JP2887971B2

JP2887971B2 - サーマルインクジェットヘッド

Info

Publication number: JP2887971B2
Application number: JP24051691A
Authority: JP
Inventors: 美彦弥勒; 雅鈴木
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1991-08-27
Filing date: 1991-08-27
Publication date: 1999-05-10
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: JPH0550602A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、気泡の発生領域を規定
する凹部が熱硬化性樹脂層で形成されているサーマルイ
ンクジェットヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、サーマルインクジェットヘッドに
おいては、特開昭６１−２４９７６７号公報に記載され
ているように、インク流路等インクに接する部分を形成
する材料として、ポリイミド系樹脂やポリアミド系樹脂
等の熱硬化性樹脂を用いたものが提案され、インクジェ
ット記録ヘッドとしての耐久性が向上し、高信頼性を得
ることができるようになった。

【０００３】一方、特開昭６２−３３６４８号公報に記
されているように、気泡の成長領域を限定したり、ノズ
ルからの空気抱き込み防止することを目的とする凹部
（この凹部はピットとも呼ばれている。）を形成し、こ
の凹部内に発熱素子を配置したサーマルインクジェット
ヘッドが知られているが、この凹部の形成にも熱硬化性
樹脂が有効に利用されている。

【０００４】また、特願平２−２１４２５号において提
案したサーマルインクジェットヘッドは、熱硬化性樹脂
層で凹部を形成し、かつ、凹部の境界を発熱素子の発熱
領域の境界よりも内側に設定したものである。この構造
は、故障の発生し易い電極近傍の段差部分を、熱硬化性
樹脂で保護することにより、長寿命化を図ることができ
るものである。

【０００５】ところで、熱硬化性樹脂層を形成する方法
としては、通常、所望の樹脂のワニスをガラス，セラミ
ックやＳｉウェハ等の基板に塗布した後、所望のパター
ンを形成し、その後、熱処理を行なうことによって塗布
された樹脂層を硬化させる方法が採用されている。

【０００６】しかし、熱処理を行なうことによって、塗
布された樹脂層が熱収縮し、その結果として熱処理後の
樹脂層により形成されたパターンの端が額縁状に盛り上
がるという現象が発生する。図８は、その現象を説明す
るためのモデル図である。図中、１０はヒーター基板、
１７は熱硬化性樹脂層、２０はチャンネル基板であり、
図８（Ａ）は、パターン露光を行ない、現像した状態の
断面図であり、加熱硬化処理前の状態を示し、図８
（Ｂ）は、加熱硬化処理後の状態を示す。図８（Ａ）の
状態にある熱硬化性樹脂層１７を、例えば、４００℃で
加熱処理すると、熱収縮は、膜厚方向に生じると同時
に、平面方向にも生じる。また、硬化は、エッジ部分が
先に進む。熱硬化性樹脂層１７がヒーター基板１０に接
している部分の寸法は変化しないから、熱硬化性樹脂層
１７には大きな歪みを生じ、端部には、図８（Ｂ）に示
すような高さｈの盛り上がり部分ａが額縁状に発生す
る。

【０００７】盛り上がりの度合いの一例を説明する。熱
硬化性樹脂層として、感光性ポリイミドワニスとして、
Ｐｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇ
ｙ社製）を用いて、３５０℃で２時間加熱した。硬化前
の樹脂層膜厚が５５μｍの場合、硬化後の膜厚は３３μ
ｍとなり、さらにその上に８μｍの高さの盛り上がりが
発生した。また、他の感光性ポリイミドワニスであるＰ
ｙｒａｌｉｎＰＩ２７２２（Ｄｕ−Ｐｏｎｔ社製）を
用いて、３５０℃で２時間加熱した。硬化前の樹脂層膜
厚が５５μｍの場合、硬化後の膜厚は３３μｍとなり、
さらにその上に８μｍの高さの盛り上がりが発生した。

【０００８】このような現象が発生すると、インクジェ
ット記録ヘッドとして組み上げる時に、次のような不具
合が生じる。すなわち、インクジェット記録ヘッドのノ
ズルを形成する方法としては、図９に示すように、ヒー
ター基板１０に、図示しない熱作用部を形成し、その上
に上述した樹脂を用いて、ピットを形成するための熱硬
化性樹脂層１７を所望のパターンに形成した後、このヒ
ーター基板１０に、ノズル２１、インク供給口２３、フ
ィルタ２４等を形成したチャンネル基板２０を接着する
方法や、図１０に示すように、熱作用部を形成したヒー
ター基板１０に、上述した樹脂で隔壁３１を形成し、そ
の上を天板３０で覆い、ノズル２１を形成する方法が採
用されている。しかし、いずれの場合でも、通常の形成
方法では熱処理を行なう限り、熱硬化性樹脂層のパター
ンの端が、必ず額縁状に盛り上がるという現象が発生す
る。

【０００９】このようなパターンの端の額縁状の盛り上
がりは、樹脂の膜厚と大きな相関があり、厚くなればな
るほど大きくなる。したがって、膜厚が薄い場合には、
それほど問題にはならないが、インクジェット記録ヘッ
ドとしての実用性を考慮するならば、少なくとも５〜１
００μｍ程度の比較的厚い樹脂膜が必要であるから、状
来の方法では、上述した額縁状の盛り上がりは避けられ
ない。その結果、チャンネル基板や天板との密着が完全
にできず、歩留まりを低下させるとともに、インクジェ
ット記録ヘッドとしての信頼性を著しく低下させてい
た。

【００１０】また、前述のパターンの端の額縁状の盛り
上がりは、樹脂の膜厚だけでなく樹脂硬化のために行な
う熱処理の際の温度（以下、硬化温度と呼ぶ。）とも強
い相関があり、高温になればなるほど盛り上がりは大き
くなることが分かっている。一例を上述の例と同じＰｒ
ｏｂｉｍｉｄｅを用いて、硬化前の膜厚が５５μｍの樹
脂膜を２時間加熱した場合について説明する。硬化温度
２００℃では、硬化後の膜厚は５０μｍとなり、その上
に２μｍの高さの盛り上がりが発生する。一方、硬化温
度４００℃では、硬化後の膜厚は３０μｍとなり、その
上に１０μｍの高さの盛り上がりが発生する。Ｐｙｒａ
ｌｉｎＰＩ２７２２の場合でも、硬化前の膜厚が５５
μｍの樹脂膜を２時間加熱した場合、硬化温度２００℃
では、硬化後の膜厚は５０μｍとなり、その上に１μｍ
の高さの盛り上がりが発生し、硬化温度４００℃では、
硬化後の膜厚は３０μｍとなり、その上に９μｍの高さ
の盛り上がりが発生した。

【００１１】すなわち、硬化温度を下げれば盛り上がり
の高さは減少する。しかし、低い硬化温度では樹脂層を
完全に硬化させることはできない。上述したようなポリ
イミド樹脂の場合、硬化の目安となるイミド化率は、硬
化温度が４００℃では、９５％以上に達するのに対し
て、硬化温度が２００℃では、８０％程度に留まること
がわかっている。

【００１２】また、上述した特願平２−２１４２５号に
おいて提案したサーマルインクジェットヘッドの場合の
熱硬化性樹脂層においては、樹脂層の硬化特性について
の配慮はしていない。したがって、熱処理した樹脂膜の
盛り上がり高さを抑えるには、盛り上がりが問題となら
ない程度の硬化温度、例えば、２００℃で熱処理を行な
うなどにより、チャンネル基板や天板と、ヒーター基板
との接着における歩留まりの向上を図ることが考えられ
る。

【００１３】しかしながら、２００℃で熱処理した樹脂
膜を用いた場合、インク滴の吐出に伴って次に示すよう
な問題が発生する。以下に、図４，図５を用いて説明す
る。図４，図５は、従来のサーマルインクジェットヘッ
ドの熱作用域近傍の断面図である。図中、１０はヒータ
ー基板、１１は蓄熱層、１２は共通電極、１３は個別電
極、１４はヒーター層、１５はヒーター保護膜、１６は
電極保護膜、１７は熱硬化性樹脂層、１８は凹部、２０
はチャンネル基板、２１はノズル、２２はインク流路で
ある。図４は、２００℃で熱処理した熱硬化性樹脂膜１
７を有するヒーター基板１０とチャンネル基板２０とを
接着した後、ダイシングして製作した状態である。イン
ク滴の吐出を行なっていないので、熱硬化性樹脂層１７
は、凹部１８の断面形状が発熱面に対してほぼ垂直とな
るように成膜されている。ところが、１億回程度のイン
ク滴を吐出した後の熱硬化性樹脂層ピット層１７の断面
形状は、図５に示すように、ヒーター発熱部に近い部分
が、キャビテーションや化学的な腐食により、削られた
ような形状となってしまう。その結果、熱硬化性樹脂層
１７の保護膜としての効果が薄れ、ヒーターの故障を起
こしやすくなるという問題がある。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題点を解決するためになされたもので、熱硬化性樹脂の
硬化後の盛り上がり高さを抑えて、チャンネル基板や天
板と、ヒーター基板との接着工程における歩留まりが高
く、かつ、発熱部近傍での熱硬化性樹脂層が、ほぼ完全
に硬化され、また、下層との接着力も高く、熱硬化性樹
脂層の保護膜としての効果が優れたサーマルインクジェ
ットヘッドを実現することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
層により気泡の発生領域を規定する凹部を形成し、該凹
部の底部に発熱素子を有し、かつ、前記凹部の境界が前
記発熱素子の発熱領域の境界より内側に設定したサーマ
ルインクジェットヘッドにおいて、前記熱硬化性樹脂層
が複数層から形成されているとともに、少なくとも最下
層は十分に熱硬化されていることを特徴とするものであ
る。

【００１６】少なくとも最下層の熱硬化性樹脂層は、イ
ミド化率を８５％以上、好ましくは、９５％以上とする
ことができる。最下層より上層の熱硬化性樹脂層の開口
寸法を最下層の熱硬化性樹脂層の開口寸法より大きくす
るようにしてもよい。下層の硬化温度を上層の硬化温度
より高くして、熱硬化性樹脂層を形成するようにしても
よい。

【００１７】

【作用】本発明の熱硬化性樹脂層は、パターニング及び
その後の熱処理を複数回繰り返すことにより複数層に形
成される。複数層の熱硬化性樹脂層のうち、少なくとも
最下層をパターニング後、高い温度で熱処理を行なっ
て、十分に熱硬化させ、保護効果の高い層形成を行な
う。熱硬化性樹脂層は、サーマルインクジェットヘッド
においてピットを形成し、かつ電極近傍のピットの境界
を、ヒーター発熱部境界よりも発熱部中央寄りに設定す
ることにより、発熱部境界の段差近傍の損傷を防止でき
る。

【００１８】さらに、熱硬化性樹脂層を複数層によって
形成することにより、端部での盛り上がりを小さくでき
るとともに、上層の熱処理温度を低く設定することによ
り、端部での盛り上がりを抑えることが可能である。

【００１９】また、下層の熱硬化性樹脂層の開口寸法
が、上層の熱硬化性樹脂層の開口寸法より小さくなるよ
うに形成することにより、熱硬化性樹脂層を保護膜とし
て機能させ、凹部の体積を確保できる。

【００２０】

【実施例】図２は、本発明の第１の実施例のヒーター基
板とチャンネル基板とが接着されて完成されたサーマル
インクジェットヘッドの斜視図であり、図１は、その熱
作用域近傍の断面図である。図中、図４と同様な部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。１７ａ，１７ｂは
熱硬化性樹脂層である。ヒーター基板１０およびチャン
ネル基板２０は、フォトリソグラフィーにより、Ｓｉ基
板上に形成され、両者を接着後に、ダイシングソーによ
り切断され、図１および図２に示すヘッドが製作され
る。

【００２１】ヒーター基板１０の構成について、より詳
細に説明する。この実施例では、蓄熱層１１は、Ｓｉ基
板上の熱酸化膜であり、ヒーター層１４は、ポリシリコ
ン（ｐｏｌｙ−Ｓｉ）によって形成される。共通電極１
２および個別電極１３は、Ａｌにより形成され、その上
の電極保護層１６はＳｉＯ₂である。ヒーター保護層１
５には、Ｓｉ₃Ｎ₄とＴａの２層が用いられ、Ｔａが上
層である。熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂは、ヒーター
保護層１５および電極保護層１６の上に形成される。熱
硬化性樹脂層１７ａの下に形成されている電極保護層１
６はＳｉＯ₂であるため、熱伝導は良好でない。この実
施例では、熱作用領域の境界は、ｂで図示したように電
極保護層１６の端の位置になる。したがって、熱硬化性
樹脂層１７ａ，１７ｂの境界は、熱作用領域の境界より
も内側である発熱部中央寄りに設定されている。

【００２２】熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂには、前述
のＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉ
ｇｙ社製）を用いた。すなわち、この実施例では、ピッ
ト層は、２層の熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂで構成さ
れている。以下に、ピット層の形成方法を説明する。（ａ）ピット層以外の膜が成膜済みのヒーター基板の上
に熱硬化成樹脂のワニスをスピンコート、ロールコート
等の方法で所定の膜厚になるように塗布する。（ｂ）ベーキングを行ない、熱硬化性樹脂のワニスを乾
燥させる。（ｃ）所望のパターンに対応したマスクを介して熱硬化
性樹脂ワニスを露光する。（ｄ）熱硬化性樹脂ワニスに適した方法で現像を行な
い、所望のパターンを形成する。（なお、感光性を有し
ない熱硬化性樹脂を使用するときには（ｂ）の後、適当
なレジストを塗布してから、露光・現像を行なう。）（ｅ）所定の温度で所定の時間だけベーキングを行な
い、熱硬化性樹脂層を硬化させる。

【００２３】この実施例は、上述の（ａ）〜（ｅ）の工
程を２回繰り返すことにより、２層構成のピット層を形
成した。１層目の熱硬化性樹脂層１７ａの（ａ）工程に
おける硬化前の膜厚は９μｍであり、（ｅ）工程におけ
る硬化温度および硬化時間は、４００℃，２時間であ
る。その結果、１層目の膜厚Ｓ₁は、５μｍとなり、図
８（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、膜厚が薄いた
めに１μｍに過ぎなかった。

【００２４】次に２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂを形成
した。２層目の（ａ）工程における硬化前の膜厚は、２
２μｍであり、（ｅ）工程における硬化温度および硬化
時間は、２００℃，２時間である。その結果、２層目の
膜厚Ｓ₂は、２０μｍとなり、また、図８（Ｂ）のｈに
示す盛り上がりの高さは、硬化温度が低いために１μｍ
に過ぎなかった。

【００２５】１層目の形成後の高さ１μｍの盛り上がり
は、２層目の（ａ）工程での塗布後には吸収され平坦化
された。ただし、５μｍの膜厚を持つ１層目自体の凹凸
は、概ね維持される。その結果、１層目と２層目の合計
での膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなっ
た。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであるので、図
１におけるチャンネル基板２０との接着には支障を来さ
なかった。

【００２６】図３は、本発明のサーマルインクジェット
ヘッドの第２の実施例の熱作用域近傍の断面図である。
図中、図１と同様な部分には同じ符号を付して説明を省
略する。ヒーター基板とチャンネル基板とが接着されて
完成されたヘッドの斜視図の概略は図２と同様である。
この実施例では、図１で説明した実施例に対して、ピッ
ト層を形成する２層の熱硬化性樹脂層１７ａ，１７ｂの
内、上層の熱硬化性樹脂層１７ｂの凹部の開口を、下層
の熱硬化性樹脂層１７ａによる凹部の開口より寸法を大
きくした。また、熱硬化性樹脂としては、前述のＰｙｒ
ａｌｉｎＰＩ２７２２（Ｄｕ−Ｐｏｎｔ社製）を用い
た。ピット層の形成方法は、図１で説明したものと同様
に、（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すことにより、
２層構成のピット層を形成した。１層目の熱硬化性樹脂
層１７ａの（ａ）工程における硬化前の膜厚は９μｍで
あり、（ｃ）工程におけるマスクは、ピット寸法が５０
μｍ×１００μｍとなるように設計されたものを使用
し、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間は、４
００℃，２時間である。その結果、１層目の熱硬化性樹
脂層１７ａの膜厚Ｓ₁は５μｍとなり、図８（Ｂ）のｈ
に示す盛り上がりの高さは、膜厚が薄いために１μｍに
過ぎなかった。次に、２層目の熱硬化性樹脂層１７ｂを
形成した。（ａ）工程における硬化前の膜厚Ｓ₂は２２
μｍであり、（ｃ）工程におけるマスクは、ピット寸法
が６０μｍ×１１０μｍとなるように設計されたものを
使用し、（ｅ）工程における硬化温度および硬化時間
は、２００℃，２時間である。その結果、２層目の熱硬
化性樹脂層１７ｂの膜厚Ｓ₂は、２０μｍとなり、図８
（Ｂ）のｈに示す盛り上がりの高さは、硬化温度が低い
ために１μｍに過ぎなかった。１層目の熱硬化性樹脂層
１７ａの形成後の高さ１μｍの盛り上がりは、２層目の
熱硬化性樹脂層１７ｂの（ａ）工程での塗布後には吸収
され平坦化された。その結果、１層目と２層目の合計で
の膜厚は２５μｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなっ
た。盛り上がりの高さは、わずか１μｍであるので、図
１におけるチャンネル基板２０との接着には支障を来さ
なかった。

【００２７】図６は、本発明のサーマルインクジェット
ヘッドの第３の実施例の要部の斜視図である。図中、１
０はヒーター基板、２１はノズル、３０は天板、３１
ａ，３１ｂは熱硬化性樹脂層である。この実施例では、
第１または第２の実施例とは異なり、熱硬化性樹脂層３
１ａ，３１ｂを隔壁の形成に用いたものである。使用し
た熱硬化性樹脂は、前述のＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商
標）であるが、他の熱硬化性樹脂を用いることも、もち
ろん可能である。この実施例でも上述の（ａ）〜（ｅ）
の工程を２回繰り返すことにより、熱硬化性樹脂層３１
ａ，３１ｂの２層構成で隔壁を形成した。１層目および
２層目の製作条件は、第１の実施例と全く同じとした。
その結果、最終的に製作された隔壁の膜厚は２５μｍ、
盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの高さ
は、わずか１μｍであり、前述の実施例と同様に、天板
３０との接着には支障をきたさなかった。この実施例で
は、サーマルインクジェットヘッドの製作に適用した
が、隔壁を必要とする他のインクジェット記録ヘッド、
あるいは、他の方式の記録ヘッドの製作にも適用可能で
ある。

【００２８】図７は、本発明のサーマルインクジェット
ヘッドの第４の実施例の要部の正面図である。図中、図
６と同様な部分には同じ符号を付して説明を省略する。
この実施例も、熱硬化性樹脂層３１ａ，３１ｂを隔壁の
形成に用いたものである。使用した熱硬化性樹脂層は、
前述のＰｙｒａｌｉｎＰＩ２７２２であるが、他の熱
硬化性樹脂を用いることももちろん可能である。この実
施例でも上述の（ａ）〜（ｅ）の工程を２回繰り返すこ
とにより、２層構成で隔壁１４を形成した。１層目の熱
硬化性樹脂層３１ａの（ｃ）工程におけるマスクは、イ
ンク流路幅が７０μｍとなるように設計されたものを使
用した。他の製作条件は、第２の実施例と全く同様とし
た。その結果、最終的に製作された隔壁の膜厚は２５μ
ｍ、盛り上がりの高さは１μｍとなった。盛り上がりの
高さは、わずか１μｍであり、第３の実施例と同様に、
天板３０との接着には支障を来さなかった。この実施例
も、隔壁を必要とする他のインクジェット記録ヘッド、
あるいは、他の方式の記録ヘッドの製作にも適用可能で
ある。

【００２９】以上述べた実施例では、熱硬化性樹脂層を
２層構成としたが、３層以上で構成することももちろん
可能である。その際、最下層の硬化温度を他の少なくと
も１つの層の硬化温度よりも高く設定するが、必ずしも
最下層の硬化温度を他のどの層の硬化温度よりも高く設
定する必要はない。ただし、その際の最下層の膜厚およ
び盛り上がりの高さは、その層の硬化温度ではなく、そ
の後最下層が経験する最高温度に依存することになる。

【００３０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、多
層構成の熱硬化性樹脂層をピット層や隔壁に用い、か
つ、その熱硬化性樹脂層の最下層を十分に熱硬化させる
ことにより、以下に述べる効果をもたらすことができる
ものである。熱硬化性樹脂層の最下層以外の硬化温度を低くでき
るため、熱硬化性樹脂のパターンの端に額縁状に発生す
る盛り上がりを、殆どなくすことができる。その結果、
インクジェット記録ヘッドのノズルの形成工程において
熱硬化性樹脂層と天板や溝付き基板との密着性が向上
し、歩留まりが大幅に向上する。熱硬化性樹脂層の最下層の硬化温度を十分に高くす
ることにより、最下層の硬化がほぼ完全に進み、インク
による化学的腐食や気泡がつぶれる際のキャビテーショ
ンダメージによる機械的侵食を防止できる。その結果、
多数回のインク滴吐出後も、最下層は侵食されることも
なく、保護膜としての効果が薄れず、長寿命のインクジ
ェット記録ヘッドを実現できる。上述のインクによる化
学的腐食やキャビテーションダメージによる機械的侵食
は、熱硬化性樹脂層のうちの電極近傍の発熱面に近い最
下層に集中するため、それ以外の層の硬化が不十分であ
っても、問題は生じない。熱硬化樹脂層の最下層の硬化温度が十分高いため、
最下層の硬化がほぼ完全に進むと同時に、その下の層に
対する接着力が強化される。その結果、多数回のインク
滴吐出後に熱硬化性樹脂層がその下の層から剥離して、
吐出不良やヒーター故障を発生させることもなく、吐出
耐久性に優れた信頼性の高いインクジェット記録ヘッド
を提供することができる。下層の開口寸法を小さくし上層の開口寸法を大きく
することにより、ピットに必要な体積をほとんど失うこ
となく、熱硬化性樹脂層を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルインクジェットヘッドの第
１の実施例の熱作用域近傍の断面図である。

【図２】本発明の第１の実施例のサーマルインクジェ
ットヘッドの斜視図である。

【図３】本発明のサーマルインクジェットヘッドの第
２の実施例の熱作用域近傍の断面図である。

【図４】従来のサーマルインクジェットヘッドの熱作
用域近傍の断面図である。

【図５】従来のサーマルインクジェットヘッドの損傷
状態の説明図である。

【図６】本発明のサーマルインクジェットヘッドの第
３の実施例の要部の斜視図である。

【図７】本発明のサーマルインクジェットヘッドの第
４の実施例の要部の正面図である。

【図８】熱硬化性樹脂層の熱処理状態の説明図であ
る。

【図９】従来のサーマルインクジェットヘッドの一例
の熱作用域近傍の断面図である。

【図１０】従来のサーマルインクジェットヘッドの他
の例の要部の斜視図である。

【符号の説明】

１０ヒーター基板、１１蓄熱層、１２共通電極、
１３個別電極、１４ヒーター層、１５ヒーター保
護膜、１６電極保護膜、１７，１７ａ，１７ｂ，３１
ａ，３１ｂ熱硬化性樹脂層、１８凹部、２０チャ
ンネル基板、２１ノズル、２２インク流路、３０
天板。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/05

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂層により気泡の発生領域を
規定する凹部を形成し、該凹部の底部に発熱素子を有
し、かつ、前記凹部の境界が前記発熱素子の発熱領域の
境界より内側に設定したサーマルインクジェットヘッド
において、前記熱硬化性樹脂層が複数層から形成されて
いるとともに、少なくとも最下層は十分に熱硬化されて
いることを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。