JP2914577B2 - 表面実装電子デバイスの製造方法 - Google Patents
表面実装電子デバイスの製造方法Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、はんだ付けされた表面実装電子デバイスの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
［従来の技術］ QFP（四方向フラットパッケージIC）などの半導体チ
ップやチップ抵抗器などの電気・電子部品は、近年、高
密度化・微小化の傾向をたどっている。このような微小
化チップのはんだ付け技術もますます高度化することが
要請されている。
ップやチップ抵抗器などの電気・電子部品は、近年、高
密度化・微小化の傾向をたどっている。このような微小
化チップのはんだ付け技術もますます高度化することが
要請されている。
以下従来の技術について、図面を参照しながら説明す
る。
る。
第６図〜第９図は従来の技術を説明する図である。す
なわち第６図は、QFPの全体斜視図であり、１はICチッ
プ、４はICチップ１から取り出しているリード部であ
る。リード部４は、第７図（Ａ）に示すようにICチップ
１から外側に向かってフォーミング（折り曲げ）される
グルウィング（Gull Wing）タイプ、第７図（Ｂ）に示
すように逆Ｌ字（Lnverted L）タイプ、または第７図
（Ｃ）に示すようにＪ字（Ｊ−Bend）タイプが知られて
いる（「ハイブリッドテクノロジー」、工業調査会、昭
和61年４月30日発行）。
なわち第６図は、QFPの全体斜視図であり、１はICチッ
プ、４はICチップ１から取り出しているリード部であ
る。リード部４は、第７図（Ａ）に示すようにICチップ
１から外側に向かってフォーミング（折り曲げ）される
グルウィング（Gull Wing）タイプ、第７図（Ｂ）に示
すように逆Ｌ字（Lnverted L）タイプ、または第７図
（Ｃ）に示すようにＪ字（Ｊ−Bend）タイプが知られて
いる（「ハイブリッドテクノロジー」、工業調査会、昭
和61年４月30日発行）。
第８図（Ａ）〜（Ｃ）は、前記第７図（Ａ）〜（Ｃ）
に対応する断面拡大図である。第７図および第８図にお
いて、５はプリント基板６上に形成されているランド、
７ははんだ接合部である。
に対応する断面拡大図である。第７図および第８図にお
いて、５はプリント基板６上に形成されているランド、
７ははんだ接合部である。
次に第９図は、従来のTAB（テープオートメーテッド
ボンディング）部品のはんだ付け時のリード先端形状の
代表例である。第９図（Ａ）は、はんだ接合部であるリ
ード部４がテープ材３（ポリイミドフィルム等）から露
出しており、かつリードフォーミングを施していないタ
イプである。第９図（Ｂ）は、第９図（Ａ）と同様であ
るが、QFPリードのようにリードフォーミングを施して
いるタイプである、第９図（Ｃ）は、はんだ接合部であ
るリード部４がテープ材３の内側にあり、テープ材３と
ともにはんだ付けを行なうタイプである。
ボンディング）部品のはんだ付け時のリード先端形状の
代表例である。第９図（Ａ）は、はんだ接合部であるリ
ード部４がテープ材３（ポリイミドフィルム等）から露
出しており、かつリードフォーミングを施していないタ
イプである。第９図（Ｂ）は、第９図（Ａ）と同様であ
るが、QFPリードのようにリードフォーミングを施して
いるタイプである、第９図（Ｃ）は、はんだ接合部であ
るリード部４がテープ材３の内側にあり、テープ材３と
ともにはんだ付けを行なうタイプである。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のリードフォーミング技術では、
種々の課題があった。すなわち、第９図（Ａ）では、TA
BテープからTAB部品を打ち抜く時のリードピッチのバラ
ツキによる実装率が低下するという課題があった。第９
図（Ｂ）では、さらにフォーミング技術自体がかなりの
難易度をもち、均一製品を歩留まり良く製造することが
困難であるという課題があった。第９図（Ｃ）では、は
んだ量のバラツキによって端子間に短絡（ショート）が
発生するという課題があった。
種々の課題があった。すなわち、第９図（Ａ）では、TA
BテープからTAB部品を打ち抜く時のリードピッチのバラ
ツキによる実装率が低下するという課題があった。第９
図（Ｂ）では、さらにフォーミング技術自体がかなりの
難易度をもち、均一製品を歩留まり良く製造することが
困難であるという課題があった。第９図（Ｃ）では、は
んだ量のバラツキによって端子間に短絡（ショート）が
発生するという課題があった。
TABテープを用いたリード部のはんだ付けに際して、
第７図〜第８図の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示した方法
の採用も考えられるが、第８図（Ｂ）の説明と同様に均
一製品を歩留まり良く製造することが困難であるうえ、
第７図〜第８図の（Ｂ）では、リード４が直線状に下方
を向いているため、および第７図〜第８図の（Ｃ）で
は、ICチップ１の内側にリード４が曲がっているため、
ともにはんだ接合時に押圧手段を使用できないという課
題もある。
第７図〜第８図の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示した方法
の採用も考えられるが、第８図（Ｂ）の説明と同様に均
一製品を歩留まり良く製造することが困難であるうえ、
第７図〜第８図の（Ｂ）では、リード４が直線状に下方
を向いているため、および第７図〜第８図の（Ｃ）で
は、ICチップ１の内側にリード４が曲がっているため、
ともにはんだ接合時に押圧手段を使用できないという課
題もある。
本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、はん
だ付けの信頼性を向上させることができる表面実装電子
デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
だ付けの信頼性を向上させることができる表面実装電子
デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の表面実装電子デバ
イスの製造方法は、プリント基板上に表面実装用電子部
品のリード部がはんだ付けされた表面実装電子デバイス
の製造方法であって、 電子部品側から見て外側にフォーミングされたリード
部を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分は
フラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲がった折
れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、 まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部
を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外
側にはんだ材料を存在させ、 次に前記はんだ材料部を加熱してはんだ付けすること
を特徴とする。
イスの製造方法は、プリント基板上に表面実装用電子部
品のリード部がはんだ付けされた表面実装電子デバイス
の製造方法であって、 電子部品側から見て外側にフォーミングされたリード
部を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分は
フラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲がった折
れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、 まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部
を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外
側にはんだ材料を存在させ、 次に前記はんだ材料部を加熱してはんだ付けすること
を特徴とする。
前記方法においては、リード部が所定ピッチを有する
ようにリードの上表面にテープ材を設けたことが好まし
い。
ようにリードの上表面にテープ材を設けたことが好まし
い。
また前記方法においては、はんだ付けをレーザー光を
照射して行うことが好ましい。
照射して行うことが好ましい。
［作用］ 前記本発明の表面実装電子デバイスの製造方法の構成
によれば、プリント基板上に表面実装用電子部品のリー
ド部がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造方
法であって、電子部品側から見て外側にフォーミングさ
れたリード部を備え、前記リード部のプリント基板と接
する部分はフラット形状でありかつ先端部が上方に折れ
曲がった折れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用
い、まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状
部を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の
外側にはんだ材料を存在させ、次に前記はんだ材料部を
加熱してはんだ付けすることにより、はんだの接合強度
が高く、品質の優れた電子デバイスを効率よく製造する
ことができる。
によれば、プリント基板上に表面実装用電子部品のリー
ド部がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造方
法であって、電子部品側から見て外側にフォーミングさ
れたリード部を備え、前記リード部のプリント基板と接
する部分はフラット形状でありかつ先端部が上方に折れ
曲がった折れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用
い、まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状
部を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の
外側にはんだ材料を存在させ、次に前記はんだ材料部を
加熱してはんだ付けすることにより、はんだの接合強度
が高く、品質の優れた電子デバイスを効率よく製造する
ことができる。
この結果、リード部は電子部品側から見て外側にフォ
ーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接する
部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部が
上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、前
記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、は
んだ付けの接合強度を向上できるとともに信頼性を向上
させた表面実装電子デバイスを得ることができる。
ーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接する
部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部が
上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、前
記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、は
んだ付けの接合強度を向上できるとともに信頼性を向上
させた表面実装電子デバイスを得ることができる。
また、前記リード部が所定ピッチを有するようにリー
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。
また、はんだ付けをレーザー光を照射して行うという
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例の表面実装電子デバイスで
ある。すなわち、プリント基板６上にICチップ１のリー
ド部がはんだ付けされたデバイス11を示している。拡大
した部分図は第２図に示す。第２図において、リード部
４は電子部品側から見て外側にフォーミング（折れ曲げ
加工）され、プリント基板６のランド５と接する部分は
フラット形状であり、かつリード部４の先端部が上方に
折れ曲がった折れ曲がり部を備え、上表面には樹脂テー
プ３が付着されている。
ある。すなわち、プリント基板６上にICチップ１のリー
ド部がはんだ付けされたデバイス11を示している。拡大
した部分図は第２図に示す。第２図において、リード部
４は電子部品側から見て外側にフォーミング（折れ曲げ
加工）され、プリント基板６のランド５と接する部分は
フラット形状であり、かつリード部４の先端部が上方に
折れ曲がった折れ曲がり部を備え、上表面には樹脂テー
プ３が付着されている。
次に、第２図に基づき、本発明方法の具体例を説明す
る。TAB部品１を実装機の吸着ノズルにて吸着後、プリ
ント基板６上に、XY方向の位置決めを行ない装着する。
次に加圧ツール２にてリード先端を一辺方向に均一に加
圧し、その後、レーザー光12をはんだ付け部に照射す
る。レーザー光12により加熱されたはんだ７は、リード
４とランド５の間にはんだフィレットを形成し、はんだ
付けを行なう。
る。TAB部品１を実装機の吸着ノズルにて吸着後、プリ
ント基板６上に、XY方向の位置決めを行ない装着する。
次に加圧ツール２にてリード先端を一辺方向に均一に加
圧し、その後、レーザー光12をはんだ付け部に照射す
る。レーザー光12により加熱されたはんだ７は、リード
４とランド５の間にはんだフィレットを形成し、はんだ
付けを行なう。
第２図のはんだ７が、リード部４の先端の折り曲げ部
所の片側に盛り上がったフィレットであり、このような
はんだフィレットは実装の際にきわめて有用なものであ
る。すなわち、はんだ７のフィレット（盛り上がり部）
がきちんと形成されていれば、はんだの接合強度は高く
保持できる。さらに、フィレットがリード４の先端折れ
曲がり部の外側に存在すれば、目視により容易に検査す
ることができ、検査工程の効率化にも寄与する。この意
味からリード４の先端折り曲げ長さはたとえば約１〜2m
m程度が好ましいといえる。また、使用できるはんだ材
料は、予備はんだでもクリームはんだでも良いし、ほか
のはんだでも良い。
所の片側に盛り上がったフィレットであり、このような
はんだフィレットは実装の際にきわめて有用なものであ
る。すなわち、はんだ７のフィレット（盛り上がり部）
がきちんと形成されていれば、はんだの接合強度は高く
保持できる。さらに、フィレットがリード４の先端折れ
曲がり部の外側に存在すれば、目視により容易に検査す
ることができ、検査工程の効率化にも寄与する。この意
味からリード４の先端折り曲げ長さはたとえば約１〜2m
m程度が好ましいといえる。また、使用できるはんだ材
料は、予備はんだでもクリームはんだでも良いし、ほか
のはんだでも良い。
このようにして実装されたTAB部品の外観図が第１図
である。TAB部品１の各辺リード先端部はTABテープから
打ち抜き後、約90°±30°の角度にてフォーミングする
のが好ましい。このフォーミングはテープ材３とともに
行うのが好ましい。テープ材３としてはポリイミドフィ
ルムなどが好ましく、FPC（フレキシブル・プリント・
サーキット）等も使用できる。この様子を第３図（Ａ）
に示す。第３図（Ａ）に示すように、リード部４はテー
プ材３によって補強されているので、電極間ピッチが一
定に保たれる。すなわち、電極間が近付くことによるは
んだタッチ（短絡）の防止ができる。また加圧ツール２
によって押圧したとき、リード部４の表面の傷付きが防
止できる。なお、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフ
ォーミング前のTAB部品の例である。
である。TAB部品１の各辺リード先端部はTABテープから
打ち抜き後、約90°±30°の角度にてフォーミングする
のが好ましい。このフォーミングはテープ材３とともに
行うのが好ましい。テープ材３としてはポリイミドフィ
ルムなどが好ましく、FPC（フレキシブル・プリント・
サーキット）等も使用できる。この様子を第３図（Ａ）
に示す。第３図（Ａ）に示すように、リード部４はテー
プ材３によって補強されているので、電極間ピッチが一
定に保たれる。すなわち、電極間が近付くことによるは
んだタッチ（短絡）の防止ができる。また加圧ツール２
によって押圧したとき、リード部４の表面の傷付きが防
止できる。なお、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフ
ォーミング前のTAB部品の例である。
また、第４図（Ａ）に示すように、リード４の両側に
たとえばポリイミドフィルムのテープ材３を接着してお
き、第４図（Ｂ）に示すように先端を上方に折り曲げて
も良い。このように加工すれば、テープ材３の補強効果
により加工精度が向上できる。
たとえばポリイミドフィルムのテープ材３を接着してお
き、第４図（Ｂ）に示すように先端を上方に折り曲げて
も良い。このように加工すれば、テープ材３の補強効果
により加工精度が向上できる。
また、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、例えば、第５図に示すようなQFP部品に対しても実
施可能である。
く、例えば、第５図に示すようなQFP部品に対しても実
施可能である。
上記のように本実施例によれば、リード先端を上方に
向けた角度に折り曲げて、はんだ付けを行なうため、は
んだフィレットがリード先端に形成され、はんだ付き強
度、信頼性が向上する。また、フォーミングもテープ材
とともに行なうため、リードピッチが不均一になること
もない。
向けた角度に折り曲げて、はんだ付けを行なうため、は
んだフィレットがリード先端に形成され、はんだ付き強
度、信頼性が向上する。また、フォーミングもテープ材
とともに行なうため、リードピッチが不均一になること
もない。
本発明方法において、はんだ接合のための加熱手段は
遠赤外線照射手段、レーザー光照射手段など、どのよう
な加熱手段でも採用できるが、とくに、レーザー光照射
によるはんだ付けが好ましい。レーザー光は直接リード
に照射されるのではなく、接合部のはんだ部に熱エネル
ギーを集中させるため、リードを通してのICチップに与
える熱的ストレス、あるいは、リード自身の熱変形等を
減少することができる等、多大な効果が得られる。
遠赤外線照射手段、レーザー光照射手段など、どのよう
な加熱手段でも採用できるが、とくに、レーザー光照射
によるはんだ付けが好ましい。レーザー光は直接リード
に照射されるのではなく、接合部のはんだ部に熱エネル
ギーを集中させるため、リードを通してのICチップに与
える熱的ストレス、あるいは、リード自身の熱変形等を
減少することができる等、多大な効果が得られる。
［発明の効果］ 以上の説明のように本発明の表面実装電子デバイスの
製造方法の構成によれば、はんだの接合強度が高く、品
質の優れた電子デバイスを効率よく製造することができ
る。すなわち、リード部は電子部品側から見て外側にフ
ォーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接す
る部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部
が上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、
前記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、
はんだ付けの接合強度を向上できる。その結果、信頼性
を向上させた表面実装電子デバイスを得ることができ
る。
製造方法の構成によれば、はんだの接合強度が高く、品
質の優れた電子デバイスを効率よく製造することができ
る。すなわち、リード部は電子部品側から見て外側にフ
ォーミング（折り曲げ加工）され、プリント基板と接す
る部分はフラット形状でありかつ前記リード部の先端部
が上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備えるとともに、
前記折れ曲がり部の外側にはんだが存在しているので、
はんだ付けの接合強度を向上できる。その結果、信頼性
を向上させた表面実装電子デバイスを得ることができ
る。
また、前記リード部が所定ピッチを有するようにリー
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。
ドの上表面にテープ材を設けたという好ましい構成によ
れば、リードピッチのばらつきが極めて少なく、さらに
リードの表面が保護され、傷付きにくい表面実装電子デ
バイスを得ることができる。
また、はんだ付けをレーザー光を照射して行うという
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。
好ましい構成によれば、はんだフィレット（島状の盛り
上がり）がリード先端部に形成され、はんだ付けの信頼
性が向上する。
第１図は本発明の一実施例の実装された電子デバイスの
外観図、第２図は同実施例を説明する要部拡大断面図、
第３図（Ａ）は、同フォーミングを示す要部拡大斜視
図、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフォーミング前
のTAB部品の平面図、第４図は本発明の別の実施例のリ
ード部分の要部断面図、第５図は同実施例のQFP部品へ
の応用例を示す要部拡大断面図、第６図は従来のQFP部
品の外観斜視図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のリード
の先端形状の斜視図、第８図（Ａ）〜（Ｃ）は同拡大断
面図、第９図（Ａ）〜（Ｃ）は同電子部品はんだ付け時
におけるリード先端形状を示す斜視図である。 １…ICチップ、２…加圧ツール、３…テープ材（ポリイ
ミド）、４…リード、５…ランド、６…プリント基板、
７…はんだ、８…実装機の吸着ノズル、９…接着剤、10
…QFP。
外観図、第２図は同実施例を説明する要部拡大断面図、
第３図（Ａ）は、同フォーミングを示す要部拡大斜視
図、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフォーミング前
のTAB部品の平面図、第４図は本発明の別の実施例のリ
ード部分の要部断面図、第５図は同実施例のQFP部品へ
の応用例を示す要部拡大断面図、第６図は従来のQFP部
品の外観斜視図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のリード
の先端形状の斜視図、第８図（Ａ）〜（Ｃ）は同拡大断
面図、第９図（Ａ）〜（Ｃ）は同電子部品はんだ付け時
におけるリード先端形状を示す斜視図である。 １…ICチップ、２…加圧ツール、３…テープ材（ポリイ
ミド）、４…リード、５…ランド、６…プリント基板、
７…はんだ、８…実装機の吸着ノズル、９…接着剤、10
…QFP。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−241956（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−136555（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−192868（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−3754（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−133747（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−87844（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−104542（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 H05K 1/18 H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板上に表面実装用電子部品のリ
ード部がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造
方法であって、 電子部品側から見て外側にフォーミングされたリード部
を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分はフ
ラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲がった折れ
曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、 まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部を
押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外側
にはんだ材料を存在させ、 次に前記はんだ材料部を加熱してはんだ付けすることを
特徴とする表面実装電子デバイスの製造方法。 - 【請求項２】前記リード部が所定ピッチを有するように
リードの上表面にテープ材を設けた請求項１に記載の表
面実装電子デバイスの製造方法。 - 【請求項３】はんだ付けをレーザー光を照射して行う請
求項１に記載の表面実装電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153281A JP2914577B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表面実装電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153281A JP2914577B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表面実装電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444354A JPH0444354A (ja) | 1992-02-14 |
| JP2914577B2 true JP2914577B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=15559043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153281A Expired - Fee Related JP2914577B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 表面実装電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5697381B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2015-04-08 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2153281A patent/JP2914577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444354A (ja) | 1992-02-14 |
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