JP2906908B2 - Electronic equipment cooling structure - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器装置内に搭載
される電子回路基板の冷却に好適な電子機器用冷却構造
に関し特に、局所冷却に好適な改良された電子機器冷却
用スリット噴流ダクトを用いた電子機器冷却構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for electronic equipment suitable for cooling an electronic circuit board mounted in an electronic equipment, and more particularly to an improved slit jet duct for cooling electronic equipment suitable for local cooling. The present invention relates to an electronic device cooling structure using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子機器の冷却においては、例え
ば特開昭６１−８５８９９号公報などに見られるよう
に、発熱体である電子回路基板を多数有する筐体内にお
いて、該電子部品群の前後方ないしは上下に冷却ファン
を設置し、該ファンにより筐体内の電子回路基板全体を
一括して冷却することが行われてきた。2. Description of the Related Art In conventional cooling of electronic equipment, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-85899, in a housing having a large number of electronic circuit boards serving as heating elements, a case in which a plurality of electronic circuit groups are disposed before and after the electronic parts. A cooling fan has been installed on one side or above and below, and the fan has been used to collectively cool the entire electronic circuit board in the housing.
【０００３】また、例えば特開昭６４−２８８９６号公
報により知られるように、発熱量の異なる素子が混在す
る場合に、前述の冷却ファンによる共通空冷手段とは別
に集中空冷手段を用いることが考えられている。なお、
このような集中手段においては、電子回路基板の上部に
前記基板のほぼ全域をカバ−するようにダクトを設置
し、ダクトに設けた噴出口から空気を冷却したい半導体
素子に直接当てるのが一般的である。In addition, as known from Japanese Patent Application Laid-Open No. 64-28896, when elements generating different amounts of heat are mixed, it is conceivable to use a centralized air cooling means separately from the common air cooling means using the cooling fan. Have been. In addition,
In such concentrating means, a duct is generally provided above the electronic circuit board so as to cover almost the entire area of the board, and the air is directly applied to a semiconductor element to be cooled from a jet port provided in the duct. It is.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術による冷却装置では、特に前者の特開昭６１−
８５８９９号公報に見られる全体一括冷却によるものに
おいては、冷却風のうち冷却に有効に作用しないものが
あり、冷却の効率が悪いという課題があった。また、こ
の従来技術では、局所的に発熱量の大きな素子がある場
合においても、その冷却のためには筐体全体の風量を増
加させる必要があり、この場合、冷却風の流量が大変大
きなものとなり、これでは、冷却ファンやダクトでの騒
音が無視できなくなる問題があった。However, in the cooling device according to the prior art described above, the former Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-1986 is particularly preferred.
In the cooling method using the whole batch cooling system disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 85899, there is a problem that some of the cooling air does not effectively act for cooling, and the cooling efficiency is poor. In addition, in this conventional technique, even when there is an element having a large heat generation amount locally, it is necessary to increase the air flow of the entire housing for cooling, and in this case, the flow rate of the cooling air is very large. In this case, there is a problem that noise in the cooling fan and the duct cannot be ignored.
【０００５】一方、上記後者の従来技術においては、そ
の集中手段を実現するためのダクト及び流路が大きくか
つ複雑になるという欠点があり、複数の電子回路基板を
同時に集中冷却するという用途には適さなかった。On the other hand, the latter conventional technique has a drawback that the ducts and flow paths for realizing the concentrating means are large and complicated. Not suitable.
【０００６】本発明の目的は、簡易かつスペ−スをとら
ない構造により冷却効率が高く、かつ局所的に発熱量の
大きな素子を有する複数の電子回路基板の集中冷却を可
能とする電子回路構造を用いた電子機器冷却構造を提供
することである。An object of the present invention is to provide an electronic circuit structure which has a high cooling efficiency due to a simple and space-saving structure and enables centralized cooling of a plurality of electronic circuit boards having elements locally generating a large amount of heat. An object of the present invention is to provide an electronic device cooling structure using the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、発熱する半導体素子を複数搭載した電子回路基板
と、この電子回路基板を支持するためのガイドレール
と、このガイドレールにより前記基板を所定間隔で複数
配置した電子機器において、 前記電子回路基板の面に沿
って冷却風を送風するファンと、このファンの前面に設
けられたダクトと、前記電子回路基板に面するダクトに
設けられた複数のスリット状開口部とからなり、このス
リット状開口部の中心は、前記電子回路基板の中心と一
致し、かつ前記スリット状開口部の幅が前記ガイドレー
ルの幅よりも大きくしたものである。In order to achieve the above object, an electronic circuit board on which a plurality of semiconductor elements generating heat are mounted.
And a guide rail for supporting this electronic circuit board
And a plurality of the substrates at predetermined intervals by the guide rails.
In the placed electronic device, the electronic device is located along the surface of the electronic circuit board.
And a fan that blows cooling air
And the duct facing the electronic circuit board
It consists of a plurality of slit-shaped openings
The center of the lit opening is aligned with the center of the electronic circuit board.
And the width of the slit-shaped opening is
It is larger than the width of the rule .
【０００８】[0008]
【作用】上記の構造にすることにより、複数枚の基板を
同時に冷却できる。また、ダクトは筐体への着脱が容易
である。それによって実装上、極めて有用な冷却システ
ムが構成される。また、ダクトのスリット形状を変化さ
せることは、局部的に発熱量の大きな半導体素子にそれ
に相当した冷却風を有効に当てることができる。それに
よって、半導体素子の均一温度冷却が可能となる。According to the above structure, a plurality of substrates can be cooled simultaneously. Further, the duct can be easily attached to and detached from the housing. This constitutes a very useful cooling system for implementation. Further, by changing the slit shape of the duct, it is possible to effectively apply the cooling air corresponding to the semiconductor element having a large heat value locally. Thereby, uniform temperature cooling of the semiconductor element becomes possible.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は、本発明の第１の実施例を示したも
のである。ＣＰＵボ−ド１’は、１枚ないし２枚で構成
されている。ＣＰＵボ−ド１’上にはＣＰＵ５が１個と
メモリ４が２０数個両面実装されている。ＣＰＵボ−ド
１’の上流側の部分にはダクト８が設けてある。また、
ダクト８のさらに上流側の部分に、ダクト８に接するよ
うに軸流ファン９が設けられている。なお、ＣＰＵボ−
ド１’の隣には、ＣＰＵボ−ド１’を制御するためのＯ
ＳＣボ−ド２がある。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. The CPU board 1 'includes one or two CPU boards. One CPU 5 and 20 or more memories 4 are mounted on both sides of the CPU board 1 '. A duct 8 is provided on the upstream side of the CPU board 1 '. Also,
An axial fan 9 is provided at a portion further upstream of the duct 8 so as to be in contact with the duct 8. The CPU board
Next to the board 1 ', there is an O for controlling the CPU board 1'.
There is an SC board 2.
【００１１】ＣＰＵボ−ド１’を冷却するという観点か
ら見ると、円盤状のヒ−トシンク３の下流側のメモリ４
が冷えにくいという問題が挙げられる。これは軸流ファ
ン９からの風が円盤状のヒ−トシンク３（特に柱の部
分）で多少ブロックされてしまうことと、ヒ−トシンク
３を通る間に相当温められているためである。From the viewpoint of cooling the CPU board 1 ', the memory 4 on the downstream side of the disk-shaped heat sink 3 is used.
But it is difficult to cool. This is because the wind from the axial flow fan 9 is somewhat blocked by the disk-shaped heat sink 3 (particularly, the pillar portion), and is also considerably heated while passing through the heat sink 3.
【００１２】よってこの図１の実施例は、ダクト８に２
つの大きな矩形状のスリット１０を設けたものである。
スリット１０の中心はそれぞれの基板１の中心と同軸上
に位置している。このスリット１０とガイドレ−ル６を
組み合わせることにより実質的には４つの矩形状のスリ
ット１０を構成する。これにより、基板１に沿う流速を
大きくし、ＣＰＵ５の後方のメモリ４の冷却を良好にす
る。矩形状のスリット１０の幅が大きいためここでの圧
損が小さく、結果として軸流ファン９からの空気の流量
が増大するという利点がある。また、基板１とダクト８
の相対位置が多少ずれてもほぼ同様な冷却性能を得られ
る利点がある。これはスリット１０の幅が十分に大きい
ためガイドレ−ル６の存在が、矩形状のスリット１０か
ら出た流れにおよぼす影響が少ないためである。以上の
スリットの寸法は横３６ｍｍ×縦７０ｍｍで、スリット
の間隔は約６ｍｍである。ガイドレ−ル６とダクト８の
距離は約２ｍｍである。また、基板１と基板１のピッチ
は約４２ｍｍで、円盤状のヒ−トシンク３の寸法は円盤
の径φ６４ｍｍ、柱の径φ２０ｍｍ、フィンの厚さが１
ｍｍ、フィンピッチは４ｍｍ、高さは２５ｍｍである。Therefore, the embodiment shown in FIG.
It is provided with two large rectangular slits 10.
The center of the slit 10 is located coaxially with the center of each substrate 1. By combining the slit 10 and the guide rail 6, substantially four rectangular slits 10 are formed. Thus, the flow velocity along the substrate 1 is increased, and the cooling of the memory 4 behind the CPU 5 is improved. Since the width of the rectangular slit 10 is large, the pressure loss here is small, and as a result, there is an advantage that the flow rate of air from the axial fan 9 increases. Also, the substrate 1 and the duct 8
There is an advantage that substantially the same cooling performance can be obtained even if the relative positions of the above are slightly shifted. This is because the width of the slit 10 is sufficiently large and the presence of the guide rail 6 has little effect on the flow coming out of the rectangular slit 10. The dimensions of the above slits are 36 mm wide × 70 mm long, and the interval between the slits is about 6 mm. The distance between the guide rail 6 and the duct 8 is about 2 mm. The pitch between the substrate 1 and the substrate 1 is about 42 mm, and the dimensions of the disk-shaped heat sink 3 are a disk diameter of φ64 mm, a column diameter of φ20 mm, and a fin thickness of 1 mm.
mm, the fin pitch is 4 mm, and the height is 25 mm.
【００１３】図２に示す実施例は、図１に示す実施例
で、ダクト８の上流側の部分にダクト８に接している軸
流ファン９を取り除いた実施例である。The embodiment shown in FIG. 2 differs from the embodiment shown in FIG. 1 in that an axial fan 9 in contact with the duct 8 is removed from an upstream portion of the duct 8.
【００１４】図３に示す実施例は、ダクト８に３つの矩
形状のスリット１０を設けたものである。図１に示す実
施例と同様に、基板１に沿う流速を大きくし、ＣＰＵ５
の後方のメモリ４の冷却を良好にする。スリットの寸法
は、横１６ｍｍ×縦７０ｍｍである。In the embodiment shown in FIG. 3, the duct 8 is provided with three rectangular slits 10. As in the embodiment shown in FIG. 1, the flow velocity along the substrate 1 is increased and the CPU 5
The cooling of the memory 4 behind is improved. The dimensions of the slit are 16 mm wide × 70 mm long.
【００１５】図４に示す実施例は、ダクト８に４つの矩
形状のスリット１０を設けたものである。本実施例では
ガイドレ−ル６の部分とスリット１０とスリット１０の
間の部分との位置が一致しており、スリット１０からの
冷却風はガイドレ−ル６によりじゃまされることがな
い。また、各ＣＰＵボ−ド１’に対してスリット１０は
２つとっており、基板１に沿う流速を十分に確保するこ
とができる。このため、図１と図３に示す実施例と同様
に、ＣＰＵボ−ド１’上のメモリ４やＣＰＵ５の冷却が
良好に行われる利点がある。以上のダクトの寸法は横９
ｍｍ×縦７０ｍｍである。In the embodiment shown in FIG. 4, a duct 8 is provided with four rectangular slits 10. In this embodiment, the position of the guide rail 6 and the position between the slits 10 coincide with each other, and the cooling air from the slit 10 is not obstructed by the guide rail 6. Further, two slits 10 are provided for each CPU board 1 ', so that a sufficient flow velocity along the substrate 1 can be secured. Therefore, similarly to the embodiment shown in FIGS. 1 and 3, there is an advantage that the memory 4 and the CPU 5 on the CPU board 1 'are cooled well. The dimensions of the above duct are horizontal 9
mm × 70 mm long.
【００１６】図５と図６に示す実施例は、図１と図４に
示す実施例から、ガイドレ−ル６を取り除いたものであ
る。The embodiment shown in FIGS. 5 and 6 is obtained by removing the guide rail 6 from the embodiment shown in FIGS.
【００１７】図７に示す実施例は、いままでのスリット
方式ではなく、ル−バ方式を使用したものである。軸流
ファン９からの冷却風をル−バ１１により曲げることに
より、メモリ４が冷えにくい部分に局部的に冷却風を当
てるものである。本実施例では基板１の表面のヒ−トシ
ンク３下流側のメモリ４の冷却が良好に行われる利点が
ある。ル−バの長さは、横１０ｍｍ×縦７０ｍｍ、ル−
バの角度は約３０度である。 図８から図１０に示す実
施例は、スリット１０とスリット１０の間に大きさが違
う別のスリット１０を設けたもので、基板１と基板１の
間に搭載されているヒ−トシンク３の後部のメモリ４が
かなり高温になりやすいために冷却風をうまく当てるこ
と又は流量を増やすことで冷却を行うことにしたもので
ある。The embodiment shown in FIG. 7 uses a louver system instead of the conventional slit system. The cooling air from the axial fan 9 is bent by the louver 11 to locally apply the cooling air to the portion where the memory 4 is hardly cooled. In this embodiment, there is an advantage that the memory 4 on the surface of the substrate 1 downstream of the heat sink 3 is cooled well. The length of the louver is 10mm × 70mm,
The angle of the bar is about 30 degrees. The embodiment shown in FIGS. 8 to 10 is provided with another slit 10 having a different size between the slits 10 and the heat sink 3 mounted between the substrates 1. Since the rear memory 4 tends to be very high in temperature, cooling is performed by properly applying cooling air or increasing the flow rate.
【００１８】図１１から図１８に示す実施例は、スリッ
ト形状がＨ字型、楕円型、菱形、Ｉ字型、十字型、Ｕ字
型等の様々な形状とした場合である。In the embodiments shown in FIGS. 11 to 18, the slits are formed in various shapes such as an H shape, an elliptical shape, a diamond shape, an I shape, a cross shape, and a U shape.
【００１９】図１９に示す実施例は、ＣＰＵ５のダクト
８の形状を前面が開放された箱型としたものである。こ
の実施例では、ダクト８出口での圧損を減らすことによ
り冷却空気の流量の増大を図り、かつ軸流ファン９から
でた冷却風が分散することなく基板１に当たるようにし
ている。本実施例ではダクト８の構造を簡略化できる利
点がある。In the embodiment shown in FIG. 19, the duct 8 of the CPU 5 has a box shape with an open front. In this embodiment, the flow rate of the cooling air is increased by reducing the pressure loss at the outlet of the duct 8, and the cooling air from the axial fan 9 hits the substrate 1 without being dispersed. This embodiment has an advantage that the structure of the duct 8 can be simplified.
【００２０】以上図３から図１９に示す実施例において
は、ダクト８に軸流ファン９が接続されていたが、図２
に示す実施例においても説明したように、軸流ファン９
がない場合でも、ダクト８を設けることにより良好な冷
却性能が得られる。In the embodiment shown in FIGS. 3 to 19, the axial fan 9 is connected to the duct 8;
As described in the embodiment shown in FIG.
Even in the case where there is no good, good cooling performance can be obtained by providing the duct 8.
【００２１】図２０に示す実施例は、ダクト８がない場
合である。軸流ファン９からの風は基板１の上流側にあ
るガイドレ−ル６で絞られ一種の加速された噴流とな
る。それにより、基板１上の流れを乱すことができ冷却
が可能となる。本実施例では冷却構造を簡略化できる利
点がある。The embodiment shown in FIG. 20 is a case where the duct 8 is not provided. The wind from the axial fan 9 is throttled by the guide rail 6 on the upstream side of the substrate 1 to form a kind of accelerated jet. Thereby, the flow on the substrate 1 can be disturbed, and cooling becomes possible. This embodiment has an advantage that the cooling structure can be simplified.
【００２２】図２１と図２２に示す実施例は、ＣＰＵボ
−ド１’を制御するためのＯＳＣボ−ド２までダクト８
を延長したものである。本実施例においては、ＯＳＣボ
−ド２に搭載しているメモリ４等についても十分に冷却
を良好にできるという利点がある。In the embodiment shown in FIGS. 21 and 22, the duct 8 extends to the OSC board 2 for controlling the CPU board 1 '.
Is an extension of In this embodiment, there is an advantage that the memory 4 and the like mounted on the OSC board 2 can be sufficiently cooled well.
【００２３】図２３と図２４に示す実施例は、いままで
はヒ−トシンク３として円盤状のヒ−トシンク３につい
て述べてきたが、そのヒ−トシンク３をくし歯状の平板
フィン３’又はピンフィン３’’に変えたものである。
このようにヒ−トシンク３の種類を変えても基板１に搭
載しているメモリ４等について十分に冷却を良好にでき
る。In the embodiment shown in FIGS. 23 and 24, the heat sink 3 has been described so far as a disk-shaped heat sink 3, but the heat sink 3 is replaced with a comb-shaped flat plate fin 3 'or a heat sink 3. It is changed to pin fin 3 ''.
As described above, even when the type of the heat sink 3 is changed, the memory 4 and the like mounted on the substrate 1 can be sufficiently cooled.
【００２４】図２１から図２４に示す実施例において
も、ダクト８に軸流ファン９が接続されていたが、図２
に示す実施例において説明したように、軸流ファン９が
ない場合でも、ダクト８を設けることにより良好な冷却
性能が得られる。In the embodiment shown in FIGS. 21 to 24, the axial fan 9 is connected to the duct 8 as well.
As described in the embodiment shown in FIG. 1, even when the axial fan 9 is not provided, the provision of the duct 8 can provide good cooling performance.
【００２５】図２５に示す実施例は、前述した各冷却構
造を実際に電子機器装置に組み込んだ場合のものであ
る。本実施例では２系統の流路があり筐体全体を２つ貫
流ファン１３で冷却し、上部の貫流ファン１３の上流側
にスリット状のダクト８を設けている。このような構造
によりＣＰＵボ−ド１’、ＯＳＣボ−ド２及び電子機器
に搭載されている他の基板１や素子についても十分に冷
却を良好にできる。The embodiment shown in FIG. 25 is a case where each of the cooling structures described above is actually incorporated in an electronic apparatus. In this embodiment, there are two flow paths, and the entire housing is cooled by two through-flow fans 13, and a slit-shaped duct 8 is provided on the upstream side of the upper through-flow fan 13. With such a structure, the cooling of the CPU board 1 ', the OSC board 2, and other substrates 1 and elements mounted on the electronic equipment can be sufficiently improved.
【００２６】本実施例においては発熱量の大きなＣＰＵ
ボ−ド１’部を軸流ファン９を有するダクト８により冷
却する。すなわち、ファン前後の風の流れを制御するこ
とにより極力少ない流量で高発熱量部分（ヒ−トスポッ
ト）を冷却することにより、結果して能力の小さなファ
ンで筐体全体の冷却を可能とすることができる。また、
ＣＰＵボ−ド１’の隣のＯＳＣボ−ド２は、片面が軸流
ファン９からの噴流により、もう片面が貫流ファン１３
による平行流で冷却されるが、両面を貫流ファン１３に
よる平行流で冷却する場合に比べて、基板１上の素子の
冷却が大変良好になる。さらに、ダクト８を図２１と図
２２に示す実施例ようにすると、ＯＳＣボ−ド２も両側
から噴流で冷却されるため冷却性能が十分に得られる。
本実施例においては、ダクト８は筐体１２に接続されて
いるが、ダクト８は着脱可能な構造であっても良い。そ
うするとメモリ４等の発熱量に応じた構造に変換させた
りして冷却を良好にさせる利点がある。また、機種のバ
−ジョンアップに対応したＣＰＵボ−ド１’の高発熱化
に容易に対応することができる。In this embodiment, a CPU having a large heat value is used.
The board 1 'is cooled by a duct 8 having an axial fan 9. That is, by controlling the flow of the wind before and after the fan, the high heat generation portion (heat spot) is cooled with a flow rate as small as possible, and as a result, the entire casing can be cooled with a fan having a small capacity. be able to. Also,
One side of the OSC board 2 adjacent to the CPU board 1 'is jetted from the axial fan 9 and the other side is a cross-flow fan 13
However, the cooling of the elements on the substrate 1 is very good as compared with the case where the both sides are cooled by the parallel flow by the cross-flow fan 13. Further, when the duct 8 is made as shown in FIGS. 21 and 22, the OSC board 2 is also cooled by jets from both sides, so that sufficient cooling performance can be obtained.
In this embodiment, the duct 8 is connected to the housing 12, but the duct 8 may have a detachable structure. In this case, there is an advantage that the structure is changed to a structure according to the amount of heat generated from the memory 4 or the like, thereby improving the cooling. Further, it is possible to easily cope with an increase in heat generation of the CPU board 1 'corresponding to a version upgrade.
【００２７】以上の電子機器装置１２の寸法は横３００
ｍｍ×縦７００ｍｍ×奥行き８００ｍｍである。The dimensions of the electronic apparatus 12 are 300 in width.
mm × length 700 mm × depth 800 mm.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明による電子機器冷却構造によれ
ば、必要な領域のみにほぼ一様な速度分布の冷却空気の
噴流をスリット状に、冷却の必要な電子回路基板の発熱
量等に対応しながら適宜制御することが可能となる。こ
のため、比較的少ない流量でも良好な冷却効率を得るこ
とができ、冷却装置をコンパクトに実現することが可能
となる。また、従来の電子機器の筐体構成をほとんど変
えることなしに、簡易かつ省スペ−スを実現し、かつ、
発熱量の大きい半導体素子を搭載した電子回路基板の集
中冷却も可能となるという極めて優れた効果を発揮す
る。According to the electronic equipment cooling structure of the present invention, a jet of cooling air having a substantially uniform velocity distribution is slit-shaped only in a necessary area, corresponding to a heat value of an electronic circuit board requiring cooling. It is possible to control as needed. Therefore, good cooling efficiency can be obtained even with a relatively small flow rate, and the cooling device can be made compact. In addition, realizing simple and space-saving without changing the housing configuration of the conventional electronic device, and
This provides an extremely excellent effect that it is possible to centrally cool an electronic circuit board on which a semiconductor element generating a large amount of heat is mounted.
【００２９】[0029]
【図１】本発明の第１の実施例の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例の断面図。FIG. 2 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例の断面図。FIG. 3 is a sectional view of a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施例の断面図。FIG. 4 is a sectional view of a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５の実施例の断面図。FIG. 5 is a sectional view of a fifth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第６の実施例の断面図。FIG. 6 is a sectional view of a sixth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第７の実施例の断面図。FIG. 7 is a sectional view of a seventh embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第８の実施例の断面図。FIG. 8 is a sectional view of an eighth embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第９の実施例の断面図。FIG. 9 is a sectional view of a ninth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第１０の実施例の断面図。FIG. 10 is a sectional view of a tenth embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第１１の実施例の断面図。FIG. 11 is a sectional view of an eleventh embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第１２の実施例の断面図。FIG. 12 is a sectional view of a twelfth embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の第１３の実施例の断面図。FIG. 13 is a sectional view of a thirteenth embodiment of the present invention.
【図１４】本発明の第１４の実施例の断面図。FIG. 14 is a sectional view of a fourteenth embodiment of the present invention.
【図１５】本発明の第１５の実施例の断面図。FIG. 15 is a sectional view of a fifteenth embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の第１６の実施例の断面図。FIG. 16 is a sectional view of a sixteenth embodiment of the present invention.
【図１７】本発明の第１７の実施例の断面図。FIG. 17 is a sectional view of a seventeenth embodiment of the present invention.
【図１８】本発明の第１８の実施例の断面図。FIG. 18 is a sectional view of an eighteenth embodiment of the present invention.
【図１９】本発明の第１９の実施例の断面図。FIG. 19 is a sectional view of a nineteenth embodiment of the present invention.
【図２０】本発明の第２０の実施例の断面図。FIG. 20 is a sectional view of a twentieth embodiment of the present invention.
【図２１】本発明の第２１の実施例の断面図。FIG. 21 is a sectional view of a twenty-first embodiment of the present invention.
【図２２】本発明の第２２の実施例の断面図。FIG. 22 is a sectional view of a twenty-second embodiment of the present invention.
【図２３】本発明の第２３の実施例を示す断面図。FIG. 23 is a sectional view showing a twenty-third embodiment of the present invention.
【図２４】本発明の第２４の実施例を示す断面図。FIG. 24 is a sectional view showing a twenty-fourth embodiment of the present invention.
【図２５】本発明の第２５の実施例の斜影図。FIG. 25 is a perspective view of a twenty-fifth embodiment of the present invention.
１…基板、１’…ＣＰＵボ−ド、２…ＯＳＣボ−ド、３
…ヒ−トシンク、４…メモリ、５…ＣＰＵ、６…ガイド
レ−ル、７…空気、８…ダクト ９…軸流ファン、１０…スリット、１１…ル−バ、１２
…電子機器装置 １３…貫流ファンDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board, 1 '... CPU board, 2 ... OSC board, 3
... heat sink, 4 ... memory, 5 ... CPU, 6 ... guide rail, 7 ... air, 8 ... duct 9 ... axial fan, 10 ... slit, 11 ... louver, 12
… Electronic equipment 13… Fan-through fan
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩井 進 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム事 業部内 (72)発明者 本間 哲朗 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム事 業部内 (72)発明者 近藤 義広 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム事 業部内 (56)参考文献 実開 平３−38695（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−122332（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/20 H01L 23/467 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Susumu Iwai 810 Shimo-Imaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Pref.Hitachi, Ltd.Office Systems Division (72) Inventor Tetsuro Honma 810 Shimo-Imaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Hitachi, Ltd. Office Systems Division (72) Inventor Yoshihiro Kondo 810 Shimoimaizumi, Ebina-shi, Kanagawa Prefecture Hitachi, Ltd. Office Systems Division (56) References JP-U 3-38695 (JP, U) JP-A 51- 122332 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 7/20 H01L 23/467
Claims (1)
路基板と、この電子回路基板を支持するためのガイドレ
ールと、このガイドレールにより前記基板を所定間隔で
複数配置した電子機器において、 前記電子回路基板の面に沿って冷却風を送風するファン
と、このファンの前面に設けられたダクトと、前記電子
回路基板に面するダクトに設けられた複数のスリット状
開口部とからなり、このスリット状開口部の中心は、前
記電子回路基板の中心と一致し、かつ前記スリット状開
口部の幅が前記ガイドレールの幅よりも大なる 電子機器
冷却構造。 An electronic circuit having a plurality of semiconductor elements generating heat.
Circuit board and guide rails for supporting the electronic circuit board.
And the guide rail, the board
In a plurality of electronic devices, a fan for blowing cooling air along a surface of the electronic circuit board
And a duct provided on the front of the fan,
Multiple slits provided in the duct facing the circuit board
And the center of this slit-shaped opening is
Coincides with the center of the electronic circuit board, and
An electronic device cooling structure in which a width of an opening is larger than a width of the guide rail .
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586893A JP2906908B2 (en) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Electronic equipment cooling structure |
| US08/226,824 US5796580A (en) | 1993-04-13 | 1994-04-13 | Air-cooled information processing apparatus having cooling air fan, sub-fan, and plural separated cooling air flow channels |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8586893A JP2906908B2 (en) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | Electronic equipment cooling structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302981A JPH06302981A (en) | 1994-10-28 |
| JP2906908B2 true JP2906908B2 (en) | 1999-06-21 |
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1993
- 1993-04-13 JP JP8586893A patent/JP2906908B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH06302981A (en) | 1994-10-28 |
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