JP2912108B2 - Semiconductor wafer production management system - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハの工程
間搬送、加工装置への着脱、工程管理、仕掛かり管理な
ど一連の生産管理を自動化する半導体ウェーハの生産管
理システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor wafer production control system for automating a series of production controls, such as inter-process transfer of semiconductor wafers, attachment / detachment to a processing apparatus, process control, and in-process control.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスの基板として用いられる
半導体ウェーハは、例えばシリコン等の単結晶インゴッ
ドをその棒軸の面直方向にスライスし、スライスして得
られたものに対して面取り、ラッピング、エッチング、
ポリッシング等の処理を順次施すことにより鏡面ウェー
ハを得る。2. Description of the Related Art A semiconductor wafer used as a substrate of a semiconductor device is obtained by slicing a single crystal ingot of, for example, silicon in a direction perpendicular to a plane of a rod axis thereof, chamfering, lapping, and etching the resultant. ,
A mirror surface wafer is obtained by sequentially performing processing such as polishing.

【０００３】このような各種の加工を行う場合、シリコ
ンウェーハは、タイプ別、インゴッド別、抵抗別、酸素
濃度別など各種の目的に応じて分類された上で、約２５
０枚程度のロット毎に加工が施される。[0003] In performing such various kinds of processing, silicon wafers are classified according to various purposes such as types, ingots, resistances, and oxygen concentrations.
Processing is performed for each lot of about 0 sheets.

【０００４】かかるロット毎に区分けした状態で加工を
行うのは、各種目的に応じた加工仕様が相違するからで
あり、また、半導体デバイスに不具合が生じたときに、
もし、その原因がウェーハに存在した場合には、そのウ
ェーハを製造したときの工程条件等を検証し、原因解析
および工程条件等へのフィードバックに供するためであ
る。Processing is performed in a state of being divided for each lot because processing specifications corresponding to various purposes are different, and when a defect occurs in a semiconductor device,
If the cause is present in the wafer, the process conditions and the like at the time of manufacturing the wafer are verified, and the results are provided for cause analysis and feedback to the process conditions and the like.

【０００５】したがって、ウェーハをロット毎に区分け
しておくことは勿論のこと、引上時における熱履歴等の
工程条件の検証に重要となるため、スライスされた順序
も何らかの方法で管理しておく必要がある。Therefore, it is important not only to sort wafers by lot, but also to verify process conditions such as heat history at the time of pulling up. Therefore, the order of slicing is managed by some method. There is a need.

【０００６】そのため、従来より、カセットと称される
ウェーハの収容治具が採用され、このカセットに対して
ウェーハを順番に収容し、かつ、ロット毎にカセットを
区分けして加工工程内を搬送していた。For this reason, conventionally, a jig for accommodating wafers called a cassette has been adopted, and wafers are sequentially accommodated in the cassette, and the cassettes are sorted by lot and conveyed in the processing step. I was

【０００７】ただし、かかるカセットは、通常２５枚程
度のウェーハを収容することができるものの、一ロット
は多い場合で２５０枚程度の数量となるため、約１０個
のカセットを一単位として加工工程内を搬送する必要が
あった。そこで、異なるロットのカセットが混入するの
を防止するために、同一ロットのカセットをさらにコン
テナと称される箱に収容し、このコンテナを単位として
工程内を搬送するようにしていた。[0007] However, although such a cassette can usually accommodate about 25 wafers, one lot is about 250 wafers in many cases, so that about 10 cassettes are considered as one unit in a processing step. Had to be transported. Therefore, in order to prevent cassettes of different lots from being mixed, cassettes of the same lot are further housed in a box called a container, and the containers are transported in the process in units of containers.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のカセ
ットおよびコンテナを用いたウェーハの搬送方法では、
以下のような種々の問題を含んでいた。However, in the conventional method of transferring a wafer using a cassette and a container,
There were various problems as follows.

【０００９】まず、約２５枚のウェーハが収容されたカ
セットは、一ロットのウェーハ数が約２５０枚であれば
約１０個のカセットを一単位として工程内を取り廻され
るが、一つのコンテナに一ロット全てのカセットを収容
することができない場合もあり、結局、一ロットのウェ
ーハが数箱のコンテナにわたってしまうことが少なくな
かった。First, a cassette accommodating about 25 wafers is routed in the process by using about 10 cassettes as one unit if the number of wafers in one lot is about 250, but is stored in one container. In some cases, it was not possible to accommodate all cassettes in one lot, and in many cases, wafers in one lot often spread over several containers.

【００１０】逆に、場合によっては一ロットのウェーハ
数が少ないこともあり、例えば一ロットのウェーハ数が
カセット一つで足りる場合においても、他のロットのカ
セットが混入しないように、この一つのカセットのみを
一つのコンテナに収容して工程内を取り廻していた。Conversely, in some cases, the number of wafers in one lot may be small. For example, even if the number of wafers in one lot is sufficient for one cassette, this one lot is used so that cassettes of another lot are not mixed. Only the cassette was housed in one container and the process was handled.

【００１１】つまり、一つのコンテナの中には必ず同一
ロットのカセットが収容されるようにし、しかも、一つ
のロットを単位として手押し台車に一つまたは複数のコ
ンテナを搭載し搬送し、半導体ウェーハを人手によって
加工装置に着脱していた。That is, the same lot of cassettes are always accommodated in one container, and one or more containers are mounted and transported on a hand cart in units of one lot, and the semiconductor wafers are transferred. It was manually attached to and detached from the processing equipment.

【００１２】このようにロット間の混合を回避するため
にカセットとコンテナの取り回しを考慮すると、特に一
ロットのウェーハ数が少ない場合などには手押し台車に
よる搬送に無駄が生じることになる。When the handling of cassettes and containers is considered in order to avoid mixing between lots as described above, the transportation by the hand cart becomes wasteful especially when the number of wafers in one lot is small.

【００１３】一方において、加工工程によっては異種ロ
ットのウェーハをまとめて加工する場合があり、このよ
うなときには、ラインサイドに異種ロットのコンテナを
重ねて積み上げることがあった。そのため、加工順序に
よっては、積み上げられたコンテナ（いわゆる仕掛かり
在庫）のうち下方のものを取り出さなければならないこ
ともあり、希望するコンテナを抜き出す作業がきわめて
煩雑であり、しかも、コンテナの積み上げ順序を変える
際にウェーハに損傷を与えるおそれもあった。On the other hand, depending on the processing step, wafers of different lots may be processed collectively, and in such a case, containers of different lots may be piled up on the line side. Therefore, depending on the processing sequence, it may be necessary to take out the lower one of the stacked containers (so-called in-process stock), and the work of extracting the desired container is extremely complicated. When changing, there was a possibility that the wafer might be damaged.

【００１４】これらの問題に加えて、従来のウェーハカ
セットは、全て手作業によって各加工装置に受け渡され
ていたため、受渡しの度にウェーハに損傷を与えたり、
塵埃が付着したりするおそれが十分に考えられた。In addition to these problems, the conventional wafer cassettes are all hand-transferred to each processing apparatus, so that the wafers may be damaged each time they are transferred,
It was sufficiently considered that dust might adhere.

【００１５】このように、半導体ウェーハを取り廻すに
あたっては、各ウェーハの製造履歴等の検証や、所望に
区分けしたロット間の混入の防止を行うことができ、し
かも、ウェーハへの損傷防止や塵埃付着防止などの品質
面における本来的な要求も満足できるという、製造品質
・生産技術・生産管理の全てを兼ね備えた総合的な流動
管理システムの開発が希求されていた。As described above, when a semiconductor wafer is handled, it is possible to verify the manufacturing history of each wafer and to prevent mixing between lots that are desirably divided. There has been a demand for the development of a comprehensive flow management system having all of the manufacturing quality, production technology, and production control, which can satisfy the original requirements in terms of quality such as adhesion prevention.

【００１６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ウェーハに対する損傷や塵
埃付着を防止し、かつロット間の混合を防止しながら効
率的にウェーハを搬送することができ、ひいては工程内
の無人化（完全自動化）につながる半導体ウェーハの生
産管理システムを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and prevents wafers from being damaged or adhering dust, and efficiently transfers wafers while preventing mixing between lots. It is an object of the present invention to provide a semiconductor wafer production management system that can be performed, and eventually leads to unmanned process (complete automation).

【００１７】[0017]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体ウェーハの生産管理システムは、半
導体ウェーハ（Ｗ）を所定のロット毎に区分した状態で
目的とする加工工程（Ｋ）に搬送するにあたり、生産計
画に基づく各半導体ウェーハの加工進捗状況や在庫状況
などの各種生産管理項目を管理する半導体ウェーハの生
産管理システムにおいて、前記半導体ウェーハ（Ｗ）を
収納するカセット（Ｃ）と、同一ロットの前記半導体ウ
ェーハ（Ｗ）を収納した一または複数の前記カセット
（Ｃ）を格納し、かつ、前記カセット（Ｃ）内に収納さ
れた半導体ウェーハ（Ｗ）への塵埃の付着を防止する開
閉自在の防塵カバー（４）が設けられたカセットマガジ
ン（Ｍ）とからなるウェーハ格納手段（Ｃ、Ｍ）と、前
記ウェーハ格納手段（Ｃ、Ｍ）を保管する立体ストッカ
（５０）と、前記立体ストッカ（５０）に保管された前
記ウェーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）を目的とする加工工程
（Ｋ）に搬送し、前記加工工程（Ｋ）から前記ウェーハ
格納手段（Ｃ，Ｍ）を前記立体ストッカ（５０）に戻す
搬送手段（５１）と、前記搬送手段（５１）と前記加工
工程（Ｋ）の所定の位置との間で前記カセットマガジン
（Ｍ）の移載を行う移載手段（２０）と、前記カセット
マガジン（Ｍ）の防塵カバー（４）を自動開閉する自動
開閉手段と、前記カセットマガジンに格納されたカセッ
トと前記加工工程に設けられた加工装置との間で前記半
導体ウェーハ（Ｗ）の自動的な受け渡しを行う受け渡し
手段（Ｒ）とを具備するマガジンスタンド（Ｓ）と、前
記ウェーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）毎に設けられ、当該ウェ
ーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）に収納された前記半導体ウェー
ハ（Ｗ）に関する仕様情報が書き込まれた識別手段
（６）と、生産計画および前記各加工工程（Ｋ）からの
要求に応じて前記立体ストッカ（５０）と前記搬送手段
（５１）を制御するとともに、前記立体ストッカ（５
０）、前記搬送手段（５１）、および前記各加工工程
（Ｋ）における半導体ウェーハ（Ｗ）の加工進捗状況や
在庫状況などの各種生産管理項目を前記ウェーハ格納手
段（Ｃ，Ｍ）に設けられた識別手段（６）の情報に基づ
いて記憶および処理する中央生産管理手段（５２）とを
有することを特徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, a semiconductor wafer production management system according to the present invention provides a semiconductor wafer (W) having a target processing step (K In transporting the semiconductor wafer (W) to the semiconductor wafer (W) in a semiconductor wafer production management system that manages various production management items such as the processing progress status and inventory status of each semiconductor wafer based on the production plan.
The cassette (C) to be stored and the semiconductor wafer of the same lot
One or more cassettes containing wafers (W)
(C) and stored in the cassette (C).
To prevent dust from adhering to a damaged semiconductor wafer (W)
Cassette magazine with dust cover (4) that can be closed
(M), a three-dimensional stocker (50) for storing the wafer storage means (C, M), and the wafer storage means stored in the three-dimensional stocker (50). Transport means (51) for transporting (C, M) to the processing step (K) for the purpose and returning the wafer storage means (C, M) from the processing step (K) to the three-dimensional stocker (50); The transfer means (51) and the processing
The cassette magazine between a predetermined position in the step (K) and
Transfer means (20) for transferring (M), and the cassette
Automatic opening and closing of dust cover (4) of magazine (M)
Opening and closing means, and a cassette stored in the cassette magazine.
And the processing device provided in the processing step.
Delivery for automatic delivery of conductor wafers (W)
Specifications for a magazine stand (S) having means (R) and the semiconductor wafer (W) provided for each of the wafer storage means (C, M) and housed in the wafer storage means (C, M). The three-dimensional stocker (50) and the conveying means (51) are controlled in accordance with the identification means (6) in which the information is written, the production plan and the request from each of the processing steps (K), and the three-dimensional stocker ( 5
0), the transfer means (51), and various production management items such as the processing progress status and stock status of the semiconductor wafer (W) in each of the processing steps (K) are provided in the wafer storage means (C, M). And a central production management means (52) for storing and processing based on the information of the identification means (6).

【００１８】[0018]

【作用】複数の半導体ウェーハをカセットに収納し、こ
のカセットをさらにカセットマガジンに格納して、半導
体ウェーハを所定のロット毎に区分した状態で目的とす
る加工工程に搬送する。A plurality of semiconductor wafers are stored in a cassette, the cassette is further stored in a cassette magazine, and the semiconductor wafers are transported to a target processing step in a state of being divided into predetermined lots.

【００１９】このとき、カセットおよびカセットマガジ
ンからなるウェーハ格納手段を加工工程のラインサイド
に仕掛かり在庫として置かずに一括して立体ストッカに
保管しておく。立体ストッカに保管されたウェーハ格納
手段は、それぞれに設けられた識別手段によって各半導
体ウェーハの仕様情報とともに保管場所を記憶してお
く。At this time, the wafer storage means composed of a cassette and a cassette magazine is stored collectively in a three-dimensional stocker without being placed as in-process stock on the line side of the processing step. The wafer storage means stored in the three-dimensional stocker stores the storage location together with the specification information of each semiconductor wafer by the identification means provided respectively.

【００２０】各加工工程から要求があったときは、該当
するウェーハ格納手段が保管された場所を検索し、搬送
手段を用いて目的とする加工工程にそのウェーハ格納手
段を搬送する。その加工工程においては、ウェーハ格納
手段から半導体ウェーハを取り出したのち、空になった
ウェーハ格納手段を搬送手段を用いて立体ストッカに戻
す。このときも、空になったウェーハ格納手段の保管場
所を記憶しておく。When there is a request from each processing step, the location where the corresponding wafer storage means is stored is searched, and the wafer storage means is transported to the target processing step using the transport means. In the processing step, after taking out the semiconductor wafer from the wafer storage means, the empty wafer storage means is returned to the three-dimensional stocker using the transfer means. At this time, the storage location of the empty wafer storage means is stored.

【００２１】加工工程における処理を終了すると、立体
ストッカから空のウェーハ格納手段をその加工工程まで
搬送手段によって搬送し、処理を終えた半導体ウェーハ
をウェーハ格納手段に収納したのち、再び立体ストッカ
に保管する。このとき、その半導体ウェーハの処理情報
を書き換えるとともに、ウェーハ格納手段の保管場所を
記憶する。When the processing in the processing step is completed, the empty wafer storage means is transferred from the three-dimensional stocker to the processing step by the transfer means, and the processed semiconductor wafer is stored in the wafer storage means and then stored in the three-dimensional stocker again. I do. At this time, the processing information of the semiconductor wafer is rewritten, and the storage location of the wafer storage unit is stored.

【００２２】[0022]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。半導体ウェーハの加工工程および立体ストッカ、搬送手
段 まず最初に、本発明の半導体ウェーハの生産管理システ
ムを適用した半導体ウェーハの加工工程の一例を説明す
る。図１０は本発明の半導体ウェーハの生産管理システ
ムを適用するウェーハ加工工程の一例を示す工程図であ
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Semiconductor wafer processing, 3D stocker and transporter
First stage First, an example of a machining process of a semiconductor wafer to which the production management system of semiconductor wafer of the present invention. FIG. 10 is a process diagram showing an example of a wafer processing process to which the semiconductor wafer production management system of the present invention is applied.

【００２３】図示するＫ₀₁〜Ｋ₁₃は、半導体ウェーハの
加工装置であり、面取り、前処理、ラッピング、エッチ
ング、ポリッシング等の各種処理を行う装置である。こ
れらの各加工装置の出入口には、後述するマガジンスタ
ンドＳが設置されており、無人搬送車５１ｂに搭載され
てきたカセットマガジンＭから直接半導体ウェーハＷを
受渡ししたり、あるいは、作業者がカセットＣを受け渡
したりする。[0023] K ₀₁ ~K ₁₃ illustrated is a processing apparatus for semiconductor wafers, a device for performing chamfering, pretreatment, lapping, etching, various processes of polishing and the like. At the entrance and exit of each of these processing apparatuses, a magazine stand S described later is installed, and the semiconductor wafer W is directly delivered from the cassette magazine M mounted on the automatic guided vehicle 51b, or the operator operates the cassette C. Or hand over.

【００２４】工程スペースの一角には、カセットマガジ
ンＭを保管するための倉庫である立体ストッカ５０が設
置されており、各加工工程Ｋのラインサイドに仕掛かり
在庫を置かずに、仕掛かり在庫や空カセットマガジンは
一括してこの立体ストッカ５０に保管される。In one corner of the process space, a three-dimensional stocker 50, which is a warehouse for storing the cassette magazine M, is installed. Empty cassette magazines are collectively stored in the three-dimensional stocker 50.

【００２５】立体ストッカ５０の具体的構造は特に限定
されないが、例えばカセットマガジンＭを効率よく格納
するためのマガジン棚５０ａと、このマガジン棚５０ａ
から目的とするカセットマガジンＭを取り出したり、搬
入されてきたカセットマガジンＭをマガジン棚５０ａに
格納するためのリフタ５０ｂと、リフタ５０ｂにより排
出されたカセットマガジンＭを無人搬送車５１ｂに搭載
したり、無人搬送車５１ｂで搬送されてきたカセットマ
ガジンＭをリフタ５０ｂに移載するための移載機５０ｃ
とを備えていることが好ましい。Although the specific structure of the three-dimensional stocker 50 is not particularly limited, for example, a magazine shelf 50a for efficiently storing the cassette magazine M, and a magazine shelf 50a
A lifter 50b for taking out the desired cassette magazine M from the cassette magazine M or storing the loaded cassette magazine M in the magazine shelf 50a, and mounting the cassette magazine M discharged by the lifter 50b on the automatic guided vehicle 51b, A transfer machine 50c for transferring the cassette magazine M conveyed by the automatic guided vehicle 51b to the lifter 50b.
Is preferably provided.

【００２６】リフタ５０ｂはマガジン棚５０ａに沿って
往復移動可能に、かつマガジン棚５０ａの上下方向に昇
降可能に設けられており、立体ストッカ制御部５０ｄ
（図１参照）からの指令によって目的とするマガジン棚
５０ａに格納されたカセットマガジンＭを取り出すこと
ができるようになっている。なお、立体ストッカ５０へ
のカセットマガジンＭの出し入れ作業を円滑に行うため
に、本実施例の立体ストッカでは搬入用移載機と搬出用
移載機がそれぞれ専用に設けられている。The lifter 50b is provided so as to be able to reciprocate along the magazine shelf 50a and to be able to move up and down in the vertical direction of the magazine shelf 50a.
The cassette magazine M stored in the target magazine shelf 50a can be taken out according to a command from (see FIG. 1). In addition, in order to smoothly carry out the operation of taking the cassette magazine M into and out of the three-dimensional stocker 50, the three-dimensional stocker of this embodiment is provided with a carry-in transfer machine and a carry-out transfer machine, respectively.

【００２７】本発明の搬送手段である無人搬送車５１ｂ
は、工程スペースの床面に埋設された磁気テープからな
る走行路５１ａに沿って移動する。各加工装置Ｋのカセ
ットマガジン受渡し位置に対応した走行路５１ａには、
停止位置５１ｃ（図１０中「○」で示す）が設けられ、
それぞれの位置に応じた特有の磁気情報が書き込まれて
いる。An unmanned transport vehicle 51b as the transport means of the present invention.
Move along a traveling path 51a made of a magnetic tape embedded in the floor of the process space. The traveling path 51a corresponding to the cassette magazine transfer position of each processing apparatus K includes:
A stop position 51c (shown by “○” in FIG. 10) is provided,
Specific magnetic information corresponding to each position is written.

【００２８】したがって、無人搬送車５１ｂが無人搬送
車制御部５１ｄ（図１参照）から指令を受けて目的とす
る位置に走行する場合には、現在の停止位置と目的とす
る停止位置とを判断し、予め教示された経路に基づいて
磁気テープを検知しながら目的位置に至ることになる。
なお、加工装置ＫによってはカセットマガジンＭの搬入
位置と搬出位置とが同じ位置であったり、異なったりす
ることもある。Therefore, when the automatic guided vehicle 51b travels to a target position in response to a command from the automatic guided vehicle control unit 51d (see FIG. 1), the present stop position and the target stop position are determined. Then, the robot reaches the target position while detecting the magnetic tape based on the route taught in advance.
Note that, depending on the processing device K, the carry-in position and the carry-out position of the cassette magazine M may be the same position or may be different.

【００２９】本実施例の無人搬送車５１ｂは、カセット
マガジンＭの搬送を効率的に行うために、立体ストッカ
５０から加工工程Ｋへの搬送車と、加工工程Ｋから立体
ストッカ５０への搬送車の２台の搬送車５１ｂが配備さ
れている。そして、一方の搬送車が立体ストッカから取
り出されたカセットマガジンを目的の工程に搬送してい
る間に、他方の搬送車がその工程で処理を終了した半導
体ウェーハを引き取りに空カセットマガジンを搬送する
ようになっている。The unmanned transport vehicle 51b of this embodiment includes a transport vehicle from the three-dimensional stocker 50 to the processing step K and a transport vehicle from the processing step K to the three-dimensional stocker 50 for efficiently transporting the cassette magazine M. Are provided. Then, while one transporter transports the cassette magazine taken out of the three-dimensional stocker to a target process, the other transporter transports an empty cassette magazine to pick up semiconductor wafers that have been processed in that process. It has become.

【００３０】なお、図１０に示す加工工程はあくまで本
発明の生産管理システムを説明するための一具体例であ
り、加工装置の種類や数量、立体ストッカの構成、搬送
車や走行路の具体的構成は何ら本実施例に限定されるこ
とはない。The processing steps shown in FIG. 10 are merely specific examples for explaining the production management system of the present invention, and the types and number of processing apparatuses, the configuration of a three-dimensional stocker, the specifics of a transport vehicle and a traveling path. The configuration is not limited to this embodiment.

【００３１】ウェーハ格納手段 次に、本発明の半導体ウェーハの生産管理システムを適
用するにあたり、半導体ウェーハの搬送および加工装置
への受渡しに用いて好ましいカセットマガジンとマガジ
ンスタンド（ウェーハ格納手段）の一例について説明す
る。図５は本発明の一実施例に係るカセットマガジンを
示す斜視図、図６（ａ）は同実施例のカセットマガジン
を示す平面図、図６（ｂ）は同じく側面図、図７（ａ）
は図６（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図７（ｂ）は図
６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図８は本発明の一実
施例に係るマガジンスタンドを示す平面図、図９は図８
のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 Wafer Storage Means Next, an example of a preferred cassette magazine and magazine stand (wafer storage means) used for transferring semiconductor wafers and transferring them to a processing apparatus when applying the semiconductor wafer production management system of the present invention. explain. FIG. 5 is a perspective view showing a cassette magazine according to one embodiment of the present invention, FIG. 6A is a plan view showing the cassette magazine of the embodiment, FIG. 6B is a side view thereof, and FIG.
6A is a sectional view taken along line AA of FIG. 6A, FIG. 7B is a sectional view taken along line BB of FIG. 6A, and FIG. 8 is a magazine stand according to one embodiment of the present invention. FIG. 9 is a plan view showing FIG.
It is sectional drawing which follows the CC line of FIG.

【００３２】カセットマガジン 本実施例のカセットマガジンＭは、ポリ塩化ビニルなど
の合成樹脂製のベースプレート１を有しており、図７
（ａ）に示すように回転テーブル２が嵌合されて載置さ
れる凹部５が形成されている。 Cassette Magazine The cassette magazine M of this embodiment has a base plate 1 made of synthetic resin such as polyvinyl chloride.
As shown in (a), a concave portion 5 is formed in which the turntable 2 is fitted and placed.

【００３３】また、ベースプレート１の裏面にはバーコ
ードなどの識別ラベル６が貼着されており、各カセット
Ｃに付された識別ラベル（不図示）と照合できるように
なっている。例えば、ある特定の半導体ウェーハＷを収
納したカセットＣがどのカセットマガジンＭに格納され
ているかどうか、さらには、そのカセットマガジンＭの
どのカセット棚３に格納されているかどうかをホストコ
ンピュータなどを用いて記憶および検索が可能となって
いる。このベースプレート１の裏面に貼着されたバーコ
ードラベル６は、各工程などに配置されたバーコードリ
ーダ（不図示）によってその情報が読み取られ、ホスト
コンピュータ等に出力される。An identification label 6 such as a bar code is attached to the back surface of the base plate 1 so that it can be compared with an identification label (not shown) attached to each cassette C. For example, using a host computer or the like, it is determined whether a cassette C containing a specific semiconductor wafer W is stored in which cassette magazine M, and furthermore, which cassette shelf 3 of the cassette magazine M is stored. It can be stored and retrieved. The information of the bar code label 6 attached to the back surface of the base plate 1 is read by a bar code reader (not shown) arranged in each step or the like, and is output to a host computer or the like.

【００３４】なお、ベースプレート１を構成する材質は
合成樹脂にのみ限定されずアルミニウムなどの軽量金属
を用いることもできる。また、回転テーブル２を回転可
能に載置するための構造は、ベースプレート１に形成さ
れた凹部６による嵌合構造の他にも、ベースプレート１
に凸部を形成し、回転テーブル２側に凹部を形成した嵌
合構造でもよい。ただし、後述するように、本実施例で
は、ベースプレート１をポリ塩化ビニルにより形成し、
回転テーブル２はアルミニウムにより形成しているた
め、両者の加工性を考慮して図７（ａ）に示す構造を採
用している。The material constituting the base plate 1 is not limited to a synthetic resin, but a light metal such as aluminum can be used. The structure for rotatably mounting the turntable 2 is not limited to the fitting structure formed by the recesses 6 formed in the base plate 1, and the base plate 1
A fitting structure in which a convex portion is formed on the rotary table 2 and a concave portion is formed on the rotary table 2 side may be used. However, as described later, in this embodiment, the base plate 1 is formed of polyvinyl chloride,
Since the turntable 2 is made of aluminum, the structure shown in FIG. 7A is adopted in consideration of the workability of both.

【００３５】回転テーブル２は、アルミニウム製であ
り、既述したようにベースプレート１に形成された凹部
６に嵌合しているが、ベースプレート１に対しては回転
可能に設けられている。これは、回転テーブル２上に等
配に取り付けられたカセット棚３から半導体ウェーハＷ
を順次取り出したり、戻したりする際に、ベースプレー
ト１をコンベアなどに固定した状態であっても、カセッ
ト棚３の方向を順に変えてゆくためである。The turntable 2 is made of aluminum and is fitted in the recess 6 formed in the base plate 1 as described above, but is provided rotatably with respect to the base plate 1. This is because the semiconductor wafers W can be moved from the cassette shelves 3 mounted on the turntable 2 at regular intervals.
This is because the direction of the cassette shelf 3 is sequentially changed even when the base plate 1 is fixed to a conveyor or the like when sequentially taking out or returning the cassette shelves.

【００３６】ベースプレート１に対して回転テーブル２
を回転させる具体的構造は、以下のようになっている。
すなわち、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、
まずベースプレート１には、４つの貫通孔７が穿設され
ており、この４つの貫通孔７にマガジンスタンドＳのボ
ール軸受８が貫通して回転テーブル２を押し上げ、これ
により回転テーブル２がベースプレート１から浮き上が
る。また、回転軸９が貫通する貫通孔１０がベースプレ
ート１の中央に穿設されており、さらに回転テーブル２
の裏面には回転軸９の先端に形成されたピン１１に係合
する係合孔１２が形成されている。Rotary table 2 with respect to base plate 1
The specific structure for rotating is as follows.
That is, as shown in FIGS. 6A and 7A,
First, four through holes 7 are formed in the base plate 1, and the ball bearing 8 of the magazine stand S penetrates the four through holes 7 to push up the rotary table 2, whereby the rotary table 2 is moved to the base plate 1. Rise from. A through hole 10 through which the rotating shaft 9 passes is formed in the center of the base plate 1.
An engagement hole 12 for engaging with a pin 11 formed at the tip of the rotating shaft 9 is formed on the back surface of the rotating shaft 9.

【００３７】そして、上述したボール軸受８の上昇にと
もなって回転軸９も上昇し、貫通孔１０を通過してピン
１１が係合孔１２に係合したのち、回転軸９を所定角度
だけ回転させることにより、ボール軸受８に支持された
回転テーブル２が円滑に回転することになる。回転テー
ブル２を所定の角度だけ回転させると、ボール軸受８お
よび回転軸９を下降させて再び回転テーブル２をベース
プレートに載置する。なお、以上説明したボール軸受８
による回転テーブル２の支持構造や、回転軸９による回
転テーブル２の回転構造などは一具体例であって、本発
明のカセットマガジンＭでは他の手段を採用してもよ
い。Then, as the ball bearing 8 is raised, the rotating shaft 9 is also raised, and after passing through the through hole 10 and the pin 11 is engaged with the engaging hole 12, the rotating shaft 9 is rotated by a predetermined angle. By doing so, the turntable 2 supported by the ball bearing 8 rotates smoothly. When the rotary table 2 is rotated by a predetermined angle, the ball bearing 8 and the rotary shaft 9 are lowered, and the rotary table 2 is mounted on the base plate again. The ball bearing 8 described above
Is a specific example, and other means may be employed in the cassette magazine M of the present invention.

【００３８】回転テーブル２上には、複数の半導体ウェ
ーハＷを収納したカセットＣがさらに複数個格納できる
カセット棚３が形成されている。例えば、図５および図
６に示す実施例では、６インチのウェーハであれば１２
カセット（＝３００枚のウェーハ）、８インチのウェー
ハであれば８カセット（＝２００枚のウェーハ）が格納
できるように、回転テーブル２上に４等配（すなわち９
０゜間隔）で各カセット棚３が形成されており、６イン
チ用のカセットの場合は、一つのカセット棚３に３つの
カセットＣ（８インチの場合は２つのカセット）を積み
上げることができるようになっている。A cassette shelf 3 on which a plurality of cassettes C each containing a plurality of semiconductor wafers W are stored is formed on the turntable 2. For example, in the embodiment shown in FIG. 5 and FIG.
Cassettes (= 300 wafers), and 4 cassettes (= 200 wafers) for an 8-inch wafer so that 8 cassettes (= 200 wafers) can be stored on the rotary table 2 (that is, 9 wafers).
Each cassette shelf 3 is formed at an interval of 0 °. In the case of a 6-inch cassette, three cassettes C (two cassettes in the case of 8 inches) can be stacked on one cassette shelf 3. It has become.

【００３９】本実施例では特に、各カセットＣにおける
半導体ウェーハＷの基準位置を一定にして、例えば図７
（ｂ）に示すｈ₁ ，ｈ₂ をウェーハＷやカセットＣの仕
様に拘らず一定にして、ハンドリングロボットＲによる
半導体ウェーハＷの把持作業を精度良く行えるようにし
ている。In this embodiment, in particular, the reference position of the semiconductor wafer W in each cassette C is kept constant, for example, as shown in FIG.
The h _1, h ₂ shown in (b) in the constant irrespective specifications of the wafer W and the cassette C, and to allow accurately grasp operations of the semiconductor wafer W by the handling robot R.

【００４０】ただし、６インチウェーハと８インチウェ
ーハのように、カセットＣへのウェーハＷの収納ピッチ
が相違する場合は、カセットマガジンＭあるいはカセッ
トＣのバーコード情報をハンドリングロボットＲに出力
することにより、ハンドリングロボットＲの動作軌跡モ
ードを変更することにより対処している。However, if the storage pitch of the wafers W in the cassette C is different, such as a 6-inch wafer and an 8-inch wafer, the bar code information of the cassette magazine M or the cassette C is output to the handling robot R. This is dealt with by changing the operation trajectory mode of the handling robot R.

【００４１】カセット棚３は、構造的には、図６（ａ）
（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、該カセット棚３
の骨組を構成するサイドフレーム１３とカセットＣを載
置するための載置プレート１４からなり、これらを回転
テーブル２上に固定したブラケット１５に回転自在に枢
着している。The cassette shelf 3 is structurally constructed as shown in FIG.
(B) and FIG. 7 (b), the cassette shelf 3
And a mounting plate 14 on which the cassette C is mounted, which are rotatably mounted on a bracket 15 fixed on the rotary table 2.

【００４２】本実施例で用いられる半導体ウェーハのカ
セットＣは、図５に示すように各半導体ウェーハＷが所
定ピッチで水平に差し込まれて収納される構造であるた
め、水平のまま搬送すると、搬送時の振動などによって
半導体ウェーハが脱落するおそれがある。そのため、回
転テーブル２上にカセット棚３を取り付けるにあたり、
該カセット棚３を傾動可能に設け、特に図７（ｂ）の実
線で示すようにカセット棚３が後ろ下がりになるように
すれば、搬送時における半導体ウェーハの脱落を防止す
ることができる。The semiconductor wafer cassette C used in the present embodiment has a structure in which the semiconductor wafers W are inserted horizontally and stored at a predetermined pitch as shown in FIG. The semiconductor wafer may fall off due to vibration at the time. Therefore, when mounting the cassette shelf 3 on the rotary table 2,
If the cassette shelf 3 is provided so as to be tiltable, and particularly the cassette shelf 3 is lowered backward as shown by the solid line in FIG. 7B, it is possible to prevent semiconductor wafers from dropping during transport.

【００４３】ただし、搬送時においてはカセット棚３を
後ろ下がりに傾けておくことが好ましいといえるが、半
導体ウェーハＷを加工装置などに受け渡す場合にはカセ
ット棚３が水平である方が半導体ウェーハＷへの傷付き
などの点からみて適切なことがある。そこで、本実施例
では、マガジンスタンドＳから上昇する押上ピン１７が
貫通する貫通孔１６をベースプレート１と回転テーブル
２とに穿設し、図７（ｂ）に示すように押上ピン１７が
貫通孔１６を貫通してカセット棚３を水平に押し上げ、
半導体ウェーハＷを受け渡す場合にはこの姿勢を維持す
るようになっている。However, it can be said that it is preferable that the cassette shelf 3 is tilted downward at the time of transportation. However, when the semiconductor wafer W is transferred to a processing apparatus or the like, the semiconductor wafer W should be horizontal if the cassette shelf 3 is horizontal. In some cases, it may be appropriate in view of the damage to W. Therefore, in the present embodiment, a through-hole 16 through which a push-up pin 17 rising from the magazine stand S penetrates is formed in the base plate 1 and the turntable 2, and as shown in FIG. 16, the cassette shelf 3 is pushed up horizontally.
When the semiconductor wafer W is delivered, this posture is maintained.

【００４４】本実施例のカセットマガジンＭは、図５お
よび図６に示すような筒状の防塵カバー４を有してお
り、カセット棚３に格納された各カセットＣを覆うよう
にセットされる。なお、防塵カバー４の側面および天井
面はポリカーボネイトなどの透明の合成樹脂により形成
されており、下端縁には補強およびマガジンスタンドに
よるカバーの開閉のための鍔部４ａが形成されている。
この鍔部４ａは、加工装置に対する半導体ウェーハの受
渡しに支障がない位置に形成され、さらに、マガジンス
タンドＳに設けられた開閉機構のピン１９が挿入される
孔１８が穿設されている。The cassette magazine M of this embodiment has a cylindrical dustproof cover 4 as shown in FIGS. 5 and 6, and is set so as to cover each cassette C stored in the cassette shelf 3. . The side and ceiling of the dust cover 4 are made of a transparent synthetic resin such as polycarbonate, and a flange 4a is formed at the lower edge for reinforcing and opening / closing the cover with a magazine stand.
The flange portion 4a is formed at a position where it does not hinder delivery of the semiconductor wafer to the processing apparatus, and further has a hole 18 into which a pin 19 of an opening / closing mechanism provided on the magazine stand S is inserted.

【００４５】マガジンスタンド 本実施例に係るマガジンスタンドＳは、カセットマガジ
ンＭを搬送車から受け渡すためのベルトコンベア２０
と、カセットマガジンＭの回転テーブル２を回転させる
ための回転機構と、カセットマガジンＭのカセット棚３
を水平に維持するための水平維持機構と、カセットマガ
ジンＭの防塵カバー４を開閉するための開閉機構と、半
導体ウェーハＷをカセットＣから出し入れするためのハ
ンドリングロボットＲとを備えている。 Magazine stand The magazine stand S according to the present embodiment includes a belt conveyor 20 for transferring a cassette magazine M from a carrier.
A rotation mechanism for rotating the rotary table 2 of the cassette magazine M, and a cassette shelf 3 of the cassette magazine M
A horizontal maintaining mechanism for maintaining the horizontal position, an opening and closing mechanism for opening and closing the dustproof cover 4 of the cassette magazine M, and a handling robot R for loading and unloading the semiconductor wafer W from the cassette C.

【００４６】ベルトコンベア ベルトコンベア２０は、複数の回転ローラ２１に架設さ
れ、図示しない駆動モータにより回動する一対のベルト
２２を有し、ベースプレート１を図９の矢印方向に搬入
および搬出する。ベースプレート１の停止端には、図９
に示すように位置調節が自在なストッパピン２３が設け
られており、このストッパピン２３によって移動方向の
位置出しが行われる。 Belt Conveyor The belt conveyer 20 has a pair of belts 22 laid on a plurality of rotating rollers 21 and rotated by a drive motor (not shown), and carries the base plate 1 in and out in the direction of the arrow in FIG. At the stop end of the base plate 1, FIG.
As shown in (1), a stopper pin 23 whose position can be adjusted is provided, and the stopper pin 23 determines the position in the moving direction.

【００４７】また、図８に示すように搬送されてきたベ
ースプレート１の両側には、位置出しローラ２４を備え
た位置決め板２５が設けられており、少なくとも何れか
一方の位置出しローラ２４（および／または位置決め板
２５）が可動に設けられて、左右方向の位置出しが行わ
れるようになっている。As shown in FIG. 8, a positioning plate 25 having positioning rollers 24 is provided on both sides of the conveyed base plate 1, and at least one of the positioning rollers 24 (and / or Alternatively, a positioning plate 25) is provided movably so that positioning in the left-right direction is performed.

【００４８】なお、ベースプレート１の下方に設けられ
た光電センサ２６（図９参照）によりカセットマガジン
Ｍの有無が検出され、カセットマガジンＭが定位置にま
で搬送されるとベルトコンベア２０は停止する。また、
ベルトコンベア２０はカセットマガジンＭの搬入を終了
すると、ガイドピン４３およびブッシュ４４による支持
によって、および一つの流体シリンダ４２を作動するこ
とによって全体が下降し、ベースプレート１に接触しな
い位置で対するようになっている。The presence or absence of the cassette magazine M is detected by the photoelectric sensor 26 (see FIG. 9) provided below the base plate 1, and when the cassette magazine M is transported to a fixed position, the belt conveyor 20 stops. Also,
When the loading of the cassette magazine M is completed, the entire belt conveyor 20 is lowered by being supported by the guide pins 43 and the bushes 44 and by operating one fluid cylinder 42, and comes to a position where it does not contact the base plate 1. ing.

【００４９】回転テーブルの回転機構 マガジンスタンドＳのフレーム２７に対して固定された
上プレート２８と下プレート２９との間には２本のガイ
ドポール３０が架設されており、このガイドポール３０
のそれぞれに対してガイドブッシュ３１が摺動可能に嵌
挿されている。また、これらのガイドブッシュ３１には
可動プレート３２が固定されており、下プレート２９に
取り付けられた流体シリンダ３３のロッド３４の先端が
可動プレート３２に固定されている。Two guide poles 30 are provided between the upper plate 28 and the lower plate 29 fixed to the frame 27 of the rotating table magazine stand S of the rotary table.
The guide bush 31 is slidably fitted into each of the two. A movable plate 32 is fixed to these guide bushes 31, and the tip of a rod 34 of a fluid cylinder 33 attached to the lower plate 29 is fixed to the movable plate 32.

【００５０】したがって、流体シリンダ３３を駆動して
ロッド３４を上昇させると、ガイドブッシュ３１がガイ
ドポール３０に沿って摺動しながら可動プレート３２が
上昇することになる。Accordingly, when the rod 34 is raised by driving the fluid cylinder 33, the movable plate 32 is raised while the guide bush 31 slides along the guide pole 30.

【００５１】この可動プレート３２には、図示しない回
動モータの出力軸に連結された減速機３５が固定されて
おり、この減速機３５を介して、回転軸９が上プレート
２８に固定された軸受ブッシュ３６を貫通して設けら
れ、これによって回転軸９は上プレート２８に対して上
下移動および回動可能になっている。また、減速機３５
に固定されたプレート３７には、先端にボール８ａを有
する４本のボール軸受８が固定されており、可動プレー
ト３２の上昇にともない回転軸９とともに上昇する。A reducer 35 connected to an output shaft of a rotating motor (not shown) is fixed to the movable plate 32, and the rotating shaft 9 is fixed to the upper plate 28 via the reducer 35. The rotating shaft 9 is vertically movable and rotatable with respect to the upper plate 28 by being provided through the bearing bush 36. Also, the speed reducer 35
The four ball bearings 8 each having a ball 8a at the tip are fixed to the plate 37 fixed to the movable plate 32, and move up together with the rotating shaft 9 as the movable plate 32 rises.

【００５２】カセット棚の水平維持機構 上プレート２８には、流体シリンダ３８が固定されてお
り、ロッド先端の押上ピン１７がカセットマガジンＭの
ベースプレート１と回転テーブル２とに穿設された貫通
孔１６を貫通してカセット棚３の底部を押し上げ、該カ
セット棚３を水平に維持するようになっている。A fluid cylinder 38 is fixed to the upper plate 28 of the horizontal holding mechanism of the cassette shelf, and a push-up pin 17 at the end of a rod has a through hole 16 formed in the base plate 1 and the rotary table 2 of the cassette magazine M. To push up the bottom of the cassette shelf 3 to keep the cassette shelf 3 horizontal.

【００５３】なお、この流体シリンダ３８によるカセッ
ト棚３の水平維持機構は、特に半導体ウェーハＷをカセ
ットＣから出し入れするときにのみ必要であることか
ら、例えばハンドリングロボットＲが設置される位置
（図８参照）にのみ設けておけばよい。The mechanism for horizontally maintaining the cassette shelf 3 by the fluid cylinder 38 is necessary only when the semiconductor wafer W is taken in and out of the cassette C. Therefore, for example, the position where the handling robot R is installed (FIG. 8) Only).

【００５４】防塵カバーの開閉機構 本実施例のマガジンスタンドＳは、図６（ａ）に示す防
塵カバー４の孔１８に対してピン１９を挿入し、該防塵
カバー４を押し上げる防塵カバーの開閉機構を有してお
り、防塵カバー４を押し上げることにより、半導体ウェ
ーハＷの出し入れを行う一方で、半導体ウェーハＷとの
アクセスが終了すると再び防塵カバー４を取り付けて半
導体ウェーハＷに塵埃等が付着するのを防止する。 Dust Cover Opening / Closing Mechanism In the magazine stand S of this embodiment, a pin 19 is inserted into the hole 18 of the dustproof cover 4 shown in FIG. When the access to the semiconductor wafer W is completed by pushing up the dust-proof cover 4, the dust-proof cover 4 is attached again and dust and the like adhere to the semiconductor wafer W when the access to the semiconductor wafer W is completed. To prevent

【００５５】具体的には、図９に示すように、上プレー
ト２８に孔１８の数に相当するラックアンドピニオンの
ギヤボックス３９がそれぞれ固定され、ラックが形成さ
れたピン１９をラックアンドピニオン機構によって上昇
および下降させる。このとき、各ピン１９の上昇および
下降速度を等しくして該ピン１９に支持された防塵カバ
ー４の傾きを抑制するために、ギヤボックス３９内のピ
ニオンを駆動するモータは一つとし、各ギヤボックス３
９は図示しない回転伝達部材により同期するように連結
されている。More specifically, as shown in FIG. 9, rack and pinion gear boxes 39 corresponding to the number of holes 18 are respectively fixed to the upper plate 28, and the pins 19 formed with the racks are connected to the rack and pinion mechanism. Up and down. At this time, in order to equalize the ascending and descending speeds of the pins 19 and to suppress the inclination of the dust cover 4 supported by the pins 19, only one motor drives the pinion in the gear box 39, and Box 3
Reference numeral 9 is connected so as to be synchronized by a rotation transmitting member (not shown).

【００５６】なお、ピン１９の上昇限および下降限、す
なわち、防塵カバー４の上昇位置（開放位置）と下降位
置（カセットマガジンへのセット位置）の位置出しは、
ピン１９の所定位置を近接スイッチなどによって検出す
ることにより行う。Note that the ascending and descending limits of the pin 19, that is, the positions of the ascending position (open position) and the descending position (set position in the cassette magazine) of the dustproof cover 4 are as follows.
This is performed by detecting a predetermined position of the pin 19 with a proximity switch or the like.

【００５７】ハンドリングロボット 図８に示すように、本実施例に係るマガジンスタンドＳ
には、面取り、ラッピング、エッチング、ポリッシング
等の加工装置に対して、カセットＣに収納された半導体
ウェーハＷを出し入れするために、ハンドリングロボッ
トＲが設けられており、半導体ウェーハＷを把持するハ
ンドやその他各加工工程の要求に応じた多軸アームを備
えている。 Handling robot As shown in FIG. 8, the magazine stand S according to this embodiment
Is provided with a handling robot R for taking in and out the semiconductor wafer W stored in the cassette C with respect to processing equipment such as chamfering, lapping, etching, and polishing. In addition, a multi-axis arm is provided according to the requirements of each processing step.

【００５８】なお、図９において「４０」はカセットＣ
における半導体ウェーハＷの有無を検出するための光電
センサであって、カセットマガジンＭのベースプレート
１と回転テーブル２とに穿設された貫通孔４１（図６
（ａ）参照）を通ってカセットＣに収納された半導体ウ
ェーハＷに検出光が照射される。したがって、仮にカセ
ットＣに半導体ウェーハＷが一枚も収納されていない場
合には、該光電センサ４０に反射光が返らないので、こ
の結果をハンドリングロボットＲに出力することにより
無駄な作業を予め防止することができる。In FIG. 9, "40" indicates the cassette C.
6 is a photoelectric sensor for detecting the presence or absence of a semiconductor wafer W in the cassette magazine M. The photoelectric sensor is a through hole 41 (see FIG. 6) formed in the base plate 1 and the turntable 2 of the cassette magazine M.
(Refer to (a)), the detection light is applied to the semiconductor wafer W stored in the cassette C. Therefore, if no semiconductor wafer W is stored in the cassette C, no reflected light is returned to the photoelectric sensor 40, and this result is output to the handling robot R to prevent unnecessary work in advance. can do.

【００５９】中央生産管理手段 次に本発明の半導体ウェーハの生産管理システムの構成
について説明する。図１は本発明の一実施例に係る半導
体ウェーハの生産管理システムを示すブロック図であ
る。 Central Production Control Means Next, the configuration of the semiconductor wafer production control system of the present invention will be described. FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor wafer production management system according to one embodiment of the present invention.

【００６０】本実施例の生産管理システムは、（１）生
産計画および各加工工程からの要求に応じて、上述した
立体ストッカと無人搬送車とを制御して目的とする加工
工程に該当するカセットマガジンを搬送したり、加工工
程から空カセットマガジンを立体ストッカに保管する機
能と、（２）立体ストッカ内に保管されたカセットマガ
ジンの状態、無人搬送車で搬送されているカセットマガ
ジンの仕様、あるいは各加工工程における半導体ウェー
ハの加工進捗状況などの各種生産管理項目をカセットマ
ガジンおよびカセットに設けられたバーコードマーク
（識別手段）６の情報に基づいて、一括管理する機能と
を備えた中央生産管理手段５２を有している。The production management system according to the present embodiment comprises: (1) a cassette corresponding to a target processing step by controlling the three-dimensional stocker and the automatic guided vehicle according to a request from a production plan and each processing step. The function of transporting a magazine or storing an empty cassette magazine in a three-dimensional stocker from the processing step; (2) the state of the cassette magazine stored in the three-dimensional stocker, the specification of the cassette magazine being transported by an unmanned transport vehicle, or Central production management having a function of collectively managing various production control items such as the progress of processing of semiconductor wafers in each processing step based on information of a bar code mark (identifying means) 6 provided on the cassette magazine and the cassette. Means 52 are provided.

【００６１】中央生産管理手段５２の具体的構成は、図
１に示すように、カセットマガジンＭおよびカセットＣ
に設けられたバーコードマーク（識別手段）６の情報に
基づいて、各種生産管理項目を一括管理するホストコン
ピュータ（上記（１）の機能）５２ａと、立体ストッカ
と無人搬送車とを制御するマスタコントローラ（上記
（２）の機能）５２ｃとを備え、さらに、各加工装置毎
に端末部５２ｂが接続されている。As shown in FIG. 1, the specific structure of the central production control means 52 is a cassette magazine M and a cassette C.
A host computer (function of the above (1)) 52a for collectively managing various production management items based on information of a bar code mark (identification means) 6 provided in the computer, and a master for controlling the three-dimensional stocker and the automatic guided vehicle. A controller (function of the above (2)) 52c is provided, and a terminal section 52b is connected to each processing apparatus.

【００６２】ホストコンピュータ５２ａでは、各端末部
５２ｂからの情報が集約され、後述する処理手順にした
がって処理された結果を、端末部５２ｂを介してマスタ
コントローラ５２ｃに出力する。この処理結果を受け取
ったマスタコントローラ５２ｄは、立体ストッカ５０の
リフタ５０ｂおよび移載機５０ｃを制御する立体ストッ
カ制御部５０ｄと、無人搬送車５１ｂの行き先指示を出
力する無人搬送車制御部５１ｄとに指令信号を出力す
る。In the host computer 52a, information from each terminal 52b is collected, and the result processed according to the processing procedure described later is output to the master controller 52c via the terminal 52b. The master controller 52d, which has received the processing result, sends the three-dimensional stocker control unit 50d that controls the lifter 50b and the transfer device 50c of the three-dimensional stocker 50, and the unmanned carrier control unit 51d that outputs the destination instruction of the unmanned carrier 51b. Outputs command signal.

【００６３】なお、本発明の中央生産管理手段５２の具
体的構成は、図１に示す実施例にのみ限定されることな
く種々に改変することは可能である。例えば、ホストコ
ンピュータ５２ａとマスタコントローラ５２ｃとを一つ
のコンピュータで構成し、このコンピュータに各加工工
程Ｋの各端末部５２ｂを接続してもよい。The specific structure of the central production management means 52 of the present invention is not limited to the embodiment shown in FIG. 1 and can be variously modified. For example, the host computer 52a and the master controller 52c may be constituted by one computer, and each terminal 52b of each processing step K may be connected to this computer.

【００６４】次に、図２〜図４に示すフローチャートを
参照しながら、本発明の中央生産管理手段における情報
処理手順について説明する。図２は本発明の半導体ウェ
ーハの生産管理システムの処理手順を示すフローチャー
ト、図３は図２のステップ２のサブルーチンを示すフロ
ーチャート、図４は図２のステップ３のサブルーチンを
示すフローチャートである。Next, the information processing procedure in the central production management means of the present invention will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 2 is a flowchart showing a processing procedure of the semiconductor wafer production management system of the present invention, FIG. 3 is a flowchart showing a subroutine of step 2 of FIG. 2, and FIG. 4 is a flowchart showing a subroutine of step 3 of FIG.

【００６５】まず、単結晶インゴッドをその棒軸の面直
方向にスライスし、得られた複数の半導体ウェーハＷを
決められたロットに区分けしたのち、スライスした順に
カセットＣに収納する。そして、同じロットのカセット
Ｃは、一つのカセットマガジンＭに搭載する。First, the single crystal ingot is sliced in the direction perpendicular to the plane of the rod axis, the plurality of obtained semiconductor wafers W are divided into predetermined lots, and then stored in the cassette C in the order of slicing. Then, the cassettes C of the same lot are mounted on one cassette magazine M.

【００６６】本実施例では、通常一ロットの半導体ウェ
ーハの枚数が約２５０〜３００枚であることに鑑み、６
インチのウェーハであれば１２カセット（＝３００枚の
ウェーハ）、８インチのウェーハであれば８カセット
（＝２００枚のウェーハ）というように設定しているの
で、６インチのウェーハであれば最大１つのカセットマ
ガジン、８インチのウェーハであっても最大１つのカセ
ットマガジンで足りることになる。In this embodiment, considering that the number of semiconductor wafers in one lot is usually about 250 to 300,
Since 12 cassettes (= 300 wafers) are set for an inch wafer and 8 cassettes (= 200 wafers) are set for an 8 inch wafer, a maximum of 1 is set for a 6 inch wafer. One cassette magazine, even an 8-inch wafer, requires at most one cassette magazine.

【００６７】特に、異なるロットの半導体ウェーハが工
程内で混入するのを防止する意味で、一つのカセットマ
ガジンＭに格納するカセットＣは、全て同一ロットのカ
セットＣとしておくことが好ましい。In particular, in order to prevent semiconductor wafers of different lots from being mixed in the process, it is preferable that all the cassettes C stored in one cassette magazine M be cassettes C of the same lot.

【００６８】このとき、カセットＣおよびカセットマガ
ジンＭからなるウェーハ格納手段を加工工程Ｋのライン
サイドに仕掛かり在庫として置かずに一括して立体スト
ッカ５０のマガジン棚５０ａに保管しておく。At this time, the wafer storage means composed of the cassette C and the cassette magazine M is collectively stored on the magazine shelf 50a of the three-dimensional stocker 50 without being placed as in-process stock on the line side of the processing step K.

【００６９】立体ストッカ５０にカセットマガジンＭを
保管する際は、それぞれに設けられたバーコードマーク
６をバーコードリーダで読み取ることにより、各半導体
ウェーハＷの仕様情報とともに保管場所（マガジン棚の
番号、以下ストッカＮｏともいう）がホストコンピュー
タ５２ａに記憶される。つまり、どのカセットマガジン
Ｍにどのロットの半導体ウェーハＷが収納され、かつそ
のカセットマガジンＭがどのマガジン棚５０ａに保管さ
れているかを一括してホストコンピュータ５２ａで記憶
管理している。When the cassette magazines M are stored in the three-dimensional stocker 50, the barcode marks 6 provided on the cassette magazines M are read by a barcode reader, and the storage locations (the magazine shelf numbers, (Hereinafter, also referred to as stocker number) is stored in the host computer 52a. That is, the host computer 52a collectively stores and manages which lots of semiconductor wafers W are stored in which cassette magazine M and which magazine shelf 50a stores the cassette magazine M.

【００７０】そして、各加工工程Ｋから要求があったと
きは（ステップ１）、該当するカセットマガジンＭが保
管されたマガジン棚５０ａの場所を検索し、無人搬送車
５１ｂを用いて目的とする加工工程Ｋにそのカセットマ
ガジンＭを搬送する（ステップ３）。When there is a request from each processing step K (step 1), the location of the magazine shelf 50a where the corresponding cassette magazine M is stored is searched, and the desired processing is performed using the automatic guided vehicle 51b. The cassette magazine M is transported to the process K (step 3).

【００７１】このとき、その加工工程Ｋで処理を終了し
た半導体ウェーハＷが存在する場合には、それらの半導
体ウェーハＷを収納する空カセットマガジンを先に搬送
する（ステップ２）。すなわち、図３に示すように、ま
ず空カセットマガジンを検索するにあたり、マガジン棚
５０ａに保管されている空カセットマガジンのうち、使
用頻度が最少のカセットマガジンを検索する（ステップ
２ａ〜２ｂ）。これは、空カセットマガジンを立体スト
ッカから搬出する際にその都度使用頻度を書き換えてお
くことによりホストコンピュータで管理し、常に最少使
用頻度のカセットマガジンを使用することにより、カセ
ットマガジンの洗浄、補修、交換などのメインテナンス
頻度を均等化するためである。At this time, if there are semiconductor wafers W that have been processed in the processing step K, an empty cassette magazine for accommodating those semiconductor wafers W is transported first (step 2). That is, as shown in FIG. 3, when searching for an empty cassette magazine, first, the empty cassette magazine stored in the magazine shelf 50a is searched for the least frequently used cassette magazine (steps 2a to 2b). This is because the use frequency is rewritten each time an empty cassette magazine is unloaded from the three-dimensional stocker, managed by the host computer, and by always using the least frequently used cassette magazine, cleaning, repairing, This is for equalizing the frequency of maintenance such as replacement.

【００７２】最少使用頻度のカセットマガジンＭを検索
すると、立体ストッカ５０のリフタ５０ｂと移載機５０
ｃを用いて該当するカセットマガジンＭを無人搬送車５
１ｂに搭載する（ステップ２ｃ）。これと同時に、その
カセットマガジンＭに付されたバーコードマーク６を読
み取り、使用頻度を書き換えるとともに、それまで保管
されていたマガジン棚５０ａの保管位置に関する情報を
書き換える（ステップ２ｅ）。この書換えによって、そ
れまでそのカセットマガジンＭが保管されていた保管位
置は、次にその位置にカセットマガジンが保管されるま
で「空」として扱われることになる。When the least frequently used cassette magazine M is searched, the lifter 50b of the three-dimensional stocker 50 and the transfer machine 50
c to transfer the corresponding cassette magazine M to the automatic guided vehicle 5
1b (step 2c). At the same time, the barcode mark 6 attached to the cassette magazine M is read to rewrite the frequency of use, and rewrite the information relating to the storage position of the magazine shelf 50a stored up to that time (step 2e). By this rewriting, the storage position where the cassette magazine M was stored until then is treated as "empty" until the next time the cassette magazine is stored at that position.

【００７３】無人搬送車５１ｂに要求された空カセット
マガジンが搭載されると、無人搬送車制御部５２ｄに指
令信号を出力して目的とする加工工程Ｋまでそのカセッ
トマガジンＭを搬送する（ステップ２ｆ）。そして、こ
のカセットマガジンＭをマガジンスタンドＳに移載し
て、後述するカセットマガジンとマガジンスタンドの機
能によって処理を終了した半導体ウェーハＷをそのカセ
ットマガジンＭに収納し、さらに、このカセットマガジ
ンＭを再び無人搬送車５１ｂに搭載する（ステップ２
ｈ）。When the required empty cassette magazine is mounted on the automatic guided vehicle 51b, a command signal is output to the automatic guided vehicle control unit 52d to transport the cassette magazine M to the target processing step K (step 2f). ). Then, the cassette magazine M is transferred to the magazine stand S, and the semiconductor wafer W which has been processed by the functions of the cassette magazine and the magazine stand described below is stored in the cassette magazine M. Further, the cassette magazine M is re-used. Mounted on the automatic guided vehicle 51b (Step 2
h).

【００７４】このとき、加工工程Ｋに設けられたバーコ
ードリーダでカセットマガジンＭに付されたバーコード
マーク６を読み取り、その加工工程Ｋの処理が終了した
ことをホストコンピュータ５２ａに出力する（ステップ
２ｈ）。ホストコンピュータ５２ａでは、該当するロッ
トのデータを書換え、その後の管理データとして使用す
る。At this time, the bar code mark provided on the cassette magazine M is read by the bar code reader provided in the processing step K, and the completion of the processing in the processing step K is output to the host computer 52a. 2h). The host computer 52a rewrites the data of the corresponding lot and uses it as management data thereafter.

【００７５】処理を終了した半導体ウェーハＷが収納さ
れたカセットマガジンＭを無人搬送車５１ｂに搭載した
のち、一旦このカセットマガジンＭを立体ストッカ５０
まで搬送して保管する（ステップ２ｉ）。また、このカ
セットマガジン５０を立体ストッカ５０に移載するとき
に、カセットマガジンＭに付されたバーコードマーク６
を読み取って、そこに書き込まれた情報、すなわち半導
体ウェーハのロットＮｏ、カセットマガジンＮｏ、およ
び立体ストッカの保管場所Ｎｏをホストコンピュータ５
２ａに出力し、該当する情報を書き換える（ステップ２
ｊ）。After the cassette magazine M in which the processed semiconductor wafers W are stored is mounted on the unmanned carrier 51b, the cassette magazine M is temporarily stored in the three-dimensional stocker 50.
And stored (step 2i). When the cassette magazine 50 is transferred to the three-dimensional stocker 50, a bar code mark 6 attached to the cassette magazine M is used.
And the information written therein, that is, the lot number of the semiconductor wafer, the cassette magazine number, and the storage location number of the three-dimensional stocker are stored in the host computer 5.
2a and rewrite the corresponding information (step 2
j).

【００７６】これにより、いま保管されたカセットマガ
ジンＭには、どのロットの半導体ウェーハＷであって、
どの加工工程Ｋまでの処理を終了したものが収納され、
かつこのカセットマガジンＭがどのマガジン棚５０ａに
保管されているかがホストコンピュータ５２ａで管理さ
れることになる。As a result, in the currently stored cassette magazine M, the semiconductor wafer W of any lot
Which finished the processing up to the processing step K is stored,
In addition, in which magazine shelf 50a the cassette magazine M is stored is managed by the host computer 52a.

【００７７】一方、このようにして加工工程Ｋから処理
を終了した半導体ウェーハＷを搬出したのち、あるいは
これと同時に、次に処理を行う半導体ウェーハＷを収納
したカセットマガジンＭを立体ストッカ５０からその加
工工程Ｋに搬送する。On the other hand, after unloading the processed semiconductor wafer W from the processing step K as described above, or at the same time, the cassette magazine M accommodating the semiconductor wafer W to be processed next is removed from the three-dimensional stocker 50. It is transported to the processing step K.

【００７８】つまり、加工工程Ｋから要求があったカセ
ットマガジンＭをホストコンピュータ５２ａで検索し
（ステップ３ａ）、まず、その半導体ウェーハＷの生産
順序（生産の優先順位）を判定する（ステップ３ｂ，３
ｃ）。例えば、ある加工工程から要求があった半導体ウ
ェーハを検索したにも拘らず、その半導体ウェーハより
も先に生産すべき半導体ウェーハが存在する場合には、
その優先する半導体ウェーハのほうを搬出する（ステッ
プ３ｄ）。なお、このような優先順位の判定基準は、予
めロットＮｏ別にホストコンピュータ５２ａに入力して
おく。That is, the cassette magazine M requested from the processing step K is searched by the host computer 52a (step 3a), and first, the production order (production priority order) of the semiconductor wafer W is determined (step 3b, 3
c). For example, in spite of searching for a semiconductor wafer requested from a certain processing step, if there is a semiconductor wafer to be produced before the semiconductor wafer,
The priority semiconductor wafer is unloaded (step 3d). It should be noted that such a criterion for determining the priority order is input in advance to the host computer 52a for each lot No.

【００７９】優先順位が優位となるカセットマガジンＭ
が検索されると、立体ストッカ制御部５０ｄに指令信号
を出力してリフタ５０ｂおよび移載機５０ｃを作動させ
ることにより、該当するカセットマガジンＭを無人搬送
車５１ｂに移載する（ステップ３ｅ）。Cassette magazine M of which priority is superior
Is retrieved, the command signal is output to the three-dimensional stocker control unit 50d to operate the lifter 50b and the transfer device 50c, thereby transferring the corresponding cassette magazine M to the automatic guided vehicle 51b (step 3e).

【００８０】このとき、そのカセットマガジンＭに付さ
れたバーコードマーク６を読み取り（ステップ３ｆ）、
それまで保管されていたマガジン棚５０ａの保管位置に
関する情報を書き換える（ステップ３ｇ）。この書換え
によって、それまでそのカセットマガジンが保管されて
いた保管位置は、次にカセットマガジンが保管されるま
で「空」として扱われることになる。At this time, the bar code mark 6 attached to the cassette magazine M is read (step 3f).
The information on the storage position of the magazine shelf 50a stored up to that time is rewritten (step 3g). By this rewriting, the storage position where the cassette magazine was stored until then is treated as “empty” until the next time the cassette magazine is stored.

【００８１】ついで、無人搬送車５１ｂを作動させて要
求工程ＫまでカセットマガジンＭを搬送し（ステップ３
ｈ）、該当カセットマガジンＭをマガジンスタンドＳに
移載する。そして、マガジンスタンドＳの機能にしたが
って、半導体ウェーハＷを工程内に投入し（ステップ３
ｉ）、その加工工程における処理を開始する。Then, the cassette magazine M is transported to the required process K by operating the automatic guided vehicle 51b (step 3).
h) Transfer the cassette magazine M to the magazine stand S. Then, the semiconductor wafer W is put into the process according to the function of the magazine stand S (step 3).
i), the processing in the processing step is started.

【００８２】また、このカセットマガジンＭを搬入する
際に、その加工工程Ｋでバーコードマーク６を読み取
り、作業中のカセットマガジンＮｏをホストコンピュー
タ５２ａで書換え、記憶しておく（ステップ３ｊ）。When the cassette magazine M is carried in, the bar code mark 6 is read in the processing step K, and the cassette magazine No. being operated is rewritten and stored in the host computer 52a (step 3j).

【００８３】工程内に半導体ウェーハＷが投入され、空
となったカセットマガジンＭは、そのまま無人搬送車５
１ｂに搭載されたのち、一旦立体ストッカ５０まで搬送
されて保管される（ステップ３ｋ，３ｌ）。保管される
際には、カセットマガジンＭに付されたバーコードマー
ク６が読み取られ（ステップ３ｋ）、そこに書き込まれ
た情報、すなわちカセットマガジンＮｏおよびマガジン
棚５０ａの保管場所Ｎｏがホストコンピュータ５２ａに
出力されて、該当する情報が書き換えられる（ステップ
３ｍ）。これにより、いま保管されたカセットマガジン
Ｍは、空カセットマガジンであって、このカセットマガ
ジンＭがどのマガジン棚に保管されているかがホストコ
ンピュータで管理されることになる。The cassette magazine M that has been emptied after the semiconductor wafer W has been loaded into the process is transferred to the unmanned carrier 5 as it is.
After being mounted on 1b, it is once transported to the three-dimensional stocker 50 and stored (steps 3k and 3l). At the time of storage, the bar code mark 6 attached to the cassette magazine M is read (step 3k), and the information written therein, that is, the cassette magazine No and the storage location No of the magazine shelf 50a are transmitted to the host computer 52a. The information is output and the corresponding information is rewritten (step 3m). As a result, the currently stored cassette magazine M is an empty cassette magazine, and the host computer manages which magazine shelf the cassette magazine M is stored in.

【００８４】以上のような手順を繰り返すことにより、
ホストコンピュータ５２ａによる総括的な生産管理を行
う。特に、半導体ウェーハの加工工程Ｋでは、工程内の
塵埃や半導体ウェーハを取り扱い際の損傷などが特有の
問題となることから、本実施例の生産管理システムを用
いれば、これらの問題を総合的に解消することが可能と
なる。By repeating the above procedure,
Comprehensive production management is performed by the host computer 52a. In particular, in the semiconductor wafer processing process K, dust in the process and damage during handling of the semiconductor wafer are peculiar problems. Therefore, if the production management system of this embodiment is used, these problems are comprehensively solved. It can be eliminated.

【００８５】ちなみに、上述したウェーハ格納手段であ
るカセットマガジンＭとマガジンスタンドＳは、搬送中
および各加工工程Ｋにおいて以下のように機能する。ま
ず、回転テーブル２上に設けられるカセット棚３は、半
導体ウェーハＷの収納方向Ｘに傾動自在に設けられてい
るため、搬送中においてはカセットＣが後ろ下がりに傾
き、搬送中の振動などによって半導体ウェーハＷがカセ
ットＣから飛び出すのを防止することができる。Incidentally, the cassette magazine M and the magazine stand S, which are the above-mentioned wafer storing means, function as follows during transport and in each processing step K. First, since the cassette shelf 3 provided on the rotary table 2 is provided so as to be tiltable in the storage direction X of the semiconductor wafer W, the cassette C tilts backward during the transfer, and the semiconductor C is caused by vibrations during the transfer. The wafer W can be prevented from jumping out of the cassette C.

【００８６】このようにしてカセット棚３にカセットＣ
を格納したのち、カセットマガジンＭは自動搬送車など
を用いて目的とする加工工程に搬送されるが、各加工工
程の出入口には上述したマガジンスタンドＳが配設され
ている。そして、自動搬送車から移載されたカセットマ
ガジンＭは、位置出し用のストッパピン２３に突き当た
るまでベルトコンベア２０によって送られ、位置出しロ
ーラ２４によって左右の位置決めが行われる。In this manner, the cassette C is
After the cassette magazine M is stored, the cassette magazine M is transported to a target processing step using an automatic transport vehicle or the like, and the above-described magazine stand S is provided at the entrance of each processing step. Then, the cassette magazine M transferred from the automatic carrier is sent by the belt conveyor 20 until the cassette magazine M abuts against the stopper pin 23 for positioning, and left and right positioning is performed by the positioning roller 24.

【００８７】このカセットマガジンＭの受渡しを行うと
きに、ベースプレート１の裏面に貼着されたバーコード
マーク６の読み取りが実施され、システム端末部を介し
てホストコンピュータに加工工程に搬入された半導体ウ
ェーハＷに関する情報が送られる。When the cassette magazine M is delivered, the bar code mark 6 attached to the back surface of the base plate 1 is read, and the semiconductor wafer transferred to the host computer via the system terminal to the processing step is read. Information about W is sent.

【００８８】カセットマガジンＭの位置出しが終了する
とベルトコンベア２０は停止し、半導体ウェーハＷの取
り出し作業を開始する。この場合、まず最初に防塵カバ
ー４を押し上げて、半導体ウェーハに対するハンドリン
グロボットＲのアクセスを可能にする。When the positioning of the cassette magazine M is completed, the belt conveyor 20 stops, and the operation of taking out the semiconductor wafer W is started. In this case, first, the dustproof cover 4 is pushed up to enable the handling robot R to access the semiconductor wafer.

【００８９】すなわち、図示しないモータを作動してラ
ックアンドピニオンのギヤボックス３９を介して各ピン
１９を同期して上昇させる。このピン１９の上昇にとも
ない、各ピン先が防塵カバー４の鍔部４ａに形成された
孔１８に嵌合し、さらにピン１９が上昇することにより
防塵カバー４は上昇を始める。防塵カバー４の上昇限
は、ピン１９の所定位置を近接センサなどで検出するこ
とにより検知され、これをモータに出力することにより
モータが停止する。このようにして、防塵カバー４は開
かれ、カセットＣに収納した半導体ウェーハＷに対して
ハンドリングロボットＲの作業が開始する。That is, by operating a motor (not shown), the pins 19 are raised synchronously via the gear box 39 of the rack and pinion. With the rise of the pins 19, the tips of the pins fit into the holes 18 formed in the flange 4a of the dustproof cover 4, and the dustproof cover 4 starts to rise as the pins 19 further rise. The upper limit of the dust cover 4 is detected by detecting a predetermined position of the pin 19 with a proximity sensor or the like, and outputting this to the motor stops the motor. Thus, the dustproof cover 4 is opened, and the operation of the handling robot R for the semiconductor wafer W stored in the cassette C starts.

【００９０】ハンドリングロボットＲによる半導体ウェ
ーハＷの出し入れ作業を行うにあたり、目的とするカセ
ットＣが格納されたカセット棚３がハンドリングロボッ
トＲに対向する位置にくるように回転テーブル２を回転
させる。In carrying out the loading / unloading operation of the semiconductor wafer W by the handling robot R, the rotary table 2 is rotated so that the cassette shelf 3 storing the target cassette C is located at a position facing the handling robot R.

【００９１】すなわち、まず流体シリンダ３３を作動さ
せる。これにより、可動プレート３２、減速機３５、回
転軸９、およびボール軸受８が一体的に上昇し、回転軸
９がベースプレート１の貫通孔１０を通過して、先端が
回転テーブル２の係合孔１２に係合する。That is, first, the fluid cylinder 33 is operated. As a result, the movable plate 32, the speed reducer 35, the rotating shaft 9 and the ball bearing 8 rise integrally, the rotating shaft 9 passes through the through-hole 10 of the base plate 1, and the leading end thereof is 12 is engaged.

【００９２】これと相前後して、ボール軸受８がベース
プレート１の貫通孔７を通過して回転テーブル２の裏面
を押し上げ、回転テーブル２をベースプレート１から僅
かに浮上させる。この状態から回動モータを作動させ、
減速機３５を介して回転軸９を所定角度だけ回動させた
のち、流体シリンダ３３のロッド３４を下降させて再び
回転テーブル２をベースプレート１に載置する。これに
より、目的とするカセット棚３がハンドリングロボット
Ｒの対向位置まで回転することになる。At about the same time, the ball bearing 8 passes through the through hole 7 of the base plate 1 and pushes up the back surface of the turntable 2, causing the turntable 2 to slightly float from the base plate 1. Activate the rotation motor from this state,
After rotating the rotating shaft 9 by a predetermined angle via the speed reducer 35, the rod 34 of the fluid cylinder 33 is lowered and the rotary table 2 is mounted on the base plate 1 again. As a result, the target cassette shelf 3 rotates to the position facing the handling robot R.

【００９３】ついで、上プレート２８に取り付けられた
流体シリンダ３８を作動させて押上ピン１７を上昇させ
る。これにより、押上ピン１７の先端はベースプレート
１および回転テーブル２の貫通孔１６を通過してカセッ
ト棚３の底面を押し上げることになる。押上ピン１７の
ストロークは、カセット棚３が水平になるように設定さ
れているため、ハンドリングロボットＲがアクセスする
カセット棚３のカセットＣに収納された半導体ウェーハ
Ｗは、ハンドリング操作が円滑に行えるように、作業
中、水平に維持されることになる。Next, the fluid cylinder 38 attached to the upper plate 28 is operated to raise the push-up pin 17. As a result, the tip of the push-up pin 17 passes through the through-hole 16 of the base plate 1 and the rotary table 2 to push up the bottom surface of the cassette shelf 3. Since the stroke of the push-up pin 17 is set so that the cassette shelf 3 is horizontal, the handling operation of the semiconductor wafer W stored in the cassette C of the cassette shelf 3 accessed by the handling robot R can be performed smoothly. In addition, it will be kept horizontal during the operation.

【００９４】ハンドリングロボットＲによる半導体ウェ
ーハＷの出し入れを終了すると、次のカセット棚Ｃをハ
ンドリングロボットＲの対向位置に回転させる。このと
き、押上ピン１７は一旦下降させておく。回転テーブル
２上の全てのカセットＣに対する作業を終了すると、ピ
ン１９を下降させて防塵カバー４を閉じ、ベルトコンベ
ア２０を逆方向（搬出方向）に作動させてカセットマガ
ジンＭを排出する。When the loading / unloading of the semiconductor wafers W by the handling robot R is completed, the next cassette shelf C is rotated to a position facing the handling robot R. At this time, the push-up pin 17 is once lowered. When the operation for all the cassettes C on the turntable 2 is completed, the pins 19 are lowered to close the dust-proof cover 4, and the belt conveyor 20 is operated in the reverse direction (unloading direction) to discharge the cassette magazine M.

【００９５】ちなみに、加工工程によっては上述したマ
ガジンスタンドのハンドリングロボットを省略して、カ
セットマガジンから手作業によりカセットを取り出した
り、あるいは戻したりする場合もある。しかしながら、
このような工程においても、本発明のカセットマガジン
はロット間の混入防止や効率的な搬送を行う点で有効に
機能する。Incidentally, depending on the processing step, the handling robot of the magazine stand described above may be omitted, and the cassette may be manually taken out or returned from the cassette magazine. However,
Even in such a process, the cassette magazine of the present invention effectively functions in preventing mixing between lots and performing efficient transport.

【００９６】なお、以上説明した実施例は、本発明の理
解を容易にするために記載されたものであって、本発明
を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上述した実施例に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。The embodiments described above are described for the purpose of facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above-described embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

【００９７】例えば、図２〜図４に示す処理手順は、本
発明のシステムにおける一例であるため、その他の処理
や取り回しを採用してもよい。For example, the processing procedures shown in FIGS. 2 to 4 are examples in the system of the present invention, and other processing and routing may be adopted.

【００９８】また、本発明で用いられるカセットマガジ
ンやマガジンスタンドの構成は、図４および図５に示す
実施例にのみ限定されることはなく、少なくとも回転テ
ーブルの回転機構、カセット棚の水平維持機構を備えて
いればよく、目的とする加工工程に応じて適宜変更する
ことが可能である。Further, the configuration of the cassette magazine or the magazine stand used in the present invention is not limited to the embodiment shown in FIGS. 4 and 5, and at least the rotary mechanism for the rotary table and the horizontal mechanism for maintaining the cassette shelf. And it can be changed as appropriate according to the intended processing step.

【００９９】さらに、本発明における加工工程は、上述
した半導体ウェーハの面取り、ラッピング、エッチン
グ、ポリッシング等の工程にのみ限定されることはな
く、これらより後工程であっても半導体ウェーハを取り
扱う工程であれば適用することができる。Further, the processing step in the present invention is not limited to the above-described steps of chamfering, lapping, etching, polishing and the like of the semiconductor wafer, and is a step of handling the semiconductor wafer even in the subsequent steps. If applicable, they can be applied.

【０１００】[0100]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ロッ
ト毎に区分けされた半導体ウェーハを加工工程からの要
求に応じて逐次搬送し、処理を終えた半導体ウェーハを
一旦立体ストッカに保管するため、半導体ウェーハの仕
掛かり在庫をラインサイドにもつことがなく、半導体ウ
ェーハに対する損傷を防止し、かつロット間の混合を防
止しながら効率的に半導体ウェーハを搬送することがで
きる。また、このような半導体ウェーハの受渡し作業の
自動化を達成することができるので、半導体ウェーハに
不利となる塵埃や損傷の抑制が期待できる。As described above, according to the present invention, semiconductor wafers sorted for each lot are sequentially transported according to a request from a processing step, and the processed semiconductor wafers are temporarily stored in a three-dimensional stocker. Therefore, the in-process stock of semiconductor wafers does not remain on the line side, and semiconductor wafers can be efficiently transported while preventing damage to the semiconductor wafers and preventing mixing between lots. Further, since automation of such a semiconductor wafer delivery operation can be achieved, suppression of dust and damage disadvantageous to the semiconductor wafer can be expected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の半導体ウェーハの生産管理システムを
示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a semiconductor wafer production management system of the present invention.

【図２】本発明の半導体ウェーハの生産管理システムの
処理手順を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure of the semiconductor wafer production management system of the present invention.

【図３】図２のステップ２のサブルーチンを示すフロー
チャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a subroutine of step 2 in FIG. 2;

【図４】図２のステップ３のサブルーチンを示すフロー
チャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a subroutine of step 3 in FIG. 2;

【図５】本発明の一実施例に係るカセットマガジンを示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a cassette magazine according to one embodiment of the present invention.

【図６】（ａ）は同実施例のカセットマガジンを示す平
面図、（ｂ）は同じく側面図である。FIG. 6A is a plan view showing the cassette magazine of the embodiment, and FIG. 6B is a side view of the same.

【図７】（ａ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、
（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 7A is a sectional view taken along line AA of FIG. 6A;
FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【図８】本発明の一実施例に係るマガジンスタンドを示
す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a magazine stand according to one embodiment of the present invention.

【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line CC of FIG. 8;

【図１０】本発明の半導体ウェーハの生産管理システム
を適用するウェーハ加工工程の一例を示す工程図であ
る。FIG. 10 is a process chart showing an example of a wafer processing process to which the semiconductor wafer production management system of the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ベースプレート ２…回転テーブル ３…カセット棚 ４…防塵カバー ８…ボール軸受 ９…回転軸 １７…押上ピン １９…ピン ２０…ベルトコンベア ５０…立体ストッカ ５０ａ…マガジン棚 ５０ｂ…リフタ ５０ｃ…移載機 ５０ｄ…立体ストッカ制御部 ５１…搬送手段 ５１ａ…走路 ５１ｂ…無人搬送車 ５１ｃ…停止位置 ５１ｄ…無人搬送車制御部 ５２…中央生産管理手段 ５２ａ…ホストコンピュータ ５２ｂ…端末部 ５２ｃ…マスタコントローラ Ｗ…半導体ウェーハ Ｃ…カセット Ｍ…カセットマガジン Ｓ…マガジンスタンド Ｒ…ハンドリングロボット Ｘ…半導体ウェーハの収納方向 Ｋ（Ｋ₀₁〜Ｋ₁₃）…加工工程DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base plate 2 ... Rotary table 3 ... Cassette shelf 4 ... Dustproof cover 8 ... Ball bearing 9 ... Rotating shaft 17 ... Push-up pin 19 ... Pin 20 ... Belt conveyor 50 ... Solid stocker 50a ... Magazine shelf 50b ... Lifter 50c ... Transfer machine 50d ... three-dimensional stocker control unit 51 ... conveyance means 51a ... runway 51b ... automatic guided vehicle 51c ... stop position 51d ... automatic guided vehicle control unit 52 ... central production management means 52a ... host computer 52b ... terminal unit 52c ... master controller W ... semiconductor wafer C ... cassette M ... cassette magazines S ... magazine stand R ... handling robot X ... semiconductor wafer housing direction K (K ₀₁ ~K ₁₃₎ ... processing step

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−19635（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−139856（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−156952（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−67211（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−298734（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-56-19635 (JP, A) JP-A-3-139856 (JP, A) JP-A-3-156952 (JP, A) JP-A-4- 67211 (JP, A) JP-A-1-298734 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) H01L 21/68

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】半導体ウェーハ（Ｗ）を所定のロット毎に
区分した状態で目的とする加工工程（Ｋ）に搬送するに
あたり、生産計画に基づく各半導体ウェーハの加工進捗
状況や在庫状況などの各種生産管理項目を管理する半導
体ウェーハの生産管理システムにおいて、前記半導体ウェーハ（Ｗ）を収納するカセット（Ｃ）
と、同一ロットの前記半導体ウェーハ（Ｗ）を収納した
一または複数の前記カセット（Ｃ）を格納し、かつ、前
記カセット（Ｃ）内に収納された半導体ウェーハ（Ｗ）
への塵埃の付着を防止する開閉自在の防塵カバー（４）
が設けられたカセットマガジン（Ｍ）とからなるウェー
ハ格納手段（Ｃ、Ｍ）と、 前記ウェーハ格納手段（Ｃ、Ｍ）を保管する立体ストッ
カ（５０）と、 前記立体ストッカ（５０）に保管された前記ウェーハ格
納手段（Ｃ，Ｍ）を目的とする加工工程（Ｋ）に搬送
し、前記加工工程（Ｋ）から前記ウェーハ格納手段
（Ｃ，Ｍ）を前記立体ストッカ（５０）に戻す搬送手段
（５１）と、前記搬送手段（５１）と前記加工工程（Ｋ）の所定の位
置との間で前記カセットマガジン（Ｍ）の移載を行う移
載手段（２０）と、前記カセットマガジン（Ｍ）の防塵
カバー（４）を自動開閉する自動開閉手段と、前記カセ
ットマガジンに格納されたカセットと前記加工工程に設
けられた加工装置との間で前記半導体ウェーハ（Ｗ）の
自動的な受け渡しを行う受け渡し手段（Ｒ）とを具備す
るマガジンスタンド（Ｓ）と、 前記ウェーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）毎に設けられ、当該ウ
ェーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）に収納された前記半導体ウェ
ーハ（Ｗ）に関する仕様情報が書き込まれた識別手段
（６）と、 生産計画および前記各加工工程（Ｋ）からの要求に応じ
て前記立体ストッカ（５０）と前記搬送手段（５１）を
制御するとともに、前記立体ストッカ（５０）、前記搬
送手段（５１）、および前記各加工工程（Ｋ）における
半導体ウェーハ（Ｗ）の加工進捗状況や在庫状況などの
各種生産管理項目を前記ウェーハ格納手段（Ｃ，Ｍ）に
設けられた識別手段（６）の情報に基づいて記憶および
処理する中央生産管理手段（５２）とを有する半導体ウ
ェーハの生産管理システム。When a semiconductor wafer (W) is transported to a target processing step (K) in a state where the semiconductor wafer (W) is divided into predetermined lots, various types of information such as a processing progress status and an inventory status of each semiconductor wafer based on a production plan are provided. In a semiconductor wafer production management system for managing production management items, a cassette (C) for storing the semiconductor wafer (W)
And the semiconductor wafer (W) of the same lot was stored.
One or more cassettes (C) are stored and
Semiconductor wafer (W) stored in cassette (C)
Openable dust-proof cover to prevent dust from adhering to the unit (4)
With a cassette magazine (M) provided with
(C) storing means (C, M); a three-dimensional stocker (50) for storing the wafer storing means (C, M); and a wafer storing means (C, M) stored in the three-dimensional stocker (50). A transfer means (51) for transferring the wafer storage means (C, M) from the processing step (K) to the three-dimensional stocker (50 ); Predetermined position of the processing step (K)
For transferring the cassette magazine (M) to and from the
Mounting means (20) and dust-proofing of the cassette magazine (M)
Automatic opening and closing means for automatically opening and closing the cover (4);
Cassettes stored in the
Of the semiconductor wafer (W) between
And a delivery means (R) for performing automatic delivery.
A magazine stand (S) and identification means provided for each of the wafer storage means (C, M) and written with specification information on the semiconductor wafer (W) stored in the wafer storage means (C, M). (6) controlling the three-dimensional stocker (50) and the transporting means (51) according to a production plan and a request from each of the processing steps (K), and controlling the three-dimensional stocker (50) and the transporting means ( 51) and various production management items such as the processing progress status and stock status of the semiconductor wafer (W) in each of the processing steps (K) by the identification means (6) provided in the wafer storage means (C, M). A semiconductor wafer production management system having central production management means (52) for storing and processing based on information;