JP2865578B2 - レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置 - Google Patents
レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置Info
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- Y10S428/901—Printed circuit
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レジストパターンの
作成方法、その方法により得られるプリント配線板及び
その作成装置に関する。更に詳しくは、回路形成等に必
要とされるレジストパターンの作成方法、その方法によ
り得られるプリント配線板及びその作成装置に関する。
作成方法、その方法により得られるプリント配線板及び
その作成装置に関する。更に詳しくは、回路形成等に必
要とされるレジストパターンの作成方法、その方法によ
り得られるプリント配線板及びその作成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】被写体上に一定のパターンを作成する場
合、一般にレジストが使用される。例えば、プリント配
線板を製造する場合、パターンを作成するための工程と
してソルダーレジスト形成工程が挙げられる。この工程
は、更に幾つかの工程からなり、それぞれの工程に対応
する治具が必要である。
合、一般にレジストが使用される。例えば、プリント配
線板を製造する場合、パターンを作成するための工程と
してソルダーレジスト形成工程が挙げられる。この工程
は、更に幾つかの工程からなり、それぞれの工程に対応
する治具が必要である。
【０００３】以下に、従来のソルダーレジストパターン
作成工程について図４を用いて簡単に説明する。表面層
作成工程５１において表面層が完成したプリント配線板
は、ソルダーレジストの接着性を向上させるために研磨
する前処理５２、ソルダーレジストを塗布する静電塗装
５３、溶媒を蒸発させる仮乾燥５４、所定のアートワー
クマスクを用いる露光５５、未露光の部分を除去するた
めの現像（更にエッチングを併用してもよい）５６及び
ソルダーレジストを硬化させるための熱硬化５７の６種
類の工程にふされることにより配線板の表面にソルダー
レジストパターンが形成される。また、露光時には図番
毎に複数枚のアートワークマスクが必要とされる。
作成工程について図４を用いて簡単に説明する。表面層
作成工程５１において表面層が完成したプリント配線板
は、ソルダーレジストの接着性を向上させるために研磨
する前処理５２、ソルダーレジストを塗布する静電塗装
５３、溶媒を蒸発させる仮乾燥５４、所定のアートワー
クマスクを用いる露光５５、未露光の部分を除去するた
めの現像（更にエッチングを併用してもよい）５６及び
ソルダーレジストを硬化させるための熱硬化５７の６種
類の工程にふされることにより配線板の表面にソルダー
レジストパターンが形成される。また、露光時には図番
毎に複数枚のアートワークマスクが必要とされる。
【０００４】このアートワークマスクは、厚さ０．２〜
０．３μｍのポリエチレン等の透明板に臭化銀等の銀塩
を感材として塗布する工程、感材をレーザー描画により
露光し、これを現像することにより所定のパターンを形
成する工程、パターンを保護するために保護フィルムで
透明板を被覆する工程、基準穴明け及び検査工程からな
る複数の工程により形成されている。
０．３μｍのポリエチレン等の透明板に臭化銀等の銀塩
を感材として塗布する工程、感材をレーザー描画により
露光し、これを現像することにより所定のパターンを形
成する工程、パターンを保護するために保護フィルムで
透明板を被覆する工程、基準穴明け及び検査工程からな
る複数の工程により形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにソルダ
ーレジストパターン作成工程は、多くの工程からなって
いるので、各工程毎に設備が必要であると共に品質の管
理が必要であった。また、アートワークマスクは、回路
構成が異なるもの全てに必要であり、一つのプリント配
線板であっても内層回路・表面層回路・ソルダーレジス
ト回路等が存在するため、それぞれの回路に合わせたパ
ターンのアートワークマスクを作成する必要があった。
また、アートワークマスクの使用は、それ自体の品質管
理・コスト・管理場所を必要としていた。更に、露光毎
にアートワークマスクを載置し、その位置合わせを行う
必要があるので、精度を向上させるには限界があるとい
う問題が生じていた。
ーレジストパターン作成工程は、多くの工程からなって
いるので、各工程毎に設備が必要であると共に品質の管
理が必要であった。また、アートワークマスクは、回路
構成が異なるもの全てに必要であり、一つのプリント配
線板であっても内層回路・表面層回路・ソルダーレジス
ト回路等が存在するため、それぞれの回路に合わせたパ
ターンのアートワークマスクを作成する必要があった。
また、アートワークマスクの使用は、それ自体の品質管
理・コスト・管理場所を必要としていた。更に、露光毎
にアートワークマスクを載置し、その位置合わせを行う
必要があるので、精度を向上させるには限界があるとい
う問題が生じていた。
【０００６】更に、プリント配線板の分野以外（例えば
半導体分野）においても、所定のパターンを作成するに
は、予めそのパターンを形成したマスクを使用する必要
があり、上記アートワークマスクと同様の問題を生じて
いた。
半導体分野）においても、所定のパターンを作成するに
は、予めそのパターンを形成したマスクを使用する必要
があり、上記アートワークマスクと同様の問題を生じて
いた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、レジストで被覆された被写体上に透明なマスク基板
を載置し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を
用いてマスクを描画し、該マスクを介してレジストにパ
ターンを露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジ
ストを現像することにより所定のレジストパターンを形
成し、剥離したマスク基板上のインクを溶剤により除去
してマスク基板を再使用することを特徴とするレジスト
パターンの作成方法が提供される。
ば、レジストで被覆された被写体上に透明なマスク基板
を載置し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を
用いてマスクを描画し、該マスクを介してレジストにパ
ターンを露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジ
ストを現像することにより所定のレジストパターンを形
成し、剥離したマスク基板上のインクを溶剤により除去
してマスク基板を再使用することを特徴とするレジスト
パターンの作成方法が提供される。
【０００８】更に、本発明によれば、レジストを被写体
に被覆する被覆手段と、レジスト上に透明なマスク基板
を載せる載置手段と、レジストパターンを形成するため
のマスクを透明なマスク基板上に塗布するインク噴出機
と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄積手段と、該デ
ータ蓄積手段のデータを前記インク噴出器に送る製造指
令制御手段と、インク噴出器を制御する制御手段と、レ
ジストを露光する露光手段と、透明なマスク基板を剥離
する剥離手段と、レジストを現像する現像手段と、マス
ク基板上に形成されたインクを溶剤により除去する除去
手段と、載置手段にマスク基板を搬送する搬送手段を備
えたことを特徴とするレジストパターンの作成装置が提
供される。
に被覆する被覆手段と、レジスト上に透明なマスク基板
を載せる載置手段と、レジストパターンを形成するため
のマスクを透明なマスク基板上に塗布するインク噴出機
と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄積手段と、該デ
ータ蓄積手段のデータを前記インク噴出器に送る製造指
令制御手段と、インク噴出器を制御する制御手段と、レ
ジストを露光する露光手段と、透明なマスク基板を剥離
する剥離手段と、レジストを現像する現像手段と、マス
ク基板上に形成されたインクを溶剤により除去する除去
手段と、載置手段にマスク基板を搬送する搬送手段を備
えたことを特徴とするレジストパターンの作成装置が提
供される。
【０００９】本発明は、従来別工程で作成されていたマ
スクを使用することなく、作成工程内でレジストを被覆
した被写体上に透明なマスク基板を載置し、その上に直
接インク噴出機を使用してマスクを描画することを特徴
とする。まず、本発明の作成方法は、レジストをパター
ニングする工程を有するもの全てに適用することができ
る。例えば、プリント配線板の製造工程中の内層回路・
表面層回路・ソルダーレジスト回路等の各回路のパター
ニング、半導体装置の製造工程中の不純物注入領域・電
極等のパターニング、液晶表示装置の電極等のパターニ
ングが挙げられる。
スクを使用することなく、作成工程内でレジストを被覆
した被写体上に透明なマスク基板を載置し、その上に直
接インク噴出機を使用してマスクを描画することを特徴
とする。まず、本発明の作成方法は、レジストをパター
ニングする工程を有するもの全てに適用することができ
る。例えば、プリント配線板の製造工程中の内層回路・
表面層回路・ソルダーレジスト回路等の各回路のパター
ニング、半導体装置の製造工程中の不純物注入領域・電
極等のパターニング、液晶表示装置の電極等のパターニ
ングが挙げられる。
【００１０】従って、本発明に使用できる被写体として
は、プリント配線板、半導体基板、液晶表示装置に通常
使用されるガラス、プラスチック等からなる透明基板等
が挙げられる。上記被写体上には、レジストが所望の領
域に被覆される。被覆方法は、使用する被写体によって
相違するが、スピンコータ、ローラコータ等による塗布
法、静電塗装法等、また予め膜状に加工されたレジスト
膜を圧着する方法を使用することができる。
は、プリント配線板、半導体基板、液晶表示装置に通常
使用されるガラス、プラスチック等からなる透明基板等
が挙げられる。上記被写体上には、レジストが所望の領
域に被覆される。被覆方法は、使用する被写体によって
相違するが、スピンコータ、ローラコータ等による塗布
法、静電塗装法等、また予め膜状に加工されたレジスト
膜を圧着する方法を使用することができる。
【００１１】使用しうるレジストとしては、本発明が適
用される各分野で公知のレジストを使用することがで
き、例えばフェノール樹脂系、スチレン樹脂系、イソプ
レン樹脂系等の紫外線硬化樹脂が挙げられる。また、ネ
ガ型、ポジ型のいずれであってもよい。次に、レジスト
が被覆された被写体上に、透明なマスク基板が設置され
る。透明なマスク基板は、特に限定されず、公知のもの
をいずれも使用することができるが、透明度及び光透過
率が高いものが好ましく、プラスチックフィルム又は薄
いガラス板が挙げられる。ここで使用できるプラスチッ
クフィルムとして、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン等が挙げられる。
用される各分野で公知のレジストを使用することがで
き、例えばフェノール樹脂系、スチレン樹脂系、イソプ
レン樹脂系等の紫外線硬化樹脂が挙げられる。また、ネ
ガ型、ポジ型のいずれであってもよい。次に、レジスト
が被覆された被写体上に、透明なマスク基板が設置され
る。透明なマスク基板は、特に限定されず、公知のもの
をいずれも使用することができるが、透明度及び光透過
率が高いものが好ましく、プラスチックフィルム又は薄
いガラス板が挙げられる。ここで使用できるプラスチッ
クフィルムとして、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン等が挙げられる。
【００１２】プラスチックフィルムを使用する場合、そ
の厚さは、光が散乱せずかつ剥離時に破れない程度であ
ればよく、２０〜５０μｍが好ましい。なお、このフィ
ルムは使い捨てとすることができる。市販品としては、
ポリエステル製のマイラーシート等が使用できる。ガラ
ス板を使用する場合、その厚さは、強度の点から１ｍｍ
前後が望ましい。なお、ガラス板は、インクを公知の溶
剤で洗浄することにより除去し、繰り返し使用すること
ができる。
の厚さは、光が散乱せずかつ剥離時に破れない程度であ
ればよく、２０〜５０μｍが好ましい。なお、このフィ
ルムは使い捨てとすることができる。市販品としては、
ポリエステル製のマイラーシート等が使用できる。ガラ
ス板を使用する場合、その厚さは、強度の点から１ｍｍ
前後が望ましい。なお、ガラス板は、インクを公知の溶
剤で洗浄することにより除去し、繰り返し使用すること
ができる。
【００１３】次に、インク噴出機を用いてレジストを除
去する領域のマスク基板上にマスクとして機能するイン
ク噴出機用インクを描画する。本発明に使用できるイン
ク噴出機は、特に限定されず、例えば図２に示されるよ
うなインクジェットプリンタを使用することができる。
以下この図を説明する。データ蓄積手段２１に蓄積され
たマスクパターンデータが製造指令制御手段２２に送ら
れ、更にこのマスクパターンデータが制御手段２３を介
してインク噴出機に送られる。インク噴出機は、このデ
ータに基づいて被写体３０上に載置されたマスク基板に
インクを塗布する。図２のインクジェットプリンタは、
インクが充填された溶剤タンク２４、噴き出しノズル２
５を備えたインクタンク２６、帯電極２７、偏向板２
８、ガータ２９及びインクを循環する循環ポンプ３１を
備えている。なお、この図ではオンディマンドタイプの
マルチノズル構造のインク噴出機を示しているが、コン
ティニアス方式のヘッドを有するインク噴出機も使用す
ることができる。本発明のマスクの描画に使用されるイ
ンク噴出機用インクは、光を遮断することができるイン
クであれば特に限定されない。例えば、ケトン系の染料
型インクが挙げられる。また、インクの色は、光の遮断
性を考慮すると黒色が好ましい。
去する領域のマスク基板上にマスクとして機能するイン
ク噴出機用インクを描画する。本発明に使用できるイン
ク噴出機は、特に限定されず、例えば図２に示されるよ
うなインクジェットプリンタを使用することができる。
以下この図を説明する。データ蓄積手段２１に蓄積され
たマスクパターンデータが製造指令制御手段２２に送ら
れ、更にこのマスクパターンデータが制御手段２３を介
してインク噴出機に送られる。インク噴出機は、このデ
ータに基づいて被写体３０上に載置されたマスク基板に
インクを塗布する。図２のインクジェットプリンタは、
インクが充填された溶剤タンク２４、噴き出しノズル２
５を備えたインクタンク２６、帯電極２７、偏向板２
８、ガータ２９及びインクを循環する循環ポンプ３１を
備えている。なお、この図ではオンディマンドタイプの
マルチノズル構造のインク噴出機を示しているが、コン
ティニアス方式のヘッドを有するインク噴出機も使用す
ることができる。本発明のマスクの描画に使用されるイ
ンク噴出機用インクは、光を遮断することができるイン
クであれば特に限定されない。例えば、ケトン系の染料
型インクが挙げられる。また、インクの色は、光の遮断
性を考慮すると黒色が好ましい。
【００１４】次に被写体に光を照射してレジストパター
ンを形成する部分のみを露光手段により露光する。露光
に使用される光源は、レジストパターンのアンダーカッ
トを抑えるため平行光が好ましい。また、露光波長は使
用するレジストの種類に応じて遠紫外線、中紫外線或い
は近紫外線等を適宜使用することができる。剥離手段に
より透明なマスク基板を剥離した後、現像手段によりレ
ジストを現像することによりレジストパターンが作成さ
れる。この後、必要に応じて、熱乾燥工程に付して、レ
ジストを硬化させてもよい。
ンを形成する部分のみを露光手段により露光する。露光
に使用される光源は、レジストパターンのアンダーカッ
トを抑えるため平行光が好ましい。また、露光波長は使
用するレジストの種類に応じて遠紫外線、中紫外線或い
は近紫外線等を適宜使用することができる。剥離手段に
より透明なマスク基板を剥離した後、現像手段によりレ
ジストを現像することによりレジストパターンが作成さ
れる。この後、必要に応じて、熱乾燥工程に付して、レ
ジストを硬化させてもよい。
【００１５】更に、上記作成工程において、透明なマス
ク基板としてガラス板を使用した場合は、ガラス板上に
形成されたマスクを溶剤により除去する除去手段と、載
置手段にガラス板を搬送する搬送手段を設けることによ
りガラス板を再利用することもできる。除去手段として
は、例えばアルカリ性の液等でマスクを軟化させてお
き、そこへジェット水流やブラッシング等の外力を加え
る手段が挙げられる。
ク基板としてガラス板を使用した場合は、ガラス板上に
形成されたマスクを溶剤により除去する除去手段と、載
置手段にガラス板を搬送する搬送手段を設けることによ
りガラス板を再利用することもできる。除去手段として
は、例えばアルカリ性の液等でマスクを軟化させてお
き、そこへジェット水流やブラッシング等の外力を加え
る手段が挙げられる。
【００１６】次に、本発明の作成方法をプリント配線板
の作成方法に適用した場合の具体例を図１を利用して説
明する。まず、表面層作成工程１において表面層が完成
したプリント配線板に、ソルダーレジストの接着性を向
上させるために研磨する前処理２を施す。次に、ソルダ
ーレジストを被覆手段によりプリント配線板全面に被覆
する。ソルダーレジストは、特に限定されず、公知のも
のを使用することができる。また、被覆手段は静電塗装
３が好ましい。次いで、ソルダーレジストを仮乾燥４さ
せた後、載置手段によりソルダーレジスト上に透明なマ
スク基板を載置５する。
の作成方法に適用した場合の具体例を図１を利用して説
明する。まず、表面層作成工程１において表面層が完成
したプリント配線板に、ソルダーレジストの接着性を向
上させるために研磨する前処理２を施す。次に、ソルダ
ーレジストを被覆手段によりプリント配線板全面に被覆
する。ソルダーレジストは、特に限定されず、公知のも
のを使用することができる。また、被覆手段は静電塗装
３が好ましい。次いで、ソルダーレジストを仮乾燥４さ
せた後、載置手段によりソルダーレジスト上に透明なマ
スク基板を載置５する。
【００１７】次に、インク噴出機を用いてソルダーレジ
ストを除去する領域のマスク基板上にマスクとして機能
するインク噴出機用インクを描画６する。前記プリント
配線板全面に光を照射してソルダーレジストパターンを
形成する部分のみを露光手段により露光７する。露光に
使用される光源は、ソルダーレジストパターンのアンダ
ーカットを抑えるため平行光が好ましい。
ストを除去する領域のマスク基板上にマスクとして機能
するインク噴出機用インクを描画６する。前記プリント
配線板全面に光を照射してソルダーレジストパターンを
形成する部分のみを露光手段により露光７する。露光に
使用される光源は、ソルダーレジストパターンのアンダ
ーカットを抑えるため平行光が好ましい。
【００１８】剥離手段により透明なマスク基板を剥離８
した後、現像手段によりソルダーレジストを現像９する
ことにより所定のソルダーレジストパターンが形成され
たプリント配線板を形成することができる。更に熱乾燥
１０によりソルダーレジストを硬化させてもよい。な
お、プリント配線板はこの後、公知のマーキング工程及
び外形工程に付される。
した後、現像手段によりソルダーレジストを現像９する
ことにより所定のソルダーレジストパターンが形成され
たプリント配線板を形成することができる。更に熱乾燥
１０によりソルダーレジストを硬化させてもよい。な
お、プリント配線板はこの後、公知のマーキング工程及
び外形工程に付される。
【００１９】本発明によれば、従来別工程で作成されて
いたアートワークマスク等のマスクを必要とせず、被写
体を形成する工程中にマスク形成工程を含ませることが
できる。従って、工程を簡略化でき、低コスト及び短納
期化に対応することができる。また、工程中で直接マス
クを作成するので、被写体毎に位置合わせを行うことが
でき、露光精度を向上させることができる。
いたアートワークマスク等のマスクを必要とせず、被写
体を形成する工程中にマスク形成工程を含ませることが
できる。従って、工程を簡略化でき、低コスト及び短納
期化に対応することができる。また、工程中で直接マス
クを作成するので、被写体毎に位置合わせを行うことが
でき、露光精度を向上させることができる。
【００２０】
【作用】本発明のレジストパターンの作成方法は、レジ
ストで被覆された被写体上に透明なマスク基板を載置
し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を用いて
マスクを描画し、該マスクを介してレジストにパターン
を露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジストを
現像することにより所定のレジストパターンを形成する
ことを特徴とするので、従来別工程で作成されていたア
ートワークマスク等のマスクを必要とせず、作業の合理
化及びコストダウンが図られる。また、インク噴出機で
マスクを直接描画できるので位置合わせの精度を向上さ
すことができると共に多品種少量生産にも対応すること
ができる。
ストで被覆された被写体上に透明なマスク基板を載置
し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を用いて
マスクを描画し、該マスクを介してレジストにパターン
を露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジストを
現像することにより所定のレジストパターンを形成する
ことを特徴とするので、従来別工程で作成されていたア
ートワークマスク等のマスクを必要とせず、作業の合理
化及びコストダウンが図られる。また、インク噴出機で
マスクを直接描画できるので位置合わせの精度を向上さ
すことができると共に多品種少量生産にも対応すること
ができる。
【００２１】更に、透明なマスク基板を、ポリエチレン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いは
ポリプロピレンフィルムから選択することにより、上記
製造方法を簡便に行うことができる。また、ガラス板を
パターンの露光に使用した後、ガラス板上のマスクを溶
剤により除去し、ガラス板を再使用することにより、コ
ストダウンが更に図られる。
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いは
ポリプロピレンフィルムから選択することにより、上記
製造方法を簡便に行うことができる。また、ガラス板を
パターンの露光に使用した後、ガラス板上のマスクを溶
剤により除去し、ガラス板を再使用することにより、コ
ストダウンが更に図られる。
【００２２】更に、レジストパターンの作成装置が、レ
ジストを被写体に被覆する被覆手段と、レジスト上に透
明なマスク基板を載せる載置手段と、レジストパターン
を形成するためのマスクを透明なマスク基板上に塗布す
るインク噴出機と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄
積手段と、該データ蓄積手段のデータを前記インク噴出
機に送る製造指令制御手段と、インク噴出機を制御する
制御手段と、レジストを露光する露光手段と、透明なマ
スク板板を剥離する剥離手段と、レジストを現像する現
像手段を備えたことを特徴とすることにより、マスクを
別工程で作成する必要がなくなり、一連の工程でレジス
トパターンを作成することができる作成装置が提供され
る。
ジストを被写体に被覆する被覆手段と、レジスト上に透
明なマスク基板を載せる載置手段と、レジストパターン
を形成するためのマスクを透明なマスク基板上に塗布す
るインク噴出機と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄
積手段と、該データ蓄積手段のデータを前記インク噴出
機に送る製造指令制御手段と、インク噴出機を制御する
制御手段と、レジストを露光する露光手段と、透明なマ
スク板板を剥離する剥離手段と、レジストを現像する現
像手段を備えたことを特徴とすることにより、マスクを
別工程で作成する必要がなくなり、一連の工程でレジス
トパターンを作成することができる作成装置が提供され
る。
【００２３】また、ガラス板上に形成されたマスクを溶
剤により除去する除去手段と、載置手段にガラス板を搬
送する搬送手段を設けてなることにより、ガラス板を再
利用を簡便に行う作成装置が提供される。
剤により除去する除去手段と、載置手段にガラス板を搬
送する搬送手段を設けてなることにより、ガラス板を再
利用を簡便に行う作成装置が提供される。
【００２４】
【実施例】以下に被写体としてプリント配線板を使用し
た場合の具体例を記載するが、本発明はこれに限定され
るものではない。 実施例１ 図３は本発明によるプリント配線板の製造方法の工程を
示す図である。
た場合の具体例を記載するが、本発明はこれに限定され
るものではない。 実施例１ 図３は本発明によるプリント配線板の製造方法の工程を
示す図である。
【００２５】図に示すように、本発明によるプリント配
線板の製造方法の工程は、公知の方法により基板４１に
フットプリント及びスルーホールからなる表面層４２を
完成させる表面層作成工程を施し、プリント配線板４３
を形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上さ
せるために、プリント配線板を研磨する前処理を実施す
る。次に、静電塗装工程によりソルダーレジスト４４を
プリント配線板４３全面に塗布し、仮乾燥する。
線板の製造方法の工程は、公知の方法により基板４１に
フットプリント及びスルーホールからなる表面層４２を
完成させる表面層作成工程を施し、プリント配線板４３
を形成する。次に、ソルダーレジストの密着性を向上さ
せるために、プリント配線板を研磨する前処理を実施す
る。次に、静電塗装工程によりソルダーレジスト４４を
プリント配線板４３全面に塗布し、仮乾燥する。
【００２６】次に、ソルダーレジスト上にマイラーシー
ト４５を載置し、マイラーシート４５上にインク噴出機
として図２に示すインクジェットプリンタ４６を用いて
ソルダーレジストを除去する領域上にマスク４７として
機能するインク噴出機用インクを描画し、前記プリント
配線板４３全面を露光する。そしてマイラーシート４５
を剥離し、ソルダーレジスト４４を現像することによっ
て、マスク４５により覆われた未露光部でかつ硬化して
いないソルダーレジストを取り除くと、ソルダーレジス
トパターン４８が形成されたプリント配線板を得ること
ができる。
ト４５を載置し、マイラーシート４５上にインク噴出機
として図２に示すインクジェットプリンタ４６を用いて
ソルダーレジストを除去する領域上にマスク４７として
機能するインク噴出機用インクを描画し、前記プリント
配線板４３全面を露光する。そしてマイラーシート４５
を剥離し、ソルダーレジスト４４を現像することによっ
て、マスク４５により覆われた未露光部でかつ硬化して
いないソルダーレジストを取り除くと、ソルダーレジス
トパターン４８が形成されたプリント配線板を得ること
ができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明のレジストパターンの作成方法
は、レジストで被覆された被写体上に透明なマスク基板
を載置し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を
用いてマスクを描画し、該マスクを介してレジストにパ
ターンを露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジ
ストを現像することにより所定のレジストパターンを形
成することを特徴とするので、従来別工程で作成されて
いたアートワークマスク等のマスクが必要とされず、時
間・人の大幅な合理化及びコストダウンを図ることがで
きる。また、インク噴出機でマスクを直接描画できるの
で位置合わせの精度を向上さすことができると共に多品
種少量生産にも対応することができる。
は、レジストで被覆された被写体上に透明なマスク基板
を載置し、該透明なマスク基板上に直接インク噴射機を
用いてマスクを描画し、該マスクを介してレジストにパ
ターンを露光し、前記透明なマスク基板を剥離し、レジ
ストを現像することにより所定のレジストパターンを形
成することを特徴とするので、従来別工程で作成されて
いたアートワークマスク等のマスクが必要とされず、時
間・人の大幅な合理化及びコストダウンを図ることがで
きる。また、インク噴出機でマスクを直接描画できるの
で位置合わせの精度を向上さすことができると共に多品
種少量生産にも対応することができる。
【００２８】更に、透明なマスク基板を、ポリエチレン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いは
ポリプロピレンフィルムから選択することにより、上記
製造方法を簡便に行うことができる。また、透明なガラ
ス板をパターンの露光に使用した後、ガラス板上のマス
クを溶剤により除去し、ガラス板を再使用することによ
り、コストダウンを更に図ることができる。
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いは
ポリプロピレンフィルムから選択することにより、上記
製造方法を簡便に行うことができる。また、透明なガラ
ス板をパターンの露光に使用した後、ガラス板上のマス
クを溶剤により除去し、ガラス板を再使用することによ
り、コストダウンを更に図ることができる。
【００２９】更に、レジストパターンの作成装置が、レ
ジストを被写体に被覆する被覆手段と、レジスト上に透
明なマスク基板を載せる載置手段と、レジストパターン
を形成するためのマスクを透明なマスク基板上に塗布す
るインク噴出機と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄
積手段と、該データ蓄積手段のデータを前記インク噴出
機に送る製造指令制御手段と、インク噴出機を制御する
制御手段と、レジストを露光する露光手段と、透明なマ
スク板板を剥離する剥離手段と、レジストを現像する現
像手段を備えたことを特徴とすることにより、マスクを
別工程で作成する必要がなくなり、一連の工程で被写体
を製造することが可能な作成装置を提供することができ
る。
ジストを被写体に被覆する被覆手段と、レジスト上に透
明なマスク基板を載せる載置手段と、レジストパターン
を形成するためのマスクを透明なマスク基板上に塗布す
るインク噴出機と、マスクのデータを蓄積するデータ蓄
積手段と、該データ蓄積手段のデータを前記インク噴出
機に送る製造指令制御手段と、インク噴出機を制御する
制御手段と、レジストを露光する露光手段と、透明なマ
スク板板を剥離する剥離手段と、レジストを現像する現
像手段を備えたことを特徴とすることにより、マスクを
別工程で作成する必要がなくなり、一連の工程で被写体
を製造することが可能な作成装置を提供することができ
る。
【００３０】また、ガラス板上に形成されたマスクを溶
剤により除去する除去手段と、載置手段にガラス板を搬
送する搬送手段を設けてなることにより、ガラスの再利
用を簡便に行う製造装置を提供することができる。
剤により除去する除去手段と、載置手段にガラス板を搬
送する搬送手段を設けてなることにより、ガラスの再利
用を簡便に行う製造装置を提供することができる。
【図１】本発明のレジストパターンの作成方法の説明図
である。
である。
【図２】本発明のレジストパターンの作成方法に使用で
きるインク噴出機の概略図である。
きるインク噴出機の概略図である。
【図３】本発明の実施例のプリント配線板の製造方法の
概略断面図である。
概略断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の説明図であ
る。
る。
１、５１ 表面層作成工程 ２、５２ 前処理 ３、５３ 静電塗装 ４、５４ 仮乾燥 ５ マスク基板載置 ６ 描画 ７、５５ 露光 ８ マスク基板剥離 ９、５６ 現像 １０、５７ 熱乾燥 １１、５８ マーキング工程 １２、５９ 外形工程 ２１ データ蓄積手段 ２２ 製造指令制御手段 ２３ 制御手段 ２４ 溶剤タンク ２５ ノズル ２６ インクタンク ２７ 帯電極 ２８ 偏向板 ２９ ガータ ３０ 被写体 ３１ 循環ポンプ ４１ 基板 ４２ 表面層 ４３ プリント配線板 ４４ ソルダーレジスト ４５ マイラーシート ４６ インクジェットプリンタ ４７ マスク ４８ ソルダーレジストパターン
Claims (7)
- 【請求項１】 レジストで被覆された被写体上に透明な
マスク基板を載置し、該透明なマスク基板上に直接イン
ク噴射機を用いてマスクを描画し、該マスクを介してレ
ジストにパターンを露光し、前記透明なマスク基板を剥
離し、レジストを現像することにより所定のレジストパ
ターンを形成し、剥離したマスク基板上のインクを溶剤
により除去してマスク基板を再使用することを特徴とす
るレジストパターンの作成方法。 - 【請求項２】 被写体がプリント配線板であり、レジス
トがソルダーレジストである請求項１記載のレジストパ
ターンの作成方法。 - 【請求項３】 透明なマスク基板が、ポリエチレンフィ
ルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム或いはポリ
プロピレンフィルムである請求項１又は２記載の作成方
法。 - 【請求項４】 透明なマスク基板がガラス板である請求
項１又は２記載のレジストパターンの作成方法。 - 【請求項５】 請求項２〜４いずれか１つに記載の方法
によりソルダーレジストパターンが形成されたプリント
配線板。 - 【請求項６】 レジストを被写体に被覆する被覆手段
と、レジスト上に透明なマスク基板を載せる載置手段
と、レジストパターンを形成するためのマスクを透明な
マスク基板上に塗布するインク噴出機と、マスクのデー
タを蓄積するデータ蓄積手段と、該データ蓄積手段のデ
ータを前記インク噴出器に送る製造指令制御手段と、イ
ンク噴出器を制御する制御手段と、レジストを露光する
露光手段と、透明なマスク基板を剥離する剥離手段と、
レジストを現像する現像手段と、マスク基板上に形成さ
れたインクを溶剤により除去する除去手段と、載置手段
にマスク基板を搬送する搬送手段を備えたことを特徴と
するレジストパターンの作成装置。 - 【請求項７】 透明なマスク基板がガラス板である請求
項６記載のレジストパターンの作成装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26069494A JP2865578B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置 |
| US08/542,328 US5637426A (en) | 1994-10-25 | 1995-10-12 | Method and apparatus for forming resist pattern, and printed wiring board fabricated thereby |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26069494A JP2865578B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125312A JPH08125312A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2865578B2 true JP2865578B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=17351483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26069494A Expired - Fee Related JP2865578B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | レジストパターンの作成方法、その方法により得られるプリント配線板及びその作成装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5637426A (ja) |
| JP (1) | JP2865578B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2306384A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Patterning Technologies Limited | Method of forming an electronic device |
| JP3320648B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2002-09-03 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト膜の形成方法及びレジスト膜の形成装置 |
| EP0992846B1 (en) * | 1998-10-08 | 2003-11-19 | Agfa-Gevaert | Use of an ink jet image as prepress intermediate |
| US6460957B1 (en) | 1998-08-10 | 2002-10-08 | Agfa-Gevaert | Use of an ink jet image as prepress intermediate |
| US7323634B2 (en) | 1998-10-14 | 2008-01-29 | Patterning Technologies Limited | Method of forming an electronic device |
| US6150071A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-21 | 3M Innovative Properties Company | Fabrication process for flex circuit applications |
| GB2350321A (en) * | 1999-05-27 | 2000-11-29 | Patterning Technologies Ltd | Method of forming a masking or spacer pattern on a substrate using inkjet droplet deposition |
| DE60004798T3 (de) | 1999-05-27 | 2007-08-16 | Patterning Technologies Ltd. | Verfahren zur erzeugung einer maske auf einer oberfläche |
| CA2319671A1 (en) | 1999-09-17 | 2001-03-17 | American Ink Jet Corporation | Systems and methods for lithography |
| US6299749B1 (en) | 1999-10-25 | 2001-10-09 | Molex Incorporated | Method of fabricating an electrical component |
| US6461677B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-10-08 | Molex Incorporated | Method of fabricating an electrical component |
| US20040154489A1 (en) * | 2000-05-08 | 2004-08-12 | Deutsch Albert S. | Chemical imaging of a lithographic printing plate |
| US6691618B2 (en) | 2000-05-08 | 2004-02-17 | Pisces-Print Imaging Sciences, Inc. | Chemical imaging of a lithographic printing plate |
| US6315916B1 (en) | 2000-05-08 | 2001-11-13 | Pisces-Print Image Sciences, Inc. | Chemical imaging of a lithographic printing plate |
| US6754551B1 (en) | 2000-06-29 | 2004-06-22 | Printar Ltd. | Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing |
| US7964335B2 (en) * | 2002-01-30 | 2011-06-21 | Ikonics Corporation | Ink receptive photosensitive laminate |
| JP2005118769A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | パターン形成 |
| JP4797783B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2011-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | フォトマスクの製造方法およびフォトマスクの製造装置 |
| JP2008010353A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Seiko Epson Corp | マスクの製造方法、配線パターンの製造方法、及びプラズマディスプレイの製造方法 |
| CN101668381B (zh) * | 2008-09-03 | 2012-07-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置 |
| CN106696475B (zh) * | 2015-11-13 | 2019-06-18 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 打印机及利用打印机打印电路板的方法 |
| TWI819237B (zh) * | 2020-09-08 | 2023-10-21 | 健鼎科技股份有限公司 | 印刷電路板製程方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4767489A (en) * | 1987-03-25 | 1988-08-30 | Pc Proto, Inc. | Computer aided printer-etcher |
| US4853317A (en) * | 1988-04-04 | 1989-08-01 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for serializing printed circuit boards and flex circuits |
| JPH05338187A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-21 | Olympus Optical Co Ltd | レジストパターン形成方法 |
| US5466653A (en) * | 1994-06-29 | 1995-11-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for preparing negative-working wash-off relief images and non-photosensitive elements for use therein |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26069494A patent/JP2865578B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-12 US US08/542,328 patent/US5637426A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5637426A (en) | 1997-06-10 |
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