JP2888336B1 - Automatic recovery method for polished wafers - Google Patents
Automatic recovery method for polished wafersInfo
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Abstract
【要約】
【課題】 保持プレート内に製品ウエハとダミーウエハ
が混在していても、両者を区分けして自動的に剥離回収
することが出来る方法を提供する。
【解決手段】研磨装置２から回収した研磨終了後の保持
プレート３に保持された研磨終了後のウエハを剥離し、
ウエハ収納カセット１５に収納するウエハ回収方法にお
いて、ウエハＷを保持するホール７を開設しウエハ保持
面側外周部にセンサー１３で検知可能なマーキング９を
施した保持プレートを回転台１１に載置し、そのマーキ
ング９を検知するまで所要の回転を行い、噴射ノズルと
研磨終了後のウエハと収納カセット１５を一直線上に配
置し、目標とするウエハから順次噴射水にて剥離し収納
カセットに分離収納する。Kind Code: A1 A method is provided for automatically separating and collecting a product wafer and a dummy wafer even if the product wafer and the dummy wafer are mixed in a holding plate. A wafer after polishing, which has been collected from a polishing apparatus and held on a holding plate after polishing, is peeled off.
In the method of collecting a wafer stored in the wafer storage cassette 15, a holding plate having a hole 7 for holding a wafer W and having a marking 9 detectable by a sensor 13 on an outer peripheral portion on a wafer holding surface side is placed on the turntable 11. The required rotation is performed until the marking 9 is detected, and the ejection nozzle, the wafer after polishing and the storage cassette 15 are arranged in a straight line, and the target wafer is sequentially separated from the target wafer by the injection water and separated and stored in the storage cassette. I do.
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ワックスフリー研
磨におけるウエハの自動回収方法に関する。詳しくはウ
エハ保持プレートのホール内に保持された研磨終了後の
ウエハを、所定の位置のウエハから順に剥離可能とした
ワックスフリー研磨におけるウエハの自動回収方法に関
する。The present invention relates to a method for automatically collecting wafers in wax-free polishing. More specifically, the present invention relates to an automatic wafer collection method in wax-free polishing in which a polished wafer held in a hole of a wafer holding plate can be sequentially peeled from a wafer at a predetermined position.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコン半導体ウエハのワックスフリー
研磨は、複数のホールを開設したテンプレートをガラス
製のベースプレートに接着して構成されるウエハ保持プ
レートのホール内の水を含むバッキングパッドにウエハ
を押圧吸着した後、保持プレートを研磨装置に着装し、
研磨スラリーをウエハ研磨面と研磨クロス間に供給しな
がら摺擦運動を行って研磨を行う。研磨終了後は研磨装
置から保持プレートを取り出し、その保持プレートを回
転自在な回転台に載せ、ハンディタイプの噴射装置にて
ウエハと保持ホールの間隙に圧力水を噴射して所定のウ
エハから順に剥離し、剥離したウエハを回転台脇のウエ
ハ収納カセットに収めていた。2. Description of the Related Art Wax-free polishing of a silicon semiconductor wafer is performed by bonding a template having a plurality of holes to a glass base plate and adsorbing the wafer to a backing pad containing water in a hole of a wafer holding plate. After that, the holding plate is mounted on the polishing device,
Polishing is performed by performing a sliding motion while supplying the polishing slurry between the wafer polishing surface and the polishing cloth. After polishing, remove the holding plate from the polishing device, place the holding plate on a rotatable rotating table, and spray pressure water into the gap between the wafer and the holding hole with a hand-held spraying device to peel off the wafer in order from the specified wafer Then, the peeled wafer is stored in a wafer storage cassette beside the turntable.
【０００３】しかしこれらは全て作業者の手作業で行っ
ていたため生産性が上がらず、また保持プレートも最近
の大口径ウエハに対応すべく大型化しその重量は人力に
よる運搬の限界に近く作業者の大きな負担になってい
た。同時に研磨作業の特徴である濡れた素手で作業する
ためガラス製の保持プレート（ベースプレート）を過っ
て落下させるという危険性もはらんでおり安全上からも
大きな問題であった。そこで最近はこれら一連の作業を
自動化し作業者の肉体的な負担を軽減する試みがなされ
てきている。However, these methods are all performed manually by an operator, so that productivity is not improved. In addition, the holding plate is increased in size to accommodate recent large-diameter wafers, and the weight of the plate is close to the limit of manual transportation by an operator. It was a heavy burden. At the same time, there is a risk that the work may be performed with wet bare hands, which is a feature of the polishing work, and the glass may be dropped over a holding plate (base plate), which is a serious problem from the viewpoint of safety. Therefore, recently, attempts have been made to automate these series of operations to reduce the physical burden on the workers.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ワックスフリー研磨の
場合、既に記述したように、一般的に保持プレートを構
成するテンプレートのホール内に保持された研磨加工済
みウエハをノズルからの噴射水にて保持プレートから剥
離し、シュータなどを介してウエハ収納カセットに収納
する。作業者が手動で剥離作業を行う場合は、回転台に
載せた保持プレートのホール内のウエハの位置、状態を
目視確認しながら、噴射位置、噴射角度を自由に変えら
れるハンディタイプの噴射ノズルを用いて剥離し、シュ
ータを介して支障なく収納可能である。In the case of wax-free polishing, as described above, generally, a polished wafer held in a hole of a template constituting a holding plate is held by jet water from a nozzle. It is peeled off from the plate and stored in a wafer storage cassette via a shooter or the like. When the operator performs the peeling operation manually, a handy type spray nozzle that can freely change the spray position and spray angle while visually checking the position and state of the wafer in the hole of the holding plate placed on the turntable is used. It can be peeled off and stored via the shooter without hindrance.
【０００５】しかしながら、従来のワックスフリー研磨
の回収作業を自動化するためには、次のような課題を解
決する必要があった。即ち、ノズル噴射位置と保持プレ
ート上の順次剥離対象となるウエハと収納カセットを一
直線上に正確に配置することである。噴射ノズルとウエ
ハ収納カセットは固定された位置関係にするのが一般的
であり、且つ容易であるため、このような時には、噴射
ノズルとウエハ収納カセットの間に配置する保持プレー
トに保持された剥離対象となっていくウエハを順次正確
に位置決めする必要がある。However, in order to automate the collection operation of the conventional wax-free polishing, it was necessary to solve the following problems. That is, the wafer ejection position, the wafer to be peeled sequentially on the holding plate, and the storage cassette are accurately arranged in a straight line. In general, it is easy and easy to set the ejection nozzle and the wafer storage cassette in a fixed positional relationship. In such a case, the peeling held by the holding plate disposed between the injection nozzle and the wafer storage cassette is required. It is necessary to sequentially and accurately position the target wafer.
【０００６】また、ワックスフリー研磨のウエハ保持プ
レートに設置されるホールは予め一定の数が設けられて
いるため、研磨作業の単位となる１ロットのウエハ群
（ウエハ枚数は一定でない）を整数枚の保持プレートに
過不足なく充填することができず、ウエハの充填できな
いホールを持つ保持プレートが１ロット処理につき１枚
発生する。該ウエハ保持プレートはこのままでは研磨不
可能であるため製品ウエハと識別可能なダミーウエハを
空きホールに充填し研磨するのが一般的である。このよ
うにワックスフリー研磨では１ロット中に製品ウエハと
ダミーウエハが混在するため研磨終了後当該プレートか
らのウエハ剥離は順序を考慮して剥離し、製品ウエハと
ダミーウエハが混じり合った状態にならないようウエハ
収納カセットに収納しなければならない。以上のよう
に、保持プレート内の特定のホールを精度良く検知し位
置決めを行った上、所定のウエハから順に噴射水にて剥
離し収納カセットに収納することが課題となってくる。Further, since a predetermined number of holes are provided in the wafer holding plate for wax-free polishing in advance, a group of wafers of one lot (the number of wafers is not constant) serving as a unit of polishing work is an integer number. The number of holding plates having holes that cannot be filled into the holding plates without any excess or shortage and wafers cannot be filled is generated per lot processing. Since the wafer holding plate cannot be polished as it is, it is general to fill a vacant hole with a dummy wafer that can be distinguished from a product wafer and polish the wafer. As described above, in the wax-free polishing, the product wafer and the dummy wafer are mixed in one lot, so that after the polishing is completed, the wafer is separated from the plate in consideration of the order so that the product wafer and the dummy wafer are not mixed. Must be stored in storage cassette. As described above, there is a problem that a specific hole in the holding plate is accurately detected and positioned, and then, a predetermined wafer is sequentially separated from the wafer by jet water and stored in a storage cassette.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたもので、ウエハを保持プレートに
保持し研磨を行うワックスクリー研磨に際し、研磨装置
から研磨終了後の保持プレートを回収してウエハを保持
プレートから剥離しウエハ収納カセットに収納するウエ
ハ剥離、回収方法において、ウエハ保持プレートのウエ
ハ保持面側外周にセンサーで検知し得るマーキングを施
し、そのマーキングを施した保持プレートを回転台の上
に載せ、駆動手段により前記回転台を回転させて保持プ
レートのマーキングがセンサーで検知される所定の回転
位置まで回転させ、所定の位置のウエハから順次噴射水
にて剥離しウエハ収納カセットに収納する手段を採用す
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. In wax-cream polishing for holding and polishing a wafer on a holding plate, a polishing apparatus is used to remove the holding plate after polishing from a polishing apparatus. In the wafer peeling and collecting method in which the collected wafer is separated from the holding plate and stored in a wafer storage cassette, a mark that can be detected by a sensor is applied to an outer periphery of the wafer holding surface of the wafer holding plate on the wafer holding surface, and the holding plate on which the marking is applied is attached It is placed on a turntable, and the turntable is rotated by a driving means to rotate it to a predetermined rotation position at which the marking on the holding plate is detected by a sensor. Means for storing in a cassette is adopted.
【０００８】上記保持プレートの表面に接着されるテン
プレートのウエハ保持面側外周に施すマーキングの形態
としては、印刷（塗装）、刻印（切欠き）、テープ貼り
等が挙げられるが、何れの形態においても研磨工程にお
いて研磨或いは剥離されず、しかもウエハの剥離回収工
程時にセンサーで確実に検知されるものであればよい。[0008] The form of marking to be applied to the outer periphery of the template on the wafer holding surface side adhered to the surface of the holding plate includes printing (painting), engraving (notch), tape application, and the like. Also, any material may be used as long as it is not polished or peeled off in the polishing step, and is surely detected by the sensor in the wafer peeling and recovering step.
【０００９】[0009]
【作用】上記請求項１に係わる作用は、噴射ノズルと収
納カセットの中間に位置する回転台に保持プレートを載
置し、回転台上の保持プレートを回転し、保持プレート
のマーキングをセンサーで検知することで回転を停止
し、保持プレート内の剥離し収納すべきウエハと噴射ノ
ズルと収納カセットを一直線上に正確に配置する。それ
により噴射水の剥離作用が効果的に行われ、且つ剥離し
たウエハの移動方向に収納カセットが固定的に配置され
ていることでシュータを介してそのウエハの収納を容易
に行うことが可能となり、ミスキャッチングを防止でき
る。また、マーキングの位置をセンサーで検知し、回転
を停止し、マーキングと一定の位置関係にあるウエハか
ら保持プレートが一定の向きに回転することにより順次
ウエハを剥離していくため、もともと決められた位置に
配置されたダミーウエハを分離収納することができる。According to the first aspect of the present invention, the holding plate is placed on a rotating table located between the injection nozzle and the storage cassette, the holding plate on the rotating table is rotated, and the marking on the holding plate is detected by a sensor. By doing so, the rotation is stopped, and the wafer to be separated and stored in the holding plate, the ejection nozzle, and the storage cassette are accurately arranged in a straight line. As a result, the spraying water is effectively separated, and the storage cassette is fixedly arranged in the moving direction of the separated wafer, so that the wafer can be stored easily via the chute. , Mis-catching can be prevented. Also, it was originally determined to detect the position of the marking with a sensor, stop the rotation, and sequentially peel the wafer by rotating the holding plate in a certain direction from the wafer in a certain positional relationship with the marking. The dummy wafer placed at the position can be separated and stored.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る研磨ウエハの
自動回収方法を図面を基に説明する。図１は本発明に係
わるウエハ回収方法を実施するのに使用するウエハ回収
装置１及び研磨装置２の平面概略図である。研磨を終了
したウエハＷを保持した保持プレート３は研磨装置２の
回転定盤４上にあって加圧を開放され一定の位置で遊動
状態で低速回転している。直径４８０mmの保持プレート
３（４枚）にはそれぞれ口径１５０mmのウエハＷが６枚
充填されている。４枚の保持プレート３のうち１枚は製
品ウエハＷとダミーウエハＷ’がそれぞれ連続しまとめ
た形で同一プレートに充填された（例えば製品ウエハＷ
が３枚連続充填され、次のホールからダミーウエハＷ’
が３枚連続して充填される）保持プレート３’であり、
該保持プレート３’は回転定盤上の予め決められた位置
に研磨前にセットされている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for automatically recovering a polished wafer according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a wafer collecting apparatus 1 and a polishing apparatus 2 used for carrying out a wafer collecting method according to the present invention. The holding plate 3 holding the polished wafer W is on the rotary platen 4 of the polishing apparatus 2 and is released from the pressurization and is rotating at a low speed at a certain position in a floating state. The holding plate 3 (four pieces) having a diameter of 480 mm is filled with six wafers W each having a diameter of 150 mm. One of the four holding plates 3 is filled with the same plate in a form in which the product wafer W and the dummy wafer W ′ are continuously combined (for example, the product wafer W).
Are continuously filled, and the dummy wafer W '
Are continuously filled three times) holding plate 3 ′,
The holding plate 3 'is set at a predetermined position on the rotary platen before polishing.
【００１１】保持プレート３，３’は、ガラス製のべ一
スプレート５（厚さ２０mm）上に、６個のホール７（内
径１５１mm）を開設したテンプレート６（半透明プラス
チック製、厚さ１.5mm）を接着し、ホール７にはホール
内径より１〜２mm小さい径のウエハ吸着パッド８（厚さ
１mm）が接着されている。更に前記テンプレート６にお
けるウエハ保持面側の外周部には幅３mm、長さ５mmの黒
色のマーキング９が施されている。このマーキング９は
該マーキング９が施された部分と、それ以外の部分との
反射光の変化によって、該マーキング９が施された部分
の検知がセンサーで行われるようにするものである。
（図３、４参照）The holding plate 3, 3 'is a template 6 (semi-transparent plastic, thickness 1) having six holes 7 (inner diameter 151mm) formed on a glass base plate 5 (thickness 20mm). .5 mm), and a wafer suction pad 8 (1 mm thick) having a diameter 1-2 mm smaller than the inner diameter of the hole is bonded to the hole 7. Further, a black marking 9 having a width of 3 mm and a length of 5 mm is provided on an outer peripheral portion of the template 6 on the wafer holding surface side. The marking 9 is such that the sensor detects the portion on which the marking 9 is applied by the change in reflected light between the portion on which the marking 9 is applied and the other portion.
(See Figs. 3 and 4)
【００１２】研磨終了と同時に研磨装置２脇に設置され
先端に真空吸着盤が取り付けられたロボットアーム１０
によって保持プレート３裏面が吸着され、研磨装置２か
らウエハ回収装置１の保持プレート回転台１１上へと搬
送、反転載置される。保持プレート３を載置する回転台
１１はステッピングモータ１２と直結しており、シーケ
ンス回路の組み込まれた制御アンプの駆動信号により任
意速度の回転が可能である。Simultaneously with the completion of polishing, a robot arm 10 installed beside the polishing apparatus 2 and having a vacuum suction disk attached to the tip thereof.
As a result, the back surface of the holding plate 3 is sucked, transported from the polishing device 2 onto the holding plate rotating table 11 of the wafer recovery device 1, and placed upside down. The turntable 11 on which the holding plate 3 is mounted is directly connected to a stepping motor 12, and can rotate at an arbitrary speed by a drive signal of a control amplifier in which a sequence circuit is incorporated.
【００１３】保持プレート３が回転台１１上に載置され
ると同時に回転台が低速（２０rpm）で回転を開始し、
回転台１１上方に設置された反射型光センサ１３が作動
を始め、回転台１１とともに回転している保持プレート
３の外周部分に向かって該反射型光センサー１３の発光
部から光が照射される。保持プレート３の回転が進みマ
ーキング９部分が反射型光センサー１３の真下に位置し
た時に該マーキング９での反射光の変化を反射型光セン
サー１３の受光部が捉えて制御アンプヘ信号を送る。増
幅された信号がステッピングモータ１２と噴射水送水ポ
ンプ（図示省略）に送られ、保持プレート３を乗せた回
転台１１の回転が停止され、噴射ノズル１４の正面に所
定の剥離すべきウエハＷが位置すると同時に、該噴射ノ
ズル１４からウエハＷとホール７との隙間に水が噴射さ
れてウエハＷの剥離が行われる。At the same time when the holding plate 3 is placed on the turntable 11, the turntable starts rotating at a low speed (20 rpm).
The reflection type optical sensor 13 installed above the turntable 11 starts operating, and light is emitted from the light emitting portion of the reflection type optical sensor 13 toward the outer peripheral portion of the holding plate 3 rotating together with the turntable 11. . When the rotation of the holding plate 3 advances and the marking 9 portion is located immediately below the reflection type optical sensor 13, the light receiving portion of the reflection type optical sensor 13 detects a change in the reflected light at the marking 9 and sends a signal to the control amplifier. The amplified signal is sent to a stepping motor 12 and a jet water pump (not shown), the rotation of the turntable 11 on which the holding plate 3 is mounted is stopped, and a predetermined wafer W to be peeled is placed in front of the jet nozzle 14. At the same time, the water is sprayed from the spray nozzle 14 into the gap between the wafer W and the hole 7 to separate the wafer W.
【００１４】噴射ノズル１４から噴射される噴射水の圧
力は２kg／cm2 前後、噴射ノズル１４の形状は開き角度
が約１５度の扇形で、ウエハＷが充填されたホール７と
ウエハＷの微小な間隙部分（0.5 〜１.0mm）に向けて噴
射する。尚、剥離作用の確実性を増すために噴射ノズル
は保持プレート３と平行に数cm前後方向に揺動させると
よい。The pressure of the jet water jetted from the jet nozzle 14 is about 2 kg / cm 2 , and the shape of the jet nozzle 14 is a sector shape with an opening angle of about 15 degrees. Into a narrow gap (0.5 to 1.0 mm). In order to increase the certainty of the peeling action, it is preferable that the spray nozzle be swung in a direction of about several cm in parallel with the holding plate 3.
【００１５】ウエハＷは保持プレート３から剥離される
と噴射水とともに回転台１１と収納カセット１５の間の
シュータ１６をすべり、収納カセット１５に収納され
る。透明な樹脂で形成されたシュータ１６のウエハ滑り
面と反対側の中央に透過型光センサー１７が取り付けら
れおり、この透過型光センサー１７はウエハＷの通過に
よって前記透過型光センサー１７の発光部からの光（透
過光）が遮断されると信号を発するようになっている。
この信号を受けて制御アンプは次のウエハが噴射ノズル
の正面になるよう所定の角度（実施例の場合は６０度）
回転台を回転させるようステッピングモータを駆動す
る。When the wafer W is separated from the holding plate 3, the shooter 16 between the rotary table 11 and the storage cassette 15 slides together with the spray water and is stored in the storage cassette 15. A transmission type optical sensor 17 is attached to the center of the shooter 16 formed of a transparent resin on the side opposite to the wafer sliding surface, and the transmission type optical sensor 17 emits light when the wafer W passes therethrough. When the light (transmitted light) is interrupted, a signal is generated.
Upon receiving this signal, the control amplifier sets a predetermined angle (60 degrees in the case of the embodiment) so that the next wafer is in front of the ejection nozzle.
The stepping motor is driven to rotate the turntable.
【００１６】収納カセット１５は内部に仕切板を一定の
ピッチで形成してウエハＷを１枚ずつ区分けして収納し
得るように構成されており、その収納カセット１５は上
下に移動するエレベータ機構を持つ受け台１８にセット
され、ウエハＷが収納されるたびに仕切板の取り付けピ
ッチ分移動しウエハＷを１枚ずつ収納する。以下同様の
動作を繰り返し１プレート内のウエハが全て剥離される
と空プレートはプレート収納ボックス１９へ格納され、
研磨装置から剥離に供される次の保持プレート３がロボ
ットアームにより回転台に載置される。尚、全ての動き
は作動時間に無駄のでないよう連係して行われる。The storage cassette 15 is configured such that partition plates are formed therein at a constant pitch so that wafers W can be sorted and stored one by one, and the storage cassette 15 has an elevator mechanism that moves up and down. Each time a wafer W is stored, it is moved by the mounting pitch of the partition plate, and the wafers W are stored one by one. Hereinafter, the same operation is repeated, and when all the wafers in one plate are peeled, the empty plate is stored in the plate storage box 19,
The next holding plate 3 to be separated from the polishing apparatus is placed on a turntable by the robot arm. All the movements are performed in a coordinated manner so that the operation time is not wasted.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明の研磨ウエハの自動回収方法は請
求項１に記載の構成により、研磨終了したウエハを保持
する保持プレートを研磨装置から取り出し、更にその保
持プレートに収納保持された研磨済みウエハを剥離して
収納カセットに収納する一連の作業を自動化することが
出来る。そして、保持プレートから研磨済みウエハを剥
離する作業は保持プレートの位置を該プレートに施した
マーキングをセンサーで検知して位置決めして行うた
め、保持プレートの決められた位置に配置されたダミー
ウエハを製品ウエハと混在して収納するのを防止するこ
とが出来る。因って、ワックスフリー研磨における自動
回収を可能にする方法を提供できる。According to the method for automatically recovering a polished wafer according to the present invention, the holding plate holding the polished wafer is taken out of the polishing apparatus, and the polished wafer stored and held in the holding plate is provided. A series of operations for separating wafers and storing them in a storage cassette can be automated. Then, since the work of peeling the polished wafer from the holding plate is performed by detecting the position of the holding plate by detecting the marking on the plate with a sensor, the dummy wafer placed at the predetermined position of the holding plate is manufactured. It is possible to prevent the wafer from being housed together with the wafer. Therefore, it is possible to provide a method that enables automatic recovery in wax-free polishing.
【図１】本発明の自動回収方法を実施するのに使用する
回収装置と研磨装置の配置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the arrangement of a recovery device and a polishing device used to carry out the automatic recovery method of the present invention.
【図２】上記回収装置の拡大正面図である。FIG. 2 is an enlarged front view of the collecting device.
【図３】保持プレートの拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a holding plate.
【図４】保持プレートの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a holding plate.
１…回収装置 ２…研磨装置 ３，３’…保持プレート ５…ベースプレート ６…テンプレート ８…バッキングパッド ９…マーキング １１…回転台 １３…センサー １４…噴射ノズル １５…収納カセット １６…シュータ Ｗ…製品ウエハ Ｗ’…ダミーウエハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Recovering device 2 ... Polishing device 3, 3 '... Holding plate 5 ... Base plate 6 ... Template 8 ... Backing pad 9 ... Marking 11 ... Turntable 13 ... Sensor 14 ... Injection nozzle 15 ... Storage cassette 16 ... Shooter W ... Product wafer W '… Dummy wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/304 H01L 21/68
Claims (1)
うワックスフリー研磨に際し、研磨装置から回収した研
磨終了後の保持プレートに保持されたウエハをウエハ収
納カセットに収納するウエハ回収方法において、ウエハ
を収容保持するホールを開設した保持プレート表面のテ
ンプレートにおけるウエハ保持面側外周部にセンサーで
検知可能なマーキングを施し、研磨終了後のウエハを保
持する前記保持プレートを固定的に配置された噴射ノズ
ルとウエハ収納カセットとの中間に配置された回転台に
載置し、そのマーキングを検知して回転の位置決めを行
い、目標とする研磨終了後のウエハから順次噴射水にて
剥離し、ウエハ収納カセットに収納することを特徴とす
る研磨ウエハの自動回収方法。In a wafer-free method for holding a wafer on a holding plate and polishing the wafer held on the holding plate after polishing, which is collected from a polishing apparatus, in a wafer storage cassette during polishing without polishing, An injection nozzle fixedly disposed on the holding plate holding the wafer after polishing, by making a mark detectable by a sensor on an outer peripheral portion of the template on the surface of the holding plate having a hole for holding and holding the wafer and holding the wafer after polishing. The wafer is placed on a turntable placed in the middle of the wafer storage cassette, the marking is detected, the rotation is positioned, and the target wafer after polishing is sequentially separated from the wafer by jetting water, and is then transferred to the wafer storage cassette. A method for automatically collecting a polished wafer, comprising storing the polished wafer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2999198A JP2888336B1 (en) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Automatic recovery method for polished wafers |
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Publications (2)
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| JP2888336B1 true JP2888336B1 (en) | 1999-05-10 |
| JPH11233468A JPH11233468A (en) | 1999-08-27 |
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1998
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