JP2897100B2 - 電子部品の半田流れ止め膜形成方法 - Google Patents
電子部品の半田流れ止め膜形成方法Info
- Publication number
- JP2897100B2 JP2897100B2 JP26955893A JP26955893A JP2897100B2 JP 2897100 B2 JP2897100 B2 JP 2897100B2 JP 26955893 A JP26955893 A JP 26955893A JP 26955893 A JP26955893 A JP 26955893A JP 2897100 B2 JP2897100 B2 JP 2897100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- solder
- film
- substrate
- solder flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に端子などを半
田付けする場合に、半田が流れるのを防止する半田流れ
止め膜の形成方法に関するものである。
田付けする場合に、半田が流れるのを防止する半田流れ
止め膜の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば圧電セラミック共振子に端子など
を半田付けする場合、半田が半田付け部から素子表面の
電極に沿って流れ、半田の付いてはならない部分（例え
ば振動部）に付着してしまうことがある。このような問
題を解決するため、素子表面にソルダレジストインク等
の半田流れ止め膜を形成し、半田がが流れるのを防止し
たものがある。
を半田付けする場合、半田が半田付け部から素子表面の
電極に沿って流れ、半田の付いてはならない部分（例え
ば振動部）に付着してしまうことがある。このような問
題を解決するため、素子表面にソルダレジストインク等
の半田流れ止め膜を形成し、半田がが流れるのを防止し
たものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の場合、半田流れ
止め膜の形成にはスクリーン印刷が用いられる。しかし
ながら、スクリーン印刷は接触式印刷法であるため、印
刷時にセラミック基板に割れや欠けが発生しやすいとい
う欠点があった。例えば、０．２〜０．４ｍｍの厚みの
セラミック基板の場合、スクリーン印刷時に５〜１０％
程度の割れが発生していた。また、スクリーン印刷によ
る流れ止め膜の厚みは数十μｍと厚いため、印刷後にマ
ザー基板をカットする際、カットシートにマザー基板を
確実に吸着することができず、ハンドリングが不安定と
なったり、基板の割れが発生する等の欠点があった。そ
こで、本発明の目的は、半田流れ止め膜の形成時に基板
に負荷を与えず、かつ膜厚の薄い半田流れ止め膜を形成
できる電子部品の半田流れ止め膜形成方法を提供するこ
とにある。
止め膜の形成にはスクリーン印刷が用いられる。しかし
ながら、スクリーン印刷は接触式印刷法であるため、印
刷時にセラミック基板に割れや欠けが発生しやすいとい
う欠点があった。例えば、０．２〜０．４ｍｍの厚みの
セラミック基板の場合、スクリーン印刷時に５〜１０％
程度の割れが発生していた。また、スクリーン印刷によ
る流れ止め膜の厚みは数十μｍと厚いため、印刷後にマ
ザー基板をカットする際、カットシートにマザー基板を
確実に吸着することができず、ハンドリングが不安定と
なったり、基板の割れが発生する等の欠点があった。そ
こで、本発明の目的は、半田流れ止め膜の形成時に基板
に負荷を与えず、かつ膜厚の薄い半田流れ止め膜を形成
できる電子部品の半田流れ止め膜形成方法を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の半田流れ止め膜形成方法は、インクジェッ
ト方式のマーキング装置によりソルダレジストインクを
基板に対してドット状に塗布し、このドット状ソルダレ
ジストインクの流動作用によりほぼ均一な厚みの膜を形
成するものである。
め、本発明の半田流れ止め膜形成方法は、インクジェッ
ト方式のマーキング装置によりソルダレジストインクを
基板に対してドット状に塗布し、このドット状ソルダレ
ジストインクの流動作用によりほぼ均一な厚みの膜を形
成するものである。
【０００５】
【作用】インクジェット方式のマーキング装置は非接触
でソルダレジストインクを塗布できるので、インクの塗
布に際して基板に負荷がかからず、基板に割れや欠けが
発生しない。しかも、インクはドット状に塗布された
後、自身の流動作用によりほぼ均一な膜厚になるので、
１μｍ以下の極めて薄い半田流れ止め膜を形成すること
ができる。そのため、マザー基板をカットするためにカ
ットシート上に吸着保持した時、カットシートとマザー
基板との間に隙間がなく、確実に吸着できる。つまり、
ハンドリング不良や吸着時の割れを防止でき、カットに
際して何ら支障がない。なお、流れ止め膜の膜厚は薄く
ても、基板表面の電極を覆っておれば、半田の流れ止め
効果には差異はない。また、マーキング装置に予め塗布
パターンを登録しておけば、塗布形状や位置、膜厚など
を自由に設定できるので、電子部品の品種が変わっても
段取りが容易である。また、インクジェット式のマーキ
ング法はスクリーン印刷法に比べてインクの塗布速度が
高いので、生産性が向上する利点がある。
でソルダレジストインクを塗布できるので、インクの塗
布に際して基板に負荷がかからず、基板に割れや欠けが
発生しない。しかも、インクはドット状に塗布された
後、自身の流動作用によりほぼ均一な膜厚になるので、
１μｍ以下の極めて薄い半田流れ止め膜を形成すること
ができる。そのため、マザー基板をカットするためにカ
ットシート上に吸着保持した時、カットシートとマザー
基板との間に隙間がなく、確実に吸着できる。つまり、
ハンドリング不良や吸着時の割れを防止でき、カットに
際して何ら支障がない。なお、流れ止め膜の膜厚は薄く
ても、基板表面の電極を覆っておれば、半田の流れ止め
効果には差異はない。また、マーキング装置に予め塗布
パターンを登録しておけば、塗布形状や位置、膜厚など
を自由に設定できるので、電子部品の品種が変わっても
段取りが容易である。また、インクジェット式のマーキ
ング法はスクリーン印刷法に比べてインクの塗布速度が
高いので、生産性が向上する利点がある。
【０００６】なお、本発明で使用されるソルダレジスト
インクとしては、流動性を持たせるために、粘度が低く
かつ粘度の時間変化が小さいものが望ましい。また、有
機系ソルダレジストインクには熱硬化型と紫外線硬化型
とがあるが、半田付け時にフラックスにさらされるの
で、耐溶剤性を持つものが望ましい。インクジェット方
式のマーキング装置としては、帯電制御式のインクジェ
ットプリンタのほか、ドロップオンディマインド（ＤＯ
Ｄ）方式のインクジェットプリンタも含む。本発明が適
用される電子部品には、圧電共振子のような圧電部品の
ほか、コンデンサなどの非圧電部品や、圧電部品とコン
デンサとの複合部品も含まれる。特に、セラミックス等
の脆い材料よりなる基板を備えた電子部品に好適であ
る。
インクとしては、流動性を持たせるために、粘度が低く
かつ粘度の時間変化が小さいものが望ましい。また、有
機系ソルダレジストインクには熱硬化型と紫外線硬化型
とがあるが、半田付け時にフラックスにさらされるの
で、耐溶剤性を持つものが望ましい。インクジェット方
式のマーキング装置としては、帯電制御式のインクジェ
ットプリンタのほか、ドロップオンディマインド（ＤＯ
Ｄ）方式のインクジェットプリンタも含む。本発明が適
用される電子部品には、圧電共振子のような圧電部品の
ほか、コンデンサなどの非圧電部品や、圧電部品とコン
デンサとの複合部品も含まれる。特に、セラミックス等
の脆い材料よりなる基板を備えた電子部品に好適であ
る。
【０００７】
【実施例】図１は本発明における半田流れ止め膜の形成
方法の一例を示す。圧電セラミックス材料よりなるマザ
ー基板１には平面方向の分極処理が施されており、その
表裏面に電極２，３が一部で対向するように形成されて
いる。マザー基板１の上方には、例えば帯電制御式イン
クジェットプリンタよりなるマーキング装置４が近接し
ている。マザー基板１はその長辺方向（Ｘ方向）に搬送
され、搬送に伴ってマーキング装置４からソルダレジス
トインク５が電極２上に筋状に塗布される。帯電制御式
インクジェットプリンタは、周知のようにマーキングす
べきパターンをドットマトリックスに画素分割し、それ
ぞれの画素が持つ位置情報に比例した電圧でインク粒子
を帯電させ、帯電したインク粒子を静電場で偏向してマ
ーキングを行う対象物に到達させることにより、所定の
パターンをマーキングするものである。この実施例で
は、マーキング装置４のインク偏向方向はマザー基板１
の短辺方向（Ｙ方向）である。
方法の一例を示す。圧電セラミックス材料よりなるマザ
ー基板１には平面方向の分極処理が施されており、その
表裏面に電極２，３が一部で対向するように形成されて
いる。マザー基板１の上方には、例えば帯電制御式イン
クジェットプリンタよりなるマーキング装置４が近接し
ている。マザー基板１はその長辺方向（Ｘ方向）に搬送
され、搬送に伴ってマーキング装置４からソルダレジス
トインク５が電極２上に筋状に塗布される。帯電制御式
インクジェットプリンタは、周知のようにマーキングす
べきパターンをドットマトリックスに画素分割し、それ
ぞれの画素が持つ位置情報に比例した電圧でインク粒子
を帯電させ、帯電したインク粒子を静電場で偏向してマ
ーキングを行う対象物に到達させることにより、所定の
パターンをマーキングするものである。この実施例で
は、マーキング装置４のインク偏向方向はマザー基板１
の短辺方向（Ｙ方向）である。
【０００８】電極２上にインク５が塗布された状態で
は、インク５は図２，図３のＡのようにドットの集まり
によって構成されているが、インク５の流動性によって
各ドットが広がってくっつき合い、やがて図２，図３の
Ｂのようにほぼ均一な厚みの膜５’となる。そして、均
一な膜５’を加熱あるいは紫外線を照射して硬化させる
ことにより、半田流れ止め膜５ａを形成する。上記のよ
うにして形成した半田流れ止め膜５ａの膜厚は極めて薄
く、平均膜厚が１μｍ以下の膜を容易に形成できる。膜
厚は、インク５のドットの大きさあるいはドット密度を
選択することにより、自由に変更できる。なお、半田流
れ止め膜５ａはマザー基板１の裏面にも同様に形成され
る。
は、インク５は図２，図３のＡのようにドットの集まり
によって構成されているが、インク５の流動性によって
各ドットが広がってくっつき合い、やがて図２，図３の
Ｂのようにほぼ均一な厚みの膜５’となる。そして、均
一な膜５’を加熱あるいは紫外線を照射して硬化させる
ことにより、半田流れ止め膜５ａを形成する。上記のよ
うにして形成した半田流れ止め膜５ａの膜厚は極めて薄
く、平均膜厚が１μｍ以下の膜を容易に形成できる。膜
厚は、インク５のドットの大きさあるいはドット密度を
選択することにより、自由に変更できる。なお、半田流
れ止め膜５ａはマザー基板１の裏面にも同様に形成され
る。
【０００９】図４は上記のように半田流れ止め膜５ａを
形成したマザー基板１をカットする様子を示す。マザー
基板１をダイシング装置によって半田流れ止め膜５ａの
方向と直交方向に１素子分の幅でカットする。カットの
際、マザー基板１をダイシング装置のカットシート上に
吸着させるが、マザー基板１の半田流れ止め膜５ａの膜
厚が大きいと、カットシートに確実に吸着されず、マザ
ー基板１が位置ずれを起こしたり、割れが発生する恐れ
がある。しかし、半田流れ止め膜５ａの膜厚は上述のよ
うに１μｍ以下の極薄であるため、カット時の不具合を
解消できる。
形成したマザー基板１をカットする様子を示す。マザー
基板１をダイシング装置によって半田流れ止め膜５ａの
方向と直交方向に１素子分の幅でカットする。カットの
際、マザー基板１をダイシング装置のカットシート上に
吸着させるが、マザー基板１の半田流れ止め膜５ａの膜
厚が大きいと、カットシートに確実に吸着されず、マザ
ー基板１が位置ずれを起こしたり、割れが発生する恐れ
がある。しかし、半田流れ止め膜５ａの膜厚は上述のよ
うに１μｍ以下の極薄であるため、カット時の不具合を
解消できる。
【００１０】上記のようにマザー基板１をカットするこ
とにより、厚みすべり振動モードの共振子素子６が得ら
れる。この共振子素子６の表裏に形成された電極７，８
は一部で対向しており、電極７，８の対向部分で振動電
極部７ａ，８ａを構成し、端部で端子電極部７ｂ，８ｂ
を構成している。振動電極部７ａ，８ａと端子電極部７
ｂ，８ｂとの間には、帯状に上記半田流れ止め膜５ａが
形成されている。上記端子電極部７ｂ，８ｂには図示し
ない端子が半田付けされる。半田流れ止め膜５ａは１μ
ｍ以下の薄膜であっても、電極７，８を横断するように
覆っているので、半田が振動電極部７ａ，８ａへ流れる
のを確実に阻止することができる。
とにより、厚みすべり振動モードの共振子素子６が得ら
れる。この共振子素子６の表裏に形成された電極７，８
は一部で対向しており、電極７，８の対向部分で振動電
極部７ａ，８ａを構成し、端部で端子電極部７ｂ，８ｂ
を構成している。振動電極部７ａ，８ａと端子電極部７
ｂ，８ｂとの間には、帯状に上記半田流れ止め膜５ａが
形成されている。上記端子電極部７ｂ，８ｂには図示し
ない端子が半田付けされる。半田流れ止め膜５ａは１μ
ｍ以下の薄膜であっても、電極７，８を横断するように
覆っているので、半田が振動電極部７ａ，８ａへ流れる
のを確実に阻止することができる。
【００１１】図１では１枚のマザー基板１にソルダレジ
ストインク５を塗布する場合について説明したが、図５
のように複数のマザー基板１をパレット１０の凹部１１
に１個ずつ収容し、このパレット１０の上からマーキン
グ装置４によってソルダレジストインク５をマザー基板
１上に連続的に塗布するようにしてもよい。なお、パレ
ット１０上にはソルダレジストインク５が塗布されない
ように間欠的に塗布するようにしてもよい。このような
方法を用いれば、生産性が一層向上する。
ストインク５を塗布する場合について説明したが、図５
のように複数のマザー基板１をパレット１０の凹部１１
に１個ずつ収容し、このパレット１０の上からマーキン
グ装置４によってソルダレジストインク５をマザー基板
１上に連続的に塗布するようにしてもよい。なお、パレ
ット１０上にはソルダレジストインク５が塗布されない
ように間欠的に塗布するようにしてもよい。このような
方法を用いれば、生産性が一層向上する。
【００１２】上記実施例では、マザー基板にソルダレジ
ストインクを塗布し、その後でマザー基板を各素子にカ
ットする例を示したが、マザー基板を分離カットした後
で、素子を一列に並べ、これにソルダレジストインクを
塗布するようにしてもよい。なお、本発明は上記のよう
な圧電部品に限らず、他の如何なる電子部品にも適用で
きる。したがって、半田流れ止め膜の形状は実施例のよ
うな直線の筋状に限らない。
ストインクを塗布し、その後でマザー基板を各素子にカ
ットする例を示したが、マザー基板を分離カットした後
で、素子を一列に並べ、これにソルダレジストインクを
塗布するようにしてもよい。なお、本発明は上記のよう
な圧電部品に限らず、他の如何なる電子部品にも適用で
きる。したがって、半田流れ止め膜の形状は実施例のよ
うな直線の筋状に限らない。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、インクジェット方式のマーキング装置を用いて
ソルダレジストインクを基板上に塗布するようにしたの
で、非接触で簡単に半田流れ止め膜を形成でき、基板に
負荷をかけない。また、ソルダレジストインクを基板上
にドット状に塗布し、インクの流動性によってほぼ均一
な膜とするので、半田流れ止め膜の膜厚を１μｍ以下の
極薄にできる。そのため、従来のスクリーン印刷法に比
べて数十分の１以下の膜厚とすることができ、膜厚に起
因する不具合を解消できる。さらに、インクジェット方
式のマーキング装置はスクリーン印刷方式に比べて塗布
速度が高いので、生産性が向上するとともに、塗布形
状、位置、膜厚を自由に設定できるので、段取りが容易
になる利点がある。
よれば、インクジェット方式のマーキング装置を用いて
ソルダレジストインクを基板上に塗布するようにしたの
で、非接触で簡単に半田流れ止め膜を形成でき、基板に
負荷をかけない。また、ソルダレジストインクを基板上
にドット状に塗布し、インクの流動性によってほぼ均一
な膜とするので、半田流れ止め膜の膜厚を１μｍ以下の
極薄にできる。そのため、従来のスクリーン印刷法に比
べて数十分の１以下の膜厚とすることができ、膜厚に起
因する不具合を解消できる。さらに、インクジェット方
式のマーキング装置はスクリーン印刷方式に比べて塗布
速度が高いので、生産性が向上するとともに、塗布形
状、位置、膜厚を自由に設定できるので、段取りが容易
になる利点がある。
【図１】本発明にかかるマザー基板にソルダレジストイ
ンクを塗布する状態を示す斜視図である。
ンクを塗布する状態を示す斜視図である。
【図２】本発明における塗布パターンの一例を示す図で
ある。
ある。
【図３】図２のＣ−Ｃ断面図およびＤ−Ｄ断面図であ
る。
る。
【図４】半田流れ止め膜が形成されたマザー基板をカッ
トする様子を示す図である。
トする様子を示す図である。
【図５】マザー基板にソルダレジストインクを塗布する
他の方法を示す斜視図である。
他の方法を示す斜視図である。
１ マザー基板 ２，３ 電極 ４ マーキング装置 ５ ソルダレジストインク ５’ 半田流れ止め膜 ６ 共振子素子
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面に形成された電極上にソルダレ
ジストインクを塗布することにより、半田流れ止め膜を
形成する方法において、 インクジェット方式のマーキング装置によりソルダレジ
ストインクを基板に対してドット状に塗布し、このドッ
ト状ソルダレジストインクの流動作用によりほぼ均一な
厚みの膜を形成することを特徴とする電子部品の半田流
れ止め膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955893A JP2897100B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品の半田流れ止め膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955893A JP2897100B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品の半田流れ止め膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106740A JPH07106740A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2897100B2 true JP2897100B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=17474056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26955893A Expired - Lifetime JP2897100B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品の半田流れ止め膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897100B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1481575A4 (en) * | 2002-03-04 | 2007-11-28 | Printar Ltd | DIGITAL APPLICATION OF A PROTECTIVE SOLDERING MASK TO PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| JP6995743B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2022-01-17 | デンカ株式会社 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| CN109379850B (zh) * | 2018-10-26 | 2020-07-10 | 江西旭昇电子有限公司 | 印制线路板阻焊图形加工装置及方法 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26955893A patent/JP2897100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106740A (ja) | 1995-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4501752B2 (ja) | 基板接合構造の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPS63261890A (ja) | 回路パターンのスクリーン印刷方法 | |
| US6588095B2 (en) | Method of processing a device by electrophoresis coating | |
| JP2897100B2 (ja) | 電子部品の半田流れ止め膜形成方法 | |
| US5945773A (en) | Piezoelectric actuator for ink-jet printer and method of manufacturing the same | |
| JPH03252384A (ja) | セラミック基板のレーザースクライブ方法 | |
| JPWO2017018106A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| US11110706B2 (en) | Liquid ejecting head and method of manufacturing liquid ejecting head | |
| CN105984224B (zh) | 电子装置以及电子装置的制造方法 | |
| JPH04235041A (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
| US4746939A (en) | Picture recording apparatus | |
| US6400388B1 (en) | Thick film thermal head and method of making the same | |
| JPH10315460A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
| US9033473B2 (en) | Piezoelectric device, inkjet equipment using the piezoelectric device, and the inkjet printing method | |
| JPH05327190A (ja) | プリント配線板への印刷方法 | |
| JP3910865B2 (ja) | 発熱抵抗体の形成方法 | |
| JP2006076194A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2005130342A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| JPS5850794A (ja) | 電子回路の形成方法 | |
| US7163844B2 (en) | Monolithic common carrier | |
| JP2009137284A (ja) | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 | |
| JP3022307B2 (ja) | 静電気吸引型インクジェット装置及び記録方法 | |
| JP3638477B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
| JPH0696902A (ja) | 電子部品 | |
| JP5879288B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120312 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |