JP2866357B2 - Lead frame type contactor - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はリードフレームを
接触対象との接触要素として備えるリードフレーム形接
触器に関する。The present invention relates to a lead frame type contactor having a lead frame as a contact element with a contact object.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２に示すリードフレーム１は絶縁フィ
ルム１′の表面に密着して並列配置された多数のリード
２を有し、該リード２の端部（接触端２ａ）を接触対象
３が有する電極パッド４の表面に加圧接触し、この加圧
接触の際リード接触端２ａに撓みを生じさせつつ電極パ
ッド４の表面を摺動せしめ、所謂ワイピング（スクラッ
チ）を生じさせ、このワイピングにて電極パッド４の表
面の酸化被膜を除去し接触の信頼性を得ている。2. Description of the Related Art A lead frame 1 shown in FIG. 2 has a large number of leads 2 which are closely arranged in parallel on the surface of an insulating film 1 ', and the ends (contact ends 2a) of the leads 2 are contact objects 3. Press-contacts the surface of the electrode pad 4 of the electrode pad 4, causing the lead contact end 2 a to bend while causing the surface of the electrode pad 4 to slide, causing so-called wiping (scratch). The oxide film on the surface of the electrode pad 4 is removed to obtain the contact reliability.
【０００３】然しながら、上記リードフレーム１におけ
るリード２自身は極めて微細且つ脆弱で充分な接触圧を
確保できないことから、従来はこの接触圧を確保するた
め、図１に示すように、リードフレーム１の上面にクッ
ションシート５を貼り、このクッションシート５の上面
を金属ブロックから成るフレームホルダー６の下面に貼
り合わせ、換言すると剛体のフレームホルダー６の下面
にクッションシート５を介してリードフレーム１を貼り
合わせて三層構造のリードフレームユニットを形成し、
このリードフレームユニットを基体７に取り付けて接触
対象との加圧接触に供すると共に、上記フレームホルダ
ー６の端部からリードフレーム１のリード２とクッショ
ンシート５の端部を所定長突出させ、クッションシート
５の突出端５ａにてリードフレームの突出端即ちリード
接触端２ａをバックアップし、所要の弾力的接触圧を確
保している。However, since the leads 2 of the lead frame 1 are extremely fine and brittle and cannot secure a sufficient contact pressure, conventionally, in order to secure this contact pressure, as shown in FIG. The cushion sheet 5 is attached to the upper surface, and the upper surface of the cushion sheet 5 is attached to the lower surface of the frame holder 6 made of a metal block. In other words, the lead frame 1 is attached to the lower surface of the rigid frame holder 6 via the cushion sheet 5. To form a three-layer lead frame unit,
The lead frame unit is attached to the base 7 to provide pressure contact with a contact object, and the lead 2 of the lead frame 1 and the end of the cushion sheet 5 are protruded from the end of the frame holder 6 by a predetermined length. The projecting end 5a of 5 backs up the projecting end of the lead frame, that is, the lead contacting end 2a, and secures a required elastic contact pressure.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記接触
器においては剛体のフレームホルダー６をリードフレー
ム１に重ね付けする構造であるため、フレームホルダー
６の端部から突出するリード接触端２ａ及びこれをバッ
クアップするクッションシート突出端５ａにて望ましい
柔かい弾力（接触圧）を得ることは困難であり、硬い弾
力で強く加圧接触して電極パッド４の表面を過度に深く
削り取る問題を有するばかりか、基体７による押し付け
量の大部分がリード接触端２ａの摺動量として転嫁さ
れ、これにより電極パッド４の表面の摺動量を過大にし
ワイピング長を過大にする問題を招来する。However, since the contactor has a structure in which the rigid frame holder 6 is superimposed on the lead frame 1, the lead contact end 2a projecting from the end of the frame holder 6 and the lead contact end 2a are formed. It is difficult to obtain a desirable soft elasticity (contact pressure) at the protruding end 5a of the cushion sheet to be backed up, and there is a problem that the surface of the electrode pad 4 is excessively deeply shaved due to a strong press contact with a hard elasticity. A large part of the pressing amount by 7 is passed on as the sliding amount of the lead contact end 2a, thereby causing a problem that the sliding amount on the surface of the electrode pad 4 becomes excessive and the wiping length becomes excessive.
【０００５】即ち、従来の接触器は所要のオーバードラ
イブ量を得るためには電極パッドの表面を深く且つ長く
過度に損傷する問題を有し、更にはリード接触端２ａを
早期に摩耗し接触器の寿命を低下する問題を有してい
る。That is, the conventional contactor has a problem that the surface of the electrode pad is excessively and deeply damaged in order to obtain a required overdrive amount. Has the problem of shortening the life of the device.
【０００６】加えて従来の接触器はリードフレーム１と
クッションシート５とフレームホルダー６とを三層に重
ね付けして成るリードフレームユニットを主体としてい
るため、これを基体７に取付けた組立体の高さＨが嵩高
になる欠点を有している。In addition, since the conventional contactor is mainly composed of a lead frame unit in which the lead frame 1, the cushion sheet 5 and the frame holder 6 are laminated in three layers, an assembly in which this is attached to the base 7 is provided. There is a disadvantage that the height H becomes bulky.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記リードフレ
ーム形接触器における、接触器全体が嵩高になる問題、
リードフレームのリード接触端が電極パッドを過度に損
傷すると共にリード接触端を早期に損耗する問題を有効
に解消し、薄形化しつつ適度なワイピングを得ることが
できると共にリード接触端の損耗を可及的に少なくした
リードフレーム形接触器を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to the above lead frame type contactor, in which the entire contactor becomes bulky.
Effectively eliminates the problem of the lead contact end of the lead frame excessively damaging the electrode pad and premature wear of the lead contact end, making it possible to obtain appropriate wiping while reducing the thickness and to reduce the wear of the lead contact end. It is an object of the present invention to provide a lead frame type contactor which is reduced as much as possible.
【０００８】そしてその手段として、上記フレームホル
ダーから前方へ延ばされた片持ちアームを設け、該片持
ちアームの基端部とフレームホルダー間をバネヒンジを
介して連結し、該片持ちアームの先端面にリード接触角
設定用斜面を形成し、該リード接触角設定用斜面に上記
リードフレームを添着し、該リード接触角設定用斜面か
ら下方へ突出するリード端を接触対象の電極パッドとの
加圧接触に供し、この加圧接触時に上記片持ちアームを
上記バネヒンジの弾力に抗して加圧接触方向とは反対方
向へ変位せしめる構成とした。As a means therefor, a cantilever arm extending forward from the frame holder is provided, and a base end of the cantilever arm and the frame holder are connected via a spring hinge, and a distal end of the cantilever arm is provided. A lead contact angle setting slope is formed on the surface, the lead frame is attached to the lead contact angle setting slope, and a lead end projecting downward from the lead contact angle setting slope is applied to an electrode pad to be contacted. A pressure contact is provided, and the cantilever arm is displaced in the direction opposite to the pressure contact direction against the elasticity of the spring hinge at the time of the pressure contact.
【０００９】本発明によれば、フレームホルダーがリー
ドフレームの厚み方向に重ねられず、フレームホルダー
の前方に延出した片持ちアームの先端面にリードフレー
ムを添着し支持する構造であるから、接触器の高さを減
殺することができると共に、リード接触端を電極パッド
に加圧接触した時に、上記片持ちアームがこの接触端か
ら充分に距離を置いた上記バネヒンジを介して弾力的に
変位することによりリード接触端を柔かい適度な弾力で
電極パッド表面に加圧接触させることができる。又この
方法によればワイピング長も短く、且つ所要のオーバー
ドライブ量も確保可能となる。According to the present invention, since the frame holder is not overlapped in the thickness direction of the lead frame and the lead frame is attached to and supported on the end surface of the cantilever arm extending forward of the frame holder, the contact is prevented. The height of the container can be reduced, and when the lead contact end is brought into pressure contact with the electrode pad, the cantilever arm is resiliently displaced via the spring hinge sufficiently far from the contact end. Thus, the lead contact end can be brought into pressure contact with the surface of the electrode pad with soft moderate elasticity. Further, according to this method, the wiping length is short, and the required overdrive amount can be secured.
【００１０】よって電極パッド表面の過度の損傷を有効
に防止し、所要のオーバードライブ量を確保しつつ、長
過ぎない適度なワイピング長を得ることができ、リード
接触端の早期摩耗を有効に防止することができる。Therefore, excessive damage to the electrode pad surface can be effectively prevented, a proper wiping length that is not too long can be obtained while securing a required overdrive amount, and premature wear of the lead contact end can be effectively prevented. can do.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下本発明に係るリードフレーム
形接触器の具体例を図３乃至図６に従い説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific example of a lead frame type contactor according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１２】図６に示すように、上記リードフレーム１
１は合成樹脂フィルムに代表される絶縁フィルム１１′
の表面に密着して並列された多数のリード１２を備え
る。[0012] As shown in FIG.
1 is an insulating film 11 'represented by a synthetic resin film
And a large number of leads 12 arranged in close contact with the surface of the device.
【００１３】該リード１２は一例として絶縁フィルム１
１′の表面にメッキ成長によって形成され、絶縁フィル
ム１１′と共に撓むことができる。即ちリードフレーム
１１は可撓性を有している。The leads 12 are, for example, an insulating film 1
1 'is formed by plating growth on the surface, and can be bent together with the insulating film 11'. That is, the lead frame 11 has flexibility.
【００１４】上記リード１２の一端は図３、図４に示さ
れるように、接触対象１３の電極パッド１４に加圧接触
する接触端１２ａを形成しており、この接触圧を高め、
又電極パッドとのアライメント容易性等を得るために、
例えば図６に示すように上記接触端１２ａを尖った形状
にする。As shown in FIGS. 3 and 4, one end of the lead 12 forms a contact end 12a which comes into pressure contact with the electrode pad 14 of the contact object 13, and this contact pressure is increased.
Also, in order to obtain easy alignment with electrode pads, etc.
For example, as shown in FIG. 6, the contact end 12a has a pointed shape.
【００１５】又リード１２の他端は図３、図５に示すよ
うに、電子部品２４や中継フレーム２３，２５を介して
検査装置に接続される。The other end of the lead 12 is connected to an inspection device via an electronic component 24 and relay frames 23 and 25, as shown in FIGS.
【００１６】而して、上記リードフレームの支持手段と
して、図３、図５に示すように、フレームホルダー１６
と、該フレームホルダー１６から前方へ略水平に延出さ
れた片持ちアーム１８とを備え、該片持ちアーム１８の
基端部とフレームホルダー１６間をバネヒンジ１９にて
連結する。片持ちアーム１８は該バネヒンジ１９の弾力
に抗して上方へ変位し、同弾力に従い下方へ変位可能で
あり、常時は略水平状態を保っている。As a means for supporting the lead frame, as shown in FIGS.
And a cantilever arm 18 extending substantially horizontally forward from the frame holder 16. The base end of the cantilever arm 18 and the frame holder 16 are connected by a spring hinge 19. The cantilever arm 18 is displaced upward against the elastic force of the spring hinge 19 and can be displaced downward in accordance with the elastic force, and always keeps a substantially horizontal state.
【００１７】上記バネヒンジ１９としては例えば図３に
示す如き板バネ１９ａを用い、該板バネ１９ａをフレー
ムホルダー１６の下面１６ａと片持ちアーム１８の下面
１８ａ間に添設する。As the spring hinge 19, for example, a leaf spring 19a as shown in FIG. 3 is used, and the leaf spring 19a is provided between the lower surface 16a of the frame holder 16 and the lower surface 18a of the cantilever arm 18.
【００１８】一例としてフレームホルダー１６は互いに
平行に対向する平面から成る上面１６ｂと下面１６ａを
有する略矩形のブロックから成り、該下面１６ａを上記
板バネ１９ａの取付面として供する。As an example, the frame holder 16 is composed of a substantially rectangular block having an upper surface 16b and a lower surface 16a, each of which is a plane opposed to each other in parallel, and the lower surface 16a serves as a mounting surface for the leaf spring 19a.
【００１９】同様に上記片持ちアーム１８は互いに平行
に対向する平面から成る上面１８ｂと下面１８ａとを有
する相対的に偏平で略矩形のブロックから成り、該下面
１８ａを上記板バネ１９ａの取付面として供する。Similarly, the cantilever arm 18 is composed of a relatively flat and substantially rectangular block having an upper surface 18b and a lower surface 18a, each of which is a plane opposed to each other in parallel with each other, and the lower surface 18a is attached to the mounting surface of the leaf spring 19a. Serve as
【００２０】バネヒンジ１９は上記板バネの他、線材か
ら成るバネ、コイルバネ、二叉バネ等の適用が可能であ
る。例えば片持ちアーム１８とフレームホルダー１６と
を軸により回動可に枢支すると共に、二叉バネ等のバネ
材にて弾持することができる。The spring hinge 19 can be a wire spring, a coil spring, a bifurcated spring, or the like, in addition to the above-mentioned leaf spring. For example, the cantilever arm 18 and the frame holder 16 can be pivotally supported by a shaft, and can be elastically held by a spring material such as a fork spring.
【００２１】而して、上記片持ちアーム１８の先端面を
上面１８ｂから下面１８ａへ向け前下りの斜面１８ｃに
し、該斜面１８ｃに上記リードフレーム１１を添着し、
この斜面１８ｃによってリードフレーム１１の接触角α
１、即ちリード２の接触角を設定する。従って斜面１８
ｃはリード接触角設定用斜面である。The leading end surface of the cantilever arm 18 is formed into a slope 18c descending forward from the upper surface 18b to the lower surface 18a, and the lead frame 11 is attached to the slope 18c.
The contact angle α of the lead frame 11 is determined by the slope 18c.
1, that is, the contact angle of the lead 2 is set. Therefore slope 18
c is a lead contact angle setting slope.
【００２２】リードフレーム１１は接触端１２ａ側の端
部表面を上記リード接触角設定用斜面１８ｃに添着し、
接触に供されるフレーム端部を拘束すると共に、フレー
ム１１の末端を上記片持ちアーム１８の下面１８ａより
下方へ僅かに突出し、換言すると斜面１８ｃの下端より
下方へ僅かに突出し、接触対象１３との加圧接触に供す
る。この場合リードフレーム１１はリード１２の接触端
１２ａを単独で斜面１８ｃの下端より突出するか、又は
絶縁フィルム１１′とリード１２とを一緒に突出する。The lead frame 11 has an end surface on the contact end 12a side attached to the lead contact angle setting slope 18c,
In addition to restraining the end of the frame provided for contact, the end of the frame 11 slightly protrudes below the lower surface 18a of the cantilever arm 18, in other words, slightly protrudes below the lower end of the inclined surface 18c, and contacts the contact target 13. For pressure contact. In this case, the lead frame 11 protrudes the contact end 12a of the lead 12 independently from the lower end of the slope 18c, or protrudes the insulating film 11 'and the lead 12 together.
【００２３】上記リードフレーム１１は図３に示すよう
に、リードを並列配置した側の表面を斜面１８ｃに添着
するか、図５に示すように、リードを並列配置した側と
反対側の表面を斜面１８ｃに添着する。As shown in FIG. 3, the lead frame 11 has the surface on the side where the leads are arranged in parallel attached to the inclined surface 18c, or the surface on the side opposite to the side where the leads are arranged in parallel as shown in FIG. It is attached to the slope 18c.
【００２４】図３においてはリード１２の接触端１２ａ
を絶縁フィルム１１′と共に斜面１８ｃの下端より僅か
に突出し、該斜面１８ｃに接するリードの接触端１２ａ
を加圧接触に供しており、図５においてはリード１２の
接触端１２ａを絶縁フィルム１１′と一緒に斜面１８ｃ
の下端から僅かに突出し、更に接触端１２ａを絶縁フィ
ルム１１′の突出端１１ａ′より僅かに突出し加圧接触
に供するか、リード１２の接触端１２ａを単独で斜面１
８ｃの下端より僅かに突出し加圧接触に供する思想を教
示している。In FIG. 3, the contact end 12a of the lead 12
Is slightly projected from the lower end of the slope 18c together with the insulating film 11 ', and the contact end 12a of the lead in contact with the slope 18c.
In FIG. 5, the contact end 12a of the lead 12 is put together with the insulating film 11 'on the slope 18c.
And the contact end 12a slightly projects from the protruding end 11a 'of the insulating film 11' and is used for pressure contact, or the contact end 12a of the lead 12 is solely used for the slope 1
8c teaches the idea of projecting slightly from the lower end and providing pressure contact.
【００２５】上記リードフレーム１１の接触角α１をリ
ード接触角設定用斜面１８ｃにできるだけ同調した角度
に設定するため、上記斜面１８ｃとリードフレーム１１
とは接着剤２０を介して貼り合わせる。In order to set the contact angle α1 of the lead frame 11 to an angle as tuned as possible to the lead contact angle setting slope 18c, the slope 18c and the lead frame 11 are set.
Is bonded via an adhesive 20.
【００２６】又上記斜面１８ｃから僅かに突出するリー
ド接触端１２ａを補強するため、リードフレーム１１の
表面に補強フィルム２１を接着剤２２を介して貼り合わ
せる。図５に示す例においては絶縁フィルム１１′のリ
ード１２を並列配置した側の表面に補強フィルム２１を
貼付し、この補強フィルム２１でリード接触端１２ａを
バックアップし、リード接触端１２ａを補強してい
る。。In order to reinforce the lead contact end 12a slightly projecting from the slope 18c, a reinforcing film 21 is bonded to the surface of the lead frame 11 via an adhesive 22. In the example shown in FIG. 5, a reinforcing film 21 is attached to the surface of the insulating film 11 'on which the leads 12 are arranged in parallel, and the reinforcing film 21 backs up the lead contact end 12a and reinforces the lead contact end 12a. I have. .
【００２７】又図３に示す例においても、絶縁フィルム
１１′のリード１２を並列配置した側と反対側の表面に
上記補強フィルム１１′を貼付し、接触端１２ａをバッ
クアップすることができる。Also in the example shown in FIG. 3, the reinforcing film 11 'can be attached to the surface of the insulating film 11' opposite to the side on which the leads 12 are arranged in parallel to back up the contact end 12a.
【００２８】本発明は第一義的には斜面１８ｃより突出
するリード接触端１２の弾力を期待せず、該接触端１２
ａを斜面１８ｃ下端より僅かに突出してできるだけ剛性
を持つようにし接触端１２ａのエッジ部を剛体的に電極
パッド１４表面に突き当て、この突き当て部から充分に
距離を置いたバネヒンジ１９の弾力により上記接触端１
２ａの弾力的加圧接触力を得るようにしている。The present invention does not expect the resilience of the lead contact end 12 projecting from the slope 18c.
a is slightly protruded from the lower end of the slope 18c so as to be as rigid as possible, and the edge of the contact end 12a is rigidly abutted against the surface of the electrode pad 14, and the elasticity of the spring hinge 19 sufficiently spaced from the abutted portion. The contact end 1
An elastic pressing contact force of 2a is obtained.
【００２９】然しながら本発明は上記バネヒンジ１９に
よる弾力を得ながら接触端１２ａにも弾性を付与する構
造とする場合を除外するものではない。この場合には接
触端１２ａを斜面１８ｃから従来例と同等の長さだけ突
出しこの突出部をゴムやウレタンの如きクッションシー
トでバックアップすることができる。However, the present invention does not exclude a case where the elasticity is imparted to the contact end 12a while obtaining the elasticity of the spring hinge 19. In this case, the contact end 12a protrudes from the slope 18c by the same length as the conventional example, and this protruding portion can be backed up by a cushion sheet such as rubber or urethane.
【００３０】斯くして上記リードフレーム１１と片持ち
アーム１８とフレームホルダー１６と、バネヒンジ１９
より組立てられたリードフレームユニットを形成し、こ
のリードフレームユニットのフレームホルダー１６の上
面１６ｂを基体１７の下面に螺子等により取り付け、図
４に示すようにこの基体１７を下降させるか、傾かせて
上記リード接触端１２ａを接触対象の電極パッド１４の
表面に加圧接触せしめる。この加圧接触力によって、片
持ちアーム１８がバネヒンジ１９を弾力に抗し撓ませな
がら上方へ変位しつつ接触端１２ａに接触圧を与える。
α２はこの片持ちアーム１８の上方変位角を示してい
る。Thus, the lead frame 11, the cantilever arm 18, the frame holder 16, the spring hinge 19
A more assembled lead frame unit is formed, and the upper surface 16b of the frame holder 16 of the lead frame unit is attached to the lower surface of the base 17 with screws or the like, and the base 17 is lowered or tilted as shown in FIG. The lead contact end 12a is brought into pressure contact with the surface of the electrode pad 14 to be contacted. Due to this pressing contact force, the cantilever arm 18 applies a contact pressure to the contact end 12a while displacing upward while bending the spring hinge 19 against elasticity.
α2 indicates the upward displacement angle of the cantilever arm 18.
【００３１】これにより、リード接触端１２ａは柔らか
い適度な弾力で電極パッド１４の表面に加圧接触し、同
表面に過度に深い傷を形成することを改善できるばかり
か、基体１７による押し付け量を上記片持ちアーム１８
とバネヒンジ１９にて吸収し、即ち同接触端１２ａの電
極パッド１４ａ表面の摺動量を適度に吸収し過度に長い
傷を形成する事象を改善し、適度なワイピングを得るこ
とができる。As a result, the lead contact end 12a is brought into pressure contact with the surface of the electrode pad 14 with a soft moderate elasticity, so that formation of an excessively deep flaw on the surface can be improved. The cantilever arm 18
And the spring hinge 19, that is, the amount of sliding of the contact end 12a on the surface of the electrode pad 14a is appropriately absorbed to improve the phenomenon of forming an excessively long scratch, and appropriate wiping can be obtained.
【００３２】リードフレーム１１は上記加圧接触に供さ
れる側と反対側の端部が、斜面１８ｃから片持ちアーム
１８の上方へ延出され、この延出端に存するリード端
を、図３、図５に示すように電子部品２４や中継フレー
ム２３，２５を介して検査装置に接続される。該電子部
品２４はＩＣ等の半導体搭載板であり、中継フレーム２
３，２５は上記リードフレーム１１と同様の絶縁フィル
ムの表面に多数のリードを密着して並列した可撓性を有
する部品である。The end of the lead frame 11 opposite to the side subjected to the above pressure contact extends from the inclined surface 18c above the cantilever arm 18, and the lead end existing at this extended end is shown in FIG. As shown in FIG. 5, it is connected to an inspection device via an electronic component 24 and relay frames 23 and 25. The electronic component 24 is a semiconductor mounting plate such as an IC,
Reference numerals 3 and 25 denote flexible parts in which a large number of leads are closely attached and arranged in parallel on the surface of an insulating film similar to the lead frame 11 described above.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明によれば従来例に比し、リードフ
レーム形接触器の高さを減殺する効果を得ながら、且つ
所要のオーバードライブ量を確保しながらリードフレー
ム上のリード接触端の接触圧と摺動量を適正にし、電極
パッド表面を過度に損傷する問題を有効に解決する。According to the present invention, as compared with the conventional example, the effect of reducing the height of the lead frame type contactor and the required overdrive amount can be secured while securing the lead contact end on the lead frame. By properly adjusting the contact pressure and the sliding amount, the problem of excessively damaging the electrode pad surface can be effectively solved.
【００３４】ひいてはリード接触端の早期損耗を有効に
防止し、接触器を高寿命にすることができる。Consequently, early wear of the lead contact end can be effectively prevented, and the contactor can have a long life.
【図１】従来のリードフレーム形接触器の側面図であ
る。FIG. 1 is a side view of a conventional lead frame type contactor.
【図２】上記接触器の加圧接触状態を示す同加圧接触部
の側面図である。FIG. 2 is a side view of the pressure contact portion showing a pressure contact state of the contactor.
【図３】本発明に係るリードフレーム形接触器の側面図
である。FIG. 3 is a side view of the lead frame type contactor according to the present invention.
【図４】上記接触器の加圧接触状態を示す側面図であ
る。FIG. 4 is a side view showing a pressure contact state of the contactor.
【図５】上記接触器の他例を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing another example of the contactor.
【図６】上記接触器におけるリードフレームの平面図で
ある。FIG. 6 is a plan view of a lead frame in the contactor.
１１ リードフレーム １１′ 絶縁フィルム １２ リード １３ 接触対象 １４ 電極パッド １６ フレームホルダー １７ 基体 １８ 片持ちアーム １９ バネヒンジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Lead frame 11 'Insulating film 12 Lead 13 Contact object 14 Electrode pad 16 Frame holder 17 Base 18 Cantilever arm 19 Spring hinge
フロントページの続き (72)発明者 岡本 賢一 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目８番 29号 株式会社双晶テック内 (56)参考文献 特開 平１−168035（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32 - 3/34Continuation of front page (72) Inventor Kenichi Okamoto 4-8-29 Tsunashimahigashi, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Twin Crystal Tec Co., Ltd. (56) References JP-A 1-168035 (JP, A) (58) Surveyed fields (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/32-3/34
Claims (1)
ドを並列配置せるリードフレームを備え、該リードフレ
ームのリードの一端を接触対象の電極パッドの表面に加
圧接触せしめるようにしたリードフレーム形接触器にお
いて、フレームホルダーから前方へ延ばされた片持ちア
ームを備え、該片持ちアームの基端部とフレームホルダ
ー間をバネヒンジを介して連結し、該片持ちアームの先
端面にリード接触角設定用斜面を形成し、該リード接触
角設定用斜面に上記リードフレームを添着し、該リード
接触角設定用斜面から下方へ突出するリード端を接触対
象の電極パッドとの加圧接触に供し、この加圧接触時に
上記片持ちアームを上記バネヒンジの弾力に抗して加圧
接触方向とは反対方向へ変位せしめる構成としたことを
特徴とするリードフレーム形接触器。1. A lead frame comprising a lead frame in which a large number of leads are arranged in close contact with the surface of an insulating film, and one end of the lead of the lead frame is brought into pressure contact with the surface of an electrode pad to be contacted. The contactor includes a cantilever arm extending forward from a frame holder, and a base end of the cantilever arm and the frame holder are connected via a spring hinge, and a lead contact is made with a distal end surface of the cantilever arm. An angle setting slope is formed, the lead frame is attached to the lead contact angle setting slope, and a lead end projecting downward from the lead contact angle setting slope is subjected to pressure contact with an electrode pad to be contacted. A lead configured to displace the cantilever arm in the direction opposite to the direction of the pressure contact against the elasticity of the spring hinge at the time of the pressure contact. Frame-shaped contactor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9001875A JP2866357B2 (en) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | Lead frame type contactor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9001875A JP2866357B2 (en) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | Lead frame type contactor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200247A JPH10200247A (en) | 1998-07-31 |
| JP2866357B2 true JP2866357B2 (en) | 1999-03-08 |
Family
ID=11513741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9001875A Expired - Fee Related JP2866357B2 (en) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | Lead frame type contactor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866357B2 (en) |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP9001875A patent/JP2866357B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10200247A (en) | 1998-07-31 |
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