JP2867915B2 - 放熱フィン付きicパッケージ - Google Patents
放熱フィン付きicパッケージInfo
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- JP2867915B2 JP2867915B2 JP6264295A JP6264295A JP2867915B2 JP 2867915 B2 JP2867915 B2 JP 2867915B2 JP 6264295 A JP6264295 A JP 6264295A JP 6264295 A JP6264295 A JP 6264295A JP 2867915 B2 JP2867915 B2 JP 2867915B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱フィン付きICパ
ッケージ、特に発熱量の多いLSIパッケージに放熱フ
ィンを設けた放熱フィン付きLSIパッケージに関す
る。
ッケージ、特に発熱量の多いLSIパッケージに放熱フ
ィンを設けた放熱フィン付きLSIパッケージに関す
る。
【0002】
【従来の技術】LSIパッケージは、集積度を高めたI
Cチップを気密封着した最も基本的なエレクトロニクス
デバイスである。ICの集積度が向上するにつれて、例
えばLSIパッケージと呼ばれる集積度が一層高度化し
たICパッケージでは発熱量がますます増大し、この熱
によってICが誤動作したり、パッケージの気密性が失
われるなどの重大なトラブルが生ずる。これを防止する
ためには、ICチップで発生する熱をパッケージの外部
に効率的に逃がす必要があり、その目的に放熱フィン付
きのパッケージが使用される。
Cチップを気密封着した最も基本的なエレクトロニクス
デバイスである。ICの集積度が向上するにつれて、例
えばLSIパッケージと呼ばれる集積度が一層高度化し
たICパッケージでは発熱量がますます増大し、この熱
によってICが誤動作したり、パッケージの気密性が失
われるなどの重大なトラブルが生ずる。これを防止する
ためには、ICチップで発生する熱をパッケージの外部
に効率的に逃がす必要があり、その目的に放熱フィン付
きのパッケージが使用される。
【0003】図13は、セラミックス製のピングリッドア
レイ型のICパッケージ1に、代表的な形状の放熱フィ
ン2を取付けた例を示す。ICチップ3は伝熱基板4の
上に接合され、額縁状のセラミックス板5、6および金
属製のリッド7で構成された気密空間S内に収納されて
いる。伝熱基板4とセラミックス板5、リッド7とセラ
ミックス板6はろう付けなどの方法で接合され、セラミ
ックス板5と6の合わせ面はガラス層で封着される。セ
ラミックス板6に差し込まれた多数のピン8とICチッ
プ3は、ワイヤ9およびセラミックス板5の表面5aに
描かれた導通回路を介して電気的に連絡されている。
レイ型のICパッケージ1に、代表的な形状の放熱フィ
ン2を取付けた例を示す。ICチップ3は伝熱基板4の
上に接合され、額縁状のセラミックス板5、6および金
属製のリッド7で構成された気密空間S内に収納されて
いる。伝熱基板4とセラミックス板5、リッド7とセラ
ミックス板6はろう付けなどの方法で接合され、セラミ
ックス板5と6の合わせ面はガラス層で封着される。セ
ラミックス板6に差し込まれた多数のピン8とICチッ
プ3は、ワイヤ9およびセラミックス板5の表面5aに
描かれた導通回路を介して電気的に連絡されている。
【0004】伝熱基板4の材質は、熱伝導率が大きく、
かつICチップ3との線膨張率の差が小さいものが選定
され、例えば銅を含浸させたタングステンなどが用いら
れる。伝熱基板4の下面には放熱フィン2が取付けら
れ、ICチップ3で発生した熱は伝熱基板4を通って放
熱フィン2に伝わり、空気中に放散される。
かつICチップ3との線膨張率の差が小さいものが選定
され、例えば銅を含浸させたタングステンなどが用いら
れる。伝熱基板4の下面には放熱フィン2が取付けら
れ、ICチップ3で発生した熱は伝熱基板4を通って放
熱フィン2に伝わり、空気中に放散される。
【0005】冷却の方法としては、熱放散を促進するた
めにファンによって放熱フィン2に空気を吹き付ける強
制空冷と、ファンを使用しない自然空冷がある。放熱フ
ィン2は、限られたスペースで放熱のための表面積を確
保する必要があり、図13に示すように複雑な形状をして
いる。放熱フィン2は、内部の熱伝導をスムースに行う
ために、好ましくは金属の一体成形品であり、機械加工
あるいは押出しなどの塑性加工によって製作される。
めにファンによって放熱フィン2に空気を吹き付ける強
制空冷と、ファンを使用しない自然空冷がある。放熱フ
ィン2は、限られたスペースで放熱のための表面積を確
保する必要があり、図13に示すように複雑な形状をして
いる。放熱フィン2は、内部の熱伝導をスムースに行う
ために、好ましくは金属の一体成形品であり、機械加工
あるいは押出しなどの塑性加工によって製作される。
【0006】放熱フィン2の材質は、熱伝導性が優れて
いること、軽量であること、経済的であることなどの理
由により、純アルミニウムあるいはアルミニウム合金が
一般的に用いられる。
いること、軽量であること、経済的であることなどの理
由により、純アルミニウムあるいはアルミニウム合金が
一般的に用いられる。
【0007】図14、図15に放熱フィン2の代表例を示
す。図14はチャンネルフィン10を示すもので、図14(イ)
は平面図、同(ロ) は正面図である。チャンネルフィン10
は、矩形の底板部10bに多数の平行な放熱板10aが直立
した形状である。
す。図14はチャンネルフィン10を示すもので、図14(イ)
は平面図、同(ロ) は正面図である。チャンネルフィン10
は、矩形の底板部10bに多数の平行な放熱板10aが直立
した形状である。
【0008】図15はピンフィン11を示すもので、図15
(イ) は平面図、同(ロ) は正面図である。ピンフィン11
は、同じく矩形の底板部11bに多数の針 (あるいは棒)
状の放熱ピン11aが直立した形状である。
(イ) は平面図、同(ロ) は正面図である。ピンフィン11
は、同じく矩形の底板部11bに多数の針 (あるいは棒)
状の放熱ピン11aが直立した形状である。
【0009】図14、図15に示すそれぞれの底板部10b、
11bの平面寸法W1 ×W2 は、図13に示すICパッケー
ジ1の平面寸法と同一かやや小さく、この底板部を利用
してICパッケージ1に取り付けられる。
11bの平面寸法W1 ×W2 は、図13に示すICパッケー
ジ1の平面寸法と同一かやや小さく、この底板部を利用
してICパッケージ1に取り付けられる。
【0010】以下、図15のピンフィン11の場合を例にと
って、ICパッケージへの放熱フィンの取付け方法につ
いて説明するが、図14のチャンネルフィン10その他の放
熱フィンに対しても同様である。
って、ICパッケージへの放熱フィンの取付け方法につ
いて説明するが、図14のチャンネルフィン10その他の放
熱フィンに対しても同様である。
【0011】取付け方法は2つに大別される。第1の取
付け方法は接着であり、第2の取り付け方法は機械的固
定法である。すなわち、第1の方法は、図16に示すよう
に、伝熱基板4とピンフィン底板部11bを接着層12で固
定する方法である。この場合、伝熱基板4からピンフィ
ン11への熱伝導を接着層12が阻害しないようにする必要
があり、伝熱性が優れたシリコン系などの接着剤が使用
される。
付け方法は接着であり、第2の取り付け方法は機械的固
定法である。すなわち、第1の方法は、図16に示すよう
に、伝熱基板4とピンフィン底板部11bを接着層12で固
定する方法である。この場合、伝熱基板4からピンフィ
ン11への熱伝導を接着層12が阻害しないようにする必要
があり、伝熱性が優れたシリコン系などの接着剤が使用
される。
【0012】しかし、接着法の問題点は2つある。1つ
は、いったん接着した後にピンフィン11をICパッケー
ジ1から外すことが困難なことである。例えば、接着後
の取扱い中に放熱ピン11aが変形あるいは破損した場合
のピンフィン11の交換が難しく、高価なICパッケージ
1も廃却せざるを得ないこともあり得る。2つ目の問題
点は、ピンフィン11の重量が大きい場合に、ICパッケ
ージ1を組み込んだ電子機器の振動などによって使用中
に接着がはがれる可能性があることがある。したがっ
て、接着法はピンフィンが軽量の場合に限定され、一般
に、底板部11bの辺長 (W1,W2)が40mm未満の小型のピ
ンフィン11に適用されている。第2の取付け方法は機械
的固定法であり、図17、図18に、その代表的態様を示
す。
は、いったん接着した後にピンフィン11をICパッケー
ジ1から外すことが困難なことである。例えば、接着後
の取扱い中に放熱ピン11aが変形あるいは破損した場合
のピンフィン11の交換が難しく、高価なICパッケージ
1も廃却せざるを得ないこともあり得る。2つ目の問題
点は、ピンフィン11の重量が大きい場合に、ICパッケ
ージ1を組み込んだ電子機器の振動などによって使用中
に接着がはがれる可能性があることがある。したがっ
て、接着法はピンフィンが軽量の場合に限定され、一般
に、底板部11bの辺長 (W1,W2)が40mm未満の小型のピ
ンフィン11に適用されている。第2の取付け方法は機械
的固定法であり、図17、図18に、その代表的態様を示
す。
【0013】すなわち、図17はねじ止め固定法を示すも
ので、図17(イ) は部分断面図、同(ロ) はピンフィン11の
側から見た正面図である。伝熱基板4にろう付けなどの
方法で固定された雄ネジ13を、ピンフィン底板部10bの
孔10cに貫通せしめ、ナット14で締め付けて固定する方
法である。この方法の欠点は、ナット14を締めるための
スペースを確保する必要があり、その場所には放熱ピン
11aを設置できないことである。すなわち、その分だけ
ピンフィン11の放熱性能が低下してしまう。また、ナッ
ト14の締め付け作業は煩雑であり、生産性が阻害される
という欠点もある。さらに、ピンフィン11を取付ける前
のICパッケージ1の組立ての際に、突起状の雄ネジ13
が搬送の邪魔になるという問題もある。
ので、図17(イ) は部分断面図、同(ロ) はピンフィン11の
側から見た正面図である。伝熱基板4にろう付けなどの
方法で固定された雄ネジ13を、ピンフィン底板部10bの
孔10cに貫通せしめ、ナット14で締め付けて固定する方
法である。この方法の欠点は、ナット14を締めるための
スペースを確保する必要があり、その場所には放熱ピン
11aを設置できないことである。すなわち、その分だけ
ピンフィン11の放熱性能が低下してしまう。また、ナッ
ト14の締め付け作業は煩雑であり、生産性が阻害される
という欠点もある。さらに、ピンフィン11を取付ける前
のICパッケージ1の組立ての際に、突起状の雄ネジ13
が搬送の邪魔になるという問題もある。
【0014】図18は、例えば特開平2−298053号公報に
開示されているクリップ固定法で、図18(イ) は側面図、
同(ロ) はピンフィン11の側から見た正面図である。逆T
字型断面の伝熱基板15のオーバハング部15aとピンフィ
ン11の底板部11bをクリップ16ではさんで固定する方法
である。この方法の欠点は、第1に、伝熱基板15へのオ
ーバハング部15aの加工に手間がかかることである。第
2に、底板部11bにクリップ固定のためのスペースを設
ける必要があるので、その分だけ放熱ピン11aの本数を
減らさざるを得ないことである。すなわち、この方法で
も、ピンフィン11の放熱性能が損なわれることになる。
また、クリップ16の取付け作業は煩雑で、これの自動化
装置も複雑なものが必要である。ICパッケージ1を組
込んだ電子機器に振動が加わる場合にはクリップ16の締
結力がゆるんで伝熱基板15と底板部11bの密着度が低下
し、伝熱性が劣化する恐れもある。以上のような問題点
から、クリップ固定法は信頼性の点からも十分とはいえ
ない。
開示されているクリップ固定法で、図18(イ) は側面図、
同(ロ) はピンフィン11の側から見た正面図である。逆T
字型断面の伝熱基板15のオーバハング部15aとピンフィ
ン11の底板部11bをクリップ16ではさんで固定する方法
である。この方法の欠点は、第1に、伝熱基板15へのオ
ーバハング部15aの加工に手間がかかることである。第
2に、底板部11bにクリップ固定のためのスペースを設
ける必要があるので、その分だけ放熱ピン11aの本数を
減らさざるを得ないことである。すなわち、この方法で
も、ピンフィン11の放熱性能が損なわれることになる。
また、クリップ16の取付け作業は煩雑で、これの自動化
装置も複雑なものが必要である。ICパッケージ1を組
込んだ電子機器に振動が加わる場合にはクリップ16の締
結力がゆるんで伝熱基板15と底板部11bの密着度が低下
し、伝熱性が劣化する恐れもある。以上のような問題点
から、クリップ固定法は信頼性の点からも十分とはいえ
ない。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のごと
き状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱放
散性能を損なうことなく、かつ着脱が容易で、しかも信
頼性が十分な固定部品によって一体化された、多量生産
に適した放熱フィン付きICパッケージを提供すること
である。
き状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱放
散性能を損なうことなく、かつ着脱が容易で、しかも信
頼性が十分な固定部品によって一体化された、多量生産
に適した放熱フィン付きICパッケージを提供すること
である。
【0016】
【課題を解決するための手段】ここに、本発明者は着脱
が容易な結合手段としてスナップ止めに着目し、スナッ
プ止めの有する弾性的接合力を利用することでICパッ
ケージと放熱フィンとを伝熱関係に結合でき、さらにス
ナップ取付け用の金属部材を用いることで生産性を一層
改善できることを知り、本発明を完成した。よって、本
発明の要旨とするところは次の通りである。
が容易な結合手段としてスナップ止めに着目し、スナッ
プ止めの有する弾性的接合力を利用することでICパッ
ケージと放熱フィンとを伝熱関係に結合でき、さらにス
ナップ取付け用の金属部材を用いることで生産性を一層
改善できることを知り、本発明を完成した。よって、本
発明の要旨とするところは次の通りである。
【0017】(1) 放熱フィン付きICパッケージにおい
て、放熱フィンの底面とICパッケージの底面の間に対
向して介在させた雄雌一対のスナップ部材によって放熱
フィンとICパッケージとを着脱自在に結合することを
特徴とする放熱フィン付きICパッケージ。
て、放熱フィンの底面とICパッケージの底面の間に対
向して介在させた雄雌一対のスナップ部材によって放熱
フィンとICパッケージとを着脱自在に結合することを
特徴とする放熱フィン付きICパッケージ。
【0018】(2) 複数の雄または雌のスナップ部材を所
定位置に取付けた金属部材をICパッケージの底面に接
合することを特徴とする前記(1) 記載の放熱フィン付き
ICパッケージ。
定位置に取付けた金属部材をICパッケージの底面に接
合することを特徴とする前記(1) 記載の放熱フィン付き
ICパッケージ。
【0019】(3) 前記金属部材が、中央部に透孔を有
し、その周縁に雄または雌のスナップ部材を取付けた平
坦部を有する額縁状矩形板であることを特徴とする前記
(2) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。 (4) 前記金属部材のICパッケージへの接合を接着ある
いはろう付けによって行うことを特徴とする前記(2) 記
載の放熱フィン付きICパッケージ。
し、その周縁に雄または雌のスナップ部材を取付けた平
坦部を有する額縁状矩形板であることを特徴とする前記
(2) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。 (4) 前記金属部材のICパッケージへの接合を接着ある
いはろう付けによって行うことを特徴とする前記(2) 記
載の放熱フィン付きICパッケージ。
【0020】(5) 前記金属部材への雄または雌のスナッ
プ部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこ
とを特徴とする前記(2) 記載の放熱フィン付きICパッ
ケージ。 (6) 複数の雄または雌のスナップ部材を所定位置に取付
けた金属部材を放熱フィンに固定することを特徴とする
前記(1) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。
プ部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこ
とを特徴とする前記(2) 記載の放熱フィン付きICパッ
ケージ。 (6) 複数の雄または雌のスナップ部材を所定位置に取付
けた金属部材を放熱フィンに固定することを特徴とする
前記(1) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。
【0021】(7) 前記金属部材が、中央部に伝熱のため
の台座部を有し、その周縁に雄または雌のスナップ部材
を取付けた平坦部を有する矩形板であることを特徴とす
る前記(6) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。 (8) 前記金属部材の放熱フィンへの固定を接着あるいは
ろう付けによって行うことを特徴とする前記(6) 記載の
放熱フィン付きICパッケージ。
の台座部を有し、その周縁に雄または雌のスナップ部材
を取付けた平坦部を有する矩形板であることを特徴とす
る前記(6) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。 (8) 前記金属部材の放熱フィンへの固定を接着あるいは
ろう付けによって行うことを特徴とする前記(6) 記載の
放熱フィン付きICパッケージ。
【0022】(9) 前記金属部材への雄または雌のスナッ
プ部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこ
とを特徴とする前記(6) 記載の放熱フィン付きICパッ
ケージ。 (10)複数の雄または雌のスナップ部材を放熱フィンにろ
う付けまたはかしめによって固定することを特徴とする
前記(1) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。
プ部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこ
とを特徴とする前記(6) 記載の放熱フィン付きICパッ
ケージ。 (10)複数の雄または雌のスナップ部材を放熱フィンにろ
う付けまたはかしめによって固定することを特徴とする
前記(1) 記載の放熱フィン付きICパッケージ。
【0023】すなわち、本発明によれば放熱フィンとI
Cパッケージとを結合するのにスナップ止めを利用する
が、その際に両者の間に良好な伝熱関係を確立するので
あり、そのために本発明にあってはスナップ止めにみら
れる一種のバネ弾性を利用するのであり、さらに必要に
より伝熱性グリースを併用するのである。一方、生産性
の点からはその好適態様によれば、複数の雌雄各スナッ
プ部材を金属部材あるいは放熱フィンに予め取付けてお
くようにするのである。
Cパッケージとを結合するのにスナップ止めを利用する
が、その際に両者の間に良好な伝熱関係を確立するので
あり、そのために本発明にあってはスナップ止めにみら
れる一種のバネ弾性を利用するのであり、さらに必要に
より伝熱性グリースを併用するのである。一方、生産性
の点からはその好適態様によれば、複数の雌雄各スナッ
プ部材を金属部材あるいは放熱フィンに予め取付けてお
くようにするのである。
【0024】
【作用】本発明にかかる放熱フィン付きICパッケージ
においては、放熱フィンとICパッケージがスナップ機
構で、好ましくは良好な伝熱関係におかれて、着脱自在
に連結されている点に特徴がある。以下、その内容を詳
細に説明する。ここでは、放熱フィンとしてピンフィン
を例にとって説明するが、他の放熱フィンにも適用でき
ることは云うまでもない。
においては、放熱フィンとICパッケージがスナップ機
構で、好ましくは良好な伝熱関係におかれて、着脱自在
に連結されている点に特徴がある。以下、その内容を詳
細に説明する。ここでは、放熱フィンとしてピンフィン
を例にとって説明するが、他の放熱フィンにも適用でき
ることは云うまでもない。
【0025】図1に、本発明にかかるピンフィン付きI
Cパッケージの例を示す。まず、図1(イ) において、I
Cパッケージ1とピンフィン11は、ICパッケージ側の
雄スナップ19とピンフィン側の雌スナップ21によって着
脱自在に連結されており、ICパッケージの伝熱基板4
と、ピンフィン底板部11bの底面に接合された金属部材
40の中央台座40aとが面接触しており、図示例ではこの
金属部材40を介してICパッケージとピンフィンとが良
好な伝熱関係におかれている。雄スナップ19は後述する
額縁状金属部材18に、雌スナップ21は金属部材40の周縁
平坦部40bに取付けられている。金属部材40の周縁平坦
部40bとセラミックス板5の間の高さg (伝熱基板4の
高さH1 と金属板台座40aの高さH2 の和) のスペース
に雄スナップ19と雌スナップ21が収納されている。な
お、伝熱基板4がないICパッケージの場合には、金属
板台座40aの高さH2 とgを同一にすればよい。
Cパッケージの例を示す。まず、図1(イ) において、I
Cパッケージ1とピンフィン11は、ICパッケージ側の
雄スナップ19とピンフィン側の雌スナップ21によって着
脱自在に連結されており、ICパッケージの伝熱基板4
と、ピンフィン底板部11bの底面に接合された金属部材
40の中央台座40aとが面接触しており、図示例ではこの
金属部材40を介してICパッケージとピンフィンとが良
好な伝熱関係におかれている。雄スナップ19は後述する
額縁状金属部材18に、雌スナップ21は金属部材40の周縁
平坦部40bに取付けられている。金属部材40の周縁平坦
部40bとセラミックス板5の間の高さg (伝熱基板4の
高さH1 と金属板台座40aの高さH2 の和) のスペース
に雄スナップ19と雌スナップ21が収納されている。な
お、伝熱基板4がないICパッケージの場合には、金属
板台座40aの高さH2 とgを同一にすればよい。
【0026】図1(ロ) は、図1(イ) における金属板40が
省略された別の態様を示すもので、図中、雄スナップ19
は後述する額縁状金属部材18に、雌スナップ21はピンフ
ィン11' の底板部11bにそれぞれ取付けられている。ピ
ンフィン11' の底板部11'bの中央に台座11'cが一体で設
けられており、伝熱基板4と台座11'cが面接触している
両者の間に良好な伝熱関係を維持している。この場合に
は、底板部11'bの周縁平坦部とセラミックス板5の間の
高さgのスペースに雄スナップ19と雌スナップ21が収納
されている。
省略された別の態様を示すもので、図中、雄スナップ19
は後述する額縁状金属部材18に、雌スナップ21はピンフ
ィン11' の底板部11bにそれぞれ取付けられている。ピ
ンフィン11' の底板部11'bの中央に台座11'cが一体で設
けられており、伝熱基板4と台座11'cが面接触している
両者の間に良好な伝熱関係を維持している。この場合に
は、底板部11'bの周縁平坦部とセラミックス板5の間の
高さgのスペースに雄スナップ19と雌スナップ21が収納
されている。
【0027】このように本発明によれば放熱フィン11と
ICパッケージの伝熱基板4との“伝熱関係”は例え
ば、図1(イ) のように台座40aを有する金属部材40を使
用するか、あるいは図1(ロ) のように台座11'cを底板部
11'bに備えた放熱フィン11を使用することによって実現
される。
ICパッケージの伝熱基板4との“伝熱関係”は例え
ば、図1(イ) のように台座40aを有する金属部材40を使
用するか、あるいは図1(ロ) のように台座11'cを底板部
11'bに備えた放熱フィン11を使用することによって実現
される。
【0028】その他、接触界面に伝熱性グリースなどを
介在させることによって両者の伝熱関係をより一層確実
なものとしてもよい。次に、雄スナップ19、雌スナップ
21について説明する。
介在させることによって両者の伝熱関係をより一層確実
なものとしてもよい。次に、雄スナップ19、雌スナップ
21について説明する。
【0029】図2は、雄スナップ19の一例を示し、図2
(イ) は断面図、同(ロ) は平面図である。図中、雄スナッ
プ19は、直径d1 のドーム状の頭部19a、これよりも径
が小さい胴部19cおよび直径D1 のフランジ部19bから
なる高さh1 の金属薄板のプレス成形品である。
(イ) は断面図、同(ロ) は平面図である。図中、雄スナッ
プ19は、直径d1 のドーム状の頭部19a、これよりも径
が小さい胴部19cおよび直径D1 のフランジ部19bから
なる高さh1 の金属薄板のプレス成形品である。
【0030】図3は、雌スナップ21の一例を示し、図3
(イ) は平面図、同(ロ) は断面図、同(ハ) は内部に収納さ
れているリング状バネ23の平面図である。雌スナップ21
は、図2に示す雄スナップの頭部19aの径d1 よりも僅
かに大きい孔21dを有する頭部21a (直径d2)、これよ
りもやや径が小さい胴部21cおよび直径D2 のフランジ
部21bからなる高さh2 の金属薄板のプレス成形品であ
る。頭部21aの内部には金属線で製造されたリング状バ
ネ23が収納されている。リング状バネ23の内径d3 は、
雄スナップ頭部19aの径d1 よりも小さく、図3(ハ) に
示すように切れ目23aが設けられ、弾性的に拡げ得る構
造となっている。
(イ) は平面図、同(ロ) は断面図、同(ハ) は内部に収納さ
れているリング状バネ23の平面図である。雌スナップ21
は、図2に示す雄スナップの頭部19aの径d1 よりも僅
かに大きい孔21dを有する頭部21a (直径d2)、これよ
りもやや径が小さい胴部21cおよび直径D2 のフランジ
部21bからなる高さh2 の金属薄板のプレス成形品であ
る。頭部21aの内部には金属線で製造されたリング状バ
ネ23が収納されている。リング状バネ23の内径d3 は、
雄スナップ頭部19aの径d1 よりも小さく、図3(ハ) に
示すように切れ目23aが設けられ、弾性的に拡げ得る構
造となっている。
【0031】次に、雄スナップ19、雌スナップ21の取付
け方法について説明する。
け方法について説明する。
【0032】ここでは、図1(イ) 、(ロ) に示すように、
ICパッケージ1の側に雄スナップ19、ピンフィン11、
11' の側に雌スナップ21を取付ける場合を述べるが、こ
れが逆でも何ら支障はない。また、複数のスナップが用
いられるので、一方に雄雌のスナップを混在させてもよ
い。すなわち、雄スナップ19と雌スナップ21が対向して
いれば差し支えない。
ICパッケージ1の側に雄スナップ19、ピンフィン11、
11' の側に雌スナップ21を取付ける場合を述べるが、こ
れが逆でも何ら支障はない。また、複数のスナップが用
いられるので、一方に雄雌のスナップを混在させてもよ
い。すなわち、雄スナップ19と雌スナップ21が対向して
いれば差し支えない。
【0033】まず、ICパッケージ1の側への雄スナッ
プ19の取付け方法を説明する。なお、図1(イ) 、(ロ) で
は、ICパッケージ1のセラミックス板5に、雄スナッ
プ19を取付けた金属部材18が接合されているので、この
態様を例にとり以下説明する。
プ19の取付け方法を説明する。なお、図1(イ) 、(ロ) で
は、ICパッケージ1のセラミックス板5に、雄スナッ
プ19を取付けた金属部材18が接合されているので、この
態様を例にとり以下説明する。
【0034】すなわち、図4は、一例として4つの雄ス
ナップ19を所定位置に接合した額縁状の金属部材18を示
し、図4(イ) は側面図、同(ロ) は平面図である。外形寸
法W1'×W2'はICパッケージ1の平面寸法とはほぼ同
一で、中央部に伝熱基板4が貫通し得る透孔18aが設け
られている。雄スナップ19の数は、必要に応じて任意に
選択できることは云うまでもない。
ナップ19を所定位置に接合した額縁状の金属部材18を示
し、図4(イ) は側面図、同(ロ) は平面図である。外形寸
法W1'×W2'はICパッケージ1の平面寸法とはほぼ同
一で、中央部に伝熱基板4が貫通し得る透孔18aが設け
られている。雄スナップ19の数は、必要に応じて任意に
選択できることは云うまでもない。
【0035】金属部材18を使用する理由は2つある。第
1の理由は、金属製の雄スナップ19との強固な接合が可
能であり、かつ、セラミックス板5との接合面積を大き
くとれることである。すなわち、雄スナップ19を直接セ
ラミックス板5に接合するよりも、はるかに大きな接合
力が得られ、ICパッケージ1とピンフィン11、11' に
引張力を加えて雄スナップ19と雌スナップ21を分離する
際に雄スナップ19がはがれる危険が少ないのである。金
属部材18とセラミックス板5の接合は、エポキシ系樹脂
による接着あるいはセラミックス板5にメタライズ処理
を施しておくことによるロウ付けによって強固に行うこ
とができる。雄スナップ19と金属部材18の接合について
は後述する。
1の理由は、金属製の雄スナップ19との強固な接合が可
能であり、かつ、セラミックス板5との接合面積を大き
くとれることである。すなわち、雄スナップ19を直接セ
ラミックス板5に接合するよりも、はるかに大きな接合
力が得られ、ICパッケージ1とピンフィン11、11' に
引張力を加えて雄スナップ19と雌スナップ21を分離する
際に雄スナップ19がはがれる危険が少ないのである。金
属部材18とセラミックス板5の接合は、エポキシ系樹脂
による接着あるいはセラミックス板5にメタライズ処理
を施しておくことによるロウ付けによって強固に行うこ
とができる。雄スナップ19と金属部材18の接合について
は後述する。
【0036】第2の理由は、あらかじめ雄スナップ19を
所定位置に固定しておくことができるので、複数の雄ス
ナップ19をセラミックス板5に接合するよりもはるかに
正確かつ能率的にセラミックス板5に接合できることで
ある。
所定位置に固定しておくことができるので、複数の雄ス
ナップ19をセラミックス板5に接合するよりもはるかに
正確かつ能率的にセラミックス板5に接合できることで
ある。
【0037】次に、ピンフィン側への雌スナップ21の取
付け方法について説明する。この場合も、図1(イ) で
は、金属部材40の周縁平坦部40bに雌スナップ21が接合
されているので、この態様を例にとり以下説明する。
付け方法について説明する。この場合も、図1(イ) で
は、金属部材40の周縁平坦部40bに雌スナップ21が接合
されているので、この態様を例にとり以下説明する。
【0038】すなわち、図5は、図4の雄スナップ19と
対応した位置に雌スナップ21が接合された金属部材40を
示し、図5(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。外形
寸法W1"×W2"はピンフィン11の底板部11bの平面寸法
(W1 ×W2)とほぼ同一で、中央部に高さH2 の台座40
aが設けられている。台座40aはICパッケージ1から
の伝熱部となり、本発明に云う“伝熱関係”を実現する
ためのもので、その平面寸法は伝熱基板4の平面寸法と
同一でよい。もちろん、伝熱基板4の厚さを台座40aの
分まで厚くすることによって上述の“伝熱関係”を実現
してもよく、この場合には台座40aは不要となる。
対応した位置に雌スナップ21が接合された金属部材40を
示し、図5(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。外形
寸法W1"×W2"はピンフィン11の底板部11bの平面寸法
(W1 ×W2)とほぼ同一で、中央部に高さH2 の台座40
aが設けられている。台座40aはICパッケージ1から
の伝熱部となり、本発明に云う“伝熱関係”を実現する
ためのもので、その平面寸法は伝熱基板4の平面寸法と
同一でよい。もちろん、伝熱基板4の厚さを台座40aの
分まで厚くすることによって上述の“伝熱関係”を実現
してもよく、この場合には台座40aは不要となる。
【0039】金属部材40とピンフィン11の接合は、伝熱
性が優れたシリコン系接着剤などを用いた接着やロウ付
けによって行えばよい。また図1(ロ) では、ピンフィン
底板部11'bの所定位置に雌スナップ21が接合されてい
る。図6は、図4の雄スナップ19と対応した位置に雌ス
ナップ21を有するピンフィン11' の態様を示し、図6
(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
性が優れたシリコン系接着剤などを用いた接着やロウ付
けによって行えばよい。また図1(ロ) では、ピンフィン
底板部11'bの所定位置に雌スナップ21が接合されてい
る。図6は、図4の雄スナップ19と対応した位置に雌ス
ナップ21を有するピンフィン11' の態様を示し、図6
(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
【0040】ここで、雄スナップ19と雌スナップ21のは
め合わせについて説明する。図7は、一例として、図1
(イ) における雄スナップ19と雌スナップ21のはめ合わせ
状態を拡大してその一部を示す。リング状バネ23は雄ス
ナップ頭部19aで押し拡げられた後、僅かに縮み、雄ス
ナップの頭部19aと胴部19bの中間の位置で雄スナップ
19を保持している。雄スナップ19と雌スナップ21の結合
力は、リング状バネ23の強さによって調整される。この
状態で、雄スナップ19と雌スナップ21は上下方向に緩み
がなく、組合せ状態での雄雌スナップの高さをh、金属
部材18の厚さをt1 、金属部材40の周縁平坦部40bの厚
さをt2 とすれば、図7において伝熱基板17とピンフィ
ン台座20cを密着させるには、 h+t1 +t2 =g の関係が必要である。もちろん、製作上の誤差によって
伝熱基板17とピンフィン台座11'cの間に生ずる僅かな空
隙が熱伝導の障害となることもあり得るので、接触界面
にはあらかじめ伝熱性のグリースを塗布しておいてもよ
い。
め合わせについて説明する。図7は、一例として、図1
(イ) における雄スナップ19と雌スナップ21のはめ合わせ
状態を拡大してその一部を示す。リング状バネ23は雄ス
ナップ頭部19aで押し拡げられた後、僅かに縮み、雄ス
ナップの頭部19aと胴部19bの中間の位置で雄スナップ
19を保持している。雄スナップ19と雌スナップ21の結合
力は、リング状バネ23の強さによって調整される。この
状態で、雄スナップ19と雌スナップ21は上下方向に緩み
がなく、組合せ状態での雄雌スナップの高さをh、金属
部材18の厚さをt1 、金属部材40の周縁平坦部40bの厚
さをt2 とすれば、図7において伝熱基板17とピンフィ
ン台座20cを密着させるには、 h+t1 +t2 =g の関係が必要である。もちろん、製作上の誤差によって
伝熱基板17とピンフィン台座11'cの間に生ずる僅かな空
隙が熱伝導の障害となることもあり得るので、接触界面
にはあらかじめ伝熱性のグリースを塗布しておいてもよ
い。
【0041】次に各スナップ部材の接合方法について説
明する。図1(イ) に示す雄スナップ19と金属部材18、雌
スナップ21と金属部材40、図1(ロ) に示す雄スナップ19
と金属部材18、雌スナップ21とピンフィン11の接合方法
としては、接合強度の点からろう付けあるいは機械的接
合方法が好ましい。
明する。図1(イ) に示す雄スナップ19と金属部材18、雌
スナップ21と金属部材40、図1(ロ) に示す雄スナップ19
と金属部材18、雌スナップ21とピンフィン11の接合方法
としては、接合強度の点からろう付けあるいは機械的接
合方法が好ましい。
【0042】ろう付け方法としては、それぞれの材質に
応じてアルミろう付け、銀ろう付け、銅ろう付け、はん
だ付けなどの方法を選択すればよい。機械的接合方法と
してはかしめ法が簡便である。
応じてアルミろう付け、銀ろう付け、銅ろう付け、はん
だ付けなどの方法を選択すればよい。機械的接合方法と
してはかしめ法が簡便である。
【0043】図8は、かしめ用の雄スナップ30の一例を
示し、図8(イ) は断面図、同(ロ) は平面図である。図
中、雄スナップ30は、ドーム状の頭部30a、これよりも
径が小さい胴部30bおよび底部30cからなる金属薄板の
プレス成形品で、底部30cにはかしめのための透孔30d
が設けられている。
示し、図8(イ) は断面図、同(ロ) は平面図である。図
中、雄スナップ30は、ドーム状の頭部30a、これよりも
径が小さい胴部30bおよび底部30cからなる金属薄板の
プレス成形品で、底部30cにはかしめのための透孔30d
が設けられている。
【0044】図9は、これと組合わされる雌スナップ31
の一例を示し、図9(イ) は平面図、同(ロ) は断面図であ
る。図中、雌スナップ31は、雄スナップ頭部30aの径d
1 よりも僅かに大きい孔31dを有する頭部31a、これよ
りも径が小さい胴部31bおよび底部31cからなる金属薄
板のプレス成形品で、底部31cにはかしめのための透孔
31eが設けられている。また、頭部31aの内部にはリン
グ状バネ23が収納されている。
の一例を示し、図9(イ) は平面図、同(ロ) は断面図であ
る。図中、雌スナップ31は、雄スナップ頭部30aの径d
1 よりも僅かに大きい孔31dを有する頭部31a、これよ
りも径が小さい胴部31bおよび底部31cからなる金属薄
板のプレス成形品で、底部31cにはかしめのための透孔
31eが設けられている。また、頭部31aの内部にはリン
グ状バネ23が収納されている。
【0045】次に、図10により、かしめ方法の一例を説
明する。図10(イ) は、額縁状金属板である金属部材18の
所定位置の孔18bにリベット33を差込み、雄スナップ31
の底部透孔30dにリベット33を貫通させた状態を示す。
なお、図11(イ) 、(ロ) に示すようにかしめ用リベットと
して使用する突起33' がはじめから一体となった金属部
材18' を使用してもよい。
明する。図10(イ) は、額縁状金属板である金属部材18の
所定位置の孔18bにリベット33を差込み、雄スナップ31
の底部透孔30dにリベット33を貫通させた状態を示す。
なお、図11(イ) 、(ロ) に示すようにかしめ用リベットと
して使用する突起33' がはじめから一体となった金属部
材18' を使用してもよい。
【0046】次いで頭部透孔30eから図示しないかしめ
工具によってリベット33に打撃を加えてリベット33の頭
部をつぶし、額縁状金属板18に雄スナップ30を固定す
る。同(ロ) は、金属部材40と雌スナップ31にリベット33
をセットした状態を示し、図10(イ) と同様にかしめ固定
を行う。この場合でも、金属部材40とリベット33があら
かじめ一体となったものを使用してもよい。
工具によってリベット33に打撃を加えてリベット33の頭
部をつぶし、額縁状金属板18に雄スナップ30を固定す
る。同(ロ) は、金属部材40と雌スナップ31にリベット33
をセットした状態を示し、図10(イ) と同様にかしめ固定
を行う。この場合でも、金属部材40とリベット33があら
かじめ一体となったものを使用してもよい。
【0047】雌スナップ31をピンフィンにかしめる場合
でも、図12(イ) 、(ロ) に示すように突起33' が一体とな
ったピンフィン11" を用いてもよい。図10(ハ) は、かし
め固定した雄スナップ30と雌スナップ31をはめ合わせた
状態を示し、雄スナップ30によって押し拡げられたリン
グ状バネ23によって上下方向に緩みがない状態で固定さ
れている。
でも、図12(イ) 、(ロ) に示すように突起33' が一体とな
ったピンフィン11" を用いてもよい。図10(ハ) は、かし
め固定した雄スナップ30と雌スナップ31をはめ合わせた
状態を示し、雄スナップ30によって押し拡げられたリン
グ状バネ23によって上下方向に緩みがない状態で固定さ
れている。
【0048】以上のかしめ固定法の利点としては、雄ス
ナップ30、雌スナップ31の位置決めが容易なことが挙げ
られる。もちろん、対向したスナップ部品の一方をかし
め固定し、他方をろう付けで固定してもかまわない。
ナップ30、雌スナップ31の位置決めが容易なことが挙げ
られる。もちろん、対向したスナップ部品の一方をかし
め固定し、他方をろう付けで固定してもかまわない。
【0049】
(実施例1)本例では、図1(イ) に示すような、平面寸法
35mm×35mm、高さH1 =1.5 mmの正方形の伝導基板4を
有する平面寸法55mm×55mmのセラミックス製ピングリッ
ド型ICパッケージ1のセラミックス板5の平坦面に、
図4に示す外径寸法W1'×W2'=54mm×54mm、厚さt1
=1mmで、中央部に36mm×36mmの正方形の透孔18aを有
し、4隅の板面に4個の真鍮板製 (板厚0.3 mm) の雄ス
ナップ19をろう付けした真鍮製の額縁状金属板18をろう
付けにより固定した。雄スナップ19の寸法は、図2に示
すように、D1 =8mm、d1 =4mm、h1 =4.7 mmであ
った。
35mm×35mm、高さH1 =1.5 mmの正方形の伝導基板4を
有する平面寸法55mm×55mmのセラミックス製ピングリッ
ド型ICパッケージ1のセラミックス板5の平坦面に、
図4に示す外径寸法W1'×W2'=54mm×54mm、厚さt1
=1mmで、中央部に36mm×36mmの正方形の透孔18aを有
し、4隅の板面に4個の真鍮板製 (板厚0.3 mm) の雄ス
ナップ19をろう付けした真鍮製の額縁状金属板18をろう
付けにより固定した。雄スナップ19の寸法は、図2に示
すように、D1 =8mm、d1 =4mm、h1 =4.7 mmであ
った。
【0050】次に、図5に示すように、外径寸法54mm×
54mm、t2 =1mmで、中央部に高さH2 =4.5 mm、平面
寸法35mm×35mmの台座40aを有するアルミニウム合金製
の金属部材40の4隅板面の所定位置に4個の純アルミニ
ウム板製 (板厚0.3 mm) の雌スナップ21をろう付けし
た。雌スナップ21の寸法は、図3に示すD2 =8mm、d
2 =6.5 mm、h2 =4.7 mmであった。その後、この金属
部材40を、直径2mm、高さ20mmの放熱ピン11aが4mmピ
ッチで合計169 本配列された、平面寸法55mm×55mmのア
ルミニウム製ピンフィン11の底板部11bにろう付けし
た。
54mm、t2 =1mmで、中央部に高さH2 =4.5 mm、平面
寸法35mm×35mmの台座40aを有するアルミニウム合金製
の金属部材40の4隅板面の所定位置に4個の純アルミニ
ウム板製 (板厚0.3 mm) の雌スナップ21をろう付けし
た。雌スナップ21の寸法は、図3に示すD2 =8mm、d
2 =6.5 mm、h2 =4.7 mmであった。その後、この金属
部材40を、直径2mm、高さ20mmの放熱ピン11aが4mmピ
ッチで合計169 本配列された、平面寸法55mm×55mmのア
ルミニウム製ピンフィン11の底板部11bにろう付けし
た。
【0051】次いで、前記台座40aの表面に伝熱性グリ
ースを塗布した後、前記雄スナップ19と雌スナップ21を
はめ合わせて、前記伝熱基板4と前記台座40aを密着さ
せ、ピンフィン付きICパッケージとした。4個の雄ス
ナップ19と雌スナップ21を分離させるのに必要な力の合
計は約2kgであり、締結力は十分であった。
ースを塗布した後、前記雄スナップ19と雌スナップ21を
はめ合わせて、前記伝熱基板4と前記台座40aを密着さ
せ、ピンフィン付きICパッケージとした。4個の雄ス
ナップ19と雌スナップ21を分離させるのに必要な力の合
計は約2kgであり、締結力は十分であった。
【0052】ICを作動させて20Wの熱を発生させ、風
洞実験を行ったところ、風速1.5m/秒の条件での熱抵抗
値は0.85℃/Wであり、良好な放熱性能を示した。一
方、図17に示す、直径2mm、高さ20mmの放熱ピン11aが
4mmピッチで151 本配列されたピンフィン11をねじ止め
固定したICパッケージ1についても同様な放熱性能評
価を行ったところ、熱抵抗値は1.05℃/Wであり、本発
明のピンフィン付きICパッケージの方が良好な放熱性
能を示した。
洞実験を行ったところ、風速1.5m/秒の条件での熱抵抗
値は0.85℃/Wであり、良好な放熱性能を示した。一
方、図17に示す、直径2mm、高さ20mmの放熱ピン11aが
4mmピッチで151 本配列されたピンフィン11をねじ止め
固定したICパッケージ1についても同様な放熱性能評
価を行ったところ、熱抵抗値は1.05℃/Wであり、本発
明のピンフィン付きICパッケージの方が良好な放熱性
能を示した。
【0053】(実施例2)本例では図4に示す外径寸法W
1'×W2'=54mm×54mm、厚さt1 =1mmで、中央部に36
mm×36mmの正方形の透孔18aを有す真鍮製金属部材18を
用意し、図10(イ) に示すように、これの4隅の板面に設
けた直径1mmの透孔18bにセットしたアルミニウム製リ
ベット33に4個のアルミニウム合金板製 (板厚0.3 mm)
の雄スナップ30の底部透孔30dを差し込んでかしめたの
ち、図1(ロ) に示すように、平面寸法35mm×35mm、高さ
H1 =1.5 mmの正方形の伝導基板4を有する平面寸法55
mm×55mmのセラミックス製ピングリッド型ICパッケー
ジ1のセラミックス板5の平坦面にアルミニウム合金製
の額縁状の金属部材18をろう付け固定した。雄スナップ
30の寸法は、図8に示す通りd1'=4mm、h1'=4mmで
あった。
1'×W2'=54mm×54mm、厚さt1 =1mmで、中央部に36
mm×36mmの正方形の透孔18aを有す真鍮製金属部材18を
用意し、図10(イ) に示すように、これの4隅の板面に設
けた直径1mmの透孔18bにセットしたアルミニウム製リ
ベット33に4個のアルミニウム合金板製 (板厚0.3 mm)
の雄スナップ30の底部透孔30dを差し込んでかしめたの
ち、図1(ロ) に示すように、平面寸法35mm×35mm、高さ
H1 =1.5 mmの正方形の伝導基板4を有する平面寸法55
mm×55mmのセラミックス製ピングリッド型ICパッケー
ジ1のセラミックス板5の平坦面にアルミニウム合金製
の額縁状の金属部材18をろう付け固定した。雄スナップ
30の寸法は、図8に示す通りd1'=4mm、h1'=4mmで
あった。
【0054】次に、図6に示すように直径2mm、高さ20
mmの放熱ピン11'aが4mmピッチで合計169 本配列され
た、中央部に平面寸法35mm×35mm、高さH2 =4.5 mmの
台座11'cを有する平面寸法55mm×55mmのアルミニウム製
ピンフィン11' の底板部11'bの4隅に直径1mmの透孔を
設け、この透孔にセットしたアルミニウム製リベット33
に4個のアルミニウム合金板製 (板厚0.3 mm) の雌スナ
ップ31の底部透孔31eを差し込んでかしめた。雌スナッ
プ31の寸法は、図9に示すようにd2'=8mm、h2'=5
mmであった。
mmの放熱ピン11'aが4mmピッチで合計169 本配列され
た、中央部に平面寸法35mm×35mm、高さH2 =4.5 mmの
台座11'cを有する平面寸法55mm×55mmのアルミニウム製
ピンフィン11' の底板部11'bの4隅に直径1mmの透孔を
設け、この透孔にセットしたアルミニウム製リベット33
に4個のアルミニウム合金板製 (板厚0.3 mm) の雌スナ
ップ31の底部透孔31eを差し込んでかしめた。雌スナッ
プ31の寸法は、図9に示すようにd2'=8mm、h2'=5
mmであった。
【0055】次に、前記台座11'cの表面に伝熱性グリー
スを塗布した後、前記雄スナップ30と雌スナップ31をは
め合わせて、前記伝熱基板14と前記台座11'cを密着さ
せ、ピンフィン付きICパッケージとした。4個の雄ス
ナップ30と雌スナップ31を分離させるのに必要な力の合
計は約2kgであり、締結力は十分であった。ICを作動
させて20Wの熱を発生させ、風洞実験を行ったところ、
風速1.5m/秒の条件での熱抵抗値は0.85℃/Wであり、
良好な放熱性能を示した。
スを塗布した後、前記雄スナップ30と雌スナップ31をは
め合わせて、前記伝熱基板14と前記台座11'cを密着さ
せ、ピンフィン付きICパッケージとした。4個の雄ス
ナップ30と雌スナップ31を分離させるのに必要な力の合
計は約2kgであり、締結力は十分であった。ICを作動
させて20Wの熱を発生させ、風洞実験を行ったところ、
風速1.5m/秒の条件での熱抵抗値は0.85℃/Wであり、
良好な放熱性能を示した。
【0056】(実施例3)本例では、実施例1と同一のI
Cパッケージ1のセラミックス板5の平坦面に、図4に
示す外径寸法W1'×W2'=54×54mm、厚さt1 =1mm
で、中央部に36×36mmの正方形の透孔18aを有し、4隅
の板面に4個の純アルミニウム製 (板厚0.3mm)の雄スナ
ップ19をろう付けしたアルミニウム合金 (ブレージング
シート) 製の縁状金属板18をエポキシ樹脂で接着固定し
た。雄スナップ19の寸法は実施例1と同一であった。
Cパッケージ1のセラミックス板5の平坦面に、図4に
示す外径寸法W1'×W2'=54×54mm、厚さt1 =1mm
で、中央部に36×36mmの正方形の透孔18aを有し、4隅
の板面に4個の純アルミニウム製 (板厚0.3mm)の雄スナ
ップ19をろう付けしたアルミニウム合金 (ブレージング
シート) 製の縁状金属板18をエポキシ樹脂で接着固定し
た。雄スナップ19の寸法は実施例1と同一であった。
【0057】次に、実施例1と同一のアルミニウム合金
製の金属部材40の4隅板面の所定位置に4個の純アルミ
ニウム板製 (板厚0.3mm)の雌スナップ21をロウ付けし
た。雌スナップ21の寸法は実施例1と同一である。その
後、この金属部材40を、実施例1と同一のピンフィン11
の底板部11bにシリコン系の接着剤で接合した。
製の金属部材40の4隅板面の所定位置に4個の純アルミ
ニウム板製 (板厚0.3mm)の雌スナップ21をロウ付けし
た。雌スナップ21の寸法は実施例1と同一である。その
後、この金属部材40を、実施例1と同一のピンフィン11
の底板部11bにシリコン系の接着剤で接合した。
【0058】次いで、前記雄スナップ19と雌スナップ21
をはめ合わせて、伝熱基板4と台座40aを密着させた。
締結力、熱抵抗値については実施例1と実質上同一の試
験結果が得られた。
をはめ合わせて、伝熱基板4と台座40aを密着させた。
締結力、熱抵抗値については実施例1と実質上同一の試
験結果が得られた。
【0059】(実施例4)本例では、図11に示す外径寸法
W1'×W2'=54×54mm、厚さt1 =1mmで、中央部に36
×36mmの正方形の透孔18a'を有する純アルミニウム製の
縁状金属板18'の4隅の直径1mm、高さ1.5 mmの突起33'
に実施例2と同一の4個の雄スナップ30を差し込んで
かしめ固定し、これを実施例2と同一のICパッケージ
1のセラミックス板5の平坦面にエポキシ樹脂で接着固
定した。
W1'×W2'=54×54mm、厚さt1 =1mmで、中央部に36
×36mmの正方形の透孔18a'を有する純アルミニウム製の
縁状金属板18'の4隅の直径1mm、高さ1.5 mmの突起33'
に実施例2と同一の4個の雄スナップ30を差し込んで
かしめ固定し、これを実施例2と同一のICパッケージ
1のセラミックス板5の平坦面にエポキシ樹脂で接着固
定した。
【0060】次に、図12に示す、直径2mm、高さ20mmの
放熱ピン11a"が4mmピッチで合計169 本配列され、中央
部に平面寸法35×35mm、高さH2 =4.5 mmの台座11c"を
有するピンフィン11" の底板部11b"の板面4隅に設けた
直径1mm、高さ1.5 mmの突起33' に実施例2と同一の4
個の雌スナップ31を差し込んでかしめた。
放熱ピン11a"が4mmピッチで合計169 本配列され、中央
部に平面寸法35×35mm、高さH2 =4.5 mmの台座11c"を
有するピンフィン11" の底板部11b"の板面4隅に設けた
直径1mm、高さ1.5 mmの突起33' に実施例2と同一の4
個の雌スナップ31を差し込んでかしめた。
【0061】次に、前記雄スナップ30と雌スナップ31を
はめ合わせて、伝熱基板4と前記台座11c"を密着させ、
ピンフィン付きのICパッケージとした。締結力、熱抵
抗値については実施例1と実質上同一の試験結果が得ら
れた。
はめ合わせて、伝熱基板4と前記台座11c"を密着させ、
ピンフィン付きのICパッケージとした。締結力、熱抵
抗値については実施例1と実質上同一の試験結果が得ら
れた。
【0062】
【発明の効果】本発明にかかる放熱フィン付きICパッ
ケージは、ICパッケージへの放熱フィンの装着がスナ
ップ構造でワンタッチで極めて容易に行えるので、従来
のナット固定方式あるいはクリップ固定方式に比べて生
産性が格段に優れている。特に額縁状金属板に予めスナ
ップ部材を取り付ける方式では組立てが非常に容易にな
る。
ケージは、ICパッケージへの放熱フィンの装着がスナ
ップ構造でワンタッチで極めて容易に行えるので、従来
のナット固定方式あるいはクリップ固定方式に比べて生
産性が格段に優れている。特に額縁状金属板に予めスナ
ップ部材を取り付ける方式では組立てが非常に容易にな
る。
【0063】しかも、スナップにより固定は緩みが発生
せず、従来のクリップ固定方式よりも信頼性がある。ま
た、放熱フィンとICパッケージの分離も従来方式より
もはるかに容易であり、ICパッケージへの放熱フィン
の付け替えを簡便に行うことができる。
せず、従来のクリップ固定方式よりも信頼性がある。ま
た、放熱フィンとICパッケージの分離も従来方式より
もはるかに容易であり、ICパッケージへの放熱フィン
の付け替えを簡便に行うことができる。
【0064】今後ますますICの集積度が向上する趨勢
の中で、放熱フィン付きのICパッケージが大量に使わ
れるようになることは間違いなく、大量生産を可能と
し、しかも放熱フィンの着脱が容易な本発明の放熱フィ
ン付きICパッケージは大きな工業的価値を奏すること
は明らかである。
の中で、放熱フィン付きのICパッケージが大量に使わ
れるようになることは間違いなく、大量生産を可能と
し、しかも放熱フィンの着脱が容易な本発明の放熱フィ
ン付きICパッケージは大きな工業的価値を奏すること
は明らかである。
【図1】本発明にかかる放熱フィン付きICパッケージ
の説明図であり、図1(イ) は略式側面図、図1(ロ) は別
の態様を示す同じく略式側面図である。
の説明図であり、図1(イ) は略式側面図、図1(ロ) は別
の態様を示す同じく略式側面図である。
【図2】雄スナップの説明図であり、図2(イ) は側面
図、図2(ロ) は平面図である。
図、図2(ロ) は平面図である。
【図3】雌スナップの説明図であり、図3(イ) は平面
図、図3(ロ) は側面図、そして図3(ハ) は内部に組込ま
れるバネの平面図である。
図、図3(ロ) は側面図、そして図3(ハ) は内部に組込ま
れるバネの平面図である。
【図4】雄スナップをろう付けなどの方法で接合した額
縁状金属部材の説明図であり、図4(イ) は側面図、図4
(ロ) は平面図である。
縁状金属部材の説明図であり、図4(イ) は側面図、図4
(ロ) は平面図である。
【図5】雌スナップをろう付けなどの方法で接合した台
座を備えた金属部材の説明図であり、図5(イ) は平面
図、図5(ロ) は側面図である。
座を備えた金属部材の説明図であり、図5(イ) は平面
図、図5(ロ) は側面図である。
【図6】雌スナップをろう付けなどの方法で接合した額
縁状金属部材の説明図であり、図6(イ) は平面図、同
(ロ) は側面図である。
縁状金属部材の説明図であり、図6(イ) は平面図、同
(ロ) は側面図である。
【図7】雄スナップと雌スナップの組合せ状態の説明図
である。
である。
【図8】かしめ固定用の雄スナップの説明図であり、図
8(イ) は断面図、図8(ロ) は平面図である。
8(イ) は断面図、図8(ロ) は平面図である。
【図9】かしめ固定用の雌スナップの説明図であり、図
9(イ) は平面図、図9(ロ) は断面図である。
9(イ) は平面図、図9(ロ) は断面図である。
【図10】雄雌スナップのかしめ固定の説明図であり、
図10(イ) 〜(ハ) はいずれも断面図である。
図10(イ) 〜(ハ) はいずれも断面図である。
【図11】図11(イ) 、(ロ) はかしめ用突起を予め一体的
に形成した金属部材のそれぞれ平面図、側面図である。
に形成した金属部材のそれぞれ平面図、側面図である。
【図12】図12(イ) 、(ロ) はかしめ用突起を予め一体的
に形成したピンフィンのそれぞれ平面図、側面図であ
る。
に形成したピンフィンのそれぞれ平面図、側面図であ
る。
【図13】従来の放熱フィン付きICパッケージの説明
図である。
図である。
【図14】チャンネルフィンを備えた放熱フィンの説明
図であり、図14(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
図であり、図14(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
【図15】ピンフィンを備えた放熱フィンの説明図であ
り、図15(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
り、図15(イ) は平面図、同(ロ) は側面図である。
【図16】接着固定した放熱フィン付きICパッケージ
の説明図である。
の説明図である。
【図17】ナット固定した放熱フィン付きICパッケー
ジの説明図であり、図17(イ) は側面図、同(ロ) は底面図
である。
ジの説明図であり、図17(イ) は側面図、同(ロ) は底面図
である。
【図18】クリップ固定した放熱フィン付きICパッケ
ージの説明図であり、図18(イ) は側面図、同(ロ) は底面
図である。
ージの説明図であり、図18(イ) は側面図、同(ロ) は底面
図である。
1:ICパッケージ 4:伝熱基板 11:ピ
ンフィン 19:雄スナップ 21:雌スナップ 18:金
属部材 25:金属部材 40:金属部材
ンフィン 19:雄スナップ 21:雌スナップ 18:金
属部材 25:金属部材 40:金属部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−502855(JP,A) 特開 平2−298053(JP,A) 特開 平5−13629(JP,A) 特開 平5−326771(JP,A) 特開 平5−95061(JP,A) 特開 平6−260573(JP,A) 特開 平7−153879(JP,A) 特開 平8−264690(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/34 - 23/473
Claims (10)
- 【請求項1】 放熱フィン付きICパッケージにおい
て、放熱フィンの底面とICパッケージの底面の間に対
向して介在させた雄雌一対のスナップ部材によって放熱
フィンとICパッケージとを着脱自在に結合することを
特徴とする放熱フィン付きICパッケージ。 - 【請求項2】 複数の雄または雌のスナップ部材を所定
位置に取付けた金属部材をICパッケージの底面に接合
することを特徴とする請求項1記載の放熱フィン付きI
Cパッケージ。 - 【請求項3】 前記金属部材が、中央部に透孔を有し、
その周縁に雄または雌のスナップ部材を取付けた平坦部
を有する額縁状矩形板であることを特徴とする請求項2
記載の放熱フィン付きICパッケージ。 - 【請求項4】 前記金属部材のICパッケージへの接合
を接着あるいはろう付けによって行うことを特徴とする
請求項2記載の放熱フィン付きICパッケージ。 - 【請求項5】 前記金属部材への雄または雌のスナップ
部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこと
を特徴とする請求項2記載の放熱フィン付きICパッケ
ージ。 - 【請求項6】 複数の雄または雌のスナップ部材を所定
位置に取付けた金属部材を放熱フィンに固定することを
特徴とする請求項1記載の放熱フィン付きICパッケー
ジ。 - 【請求項7】 前記金属部材が、中央部に伝熱のための
台座部を有し、その周縁に雄または雌のスナップ部材を
取付けた平坦部を有する矩形板であることを特徴とする
請求項6記載の放熱フィン付きICパッケージ。 - 【請求項8】 前記金属部材の放熱フィンへの固定を接
着あるいはろう付けによって行うことを特徴とする請求
項6記載の放熱フィン付きICパッケージ。 - 【請求項9】 前記金属部材への雄または雌のスナップ
部材の取付けをろう付けまたはかしめによって行うこと
を特徴とする請求項6記載の放熱フィン付きICパッケ
ージ。 - 【請求項10】 複数の雄または雌のスナップ部材を放
熱フィンにろう付けまたはかしめによって固定すること
を特徴とする請求項1記載の放熱フィン付きICパッケ
ージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6264295A JP2867915B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱フィン付きicパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6264295A JP2867915B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱フィン付きicパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08264691A JPH08264691A (ja) | 1996-10-11 |
JP2867915B2 true JP2867915B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=13206196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6264295A Expired - Lifetime JP2867915B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱フィン付きicパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2867915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100646405B1 (ko) * | 2004-07-27 | 2006-11-23 | 서울반도체 주식회사 | 히트 씽크 일체형 발광 다이오드 |
US9753746B2 (en) * | 2008-12-19 | 2017-09-05 | Paul Krzyzanowski | Application store and intelligence system for networked telephony and digital media services devices |
JP6492935B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2019-04-03 | 株式会社デンソー | 制御装置一体型回転電機 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6264295A patent/JP2867915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08264691A (ja) | 1996-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981124 |