JP2867196B2 - Ceramic inductor parts and composite laminated parts - Google Patents
Ceramic inductor parts and composite laminated partsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックインダクタ
部品およびＬＣ複合部品等の複合積層部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite laminated component such as a ceramic inductor component and an LC composite component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックＬＣ複合部品は、セラミ
ック誘電体層と内部電極層とを積層して構成されるコン
デンサチップ体と、セラミック磁性層と内部導体とを積
層して構成されるインダクタチップ体とを一体的に形成
したものである。2. Description of the Related Art A laminated ceramic LC composite component includes a capacitor chip body formed by laminating a ceramic dielectric layer and an internal electrode layer, and an inductor chip body formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor. Are integrally formed.
【０００３】このような複合積層部品は、体積が小さい
こと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種電
子機器に多用されている。[0003] Such composite laminated parts are widely used in various electronic devices because of their small volume, high robustness and high reliability.
【０００４】これらの部品、例えばＬＣ複合部品は、通
常、内部導体用ペースト、磁性層用ペースト、誘電体層
用ペーストおよび内部電極層用ペーストを厚膜技術によ
って積層一体化した後、焼成し、得られた焼結体表面に
外部電極用ペーストを印刷ないし転写した後、焼成する
ことにより製造される。この場合、磁性層に用いられる
磁性材料としては、低温焼成が可能であることからＮｉ
−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトが一般
に用いられている。[0004] These components, for example, LC composite components, are usually laminated and integrated with a paste for an internal conductor, a paste for a magnetic layer, a paste for a dielectric layer and a paste for an internal electrode layer by a thick film technique, and then fired. It is manufactured by printing or transferring an external electrode paste on the surface of the obtained sintered body, and then firing. In this case, the magnetic material used for the magnetic layer may be Ni
-Cu-Zn ferrite and Ni-Zn ferrite are generally used.
【０００５】しかし、セラミックインダクの磁性材料と
して、Ｎｉ−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェラ
イトを用いる場合、その原料としての酸化ニッケルや酸
化鉄の種類、すなわちそれらが高純度であるか否かなど
により、インダクタンスＬやＱが大いに影響されること
が判明した。[0005] However, when Ni-Cu-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite is used as the magnetic material of the ceramic inductor, the type of nickel oxide or iron oxide as the raw material, that is, whether or not they are of high purity, etc. It has been found that the inductance L and Q are greatly affected by this.
【０００６】本発明者らはこのような現象につき検討を
行なったところ、フェライト原料中のＳおよびＣｌの含
有量に応じて、焼結の際、導電体層中のＡｇのフェライ
ト中への拡散が不十分となったり、あるいは過剰となっ
たりし、これによりインダクタンスＬやＱが低下するこ
とを突き止めた。The present inventors have studied such a phenomenon, and found that the diffusion of Ag in the conductor layer into the ferrite during sintering depends on the contents of S and Cl in the ferrite raw material. Was found to be insufficient or excessive, which caused the inductances L and Q to decrease.
【０００７】酸化鉄を製造するに当たり今日主に採られ
ているルスナー法等の酸化鉄の製造方法は、塩化鉄にお
ける塩酸酸洗を出発原料とし、熱分解によってα−Ｆｅ
2 Ｏ3 を得る方法であるため、必然的に微量のＣｌが酸
化鉄原料中に含まれることになり、また、鉄鋼の硫酸酸
洗廃液から結晶化した硫酸鉄やイルメナイト鉱石から酸
化チタンを製造する際に、副生する硫酸鉄を熱分解して
α−Ｆｅ2 Ｏ3 を得る方法では、必然的に微量のＳが酸
化鉄原料中に含まれることとなって、インダクタンスＬ
やＱに大きな影響を及ぼすことになる。また、原料とし
ての酸化ニッケル中にも微量のＳが含まれている。[0007] In the production of iron oxide, such as the Lusner method, which is mainly used today in the production of iron oxide, starting from pickling of hydrochloric acid in iron chloride as a starting material, α-Fe is thermally decomposed.
Since it is a method for obtaining 2 O 3 , a trace amount of Cl is inevitably contained in the iron oxide raw material, and titanium oxide is produced from iron sulfate or ilmenite ore crystallized from the waste solution of sulfuric acid pickling of steel. In the method of obtaining α-Fe 2 O 3 by thermally decomposing iron sulfate as a byproduct, a small amount of S is necessarily contained in the iron oxide raw material, and the inductance L
And Q will be greatly affected. Also, a trace amount of S is contained in nickel oxide as a raw material.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、セラ
ミックインダクタ部品におけるフェライト中のＳおよび
Ｃｌの含有量を所定範囲内に設定して、焼結の際におけ
る導電体層中のＡｇのフェライト中への拡散を制御し、
インダクタンスＬおよびＱを高い値に保持することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to set the contents of S and Cl in ferrite in a ceramic inductor component within a predetermined range, and to reduce the ferrite of Ag in a conductor layer during sintering. Control the inward diffusion,
The purpose is to keep the inductances L and Q high.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（４）の本発明によって達成される。 （１） セラミック磁性層と内部導体とを積層して構成
されるインダクタ部を有するセラミックインダクタ部品
であって、前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有し、前記内
部導体がＡｇを主体とする導電材を含有し、前記セラミ
ック磁性層中のＳ成分の含有量がＳ換算で５〜１５０pp
m で、かつＣｌ成分の含有量がＣｌ換算で１０〜３００
ppm であることを特徴とするセラミックインダクタ部
品。This and other objects are achieved by the present invention which is defined below as (1) to (4). (1) A ceramic inductor component having an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer contains Ni-Cu-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, and The conductor contains a conductive material mainly composed of Ag, and the content of the S component in the ceramic magnetic layer is 5 to 150 pp in terms of S.
m and the content of Cl component is 10 to 300 in terms of Cl.
A ceramic inductor component characterized by ppm.
【００１０】（２） セラミック磁性層と内部導体とを
積層して構成されるインダクタ部を有するセラミックイ
ンダクタ部品であって、前記セラミック磁性層がＮｉ−
Ｃｕ−ＺｎフェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライトを含
有し、前記内部導体がＡｇを主体とする導電材を含有
し、原料段階におけるフェライト粉中のＳ成分の含有量
がＳ換算で１０〜５００ppm で、かつＣｌ成分の含有量
がＣｌ換算で１０〜６００ppm であることを特徴とする
セラミックインダクタ部品。(2) A ceramic inductor component having an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer is made of Ni-
It contains Cu-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, the inner conductor contains a conductive material mainly composed of Ag, the content of the S component in the ferrite powder at the raw material stage is 10 to 500 ppm in terms of S, and A ceramic inductor component having a Cl component content of 10 to 600 ppm in terms of Cl.
【００１１】（３） セラミック磁性層と内部導体とを
積層して構成されるインダクタ部を少なくとも有する複
合積層部品であって、前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃ
ｕ−ＺｎフェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有
し、前記内部導体がＡｇを主体とする導電材を含有し、
前記セラミック磁性層中のＳ成分の含有量が５〜１５０
ppm で、かつＣｌ成分の含有量がＣｌ換算で１０〜３０
０ppm であることを特徴とする複合積層部品。(3) A composite laminated component having at least an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer is made of Ni-C
containing u-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, wherein the inner conductor contains a conductive material mainly composed of Ag,
The content of the S component in the ceramic magnetic layer is 5 to 150.
ppm, and the content of Cl component is 10 to 30 in terms of Cl.
A composite laminated part characterized by being 0 ppm.
【００１２】（４） セラミック磁性層と内部導体とを
積層して構成されるインダクタ部を少なくとも有する複
合積層部品であって、前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃ
ｕ−ＺｎフェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有
し、前記内部導体がＡｇを主体とする導電材を含有し、
原料段階におけるフェライト粉中のＳ成分の含有量がＳ
換算で１０〜５００ppm で、かつＣｌ成分の含有量がＣ
ｌ換算で１０〜６００ppm であることを特徴とする複合
積層部品。(4) A composite laminated component having at least an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer is made of Ni-C
containing u-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, wherein the inner conductor contains a conductive material mainly composed of Ag,
When the content of the S component in the ferrite powder at the raw material stage is S
10 to 500 ppm in conversion and the content of Cl component is C
A composite laminated part characterized by being 10 to 600 ppm in terms of l.
【００１３】[0013]
【作用】本発明のセラミックインダクタ部品は、フェラ
イトである磁性層中のＳ成分の含有量がＳ換算で５〜１
５０ppm 、好ましくは６〜１３０ppm で、かつＣｌ成分
の含有量がＣｌ換算で１０〜３００ppm 、好ましくは１
５〜２８０ppm 、あるいは原料となるフェライト成分中
のＳの含有量が１０〜５００ppm 、好ましくは２０〜４
８０ppm で、かつＣｌの含有量が１０〜６００ppm 、好
ましくは２０〜５８０ppm であることを必要とするが、
この理由は、ＳまたはＣｌ成分の含有量がこれらの範囲
を超えている場合には、内部導体中のＡｇの拡散が増大
し、インダクタンスＬおよびＱの顕著な低下を来たすこ
とになるからである。一方、ＳまたはＣｌ成分の含有量
がこれらの範囲未満でもインダクタンスＬおよびＱの低
下を招くこととなり、好ましくない。なお、Ｓ成分は、
Ｓ、Ｓ化合物、あるいはＳＯ4 イオン等であり、またＣ
ｌ成分は、ＦｅＣｌ3 、ＦｅＣｌ2 、ＮｉＣｌ2 等のＣ
ｌ等である。また、原料手段の含有量とは、フェライト
原料粉末のＳ成分およびＣｌ成分の含有量の総計であ
る。このようなセラミックインダクタ部品を少なくとも
有する複合積層部品は、優れた性能を有し、電子部品と
して多くの用途を有し得るものである。なお、磁性層中
のＳは、磁性層を分離し、これを粉砕したのち、これを
酸化燃焼させ、変換されたＳＯ2 を赤外線検出器で分析
すればよい。またＣｌは、粉砕後の試料を水中にて超音
波分散させ、遠心分離後、濾過し、イオンクロマトグラ
フにて測定すればよい。In the ceramic inductor component of the present invention, the content of the S component in the ferrite magnetic layer is 5 to 1 in terms of S.
50 ppm, preferably 6 to 130 ppm, and the content of Cl component is 10 to 300 ppm, preferably 1
5 to 280 ppm, or the content of S in the ferrite component as a raw material is 10 to 500 ppm, preferably 20 to 4 ppm.
It is required to be 80 ppm and the Cl content is 10 to 600 ppm, preferably 20 to 580 ppm.
The reason for this is that if the content of the S or Cl component exceeds these ranges, the diffusion of Ag in the inner conductor will increase and the inductances L and Q will decrease significantly. . On the other hand, if the content of the S or Cl component is less than these ranges, the inductances L and Q will decrease, which is not preferable. The S component is
S, S compounds, SO 4 ions, etc.
The l component is C such as FeCl 3 , FeCl 2 , NiCl 2
l and so on. The content of the raw material means is the total content of the S component and the Cl component of the ferrite raw material powder. A composite laminated component having at least such a ceramic inductor component has excellent performance and can have many uses as an electronic component. As for S in the magnetic layer, the magnetic layer may be separated, pulverized, oxidized and burned, and the converted SO 2 may be analyzed with an infrared detector. Further, Cl may be measured by ultrasonically dispersing the pulverized sample in water, centrifuging, filtering, and then ion chromatography.
【００１４】[0014]
【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。[Specific Configuration] Hereinafter, a specific configuration of the present invention will be described in detail.
【００１５】本発明の複合積層部品の好適実施例である
積層セラミックＬＣ複合部品を図１に示す。FIG. 1 shows a laminated ceramic LC composite component which is a preferred embodiment of the composite laminated component of the present invention.
【００１６】図１に示される本発明の一例ＬＣ複合部品
１は、セラミック誘電体層２１と内部電極層２５とを積
層して構成されるコンデンサチップ体２と、セラミック
磁性層３１と内部導体３５とを積層して構成されるイン
ダクタチップ体３とを一体化したものであり、表面に外
部電極５１を有する。An example LC composite component 1 of the present invention shown in FIG. 1 has a capacitor chip body 2 formed by laminating a ceramic dielectric layer 21 and an internal electrode layer 25, a ceramic magnetic layer 31 and an internal conductor 35. And an inductor chip body 3 formed by laminating the above-mentioned components, and has an external electrode 51 on the surface.
【００１７】インダクタチップ体３のセラミック磁性層
３１の材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトまた
はＮｉ−Ｚｎフェライト、特にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェラ
イトを用いる。As the material of the ceramic magnetic layer 31 of the inductor chip body 3, Ni-Cu-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, especially Ni-Cu-Zn ferrite is used.
【００１８】本発明で用いるＮｉ−Ｚｎフェライトに特
に制限はなく、目的に応じて種々の組成のものを選択す
ればよいが、例えば、ＮｉＯの含有量は、１０〜２５モ
ル％、ＺｎＯの含有量は、１５〜４０モル％であること
が好ましい。The Ni--Zn ferrite used in the present invention is not particularly limited, and various compositions may be selected according to the purpose. For example, the content of NiO is 10 to 25 mol% and the content of ZnO is Preferably, the amount is from 15 to 40 mol%.
【００１９】また、本発明で用いるＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトに特に制限はなく、目的に応じて種々の組成の
ものを選択すればよいが、例えば、ＮｉＯの含有量は、
１５〜２５モル％、ＣｕＯの含有量は、５〜１５モル
％、ＺｎＯの含有量は、２０〜３０モル％であることが
好ましい。The Ni—Cu—Zn ferrite used in the present invention is not particularly limited, and various compositions may be selected according to the purpose. For example, the NiO content is
It is preferable that the content of CuO is 15 to 25 mol% and the content of ZnO is 20 to 30 mol%.
【００２０】また、この他、Ｃｏ、Ｍｎ等が全体の５wt
% 程度以下含有されていてもよい。さらにＣａ、Ｓｉ、
Ｂｉ、Ｖ、Ｐｂ等が１wt% 程度以下含有されていてもよ
い。In addition, Co, Mn, etc. are 5 wt.
% Or less may be contained. Further, Ca, Si,
Bi, V, Pb, etc. may be contained in an amount of about 1 wt% or less.
【００２１】また、Ｎｉ−Ｚｎフェライトを用いる場
合、通常、さらにホウケイ酸ガラス等の各種ガラスが含
有されてもよい。In the case of using Ni-Zn ferrite, usually, various glasses such as borosilicate glass may be further contained.
【００２２】本発明において、内部導体３５を構成する
導電材は、インダクタとして実用的なＱを得るためには
抵抗率の小さいことが必要であるので、Ａｇを主体とす
る導電材を用いることが好ましい。この際、銀の含有量
が９０重量％以上のもの、特に純度９９．９重量％以上
の純銀を用いることが好ましい。このように、特に純銀
を用いることにより比抵抗をきわめて小さくすることが
できる。In the present invention, since the conductive material constituting the internal conductor 35 needs to have a low resistivity in order to obtain a practical Q as an inductor, it is necessary to use a conductive material mainly composed of Ag. preferable. At this time, it is preferable to use pure silver having a silver content of 90% by weight or more, particularly preferably 99.9% by weight or more. In this way, the specific resistance can be extremely reduced by using pure silver.
【００２３】ＬＣ複合部品１のインダクタチップ体３
は、従来公知の構造とすればよく、外形は通常ほぼ直方
体状の形状とする。そして図１に示されるように、内部
導体３５は磁性層３１内にて通常スパイラル状に配置さ
れて内部巻線を構成し、その両端部は各外部電極５１、
５１に接続されている。Inductor chip body 3 of LC composite part 1
May have a conventionally known structure, and the outer shape is usually a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 1, the internal conductor 35 is usually arranged in a spiral shape in the magnetic layer 31 to form an internal winding, and both ends of each of the external electrodes 51,
51.
【００２４】このような場合、内部導体３５の巻線パタ
ーン、すなわち閉磁路形状は種々のパターンとすること
ができ、またその巻数も用途に応じ適宜選択すればよ
い。また、インダクタチップ体３の各部寸法等には制限
はなく、用途に応じ適宜選択すればよい。In such a case, the winding pattern of the internal conductor 35, that is, the shape of the closed magnetic path can be various patterns, and the number of turns may be appropriately selected according to the application. The dimensions of each part of the inductor chip body 3 are not limited, and may be appropriately selected according to the application.
【００２５】なお、内部導体３５の厚さは、通常５〜３
０μm 程度、巻線ピッチは通常１０〜４００μm 程度、
巻数は通常１．５〜５０．５ターン程度とされる。ま
た、磁性層３１のベース厚は通常１００〜５００μm 程
度、内部導体３５、３５間の磁性層厚は通常１０〜１０
０μm 程度とする。The thickness of the inner conductor 35 is usually 5 to 3
0μm, winding pitch is usually about 10-400μm,
The number of turns is usually about 1.5 to 50.5 turns. The base thickness of the magnetic layer 31 is usually about 100 to 500 μm, and the thickness of the magnetic layer between the internal conductors 35 is usually 10 to 10 μm.
It should be about 0 μm.
【００２６】コンデンサチップ体２のセラミック誘電体
層２１には特に制限がなく種々の誘電体材料を用いてよ
いが、焼成温度が低いことから、酸化チタン系誘電体を
用いることが好ましい。また、その他、チタン酸系複合
酸化物、ジルコン酸系複合酸化物、あるいはこれらの混
合物を用いることもできる。また、焼成温度を低下させ
るために、ホウケイ酸ガラス等のガラスを含有させても
よい。The ceramic dielectric layer 21 of the capacitor chip 2 is not particularly limited, and various dielectric materials may be used. However, since the firing temperature is low, it is preferable to use a titanium oxide-based dielectric. In addition, a titanate-based composite oxide, a zirconate-based composite oxide, or a mixture thereof can also be used. Further, in order to lower the firing temperature, a glass such as borosilicate glass may be contained.
【００２７】具体的には、酸化チタン系としては、必要
に応じＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ3 Ｏ4、Ａｌ2 Ｏ3、Ｍｇ
Ｏ、ＳｉＯ2 等、特にＣｕＯを含むＴｉＯ2 等が、チタ
ン酸系複合酸化物としては、ＢａＴｉＯ3 、ＳｒＴｉＯ
3、ＣａＴｉＯ3 、ＭｇＴｉＯ3やこれらの混合物等が、
ジルコン酸系複合酸化物としては、ＢａＺｒＯ3 、Ｓｒ
ＺｒＯ3 、ＣａＺｒＯ3 、ＭｇＺｒＯ3 やこれらの混合
物等が挙げられる。Specifically, as the titanium oxide, NiO, CuO, Mn 3 O 4 , Al 2 O 3 , Mg
O, SiO 2 and the like, particularly TiO 2 containing CuO, etc., are used as titanate-based composite oxides such as BaTiO 3 and SrTiO.
3 , CaTiO 3 , MgTiO 3 and mixtures thereof,
BaZrO 3 , Sr
Examples include ZrO 3 , CaZrO 3 , MgZrO 3, and mixtures thereof.
【００２８】本発明において、内部電極層２５を構成す
る導電材に特に制限はなく、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、
Ｃｕ、Ｎｉや、例えばＡｇ−Ｐｄ合金など、これらを１
種以上含有する合金等から選択すればよいが、特にＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金などのＡｇ合金等が好適である。In the present invention, there is no particular limitation on the conductive material constituting the internal electrode layer 25, and Ag, Pt, Pd, Au,
Cu, Ni or, for example, Ag-Pd alloy
It may be selected from alloys or the like containing at least one kind, but
g, an Ag alloy such as an Ag-Pd alloy, or the like is preferable.
【００２９】ＬＣ複合部品１のコンデンサチップ体２
は、従来公知の構造とすればよく、外形は通常ほぼ直方
体状の形状とする。そして図１に示されるように、内部
電極層２５の一端は外部電極５１に接続されている。Capacitor chip body 2 of LC composite part 1
May have a conventionally known structure, and the outer shape is usually a substantially rectangular parallelepiped shape. Then, as shown in FIG. 1, one end of the internal electrode layer 25 is connected to the external electrode 51.
【００３０】コンデンサチップ体２の各部寸法等には特
に制限はなく、用途等に応じ適宜選択すればよい。The dimensions of each part of the capacitor chip body 2 are not particularly limited, and may be appropriately selected according to the use and the like.
【００３１】なお、誘電体層２１の積層数は目的に応じ
て定めればよいが、通常１〜１００程度である。また、
誘電体層２１の一層あたりの厚さは、通常２０〜１５０
μm程度であり、内部電極層２５の一層あたりの厚さ
は、通常５〜３０μm 程度である。The number of the dielectric layers 21 may be determined according to the purpose, but is usually about 1 to 100. Also,
The thickness per dielectric layer 21 is usually 20 to 150
μm, and the thickness per layer of the internal electrode layer 25 is usually about 5 to 30 μm.
【００３２】本発明のＬＣ複合部品１の外部電極５１を
構成する導電材に特に制限はなく、例えば、Ａｇ、Ｐ
ｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、ＮｉやＡｇ−Ｐｄ合金などのこ
れらを１種以上含有する合金等から選択すればよいが、
特にＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金などのＡｇ合金等が好適であ
る。また、外部電極５１の形状や寸法等には特に制限が
なく、目的や用途等に応じて適宜決定すればよいが、厚
さは、通常１００〜２５００μm 程度である。The conductive material forming the external electrode 51 of the LC composite component 1 of the present invention is not particularly limited.
t, Pd, Au, Cu, Ni, or an alloy containing at least one of these, such as an Ag-Pd alloy, may be selected.
In particular, Ag and Ag alloys such as Ag-Pd alloy are suitable. The shape and dimensions of the external electrode 51 are not particularly limited, and may be appropriately determined depending on the purpose and application, but the thickness is usually about 100 to 2500 μm.
【００３３】本発明のＬＣ複合部品１の寸法には特に制
限がなく、目的や用途等に応じて適宜選択すればよい
が、通常（１．６〜１０．０mm）×（０．８〜１５．０
mm）×（１．０〜５．０mm）程度である。The dimensions of the LC composite part 1 of the present invention are not particularly limited, and may be appropriately selected according to the purpose and application, etc., and are usually (1.6 to 10.0 mm) × (0.8 to 15). .0
mm) × (1.0 to 5.0 mm).
【００３４】本発明の複合積層部品は、前述したＬＣ複
合部品に限定されるものではなく、前述した構成を一部
に有するものであれば、この他各種の複合積層部品であ
ってもよい。The composite laminated component of the present invention is not limited to the above-described LC composite component, but may be any of various other composite laminated components as long as they have the above-described configuration in part.
【００３５】本発明のＬＣ複合部品１等の複合積層部品
は、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法により製
造することができる。The composite laminated component such as the LC composite component 1 of the present invention can be manufactured by a usual printing method using a paste or a sheet method.
【００３６】セラミック磁性層用ペーストは、次のよう
にして作製する。The ceramic magnetic layer paste is prepared as follows.
【００３７】まず、Ｓ成分およびＣｌ成分の含有量が本
発明の範囲に設定されたフェライトの原料粉末、例えば
ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｆｅ2 Ｏ3 等の各種粉末を、
所定量ボールミル等により湿式混合する。用いる原料粉
末の粒径は０．１〜１０μm程度とする。また、原料粉
末のＳおよびＣｌは、前記の化学分析によって容易に測
定することができる。First, ferrite raw material powders in which the contents of the S component and the Cl component are set within the range of the present invention, for example, various powders such as NiO, ZnO, CuO, Fe 2 O 3 ,
A predetermined amount is wet-mixed with a ball mill or the like. The particle size of the raw material powder used is about 0.1 to 10 μm. Further, S and Cl of the raw material powder can be easily measured by the above-described chemical analysis.
【００３８】こうして湿式混合したものを、通常スプレ
ードライヤーにより乾燥し、その後仮焼する。これを通
常は、ボールミルで粉体粒径０．０１〜０．５μm 程度
の粒径となるまで湿式粉砕し、スプレードライヤーによ
り乾燥する。The thus wet-mixed product is usually dried by a spray drier and then calcined. This is usually wet-pulverized by a ball mill until the powder particle size becomes about 0.01 to 0.5 μm, and dried by a spray drier.
【００３９】得られたフェライト粉末を、エチルセルロ
ース等のバインダと、テルピネオール、ブチルカルビト
ール等の溶剤と混練してペースト化する。The obtained ferrite powder is kneaded with a binder such as ethyl cellulose and a solvent such as terpineol and butyl carbitol to form a paste.
【００４０】なお、磁性層用ペースト中には、必要に応
じて各種ガラスや酸化物を含有させることができる。The magnetic layer paste may contain various glasses and oxides as necessary.
【００４１】セラミック誘電体層用ペーストの構成に特
に制限はなく、上記したようなセラミック誘電体層の組
成に応じて各種誘電体材料あるいは焼成により誘電体と
なる原料粉末を選択し、各種バインダおよび溶剤と混練
して調製すればよい。The composition of the ceramic dielectric layer paste is not particularly limited, and various dielectric materials or raw material powders to be dielectric by firing are selected according to the composition of the ceramic dielectric layer as described above. It may be prepared by kneading with a solvent.
【００４２】原料粉末としては、通常、酸化チタン系お
よびチタン酸系複合酸化物等を構成する酸化物を用いれ
ばよく、対応する酸化物誘電体の組成に応じ、Ｔｉ、Ｂ
ａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｚｒ等の酸化物を用いればよい。As the raw material powder, an oxide constituting a titanium oxide-based or titanic acid-based composite oxide or the like may be generally used. Ti, B
An oxide such as a, Sr, Ca, or Zr may be used.
【００４３】またこれらは焼成により酸化物になる化合
物、例えば炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、シュウ酸塩、有機
金属化合物等を用いてもよい。In addition, compounds which become oxides by firing such as carbonates, sulfates, nitrates, oxalates, and organometallic compounds may be used.
【００４４】これらの原料粉末は、通常、平均粒子径
０．１〜５μm 程度のものが用いられる。These raw material powders usually have an average particle diameter of about 0.1 to 5 μm.
【００４５】また、必要に応じ、各種ガラスが含有され
ていてもよい。Further, if necessary, various glasses may be contained.
【００４６】また、焼結助剤等として、必要に応じて各
種ガラスや酸化物を含有させてもよい。Further, various glasses and oxides may be contained as necessary as a sintering aid or the like.
【００４７】また、混合材料を用いない場合、例えば非
磁性Ｚｎフェライト等を用いる場合にも前記と同様にし
てペーストを作製すればよい。When a mixed material is not used, for example, when non-magnetic Zn ferrite or the like is used, a paste may be prepared in the same manner as described above.
【００４８】内部導体用ペースト、内部電極層用ペース
ト、および外部電極用ペーストは、それぞれ、上記した
各種導電性金属、合金、あるいは焼成後に上記した導電
材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等
と、上記した各種バインダおよび溶剤とを混練して作製
する。The paste for the internal conductor, the paste for the internal electrode layer, and the paste for the external electrode are respectively the above-mentioned various conductive metals, alloys, or various oxides, organometallic compounds, resinates which become the above-mentioned conductive materials after firing. Are kneaded with the above-mentioned various binders and solvents.
【００４９】上記した各ペースト中のバインダおよび溶
剤の含有量に特に制限はなく、通常の含有量、例えば、
バインダは１〜５wt% 程度、溶剤は１０〜５０wt% 程度
とすればよい。また、各ペースト中には、必要に応じて
各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される
添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、
１０wt% 以下であることが好ましい。There is no particular limitation on the contents of the binder and the solvent in each of the above-mentioned pastes.
The binder may be about 1 to 5 wt%, and the solvent may be about 10 to 50 wt%. Further, each paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, insulators, and the like, as necessary. Their total content is
It is preferably at most 10 wt%.
【００５０】ＬＣ複合部品１を製造するに際しては、例
えば、まず、磁性層用ペ−ストおよび内部導体用ペ−ス
トをＰＥＴ等の基板上に積層印刷する。In manufacturing the LC composite component 1, for example, a paste for a magnetic layer and a paste for an internal conductor are first laminated and printed on a substrate such as PET.
【００５１】なお、磁性層用ペーストや誘電体層用ペー
ストを用いてグリーンシートを形成し、この上に内部導
体用ペーストや内部電極層用ペーストを印刷した後、こ
れらを積層してグリーンチップを形成してもよい。この
場合、磁性層に隣接する誘電体層は直接印刷すればよ
い。A green sheet is formed using a magnetic layer paste or a dielectric layer paste, and an internal conductor paste or an internal electrode layer paste is printed thereon. It may be formed. In this case, the dielectric layer adjacent to the magnetic layer may be printed directly.
【００５２】次いで、外部電極用ペーストをグリーンチ
ップに印刷ないし転写し、磁性層用ペースト、内部導体
用ペースト、誘電体層用ペースト、内部電極層用ペース
トおよび外部電極用ペーストを同時焼成する。Next, the paste for the external electrode is printed or transferred onto the green chip, and the paste for the magnetic layer, the paste for the internal conductor, the paste for the dielectric layer, the paste for the internal electrode layer, and the paste for the external electrode are simultaneously fired.
【００５３】また、先にチップ体を焼成し、その後に外
部電極用ペーストを印刷して焼成することもできる。Further, the chip body may be baked first, and then the external electrode paste may be printed and baked.
【００５４】焼成温度は、８００〜９３０℃、特に８５
０〜９００℃とすることが好ましい。また、焼成時間
は、０．０５〜５時間、特に０．１〜３時間とすること
が好ましい。焼成は、ＰＯ2 ＝１〜１００％で行なう。The firing temperature is 800 to 930 ° C., especially 85
The temperature is preferably set to 0 to 900 ° C. The firing time is preferably 0.05 to 5 hours, particularly preferably 0.1 to 3 hours. The firing is performed at PO 2 = 1 to 100%.
【００５５】また、外部電極焼き付けのための焼成温度
は、通常５００〜７００℃程度、焼成時間は、通常１０
分〜３時間程度であり、焼成は通常、空気中で行なう。The baking temperature for baking the external electrodes is usually about 500 to 700 ° C., and the baking time is usually about 10 ° C.
The firing is usually performed in air.
【００５６】本発明では、焼成時および焼成後、大気よ
り酸素を過剰に含む雰囲気中で熱処理を行なうことが好
ましい。In the present invention, it is preferable that the heat treatment is performed in an atmosphere containing oxygen in excess of the atmosphere during and after firing.
【００５７】酸素過剰雰囲気中で熱処理を行なうことに
よって、Ｃｕ、Ｚｎ等の金属やＣｕ2 Ｏ、Ｚｎ2 Ｏ等の
抵抗が低い酸化物の形で析出した物や析出していた物を
ＣｕＯ、ＺｎＯ等の抵抗が高く実害のない酸化物の形で
析出させることができる。このため部品の回路抵抗がよ
り一層向上する。By performing a heat treatment in an oxygen-excess atmosphere, a substance deposited in the form of a metal such as Cu or Zn or an oxide having a low resistance such as Cu 2 O or Zn 2 O or a substance that has been deposited is reduced to CuO, It can be deposited in the form of an oxide such as ZnO having high resistance and no harm. Therefore, the circuit resistance of the component is further improved.
【００５８】また、前記熱処理は、最後の焼成時および
最後の焼成後に行なうことが好ましい。It is preferable that the heat treatment is performed at the time of the last firing and after the last firing.
【００５９】例えば、チップ体の焼成と外部電極を焼き
付けるための焼成とを同時に行う場合は、この焼成の時
およびこの焼成の後、チップ体の焼成後に外部電極を焼
き付けるための焼成を行なう場合は、外部電極を焼き付
ける時や外部電極を焼き付けた後に所定の熱処理を行な
うことが好ましい。なお、後者のように２度焼成を行な
う場合は、場合によっては、さらにチップ体の焼成時や
チップ体の焼成後に熱処理を行なってもよい。For example, when firing the chip body and firing for firing the external electrodes are performed simultaneously, when firing and after firing, firing for firing the external electrodes after firing the chip body is performed. It is preferable to perform a predetermined heat treatment when the external electrodes are baked or after the external electrodes are baked. When the baking is performed twice as in the latter case, heat treatment may be further performed at the time of firing the chip body or after the firing of the chip body depending on the case.
【００６０】熱処理雰囲気中の酸素分圧比は、２０〜１
００％、より好ましくは５０〜１００％、特に好ましく
は１００％が好ましい。The oxygen partial pressure ratio in the heat treatment atmosphere is 20 to 1
00%, more preferably 50 to 100%, particularly preferably 100%.
【００６１】前記範囲未満では、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃｕ2
Ｏ、Ｚｎ2 Ｏ等の析出を抑制する能力が低下する。If it is less than the above range, Cu, Zn, Cu 2
The ability to suppress the precipitation of O, Zn 2 O, etc. is reduced.
【００６２】このような酸素過剰雰囲気中での熱処理
は、通常、焼成時や外部電極の焼き付け時に同時に行わ
れるため、熱処理温度や保持時間等の諸条件は、焼成条
件や外部電極焼き付け条件と同様であるが、熱処理のみ
を単独で行う場合、熱処理温度は、５５０〜９００℃、
特に、６５０〜８００℃、保持時間は０．５〜２時間、
特に１〜１．５時間とすることが好ましい。Since the heat treatment in an oxygen-excess atmosphere is usually performed simultaneously with the firing and the baking of the external electrodes, various conditions such as the heat treatment temperature and the holding time are the same as those of the baking conditions and the external electrode baking conditions. However, when only the heat treatment is performed alone, the heat treatment temperature is 550 to 900 ° C.
In particular, 650-800 ° C, holding time 0.5-2 hours,
It is particularly preferable to set the time to 1 to 1.5 hours.
【００６３】なお、ＬＣ複合部品以外の複合積層部品の
場合も前記のとおり作製すればよい。In the case of a composite laminated part other than the LC composite part, it may be manufactured as described above.
【００６４】このようにして製造されたＬＣ複合部品等
の本発明の複合積層部品は、外部電極に半田付等を行な
うことにより、プリント基板上等に実装され、各種電子
機器等に使用される。The composite laminated component of the present invention, such as the LC composite component manufactured as described above, is mounted on a printed circuit board or the like by performing soldering or the like on an external electrode, and is used for various electronic devices and the like. .
【００６５】[0065]
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
【００６６】下記の各ペーストを調製した。 （磁性体層用ペースト）粒径０．１〜３．０μm 程度の
ＮｉＯ（１７モル％）、ＣｕＯ（９モル％）、ＺｎＯ
（２５モル％）およびＦｅ2 Ｏ3 （４９モル％）の粉体
を用い、これらをボールミルを用いて湿式混合し、つい
で、この湿式混合物をスプレードライヤーにより乾燥
し、７５０℃にて仮焼し、顆粒として、これをボールミ
ルにて粉砕したのちスプレードライヤーで乾燥し、平均
粒径０．１μm のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト原料粉末
とした。次いで、この原料粉末１００重量部に対し、エ
チルセルロース３．８４重量部およびテルピネオール７
８重量部を加え、三本ロールにて混練し、ペーストとし
た。The following pastes were prepared. (Paste for Magnetic Layer) NiO (17 mol%), CuO (9 mol%), ZnO having a particle size of about 0.1 to 3.0 μm
(25 mol%) and Fe 2 O 3 (49 mol%) powder, and these were wet-mixed using a ball mill, and then the wet mixture was dried with a spray drier and calcined at 750 ° C. The granules were pulverized by a ball mill and dried by a spray drier to obtain a Ni-Cu-Zn ferrite raw material powder having an average particle diameter of 0.1 µm. Next, 3.84 parts by weight of ethyl cellulose and terpineol 7 were added to 100 parts by weight of the raw material powder.
8 parts by weight were added and kneaded with a three-roll mill to obtain a paste.
【００６７】（内部導体用ペースト）平均粒径０．８μ
m のＡｇ１００重量部に対し、エチルセルロース２．５
重量部およびテルピネオール４０重量部を加え、三本ロ
ールにて混練し、ペーストとした。(Paste for internal conductor) Average particle size 0.8 μm
2.5 g of ethyl cellulose per 100 parts by weight of Ag
Parts by weight and 40 parts by weight of terpineol were added and kneaded with a three-roll mill to obtain a paste.
【００６８】このようにして作製された磁性層用ペース
トと内部導体用ペーストとを印刷積層し、印刷積層法に
より、表１および表２に示すようなＳおよびＣｌの含有
量の異なる種々の積層積層型チップインダクタを製造し
た。The magnetic layer paste and the internal conductor paste prepared as described above are printed and laminated, and various laminates having different S and Cl contents as shown in Tables 1 and 2 are printed by the print lamination method. A multilayer chip inductor was manufactured.
【００６９】この場合、焼成温度は８９０℃、焼成時間
は２時間とし、焼成雰囲気は大気中とした。In this case, the firing temperature was 890 ° C., the firing time was 2 hours, and the firing atmosphere was air.
【００７０】得られた積層型チップインダクタの寸法
は、４．５mm×３．２mm×１．１mmであった。また、巻
数は９．５ターンとした。The dimensions of the obtained multilayer chip inductor were 4.5 mm × 3.2 mm × 1.1 mm. The number of turns was 9.5 turns.
【００７１】また、試験用に上記とフェライト原料粉末
を使用して、同様の焼成条件にてトロイダルコアを製造
した。このトロイダルコアの外径は１１．１mm、内径は
５．１mm、厚みは２．４mm、巻数は２０ターン、線径は
０．３５mmとした。Further, a toroidal core was manufactured under the same sintering conditions using the ferrite raw material powder and the above for the test. The outer diameter of this toroidal core was 11.1 mm, the inner diameter was 5.1 mm, the thickness was 2.4 mm, the number of turns was 20 turns, and the wire diameter was 0.35 mm.
【００７２】これら積層型チップインダクタおよびトロ
イダルコアについて、測定周波数１ＭＨｚ、測定電流
０．１mA（チップインダクタ９および１．０mA（トロイ
ダルコア）の条件にてインダクタンスＬ（μＨ）および
Ｑを求めた。得られた結果を表１および表２に併記す
る。With respect to these laminated chip inductors and toroidal cores, the inductances L (μH) and Q were determined under the conditions of a measurement frequency of 1 MHz and a measurement current of 0.1 mA (chip inductors 9 and 1.0 mA (toroidal core)). The results obtained are shown in Tables 1 and 2.
【００７３】[0073]
【表１】 [Table 1]
【００７４】[0074]
【表２】 [Table 2]
【００７５】表１および表２に示す結果から、Ａｇ導体
存在下でのＳ成分量およびＣｌ成分量を規制する本発明
の効果が明らかである。From the results shown in Tables 1 and 2, the effect of the present invention for regulating the amounts of the S component and the Cl component in the presence of the Ag conductor is clear.
【００７６】なお、表１に示す実施例の各特性値は、原
料中のＣｌ成分の含有量が１２０ppm でＣｌ成分の含有
量が本発明の範囲内の８５ppm であり、同様に表２に示
す実施例の各特性値は、原料中のＳ成分の含有量が２０
２ppm でＳ成分の含有量が本発明の範囲内の２２ppm で
あった。また、磁性体層中のＳおよびＣｌ成分の含有量
は前記の方法によって測定した。The characteristic values of the examples shown in Table 1 are as follows. The content of the Cl component in the raw material is 120 ppm and the content of the Cl component is 85 ppm within the range of the present invention. Each characteristic value of the example is such that the content of the S component in the raw material is 20%.
At 2 ppm, the content of the S component was 22 ppm within the scope of the present invention. The contents of the S and Cl components in the magnetic layer were measured by the above method.
【００７７】[0077]
【発明の効果】本発明のセラミックインダクタ部品は、
フェライト中のＳおよびＣｌ成分の含有量を所定範囲内
に設定したことにより、導電体層中のＡｇのフェライト
中への拡散が制御され、インダクタンスＬおよびＱが高
い値に保持される。従って、このようなセラミックイン
ダクタ部品を少なくとも有する複合積層部品はその性能
に優れ、各種電子機器に有用である。The ceramic inductor component of the present invention has the following features.
By setting the content of the S and Cl components in the ferrite within a predetermined range, the diffusion of Ag in the conductor layer into the ferrite is controlled, and the inductances L and Q are maintained at high values. Therefore, a composite laminated component having at least such a ceramic inductor component has excellent performance and is useful for various electronic devices.
【図１】本発明の複合積層部品の好適実施例であるＬＣ
複合部品が示される断面図である。FIG. 1 is an LC showing a preferred embodiment of a composite laminated part according to the present invention.
It is sectional drawing in which a composite component is shown.
１ ＬＣ複合部品 ２ コンデンサチップ体 ２１ セラミック誘電体層 ２５ 内部電極 ３ インダクタチップ体 ３１ セラミック磁性層 ３５ 内部導体 ５１ 外部電極 REFERENCE SIGNS LIST 1 LC composite component 2 capacitor chip body 21 ceramic dielectric layer 25 internal electrode 3 inductor chip body 31 ceramic magnetic layer 35 internal conductor 51 external electrode
Claims (4)
て構成されるインダクタ部を有するセラミックインダク
タ部品であって、 前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトま
たはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有し、前記内部導体がＡ
ｇを主体とする導電材を含有し、前記セラミック磁性層
中のＳ成分の含有量がＳ換算で５〜１５０ppm で、かつ
Ｃｌ成分の含有量がＣｌ換算で１０〜３００ppm である
ことを特徴とするセラミックインダクタ部品。1. A ceramic inductor component having an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer contains Ni—Cu—Zn ferrite or Ni—Zn ferrite. The inner conductor is A
g of a conductive material, wherein the content of the S component in the ceramic magnetic layer is 5 to 150 ppm in terms of S, and the content of the Cl component is 10 to 300 ppm in terms of Cl. Ceramic inductor parts.
て構成されるインダクタ部を有するセラミックインダク
タ部品であって、 前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトま
たはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有し、前記内部導体がＡ
ｇを主体とする導電材を含有し、原料段階におけるフェ
ライト成分のＳ成分の含有量がＳ換算で１０〜５００pp
m で、かつＣｌ成分の含有量がＣｌ換算で１０〜６００
ppm であることを特徴とするセラミックインダクタ部
品。2. A ceramic inductor component having an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer contains Ni—Cu—Zn ferrite or Ni—Zn ferrite. The inner conductor is A
g-based conductive material, and the content of the S component of the ferrite component in the raw material stage is 10 to 500 pp in S conversion.
m and the content of Cl component is 10 to 600 in terms of Cl.
A ceramic inductor component characterized by ppm.
て構成されるインダクタ部を少なくとも有する複合積層
部品であって、 前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトま
たはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有し、前記内部導体がＡ
ｇを主体とする導電材を含有し、前記セラミック磁性層
中のＳ成分の含有量が５〜１５０ppm で、かつＣｌ成分
の含有量がＣｌ換算で１０〜３００ppm であることを特
徴とする複合積層部品。3. A composite laminated component having at least an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer contains Ni—Cu—Zn ferrite or Ni—Zn ferrite. The inner conductor is A
g, a conductive material mainly composed of g, a content of the S component in the ceramic magnetic layer is 5 to 150 ppm, and a content of the Cl component is 10 to 300 ppm in terms of Cl. parts.
て構成されるインダクタ部を少なくとも有する複合積層
部品であって、 前記セラミック磁性層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトま
たはＮｉ−Ｚｎフェライトを含有し、前記内部導体がＡ
ｇを主体とする導電材を含有し、原料段階におけるフェ
ライト成分中のＳ成分の含有量がＳ換算で１０〜５００
ppm で、かつＣｌ成分の含有量がＣｌ換算で１０〜６０
０ppm であることを特徴とする複合積層部品。4. A composite laminated component having at least an inductor portion formed by laminating a ceramic magnetic layer and an internal conductor, wherein the ceramic magnetic layer contains Ni—Cu—Zn ferrite or Ni—Zn ferrite. The inner conductor is A
g, and the content of the S component in the ferrite component in the raw material stage is 10 to 500 in terms of S.
ppm and the content of Cl component is 10-60
A composite laminated part characterized by being 0 ppm.
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