JP2914810B2 - Molten metal jet wave height measuring device - Google Patents
Molten metal jet wave height measuring deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基盤の半田付
けを行う噴流式自動半田付け装置にセットし、噴流する
溶融半田の波高さを測定する溶融金属の噴流波高さ測定
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molten metal jet wave height measuring device which is set in a jet type automatic soldering device for soldering a printed board and measures the wave height of the molten solder jetted. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基盤に各種電子部品を半田付け
する半田付け装置の１つに、噴流式自動半田付け装置が
ある。2. Description of the Related Art One of soldering apparatuses for soldering various electronic components to a printed board is a jet-type automatic soldering apparatus.
【０００３】図３は、上記噴流式自動半田付け装置
（Ａ）の一例を示すものである。FIG. 3 shows an example of the jet type automatic soldering apparatus (A).
【０００４】同図に於いて、（Ｂ）は半田付けが行われ
るプリント基盤、（１）は、プリント基盤（Ｂ）を搬送
する、一対の索条（１ａ）（１ａ）からなるコンベアで
あり、このコンベア（１）の一対の索条（１ａ）（１
ａ）間にプリント基盤（Ｂ）を挟持し、この状態でコン
ベア（１）を駆動させることにより、プリント基盤
（Ｂ）を搬送するようにしている。In FIG. 1, (B) is a printed board on which soldering is performed, and (1) is a conveyor made of a pair of cords (1a) (1a) for carrying the printed board (B). , A pair of cords (1a) (1
The print substrate (B) is conveyed by holding the print substrate (B) between a) and driving the conveyor (1) in this state.
【０００５】（２）は、溶融半田（Ｃ）を収納した半田
槽、（３）は、半田槽（２）内に収納したチャンバー、
（４）は、チャンバー（３）の上部に設けた噴出孔、
（５）は、噴出孔（４）の開口部に水平方向に対しスラ
イド自在となるように配置した半田噴出管、（５ａ）
は、半田噴出管（５）の長手方向に等間隔に形成したノ
ズル孔、（６）は、チャンバー（３）内に配置したポン
プである。[0005] (2) is a solder bath containing the molten solder (C), (3) is a chamber housed in the solder bath (2),
(4) a spout provided in the upper part of the chamber (3),
(5) a solder ejection tube arranged at the opening of the ejection hole (4) so as to be slidable in the horizontal direction, (5a)
Is a nozzle hole formed at regular intervals in the longitudinal direction of the solder ejection pipe (5), and (6) is a pump arranged in the chamber (3).
【０００６】また、上記半田噴出管（５）は、モータ
（７）に連結したカム（８）と、ヒンジ（９）、連結金
具（１０）及びロッド（１１）を介して連結してあり、
モータ（７）を駆動させると、半田噴出管（５）がプリ
ント基盤（Ｂ）のコンベア（１）による搬送方向と直行
する方向に直線往復運動するようにしてある。[0006] The solder ejection pipe (5) is connected to a cam (8) connected to a motor (7) via a hinge (9), a connection fitting (10) and a rod (11).
When the motor (7) is driven, the solder ejection tube (5) reciprocates linearly in a direction perpendicular to the direction of conveyance of the printed board (B) by the conveyor (1).
【０００７】上記構成からなる噴流式自動半田付け装置
（Ａ）による半田付け作業時には、先ず、モータ（７）
を駆動させ、半田噴出管（５）を直線往復運動させると
同時に、ポンプ（６）を駆動させ、半田槽（２）内の溶
融半田（Ｃ）をチャンバー（３）の噴出孔（４）から半
田噴出管（５）に向けて圧送し、溶融半田（Ｂ）を、往
復動している半田噴出管（５）のノズル孔（５ａ）から
噴出させる。At the time of the soldering operation by the jet type automatic soldering apparatus (A) having the above configuration, first, the motor (7)
Is driven to reciprocate the solder ejection tube (5) linearly, and at the same time, the pump (6) is driven so that the molten solder (C) in the solder tank (2) is ejected from the ejection hole (4) of the chamber (3). The molten solder (B) is ejected from the nozzle hole (5a) of the reciprocating solder ejecting tube (5) by pressure feeding toward the solder ejecting tube (5).
【０００８】この状態で、コンベア（１）を駆動させれ
ば、プリント基盤（Ｂ）が半田噴出管（５）上を通過
し、この時、半田噴出管（５）のノズル孔（５ａ）から
噴出した溶融半田（Ｃ）が、プリント基盤（Ｂ）に形成
したランドやチップ部品の電極に付着し、半田付けが行
われる。In this state, when the conveyor (1) is driven, the printed board (B) passes over the solder ejection pipe (5), and at this time, the printed board (B) passes through the nozzle hole (5a) of the solder ejection pipe (5). The jetted molten solder (C) adheres to the lands formed on the printed board (B) and the electrodes of the chip components, and the soldering is performed.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記した噴流式自動半
田付け装置（Ａ）を使用し、プリント基盤（Ｂ）に実装
した電子部品の半田付けを行う場合、噴流する溶融半田
（Ｃ）の波高さが高すぎると、プリント基盤（Ｂ）の上
面に溶融半田（Ｃ）が被ってしまい、不必要な箇所に半
田が付着し、種々のトラブルが発生する。When the electronic component mounted on the printed circuit board (B) is soldered by using the above-mentioned jet type automatic soldering apparatus (A), the wave height of the jetted molten solder (C) is increased. If the height is too high, the upper surface of the printed board (B) will be covered with the molten solder (C), and the solder will adhere to unnecessary parts, causing various troubles.
【００１０】逆に、噴流する溶融半田（Ｃ）の波高さが
低すぎると、半田付け部に半田が付着せず、半田付け不
良が発生する。Conversely, if the wave height of the jetted molten solder (C) is too low, the solder does not adhere to the soldered portion, resulting in defective soldering.
【００１１】特に、近年の電子部品の小型化に伴い、プ
リント基盤（Ｂ）自体も小型、薄型化する傾向にあるた
め、この種のプリント基盤（Ｂ）に実装された電子部品
の半田付け作業時には、噴流する溶融半田（Ｃ）の波高
さの調整は、より厳格のものが要求される。In particular, with the recent miniaturization of electronic components, the printed circuit board (B) itself tends to be smaller and thinner. Therefore, the work of soldering the electronic components mounted on this type of printed circuit board (B) is required. In some cases, more strict adjustment of the wave height of the jetted molten solder (C) is required.
【００１２】ところで、従来の噴流半田の波高さ調整方
法は、図３の２点鎖線に示すように、半田噴出管（５）
の表面に鋼尺（１５）を当て、この鋼尺（１５）を作業
員が目視で確認し、鋼尺（１５）に刻まれた目盛りの所
定位置に溶融半田（Ｃ）の波面が位置するように、ポン
プ（６）の出力を調整するといった方法をとっていた。By the way, the conventional method for adjusting the wave height of the jet solder is as shown by a two-dot chain line in FIG.
A steel ruler (15) is applied to the surface of the steel ruler, the operator visually checks the steel ruler (15), and the wave front of the molten solder (C) is located at a predetermined position on the scale cut on the steel ruler (15). Thus, the method of adjusting the output of the pump (6) has been adopted.
【００１３】ところが、上記の如く、鋼尺（１５）を使
用し、作業員が目視で噴流する溶融半田（Ｃ）の波高さ
の調整を行うと、作業員によって調整にバラツキが生じ
ると同時に、調整作業が非常に煩雑になるといった問題
があった。However, as described above, when the steel height (15) is used and the operator adjusts the wave height of the molten solder (C) which is jetted visually, the adjustment varies by the operator, and There was a problem that the adjustment work became very complicated.
【００１４】また、溶融半田（Ｃ）は当然高温であるた
め、この溶融半田（Ｃ）に作業員が手作業で鋼尺（１
５）を挿入し、かつ、この目盛りから溶融半田（Ｃ）の
波高さを目視で確認するといった作業は非常に危険であ
るといった問題があった。Further, since the molten solder (C) is naturally at a high temperature, an operator manually adds a steel measure (1) to the molten solder (C).
5) There is a problem in that the work of inserting and visually confirming the wave height of the molten solder (C) from this scale is extremely dangerous.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】導電性を有する溶融金属
と接触すると通電する測定子を、溶融金属の噴流波高の
振幅間に位置させ、この時の測定子の所定時間内の通電
回数から溶融金属の噴流波高さを測定する測定装置を、A measuring element which is energized when it comes into contact with a conductive molten metal is positioned between the amplitudes of the jet wave heights of the molten metal. A measuring device for measuring the jet wave height of metal
【００１６】水平方向にスライド可能な第１スライダ
と、第１スライダによって水平方向にスライド自在に支
持された装置本体によって構成し、A first slider slidable in the horizontal direction, and an apparatus main body slidably supported in the horizontal direction by the first slider;
【００１７】上記装置本体を、第１スライダの下方に固
定された駆動装置により、第１スライダの下方に上下動
自在に支持された第２スライダと、A second slider supported vertically below the first slider by a driving device fixed below the first slider;
【００１８】この第２スライダ下端に固設した、第２ス
ライダの零点補正用の基準ピンと、第２スライダの下端
に、第２スライダと電気的に絶縁した状態で固設した上
記測定子と、上記測定子への溶融金属の付着を防止する
ため、測定子の側方に配置した熱風吹出し用のノズルと
によって構成したものである。A reference pin fixed to the lower end of the second slider for zero point correction of the second slider; and the above-mentioned measuring element fixed to the lower end of the second slider while being electrically insulated from the second slider. In order to prevent the molten metal from adhering to the probe, the nozzle is configured by a hot-air blowing nozzle disposed on the side of the probe.
【００１９】[0019]
【作用】溶融金属の噴流波高さを測定する測定子を、第
１スライダ及び第２スライダにより、水平及び垂直方向
にスライド自在に支持し、第２スライダに零点補正用の
基準ピンを設け、更に、測定子の側方に熱風吹出し用の
ノズルを配置することにより、測定子による溶融金属の
噴流波高さを正確、かつ、確実に測定できるようにした
ものである。A measuring element for measuring the jet wave height of the molten metal is slidably supported in the horizontal and vertical directions by a first slider and a second slider, and a reference pin for zero point correction is provided on the second slider. By arranging a nozzle for blowing hot air to the side of the probe, the height of the molten metal jet wave by the probe can be measured accurately and reliably.
【００２０】[0020]
【実施例】図１は、本発明に係る溶融金属の噴流波高さ
測定装置（Ｄ）を示し、また、図２は、本発明の測定原
理を説明するための原理図であり、以下の説明は、先ず
測定原理の説明から行う。FIG. 1 shows a molten metal jet wave height measuring apparatus (D) according to the present invention, and FIG. 2 is a principle diagram for explaining the measuring principle of the present invention. First, the principle of measurement will be described.
【００２１】図２に於いて、（５）は上記した噴流式自
動半田付け装置（Ａ）の半田層（２）に配置した半田噴
出管、（Ｃ）は、半田噴出管（５）のノズル孔（５ａ）
から噴出する溶融半田である。In FIG. 2, (5) is a solder jet tube arranged on the solder layer (2) of the jet type automatic soldering apparatus (A), and (C) is a nozzle of the solder jet tube (5). Hole (5a)
This is the molten solder that gushes from
【００２２】（２８）は、溶融半田（Ｃ）を噴出させる
半田噴出管（５）の上方所定位置に配置した測定子であ
り、この測定子（２８）はプラス電極に、また、半田槽
（２）内の溶融半田（Ｃ）はマイナス電極にそれぞれ接
続してある。A measuring element (28) is arranged at a predetermined position above the solder ejection pipe (5) for ejecting the molten solder (C). The measuring element (28) is used for the plus electrode and the solder tank ( The molten solder (C) in 2) is connected to each of the negative electrodes.
【００２３】尚、図中（２２）は、測定子（２８）を支
持する装置本体、（３２）は、測定子（２８）と溶融半
田（Ｃ）との通電状態を検出するための制御盤、（３
１）は、測定子（２８）と装置本体（２２）とを絶縁す
るための絶縁体である。In the figure, (22) is an apparatus main body for supporting the stylus (28), and (32) is a control panel for detecting the state of conduction between the stylus (28) and the molten solder (C). , (3
1) is an insulator for insulating the tracing stylus (28) from the apparatus main body (22).
【００２４】上記構成に於いて、半田噴出管（５）から
溶融半田（Ｃ）を噴出させた時、半田波高さが低いと、
溶融半田（Ｃ）が測定子（２８）に全く接触しないてた
め、溶融半田（Ｃ）と測定子（２８）は導通せず、ま
た、半田波高さが高すぎると、測定子（２８）が完全に
溶融半田（Ｃ）に浸かってしまい、溶融半田（Ｃ）と測
定子（２８）が完全に導通する。In the above configuration, when the molten solder (C) is ejected from the solder ejection tube (5), if the solder wave height is low,
Since the molten solder (C) does not contact the probe (28) at all, the molten solder (C) and the probe (28) do not conduct. If the solder wave height is too high, the probe (28) The molten solder (C) is completely immersed in the molten solder (C), and the molten solder (C) and the probe (28) are completely conducted.
【００２５】そして、半田波高さが規定値の時には、半
田表面に形成された波面により、溶融半田（Ｃ）と測定
子（２８）とが接触、非接触を繰返し、両者は導通、非
導通を繰返す。When the solder wave height is a specified value, the molten solder (C) and the probe (28) repeatedly contact and non-contact with each other due to the wave front formed on the solder surface, and the conductive and non-conductive states of both are repeated. Repeat.
【００２６】従って、測定子（２８）を半田噴出管
（５）の上面から所定の間隔をあけた位置に位置決めし
た状態で、一定時間内に生じる導通、非導通の回数をカ
ウントし、このカウント数が予め設定された所定値とな
るように半田波高さを調整すれば、半田波高さを所望の
高さに設定できる。Therefore, with the probe (28) positioned at a predetermined distance from the upper surface of the solder ejection tube (5), the number of conduction and non-conduction occurring within a predetermined time is counted. By adjusting the solder wave height so that the number becomes a predetermined value set in advance, the solder wave height can be set to a desired height.
【００２７】即ち、測定子（２８）を、理想状態の溶融
半田（Ｃ）の噴流波高さの振幅間に位置させた時、測定
子（２８）の所定時間内に生じる通電回数を予め実験で
求めておき、測定子（２８）を上記理想状態となる位置
に位置決めしておき、この時の通電回数が所定値となる
ように、ポンプ（６）の出力を調整すれば、溶融半田
（Ｃ）の噴流波高さを理想状態に調整できる。That is, when the tracing stylus (28) is positioned between the amplitudes of the jet wave heights of the molten solder (C) in the ideal state, the number of energizations occurring within a predetermined time of the tracing stylus (28) is determined in advance by experiments. If the output of the pump (6) is adjusted so that the number of energizations at this time becomes a predetermined value, the molten solder (C) is determined. ) Can be adjusted to the ideal condition.
【００２８】尚、上記測定原理に関しては、特願平２−
３３２９１３号公報にて本出願人が既に出願済みであ
る。The principle of the above measurement is described in Japanese Patent Application No.
Applicant has already filed an application in JP-A-332913.
【００２９】図１は、上記原理に基づき、溶融半田
（Ｃ）の波高さを測定するための溶融金属の噴流波高さ
測定装置（Ｄ）を示すものである。FIG. 1 shows a molten metal jet wave height measuring device (D) for measuring the wave height of molten solder (C) based on the above principle.
【００３０】同図に於いて、（５）は、上述した噴流式
自動半田付け装置（Ａ）の半田噴出管、（Ｄ）は、噴流
式自動半田付け装置（Ａ）の上方に配置した、本発明に
係る溶融金属の噴流波高さ測定装置である。In the figure, (5) is a solder ejection tube of the above-mentioned jet type automatic soldering apparatus (A), and (D) is arranged above the jet type automatic soldering apparatus (A). 1 is an apparatus for measuring a jet height of a molten metal jet according to the present invention.
【００３１】この測定装置（Ｄ）は、噴流式自動半田付
け装置（Ａ）の上方水平方向に配置されるガイドレール
（２０）と、ガイドレール（２０）上を水平方向にスラ
イドする第１スライダ（２１）と、第１スライダ（２
１）の下方に吊下げ支持される装置本体（２２）とから
なっている。The measuring device (D) includes a guide rail (20) disposed horizontally above the jet type automatic soldering device (A), and a first slider that slides horizontally on the guide rail (20). (21) and the first slider (2
1) and an apparatus body (22) suspended and supported below.
【００３２】上記装置本体（２２）は、第１スライダ
（２１）の下方に伸びる第１ブラケット（２３）に固定
された、後述する第２スライダ（２６）駆動用の駆動装
置となるパルスモータ（２４）と、第１ブラケット（２
３）の下方に配置したガイドレール（２５）により上下
方向にスライド自在に支持され、かつ、パルスモータ
（２４）によって上下動する第２スライダ（２６）と、
この第２スライダ（２６）下端に固設した基準ピン（２
７）及び測定子（２８）と、第２スライダ（２６）から
伸びるブラケット（２９）を介して測定子（２８）の側
方に配置した、熱風吹出し用のノズル（３０）とを主な
構成要素としている。The device main body (22) is a pulse motor (hereinafter referred to as a pulse motor) which is fixed to a first bracket (23) extending below the first slider (21) and serves as a driving device for driving a second slider (26) to be described later. 24) and the first bracket (2
A second slider (26) vertically slidably supported by a guide rail (25) disposed below 3) and vertically moved by a pulse motor (24);
A reference pin (2) fixed to the lower end of the second slider (26)
7) and a measuring element (28), and a nozzle (30) for blowing hot air, which is arranged on the side of the measuring element (28) via a bracket (29) extending from the second slider (26). Elements.
【００３３】上記測定子（２８）は、第２スライダ（２
６）に対し絶縁体（３１）により電機的に絶縁状態とな
るようにしてあり、上述した如く、この測定子（２８）
は制御盤（３２）のプラス電極に、また、半田槽（２）
内の溶融半田（Ｃ）はマイナス電極に接続してある。The tracing stylus (28) is connected to the second slider (2
6) is electrically insulated by an insulator (31) by an insulator (31), and as described above, this probe (28)
Is the plus electrode of the control panel (32) and the solder tank (2)
The molten solder (C) is connected to the negative electrode.
【００３４】また、図中（３３）は、パルスモータ（２
４）と直結した送りねじ、（３４）は、送りねじ（３
３）と螺合した送りナットであり、この送りナット（３
４）は第２スライダ（２６）に固設してある。In the figure, (33) represents a pulse motor (2).
The feed screw (34) directly connected to 4) is the feed screw (3).
3) is a feed nut screwed with the feed nut (3).
4) is fixed to the second slider (26).
【００３５】そして、パルスモータ（２４）により送り
ねじ（３３）を正転或いは逆転させることにより、第２
スライダ（２６）を上下動させ、第２スライダ（２６）
に固設した基準ピン（２７）及び測定子（２８）を上下
動させるようにしてある。The feed screw (33) is rotated forward or backward by the pulse motor (24), so that the second
The slider (26) is moved up and down, and the second slider (26)
The reference pin (27) and the tracing stylus (28) which are fixed to are moved up and down.
【００３６】また、ノズル（３０）は熱風供給装置（図
示せず）に接続してあり、その吹出し孔は測定子（２
８）側に向いており、ノズル（３０）から噴出する熱風
は、測定子（２８）の先端に向けて吹き付けるようにし
てある。The nozzle (30) is connected to a hot-air supply device (not shown), and the outlet of the nozzle (30) is connected to the probe (2).
The hot air which is directed to the 8) side and blows out from the nozzle (30) is blown toward the tip of the tracing stylus (28).
【００３７】上記構成に於いて、本発明に係る測定装置
（Ｄ）により溶融半田（Ｃ）の波高さの測定を行うに
は、先ず、第２スライダ（２６）を上昇端に位置させた
状態で、第１スライダ（２１）をスライドさせることに
より、装置本体（２２）を退避位置（半田槽（２）の側
方）から測定位置（図１の位置）に移動させる。To measure the wave height of the molten solder (C) with the measuring device (D) according to the present invention in the above configuration, first, the second slider (26) must be positioned at the rising end. Then, by sliding the first slider (21), the apparatus main body (22) is moved from the retracted position (the side of the solder bath (2)) to the measurement position (the position in FIG. 1).
【００３８】次に、パルスモータ（２４）を駆動させる
ことにより、第２スライダ（２６）に固設した基準ピン
（２７）の先端を、半田噴出管（５）の所定位置に当設
するまで第２スライダ（２６）を下降させ、基準ピン
（２７）が半田噴出管（５）の所定位置に当設すると、
第２スライダ（２６）の下降を停止させ、この位置を第
２スライダ（２６）の上下動時の原点とする。Next, by driving the pulse motor (24), the tip of the reference pin (27) fixed to the second slider (26) is brought into contact with a predetermined position of the solder ejection pipe (5). When the second slider (26) is lowered and the reference pin (27) abuts on a predetermined position of the solder ejection tube (5),
The lowering of the second slider (26) is stopped, and this position is set as the origin when the second slider (26) moves up and down.
【００３９】即ち、上記作業により、第２スライダ（２
６）上下同時の零点補正を行う。That is, by the above operation, the second slider (2
6) Zero correction is performed simultaneously for the upper and lower sides.
【００４０】上記の如くして零点補正が終了すると、次
に、測定子（２８）の先端が半田噴出管（５）の上面か
ら所定量上方に位置するようにパルスモータ（２４）を
駆動させ、第２スライダ（２６）を所定量上昇させる。When the zero point correction is completed as described above, the pulse motor (24) is driven so that the tip of the tracing stylus (28) is located a predetermined amount above the upper surface of the solder ejection tube (5). Then, the second slider (26) is raised by a predetermined amount.
【００４１】後は、この状態で半田噴出管（５）から溶
融半田（Ｃ）を噴出させ、上記原理に基づき、溶融半田
（Ｃ）の波高さが所望の高さになるように噴流式自動半
田付け装置（Ａ）のポンプ（６）の出力を調整する。Thereafter, in this state, the molten solder (C) is ejected from the solder ejection tube (5), and based on the above-described principle, the jet type automatic soldering is performed so that the wave height of the molten solder (C) becomes a desired height. The output of the pump (6) of the soldering device (A) is adjusted.
【００４２】また、上記半田波高さ測定時、ノズル（３
０）からは測定子（２８）の先端の向けて熱風が吹き付
け、測定子（２８）の表面に半田が付着し、測定制度が
低下するのを防止している。When measuring the solder wave height, the nozzle (3
From 0), hot air is blown toward the tip of the tracing stylus (28) to prevent solder from adhering to the surface of the tracing stylus (28) to prevent the measurement accuracy from lowering.
【００４３】このようにして、溶融半田（Ｃ）の波高さ
の測定及び調整が終了すると、第２スライダ（２６）を
上昇端まで上昇させた後、第１スライダ（２１）を水平
方向にスライドさせ、装置本体（２２）を測定位置から
退避位置に退避させる。When the measurement and adjustment of the wave height of the molten solder (C) are completed, the second slider (26) is raised to the rising end, and then the first slider (21) is slid horizontally. Then, the apparatus body (22) is retracted from the measurement position to the retracted position.
【００４４】後は、この状態で半田噴出管（５）上にプ
リント基盤（Ｂ）を供給し、プリント基盤（Ｂ）の半田
付けを行えば、半田波高さは正確に設定されているた
め、プリント基盤（Ｂ）への半田付けを正確かつ確実に
行える。Thereafter, in this state, the printed circuit board (B) is supplied onto the solder ejection pipe (5), and if the printed circuit board (B) is soldered, the solder wave height is set accurately. Soldering to the printed board (B) can be performed accurately and reliably.
【００４５】[0045]
【発明の効果】上記した如く、本発明は、溶融半田の噴
流波高さを測定するための測定子を、水平方向及び垂直
方向に対し移動自在に支持し、かつ、測定子の近傍に、
測定子上下動時の零点補正用の基準ピンを設けたから、
測定子を半田噴出管の上面から所定間隔をあけた位置に
正確に位置させることができ、噴流半田の波高さを正確
に測定できるようのなる。As described above, according to the present invention, a measuring element for measuring the jet wave height of molten solder is movably supported in the horizontal and vertical directions, and is provided near the measuring element.
Since the reference pin for zero point correction at the time of vertical
The tracing stylus can be accurately positioned at a predetermined distance from the upper surface of the solder ejection tube, and the wave height of the jet solder can be accurately measured.
【００４６】また、測定子の側方には、測定子に熱風を
吹き付け、測定子を加熱するための熱風噴出用のノズル
を配置したから、測定子に溶融半田が付着し、測定精度
が低下するのも確実に防止できる。Further, since hot air is blown to the measuring element and a nozzle for blowing out hot air for heating the measuring element is arranged on the side of the measuring element, molten solder adheres to the measuring element, and the measuring accuracy is reduced. Can be reliably prevented.
【図１】本発明の係る溶融金属の噴流波高さ測定装置を
示す側面図。FIG. 1 is a side view showing a molten metal jet wave height measuring apparatus according to the present invention.
【図２】本発明の測定原理を説明するための原理図。FIG. 2 is a principle diagram for explaining a measurement principle of the present invention.
【図３】噴流式自動半田付け装置を示す側面図。FIG. 3 is a side view showing a jet type automatic soldering apparatus.
Ｃ 溶融半田 Ｄ 溶融金属の噴流波高さ測定装置 ２１ 第１スライダ ２２ 装置本体 ２４ パルスモータ ２６ 第２スライダ ２７ 基準ピン ２８ 測定子 ３０ ノズル C molten solder D molten metal jet wave height measuring device 21 first slider 22 device main body 24 pulse motor 26 second slider 27 reference pin 28 measuring element 30 nozzle
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−133969（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−197577（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−137391（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−6163（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−18977（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 1/00 - 3/08 G01B 7/00 H05K 3/34 506 H05K 3/34 512 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-60-133969 (JP, A) JP-A-4-197577 (JP, A) Actually open 1979-137391 (JP, U) Actually open 2- 6163 (JP, U) JP 53-18977 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B23K 1/00-3/08 G01B 7/00 H05K 3/34 506 H05K 3/34 512
Claims (1)
電する測定子を、溶融金属の噴流波高の振幅間に位置さ
せ、この時の測定子の所定時間内の通電回数から溶融金
属の噴流波高さを測定する測定装置を、 水平方向にスライド可能な第１スライダと、第１スライ
ダによって水平方向にスライド自在に支持された装置本
体によって構成し、 上記装置本体を、第１スライダの下方に固定された駆動
装置により、第１スライダの下方に上下動自在に支持さ
れた第２スライダと、 この第２スライダ下端に固設した、第２スライダの零点
補正用の基準ピンと、 第２スライダの下端に、第２スライダと電気的に絶縁し
た状態で固設した上記測定子と、 上記測定子への溶融金属の付着を防止するため、測定子
の側方に配置した熱風吹出し用のノズルとによって構成
したことを特徴とする溶融金属の噴流波高さ測定装置。A measuring element, which is energized when it comes into contact with a molten metal having conductivity, is positioned between the amplitudes of the jetting wave height of the molten metal. A measuring device for measuring the height is constituted by a first slider slidable in a horizontal direction and an apparatus main body slidably supported in a horizontal direction by the first slider, and the apparatus main body is fixed below the first slider. A second slider supported vertically below the first slider by the driving device, a reference pin fixed to a lower end of the second slider, for correcting a zero point of the second slider, and a lower end of the second slider. A measuring element fixed to the second slider while being electrically insulated from the second slider; and a hot-air blowing nozzle arranged on a side of the measuring element in order to prevent molten metal from adhering to the measuring element. Jet flow height measuring apparatus for molten metal, characterized by being configured I.
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|---|---|---|---|
| JP5016192A JP2914810B2 (en) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | Molten metal jet wave height measuring device |
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|---|---|
| JPH05245626A JPH05245626A (en) | 1993-09-24 |
| JP2914810B2 true JP2914810B2 (en) | 1999-07-05 |
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