JP2893816B2 - Thin blade whetstone with hub and method of manufacturing the same - Google Patents
Thin blade whetstone with hub and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体素子に用いられるシリコンウェーハ
や、磁気ヘッドに用いられるフェライト等の電子および
磁性材料の切断分割や溝入れ加工などの超精密加工に使
われるハブ付薄刃砥石およびその製造方法に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to ultra-precision such as cutting and dividing and grooving of electronic and magnetic materials such as a silicon wafer used for a semiconductor element and ferrite used for a magnetic head. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hub-equipped thin blade whetstone used for machining and a method of manufacturing the same.
[従来の技術] 半導体素子に用いられるシリコンウェーハを一定間隔
に切断分割したり、フェライト製の磁気ヘッドに一定間
隔で溝入れを行うような超精密加工では、これらを単一
の刃体で加工していたのでは生産性が悪いので、従来は
第7図に示すような、薄肉円環状の電鋳砥石を組み合わ
せた、いわゆるマルチブレード型の薄刃砥石が使用され
ることがある。[Prior art] In ultra-precision processing such as cutting and dividing a silicon wafer used for a semiconductor element at regular intervals or grooving a ferrite magnetic head at regular intervals, these are processed with a single blade. In this case, productivity is poor, so that a so-called multi-blade type thin blade grindstone combined with a thin annular electroformed grindstone as shown in FIG. 7 is sometimes used.
これは、回転軸1に、加工ピッチに相当する厚さを有
する円環状のスペーサ2を嵌挿し、このスペーサ2の両
側に薄肉円環状の電鋳砥石3,3を配置し、さらにその両
側から円環状のフランジ4,4を嵌入して、これらを回転
軸1に固定した構造となっており、この回転軸1を回転
して、被加工材を所定の間隔に切断したり、溝入れ加工
を施したりするものである。This is achieved by inserting an annular spacer 2 having a thickness corresponding to a processing pitch into a rotating shaft 1, disposing thin annular electroformed grinding wheels 3 on both sides of the spacer 2, and further from both sides thereof. It has a structure in which annular flanges 4 and 4 are fitted, and these are fixed to the rotating shaft 1. By rotating the rotating shaft 1, the workpiece is cut at a predetermined interval or grooving is performed. Or to give.
[発明が解決しようとする課題] 一般に、前記のような超精密加工では、その加工ピッ
チが1mm以下であり、高い加工精度が要求される。しか
しながら、前述の従来技術では、スペーサと砥石との接
合面の粗度が加工精度に大きな影響を及ぼすため、スペ
ーサの両側面にラップ加工を施さねばならず、また、ス
ペーサが薄いためラップ加工自体が難しく、精度の高い
スペーサを得ることが難しかった。また、砥石の厚さが
20〜60μm程度と薄い場合には、マルチブレードを組み
立てる際の砥石のしめ具合の調節が非常に微妙で、ゆが
みを生じ易いという欠点があった。[Problems to be Solved by the Invention] Generally, in the ultra-precision processing as described above, the processing pitch is 1 mm or less, and high processing accuracy is required. However, in the above-described prior art, the roughness of the joining surface between the spacer and the grindstone has a great effect on the processing accuracy, so that both sides of the spacer must be lapped, and the spacer is thin because the spacer is thin. And it was difficult to obtain a highly accurate spacer. Also, the thickness of the whetstone
When the thickness is as small as about 20 to 60 μm, the adjustment of the degree of squeezing of the grindstone when assembling the multi-blade is very delicate, and there is a disadvantage that distortion is easily generated.
このため、組み立てには専門的な技術と、高度の熟練
が必要であり、加工現場で組み立て作業を行うことは困
難だった。For this reason, assembling requires specialized skills and a high degree of skill, and it has been difficult to perform assembling work at a processing site.
また、加工ピッチを変更する場合には、スペーサを交
換しなければならず、その度に前記の作業を行う必要が
あるため、作業効率の低下を免れない。Further, when changing the processing pitch, the spacer must be replaced, and the above-mentioned work must be performed each time, so that the work efficiency is inevitably reduced.
[課題を解決するための手段] 本発明は、前記の課題を解決するためになされたもの
で、請求項1に係るハブ付薄刃砥石は、両側面が互いに
平行な円環板状のスペーサ部が外周に形成された円環状
のハブと、このスペーサ部の一方の側面に同軸に固定さ
れたスペーサ部よりも外径の大きい薄肉円環状の電鋳砥
粒層と、スペーサ部の他方の側面に同軸に固定されたス
ペーサ部よりも外径の大きい薄肉円環状のレジンボンド
砥粒層を具備したことを特徴とする。Means for Solving the Problems The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the thin blade whetstone with a hub according to claim 1 has an annular plate-shaped spacer portion whose both side surfaces are parallel to each other. An annular hub formed on the outer periphery, a thin annular electroformed abrasive layer having a larger outer diameter than the spacer portion coaxially fixed to one side surface of the spacer portion, and the other side surface of the spacer portion And a thin annular resin-bonded abrasive layer having an outer diameter larger than that of the spacer portion coaxially fixed.
また、請求項2に係るハブ付薄刃砥石の製造方法は、
両側面が互いに平行な円環板状のスペーサ部が外周に形
成された円環状のハブのスペーサ部の一方の側面に、金
属めっき相中に超砥粒を分散してなる電鋳砥粒層を薄肉
円環状に電着するとともに、この電鋳砥粒層の電着に先
立って、またはこの電鋳砥粒層の電着の後に、前記スペ
ーサ部の他方の側面にレジンボンド砥粒層、メタルボン
ド砥粒層、またはビトリファイド砥粒層のいずれか一種
の非電鋳砥粒層を薄肉円環状に接合し、しかる後、これ
らスペーサ部、電鋳砥粒層、および非電鋳砥粒層の外周
部を所定の外径寸法に成形し、スペーサ部の外周部を溶
解して電鋳砥粒層および非電鋳砥粒層の刃先部分を露出
させることを特徴とする。In addition, the method for manufacturing a hub-equipped thin blade whetstone according to claim 2,
An electroformed abrasive layer formed by dispersing superabrasive particles in a metal plating phase on one side surface of a spacer portion of an annular hub in which an annular plate-like spacer portion having both side surfaces parallel to each other is formed on the outer periphery. While electrodepositing in a thin annular shape, prior to electrodeposition of the electroformed abrasive layer, or after electrodeposition of the electroformed abrasive layer, a resin bond abrasive layer on the other side surface of the spacer portion, A non-electroformed abrasive grain layer, which is one of a metal bond abrasive layer and a vitrified abrasive layer, is joined in a thin annular shape, and then the spacer portion, the electroformed abrasive layer, and the non-electroformed abrasive layer are joined together. Is formed into a predetermined outer diameter, and the outer peripheral portion of the spacer is melted to expose the cutting edge portions of the electroformed abrasive layer and the non-electroformed abrasive layer.
[作用] このような構成のハブ付薄刃砥石では、スペーサ部の
肉厚により、電鋳砥粒層とレジンボンド砥粒層との間隔
が厳密に決定されるため、この肉厚を前記加工ピッチに
等しくすることにより、所定のピッチで高精度の平行溝
入れ加工あるいは切断を行うことができる。[Operation] In the hub-attached thin blade grindstone having such a configuration, the distance between the electroformed abrasive grain layer and the resin bond abrasive grain layer is strictly determined by the thickness of the spacer portion. By doing so, highly accurate parallel grooving or cutting can be performed at a predetermined pitch.
また、電鋳砥粒層およびレジンボンド砥粒層がスペー
サ部に予め一体化されており、組み立てによってこれら
の砥粒層に応力が加わることがないため、従来のような
微妙なしめ具合の調節を必要とせず、加工現場でも容易
に使用することが可能である。In addition, since the electroformed abrasive layer and the resin bond abrasive layer are pre-integrated in the spacer portion, no stress is applied to these abrasive layers during assembly, so that the fine adjustment of the degree of fineness as in the past can be achieved. It is not required, and can be easily used even at the processing site.
さらに、スペーサ部の両側面に、性質の異なる電鋳砥
粒層とレジンボンド砥粒層とを設けることにより、様々
な加工条件に対応する砥石を得ることができる。例え
ば、スペーサの一方の側面に、被削材への攻撃性の小さ
いレジンボンド砥粒層を、刃先がV形状になるように形
成し、スペーサの他方の側面に、切断能力に優れる電鋳
砥粒層を形成し、レジンボンド砥粒層でチッピングを生
じることなくV溝加工を施し、引き続いてピッチ送りし
て電鋳砥粒層でV溝底部に深溝加工するといったよう
に、各砥粒層の持ち味を生かした加工を連続的に行うこ
とができる。Further, by providing an electroformed abrasive grain layer and a resin bond abrasive grain layer having different properties on both side surfaces of the spacer portion, it is possible to obtain a grindstone corresponding to various processing conditions. For example, on one side of the spacer, a resin-bonded abrasive layer having a low aggressiveness to the work material is formed so that the cutting edge becomes V-shaped, and on the other side of the spacer, an electroformed abrasive having excellent cutting ability is formed. Each abrasive grain layer, such as forming a grain layer, applying V-groove processing without chipping in the resin bond abrasive grain layer, and subsequently feeding the pitch to deep groove machining at the bottom of the V-groove with the electroformed abrasive grain layer Processing that makes the most of the uniqueness of can be continuously performed.
一方、このようなハブ付薄刃砥石の製造方法では、ス
ペーサ部の側面に固定される砥粒層の一方が、レジンボ
ンド砥粒層、メタルボンド砥粒層、またはビトリファイ
ド砥粒層のいずれか一種の非電鋳砥粒層であり、これら
の非電鋳砥粒層はハブへの形成が比較的容易であるか
ら、例えばスペーサ部の両側面に電鋳砥粒層を形成する
場合に比べて、製造工程を簡略化することが可能とな
る。On the other hand, in such a manufacturing method of a thin blade whetstone with a hub, one of the abrasive layers fixed to the side surface of the spacer portion is formed of one of a resin bond abrasive layer, a metal bond abrasive layer, and a vitrified abrasive layer. Since these non-electroformed abrasive layers are relatively easy to form on the hub, for example, compared to the case where the electroformed abrasive layers are formed on both side surfaces of the spacer portion, Thus, the manufacturing process can be simplified.
なお、両側面の砥粒層は、スペーサの先端部がアルミ
ニウム、あるいはアルミニウム合金の場合は、アルカリ
溶解の際のマスクも兼ねている。The abrasive layer on both sides also serves as a mask when dissolving with alkali when the tip of the spacer is made of aluminum or an aluminum alloy.
[実施例] 第1図は、本発明の一実施例を示す断面図である。こ
のハブ付薄刃砥石11は、円環状のアルミニウム合金製の
ハブ12の外周に、両側面12a,12bが互いに平行な円環板
状のスペーサ部12cが形成されており、このスペーサ部1
2cの一方の側面12aには、金属めっき相中にダイヤモン
ド砥粒やCBN砥粒等の超砥粒を分散してなる薄肉円環状
の電鋳砥粒層13が、ハブ12と同軸に固定されている。Embodiment FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. The thin blade whetstone 11 with a hub has an annular plate-shaped spacer portion 12c in which both side surfaces 12a and 12b are parallel to each other on the outer periphery of a hub 12 made of an annular aluminum alloy.
On one side surface 12a of 2c, a thin annular electroformed abrasive grain layer 13 in which super abrasive grains such as diamond abrasive grains and CBN abrasive grains are dispersed in a metal plating phase is fixed coaxially with the hub 12. ing.
そして、スペーサ部12cの他方の側面12bには、レジン
ボンド砥粒層14が固定されている。Further, a resin bond abrasive layer 14 is fixed to the other side surface 12b of the spacer portion 12c.
スペーサ部12cの外径は、砥粒層13,14の外径よりも小
さく、その軸方向の厚さは、両砥粒層13,14の軸方向中
心間の距離が、加工ピッチに等しくなるように設定され
ている。また、ハブ12の中心部には回転軸に嵌挿される
取り付け穴12dが設けられている。The outer diameter of the spacer portion 12c is smaller than the outer diameter of the abrasive grain layers 13 and 14, and its axial thickness is such that the distance between the axial centers of the two abrasive grain layers 13 and 14 is equal to the processing pitch. It is set as follows. At the center of the hub 12, there is provided a mounting hole 12d to be inserted into the rotation shaft.
このような構成のハブ付薄刃砥石11の製造方法の一例
を、第2図を用いて説明する。An example of a method for manufacturing the hub-mounted thin blade grinding stone 11 having such a configuration will be described with reference to FIG.
まず、形成する砥粒層13,14の外径と同じ大きさの外
径のスペーサ部12cを有するハブ12を成形し、スペーサ
部12cの電鋳砥粒層13を形成する側面12aと外周面12eを
除いてハブ12にマスキングを施す。このマスキングに
は、ハブ12を、Oリング15,15を介して被覆するマスク
治具16を使用する。このマスク治具16は、Oリング15,1
5をハブ12に圧接することによって、ハブ12に電鋳砥粒
層を形成する部分のみを露出させ、他は全て液密に遮蔽
するようになっている。First, a hub 12 having a spacer portion 12c having the same outer diameter as the outer diameter of the abrasive layer 13 or 14 to be formed is formed, and the side surface 12a and the outer peripheral surface of the spacer portion 12c on which the electroformed abrasive layer 13 is formed are formed. Mask the hub 12 except for 12e. For this masking, a mask jig 16 that covers the hub 12 via O-rings 15, 15 is used. The mask jig 16 has O-rings 15 and 1
By pressing 5 against the hub 12, only the portion where the electroformed abrasive layer is formed is exposed on the hub 12, and all other portions are liquid-tightly shielded.
こうしてマスキングされたハブ12を、脱脂、活性化、
および下地めっき層を形成した後、めっき槽17内のめっ
き液Mに浸漬する。このめっき液Mは、ニッケルめっき
液中にダイヤモンド砥粒やCBN砥粒等の超砥粒が添加さ
れたもので、超音波撹拌装置等によって撹拌されて、超
砥粒が均一に分散している。そして、浸漬したハブ12を
電源の陰極に接続し、ハブ12と陽極板18の間に通電し
て、ハブ12のスペーサ部12cの一方の側面12aと外周面12
eに、金属めっき相中に超砥粒を分散し、所定の肉厚の
電鋳砥粒層13を形状する。The hub 12 thus masked is degreased, activated,
After the formation of the base plating layer, the substrate is immersed in the plating solution M in the plating tank 17. This plating solution M is obtained by adding superabrasive grains such as diamond abrasive grains and CBN abrasive grains to a nickel plating solution, and is agitated by an ultrasonic stirrer or the like so that the superabrasive grains are uniformly dispersed. . Then, the immersed hub 12 is connected to the cathode of the power supply, and electricity is supplied between the hub 12 and the anode plate 18 so that the one side surface 12a and the outer peripheral surface 12
In e, superabrasive grains are dispersed in the metal plating phase to form an electroformed abrasive layer 13 having a predetermined thickness.
しかる後、ハブ12を取り出し、スペーサ部12cの他方
の側面12bにレジンボンド砥粒層14を通常知られている
方法で形成する。Thereafter, the hub 12 is taken out, and a resin bond abrasive layer 14 is formed on the other side surface 12b of the spacer portion 12c by a generally known method.
この時点で、ハブ12のスペーサ部12cには、一方の側
面12aに形成された電鋳砥粒層13と外周面12eに形成され
た電鋳砥粒層とが一体になっている。そこで、スペーサ
部12cの外周面12eに形成された電鋳砥粒層を研削等によ
って取り除くとともに、砥粒層13,14を所定の寸法に成
形する。その後、スペーサ部12cの外周面12eを強アルカ
リ性の水溶液、例えば10%水酸化ナトリウム水溶液等に
よって溶解し、スペーサ部12cの外径を所定の寸法に成
形して、砥粒層13,14の刃先部分を露出させることによ
り、第1図に示したハブ付薄刃砥石11を得ることができ
る。At this time, the electroformed abrasive layer 13 formed on one side surface 12a and the electroformed abrasive layer formed on the outer peripheral surface 12e are integrated with the spacer portion 12c of the hub 12. Therefore, the electroformed abrasive grain layer formed on the outer peripheral surface 12e of the spacer portion 12c is removed by grinding or the like, and the abrasive grain layers 13, 14 are formed into predetermined dimensions. Thereafter, the outer peripheral surface 12e of the spacer portion 12c is dissolved with a strong alkaline aqueous solution, for example, a 10% aqueous sodium hydroxide solution, and the outer diameter of the spacer portion 12c is formed to a predetermined size. By exposing the portions, the thin bladed grinding wheel 11 with a hub shown in FIG. 1 can be obtained.
なお、本実施例では、電鋳砥粒層13を形成した後にレ
ジンボンド砥粒層14を形成したが、これとは逆に、先に
レジンボンド砥粒層14を形成した後に電鋳砥粒層13を形
成しても構わない。In this example, the resin-bonded abrasive layer 14 was formed after the electroformed abrasive layer 13 was formed. Conversely, the resin-bonded abrasive layer 14 was formed first, and then the electroformed abrasive layer was formed. The layer 13 may be formed.
このような構成のハブ付薄刃砥石11では、砥粒層13,1
4の、それぞれの軸方向中心の距離が、所定の加工ピッ
チに等しくなるようにスペーサ部12cの厚さを設定する
ことにより、被加工材に一定の間隔で切断や溝入れの超
精密加工を行うことができる。In the hub-mounted thin blade grinding wheel 11 having such a configuration, the abrasive grain layers 13, 1
(4) By setting the thickness of the spacer part 12c so that the distance of each axial center becomes equal to the predetermined processing pitch, ultra-precision processing of cutting and grooving at regular intervals on the workpiece It can be carried out.
また、この砥石によれば、予め砥粒層13,14がハブ12
に一体化されており、使用の度に、各砥粒層の位置決め
を行う必要がないから、砥粒層13,14に組み立てによる
応力が加わることがなく、ゆがみを生じるおそれがな
い。このため、砥石を固定する際の微妙なしめ具合の調
節が不要となり、組み立てに専門的な技術と高度の熟練
を必要とされていたマルチブレード型の砥石が、作業現
場で誰にでも容易に扱うことができるようになる。Further, according to this whetstone, the abrasive layers 13 and 14 are
Since there is no need to position each abrasive grain layer each time it is used, no stress is applied to the abrasive grain layers 13 and 14 due to assembly, and there is no risk of distortion. This eliminates the need for subtle adjustments when fixing the grindstone, and the multi-blade grindstone, which required specialized skills and a high degree of skill in assembly, can be easily used by anyone at the work site. Be able to handle.
また、このような構成のハブ付薄刃砥石11では、スペ
ーサ部12cに固定される砥粒層が、電鋳砥粒層13とレジ
ンボンド砥粒層14であり、互いに異なった特質を有する
ものであるから、これらの特質に応じて、様々な加工条
件に対応しうる砥石を得ることができる。すなわち、電
鋳砥粒層13は切断能力に優れ、高い加工精度が得られる
という特質を備える一方、レジンボンド砥粒層14は、切
断能力は電鋳砥粒層13には劣るものの、被削材への当た
りが柔らかくて攻撃性が小さいため、チッピングの発生
が少ないという特質を有しており、従って、例えば後述
する磁気ヘッドへの溝入れ加工を行う場合などにおい
て、研削量が多くてチッピングが発生するおそれの大き
いV字型溝の加工にはレジンボンド砥粒層14を使用し、
研削量は少ないものの高い加工精度が要求される深溝の
加工には電鋳砥粒層13を使用するといった加工が可能と
なる。また、レジンボンド砥粒層14のような非電鋳砥粒
層は、電鋳砥粒層13に比べて容易に肉厚の大きい砥粒層
を形成することが可能であるから、本発明によれば、幅
の広さが著しく異なる二つの溝を、一定間隔で形成する
ような特殊な加工にも対応しうる砥石を得ることができ
る。Further, in the hub-mounted thin blade grinding wheel 11 having such a configuration, the abrasive layer fixed to the spacer portion 12c is the electroformed abrasive layer 13 and the resin bonded abrasive layer 14, which have different characteristics from each other. Therefore, it is possible to obtain a grindstone that can cope with various processing conditions according to these characteristics. In other words, while the electroformed abrasive layer 13 has the characteristic of excellent cutting ability and high processing accuracy, the resin bond abrasive layer 14 has a cutting ability that is inferior to that of the electroformed abrasive layer 13, It has the characteristic that the chipping is small because the contact with the material is soft and the aggressiveness is small.Therefore, in the case of performing a grooving process to a magnetic head to be described later, for example, the amount of grinding is large and The resin bond abrasive grain layer 14 is used for processing the V-shaped groove where
Processing such as using the electroformed abrasive grain layer 13 is possible for processing a deep groove which requires a high processing accuracy although the grinding amount is small. In addition, a non-electroformed abrasive grain layer such as the resin bond abrasive grain layer 14 can easily form a thicker abrasive grain layer than the electroformed abrasive grain layer 13. According to this, it is possible to obtain a grindstone that can cope with special processing such as forming two grooves having significantly different widths at regular intervals.
さらに、砥粒層13,14をハブ12に一体化したことによ
り、砥石としての剛性の向上が図られ、砥粒層13,14の
振れによる加工精度の低下を防ぐことが可能である。Furthermore, by integrating the abrasive layers 13 and 14 with the hub 12, the rigidity of the grindstone is improved, and it is possible to prevent a reduction in processing accuracy due to the run-out of the abrasive layers 13 and 14.
さらにまた、加工ピッチの変更等によって、砥石を交
換する場合も、本発明によれば、ハブ付薄刃砥石ごと交
換すればよく、取り付けも短時間で済むため、砥石の交
換による作業の停止時間を大幅に短縮することができ、
作業効率の向上を図ることができる。Furthermore, according to the present invention, when the grinding wheel is replaced due to a change in the processing pitch, etc., the entire thin blade whetstone with hub may be replaced, and the installation is completed in a short time. Can be significantly reduced,
Work efficiency can be improved.
一方、このようなハブ付薄刃砥石の製造方法では、レ
ジンボンド砥粒層14のような非電鋳砥粒層は、比較的容
易にハブ12に形成することが可能であるため、製造工程
の簡略化を図ることができる。なお、本実施例の製造方
法では、ハブ12のスペーサ部12cの他方の側面12bにレジ
ンボンド砥粒層14を形成した場合について説明したが、
本発明のハブ付薄刃砥石の製造方法においては、このレ
ジンボンド砥粒層14に代えてメタルボンド砥粒層やビト
リファイド砥粒層のような非電鋳砥粒層を形成すること
も可能であり、この場合も上記と同様の効果を得ること
ができる。On the other hand, in such a method for manufacturing a thin blade whetstone with a hub, a non-electroformed abrasive grain layer such as the resin bond abrasive grain layer 14 can be formed on the hub 12 relatively easily. Simplification can be achieved. In the manufacturing method of this embodiment, the case where the resin bond abrasive layer 14 is formed on the other side surface 12b of the spacer portion 12c of the hub 12 has been described.
In the method for producing a hub-mounted thin blade grindstone of the present invention, it is also possible to form a non-electroformed abrasive grain layer such as a metal bond abrasive grain layer or a vitrified abrasive grain layer instead of the resin bond abrasive grain layer 14. In this case, the same effect as above can be obtained.
次に、第3図は、本発明の他の実施例を示す断面図で
あり、第1図と同じ部分には同一の符号を配してある。Next, FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are assigned to the same parts as in FIG.
このハブ付薄刃砥石19は、ハブ12の両側面内縁部に、
軸方向外方に幅広な把持部12f,12fが形成されているこ
とを特徴としている。This thin blade whetstone 19 with a hub is attached to the inner edges of both sides of the hub 12,
It is characterized in that wide grips 12f, 12f are formed axially outward.
本実施例では、その基本的構成が第1図の実施例と同
等であり、これと同様の効果を得ることができる。In this embodiment, the basic configuration is equivalent to that of the embodiment shown in FIG. 1, and the same effect can be obtained.
また、本実施例では、ハブ12の両側面に把持部12f,12
fを設けることにより、ハブ付薄刃砥石19のスピンドル
等への装着を、より簡単に行うことができるという利点
を有する。Further, in the present embodiment, the grip portions 12f, 12f are provided on both side surfaces of the hub 12.
By providing f, there is an advantage that mounting of the hub-mounted thin blade grindstone 19 to a spindle or the like can be performed more easily.
さらに、第4図は、本発明のこの他の実施例を示す断
面図であり、第1図と同じ部分には同一の符号を配して
ある。FIG. 4 is a sectional view showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are assigned to the same parts as in FIG.
このハブ付薄刃砥石20は、ハブ12に、軸方向に平行な
複数の貫通穴12g…を、取り付け穴12dに対して同心円上
に設けたことを特徴としている。なお、これらの貫通穴
12g…の位置や内径は、ハブ付薄刃砥石20の強度や機能
に支障を来さないように設定されている。The hub-mounted thin blade grindstone 20 is characterized in that a plurality of through holes 12g... Parallel to the axial direction are provided on the hub 12 concentrically with respect to the mounting holes 12d. Note that these through holes
The position and inner diameter of 12g are set so as not to hinder the strength and function of the thin bladed grinding wheel 20 with a hub.
本実施例においても、その基本的構成は、第1図の実
施例と同等であり、これと同様の効果を得ることができ
る。In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the same effect can be obtained.
また、本実施例においては、貫通穴12g…にハンドリ
ング治具等を挿入することによって、ハブ付薄刃砥石20
の取り扱いや、操作を容易に行うことができるという利
点を有する。Further, in this embodiment, by inserting a handling jig or the like into the through-holes 12g.
There is an advantage that the handling and operation of can be easily performed.
次に、第5図は、本発明のその他の実施例を示す断面
図であり、第1図と同じ部分には同一の符号を配してあ
る。Next, FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are assigned to the same parts as in FIG.
このハブ付薄刃砥石21は、スペーサ部12cの外周部
に、断面がV字型の溝12hが周方向に沿って形成されい
ることを特徴としている。The hub-mounted thin blade grindstone 21 is characterized in that a groove 12h having a V-shaped cross section is formed along the circumferential direction on the outer peripheral portion of the spacer portion 12c.
このようなV字型の溝12hを形成するには、第2図に
示した製造方法により、めっきを施す前の段階で、形成
される溝12hと同形状のV字型の溝をスペーサ部12cの外
周面12eに形成しておけばよい。こうすることによっ
て、ハブ12の外周面12eがアルカリ性溶液等によって溶
解されて所定の寸法に成形される際、V字型の断面形状
のまま溶解されるので、第5図に示したハブ付薄刃砥石
21を得ることができる。In order to form such a V-shaped groove 12h, a V-shaped groove having the same shape as the groove 12h to be formed is formed at the spacer portion by a manufacturing method shown in FIG. What is necessary is just to form on the outer peripheral surface 12e of 12c. By doing so, when the outer peripheral surface 12e of the hub 12 is melted by an alkaline solution or the like and formed into a predetermined size, the hub 12 is melted in a V-shaped cross-sectional shape, so that the thin blade with hub shown in FIG. Whetstone
You can get 21.
本実施例では、その基本的な構成は、第1図に示した
実施例と同じであり、これと同等の効果を得ることがで
きる。In this embodiment, the basic configuration is the same as that of the embodiment shown in FIG. 1, and the same effect can be obtained.
ところで、磁気ヘッドに溝入れを行う場合には、第6
図に示すように、まず、磁気ヘッドとなる被加工材22に
V字型の断面の溝22a…を形成し、その後に溝22b…を掘
り込むものである。しかし、第1図に示した実施例でこ
のような加工を行うと、V字型断面の溝22aの深さの分
だけ、砥石の刃先突出量を大きくしなければならなかっ
た。By the way, when grooving the magnetic head, the sixth
As shown in the drawing, first, grooves 22a having a V-shaped cross section are formed in a workpiece 22 to be a magnetic head, and then grooves 22b are dug. However, when such processing is performed in the embodiment shown in FIG. 1, the amount of protrusion of the blade of the grindstone must be increased by the depth of the groove 22a having the V-shaped cross section.
しかし、本実施例の砥石では、ハブ12のスペーサ部12
cの外周部に形成されたV字型の溝12hの傾斜度を、被加
工材22のV字型溝22aの傾斜より小さくすることによ
り、スペーサ部12c外周部のV字型溝12hの先端部を、被
加工材22のV字型溝22a…内に侵入させて溝入れするこ
とが可能となる。このため、砥石の刃先突出量を小さく
できるとともに、スペーサ部12c外周部のV字型溝12hの
先端部は砥粒層13,14の剛性を補強して、刃先の振れを
抑えることができ、加工精度を維持したまま深切り込み
や高速加工ができる。However, in the whetstone of this embodiment, the spacer 12
By making the inclination of the V-shaped groove 12h formed on the outer peripheral portion of the workpiece c smaller than the inclination of the V-shaped groove 22a of the workpiece 22, the tip of the V-shaped groove 12h on the outer peripheral portion of the spacer portion 12c is formed. Of the workpiece 22 into the V-shaped grooves 22a. For this reason, the tip of the whetstone can be reduced while the tip of the V-shaped groove 12h on the outer periphery of the spacer 12c reinforces the rigidity of the abrasive grains layers 13 and 14, and the run-out of the blade can be suppressed. Deep cutting and high-speed machining can be performed while maintaining machining accuracy.
なお、第1図、第3図ないし第5図の実施例では、ハ
ブ12を構成する材質として、軽量化と十分な剛性を確保
するとともに、製造上、アルカリ性溶液に溶解する物質
でなければならないことからアルミニウム合金を用いた
が、前記の作用をなす素材であるなら、これに限るもの
ではない。さらに、このようなハブ付薄刃砥石の製造方
法についても、本発明の要件を満たし、砥石として十分
な加工精度と強度が維持されるのであれば、第2図に示
した実施例に限るものではない。In the embodiment shown in FIGS. 1, 3 to 5, the hub 12 must be made of a material which is light in weight and has sufficient rigidity, and which is soluble in an alkaline solution in manufacturing. For this reason, an aluminum alloy was used, but the material is not limited to this as long as it is a material having the above-described function. Further, the method for producing such a hub-equipped thin blade grindstone is not limited to the embodiment shown in FIG. 2 as long as the requirements of the present invention are satisfied and sufficient processing accuracy and strength are maintained as a grindstone. Absent.
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、従来は組み立
てに専門的技術と高度の熟練を要したマルチブレード型
の砥石が、作業現場にて簡単に取り扱うことが可能にな
る。また、組み立によって加わっていた応力が砥粒層に
かからないため、ゆがみの発生がなく、高い加工精度を
維持することができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a multi-blade type grindstone which conventionally required specialized techniques and a high degree of skill in assembly can be easily handled at a work site. . In addition, since the stress applied by the assembling is not applied to the abrasive grain layer, distortion does not occur, and high processing accuracy can be maintained.
また、本発明では、ハブに固定される二つの砥粒層が
異なる特質を有する電鋳砥粒層とレジンボンド砥粒層で
あって、例えばチッピングが発生するおそれの大きい加
工を被削材への攻撃性の小さいレジンボンド砥粒層で行
う一方、高い精度が要求される加工には電鋳砥粒層を使
用するなど、様々な加工条件に対応しうる砥石を得るこ
とが可能である。Further, in the present invention, the two abrasive layers fixed to the hub are an electroformed abrasive layer and a resin-bonded abrasive layer having different characteristics, and for example, a process in which chipping is likely to occur is performed on a work material. It is possible to obtain a grindstone that can cope with various processing conditions, such as using an electroformed abrasive layer for processing requiring high precision while performing with a resin bond abrasive layer with low aggressiveness.
また、スペーサ部の厚さの異なる、このようなハブ付
薄刃砥石を用意しておくことにより、加工ピッチの変更
にも即座に対応できるので、作業効率の向上を図ること
ができる。In addition, by preparing such a thin blade whetstone with a hub having a different thickness of the spacer portion, it is possible to immediately cope with a change in the processing pitch, thereby improving the working efficiency.
一方、このようなハブ付薄刃砥石の製造方法では、レ
ジンボンド砥粒層、メタルボンド砥粒層、およびビトリ
ファイド砥粒層のような非電鋳砥粒層は、ハブへの接合
が比較的容易であるため、製造工程の簡略化を図ること
が可能となる。On the other hand, in such a method for manufacturing a thin blade grinding wheel with a hub, non-electroformed abrasive layers such as a resin bond abrasive layer, a metal bond abrasive layer, and a vitrified abrasive layer are relatively easy to join to a hub. Therefore, the manufacturing process can be simplified.
さらに、このようなハブ付薄刃砥石の肉厚を調整する
ことにより、これらを複数組み合わせてマルチ化するこ
とにより、複数のピッチに対応する切断あるいは溝加工
を同時に行うことも可能である。Further, by adjusting the thickness of such a thin blade whetstone with a hub, a plurality of these can be combined and multiplexed, so that cutting or grooving corresponding to a plurality of pitches can be performed simultaneously.
第1図、第3図ないし第6図は、本発明の一実施例を示
す縦断面図であり、第2図は本発明の製造方法の一例を
示すものである。また、第7図は従来例を示す縦断面図
である。 11,19,20,21…ハブ付薄刃砥石、12…ハブ、12a,12b…ス
ペーサ部側面、12c…スペーサ部、12d…取り付け穴、12
e…スペーサ部外周面、13…電鋳砥粒層、14…非電鋳砥
粒層、15…Oリング、16…マスク治具、17…めっき槽、
18…陽極板、M…めっき液。1 and 3 to 6 are longitudinal sectional views showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an example of a manufacturing method of the present invention. FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a conventional example. 11,19,20,21 ... Thin blade whetstone with hub, 12 ... Hub, 12a, 12b ... Spacer side, 12c ... Spacer, 12d ... Mounting hole, 12
e: outer peripheral surface of spacer, 13: electroformed abrasive layer, 14: non-electroformed abrasive layer, 15: O-ring, 16: mask jig, 17: plating tank,
18… Anode plate, M… Plating solution.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−270879(JP,A) 特開 昭54−34193(JP,A) 実開 昭64−1860(JP,U) 実開 昭62−181364(JP,U) 実開 平1−129065(JP,U) 実開 昭51−21553(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B24D 3/00 B24D 5/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-3-270879 (JP, A) JP-A-54-34193 (JP, A) JP-A 64-1860 (JP, U) JP-A 62- 181364 (JP, U) JP-A 1-129065 (JP, U) JP-A 51-21553 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B24D 3/00 B24D 5 / 12
Claims (2)
部が外周に形成された円環状のハブと、前記スペーサ部
の一方の側面に同軸に固定されたスペーサ部よりも外径
の大きい薄肉円環状の電鋳砥粒層と、前記スペーサ部の
他方の側面に同軸に固定されたスペーサ部よりも外径の
大きい薄肉円環状のレジンボンド砥粒層とを具備したこ
とを特徴とするハブ付薄刃砥石。1. An annular hub having an annular plate-shaped spacer portion formed on the outer periphery of which both side surfaces are parallel to each other, and an outer diameter smaller than that of a spacer portion coaxially fixed to one side surface of the spacer portion. A large thin-walled annular electroformed abrasive grain layer, and a thin-walled annular resin-bonded abrasive grain layer having a larger outer diameter than the spacer portion coaxially fixed to the other side surface of the spacer portion. Thin blade whetstone with hub.
部が外周に形成された円環状のハブの前記スペーサ部の
一方の側面に、金属めっき相中に超砥粒を分散してなる
電鋳砥粒層を薄肉円環状に電着するとともに、この電鋳
砥粒層の電着に先立って、またはこの電鋳砥粒層の電着
の後に、前記スペーサ部の他方の側面にレジンボンド砥
粒層、メタルボンド砥粒層、またはビトリファイド砥粒
層のいずれか一種の非電鋳砥粒層を薄肉円環状に接合
し、しかる後、前記スペーサ部、電鋳砥粒層、および非
電鋳砥粒層の外周部を所定の外径寸法に成形し、前記ス
ペーサ部の外周部を溶解して電鋳砥粒層および非電鋳砥
粒層の刃先部分を露出させることを特徴とするハブ付薄
刃砥石の製造方法。2. A method in which super-abrasive grains are dispersed in a metal plating phase on one side surface of an annular hub in which an annular plate-shaped spacer portion whose both side surfaces are parallel to each other is formed on the outer periphery. Electrodeposited electroformed abrasive grain layer in a thin annular shape, prior to electrodeposition of the electroformed abrasive grain layer, or after electrodeposition of the electroformed abrasive grain layer, on the other side surface of the spacer portion A resin bond abrasive layer, a metal bond abrasive layer, or a non-electroformed abrasive layer of any kind of a vitrified abrasive layer is joined in a thin annular shape, and then the spacer portion, an electroformed abrasive layer, and The outer peripheral portion of the non-electroformed abrasive grain layer is formed into a predetermined outer diameter, and the outer peripheral portion of the spacer portion is melted to expose the edge portions of the electroformed abrasive grain layer and the non-electroformed abrasive grain layer. Of manufacturing a thin blade whetstone with a hub.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2068614A JP2893816B2 (en) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Thin blade whetstone with hub and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
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JPH03270878A JPH03270878A (en) | 1991-12-03 |
JP2893816B2 true JP2893816B2 (en) | 1999-05-24 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH01129065U (en) * | 1988-02-26 | 1989-09-04 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2068614A patent/JP2893816B2/en not_active Expired - Lifetime
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