JP2904175B2 - 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース - Google Patents
集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケースInfo
- Publication number
- JP2904175B2 JP2904175B2 JP9048293A JP4829397A JP2904175B2 JP 2904175 B2 JP2904175 B2 JP 2904175B2 JP 9048293 A JP9048293 A JP 9048293A JP 4829397 A JP4829397 A JP 4829397A JP 2904175 B2 JP2904175 B2 JP 2904175B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- die attach
- stitch
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置の実
装構造に関し、特に集積回路装置の大きさに依存せず実
装構造することができる集積回路装置の実装構造に関す
る。
装構造に関し、特に集積回路装置の大きさに依存せず実
装構造することができる集積回路装置の実装構造に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来この種の集積回路装置の実装構造構
造が特開平4−321266号公報に開示されている。
造が特開平4−321266号公報に開示されている。
【0003】この公報記載の集積回路装置の実装構造で
は、集積回路装置が搭載されるダイアタッチ上に該ダイ
アタッチの中央付近から放射状に延びた溝を設け、この
溝にボンディングステッチを埋め込ませている。集積回
路装置は該ダイアタッチ上に接着剤によって接着されて
いる。
は、集積回路装置が搭載されるダイアタッチ上に該ダイ
アタッチの中央付近から放射状に延びた溝を設け、この
溝にボンディングステッチを埋め込ませている。集積回
路装置は該ダイアタッチ上に接着剤によって接着されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
上記ダイアタッチと上記ボンディングステッチの熱膨張
係数を厳密にあわせることができないため、パッケージ
の搭載面を平滑にできず、この結果、集積回路装置とパ
ッケージの搭載面との接着強度が弱くなってしまうとい
う問題がある。
上記ダイアタッチと上記ボンディングステッチの熱膨張
係数を厳密にあわせることができないため、パッケージ
の搭載面を平滑にできず、この結果、集積回路装置とパ
ッケージの搭載面との接着強度が弱くなってしまうとい
う問題がある。
【0005】本発明の目的は、集積回路装置とパッケー
ジとの接着強度をより向上させることができる集積回路
装置の実装構造を提供することにある。
ジとの接着強度をより向上させることができる集積回路
装置の実装構造を提供することにある。
【0006】また、本発明の他の目的は、集積回路装置
の大きさに依存しない集積回路装置の実装構造を提供す
ることにある。
の大きさに依存しない集積回路装置の実装構造を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の集積回路装置の実装構造は、集積回路ケース
と、この集積回路ケースに設けられたダイアタッチと、
このダイアタッチの外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第1の端子と、この複数の第1の端子
の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられた複数の
第2の端子と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数
の第1の端子または前記複数の第2の端子と選択的に接
続される入出力端子を有する集積回路装置とを含む。
に本発明の集積回路装置の実装構造は、集積回路ケース
と、この集積回路ケースに設けられたダイアタッチと、
このダイアタッチの外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第1の端子と、この複数の第1の端子
の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられた複数の
第2の端子と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数
の第1の端子または前記複数の第2の端子と選択的に接
続される入出力端子を有する集積回路装置とを含む。
【0008】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記ダイアタッチは均一な材質からなり平滑な表
面を有していることを特徴とする。
造は、前記ダイアタッチは均一な材質からなり平滑な表
面を有していることを特徴とする。
【0009】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記集積回路ケースは前記複数の第1の端子が設
けられた第1の面と、前記複数の第2の端子が設けられ
前記第1の面と異なる第2の面とを含む。
造は、前記集積回路ケースは前記複数の第1の端子が設
けられた第1の面と、前記複数の第2の端子が設けられ
前記第1の面と異なる第2の面とを含む。
【0010】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記第1の端子と前記第2の端子とが1対1に対
応していることを特徴とする。
造は、前記第1の端子と前記第2の端子とが1対1に対
応していることを特徴とする。
【0011】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記第1の端子と前記第2の端子との対応するも
の同士が電気的に接続されていることを特徴とする。
造は、前記第1の端子と前記第2の端子との対応するも
の同士が電気的に接続されていることを特徴とする。
【0012】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ前記集積回路装置の外形よりも大きいダ
イアタッチと、前記集積回路装置と前記ダイアタッチと
を接続する接続部材と、前記ダイアタッチの外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられ前記集積回路装置の前
記入出力端子と電気的に接続された複数の第1の端子
と、この複数の第1の端子の外周に沿って設けられた複
数の第2の端子とを含む。
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ前記集積回路装置の外形よりも大きいダ
イアタッチと、前記集積回路装置と前記ダイアタッチと
を接続する接続部材と、前記ダイアタッチの外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられ前記集積回路装置の前
記入出力端子と電気的に接続された複数の第1の端子
と、この複数の第1の端子の外周に沿って設けられた複
数の第2の端子とを含む。
【0013】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ該集積回路装置の外形よりも小さいダイ
アタッチと、このダイアタッチの外周に沿って前記集積
回路ケースに設けられた複数の第1の端子と、前記集積
回路装置と前記ダイアタッチおよび前記複数の第1の端
子からなる領域とを接続する接続部材と、前記複数の第
1の端子の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられ
前記集積回路装置の前記入出力端子と電気的に接続され
た複数の第2の端子とを含む。
造は、入出力端子を有する集積回路装置と、この集積回
路装置が搭載される集積回路ケースと、この集積回路ケ
ースに設けられ該集積回路装置の外形よりも小さいダイ
アタッチと、このダイアタッチの外周に沿って前記集積
回路ケースに設けられた複数の第1の端子と、前記集積
回路装置と前記ダイアタッチおよび前記複数の第1の端
子からなる領域とを接続する接続部材と、前記複数の第
1の端子の外周に沿って前記集積回路ケースに設けられ
前記集積回路装置の前記入出力端子と電気的に接続され
た複数の第2の端子とを含む。
【0014】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記接続部材が金属性接着剤であることを特徴と
する。
造は、前記接続部材が金属性接着剤であることを特徴と
する。
【0015】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、前記接続部材が絶縁性接着剤であることを特徴と
する。
造は、前記接続部材が絶縁性接着剤であることを特徴と
する。
【0016】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第1の端子と、前記凹部の外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられた複数の第2の端子
と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数の第1の端
子または前記複数の第2の端子と選択的に接続される入
出力端子を有する集積回路装置とを含む。
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第1の端子と、前記凹部の外周に沿っ
て前記集積回路ケースに設けられた複数の第2の端子
と、前記ダイアタッチ上に搭載され前記複数の第1の端
子または前記複数の第2の端子と選択的に接続される入
出力端子を有する集積回路装置とを含む。
【0017】また、本発明の他の集積回路装置の実装構
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第1の端子と、この複数の第1の端子
の外周に沿って前記凹部の底面設けられた複数の第2の
端子と、前記凹部の外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第3の端子と、前記ダイアタッチ上に
搭載され前記複数の第1の端子、前記複数の第2の端子
または前記複数の第3の端子と選択的に接続される入出
力端子を有する集積回路装置とを含む。
造は、集積回路ケースと、この集積回路ケースに設けら
れた凹部と、この凹部の底面に設けられたダイアタッチ
と、このダイアタッチの外周に沿って前記凹部の底面に
設けられた複数の第1の端子と、この複数の第1の端子
の外周に沿って前記凹部の底面設けられた複数の第2の
端子と、前記凹部の外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第3の端子と、前記ダイアタッチ上に
搭載され前記複数の第1の端子、前記複数の第2の端子
または前記複数の第3の端子と選択的に接続される入出
力端子を有する集積回路装置とを含む。
【0018】本発明の集積回路実装用ケースは、集積回
路装置が搭載されるダイアタッチと、このダイアタッチ
の外周に沿って設けられた複数の第1の端子と、この複
数の第1の端子の外周に沿って設けられた複数の第2の
端子とを含む。ことを特徴とする。
路装置が搭載されるダイアタッチと、このダイアタッチ
の外周に沿って設けられた複数の第1の端子と、この複
数の第1の端子の外周に沿って設けられた複数の第2の
端子とを含む。ことを特徴とする。
【0019】また、本発明の他の集積回路実装用ケース
は、集積回路装置を収容する凹部と、この凹部の底面に
設けられたダイアタッチと、このダイアタッチの外周に
沿って前記凹部の底面に設けられた複数の第1の端子
と、前記凹部の外周に沿って設けられた複数の第2の端
子とを含む。
は、集積回路装置を収容する凹部と、この凹部の底面に
設けられたダイアタッチと、このダイアタッチの外周に
沿って前記凹部の底面に設けられた複数の第1の端子
と、前記凹部の外周に沿って設けられた複数の第2の端
子とを含む。
【0020】
【発明の実施の形態】次に本発明の集積回路装置の実装
構造の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。
構造の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。
【0021】図1を参照すると、本発明の集積回路装置
の実装構造の第一の実施の形態は、集積回路装置100
と、この集積回路装置100を搭載する集積回路ケース
11とを含む。
の実装構造の第一の実施の形態は、集積回路装置100
と、この集積回路装置100を搭載する集積回路ケース
11とを含む。
【0022】集積回路ケース11は、集積回路装置10
0の下部の中央部に対向する位置に設けられたダイアタ
ッチ13と、このダイアタッチ13の外周に沿って設け
られた複数の第1のステッチ14と、この複数の第1の
ステッチ14の外周に沿って設けられた複数の第2のス
テッチ15とを有している。本実施の形態では、集積回
路装置100の大きさとダイアタッチ13の大きさとの
相対的な関係に応じて集積回路装置100の搭載領域が
選択される。
0の下部の中央部に対向する位置に設けられたダイアタ
ッチ13と、このダイアタッチ13の外周に沿って設け
られた複数の第1のステッチ14と、この複数の第1の
ステッチ14の外周に沿って設けられた複数の第2のス
テッチ15とを有している。本実施の形態では、集積回
路装置100の大きさとダイアタッチ13の大きさとの
相対的な関係に応じて集積回路装置100の搭載領域が
選択される。
【0023】集積回路ケース11の中央部には第1の凹
部21が設けられ、第1の凹部21の底部の中央部に第
2の凹部22が設けられている。第1の凹部21の大き
さは40ミリメートルであり、第2の凹部22の大きさ
は30ミリメートルである。
部21が設けられ、第1の凹部21の底部の中央部に第
2の凹部22が設けられている。第1の凹部21の大き
さは40ミリメートルであり、第2の凹部22の大きさ
は30ミリメートルである。
【0024】第2の凹部22の底部にはダイアタッチ1
3が設けられている。ダイアタッチ13の大きさは10
ミリメートル四方である。ダイアタッチ13はニッケル
の上に金メッキを施して形成される。ダイアタッチ13
の上面は均一かつ平滑な平面である。ダイアタッチ13
の上に集積回路装置100が搭載される。
3が設けられている。ダイアタッチ13の大きさは10
ミリメートル四方である。ダイアタッチ13はニッケル
の上に金メッキを施して形成される。ダイアタッチ13
の上面は均一かつ平滑な平面である。ダイアタッチ13
の上に集積回路装置100が搭載される。
【0025】集積回路装置100はダイアタッチ13よ
りも小さく、外形の大きさは5〜10ミリメートル四方
である。集積回路装置100とダイアタッチ13とは金
属性接着剤30によって接着される。より具体的には、
AuSi接着剤である。このとき、集積回路装置100
は集積回路ケース11を350〜400゜Cに加熱して
AuSiマウント法によってダイアタッチ13に搭載さ
れる。集積回路装置100の下面とダイアタッチ13と
が電気的に接続されるため、集積回路装置100内のグ
ランド電位の値や電源の値が安定するため、ノイズの発
生を防ぐことができるという効果がある。また、放熱性
が良好であるため熱抵抗をより低くできるという効果も
ある。
りも小さく、外形の大きさは5〜10ミリメートル四方
である。集積回路装置100とダイアタッチ13とは金
属性接着剤30によって接着される。より具体的には、
AuSi接着剤である。このとき、集積回路装置100
は集積回路ケース11を350〜400゜Cに加熱して
AuSiマウント法によってダイアタッチ13に搭載さ
れる。集積回路装置100の下面とダイアタッチ13と
が電気的に接続されるため、集積回路装置100内のグ
ランド電位の値や電源の値が安定するため、ノイズの発
生を防ぐことができるという効果がある。また、放熱性
が良好であるため熱抵抗をより低くできるという効果も
ある。
【0026】図1および図2を参照すると、複数の第1
のステッチ14は、第2の凹部22の底部のダイアタッ
チ13の外周に沿って配置されている。
のステッチ14は、第2の凹部22の底部のダイアタッ
チ13の外周に沿って配置されている。
【0027】複数の第2のステッチ15は、第1の凹部
21の底部の第1のステッチ14の外周に沿って配置さ
れている。第1のステッチ14と第2のステッチ15と
は1対1に対応している。第1のステッチ14と第2の
ステッチ15とはずらされずに配置される。第1のステ
ッチ14および第2のステッチ15の材料はダイアタッ
チ13と同一のものであり、本実施の形態では銅であ
る。
21の底部の第1のステッチ14の外周に沿って配置さ
れている。第1のステッチ14と第2のステッチ15と
は1対1に対応している。第1のステッチ14と第2の
ステッチ15とはずらされずに配置される。第1のステ
ッチ14および第2のステッチ15の材料はダイアタッ
チ13と同一のものであり、本実施の形態では銅であ
る。
【0028】再び図1を参照すると、集積回路装置10
0の回路面に設けられた入出力端子16と第1のステッ
チ14とがボンディングワイヤ17によって接続されて
いる。ボンディングワイヤ17の材質はアルミニウムで
ある。
0の回路面に設けられた入出力端子16と第1のステッ
チ14とがボンディングワイヤ17によって接続されて
いる。ボンディングワイヤ17の材質はアルミニウムで
ある。
【0029】第1のステッチ14および第2のステッチ
15は、集積回路ケース11の内部において内部配線1
8によって互いに電気的に接続されているとともにピン
12と電気的に接続されている。ピン12は集積回路ケ
ース11の下部に複数設けられている。
15は、集積回路ケース11の内部において内部配線1
8によって互いに電気的に接続されているとともにピン
12と電気的に接続されている。ピン12は集積回路ケ
ース11の下部に複数設けられている。
【0030】第2のステッチ15には何も接続されな
い。
い。
【0031】集積回路ケース11の上面にシールリング
19を介してキャップ20が設けられる。シールリング
19およびキャップ20は集積回路ケース11に搭載さ
れた集積回路装置100をシールする。
19を介してキャップ20が設けられる。シールリング
19およびキャップ20は集積回路ケース11に搭載さ
れた集積回路装置100をシールする。
【0032】図3を参照すると、第2の凹部の底部に設
けられたダイアタッチ13および第1のステッチ14か
らなる領域の上に集積回路装置101が搭載されてい
る。集積回路装置101はダイアタッチ13よりも大き
く、その外形の大きさは10ミリメートル以上20ミリ
メートル以下である。集積回路装置101がダイアタッ
チ13よりも大きいので、第1のステッチ14が設けら
れている領域をも搭載領域として使用する。
けられたダイアタッチ13および第1のステッチ14か
らなる領域の上に集積回路装置101が搭載されてい
る。集積回路装置101はダイアタッチ13よりも大き
く、その外形の大きさは10ミリメートル以上20ミリ
メートル以下である。集積回路装置101がダイアタッ
チ13よりも大きいので、第1のステッチ14が設けら
れている領域をも搭載領域として使用する。
【0033】集積回路装置101とダイアタッチ13お
よび第1のステッチ14とは絶縁性接着剤31によって
接続される。金属性接着剤を用いると複数の第1のステ
ッチ14同士が互いに電気的に接続されてしまうためで
ある。集積回路装置101は樹脂マウント法によってダ
イアタッチ13および第1のステッチ14からなる領域
に搭載される。
よび第1のステッチ14とは絶縁性接着剤31によって
接続される。金属性接着剤を用いると複数の第1のステ
ッチ14同士が互いに電気的に接続されてしまうためで
ある。集積回路装置101は樹脂マウント法によってダ
イアタッチ13および第1のステッチ14からなる領域
に搭載される。
【0034】集積回路装置101の回路面の入出力端子
16と第2のステッチ15とがボンディングワイヤ17
によって接続される。
16と第2のステッチ15とがボンディングワイヤ17
によって接続される。
【0035】集積回路ケース11の上面にはシールリン
グ19を介してキャップ20が設けられる。 このよう
に、本実施の形態では、第2の凹部の底部に設けられた
ダイアタッチ13と、ダイアタッチ13の外周に沿って
第2の凹部の底部に設けられた第1のステッチ14と、
第1のステッチ14の外周に沿って第1の凹部の底部に
設けられた第2のステッチ15とを集積回路ケース11
に設けたため、集積回路装置100の大きさに依存せず
該集積回路装置100を集積回路ケース11に搭載する
ことができる。
グ19を介してキャップ20が設けられる。 このよう
に、本実施の形態では、第2の凹部の底部に設けられた
ダイアタッチ13と、ダイアタッチ13の外周に沿って
第2の凹部の底部に設けられた第1のステッチ14と、
第1のステッチ14の外周に沿って第1の凹部の底部に
設けられた第2のステッチ15とを集積回路ケース11
に設けたため、集積回路装置100の大きさに依存せず
該集積回路装置100を集積回路ケース11に搭載する
ことができる。
【0036】より具体的には、集積回路装置100の外
形がダイアタッチ13よりも小さい場合には集積回路装
置100をダイアタッチ13に搭載し、集積回路装置1
00の外形がダイアタッチ13よりも大きい場合には集
積回路装置100をダイアタッチ13および第1のステ
ッチ14からなる領域に搭載することができる。
形がダイアタッチ13よりも小さい場合には集積回路装
置100をダイアタッチ13に搭載し、集積回路装置1
00の外形がダイアタッチ13よりも大きい場合には集
積回路装置100をダイアタッチ13および第1のステ
ッチ14からなる領域に搭載することができる。
【0037】上述の実施の形態では、ダイアタッチ13
よりも小さい集積回路装置100とダイアタッチ13と
を金属性接着剤30によって接着する構成としたが、絶
縁性接着剤によって接着してもよい。この場合、集積回
路装置100は樹脂マウント法によってダイアタッチ1
3に搭載される。集積回路装置100が搭載された集積
回路ケース11は100゜C程度の雰囲気中でベークさ
れ、樹脂中に含まれている溶剤等のガス抜きが行われ
る。
よりも小さい集積回路装置100とダイアタッチ13と
を金属性接着剤30によって接着する構成としたが、絶
縁性接着剤によって接着してもよい。この場合、集積回
路装置100は樹脂マウント法によってダイアタッチ1
3に搭載される。集積回路装置100が搭載された集積
回路ケース11は100゜C程度の雰囲気中でベークさ
れ、樹脂中に含まれている溶剤等のガス抜きが行われ
る。
【0038】次に、本発明の第二の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、集積回路ケース11の第2の凹部22の
底部に、ダイアタッチ13と、このダイアタッチ13の
外周に沿って設けられた第1のステッチ23と、この第
1のステッチ23の外周に沿って設けられた第2のステ
ッチ24とが設けられている点にある。
て、図面を参照して詳細に説明する。この第二の実施の
形態の特徴は、集積回路ケース11の第2の凹部22の
底部に、ダイアタッチ13と、このダイアタッチ13の
外周に沿って設けられた第1のステッチ23と、この第
1のステッチ23の外周に沿って設けられた第2のステ
ッチ24とが設けられている点にある。
【0039】図4および図5を参照すると、ダイアタッ
チ13の外周に沿って第2の凹部22の底部に複数の第
1のステッチ23が設けられている。複数の第1のステ
ッチ23の外周に沿って第2の凹部22の底部に第2の
ステッチ24が複数設けられている。複数の第2のステ
ッチ24の外周に沿って第1の凹部の底部に複数の第3
のステッチ25が設けられている。第1のステッチ2
3、第2のステッチ24および第3のステッチ25はそ
れぞれ対応づけられて設けられている。第1のステッチ
23、第2のステッチ24および第3のステッチ25の
対応するもの同士は、集積回路ケース11の内部におい
て内部配線18によって互いに電気的に接続されるとと
もにピン12と電気的に接続されている。
チ13の外周に沿って第2の凹部22の底部に複数の第
1のステッチ23が設けられている。複数の第1のステ
ッチ23の外周に沿って第2の凹部22の底部に第2の
ステッチ24が複数設けられている。複数の第2のステ
ッチ24の外周に沿って第1の凹部の底部に複数の第3
のステッチ25が設けられている。第1のステッチ2
3、第2のステッチ24および第3のステッチ25はそ
れぞれ対応づけられて設けられている。第1のステッチ
23、第2のステッチ24および第3のステッチ25の
対応するもの同士は、集積回路ケース11の内部におい
て内部配線18によって互いに電気的に接続されるとと
もにピン12と電気的に接続されている。
【0040】外形がダイアタッチ13よりも小さい集積
回路装置102はダイアタッチ13に搭載される。集積
回路装置102とダイアタッチ13とは金属性接着剤3
0によって接着される。集積回路装置102の回路面の
入出力端子16の各々は、ダイアタッチ13の外周に沿
って第1の凹部21の底部に設けられた第1のステッチ
23の各々に接続される。
回路装置102はダイアタッチ13に搭載される。集積
回路装置102とダイアタッチ13とは金属性接着剤3
0によって接着される。集積回路装置102の回路面の
入出力端子16の各々は、ダイアタッチ13の外周に沿
って第1の凹部21の底部に設けられた第1のステッチ
23の各々に接続される。
【0041】図6を参照すると、ダイアタッチ13より
も大きいがダイアタッチ13と第1のステッチ23とか
らなる領域よりも小さい外形を有する集積回路装置10
3は、ダイアタッチ13および第1のステッチ23から
なる領域に搭載される。集積回路装置103とダイアタ
ッチ13および第1のステッチ23からなる領域とは絶
縁性接着剤31によって接着される。集積回路装置10
3の回路面の入出力端子16の各々は、第1のステッチ
23の外周に沿って第2の凹部22の底部に配置された
第2のステッチ24の各々に接続される。
も大きいがダイアタッチ13と第1のステッチ23とか
らなる領域よりも小さい外形を有する集積回路装置10
3は、ダイアタッチ13および第1のステッチ23から
なる領域に搭載される。集積回路装置103とダイアタ
ッチ13および第1のステッチ23からなる領域とは絶
縁性接着剤31によって接着される。集積回路装置10
3の回路面の入出力端子16の各々は、第1のステッチ
23の外周に沿って第2の凹部22の底部に配置された
第2のステッチ24の各々に接続される。
【0042】図7を参照すると、集積回路装置104の
外形がダイアタッチ13および第1のステッチ23から
なる領域よりも大きい場合には、ダイアタッチ13、第
1のステッチ23および第2のステッチ24からなる領
域に搭載する。集積回路装置104とダイアタッチ1
3、第1のステッチ23および第2のステッチ24から
なる領域とは絶縁性接着剤31によって接着される。集
積回路装置104の回路面の入出力端子16の各々は、
第2のステッチ24の外周に沿って第1の凹部の底部に
設けられた第3のステッチ25の各々に接続される。
外形がダイアタッチ13および第1のステッチ23から
なる領域よりも大きい場合には、ダイアタッチ13、第
1のステッチ23および第2のステッチ24からなる領
域に搭載する。集積回路装置104とダイアタッチ1
3、第1のステッチ23および第2のステッチ24から
なる領域とは絶縁性接着剤31によって接着される。集
積回路装置104の回路面の入出力端子16の各々は、
第2のステッチ24の外周に沿って第1の凹部の底部に
設けられた第3のステッチ25の各々に接続される。
【0043】このように、本実施の形態では、入出力端
子16と各ステッチ23、24および25との距離、す
なわち、集積回路装置と集積回路ケース11とを電気的
に接続するボンディングワイヤ17の長さをより短くす
ることができるため、入出力端子16と各ステッチ2
3、24および25との間の電気的特性をより向上させ
ることができる。
子16と各ステッチ23、24および25との距離、す
なわち、集積回路装置と集積回路ケース11とを電気的
に接続するボンディングワイヤ17の長さをより短くす
ることができるため、入出力端子16と各ステッチ2
3、24および25との間の電気的特性をより向上させ
ることができる。
【0044】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、集積回路ケースにダイアタッチと、該ダイアタッチ
の外周に沿って設けられた第1のステッチと、該第1の
ステッチの外周に沿って設けられた第2のステッチとを
設けたため、集積回路装置の大きさに依存せず該集積回
路装置を集積回路ケースに搭載することができるという
効果がある。
は、集積回路ケースにダイアタッチと、該ダイアタッチ
の外周に沿って設けられた第1のステッチと、該第1の
ステッチの外周に沿って設けられた第2のステッチとを
設けたため、集積回路装置の大きさに依存せず該集積回
路装置を集積回路ケースに搭載することができるという
効果がある。
【図1】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図2】本発明の第一の実施の形態の上面図である。
【図3】本発明の第一の実施の形態の断面図である。
【図4】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【図5】本発明の第二の実施の形態の上面図である。
【図6】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
【図7】本発明の第二の実施の形態の断面図である。
100、101、102、103、104 集積回路装
置 11 集積回路ケース 12 ピン 13 ダイアタッチ 14 第1のステッチ 15 第2のステッチ 16 入出力端子 17 ボンディングワイヤ 18 内部配線 19 シールリング 20 キャップ 21 第1の凹部 22 第2の凹部 23 第1のステッチ 24 第2のステッチ 25 第3のステッチ
置 11 集積回路ケース 12 ピン 13 ダイアタッチ 14 第1のステッチ 15 第2のステッチ 16 入出力端子 17 ボンディングワイヤ 18 内部配線 19 シールリング 20 キャップ 21 第1の凹部 22 第2の凹部 23 第1のステッチ 24 第2のステッチ 25 第3のステッチ
Claims (2)
- 【請求項1】 入出力端子を有する集積回路装置と、 この集積回路装置が搭載される集積回路ケースと、 この集積回路ケースに設けられ該集積回路装置の外形よ
りも小さいダイアタッチと、 このダイアタッチの外周に沿って前記集積回路ケースに
設けられた複数の第1の端子と、 前記集積回路装置と前記ダイアタッチおよび前記複数の
第1の端子からなる領域とを接続する接続部材と、 前記複数の第1の端子の外周に沿って前記集積回路ケー
スに設けられ前記集積回路装置の前記入出力端子と電気
的に接続された複数の第2の端子とを含むことを特徴と
する集積回路装置の実装構造。 - 【請求項2】 前記接続部材が絶縁性接着剤であること
を特徴とする請求項1記載の集積回路装置の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9048293A JP2904175B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9048293A JP2904175B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10242329A JPH10242329A (ja) | 1998-09-11 |
JP2904175B2 true JP2904175B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12799400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9048293A Expired - Fee Related JP2904175B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2904175B2 (ja) |
-
1997
- 1997-03-03 JP JP9048293A patent/JP2904175B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10242329A (ja) | 1998-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6215175B1 (en) | Semiconductor package having metal foil die mounting plate | |
US6153924A (en) | Multilayered lead frame for semiconductor package | |
US5293301A (en) | Semiconductor device and lead frame used therein | |
US5218229A (en) | Inset die lead frame configuration lead frame for a semiconductor device having means for improved busing and die-lead frame attachment | |
US5933709A (en) | Semiconductor package and method for fabricating same | |
JP2931741B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6184575B1 (en) | Ultra-thin composite package for integrated circuits | |
JP2503685B2 (ja) | ヒ―トシンク付半導体装置 | |
US6037656A (en) | Semiconductor integrated circuit device having short signal paths to terminals and process of fabrication thereof | |
JP2586835B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US20070290303A1 (en) | Dual leadframe semiconductor device package | |
JPH05198701A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
JPH09199629A (ja) | 半導体装置 | |
JP2904175B2 (ja) | 集積回路装置の実装構造および集積回路実装用ケース | |
JP3454192B2 (ja) | リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
JPH05315467A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP3172393B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2000031194A (ja) | ボンディングワイヤおよび半導体装置 | |
JP2713141B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2767517B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
JPH11219969A (ja) | 半導体装置 | |
JPH11126858A (ja) | 薄型半導体装置 | |
JP2513416B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0832189A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
KR100585585B1 (ko) | 반도체 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990223 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |