JP2864376B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Landscapes
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、ガラ
ス基板等の基板（以下、単に「基板」という）を処理す
る基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate (hereinafter simply referred to as "substrate").
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板処理装置の従来技術として図１２及
び図１３に示すものがある。これは、図１２に示すよう
に、複数の基板１０９を収容したカセット１０８から基
板１０９を取り出し又はそのカセット１０８内に複数の
基板１０９を装填する基板移載部１０３と、複数の基板
１０９を一括して処理する基板処理部１０５と、基板移
載部１０３と基板処理部１０５との間で複数の基板１０
９を一括保持して搬送する基板搬送ロボット１０４とを
具備して成るものである。尚、図１２において、符号１
１１はカセット載置テーブル、１１４は回転駆動装置、
１１５はカセット１０８の下開口部、１１６は受け渡し
具挿通孔、１１７は基板受け渡し具、１１８は基板受け
渡し具の基板載置部である。また図１３において、１０
１はカセット搬出入ステージ、１０２はカセット搬送ロ
ボット、１０６は基板乾燥部、１０７はカセット洗浄
部、１１０は搬入位置、１１２は搬出位置である。2. Description of the Related Art FIGS. 12 and 13 show a prior art of a substrate processing apparatus. As shown in FIG. 12, a substrate transfer unit 103 for taking out a substrate 109 from a cassette 108 accommodating a plurality of substrates 109 or loading a plurality of substrates 109 into the cassette 108 and a plurality of substrates 109 are collectively assembled. Processing section 105, and a plurality of substrates 10 between the substrate transfer section 103 and the substrate processing section 105.
And a substrate transfer robot 104 that collectively holds and transfers the substrates 9. Note that in FIG.
11 is a cassette mounting table, 114 is a rotary drive,
Reference numeral 115 denotes a lower opening of the cassette 108, 116 denotes a delivery tool insertion hole, 117 denotes a substrate delivery tool, and 118 denotes a substrate mounting portion of the substrate delivery tool. In FIG. 13, 10
1 is a cassette loading / unloading stage, 102 is a cassette transport robot, 106 is a substrate drying unit, 107 is a cassette cleaning unit, 110 is a loading position, and 112 is a loading position.
【０００３】この種の基板処理装置では、基板移載部１
０３でカセット１０８から取り出した未処理基板１０９
を基板搬送ロボット１０４で基板処理部１０５に搬送
し、基板処理部１０５で処理した基板１０９は、基板搬
送ロボット１０４で基板乾燥部１０６に搬送し、乾燥を
終えた処理済み基板１０９は基板搬送ロボット１０４で
基板移載部１０３に搬送し、ここで洗浄済みカセット１
０８に収容する。In this type of substrate processing apparatus, a substrate transfer section 1
Unprocessed substrate 109 taken out of cassette 108 in 03
Is transferred to the substrate processing unit 105 by the substrate transfer robot 104, the substrate 109 processed by the substrate processing unit 105 is transferred to the substrate drying unit 106 by the substrate transfer robot 104, and the processed substrate 109 after drying is transferred to the substrate transfer robot At 104, the wafer is transferred to the substrate transfer section 103, where the cleaned cassette 1
08.
【０００４】ところで、この基板処理装置では、基板搬
送ロボット１０４は、走行部本体１４６に一対の基板チ
ャック１４９を設け、この基板チャック１４９の対向面
１５０同士に基板整列保持溝１５２を設けた構造となっ
ており、未処理基板１０９の搬送と処理済み基板１０９
の搬送を、いずれも基板１０９を同一の基板整列保持溝
１５２に保持して行うようになっている。また、走行部
本体１４６は昇降自在となっており、走行部本体１４６
の下降により、未処理基板１０９を基板チャック１４９
で保持したまま、基板処理部１０５の処理槽１７４に浸
漬するようになっている。In this substrate processing apparatus, the substrate transfer robot 104 has a structure in which a pair of substrate chucks 149 are provided on the traveling unit main body 146 and substrate alignment holding grooves 152 are provided on opposing surfaces 150 of the substrate chuck 149. Transport of the unprocessed substrate 109 and the processed substrate 109
In each case, the substrate 109 is held in the same substrate alignment holding groove 152. In addition, the traveling unit main body 146 is movable up and down.
The unprocessed substrate 109 is moved to the substrate chuck 149
The substrate is immersed in the processing tank 174 of the substrate processing unit 105 while holding the substrate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、次
の問題がある。 未処理基板１０９の搬送と処理済み基板１０９の搬送
を、いずれも基板チャック対向面１５０の同一の基板整
列保持溝１５２で基板１０９を保持して行うようになっ
ているため、未処理基板１０９に付着していた汚染物質
が当該基板整列保持溝１５２を介して処理済み基板１０
９に付着する。このため処理済み基板１０９が汚染され
る。また、酸化拡散工程の前処理洗浄においては、既に
洗浄された基板を洗浄することになるので、基板はある
程度きれいで、上記のような汚染の問題はないが、洗浄
後の濡れた基板を保持した基板チャック１４９で乾いた
基板を保持すると、基板の種類によりウォータマークが
付着するという弊害が生ずる。上記基板の汚染やウォー
タマークの付着は、いずれも製品の歩留まりを低下させ
る。The above prior art has the following problems. Since the transfer of the unprocessed substrate 109 and the transfer of the processed substrate 109 are both performed by holding the substrate 109 in the same substrate alignment holding groove 152 of the substrate chuck opposing surface 150, the transfer of the unprocessed substrate 109 is performed. Contaminants that have adhered to the processed substrate 10 via the substrate alignment holding groove 152
9 adheres. Therefore, the processed substrate 109 is contaminated. Also, in the pretreatment cleaning of the oxidation diffusion step, the already cleaned substrate is cleaned, so that the substrate is somewhat clean and does not have the above-described contamination problem, but holds the wet substrate after cleaning. When the dried substrate is held by the substrate chuck 149, there is a problem that a watermark is attached depending on the type of the substrate. The contamination of the substrate and the attachment of the watermark all lower the product yield.
【０００６】未処理基板１０９を基板チャック１４９
で保持したまま、基板処理部１０５の処理槽１７４に浸
漬するようになっているため、基板チャック１４９に付
着した汚染物質が処理槽１７４内に持ち込まれる。その
うえ、基板チャック１４９を下降させて基板受け渡し具
１１７との間で基板１０９を受け渡し、また、基板チャ
ック１４９を処理槽１７４に深く侵入させる必要から、
基板チャック１４９の垂下寸法が比較的長くなるため、
基板搬送中に基板チャック１４９が振動しやすく、基板
１０９と基板整列保持溝１５２との摺動でパーティクル
が発生し、これが処理槽１７４に侵入する。このため、
処理槽１７４内が汚染され、製品の歩留まりが低下す
る。The unprocessed substrate 109 is placed on a substrate chuck 149.
The substrate is immersed in the processing tank 174 of the substrate processing unit 105 while being held at the position, so that the contaminants attached to the substrate chuck 149 are brought into the processing tank 174. In addition, it is necessary to lower the substrate chuck 149 to transfer the substrate 109 to and from the substrate transfer tool 117 and to make the substrate chuck 149 deeply enter the processing bath 174.
Since the hanging dimension of the substrate chuck 149 is relatively long,
During the transfer of the substrate, the substrate chuck 149 easily vibrates, and the sliding of the substrate 109 and the substrate alignment holding groove 152 generates particles, which enter the processing tank 174. For this reason,
The inside of the processing tank 174 is contaminated, and the product yield is reduced.
【０００７】本発明はこのような不都合を解消するため
になされてもので、請求項１の発明では、基板搬送ロボ
ットの基板チャックによる処理済み基板の汚染を防止
し、あるいはウォータマークの付着を防止できる基板処
理装置を提供することをその課題とする。また、請求項
２の発明では、未処理基板の搬送と処理済み基板の搬送
と濡れた基板の搬送とを搬送ロボットの三つのチャック
対向面で使い分けることにより、一層製品の歩留まりを
高めることを技術課題とする。The present invention has been made to solve such inconveniences. Therefore, according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent contamination of a processed substrate by a substrate chuck of a substrate transfer robot or prevent adhesion of a watermark. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of performing such processing. According to the second aspect of the present invention, the transfer of an unprocessed substrate, the transfer of a processed substrate, and the transfer of a wet substrate are selectively used on the three chuck-facing surfaces of the transfer robot to further increase the product yield. Make it an issue.
【０００８】[0008]
（請求項１の発明）複数の基板を収容したカセットから
基板を取り出し又はそのカセット内に複数の基板を装填
する基板移載部と、処理液に複数の基板を浸漬して処理
する処理槽を有する基板処理部と、前記基板移載部と前
記基板処理部との間で複数の基板を一括保持して搬送す
る基板搬送ロボットとを備えてなる基板処理装置であっ
て、次のようにしたことを特徴とする。(Invention of Claim 1) A substrate transfer section for taking out a substrate from a cassette accommodating a plurality of substrates or loading a plurality of substrates into the cassette, and a processing tank for immersing the plurality of substrates in a processing solution for processing. A substrate processing apparatus, comprising: a substrate processing unit having a substrate transfer robot that collectively holds and transports a plurality of substrates between the substrate transfer unit and the substrate processing unit. It is characterized by the following.
【０００９】上記基板搬送ロボットは、一対の基板チャ
ックと、一対の基板チャックの各々を回転するチャック
回転手段を備えてなり、前記一対の基板チャックは複数
組のチャック対向面を有し、各組のチャック対向面は複
数の基板整列保持溝を有し、各組のチャック対向面で基
板を起立整列状態で一括保持するように構成するととも
に、チャック回転手段により基板チャックを回転するこ
とによって基板チャックのチャック対向面を切り換え可
能に構成し、個々の基板チャックにおけるチャック対向
面とチャック対向面との間に、液止め溝を凹入形成す
る。The above-mentioned substrate transfer robot includes a pair of substrate chucks and chuck rotating means for rotating each of the pair of substrate chucks. The pair of substrate chucks has a plurality of chuck-facing surfaces, The chuck-facing surface has a plurality of substrate alignment holding grooves, and is configured to collectively hold substrates in an upright alignment state on each set of chuck-facing surfaces, and to rotate the substrate chuck by chuck rotating means. The liquid holding groove is formed so as to be recessed between the chuck opposing surfaces of the individual substrate chucks.
【００１０】（請求項２の発明）請求項１に記載した基
板処理装置において、前記一対の基板チャックは、各々
が、断面三角形状の棒状部材で、三組のチャック対向面
を備え、前記液止め溝が断面三角形状の三つの角に形成
されていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, each of the pair of substrate chucks is a rod-shaped member having a triangular cross section, and has three sets of chuck opposing surfaces, and The retaining groove is formed at three corners having a triangular cross section.
【００１１】[0011]
（請求項１の発明）例えば、未処理基板を搬送する場合
には、基板チャックの複数のチャック対向面のうちの一
組のチャック対向面で基板を保持し、処理済み基板を搬
送する場合には、別の一組のチャック対向面で基板を保
持する。つまり、未処理基板の搬送と処理済み基板の搬
送とで、基板を保持するチャック対向面を使い分ける。
あるいは、濡れた基板を搬送する場合と、乾燥した基板
を搬送する場合とで、基板を保持するチャック対向面を
使い分ける。そして濡れた基板を搬送した際に、液滴は
基板整列保持溝を伝って下方の液止め溝内に導入され、
一旦液止め溝内に導入された液滴は、液止め溝が上方に
位置するまで回転しても、液滴が自らの表面張力により
流下することは阻止され、基板チャックを回転させて
も、基板チャックの表面を周回するようにして液滴が他
の面に所在する基板整列保持溝へ移動することはない。(Invention of Claim 1) For example, when transferring an unprocessed substrate, when holding the substrate on a set of chuck opposing surfaces of the plurality of chuck opposing surfaces of the substrate chuck and conveying the processed substrate, Holds the substrate on another set of chuck-facing surfaces. That is, the chuck-facing surface for holding the substrate is selectively used for transporting the unprocessed substrate and transporting the processed substrate.
Alternatively, the chuck-facing surface for holding the substrate is selectively used for transporting a wet substrate and transporting a dry substrate. Then, when the wet substrate is transported, the droplet is introduced into the lower liquid stopping groove along the substrate alignment holding groove,
Once the liquid droplet is introduced into the liquid stopping groove, even if the liquid stopping groove rotates until the liquid stopping groove is positioned above, the liquid droplet is prevented from flowing down due to its own surface tension, and even if the substrate chuck is rotated, The droplet does not move to the substrate alignment holding groove located on another surface so as to go around the surface of the substrate chuck.
【００１２】（請求項２の発明）一対の基板チャック
は、各々が、断面三角形状の棒状部材で、三角形状の各
辺にそれぞれチャック対向面を備えることから、一組の
チャック対向面で未処理基板を搬送し、別の一組のチャ
ック対向面で処理済み基板を搬送し、さらに別の一組の
チャック対向面で濡れた基板を保持する。つまり、未処
理基板の搬送と処理済み基板の搬送と濡れた基板の搬送
とで三つのチャック対向面を使い分ける。また、前記液
止め溝は断面三角形状の三つの角に形成されていること
から、濡れた基板を搬送した際に、液滴は断面三角形状
のある一辺に所在する基板整列保持溝を伝って下側の液
止め溝内に導入され、一旦液止め溝内に導入された液滴
は、この液止め溝が上方に位置しても、断面三角形状の
別の辺に所在する基板整列保持溝へ移動することはな
い。(Invention of claim 2) Each of the pair of substrate chucks is a rod-shaped member having a triangular cross section, and has a chuck opposing surface on each side of the triangular shape. The processed substrate is transported, the processed substrate is transported on another set of chuck-facing surfaces, and the wet substrate is held on another set of chuck-facing surfaces. In other words, three chuck-facing surfaces are selectively used for transporting an unprocessed substrate, transporting a processed substrate, and transporting a wet substrate. Further, since the liquid stopping groove is formed at three corners having a triangular cross section, when the wet substrate is transported, the droplet travels along the substrate alignment holding groove located on one side having the triangular cross section. The liquid droplets introduced into the lower liquid retaining groove and once introduced into the liquid retaining groove, even if the liquid retaining groove is positioned at the upper side, are located on another side having a triangular cross section. Never move to
【００１３】[0013]
（請求項１の発明）未処理基板の搬送と処理済み基板の
搬送とで、基板搬送チャックのチャック対向面を切り替
えることにより、未処理基板に付着した汚染物質が基板
搬送チャックを介して処理済み基板に転移することによ
る処理済み基板の汚染を防止することができる。あるい
は、乾いた基板と濡れた基板とでチャック対向面を使い
分けることができる。そして濡れた基板を搬送する際
に、基板に付着した液滴が液止め溝内に導入され、一旦
液止め溝内に導入された液滴は、他の面に所在する基板
整列保持溝へ移動することはないので、液滴が乾いた基
板に付着するのを防止することができる。これにより、
乾いた基板にウォータマークができるという弊害を有効
に防止し、製品の歩留まりを高めることができる。(Invention of claim 1) By switching the chuck-facing surface of the substrate transfer chuck between the transfer of the unprocessed substrate and the transfer of the processed substrate, the contaminants adhering to the unprocessed substrate have been processed through the substrate transfer chuck. Contamination of the processed substrate due to transfer to the substrate can be prevented. Alternatively, the chuck opposing surface can be selectively used for a dry substrate and a wet substrate. When the wet substrate is transported, the liquid droplets adhering to the substrate are introduced into the liquid stopping groove, and the liquid droplet once introduced into the liquid stopping groove moves to the substrate alignment holding groove located on another surface. Therefore, it is possible to prevent the droplet from adhering to the dried substrate. This allows
The adverse effect of forming a watermark on a dry substrate can be effectively prevented, and the product yield can be increased.
【００１４】（請求項２の発明）未処理基板の搬送と処
理済み基板の搬送と濡れた基板の搬送とで三つのチャッ
ク対向面を使い分けることができ、また、前記液止め溝
が断面三角形状の三つの角に形成されていることから、
請求項１による発明の効果（処理済み基板の汚染を防止
とウォータマークによる弊害の防止）を一層確実に奏す
ることができ、製品の歩留まりを一層高めることができ
る。According to a second aspect of the present invention, three chuck-facing surfaces can be selectively used for transporting an unprocessed substrate, transporting a processed substrate, and transporting a wet substrate, and the liquid stopping groove has a triangular cross section. Because it is formed at the three corners of
The effects of the invention according to claim 1 (prevention of contamination of the processed substrate and prevention of adverse effects due to the watermark) can be achieved more reliably, and the yield of products can be further improved.
【００１５】[0015]
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１１に示すように、この実施例に係る基板処理装置
は、カセット搬出入ステージ１と、カセット搬送ロボッ
ト２と、基板移載部３と、基板搬送ロボット４と、基板
処理部５と、基板乾燥部６と、カセット洗浄部７とを備
えている。この実施例で用いるカセット８は、内部に基
板整列収容溝を備え、複数の基板９を起立整列状態で収
容できるようになっている。以下、各部の構成について
説明する。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 11, the substrate processing apparatus according to this embodiment includes a cassette loading / unloading stage 1, a cassette transfer robot 2, a substrate transfer unit 3, a substrate transfer robot 4, a substrate processing unit 5, A drying unit 6 and a cassette cleaning unit 7 are provided. The cassette 8 used in this embodiment is provided with a substrate alignment receiving groove inside so that a plurality of substrates 9 can be stored in an upright alignment state. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
【００１６】この基板処理装置では、基板処理装置外か
ら未処理基板９を収容したカセット８がカセット搬出入
ステージ１の搬入位置１０に搬入されると、このカセッ
ト８を二個、カセット搬送ロボット２で基板移載部３の
カセット載置テーブル１１に搬送し、ここでカセット８
二個分の未処理基板９を、後述する基板受け渡し具１７
を介してカセット８内から取り出し、基板搬送ロボット
４に引き渡す。In this substrate processing apparatus, when a cassette 8 accommodating an unprocessed substrate 9 is loaded into the loading position 10 of the cassette loading / unloading stage 1 from outside the substrate processing apparatus, two cassettes 8 are placed in the cassette transport robot 2. Is transported to the cassette mounting table 11 of the substrate transfer section 3 where the cassette 8
Two unprocessed substrates 9 are transferred to a substrate transfer device 17 described later.
Is taken out of the cassette 8 and delivered to the substrate transfer robot 4.
【００１７】基板搬送ロボット４は、受け取った未処理
基板９を基板処理部５に搬送し、基板処理部５で処理
し、処理済み基板９を再び基板搬送ロボット４で基板乾
燥部６に搬送して乾燥させ、再び基板搬送ロボット４で
基板移載部３に搬送する。一方、先に基板移載部３で未
処理基板９を取り出された空のカセット８は、カセット
搬送ロボット２でカセット洗浄部７に搬送して洗浄す
る。そして、この洗浄済みカセット８はカセット搬送ロ
ボット２で基板移載部３のカセット載置テーブル１１に
搬送する。基板移載部３では、処理済み基板９を洗浄済
みカセット８に移載し、このカセット８をカセット搬送
ロボット２でカセット搬出入ステージ１の搬出位置１２
に搬送し、ここから基板処理装置外に搬出する。The substrate transport robot 4 transports the received unprocessed substrate 9 to the substrate processing unit 5, processes the substrate 9 in the substrate processing unit 5, and transports the processed substrate 9 to the substrate drying unit 6 again by the substrate transport robot 4. The substrate is transferred to the substrate transfer section 3 by the substrate transfer robot 4 again. On the other hand, the empty cassette 8 from which the unprocessed substrate 9 has been previously taken out by the substrate transfer section 3 is transported to the cassette cleaning section 7 by the cassette transport robot 2 for cleaning. Then, the cleaned cassette 8 is transported to the cassette mounting table 11 of the substrate transfer section 3 by the cassette transport robot 2. In the substrate transfer section 3, the processed substrate 9 is transferred to the washed cassette 8, and the cassette 8 is transferred by the cassette transfer robot 2 to the unloading position 12 of the cassette loading / unloading stage 1.
And then carried out of the substrate processing apparatus.
【００１８】このように、この基板処理装置では、カセ
ット搬送ロボット２により、カセット８をカセット搬出
入ステージ１とカセット載置テーブル１１との間で搬送
するようにしてあるが、図２に示すように、カセット搬
出入ステージ１で搬出入姿勢をとるカセット８内では、
基板９の収容姿勢が基板処理部５での基板９の処理姿勢
に対して平面視で直交する方向になっている。また、カ
セット搬送ロボット２は、カセット載置テーブル１１と
カセット搬出入ステージ１との間でカセット８を１８０
゜反転させて搬送する機構のものを用いている。As described above, in the substrate processing apparatus, the cassette 8 is transported between the cassette loading / unloading stage 1 and the cassette mounting table 11 by the cassette transport robot 2, as shown in FIG. In the cassette 8, which takes the loading / unloading posture in the cassette loading / unloading stage 1,
The accommodation posture of the substrate 9 is a direction orthogonal to the processing posture of the substrate 9 in the substrate processing unit 5 in plan view. Further, the cassette transport robot 2 moves the cassette 8 between the cassette mounting table 11 and the cassette loading / unloading stage 1 by 180.
機構 Uses a mechanism that reverses and conveys.
【００１９】このため、基板処理前に、カセット搬出入
ステージ１の搬入位置１０で搬入姿勢をとるカセット８
をカセット搬送ロボット２でカセット載置テーブル１１
に搬送すると、カセット載置テーブル１１上のカセット
８内の未処理基板９の収容姿勢が処理姿勢に対して平面
視で直交する姿勢になり、このままの姿勢では基板９を
処理姿勢と平行な姿勢に保持して搬送を行う基板搬送ロ
ボット４に未処理基板９を受け渡すことができない。ま
た、基板処理後に、カセット搬送ロボット２でカセット
８をカセット載置テーブル１１からカセット搬出入ステ
ージ１の搬出位置１２に搬送する際、搬出位置１２でカ
セット８が搬出姿勢となるようにするためには、カセッ
ト載置テーブル１１上のカセット８を搬出姿勢に対して
１８０゜反転した姿勢にしておく必要があるが、このよ
うな姿勢でカセット載置テーブル１１上に洗浄済みカセ
ット８を載置した場合には、洗浄済みカセット８の基板
収容方向が処理姿勢に対して平面視で直交する方向にな
るため、このままの姿勢では基板９を処理姿勢と平行な
姿勢に保持して搬送を行う基板搬送ロボット４から洗浄
済みカセット８に処理済み基板９を受け入れることがで
きない。For this reason, before the substrate processing, the cassette 8 having the loading position at the loading position 10 of the cassette loading / unloading stage 1 is set.
By the cassette transport robot 2
The substrate 9 in the cassette 8 on the cassette mounting table 11 is in a posture perpendicular to the processing posture in a plan view, and in this posture, the substrate 9 is in a posture parallel to the processing posture. The unprocessed substrate 9 cannot be transferred to the substrate transfer robot 4 which holds and transfers the unprocessed substrate 9. In addition, when the cassette 8 is transferred from the cassette mounting table 11 to the unloading position 12 of the cassette loading and unloading stage 1 by the cassette transfer robot 2 after the substrate processing, the cassette 8 is set to the unloading position at the unloading position 12. It is necessary to keep the cassette 8 on the cassette mounting table 11 180 ° inverted with respect to the unloading attitude, but the cleaned cassette 8 is mounted on the cassette mounting table 11 in such an attitude. In this case, the substrate accommodation direction of the cleaned cassette 8 is orthogonal to the processing posture in a plan view. Therefore, in this posture, the substrate conveyance is performed while holding the substrate 9 in a posture parallel to the processing posture. The processed substrate 9 cannot be received from the robot 4 into the cleaned cassette 8.
【００２０】このため、この基板処理装置では、基板移
載部３のカセット載置テーブル１１にターンテーブル１
３を設けてある。基板移載部３の構成は次の通りであ
る。すなわち、図２に示すように、カセット載置テーブ
ル１１の二箇所のカセット載置箇所に二個のターンテー
ブル１３を設け、このターンテーブル１３を後述する回
転駆動装置１４に連動連結して、このターンテーブル１
３を９０゜だけ回転させるようにしてある。図１に示す
ように、このターンテーブル１３の中央部にはカセット
８の下開口部１５に臨む受け渡し具挿通孔１６をあけ、
この受け渡し具挿通孔１６の下方に基板受け渡し具１７
を起立状に設け、この基板受け渡し具１７の上端部に複
数の基板９を起立整列状態で保持する基板載置部１８を
設けている。この基板受け渡し具１７は、昇降駆動手段
８５（昇降駆動モータ）に連動した縦送りネジ軸１９に
連動連結した昇降台２０上に設け、基板受け渡し具１７
の昇降により、基板載置部１８で複数の基板９を起立整
列状態のまま保持して、カセット８内と基板搬送ロボッ
ト４との間で複数の基板９を一括して受け渡し可能に構
成してある。For this reason, in this substrate processing apparatus, the turntable 1 is attached to the cassette mounting table 11 of the substrate transfer section 3.
3 is provided. The configuration of the substrate transfer unit 3 is as follows. That is, as shown in FIG. 2, two turntables 13 are provided at two cassette mounting positions of the cassette mounting table 11, and this turntable 13 is interlocked and connected to a rotation driving device 14 described later. Turntable 1
3 is rotated by 90 °. As shown in FIG. 1, a delivery tool insertion hole 16 facing the lower opening 15 of the cassette 8 is formed in the center of the turntable 13.
The board transfer tool 17 is located below the transfer tool insertion hole 16.
Are provided in an upright state, and a substrate placing portion 18 for holding the plurality of substrates 9 in an upright alignment state is provided at an upper end portion of the substrate transfer tool 17. The board transfer tool 17 is provided on an elevating table 20 linked to a vertical feed screw shaft 19 linked to a lift drive means 85 (a lift drive motor).
By moving up and down, the plurality of substrates 9 are held in the standing and aligned state by the substrate mounting portion 18 so that the plurality of substrates 9 can be collectively transferred between the inside of the cassette 8 and the substrate transport robot 4. is there.
【００２１】この基板移載部３では、図２に示すよう
に、基板処理前に、カセット搬出入ステージ１の搬入位
置１０からカセット搬送ロボット２でターンテーブル１
３に搬送されてきたカセット８の姿勢を、ターンテーブ
ル１３のａ方向の回転により９０゜方向変換し、カセッ
ト８内の未処理基板９の収容姿勢を基板処理部５での基
板９の処理姿勢と平行として、図１に示す、基板受け渡
し具１７の上昇により、基板載置部１８に未処理基板９
を保持した状態で、カセット８上方に未処理基板９を取
り出し、基板受け渡し具１７を回転させることなしに、
カセット８内の未処理基板９を基板搬送ロボット４に引
き渡す。In the substrate transfer section 3, as shown in FIG. 2, before the substrate processing, the cassette transfer robot 2 turns the turntable 1 from the loading position 10 of the cassette loading / unloading stage 1.
The orientation of the cassette 8 conveyed to the cassette 3 is changed by 90 ° by the rotation of the turntable 13 in the direction a, and the accommodation attitude of the unprocessed substrates 9 in the cassette 8 is changed to the processing attitude of the substrates 9 in the substrate processing unit 5. As shown in FIG. 1, the unprocessed substrate 9 is
Is held, the unprocessed substrate 9 is taken out above the cassette 8, and without rotating the substrate transfer tool 17,
The unprocessed substrate 9 in the cassette 8 is delivered to the substrate transfer robot 4.
【００２２】また、基板処理及び乾燥後には、図１１に
示すカセット洗浄部７からカセット搬送ロボット２でタ
ーンテーブル１３に搬送されてきた洗浄済みカセット８
を、図２の図示の姿勢からターンテーブル１３のａ方向
の回転により９０゜方向変換し、その基板収容方向を処
理姿勢と平行として、図１に示すように、洗浄済みカセ
ット８の下方に位置させた基板受け渡し具１７の基板載
置部１８を上昇させて、基板搬送ロボット４で搬送され
てきた処理済み基板９を保持させ、この状態で基板受け
渡し具１７を下降させて、基板受け渡し具１７を回転さ
せることなしに、処理済み基板９を洗浄済みカセット８
内に受け渡す。そして、図２に示すように、処理済み基
板９を収容した洗浄済みカセット８を、ターンテーブル
１３のｂ方向の回転により９０゜方向変換して、図示の
姿勢にし、カセット搬送ロボット２でカセット搬出入ス
テージ１の搬出位置１２に搬送すると、このカセット８
が搬出位置１２で搬出姿勢となる。After the substrate processing and drying, the cleaned cassette 8 transferred to the turntable 13 by the cassette transfer robot 2 from the cassette cleaning section 7 shown in FIG.
From the position shown in FIG. 2 by the rotation of the turntable 13 in the direction a, the substrate is accommodated in a direction parallel to the processing position, as shown in FIG. The substrate mounting portion 18 of the substrate transfer tool 17 is lifted to hold the processed substrate 9 transferred by the substrate transfer robot 4, and in this state, the substrate transfer tool 17 is lowered and the substrate transfer tool 17 is lowered. The processed substrate 9 is removed from the cleaned cassette 8 without rotating the
Hand it over. Then, as shown in FIG. 2, the cleaned cassette 8 containing the processed substrate 9 is turned 90 ° by rotating the turntable 13 in the direction b, and the cassette is unloaded by the cassette transport robot 2. When the cassette 8 is conveyed to the carry-out position 12 of the
Is in the unloading position at the unloading position 12.
【００２３】このように、この基板移載部３では、図１
に示すように、基板９をカセット８内と基板搬送ロボッ
ト４との間で受け渡すに当たり、基板受け渡し具１７を
回転させる必要がないので、基板受け渡し具１７の基板
載置部１８に保持した基板９の姿勢がずれない。そのう
え、基板９の向きを替えるに当たっては、基板９をカセ
ット８に安定に収容保持したまま、ターンテーブル１３
を回転させることにより行うので、基板９の姿勢のずれ
をおそれることなくターンテーブル１３の回転速度を高
く設定できる。As described above, in the substrate transfer section 3, FIG.
As shown in (1), when the substrate 9 is transferred between the cassette 8 and the substrate transfer robot 4, it is not necessary to rotate the substrate transfer tool 17, so that the substrate held on the substrate mounting portion 18 of the substrate transfer tool 17 is not necessary. The posture of 9 does not shift. In addition, when changing the direction of the substrate 9, the turntable 13 is held while the substrate 9 is stably stored and held in the cassette 8.
Is rotated, so that the rotation speed of the turntable 13 can be set high without fear of a displacement of the posture of the substrate 9.
【００２４】この基板移載部３のターンテーブル１３及
びその回転駆動装置１４の具体的構成は次のとおりであ
る。図３（Ａ）に示すように、ターンテーブル１３はカ
セット載置テーブル１１のベース板２１にベアリング２
２を介して回転自在に取り付けてある。このターンテー
ブル１３を回転させる回転駆動装置１４には、回転駆動
モータを用い、この出力軸２３に固定したピニオンギヤ
２４をターンテーブル１３に外嵌固定したリングギヤ２
５に噛み合わせ、図３（Ｃ）に示すように、回転角度を
９０゜に設定して、ターンテーブル１３を回転させるよ
うにしてある。The specific structure of the turntable 13 of the substrate transfer section 3 and the rotation driving device 14 is as follows. As shown in FIG. 3A, the turntable 13 is mounted on the base plate 21 of the cassette mounting table 11 with the bearing 2.
It is rotatably mounted via 2. A rotary drive device 14 for rotating the turntable 13 uses a rotary drive motor, and a pinion gear 24 fixed to the output shaft 23 is externally fixed to the turntable 13.
5, the rotation angle is set to 90 °, and the turntable 13 is rotated as shown in FIG. 3 (C).
【００２５】また、図３（Ｂ）に示すように、ターンテ
ーブル１３上には、矩形の受け渡し具挿通孔１６の周縁
の三方に沿ってカセット位置決め枠２６を平面視でコの
状に形成するとともに、この周縁の残り一方にカセット
クランプ２７を設け、ターンテーブル１３上でカセット
８を適性位置に位置決め固定できるようにしてある。こ
の実施例では、回転駆動装置１４に回転駆動モータを用
いているが、これに代えて、図３（Ｄ）・（Ｅ）に示す
ように、回転駆動装置１４に回転駆動用エアシリンダを
用いてもよい。図３（Ｄ）のものでは、回転駆動用シリ
ンダのピストン２８にラックギヤ２９を取り付け、この
ラックギヤ２９をターンテーブル１３に外嵌固定したリ
ングギヤ２５に噛み合わせてある。また図３（Ｅ）のも
のでは、回転駆動用エアシリンダのピストン２８をター
ンテーブル１３に外嵌固定したリング３０に枢着してあ
る。As shown in FIG. 3 (B), a cassette positioning frame 26 is formed on the turntable 13 along the three sides of the periphery of the rectangular delivery tool insertion hole 16 in a U-shape in plan view. At the same time, a cassette clamp 27 is provided on the other side of the peripheral edge so that the cassette 8 can be positioned and fixed on the turntable 13 at an appropriate position. In this embodiment, a rotary drive motor is used for the rotary drive device 14. Instead, as shown in FIGS. 3D and 3E, a rotary drive air cylinder is used for the rotary drive device 14. You may. In FIG. 3D, a rack gear 29 is attached to a piston 28 of a rotary drive cylinder, and the rack gear 29 is meshed with a ring gear 25 that is externally fixed to the turntable 13. In FIG. 3E, the piston 28 of the rotary driving air cylinder is pivotally mounted on a ring 30 externally fitted and fixed to the turntable 13.
【００２６】上記基板受け渡し具１７は、図４（Ａ）に
示すように、パイプ支持台３１に立設したパイプ３２の
上端部に箱体３３を取り付け、基板載置部１８は上記箱
体３３の上面に設けられている。この基板載置部１８
は、それぞれ複数の基板を起立整列状態で保持する昇降
載置部３８と固定載置部３９とから構成されている。そ
して、昇降載置部３８は二個部分により、また、固定載
置部３９は三個の部分により構成されている。固定載置
部３９は箱体３３の上面の中央及び両側に固定した三個
の固定座３４を取り付け、昇降載置部３８は上記固定座
３４同士の間に配置した二個の昇降座３５に取り付けて
ある。As shown in FIG. 4A, a box 33 is attached to the upper end of a pipe 32 erected on a pipe support table 31. Is provided on the upper surface. This substrate mounting portion 18
Is composed of an elevating mounting part 38 and a fixed mounting part 39 for holding a plurality of substrates in a standing and aligned state, respectively. The lifting and lowering section 38 is composed of two parts, and the fixed placing section 39 is composed of three parts. The fixed mounting portion 39 has three fixed seats 34 fixed to the center and both sides of the upper surface of the box 33, and the elevating mounting portion 38 has two fixed seats 35 disposed between the fixed seats 34. It is attached.
【００２７】この昇降座３５は、パイプ３２内を貫通さ
せた昇降杆３６の上端部に固定し、昇降杆３６はパイプ
支持台３１に取り付けた昇降駆動装置３７に連動連結し
てある。この昇降駆動装置３７には昇降用シリンダを用
いている。つまり、基板載置部１８を構成する二個の昇
降載置部３８は、固定載置部３９の上方位置に突出する
上昇位置と、固定載置部３９より低い位置に沈む下降位
置とに切り替え可能にしてある。例えば図１において、
カセット８内から基板搬送ロボット４に未処理基板９を
受け渡す場合には、昇降載置部３８を上昇位置とし、基
板搬送ロボット４から洗浄済みカセット８内に処理済み
基板９を受け渡す場合には、昇降載置部３８を下降位置
とする。The elevating seat 35 is fixed to the upper end of an elevating rod 36 penetrating through the pipe 32, and the elevating rod 36 is connected to an elevating drive device 37 attached to the pipe support 31. The lifting drive device 37 uses a lifting cylinder. That is, the two lifting / lowering mounting portions 38 constituting the substrate mounting portion 18 are switched between a rising position protruding above the fixed mounting portion 39 and a lowering position sinking below the fixed mounting portion 39. It is possible. For example, in FIG.
When the unprocessed substrate 9 is transferred from the cassette 8 to the substrate transfer robot 4, the lifting and lowering unit 38 is set to the raised position, and when the processed substrate 9 is transferred from the substrate transfer robot 4 to the cleaned cassette 8. Sets the lifting / lowering mounting portion 38 to the lowered position.
【００２８】上記構成によれば、未処理基板９の受け渡
しに際しては、未処理基板９が昇降載置部３８に保持さ
れ、固定載置部３９に触れないので、固定載置部３９が
未処理基板９に付着している汚染物質で汚染されること
がない。そして、処理済み基板９の受け渡しに際して
は、汚染されていない固定載置部分３９に処理済み基板
９が保持されるので、処理済み基板９の汚染が防止され
る。逆に、昇降載置部３８を下降位置として固定載置部
３９で未処理基板９を受け渡し、昇降載置部３８を上昇
位置として処理済み基板９を受け渡すことも可能であ
り、この場合にも同様に処理済み基板９の汚染を防止す
ることができる。According to the above configuration, when the unprocessed substrate 9 is delivered, the unprocessed substrate 9 is held by the elevating mounting portion 38 and does not touch the fixed mounting portion 39. There is no contamination by the contaminants attached to the substrate 9. When the processed substrate 9 is delivered, the processed substrate 9 is held on the non-contaminated fixed mounting portion 39, so that the processed substrate 9 is prevented from being contaminated. Conversely, it is also possible to transfer the unprocessed substrate 9 by the fixed mounting portion 39 with the lifting / lowering mounting portion 38 being the lowered position, and to deliver the processed substrate 9 by setting the lifting / lowering mounting portion 38 to the raised position. Similarly, contamination of the processed substrate 9 can be prevented.
【００２９】なお、昇降載置部３８及び固定載置部３９
には、図４（Ｃ）に示すように、そこに載置する基板９
の主面方向（同図４における紙面に平行な方向）にカセ
ット８が有する基板整列収容溝と同一ピッチの基板整列
保持溝９０が設けられており、また、この基板整列保持
溝９０の解放上側縁部９２は、基板の保持を円滑にする
ためハの字状の面取りがしてある。また、二個の昇降載
置部３８と三個の固定載置部３９は、図４（Ｂ）に示す
ように、一体加工された通常の基板載置部１８を鎖線部
分で切断することにより容易に製作できる。The lifting / lowering mounting portion 38 and the fixed mounting portion 39
As shown in FIG. 4 (C), the substrate 9
A substrate alignment holding groove 90 having the same pitch as the substrate alignment holding groove of the cassette 8 is provided in a main surface direction (a direction parallel to the paper surface in FIG. 4) of the cassette 8. The edge 92 is chamfered in a C shape to facilitate holding of the substrate. Further, as shown in FIG. 4B, the two lifting / lowering mounting portions 38 and the three fixed mounting portions 39 are formed by cutting the integrally processed normal substrate mounting portion 18 along a chain line portion. Can be easily manufactured.
【００３０】上記昇降載置部３８と固定載置部３９に
は、図４（Ｂ）で示すように、そこに保持する基板９の
外周に沿う形状の上記基板整列保持溝９０が切設されて
おり、この基板整列保持溝９０は、基板９のオリエンテ
ーションフラットに対応する直線部９５とそれ以外の湾
曲部９６とから成る。即ち、中央の固定載置部３９とそ
の両側の昇降載置部３８・３８とにかけて、基板９のオ
リエンテーションフラットに対応する直線部９５が切設
され、当該昇降載置部３８からその外側の固定載置部３
９にかけて湾曲部９６が切設されている。つまり、昇降
載置部３８・３８が直線部分９５と湾曲部９６とを有
し、かつ固定載置部３９が直線部分９５と湾曲部９６と
を有することにより、昇降載置部分３８又は固定載置部
分３９のいずれかにより基板９を保持した場合であって
も、基板９の回転を防止することができる。As shown in FIG. 4B, the substrate aligning and holding groove 90 having a shape along the outer periphery of the substrate 9 held therein is cut out in the elevating and lowering mounting portion 38 and the fixed mounting portion 39. The substrate alignment holding groove 90 includes a straight portion 95 corresponding to the orientation flat of the substrate 9 and a curved portion 96 other than the straight portion 95. That is, a straight portion 95 corresponding to the orientation flat of the substrate 9 is cut out between the central fixed mounting portion 39 and the elevating mounting portions 38 on both sides thereof, and the outer fixed portion is fixed from the elevating mounting portion 38. Mounting part 3
9, a curved portion 96 is cut out. In other words, since the lifting / lowering mounting portions 38 have the linear portion 95 and the curved portion 96 and the fixed mounting portion 39 has the linear portion 95 and the bending portion 96, the lifting / lowering mounting portion 38 or the fixed mounting portion Even when the substrate 9 is held by any of the mounting portions 39, the rotation of the substrate 9 can be prevented.
【００３１】なお、上記実施例では、基板受け渡し具１
７の基板載置部１８が、昇降載置部３８と固定載置部３
９とから成り、昇降載置部３８が昇降して固定載置部３
９が固定されたものとして説明したが、両者を昇降可能
に構成することもできる。In the above embodiment, the substrate transfer device 1
7 is composed of the elevating mounting part 38 and the fixed mounting part 3.
9, the lifting / lowering mounting part 38 moves up and down and the fixed mounting part 3
Although the description has been made assuming that 9 is fixed, both can be configured to be able to move up and down.
【００３２】ところで、図５に示すように、この基板受
け渡し具１７は、二個のカセット８内と基板搬送ロボッ
ト４との間で基板９の受け渡しを行うため、二個設けら
れており、この二個の基板受け渡し具１７は幅寄せ装置
４２で幅寄せ可能にしてある。この幅寄せ装置４２の構
成は次の通りである。図６（Ａ）に示すように、両パイ
プ支持台３１を昇降台２０上のガイドレール４３にスラ
イド自在に支持し、両パイプ支持台３１を幅寄せリンク
機構４４で連結してある。幅寄せリンク機構４４は、図
６（Ａ）に示すように、昇降台２０の中央部から垂設し
た支軸８２にリンクアーム８３の中央部を枢着し、リン
クアーム８３の両端部と両パイプ支持台３１との間にリ
ンクロッド８４を介設して構成してある。そして、図６
（Ｂ）に示すように、昇降台２０に取り付けた幅寄せ駆
動用シリンダ４５に一方のパイプ支持台３１を連動連結
してある。As shown in FIG. 5, two board transfer tools 17 are provided to transfer the board 9 between the two cassettes 8 and the board transfer robot 4. The two substrate transfer tools 17 can be shifted in width by a shifter 42. The configuration of the width shifting device 42 is as follows. As shown in FIG. 6A, the two pipe supports 31 are slidably supported by guide rails 43 on the elevating platform 20, and the two pipe supports 31 are connected by a linking link mechanism 44. As shown in FIG. 6 (A), the width-adjusting link mechanism 44 pivotally connects the center of the link arm 83 to a support shaft 82 vertically suspended from the center of the elevating platform 20, and both ends of the link arm 83 and both ends thereof. A link rod 84 is interposed between the pipe support table 31 and the pipe support base 31. And FIG.
As shown in (B), one of the pipe support bases 31 is interlockingly connected to the width shifting drive cylinder 45 attached to the lift 20.
【００３３】この幅寄せ装置４２では、幅寄せ駆動用シ
リンダ４５を縮小させると、これに連結した一方のパイ
プ支持台３１が昇降台２０の中央側に寄ると同時に、幅
寄せリンク機構４４を介して他方のパイプ支持台３１も
昇降台２０の中央側に寄り、双方の基板受け渡し具１７
が幅寄せされる。また、幅寄せ駆動用シリンダ４５を伸
長させると、双方の基板受け渡し具１７が相互に遠ざか
る。この幅寄せ装置４２では、図５に示すように、基板
処理前に、二個のカセット８内から二群の未処理基板９
を基板搬送ロボット４に受け渡すに当たり、二個の基板
受け渡し具１７の基板載置部１８にそれぞれ各群の未処
理基板９を保持させ、双方の基板受け渡し具１７を幅寄
せにより近づけ、二群の未処理基板９の間に大きな隙間
を作ることなく、これらを基板搬送ロボット４に受け渡
す。また、基板処理後に、カセット８二個分の処理済み
基板９を基板搬送ロボット４から二個の洗浄済みカセッ
ト８に受け渡すに当たり、基板搬送ロボット４で搬送さ
れてきた処理済み基板９を、カセット８の上方で幅寄せ
しておいた二個の基板受け渡し具１７の両基板載置部１
８に保持させ、両基板受け渡し具１７を遠ざけて、処理
済み基板９を二群に分離し、各群を二個の洗浄済みカセ
ット８に収容する。In this width shifting device 42, when the width shifting drive cylinder 45 is reduced, one of the pipe support bases 31 connected thereto moves toward the center of the elevating platform 20 and at the same time via the width shifting link mechanism 44. The other pipe support table 31 also moves toward the center side of the lift table 20, and both substrate transfer tools 17
Is narrowed down. In addition, when the width shifting drive cylinder 45 is extended, both the board transfer tools 17 move away from each other. As shown in FIG. 5, in the width shifting device 42, two groups of unprocessed substrates 9 are removed from the two cassettes 8 before the substrate processing.
When the substrate transfer robot 4 transfers the unprocessed substrates 9 of the respective groups to the substrate mounting portions 18 of the two substrate transfer tools 17, the two substrate transfer tools 17 are brought closer to each other by width adjustment. These are transferred to the substrate transfer robot 4 without creating a large gap between the unprocessed substrates 9. Further, after the substrate processing, when the processed substrates 9 for the two cassettes 8 are transferred from the substrate transport robot 4 to the two cleaned cassettes 8, the processed substrates 9 transported by the substrate transport robot 4 are transferred to the cassettes. The two substrate mounting portions 1 of the two substrate transfer tools 17 which have been narrowed above the upper surface 8
The processed substrates 9 are separated into two groups by separating the substrate transfer tools 17 from each other, and each group is accommodated in two cleaned cassettes 8.
【００３４】次に、基板搬送ロボット４の構成を説明す
る。図１に示すように、この基板搬送ロボット４は、走
行部本体４６と、この走行部本体４６から略水平に突出
した左右一対のアーム回転軸４７と、この一対のアーム
回転軸４７を回転させる軸回転手段４８と、各アーム回
転軸４７に固定された一対の基板チャック４９とを備え
ている。一対の基板チャック４９は、一対のチャック対
向面５０同士と、その裏面のチャック対向面５１同士と
に、それぞれカセット８の基板整列収容溝の配列ピッチ
と同一の基板整列保持溝５２・５３が形成され、アーム
回転軸４７の回転により、基板チャック４９をその一対
のチャック対向面５０同士及びその裏面のチャック対向
面５１同士がそれぞれ対向する逆ハの字状の基板保持姿
勢に切り替え可能に構成してある。なお、チャック対向
面５０・５１の基板整列保持溝５２・５３の配列ピッチ
は、カセット８の基板整列収容溝の配列ピッチと必ずし
も同一にしなくとも良く、カセット８の当該配列ピッチ
の１／２の配列ピッチにしても良い。カセット８から取
り出した基板９を配列ピッチ変換装置等で１／２に変換
する場合が考えられるからである。Next, the configuration of the substrate transfer robot 4 will be described. As shown in FIG. 1, the substrate transfer robot 4 rotates the traveling unit body 46, a pair of left and right arm rotation shafts 47 projecting substantially horizontally from the traveling unit body 46, and rotates the pair of arm rotation shafts 47. A shaft rotating means 48 and a pair of substrate chucks 49 fixed to each arm rotating shaft 47 are provided. In the pair of substrate chucks 49, substrate alignment holding grooves 52 and 53 having the same pitch as the array pitch of the substrate alignment accommodation grooves of the cassette 8 are formed on the pair of chuck opposing surfaces 50 and on the back surfaces of the chuck opposing surfaces 51, respectively. Then, by rotating the arm rotation shaft 47, the substrate chuck 49 can be switched to an inverted U-shaped substrate holding posture in which the pair of chuck opposing surfaces 50 and the opposing chuck opposing surfaces 51 thereof face each other. It is. Note that the arrangement pitch of the substrate alignment holding grooves 52 and 53 on the chuck facing surfaces 50 and 51 does not necessarily have to be the same as the arrangement pitch of the substrate alignment accommodation grooves of the cassette 8, and is 当 該 of the arrangement pitch of the cassette 8. The arrangement pitch may be used. This is because the substrate 9 taken out of the cassette 8 may be converted into half by an arrangement pitch converter or the like.
【００３５】この基板搬送ロボット４では、未処理基板
９を搬送する場合には、基板チャック４９の一対のチャ
ック対向面５０同士が対向する姿勢にし、処理済み基板
９を搬送する場合には、裏面のチャック対向面５１同士
が対向する姿勢に切り替えて使い分ける。このようにす
ると、未処理基板９の搬送に際しては、裏面のチャック
対向面５１の基板整列保持溝５３が未処理基板９に付着
した汚染物質で汚染されることがなく、処理済み基板９
の搬送に際して、処理済み基板９の汚染が防止される。In the substrate transfer robot 4, when transferring the unprocessed substrate 9, the pair of chuck opposing surfaces 50 of the substrate chuck 49 face each other, and when transferring the processed substrate 9, the back surface is set. Are switched to a posture in which the chuck facing surfaces 51 face each other. In this way, when the unprocessed substrate 9 is transported, the substrate alignment holding groove 53 on the chuck opposing surface 51 on the back surface is not contaminated by the contaminants attached to the unprocessed substrate 9, and the processed substrate 9 is not contaminated.
During the transfer, contamination of the processed substrate 9 is prevented.
【００３６】なお、本発明に係る基板洗浄装置は、酸化
拡散工程の前処理洗浄装置として適用することも可能で
あり、その場合には、既に洗浄された基板を洗浄するこ
とになるので、基板はある程度きれいで、クロスコンタ
ミネーションもないから、汚染の防止というよりも、後
述するように洗浄処理の前後、つまり乾いた基板の保持
と濡れた基板の保持とで基板チャック４９を使い分ける
こともできる。The substrate cleaning apparatus according to the present invention can also be applied as a pretreatment cleaning apparatus for an oxidation diffusion step. In this case, the already cleaned substrate is cleaned. Is somewhat clean and has no cross-contamination, so that the substrate chuck 49 can be selectively used before and after cleaning, that is, for holding a dry substrate and holding a wet substrate, as described later, rather than preventing contamination. .
【００３７】基板チャック４９の具体的構成は次の通り
である。図７（Ａ）に示すように、基板チャック４９
は、板状のチャック本体５４の両端にエンドプレート５
５を備え、チャック本体５４の中央部とエンドプレート
５５の中央部とにアーム回転軸４７を挿通して固定して
ある。エンドプレート５５間には一対の補強パイプ５９
を平行に架設し、これをチャック本体５４内に挿通して
固定してある。図７（Ｂ）に示すように、チャック本体
５４の基板整列保持溝５２・５３は、いずれも基板９の
周縁に沿う円弧状に形成してある。また、図７（Ｃ）に
示すように、この基板整列保持溝５２・５３の解放縁部
５７はハの字状に面取りしてある。この基板チャック４
９は、図７(Ｄ)・(Ｅ)に示すように、基板整列保持溝５
２・５３を等ピッチで周設した溝形成パイプ５８を補強
パイプ５９に外嵌して構成してもよい。この場合、補強
パイプ５９にエンドプレート５５をネジ止めすることに
より、両エンドプレート５５間で溝形成パイプ５８を挟
圧固定することができる。The specific structure of the substrate chuck 49 is as follows. As shown in FIG.
Are end plates 5 at both ends of a plate-like chuck body 54.
The arm rotation shaft 47 is inserted and fixed to the center of the chuck body 54 and the center of the end plate 55. A pair of reinforcing pipes 59 is provided between the end plates 55.
Are mounted in parallel, and this is inserted into the chuck body 54 and fixed. As shown in FIG. 7B, both the substrate alignment holding grooves 52 and 53 of the chuck body 54 are formed in an arc shape along the peripheral edge of the substrate 9. Further, as shown in FIG. 7C, the release edges 57 of the substrate alignment holding grooves 52 and 53 are chamfered in a C-shape. This substrate chuck 4
Reference numeral 9 denotes a substrate alignment holding groove 5 as shown in FIGS.
A groove forming pipe 58 around which 2 and 53 are provided at an equal pitch may be externally fitted to the reinforcing pipe 59. In this case, by screwing the end plate 55 to the reinforcing pipe 59, the groove forming pipe 58 can be pinched and fixed between both end plates 55.
【００３８】また、図８（Ａ）に示すように、アーム回
転軸４７を回転させるチャック回転手段４８には、一対
のチャック回転用モータを用いている。このチャック回
転用モータは走行部本体４６に固定し、各出力軸６０に
アーム回転軸４７を軸継ぎ手６１で連結し、両アーム回
転軸４７をそれぞれ個別に回転連動するようにしてあ
る。また、走行部本体４６の走行駆動手段６２には、走
行駆動モータを用いている。この走行駆動モータは、固
定機枠６３に固定し、その出力軸６４に駆動プーリ６５
を取り付け、固定機枠６３に枢着した遊動プーリ（図
外）と駆動プーリ６５との間に連動ベルト６６を巻き掛
け、この連動ベルト６６に走行部本体４６を取り付けて
ある。また、図８（Ｂ）に示すように、走行部本体４６
は、固定機枠６３上に設けたガイドレール６７上にスラ
イド自在に取り付けてある。As shown in FIG. 8A, a pair of chuck rotating motors are used for the chuck rotating means 48 for rotating the arm rotating shaft 47. The chuck rotating motor is fixed to the traveling section main body 46, the arm rotating shaft 47 is connected to each output shaft 60 by a shaft joint 61, and the two arm rotating shafts 47 are individually rotated and linked. A travel drive motor is used as the travel drive means 62 of the travel section body 46. The traveling drive motor is fixed to a fixed machine frame 63 and a drive pulley 65
, And an interlock belt 66 is wound between an idler pulley (not shown) pivotally attached to the fixed machine frame 63 and a drive pulley 65, and the traveling unit body 46 is mounted on the interlock belt 66. Also, as shown in FIG.
Is slidably mounted on a guide rail 67 provided on the fixed machine frame 63.
【００３９】この基板搬送ロボット４は、図８（Ｃ）に
示すように、一個の回転用モータでチャック回転手段４
８を構成し、その出力軸６０に取り付けた駆動ギヤ６８
に反転ギヤ６９を噛み合わせ、一方のアーム回転軸４７
に取り付けた入力ギヤ７０を駆動ギヤ６８に、他方のア
ーム回転軸４７に取り付けた入力ギヤ７１を反転ギヤ６
９にそれぞれ噛み合わせる構成としてもよい。また、図
８（Ｄ）に示すように、走行駆動手段６２である走行駆
動モータを走行部本体４６に取り付け、その出力軸６４
に取り付けたピニオンギヤ７２を固定機枠６３に取り付
けたラックギヤ７３に噛み合わせ、走行部本体４６を自
走式にしてもよい。As shown in FIG. 8C, the substrate transport robot 4 uses a single rotating motor to rotate the chuck rotating means 4.
8 and a driving gear 68 attached to the output shaft 60 thereof.
Gear 69 and one arm rotating shaft 47
The input gear 70 attached to the other arm rotation shaft 47 is connected to the input gear 70 attached to the
9 may be engaged with each other. As shown in FIG. 8D, a traveling drive motor, which is traveling drive means 62, is attached to the traveling section main body 46, and its output shaft 64 is provided.
May be engaged with the rack gear 73 attached to the fixed machine frame 63 to make the traveling unit body 46 self-propelled.
【００４０】図９（Ａ）〜（Ｄ）は、基板チャック４９
の変形例を示す。同図（Ａ）の変形例は乾いた基板の保
持と濡れた基板の保持とで基板チャック４９を使い分け
る場合を考慮したもので、図７（Ａ）中の前記チャック
本体５４の上下両端部に前後方向へ走る液止め溝５４ａ
を凹入形成したものである。この変形例によれば、後述
する基板処理部５で浸漬処理を終えた基板９を保持した
際に、基板９に付着した液滴が基板整列保持溝５３を伝
ってこの液止め溝５４ａ内に導入される。従って、他方
の一対のチャック対向面５０で乾いた基板９を保持する
際に、この液止め溝５４ａは上方に位置することとなる
が、この液止め溝５４ａ内では、その液滴が自らの表面
張力により流下するのを阻止し、乾いた基板９に付着す
るのを防止する。なお、この液止め溝５４ａは、図９
（Ｂ）〜（Ｄ）の変形例においても同様に形成されてい
る。FIGS. 9A to 9D show a substrate chuck 49.
The following shows a modified example. The modification shown in FIG. 7A takes into consideration the case where the substrate chuck 49 is selectively used for holding a dry substrate and holding a wet substrate, and is provided at both upper and lower ends of the chuck main body 54 in FIG. Liquid stopping groove 54a running in the front-back direction
Is formed by recessing. According to this modification, when the substrate 9 after the immersion processing is held in the substrate processing unit 5 described later, the droplets attached to the substrate 9 travel along the substrate alignment holding groove 53 and enter the liquid stopping groove 54a. be introduced. Therefore, when the dry substrate 9 is held by the other pair of chuck-facing surfaces 50, the liquid retaining groove 54a is located at an upper position. It is prevented from flowing down due to surface tension and is prevented from adhering to the dry substrate 9. Note that this liquid stopping groove 54a is
In the modified examples of (B) to (D), they are formed similarly.
【００４１】同図（Ｂ）の変形例は、チャック本体５４
を図７（Ａ）中の板部材に替えて断面略四角形状の棒部
材で構成したもので、アーム回転軸４７を後述するアク
チュエータ４７ａで相互に離間させるとともに、アーム
回転軸４７を回転させてチャック対向面５０ａ・５０ｂ
を切り替えるように構成してある。同図（Ｃ）の変形例
は、チャック本体５４を上記図９（Ｂ）のものに替えて
基板９を中央部で保持するように構成したもので、その
他の点は図９（Ｂ）と同様に構成してある。また、同図
（Ｄ）の変形例は、チャック本体５４を上記図９（Ａ）
〜（Ｃ）のものに替えて断面略三角形状の棒部材で構成
し、三組のチャック対向面５０ａ・５０ｂ・５０ｃを切
り替えるようにしたもので、その他の点は図９（Ｂ）と
同様に構成してある。A modified example of FIG.
7A is constituted by a rod member having a substantially rectangular cross section instead of the plate member in FIG. 7A. The arm rotation shafts 47 are separated from each other by an actuator 47a described later, and the arm rotation shaft 47 is rotated. Chuck facing surfaces 50a and 50b
Is configured to be switched. 9C, the chuck main body 54 is configured to hold the substrate 9 at the center instead of the chuck main body 54 shown in FIG. 9B, and the other points are the same as those of FIG. 9B. It is configured similarly. Further, in the modification of FIG. 9D, the chuck body 54
9C is constituted by a rod member having a substantially triangular cross section in place of that of FIG. 9C, and three sets of chuck opposing surfaces 50a, 50b, and 50c are switched. It is configured in.
【００４２】図１０はアーム回転軸４７を離間及び回転
させる手段を示す斜視図である。上記一対のアーム回転
軸４７は、図１０で示すように、それぞれ左右一対の基
台４６ｂ・４６ｂに設けられ、各基台４６ｂはそれぞれ
左右一対のアクチュエータ４８ｂ・４８ｂにより、走行
部本体４６の上に設けた前後一対のガイドレール６７ｂ
に沿って移動可能に設けられている。その他の点は、図
８（Ａ）と同様に構成されている。FIG. 10 is a perspective view showing a means for separating and rotating the arm rotation shaft 47. As shown in FIG. 10, the pair of arm rotating shafts 47 are respectively provided on a pair of left and right bases 46b, 46b, and each base 46b is mounted on the traveling unit body 46 by a pair of left and right actuators 48b, 48b. A pair of front and rear guide rails 67b provided at
Is provided so as to be movable along. Other points are the same as those in FIG.
【００４３】基板処理部５は、図１・図２及び図１１に
示すように、三個の処理槽７４を備え、これらの処理槽
７４は、いわゆる１浴処理を可能とするオーバーフロー
槽として構成されている。各処理槽７４にはそれぞれ基
板９を支持する処理基板載置具７５が付設されている。
この処理基板載置具７５は、図２または図１１に示す昇
降駆動手段７６に連動連結して、昇降可能としてある。
すなわち、図１に示すように、前記基板移載部３におい
て基板移し替え具１７の基板載置部１８に保持した基板
９を基板搬送ロボット４に受け渡す位置を第一の基板受
け渡し位置７７とし、各処理槽７４の処理基板載置具７
５に保持した基板９を基板搬送ロボット４に受け渡す位
置を第二の基板受け渡し位置７８（図１においては、中
央の処理槽７４について図示している）とすると、処理
基板載置具７５の昇降により、ここに保持した基板９
を、第二の基板受け渡し位置７８と、処理槽７４内に浸
漬してその処理を行う基板処理位置７９との間で昇降で
きるようにしてある。そして、前記基板搬送ロボット４
は、第一の基板受け渡し位置７７と第二の基板受け渡し
位置７８との間で走行させるようにしてある。The substrate processing section 5 has three processing tanks 74 as shown in FIGS. 1, 2 and 11, and these processing tanks 74 are configured as overflow tanks capable of so-called single bath processing. Have been. Each processing tank 74 is provided with a processing substrate mounting tool 75 for supporting the substrate 9.
The processing substrate mounting tool 75 can be moved up and down in conjunction with an elevating drive means 76 shown in FIG. 2 or FIG.
That is, as shown in FIG. 1, the position at which the substrate 9 held on the substrate mounting portion 18 of the substrate transfer tool 17 in the substrate transfer portion 3 is transferred to the substrate transfer robot 4 is defined as a first substrate transfer position 77. , Processing substrate mounting tool 7 of each processing tank 74
Assuming that the position at which the substrate 9 held at 5 is transferred to the substrate transfer robot 4 is a second substrate transfer position 78 (in FIG. 1, the central processing tank 74 is shown), the processing substrate mounting member 75 The substrate 9 held here is lifted and lowered.
Can be moved up and down between a second substrate transfer position 78 and a substrate processing position 79 where the substrate is immersed in the processing tank 74 to perform the processing. And the substrate transfer robot 4
Is designed to travel between a first substrate transfer position 77 and a second substrate transfer position 78.
【００４４】なお、前述した実施例では、基板搬送ロボ
ット４を一対のガイドレール６７に沿って水平方向にの
み走行させているが、基板移載部３や基板処理部５等の
配置に応じて、第一の基板受け渡し位置と第二の基板受
け渡し位置との間を、垂直方向をも含めた二軸あるいは
三軸方向に移動させることも可能である。この明細書で
いう走行とは、このような二軸あるいは三軸方向の移動
をも含む概念である。In the above-described embodiment, the substrate transfer robot 4 travels only in the horizontal direction along the pair of guide rails 67. However, according to the arrangement of the substrate transfer unit 3, the substrate processing unit 5, and the like. It is also possible to move between the first substrate transfer position and the second substrate transfer position in biaxial or triaxial directions including the vertical direction. The traveling in this specification is a concept including such a movement in a biaxial or triaxial direction.
【００４５】この基板処理部５では、基板搬送ロボット
４で搬送してきた未処理基板９を、上昇してきた処理基
板載置部７５に引き渡し、処理基板載置部７５を下降さ
せて、未処理基板９を処理槽７４の基板処理位置７９に
位置させ、処理液８０に浸漬して処理を行う。処理槽７
４での基板処理が終了すると、処理基板載置部７５を上
昇させて、基板搬送ロボット４に引き渡す。このよう
に、未処理基板９を基板処理部５の処理基板載置部７５
で保持して昇降させることにより、基板９を保持する基
板搬送ロボット４の基板チャック４９を処理槽７４の処
理液８０に浸漬する必要がなくなり、基板チャック４９
に付着した汚染物質が処理槽７４内に持ち込まれること
がない。そのうえ、基板チャック４９を処理槽７４に侵
入させる必要がないため、基板チャック４９の垂下寸法
を短くでき、基板搬送中に基板チャック４９が振動しに
くくなり、基板９と基板チャック４９の基板整列保持溝
５２・５３との摺動によるパーティクルの発生が軽減さ
れ、処理槽７４へのパーティクルの侵入が軽減される。In the substrate processing section 5, the unprocessed substrate 9 transported by the substrate transport robot 4 is delivered to the raised processing substrate mounting section 75, and the processing substrate mounting section 75 is lowered. The substrate 9 is positioned at the substrate processing position 79 of the processing tank 74 and immersed in the processing liquid 80 to perform the processing. Processing tank 7
When the substrate processing in Step 4 is completed, the processing substrate mounting unit 75 is raised and transferred to the substrate transfer robot 4. Thus, the unprocessed substrate 9 is transferred to the processing substrate mounting portion 75 of the substrate processing portion 5.
The substrate chuck 49 of the substrate transfer robot 4 holding the substrate 9 does not need to be immersed in the processing liquid 80 of the processing tank 74 by holding and lifting the substrate 9.
No contaminants attached to the processing tank 74 are brought into the processing tank 74. In addition, since there is no need for the substrate chuck 49 to enter the processing bath 74, the hanging dimension of the substrate chuck 49 can be reduced, the substrate chuck 49 is less likely to vibrate during the transport of the substrate, and the substrate 9 and the substrate chuck 49 are aligned and held. Generation of particles due to sliding with the grooves 52 and 53 is reduced, and intrusion of particles into the processing tank 74 is reduced.
【００４６】以下、本実施例装置の一連の動作を簡単に
説明する。先ず、複数の未処理基板Ｗを収納した２個の
カセット８は、カセット搬出入ステージ１の搬入位置１
０へ搬入されている。カセット搬送ロボット２が上記２
個のカセット８を基板移載部３のターンテーブル１３上
に移載する。ターンテーブル１３が９０゜回転した後、
基板移し替え具１７が上昇してカセットＣから基板９を
取り出す。このとき、基板移し替え具１７の基板載置部
１８が昇降載置部３８に切り替えられて未処理基板を保
持し、処理済み基板の汚染を防止する。Hereinafter, a series of operations of the present embodiment will be briefly described. First, two cassettes 8 storing a plurality of unprocessed substrates W are loaded at the loading position 1 of the cassette loading / unloading stage 1.
0. The cassette transfer robot 2 is
The individual cassettes 8 are transferred onto the turntable 13 of the substrate transfer section 3. After the turntable 13 rotates 90 °,
The substrate transfer tool 17 moves up to take out the substrate 9 from the cassette C. At this time, the substrate mounting portion 18 of the substrate transfer tool 17 is switched to the elevating and lowering mounting portion 38 to hold the unprocessed substrate and prevent contamination of the processed substrate.
【００４７】基板搬送ロボット４はカセット８から取り
出された未処理基板９を受け取り、基板処理部５に搬送
する。このとき、処理済み基板の汚染を防止するため、
基板搬送ロボット４の基板チャック４９のチャック対向
面５０・５１を前記のように未処理基板と処理済み基板
とで使い分け、処理済み基板の汚染を防止する。基板処
理部５では、基板搬送ロボット４で搬送されてきた基板
９を処理基板載置具７５で受け取り、所定の基板処理槽
７４に順次浸漬して表面処理をする。表面処理された基
板Ｗは基板搬送ロボット４により基板乾燥部６に搬送す
る。基板乾燥部６では、搬送されてきた基板９を前記基
板移し替え具１７と同様のリフター（図示せず）で受け
取り、遠心式乾燥機６１内で乾燥処理する。The substrate transfer robot 4 receives the unprocessed substrate 9 taken out of the cassette 8 and transfers it to the substrate processing section 5. At this time, to prevent contamination of the processed substrate,
The chuck opposing surfaces 50 and 51 of the substrate chuck 49 of the substrate transfer robot 4 are selectively used for the unprocessed substrate and the processed substrate as described above, thereby preventing the processed substrate from being contaminated. In the substrate processing section 5, the substrate 9 transported by the substrate transport robot 4 is received by the processing substrate mounting tool 75, and is sequentially immersed in a predetermined substrate processing tank 74 to perform surface processing. The substrate W subjected to the surface treatment is transferred to the substrate drying unit 6 by the substrate transfer robot 4. In the substrate drying unit 6, the transported substrate 9 is received by a lifter (not shown) similar to the substrate transfer tool 17, and is subjected to a drying process in a centrifugal dryer 61.
【００４８】一方、基板の表面処理の間に、カセット搬
送ロボット２は空になった２個のカセット８をカセット
洗浄部７に搬送する。カセット洗浄部７では、搬送され
てきた２個のカセット８をカセットリフタ（図示せず）
で受け取り、カセット洗浄槽内に浸漬して洗浄処理をす
るとともに、洗浄終了後は排水してヒータ（図示せず）
で乾燥する。つまり、基板９の表面処理とカセット８の
洗浄処理とを並行して行うことにより、全体として処理
効率を高めるのである。On the other hand, during the surface treatment of the substrate, the cassette transport robot 2 transports the two empty cassettes 8 to the cassette cleaning section 7. In the cassette cleaning section 7, the two cassettes 8 that have been transported are separated by a cassette lifter (not shown).
, Immersed in the cassette washing tank to perform the washing process, drained after the washing, and drained the heater (not shown).
Dry with. That is, by performing the surface treatment of the substrate 9 and the cleaning treatment of the cassette 8 in parallel, the processing efficiency is increased as a whole.
【００４９】カセット搬送ロボット２は、乾燥を終えた
カセット８を再び基板移載部３のターンテーブル１３上
に移載する。乾燥を終えた基板７は基板搬送ロボット４
により基板移載部３に搬送されてくる。基板移載部３で
は基板移し替え具１７を介して処理済み基板９を洗浄済
みカセット８内に収容する。このとき、基板移し替え具
１７の基板載置部１８が固定載置部３９に切り替えられ
て処理済み基板を保持し、処理済み基板の汚染を防止す
る。カセット搬送ロボット２は基板９を収容した２個の
カセット８をカセット搬出入ステージ１の搬出部１２に
搬送する。以上で一連の動作が終了する。The cassette transfer robot 2 transfers the dried cassette 8 to the turntable 13 of the substrate transfer section 3 again. The dried substrate 7 is transferred to the substrate transfer robot 4
Is transferred to the substrate transfer section 3 by the In the substrate transfer section 3, the processed substrate 9 is stored in the cleaned cassette 8 via the substrate transfer tool 17. At this time, the substrate mounting portion 18 of the substrate transfer tool 17 is switched to the fixed mounting portion 39 to hold the processed substrate and prevent the processed substrate from being contaminated. The cassette transport robot 2 transports the two cassettes 8 containing the substrates 9 to the unloading section 12 of the cassette loading / unloading stage 1. Thus, a series of operations is completed.
【００５０】なお、本発明に係る基板洗浄装置は、前記
のように酸化拡散工程の前処理洗浄装置として適用する
ことも可能であり、この場合には、基板の汚染は問題に
ならないので、基板受け渡し具１７の昇降載置部３８と
固定載置部３９との切り替えは不要である。むしろ洗浄
処理の前後や乾燥の前後、つまり乾いた基板を保持する
場合と濡れた基板を保持する場合とで基板チャック４９
のチャック対向面５０・５１を使い分けることが必要に
なる。基板の種類によっては、乾燥状態で濡れた基板チ
ャック４９に接触すると、ウォータマークと称するしみ
が発生することがあるからである。上記のようにチャッ
ク対向面５０・５１を使い分けることにより、ウォータ
マークの発生を防止することができる。なお、洗浄処理
の前に濡れた基板チャックで基板を保持しても、ウォー
タマークによる影響は問題とはならない。その後に洗浄
処理を行うからである。The substrate cleaning apparatus according to the present invention can also be applied as a pretreatment cleaning apparatus in the oxidation diffusion step as described above. In this case, contamination of the substrate does not cause a problem. It is not necessary to switch between the lifting / lowering mounting portion 38 and the fixed mounting portion 39 of the delivery tool 17. Rather, before and after the cleaning process and before and after the drying, that is, when holding the dry substrate and when holding the wet substrate, the substrate chuck 49 is used.
It is necessary to use the chuck facing surfaces 50 and 51 properly. This is because, depending on the type of the substrate, when it comes into contact with the substrate chuck 49 wet in a dry state, a stain called a watermark may occur. By properly using the chuck opposing surfaces 50 and 51 as described above, the occurrence of a watermark can be prevented. Note that even if the substrate is held by the wet substrate chuck before the cleaning process, the influence of the watermark does not cause any problem. After that, the cleaning process is performed.
【図１】本発明の実施例に係る基板処理装置の縦断正面
図である。FIG. 1 is a vertical sectional front view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の基板処理装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG.
【図３】図１の基板処理装置で用いるターンテーブルの
説明図で、同図（Ａ）は縦断面図、同図（Ｂ）は平面
図、同図（Ｃ）は同図（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、同図
（Ｄ）はターンテーブルの回転駆動機構の第１変更例の
同図（Ｃ）相当図、同図（Ｅ）はターンテーブルの回転
駆動機構の第２変更例の同図（Ｃ）相当図である。3A and 3B are explanatory views of a turntable used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 3A is a longitudinal sectional view, FIG. 3B is a plan view, and FIG. FIG. 3D is a sectional view taken along the line C-C, FIG. 4D is a view corresponding to FIG. 4C of a first modification of the rotation drive mechanism of the turntable, and FIG. 6E is a second modification of the rotation drive mechanism of the turntable. (C) of FIG.
【図４】図１の基板処理装置で用いる基板受け渡し具を
説明する図で、同図（Ａ）は縦断面図、同図（Ｂ）は基
板受け渡し具の基板載置部の製作例の説明図、同図
（Ｃ）は基板載置部の一部断面図である。4A and 4B are views for explaining a substrate transfer tool used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 4A is a longitudinal sectional view, and FIG. 4B is a description of a production example of a substrate mounting portion of the substrate transfer tool. FIG. 3C is a partial cross-sectional view of the substrate mounting portion.
【図５】図１のＶ−Ｖ線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 1;
【図６】図１の基板処理装置で用いる幅寄せリンク機構
の説明図で、同図（Ａ）は縦断面図、同図（Ｂ）は平面
図である。FIGS. 6A and 6B are explanatory views of a width shifting link mechanism used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 6A is a longitudinal sectional view and FIG. 6B is a plan view.
【図７】図１の基板処理装置で用いる基板搬送ロボット
の基板チャックを説明する図で、同図（Ａ）は斜視図、
同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、同図（Ｃ）
は同図（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面図、同図（Ｄ）は基板チャ
ックの変更例の縦断面図、同図（Ｅ）は同図（Ｄ）のＥ
−Ｅ線断面図である。7A and 7B are diagrams illustrating a substrate chuck of a substrate transfer robot used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG.
FIG. 2B is a sectional view taken along line BB of FIG. 2A, and FIG.
Is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 4B, FIG. 4D is a vertical cross-sectional view of a modified example of the substrate chuck, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along line -E.
【図８】図１の基板処理装置で用いる基板搬送ロボット
の基板チャック回転機構と走行部本体の走行機構を説明
する図で、同図（Ａ）は斜視図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）の側面図、同図（Ｃ）は変更例の斜視図、同図
（Ｄ）は同図（Ｃ）の側面図である。8A and 8B are diagrams illustrating a substrate chuck rotating mechanism and a traveling mechanism of a traveling unit body of the substrate transport robot used in the substrate processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 8A is a perspective view and FIG. 10A is a side view, FIG. 10C is a perspective view of a modification, and FIG. 10D is a side view of FIG.
【図９】(Ａ)(Ｂ)(Ｃ)(Ｄ)は、それぞれ基板チャックの
変形例を示す正面図である。FIGS. 9A, 9B, 9C, and 9D are front views showing modifications of the substrate chuck, respectively.
【図１０】図９(Ｂ)(Ｃ)(Ｄ)に示す基板チャックの離間
及び回転機構を示す図８図(Ａ)に相当する斜視図であ
る。FIG. 10 is a perspective view corresponding to FIG. 8 (A) showing a separating and rotating mechanism of the substrate chuck shown in FIGS. 9 (B), 9 (C) and 9 (D).
【図１１】図１の基板処理装置の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of the substrate processing apparatus of FIG. 1;
【図１２】従来技術に係る基板処理装置の図１相当図で
ある。FIG. 12 is a diagram corresponding to FIG. 1 of a substrate processing apparatus according to a conventional technique.
【図１３】図１２の基板処理装置の平面図である。FIG. 13 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG.
３…基板移載部、４…基板搬送ロボット、５…基板処理
部、８…カセット、９…基板、４８…チャック回転手
段、４９…基板チャック、５０・５０ａ・５０ｂ・５０
ｃ・５１・…チャック対向面、５２・５３…基板整列保
持溝、５４ａ…液止め溝、７４…処理槽。Reference numeral 3 denotes a substrate transfer unit, 4 denotes a substrate transfer robot, 5 denotes a substrate processing unit, 8 denotes a cassette, 9 denotes a substrate, 48 denotes a chuck rotating unit, 49 denotes a substrate chuck, and 50, 50a, 50b, and 50.
c · 51 ··· Chuck facing surface, 52 · 53 · · · Substrate alignment holding groove, 54 a · Liquid stopping groove, 74 ··· Processing tank.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/68──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/304 648 H01L 21/68
Claims (2)
を取り出し又はそのカセット内に複数の基板を装填する
基板移載部と、 処理液に複数の基板を浸漬して処理する処理槽を有する
基板処理部と、 前記基板移載部と前記基板処理部との間で複数の基板を
一括保持して搬送する基板搬送ロボットとを備えてなる
基板処理装置であって、 上記基板搬送ロボットは、一対の基板チャックと、一対
の基板チャックの各々を回転するチャック回転手段を備
えてなり、 前記一対の基板チャックは複数組のチャック対向面を有
し、各組のチャック対向面は複数の基板整列保持溝を有
し、各組のチャック対向面で基板を起立整列状態で一括
保持するように構成するとともに、チャック回転手段に
より基板チャックを回転することによって基板チャック
のチャック対向面を切り換え可能に構成し、 個々の基板チャックにおけるチャック対向面とチャック
対向面との間に、液止め溝を凹入形成したことを特徴と
する基板処理装置。1. A substrate transfer unit for taking out a substrate from a cassette containing a plurality of substrates or loading a plurality of substrates into the cassette, and a processing tank for immersing the plurality of substrates in a processing liquid for processing. A substrate processing apparatus comprising: a processing unit; and a substrate transfer robot that collectively holds and transports a plurality of substrates between the substrate transfer unit and the substrate processing unit. Substrate chucks, and chuck rotating means for rotating each of the pair of substrate chucks. The pair of substrate chucks has a plurality of sets of chuck opposing surfaces, and each set of the chuck opposing surfaces has a plurality of substrate alignment and holding. It has a groove and is configured to hold the substrates collectively in an upright alignment state on each set of the chuck-facing surfaces, and the chuck of the substrate chuck is rotated by rotating the substrate chuck by chuck rotating means. Click facing surface and configured to be capable of switching the, between the chuck surface facing the chuck facing surface of the individual substrate chuck, a substrate processing apparatus, characterized in that the liquid stopping groove concaved formed.
て、 前記一対の基板チャックは、各々が、断面三角形状の棒
状部材で、三組のチャック対向面を備え、前記液止め溝
が断面三角形状の三つの角に形成されていることを特徴
とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein each of the pair of substrate chucks is a rod-shaped member having a triangular cross section, and has three sets of chuck opposing surfaces, and the liquid stopping groove has a triangular cross section. A substrate processing apparatus characterized by being formed at three corners of a shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5930198A JP2864376B2 (en) | 1992-09-25 | 1998-03-11 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (3)
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| JP28094292 | 1992-09-25 | ||
| JP4-280942 | 1992-09-25 | ||
| JP5930198A JP2864376B2 (en) | 1992-09-25 | 1998-03-11 | Substrate processing equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH10212026A JPH10212026A (en) | 1998-08-11 |
| JP2864376B2 true JP2864376B2 (en) | 1999-03-03 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2864376B2 (en) |
-
1998
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| Publication number | Publication date |
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| JPH10212026A (en) | 1998-08-11 |
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