針器対応つや消しメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29592994A JP2915305B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | つや消しメッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29592994A JP2915305B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | つや消しメッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08134689A JPH08134689A (ja) | 1996-05-28 |
| JP2915305B2 true JP2915305B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=17826954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29592994A Expired - Lifetime JP2915305B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | つや消しメッキ方法および検針器対応つや消しメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2915305B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3456473B2 (ja) * | 2000-11-16 | 2003-10-14 | 日本電気株式会社 | 携帯電話機筐体 |
| DE10354760A1 (de) * | 2003-11-21 | 2005-06-23 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur Abscheidung von Nickel und Chrom(VI)freien metallischen Mattschichten |
| PL2620529T3 (pl) * | 2012-01-25 | 2014-09-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Sposób wytwarzania matowych warstw miedzianych |
| US9388502B2 (en) * | 2012-07-12 | 2016-07-12 | Ykk Corporation | Button or fastener member of copper-plated aluminum or aluminum alloy and method of production thereof |
| WO2017061358A1 (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 豊田合成株式会社 | 装飾部品及びその製造方法 |
| CN111893465A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-11-06 | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 一种降低lds工艺中化镀层粗糙度的化学镀液、方法及化学镀滚筒 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP29592994A patent/JP2915305B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08134689A (ja) | 1996-05-28 |
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