JP2888469B2 - ヒ−トシ−ルコネクタ - Google Patents
ヒ−トシ−ルコネクタInfo
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- JP2888469B2 JP2888469B2 JP5045296A JP4529693A JP2888469B2 JP 2888469 B2 JP2888469 B2 JP 2888469B2 JP 5045296 A JP5045296 A JP 5045296A JP 4529693 A JP4529693 A JP 4529693A JP 2888469 B2 JP2888469 B2 JP 2888469B2
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- JP
- Japan
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- seal connector
- heat
- conductive
- adhesive layer
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒ−トシ−ルコネクタ、
特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネ
ッセンス（ＥＬ）、発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）、エレク
トロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディ
スプレイ（ＰＤＰ）の表示体の接続端子と、その駆動部
分を搭載した回路基板、あるいは各種電気回路基板の接
続端子間を接続するために使用されるヒ−トシ−ルコネ
クタに関するものである。
特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネ
ッセンス（ＥＬ）、発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）、エレク
トロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）、プラズマディ
スプレイ（ＰＤＰ）の表示体の接続端子と、その駆動部
分を搭載した回路基板、あるいは各種電気回路基板の接
続端子間を接続するために使用されるヒ−トシ−ルコネ
クタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりヒ−トシ−ルコネクタは、ＬＣ
Ｄ、ＥＬ，ＬＥＤ，ＥＣＤ，ＰＤＰ等の表示体と硬質プ
リント配線基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣＢ，ＦＰＣ間の接続
等に用いられているが、この従来のヒ−トシ−ルコネク
タの構成は、絶縁可撓性基材上に所望の導電パタ−ンを
導電性ペ−ストにより形成し、その上に、導電性微粒子
を絶縁性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層
を設けたものとされている。
Ｄ、ＥＬ，ＬＥＤ，ＥＣＤ，ＰＤＰ等の表示体と硬質プ
リント配線基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣＢ，ＦＰＣ間の接続
等に用いられているが、この従来のヒ−トシ−ルコネク
タの構成は、絶縁可撓性基材上に所望の導電パタ−ンを
導電性ペ−ストにより形成し、その上に、導電性微粒子
を絶縁性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層
を設けたものとされている。
【０００３】しかして、このヒ−トシ−ルコネクタを使
用して電気回路を接続させるには、通常接続すべき電極
同士を相対向させ、ここに１００〜２００℃の熱と５〜
７０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を３〜３０秒程度加えて熱圧す
るのであるが、これについては近年の電気・電子機器の
大型化高密度化に伴ってこのヒ−トシ−ルコネクタにも
低ピッチ化、高精度化が要求されている。
用して電気回路を接続させるには、通常接続すべき電極
同士を相対向させ、ここに１００〜２００℃の熱と５〜
７０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を３〜３０秒程度加えて熱圧す
るのであるが、これについては近年の電気・電子機器の
大型化高密度化に伴ってこのヒ−トシ−ルコネクタにも
低ピッチ化、高精度化が要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このヒートシ
ールコネクタについては電気的接続のために加熱、加圧
すると、これに伸びが生じ、熱圧着条件によってはこの
伸びが０．１％程度以上となるために、接続部の最端導
電ライン間の寸法Ｔ p 'が導電ラインのピッチＰに比べて
大きくなると、具体的にはＴ p 'がＰの２００倍超、特に
は２５０倍以上になると、被接続回路の電極とずれを生
じ、この結果、リーク、導通不良などの不具合を引き起
こしている。
ールコネクタについては電気的接続のために加熱、加圧
すると、これに伸びが生じ、熱圧着条件によってはこの
伸びが０．１％程度以上となるために、接続部の最端導
電ライン間の寸法Ｔ p 'が導電ラインのピッチＰに比べて
大きくなると、具体的にはＴ p 'がＰの２００倍超、特に
は２５０倍以上になると、被接続回路の電極とずれを生
じ、この結果、リーク、導通不良などの不具合を引き起
こしている。
【０００５】したがって、これについてはヒートシール
コネクタを複数枚に分割してＴ p 'を小さくしたり、熱圧
着条件を極度に制御してヒートシールコネクタの伸びを
最小限にとどめる方法なども採られているが、この前者
の方法では工程が増えるし、後者の方法では機種による
設定変更、熱圧着装置の平行度調整に多くの時間が必要
とされるという不利があった。
コネクタを複数枚に分割してＴ p 'を小さくしたり、熱圧
着条件を極度に制御してヒートシールコネクタの伸びを
最小限にとどめる方法なども採られているが、この前者
の方法では工程が増えるし、後者の方法では機種による
設定変更、熱圧着装置の平行度調整に多くの時間が必要
とされるという不利があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような不
利、欠点を解決したヒートシールコネクタに関するもの
で、絶縁性ベースフィルム上に複数の導電ラインが形成
され、この導電ライン上の被接続回路基板との接続部分
にヒートシール接着剤層が設けられてなるヒートシール
コネクタにおいて、該接続部が導電ライン間のヒートシ
ール接着剤層の設けられていない部分により分割されて
いることを特徴とするものである。
利、欠点を解決したヒートシールコネクタに関するもの
で、絶縁性ベースフィルム上に複数の導電ラインが形成
され、この導電ライン上の被接続回路基板との接続部分
にヒートシール接着剤層が設けられてなるヒートシール
コネクタにおいて、該接続部が導電ライン間のヒートシ
ール接着剤層の設けられていない部分により分割されて
いることを特徴とするものである。
【０００７】すなわち、本発明者は大型で高精度の要求
される接続においても、工程を増やすことがなく、また
伸びを抑えるための熱圧着条件を極度に制御することも
必要でないヒ−トシ−ルコネクタを開発すべく種々検討
した結果、ヒ−トシ−ルコネクタの熱圧着時の伸びを制
御するには一枚のヒ−トシ−ルコネクタの熱圧着時の伸
びを分散させればよいことに着眼し、熱圧着時の加熱に
よってヒ−トシ−ル接着剤層が溶融して流動状態となる
と、被接続回路基板とヒ−トシ−ルコネクタのベ−スフ
ィルムとの間の摩擦力が低下すると共に、ヒ−トシ−ル
接着剤層が存在することでベ−スフィルムは熱圧着面方
向のみに変位することが許されず、その結果、ヒ−トシ
−ル接着剤層の存在する全領域で伸びが発生しているこ
とを見出し、したがってこれについてはこの接続部をヒ
−トシ−ル接着剤層が設けられていない部分により分割
すればよいということを確認して本発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
される接続においても、工程を増やすことがなく、また
伸びを抑えるための熱圧着条件を極度に制御することも
必要でないヒ−トシ−ルコネクタを開発すべく種々検討
した結果、ヒ−トシ−ルコネクタの熱圧着時の伸びを制
御するには一枚のヒ−トシ−ルコネクタの熱圧着時の伸
びを分散させればよいことに着眼し、熱圧着時の加熱に
よってヒ−トシ−ル接着剤層が溶融して流動状態となる
と、被接続回路基板とヒ−トシ−ルコネクタのベ−スフ
ィルムとの間の摩擦力が低下すると共に、ヒ−トシ−ル
接着剤層が存在することでベ−スフィルムは熱圧着面方
向のみに変位することが許されず、その結果、ヒ−トシ
−ル接着剤層の存在する全領域で伸びが発生しているこ
とを見出し、したがってこれについてはこの接続部をヒ
−トシ−ル接着剤層が設けられていない部分により分割
すればよいということを確認して本発明を完成させた。
以下にこれをさらに詳述する。
【０００８】
【作用】本発明によれば、熱圧時にヒートシールコネク
タの接続部の伸びが分散されるので、接続作業を一括し
て行うことができるし、熱圧着条件を極度に制御する必
要がないので、作業効率、製品歩留りのよいヒートシー
ルコネクタを得ることができる。
タの接続部の伸びが分散されるので、接続作業を一括し
て行うことができるし、熱圧着条件を極度に制御する必
要がないので、作業効率、製品歩留りのよいヒートシー
ルコネクタを得ることができる。
【０００９】本発明のヒ−トシ−ルコネクタの構成材
料、製造方法は従来公知のものを適用することができ
る。したがって本発明のヒ−トシ−ルコネクタを構成す
る絶縁性ベ−スフィルムは耐熱性を有する高分子フィル
ムとすればよく、これにはポリイミド（ＰＩ）、ポリエ
チレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、ポリカ−ボネ−ト
（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレ
フタレ−ト（ＰＢＴ）、液晶ポリマ−などからなるもの
が例示されるが、これは可撓性、ハンドリング性から厚
さが１０〜５０μｍのものとすることがよい。
料、製造方法は従来公知のものを適用することができ
る。したがって本発明のヒ−トシ−ルコネクタを構成す
る絶縁性ベ−スフィルムは耐熱性を有する高分子フィル
ムとすればよく、これにはポリイミド（ＰＩ）、ポリエ
チレンテレフタレ−ト（ＰＥＴ）、ポリカ−ボネ−ト
（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレ
フタレ−ト（ＰＢＴ）、液晶ポリマ−などからなるもの
が例示されるが、これは可撓性、ハンドリング性から厚
さが１０〜５０μｍのものとすることがよい。
【００１０】そして、この絶縁性ベ−スフィルムにはそ
の上に複数の導電ラインが設けられるのであるが、この
導電ラインは金、銀、銅、ニッケル、パラジウムなどの
金属粉末および／またはファ−ネスブラック、チャンネ
ルブラック、グラファイトなどのカ−ボン粉末などから
なる導電粉末を導電性付与剤とし、これと有機高分子バ
インダ−とからなる導電ペ−ストをスクリ−ン印刷など
で印刷するか、銅箔などを貼り合わせたのちエッチング
によってパタ−ンを形成し、これに適宜ニッケル、金、
半田、すずなどのメッキを施こすことによって形成すれ
ばよい。
の上に複数の導電ラインが設けられるのであるが、この
導電ラインは金、銀、銅、ニッケル、パラジウムなどの
金属粉末および／またはファ−ネスブラック、チャンネ
ルブラック、グラファイトなどのカ−ボン粉末などから
なる導電粉末を導電性付与剤とし、これと有機高分子バ
インダ−とからなる導電ペ−ストをスクリ−ン印刷など
で印刷するか、銅箔などを貼り合わせたのちエッチング
によってパタ−ンを形成し、これに適宜ニッケル、金、
半田、すずなどのメッキを施こすことによって形成すれ
ばよい。
【００１１】また、この導電ラインの上にはその接続部
となるべき部分にヒ−トシ−ル接着剤層が設けられるの
であるが、これは熱可塑性または熱硬化性の絶縁性樹脂
をスクリ−ン印刷やグラビヤ印刷で印刷するか、ロ−ル
コ−ティング、バ−コ−ティング、スプレ−コ−ティン
グなどで塗布すればよいが、この厚さは５〜３５μｍの
ものとすればよい。
となるべき部分にヒ−トシ−ル接着剤層が設けられるの
であるが、これは熱可塑性または熱硬化性の絶縁性樹脂
をスクリ−ン印刷やグラビヤ印刷で印刷するか、ロ−ル
コ−ティング、バ−コ−ティング、スプレ−コ−ティン
グなどで塗布すればよいが、この厚さは５〜３５μｍの
ものとすればよい。
【００１２】次に、本発明のヒートシールコネクタを、
例示した図１及び図２に基づいて説明する。図１（ａ）
は本発明のヒートシールコネクタの平面図、図１（ｂ）
はそのＡ−Ａ’線の縦断面図を示したもので、このヒー
トシールコネクタ１では絶縁性ベースフィルム２の上に
導電ライン３を設け、この導電ライン３上の被接続回路
基板との接続部４にヒートシール接着剤層５を設けたも
のであるが、特にヒートシール接着剤層５の設けられて
いない部分６を導電ライン間に設けることによって、接
続部４を分割している。なお、このヒートシール接着剤
層５の設けられていない部分６による接続部４の分割
は、図１と同様に本発明のヒートシールコネクタの平面
図である図２（ａ）、そのＢ−Ｂ’線の縦断面図である
図２（ｂ）に示されているように、導電ライン間に上下
欠損部６’を設け、ベースフィルム２と共にヒートシー
ル接着剤層５を欠くことで行ってもよい。
例示した図１及び図２に基づいて説明する。図１（ａ）
は本発明のヒートシールコネクタの平面図、図１（ｂ）
はそのＡ−Ａ’線の縦断面図を示したもので、このヒー
トシールコネクタ１では絶縁性ベースフィルム２の上に
導電ライン３を設け、この導電ライン３上の被接続回路
基板との接続部４にヒートシール接着剤層５を設けたも
のであるが、特にヒートシール接着剤層５の設けられて
いない部分６を導電ライン間に設けることによって、接
続部４を分割している。なお、このヒートシール接着剤
層５の設けられていない部分６による接続部４の分割
は、図１と同様に本発明のヒートシールコネクタの平面
図である図２（ａ）、そのＢ−Ｂ’線の縦断面図である
図２（ｂ）に示されているように、導電ライン間に上下
欠損部６’を設け、ベースフィルム２と共にヒートシー
ル接着剤層５を欠くことで行ってもよい。
【００１３】このヒートシール接着剤層５の設けられて
いない部分６の幅は、前記したように熱圧着時の伸びが
最大で０．１％程度以上であることから、Ｔ p '×０．０
０１（ｍｍ）以上とすればよいが、これが広すぎると接
続に寄与しない部分が広すぎるようになって高密度化が
困難となるし、近接する導電ラインの接続信頼性に悪影
響が及ぶおそれがあるので１０ｍｍ以内とするのがよ
く、近接する導電ラインとの距離で０．１ｍｍ以上、好
ましくは０．３ｍｍ以上とするのがよい。また、これに
よって分割されたそれぞれの接続部における最端導電ラ
イン間の寸法Ｔ p'（ｍｍ）は導電ラインのピッチＰ（ｍ
ｍ）の２５０倍以内、好ましくは２００倍以内とするの
がよい。
いない部分６の幅は、前記したように熱圧着時の伸びが
最大で０．１％程度以上であることから、Ｔ p '×０．０
０１（ｍｍ）以上とすればよいが、これが広すぎると接
続に寄与しない部分が広すぎるようになって高密度化が
困難となるし、近接する導電ラインの接続信頼性に悪影
響が及ぶおそれがあるので１０ｍｍ以内とするのがよ
く、近接する導電ラインとの距離で０．１ｍｍ以上、好
ましくは０．３ｍｍ以上とするのがよい。また、これに
よって分割されたそれぞれの接続部における最端導電ラ
イン間の寸法Ｔ p'（ｍｍ）は導電ラインのピッチＰ（ｍ
ｍ）の２５０倍以内、好ましくは２００倍以内とするの
がよい。
【００１４】なお、この接続部はヒ−トシ−ルコネクタ
の導電ラインとこれと相対向する各々の被接続電気回路
の接続電極とのみ導通し、隣り合う電極間では非導通と
する必要があるが、これにはヒ−トシ−ル接着剤とその
中に導電粒子を分散させて、ヒ−トシ−ルコネクタ，導
電粒子，被接続電極をそれぞれ相互に導通させる、いわ
ゆる異方導電性接着剤としてもよいし、ヒ−トシ−ルコ
ネクタの導電ライン中に被接続電極との接続を図るため
の接続用導電粒子をブレンドするもの（特開平３−1196
76号公報参照）、また導電ライン中に絶縁粒子を分散さ
せて導電ラインに突出部を形成し、この突出部によって
被接続電極との導通を画るようにしたもの（特願平４−
69668 号明細書参照）としてもよい。
の導電ラインとこれと相対向する各々の被接続電気回路
の接続電極とのみ導通し、隣り合う電極間では非導通と
する必要があるが、これにはヒ−トシ−ル接着剤とその
中に導電粒子を分散させて、ヒ−トシ−ルコネクタ，導
電粒子，被接続電極をそれぞれ相互に導通させる、いわ
ゆる異方導電性接着剤としてもよいし、ヒ−トシ−ルコ
ネクタの導電ライン中に被接続電極との接続を図るため
の接続用導電粒子をブレンドするもの（特開平３−1196
76号公報参照）、また導電ライン中に絶縁粒子を分散さ
せて導電ラインに突出部を形成し、この突出部によって
被接続電極との導通を画るようにしたもの（特願平４−
69668 号明細書参照）としてもよい。
【００１５】
【実施例】つぎに本発明の具体的態様を実施例及び比較
例を挙げて説明する。 実施例１ 厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、銀粉末を導電性付与剤とする導電ペーストをスクリ
ーン印刷して１５０本の導電ライン群を０．３ｍｍピッ
チで４ｍｍの間隔で２列となるように形成したのち、こ
の被接続回路基板との接続部の上に、合成ゴム系のヒー
トシール接着剤１００容量部を溶剤に溶解し、これに平
均粒径２０μｍの金メッキニッケル粒子を５容量部分散
させた異方導電接着剤を、スクリーン印刷によって前記
４ｍｍ間隔部の中央部に２ｍｍの間隔を開けて塗布し、
乾燥させて本発明のヒートシールコネクタを作製した。
例を挙げて説明する。 実施例１ 厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上
に、銀粉末を導電性付与剤とする導電ペーストをスクリ
ーン印刷して１５０本の導電ライン群を０．３ｍｍピッ
チで４ｍｍの間隔で２列となるように形成したのち、こ
の被接続回路基板との接続部の上に、合成ゴム系のヒー
トシール接着剤１００容量部を溶剤に溶解し、これに平
均粒径２０μｍの金メッキニッケル粒子を５容量部分散
させた異方導電接着剤を、スクリーン印刷によって前記
４ｍｍ間隔部の中央部に２ｍｍの間隔を開けて塗布し、
乾燥させて本発明のヒートシールコネクタを作製した。
【００１６】このようにして作製したヒートシールコネ
クタは、ヒートシール接着剤層の設けられていない部分
を挟む２個の接続部の最端導電ライン間の寸法Ｔp が９
３．４ｍｍ、導電ラインのピッチが０．３ｍｍ、各接続
部の最端導電ライン間の寸法Ｔp'が４４．７ｍｍ、ライ
ン長が２５ｍｍのものであるが、このヒートシールコネ
クタ１００枚を用いて、同様の接続電極をもつ液晶ディ
スプレイ（ＬＣＤ）と駆動用ＩＣを搭載した硬質プリン
ト回路基板（ＰＣＢ）とを１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ
2 、１２秒という条件で一括して熱圧着して点灯試験を
行ったところ、これには不良品は１台もなかった。
クタは、ヒートシール接着剤層の設けられていない部分
を挟む２個の接続部の最端導電ライン間の寸法Ｔp が９
３．４ｍｍ、導電ラインのピッチが０．３ｍｍ、各接続
部の最端導電ライン間の寸法Ｔp'が４４．７ｍｍ、ライ
ン長が２５ｍｍのものであるが、このヒートシールコネ
クタ１００枚を用いて、同様の接続電極をもつ液晶ディ
スプレイ（ＬＣＤ）と駆動用ＩＣを搭載した硬質プリン
ト回路基板（ＰＣＢ）とを１５０℃、３０ｋｇ／ｃｍ
2 、１２秒という条件で一括して熱圧着して点灯試験を
行ったところ、これには不良品は１台もなかった。
【００１７】比較例 実施例のヒ−トシ−ルコネクタにおいて、ヒ−トシ−ル
接着剤としての異方導電性接着剤を導電ライン面に隙間
なく全面に塗布したほかは実施例１と同様に処理して同
一寸法のヒ−トシ−ルコネクタを作成し、このヒ−トシ
−ルコネクタ１００枚を用いて実施例１と同様の点灯試
験を行なったところ、この場合にはＬＣＤの端部付近に
表示抜けの生ずる不良品が７１台発生した。
接着剤としての異方導電性接着剤を導電ライン面に隙間
なく全面に塗布したほかは実施例１と同様に処理して同
一寸法のヒ−トシ−ルコネクタを作成し、このヒ−トシ
−ルコネクタ１００枚を用いて実施例１と同様の点灯試
験を行なったところ、この場合にはＬＣＤの端部付近に
表示抜けの生ずる不良品が７１台発生した。
【００１８】
【発明の効果】本発明のヒートシールコネクタは、熱圧
着時に接続部の伸びがヒートシール接着剤層の設けられ
ていない部分によって分散されるので、大型で高精度の
電気回路の接続においても一括して接続作業を行うこと
ができ、また極度の熱圧着条件の制御を行う必要もない
ので、作業を開始するまでの時間を短縮し、作業効率、
製品歩留りのよいものになるという利点がある。
着時に接続部の伸びがヒートシール接着剤層の設けられ
ていない部分によって分散されるので、大型で高精度の
電気回路の接続においても一括して接続作業を行うこと
ができ、また極度の熱圧着条件の制御を行う必要もない
ので、作業を開始するまでの時間を短縮し、作業効率、
製品歩留りのよいものになるという利点がある。
【図１】（ａ）は本発明のヒ−トシ−ルコネクタの平面
図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線の縦断面図を示したもので
ある。
図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線の縦断面図を示したもので
ある。
【図２】（ａ）は本発明の他のヒ−トシ−ルコネクタの
平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線の縦断面図を示したも
のである。
平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線の縦断面図を示したも
のである。
１・・・ヒートシールコネクタ ２・・・絶縁性
ベースフィルム ３・・・導電ライン ４・・・接続部 ５・・・ヒートシール接着剤層 ６、６’・・・ヒートシール接着剤層の設けられていな
い部分。
ベースフィルム ３・・・導電ライン ４・・・接続部 ５・・・ヒートシール接着剤層 ６、６’・・・ヒートシール接着剤層の設けられていな
い部分。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性ベースフィルム上に複数の導電ライ
ンが形成され、この導電ライン上の被接続回路基板との
接続部にヒートシール接着剤層が設けられてなるヒート
シールコネクタにおいて、該接続部が導電ライン間のヒ
ートシール接着剤層の設けられていない部分により分割
されていることを特徴とするヒートシールコネクタ。 - 【請求項２】該接続部における最端導電ライン間の寸法
Ｔ p '（ｍｍ）が、導電ラインの最小ピッチ寸法Ｐ（ｍ
ｍ）の２５０倍以内の範囲である請求項１記載のヒート
シールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045296A JP2888469B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5045296A JP2888469B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260233A JPH06260233A (ja) | 1994-09-16 |
| JP2888469B2 true JP2888469B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=12715356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5045296A Expired - Fee Related JP2888469B2 (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | ヒ−トシ−ルコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888469B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105922719B (zh) * | 2016-05-10 | 2018-09-18 | 天津北玻玻璃工业技术有限公司 | 超宽丝网圆点印刷菲林拼接方法 |
-
1993
- 1993-03-05 JP JP5045296A patent/JP2888469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06260233A (ja) | 1994-09-16 |
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