JP2864005B2 - トータルパルスエネルギー積算量検出によるレーザ加工補償システム - Google Patents
トータルパルスエネルギー積算量検出によるレーザ加工補償システムInfo
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- JP2864005B2 JP2864005B2 JP8123540A JP12354096A JP2864005B2 JP 2864005 B2 JP2864005 B2 JP 2864005B2 JP 8123540 A JP8123540 A JP 8123540A JP 12354096 A JP12354096 A JP 12354096A JP 2864005 B2 JP2864005 B2 JP 2864005B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパルスレーザ光によ
る加工装置に関し、特にプリント配線基板（フレキシブ
ルプリント配線基板を含む）のような基板本体にスルー
ホールあるいはビアホールや溝を設けるのに適したレー
ザ加工装置に対して、トータルパルスエネルギーの積算
量を検出してパルスエネルギーの一時低下に対する補償
を行うレーザ加工補償システムに関する。
る加工装置に関し、特にプリント配線基板（フレキシブ
ルプリント配線基板を含む）のような基板本体にスルー
ホールあるいはビアホールや溝を設けるのに適したレー
ザ加工装置に対して、トータルパルスエネルギーの積算
量を検出してパルスエネルギーの一時低下に対する補償
を行うレーザ加工補償システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、パルスレーザ光を用いてプリント
配線基板、特に高密度多層プリント配線盤のような基板
本体にビアホールや溝を設けるレーザ加工装置が提供さ
れている。この種のレーザ加工装置は、図４に示すよう
に、レーザ発振器３１で発生したパルスレーザ光を、反
射ミラー３２，３３，３４を介して導き、ｆθレンズと
も呼ばれる加工レンズ３５を通してプリント配線基板３
６に照射することにより加工を行うものである。
配線基板、特に高密度多層プリント配線盤のような基板
本体にビアホールや溝を設けるレーザ加工装置が提供さ
れている。この種のレーザ加工装置は、図４に示すよう
に、レーザ発振器３１で発生したパルスレーザ光を、反
射ミラー３２，３３，３４を介して導き、ｆθレンズと
も呼ばれる加工レンズ３５を通してプリント配線基板３
６に照射することにより加工を行うものである。
【０００３】図５はプリント配線基板３６の一部を拡大
して示し、一面側に金属膜３６−１（通常、導体パター
ンのランド部分）を有する基板本体３６−２の他面側に
パルスレーザ光を照射することにより、基板本体３６−
２にはビアホール３６−３が形成される。例えば、ポリ
イミド、ガラスエポキシのような絶縁樹脂による基板本
体に穴あけする場合、ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザであれば１
パルスで４０〜５０μｍ厚の穴あけが可能であるので、
０．１ｍｍ厚であれば２〜３パルスで穴あけできる。
して示し、一面側に金属膜３６−１（通常、導体パター
ンのランド部分）を有する基板本体３６−２の他面側に
パルスレーザ光を照射することにより、基板本体３６−
２にはビアホール３６−３が形成される。例えば、ポリ
イミド、ガラスエポキシのような絶縁樹脂による基板本
体に穴あけする場合、ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザであれば１
パルスで４０〜５０μｍ厚の穴あけが可能であるので、
０．１ｍｍ厚であれば２〜３パルスで穴あけできる。
【０００４】ところで、レーザ発振器には、その出力の
安定化を図るためにパワーメータを組み込まれたものが
あり、これを図６を参照して説明する。図６において、
レーザ発振器４０はレーザ発振部４１と電源部４２、一
部反射型のミラー４３、パワーメータ４４を内蔵してい
る。パワーメータ４４は、パルスレーザ光の一部を受け
て出力を判定するものであり、判定結果はパワー出力モ
ニタ５０に送られる。パワー出力モニタ５０はこの判定
結果にもとづいて電源部４２を制御する。
安定化を図るためにパワーメータを組み込まれたものが
あり、これを図６を参照して説明する。図６において、
レーザ発振器４０はレーザ発振部４１と電源部４２、一
部反射型のミラー４３、パワーメータ４４を内蔵してい
る。パワーメータ４４は、パルスレーザ光の一部を受け
て出力を判定するものであり、判定結果はパワー出力モ
ニタ５０に送られる。パワー出力モニタ５０はこの判定
結果にもとづいて電源部４２を制御する。
【０００５】一例をあげて説明すると、３（ｍｓｅｃ）
毎に１パルス発生させる場合、それらのパワーをパワー
メータ４４により全パルスモニタし、最終的に１（ｓｅ
ｃ）間の平均パワーを算出する。この平均パワーがパワ
ー出力モニタ５０を通して電源部４２にフィードバック
されることで１（ｓｅｃ）当たりの平均パワーが均一に
なるように制御される。
毎に１パルス発生させる場合、それらのパワーをパワー
メータ４４により全パルスモニタし、最終的に１（ｓｅ
ｃ）間の平均パワーを算出する。この平均パワーがパワ
ー出力モニタ５０を通して電源部４２にフィードバック
されることで１（ｓｅｃ）当たりの平均パワーが均一に
なるように制御される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなレーザ発振器を用いたレーザ加工装置では、レー
ザ発振器から出射後の光路中において発生するエネルギ
ーロスは検出することができず、レーザ発振器の出力制
御に反映されない。
ようなレーザ発振器を用いたレーザ加工装置では、レー
ザ発振器から出射後の光路中において発生するエネルギ
ーロスは検出することができず、レーザ発振器の出力制
御に反映されない。
【０００７】加えて、１（ｓｅｃ）毎に平均パワーを算
出してフィードバックするため、１回当たりの作業が短
時間、例えば数パルス分で終了するような精密なレーザ
加工においては１〜２パルスのパルスエネルギーの変動
があった場合にはこれをカバーし切れず、加工不良とな
ってしまう。
出してフィードバックするため、１回当たりの作業が短
時間、例えば数パルス分で終了するような精密なレーザ
加工においては１〜２パルスのパルスエネルギーの変動
があった場合にはこれをカバーし切れず、加工不良とな
ってしまう。
【０００８】そこで、本発明の課題は、パルスレーザ光
毎にパルスエネルギーをモニタリングできるようにして
パルスエネルギーが低下した場合にはこれを補償できる
ようなレーザ加工補償システムを提供しようとするもの
である。
毎にパルスエネルギーをモニタリングできるようにして
パルスエネルギーが低下した場合にはこれを補償できる
ようなレーザ加工補償システムを提供しようとするもの
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ加工
補償システムは、レーザ発振器からのパルスレーザ光を
導く光路に設けられて１個当たりのパルスエネルギーを
検出するためのエネルギーモニタと、加工条件に応じて
設定される１回の加工当たりのパルス数で決まるエネル
ギーに関するスレッシュホールド値を設定することがで
き、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギー
モニタで検出されたパルスエネルギーの前記１回の加工
当たりのパルス数分の積算値とを比較して前記積算値の
方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較部と、
このエネルギー比較部からの検出信号を受けると前記レ
ーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発振器か
ら追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパルス発
生部とを含むことを特徴とする。
補償システムは、レーザ発振器からのパルスレーザ光を
導く光路に設けられて１個当たりのパルスエネルギーを
検出するためのエネルギーモニタと、加工条件に応じて
設定される１回の加工当たりのパルス数で決まるエネル
ギーに関するスレッシュホールド値を設定することがで
き、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギー
モニタで検出されたパルスエネルギーの前記１回の加工
当たりのパルス数分の積算値とを比較して前記積算値の
方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較部と、
このエネルギー比較部からの検出信号を受けると前記レ
ーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発振器か
ら追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパルス発
生部とを含むことを特徴とする。
【００１０】なお、前記エネルギー比較部は、前記積算
値が前記スレッシュホールド値以上になるまで前記検出
信号を出力し、前記トリガパルス発生部は、前記検出信
号がなくなるまで前記トリガパルスを出力する。
値が前記スレッシュホールド値以上になるまで前記検出
信号を出力し、前記トリガパルス発生部は、前記検出信
号がなくなるまで前記トリガパルスを出力する。
【００１１】また、前記エネルギーモニタは、前記光路
中のうち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過
型のベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の
一部を受光するように構成されている。
中のうち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過
型のベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の
一部を受光するように構成されている。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１〜図３を参照して、プリント
配線基板に穴あけ加工を行う加工装置の場合について、
本発明の好ましい実施の形態を説明する。図１におい
て、太線は電気信号の経路を、細線はレーザ光の経路を
それぞれ示す。レーザ発振器１１で発生されたパルスレ
ーザ光は反射ミラー１２を経て一部透過型のベンディン
グミラー１３に至り、ここで約９９％は反射されてＸ−
Ｙスキャナ１４、ｆθレンズによる加工レンズ１５を通
してＸ−Ｙテーブル１６上に載置されたプリント配線基
板１７に照射される。
配線基板に穴あけ加工を行う加工装置の場合について、
本発明の好ましい実施の形態を説明する。図１におい
て、太線は電気信号の経路を、細線はレーザ光の経路を
それぞれ示す。レーザ発振器１１で発生されたパルスレ
ーザ光は反射ミラー１２を経て一部透過型のベンディン
グミラー１３に至り、ここで約９９％は反射されてＸ−
Ｙスキャナ１４、ｆθレンズによる加工レンズ１５を通
してＸ−Ｙテーブル１６上に載置されたプリント配線基
板１７に照射される。
【００１３】図２を参照して、Ｘ−Ｙスキャナ１４は、
パルスレーザ光を振らせるためのものであり、２つのガ
ルバノミラーと呼ばれる反射ミラー１４−１、１４−２
を組合わせて成るガルバノスキャナと呼ばれるものであ
る。すなわち、２つの反射ミラー１４−１、１４−２を
ガルバノメータの駆動原理で独立して回動させることに
より、パルスレーザ光をプリント配線基板１７上の任意
の位置に照射することができる。
パルスレーザ光を振らせるためのものであり、２つのガ
ルバノミラーと呼ばれる反射ミラー１４−１、１４−２
を組合わせて成るガルバノスキャナと呼ばれるものであ
る。すなわち、２つの反射ミラー１４−１、１４−２を
ガルバノメータの駆動原理で独立して回動させることに
より、パルスレーザ光をプリント配線基板１７上の任意
の位置に照射することができる。
【００１４】図１に戻って、Ｘ−Ｙスキャナ１４は、内
蔵の駆動部が制御装置２０からの制御信号により制御さ
れる。制御装置２０は、通常、パーソナルコンピュータ
で実現される。Ｘ−Ｙテーブル１６上に位置決め載置さ
れたプリント配線基板１７に設ける複数の穴の位置はあ
らかじめ決まっており、これらの穴の位置にパルスレー
ザ光を順に照射するための制御プログラムがあらかじめ
制御装置２０にセットされている。Ｘ−Ｙスキャナ１４
は、制御装置２０からの制御信号によりプリント配線基
板１７上に順に所定数のパルスレーザ光を照射する。
蔵の駆動部が制御装置２０からの制御信号により制御さ
れる。制御装置２０は、通常、パーソナルコンピュータ
で実現される。Ｘ−Ｙテーブル１６上に位置決め載置さ
れたプリント配線基板１７に設ける複数の穴の位置はあ
らかじめ決まっており、これらの穴の位置にパルスレー
ザ光を順に照射するための制御プログラムがあらかじめ
制御装置２０にセットされている。Ｘ−Ｙスキャナ１４
は、制御装置２０からの制御信号によりプリント配線基
板１７上に順に所定数のパルスレーザ光を照射する。
【００１５】Ｘ−Ｙテーブル１６もまた、内蔵の駆動部
が制御装置２０からの制御信号により制御され、Ｘ軸方
向ーＹ軸方向に駆動される。
が制御装置２０からの制御信号により制御され、Ｘ軸方
向ーＹ軸方向に駆動される。
【００１６】一方、ベンディングミラー１３を透過した
約１％のレーザ光はエネルギーモニタ１８に導入されて
パルス毎にパルスエネルギーが検出される。検出された
パルスエネルギーはエネルギー比較回路１９に送られ
る。
約１％のレーザ光はエネルギーモニタ１８に導入されて
パルス毎にパルスエネルギーが検出される。検出された
パルスエネルギーはエネルギー比較回路１９に送られ
る。
【００１７】エネルギー比較回路１９では、エネルギー
モニタ１８からのパルスエネルギーを１回の加工当たり
のパルス数分だけ蓄積する。これは、プリント配線基板
１７の材質や加工厚が決まると、これに穴をあけるため
に必要なパルス数も決まるので、蓄積すべきパルス数を
設定しておけば良い。エネルギー比較回路１９にはま
た、蓄積されたパルスエネルギーと比較するためのスレ
ッシュホールド値が設定される。このスレッシュホール
ド値も、加工条件、例えばプリント配線基板１７の材質
や加工厚によって決まる１回の加工当たりのパルス数に
応じて任意に変更可能である。
モニタ１８からのパルスエネルギーを１回の加工当たり
のパルス数分だけ蓄積する。これは、プリント配線基板
１７の材質や加工厚が決まると、これに穴をあけるため
に必要なパルス数も決まるので、蓄積すべきパルス数を
設定しておけば良い。エネルギー比較回路１９にはま
た、蓄積されたパルスエネルギーと比較するためのスレ
ッシュホールド値が設定される。このスレッシュホール
ド値も、加工条件、例えばプリント配線基板１７の材質
や加工厚によって決まる１回の加工当たりのパルス数に
応じて任意に変更可能である。
【００１８】エネルギー比較回路１９は、蓄積されたパ
ルスエネルギーとスレッシュホールド値との比較を行
い、蓄積されたパルスエネルギーがスレッシュホールド
値以上であれば、制御装置２０に対して穴あけ加工が正
常に行われたことを示す加工完了信号を出力する。この
加工完了信号を受けると、制御装置２０はＸ−Ｙスキャ
ナ１４に対して駆動制御信号を送って次の穴あけ加工を
行わせる。
ルスエネルギーとスレッシュホールド値との比較を行
い、蓄積されたパルスエネルギーがスレッシュホールド
値以上であれば、制御装置２０に対して穴あけ加工が正
常に行われたことを示す加工完了信号を出力する。この
加工完了信号を受けると、制御装置２０はＸ−Ｙスキャ
ナ１４に対して駆動制御信号を送って次の穴あけ加工を
行わせる。
【００１９】一方、蓄積されたパルスエネルギーの方が
低い時にはそれを示す検出信号をトリガパルス発生器２
１に出力する。トリガパルス発生器２１はこの検出信号
を受けるとレーザ発振器１１にトリガパルスを出力し、
追加のパルスレーザ光を１つだけ発生せしめる。
低い時にはそれを示す検出信号をトリガパルス発生器２
１に出力する。トリガパルス発生器２１はこの検出信号
を受けるとレーザ発振器１１にトリガパルスを出力し、
追加のパルスレーザ光を１つだけ発生せしめる。
【００２０】上記の動作を、具体的な数値を例示して図
３をも参照して説明する。加工条件により１回当たりの
パルスレーザ光の個数が決定される。例えば、０．４
（Ｊ）のパルスエネルギーを持つパルスレーザ光により
１回の穴あけ加工につき６つのパルスレーザ光を照射す
るものとする。光路中でのエネルギーロスが無いものと
すると、エネルギーモニタ１８での正常なパルスエネル
ギーの検出値は４（ｍＪ）となる。これを考慮して、ス
レッシュホールド値ＶSLとしては４×６×０．８（８０
％）＝１９．２（ｍＪ）が設定されるものとする。１回
目の穴あけ加工では１発目〜６発目のパルスレーザ光Ｐ
１〜Ｐ６はいずれも正常で、そのエネルギーの蓄積値は
スレッシュホールド値ＶSLを越え、プリント配線基板１
７には正常にビアホールが形成される。
３をも参照して説明する。加工条件により１回当たりの
パルスレーザ光の個数が決定される。例えば、０．４
（Ｊ）のパルスエネルギーを持つパルスレーザ光により
１回の穴あけ加工につき６つのパルスレーザ光を照射す
るものとする。光路中でのエネルギーロスが無いものと
すると、エネルギーモニタ１８での正常なパルスエネル
ギーの検出値は４（ｍＪ）となる。これを考慮して、ス
レッシュホールド値ＶSLとしては４×６×０．８（８０
％）＝１９．２（ｍＪ）が設定されるものとする。１回
目の穴あけ加工では１発目〜６発目のパルスレーザ光Ｐ
１〜Ｐ６はいずれも正常で、そのエネルギーの蓄積値は
スレッシュホールド値ＶSLを越え、プリント配線基板１
７には正常にビアホールが形成される。
【００２１】２回目の穴あけ加工において、レーザ発振
器１１に起因して４発目、５発目のパルスレーザ光Ｐ１
０，Ｐ１１共にパルスエネルギーが低く、パルスレーザ
光Ｐ７〜Ｐ１２のパルスエネルギーの蓄積値がスレッシ
ュホールド値ＶSLを下回ったとすると、プリント配線基
板１７に形成されるホールはビアホールとならない。エ
ネルギー比較回路１９はパルスエネルギーがスレッシュ
ホールド値ＶSLを下回ったことを検出してトリガパルス
発生器２１に検出信号を出力する。トリガパルス発生器
２１はこの検出信号を受けるとレーザ発振器１１にトリ
ガパルスを出力する。レーザ発振器１１はこのトリガパ
ルスを受けると、通常のパルスレーザ光と同じ周期で追
加のパルスレーザ光Ｐ１３を出力する。その結果、パル
スレーザ光Ｐ７〜Ｐ１３のパルスエネルギーの蓄積値が
スレッシュホールド値ＶSLを越え、プリント配線基板１
７には正常にビアホールが形成される。
器１１に起因して４発目、５発目のパルスレーザ光Ｐ１
０，Ｐ１１共にパルスエネルギーが低く、パルスレーザ
光Ｐ７〜Ｐ１２のパルスエネルギーの蓄積値がスレッシ
ュホールド値ＶSLを下回ったとすると、プリント配線基
板１７に形成されるホールはビアホールとならない。エ
ネルギー比較回路１９はパルスエネルギーがスレッシュ
ホールド値ＶSLを下回ったことを検出してトリガパルス
発生器２１に検出信号を出力する。トリガパルス発生器
２１はこの検出信号を受けるとレーザ発振器１１にトリ
ガパルスを出力する。レーザ発振器１１はこのトリガパ
ルスを受けると、通常のパルスレーザ光と同じ周期で追
加のパルスレーザ光Ｐ１３を出力する。その結果、パル
スレーザ光Ｐ７〜Ｐ１３のパルスエネルギーの蓄積値が
スレッシュホールド値ＶSLを越え、プリント配線基板１
７には正常にビアホールが形成される。
【００２２】仮に、追加のパルスレーザ光Ｐ１３でもパ
ルスエネルギーの蓄積値がスレッシュホールド値ＶSLを
越えなければ、更に追加のパルスレーザ光が発生され
る。これは、パルスエネルギーの蓄積値がスレッシュホ
ールド値ＶSLを越えるまで続けられ、この間、制御装置
２０はＸ−Ｙスキャナ１４に対して次の穴あけ加工のた
めの制御信号を送るのを停止している。このようにし
て、プリント配線基板１７には正常にビアホールが形成
される。
ルスエネルギーの蓄積値がスレッシュホールド値ＶSLを
越えなければ、更に追加のパルスレーザ光が発生され
る。これは、パルスエネルギーの蓄積値がスレッシュホ
ールド値ＶSLを越えるまで続けられ、この間、制御装置
２０はＸ−Ｙスキャナ１４に対して次の穴あけ加工のた
めの制御信号を送るのを停止している。このようにし
て、プリント配線基板１７には正常にビアホールが形成
される。
【００２３】以上、本発明を好ましい実施の形態につい
て説明したが、ベンディングミラー１３の設置箇所は、
パルスレーザ光の光路中でのエネルギーロスを考慮し
て、Ｘ−Ｙスキャナ１４の手前であって被加工部、つま
りプリント配線基板１７に最も低い位置にするのが好ま
しい。また、エネルギーモニタ１８としては、パルスレ
ーザ光のパルスエネルギーの１％程度で動作可能なジュ
ールメータと呼ばれるものがあり、これは、パルスレー
ザ光の一部を取り出してその光量を測定するホトダイオ
ード方式と、パルスレーザ光の一部を取り出して分極を
行わせることによりΔＶを測定する電圧方式とがある
が、そのいずれも使用可能である。
て説明したが、ベンディングミラー１３の設置箇所は、
パルスレーザ光の光路中でのエネルギーロスを考慮し
て、Ｘ−Ｙスキャナ１４の手前であって被加工部、つま
りプリント配線基板１７に最も低い位置にするのが好ま
しい。また、エネルギーモニタ１８としては、パルスレ
ーザ光のパルスエネルギーの１％程度で動作可能なジュ
ールメータと呼ばれるものがあり、これは、パルスレー
ザ光の一部を取り出してその光量を測定するホトダイオ
ード方式と、パルスレーザ光の一部を取り出して分極を
行わせることによりΔＶを測定する電圧方式とがある
が、そのいずれも使用可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明におい
てはパルスレーザ光のパルスエネルギーが一時的に低下
した時にこれを検出して追加のパルスレーザ光を発生
し、１回のレーザ加工におけるパルスレーザ光の数を増
やすことで加工不良の発生を防止することができ、加工
歩留まりを大幅に向上させることができる。
てはパルスレーザ光のパルスエネルギーが一時的に低下
した時にこれを検出して追加のパルスレーザ光を発生
し、１回のレーザ加工におけるパルスレーザ光の数を増
やすことで加工不良の発生を防止することができ、加工
歩留まりを大幅に向上させることができる。
【図１】本発明を適用したレーザ加工装置の概略構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図２】図１に示されたＸ−Ｙスキャナの概略構成図で
ある。
ある。
【図３】図１の装置による穴あけ加工時の動作を説明す
るための波形図である。
るための波形図である。
【図４】従来のレーザ加工装置の概略構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図５】図４の装置による穴あけ加工を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図６】従来のレーザ発振器におけるパワーモニタ方式
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１２，３２，３３，３４ 反射ミラー １３ 一部透過型のベンディングミラー １５，３５ 加工レンズ １７，３６ プリント配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ発振器からのパルスレーザ光によ
り加工を行うレーザ加工装置において、前記パルスレー
ザ光を導く光路に設けられて１個当たりのパルスエネル
ギーを検出するためのエネルギーモニタと、加工条件に
応じて設定される１回の加工当たりのパルス数で決まる
エネルギーに関するスレッシュホールド値を設定するこ
とができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネ
ルギーモニタで検出されたパルスエネルギーの前記１回
の加工当たりのパルス数分の積算値とを比較して前記積
算値の方が低い時に検出信号を出力するエネルギー比較
部と、このエネルギー比較部からの検出信号を受けると
前記レーザ発振器にトリガパルスを出力して該レーザ発
振器から追加のパルスレーザ光を発生せしめるトリガパ
ルス発生部とを含むことを特徴とするレーザ加工補償シ
ステム。 - 【請求項２】 前記エネルギー比較部は、前記積算値が
前記スレッシュホールド値以上になるまで前記検出信号
を出力し、前記トリガパルス発生部は、前記検出信号が
なくなるまで前記トリガパルスを出力することを特徴と
する請求項１記載のレーザ加工補償システム。 - 【請求項３】 前記エネルギーモニタは、前記光路中の
うち被加工物に近い方の光路に設けられた一部透過型の
ベンディングミラーを通して前記パルスレーザ光の一部
を受光するように構成されていることを特徴とする請求
項１あるいは２記載のレーザ加工補償システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123540A JP2864005B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | トータルパルスエネルギー積算量検出によるレーザ加工補償システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123540A JP2864005B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | トータルパルスエネルギー積算量検出によるレーザ加工補償システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09308977A JPH09308977A (ja) | 1997-12-02 |
| JP2864005B2 true JP2864005B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=14863136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8123540A Expired - Fee Related JP2864005B2 (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | トータルパルスエネルギー積算量検出によるレーザ加工補償システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864005B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010188396A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5460068B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2014-04-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | レーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 |
| US20170242424A1 (en) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | General Electric Company | Laser power monitoring in additive manufacturing |
| JP7251904B2 (ja) | 2019-07-08 | 2023-04-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法及レーザ加工装置 |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP8123540A patent/JP2864005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010188396A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09308977A (ja) | 1997-12-02 |
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