JP2862203B2 - Carrier tape for BGA package - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に下面に
ハンダボールを格子状に並べたプリント配線基板の上面
に、ＬＳＩチップを載せモールド樹脂あるいはポッティ
ングで封止した、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッ
ケージと呼ばれる電子部品を輸送、保管および実装する
のに有用なＢＧＡパッケージ用キャリアテープに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a BGA (ball grid array) in which an LSI chip is mounted on an upper surface of an electronic component, in particular, a printed wiring board in which solder balls are arranged in a lattice pattern on the lower surface and sealed with a molding resin or potting. A) BGA package carrier tapes useful for transporting, storing and mounting electronic components called packages.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来使用されている、長方形の４辺にリ
ードをもつＱＦＰ型ＩＣパッケージの高機能化、高密度
化に伴い、多ピン化の傾向がきわめて顕著となり、この
結果リードは細く、かつリード間のピッチが極端に狭く
なったため、取扱いにあたりリード曲がり等の不具合を
防止することが非常に困難になった。そこで一層の多ピ
ン化を図るには、リードの代わりにハンダボールを下面
に幾何学的に配列したＢＧＡパッケージが注目を浴びる
ようになった。しかしＢＧＡパッケージはこれまでそれ
ほど普及しておらず、出荷ロット数も少ないため、ウレ
タン製の導電フォーム等に包み箱詰めにして出荷すると
いう扱いかたで従来処理されていたが、ＢＧＡパッケー
ジがＱＦＰ型ＩＣパッケージに代わるものとして注目さ
れるにつれ、従来のパッケージと同様にキャリアテープ
のような搬送材で輸送、保管および実装することが考慮
されるようになった。2. Description of the Related Art As a function of a QFP type IC package having leads on four sides of a rectangle, which has been conventionally used, has been increased in function and density, the tendency to increase the number of pins has become extremely remarkable. Moreover, since the pitch between the leads has become extremely narrow, it has become very difficult to prevent defects such as bending of the leads in handling. Therefore, in order to further increase the number of pins, a BGA package in which solder balls are geometrically arranged on the lower surface instead of the lead has come to attract attention. However, the BGA package has not been widely used so far and the number of shipment lots is small. Therefore, the BGA package was conventionally treated in the form of being packed in a urethane conductive foam and packed in a box before being shipped. As attention has been paid as an alternative to the IC package, transportation, storage and mounting on a carrier such as a carrier tape have been considered as in the case of the conventional package.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のキ
ャリアテープでは、ＢＧＡパッケージのハンダボールが
パッケージの下面にあるため、これがキャリアテープの
収納部の底面に接触して汚染、変形を受ける等のトラブ
ルを生じるほか、ハンダボールの外観検査が収納状態で
は行えないという不利があった。However, in the conventional carrier tape, since the solder balls of the BGA package are located on the lower surface of the package, they come into contact with the bottom surface of the housing portion of the carrier tape and suffer from troubles such as contamination and deformation. In addition, there is a disadvantage that the appearance inspection of the solder ball cannot be performed in the housed state.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の点に鑑
み、収納時における各種ＢＧＡパッケージのハンダボー
ルがキャリアテープの収納部底面に接触するのを防ぎ、
かつ収納効率の高いキャリアテープを提供しようとする
もので、収納部側壁に沿い底面より一定高さを保って、
ＢＧＡパッケージの載置棚が設けられたキャリアテープ
であって、ＢＧＡパッケージの相対する辺間の距離Ａ、
収納部の相対する側壁の間隔Ｂ、載置棚の幅Ｃ、ＢＧＡ
パッケージの下面周囲のフランジ代の幅Ｄ、およびそれ
ぞれの寸法公差α、β、γ、δの間に、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘとすると ｘ≧０ （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙとすると ｙ＜Ｃ−γ Ｃ＋γ＜Ｄ−δ ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ の関係があることを要旨とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, the present invention prevents the solder balls of various BGA packages from coming into contact with the bottom surface of the storage portion of the carrier tape during storage.
And it is intended to provide a carrier tape with high storage efficiency, keeping a certain height from the bottom along the storage part side wall,
A carrier tape provided with a mounting shelf of a BGA package, wherein a distance A between opposing sides of the BGA package is
Spacing B of the side wall facing the storage unit, width C of the storage shelf, BGA
Assuming that (B−β) − (A + α) = x between the width D of the flange margin around the lower surface of the package and the respective dimensional tolerances α, β, γ, and δ, x ≧ 0 (B + β) − (A− If α) = y, the gist is that there is a relationship of y <C−γ C + γ <D−δ x + 2 (α + β) + γ <C <D−γ−δ.

【０００５】以下図を用いて本発明のキャリアテープを
詳細に説明する。一般にＢＧＡパッケージ１は、図２
（ａ），（ｂ）、（ｃ）に示すように、ハンダボール２
を下面にもっているが、格子状に配列されたハンダボー
ル群の外側にはハンダボールのないフラットなフランジ
代３が存在する。Hereinafter, the carrier tape of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Generally, the BGA package 1
(A), (b) and (c), as shown in FIG.
Are provided on the lower surface, but outside the solder ball group arranged in a lattice pattern, there is a flat flange allowance 3 without solder balls.

【０００６】 本発明のキャリアテープでは、ハンダボー
ル２が収納部４の底面５に接触しないようにするため、
図１（ａ），（ｂ）に示すように、収納部４の相対する
側壁６の内側に載置棚７を設け、これにＢＧＡパッケー
ジ１の下面周囲のフランジ代３を載置する必要がある。
この載置棚７が所望の機能を果たすためには、（ｃ）に
示すように３つの側壁６の内側、（ｄ）に示すように４
つの側壁６の内側に設けるが、さらに隣接する側壁の４
つの境に（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ）に示すように
載置棚７を設けてもよい。また収納する電子部品の外形
が円や多角形等の場合は、電子部品の外形に相似の円や
多角形等の形状の底面を有する収納部を形成する。 In the carrier tape of the present invention, in order to prevent the solder balls 2 from contacting the bottom surface 5 of the storage section 4,
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), a mounting shelf 7 is provided inside a side wall 6 opposed to the storage portion 4, and a flange margin 3 around the lower surface of the BGA package 1 is provided on the mounting shelf. Need to be mounted.
In order for the mounting shelf 7 to perform a desired function, the inside of the three side walls 6 as shown in FIG.
Is provided inside one of the side walls 6, and 4
A mounting shelf 7 may be provided at one of the boundaries as shown in (e), (f), (g), and (h). When the external shape of the electronic component to be stored is a circle, a polygon, or the like, a storage unit having a bottom surface in a shape such as a circle or a polygon similar to the external shape of the electronic component is formed.

【０００７】つぎに載置棚の寸法の条件について述べる
と、ＢＧＡパッケージの相対する辺の長さがＡ、収納部
の相対する側壁の間隔がＢ、載置棚の幅がＣ、ＢＧＡパ
ッケージの下面周囲のフランジ代の幅がＤ、およびそれ
ぞれの寸法公差がα、β、γ、δであるから、 Ａが最大、Ｂが最小のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージに対して収納部が最も狭い場合でも収納できる。 Ａが最小、Ｂが最大のとき、すなわちＢＧＡパッケ
ージの収納部でのがたつきがもっとも大きい場合でも、
載置棚からＢＧＡパッケージが脱落しない。 前記、いずれの場合でも、載置棚の幅が最大
で、フランジ代が最小のとき、ハンダボールが載置棚に
接触しないように載置棚の幅Ｃを設定しなければならな
い。しかるに、それぞれの場合における、ＢＧＡパ
ッケージと収納部間のクリアランスの最小がｘ、最大が
ｙであるから、つぎのような関係式が得られる。 の条件、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘ≧０ （ａ） の条件、 （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙ＜Ｃ−γ （ｂ） またの条件からはつぎの関係式が得られた。 Ｃ＋γ＜Ｄ−δ （ｃ） （ａ）、（ｂ）からＡ，Ｂを消去して整理すると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ これに（ｃ）の関係を加えると、 ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ （ｄ） となる。Next, the conditions of the dimensions of the mounting shelf will be described. The length of the opposite side of the BGA package is A, the interval between the opposite side walls of the storage section is B, the width of the mounting shelf is C, and the width of the mounting shelf is C. Since the width of the flange margin around the lower surface is D and the dimensional tolerances are α, β, γ, and δ, even when A is the largest and B is the smallest, that is, even when the storage part is narrowest with respect to the BGA package, Can be stored. When A is the minimum and B is the maximum, that is, even when the backlash in the storage section of the BGA package is the largest,
The BGA package does not fall off the mounting shelf. In any of the above cases, when the width of the shelf is maximum and the flange margin is minimum, the width C of the shelf must be set so that the solder balls do not contact the shelf. However, in each case, the minimum clearance between the BGA package and the storage section is x and the maximum is y, so the following relational expression is obtained. (B−β) − (A + α) = x ≧ 0 (a), (B + β) − (A−α) = y <C−γ (b) From the above conditions, the following relational expression is obtained. Was done. C + γ <D−δ (c) When A and B are eliminated from (a) and (b) and rearranged, x + 2 (α + β) + γ <C When the relationship of (c) is added to this, x + 2 (α + β) + γ < C <D-γ-δ (d)

【０００８】 したがって上記のような寸法関係でキャリ
アテープの収納部４に載置棚７を設定しておけば、ＢＧ
Ａパッケージ１の収納、取り出しおよび輸送等いかなる
状況においても、ＢＧＡパッケージ１のハンダボールが
キャリアテープに接触することがなく、損傷したりある
いは実装時の不具合を生じることもない。すなわちＢＧ
Ａパッケージの寸法、キャリアテープの収納部の寸法、
そしてそれぞれの寸法公差が定まれば載置棚の幅を決め
ることができる。以上は載置棚を側壁の内側に設けた場
合であるが、隣接する側壁の境界に設けた場合も同様で
ある。 [0008] Therefore, by setting the shelf 7 mounting in the housing portion 4 of the carrier tape in the dimensional relationship as described above, BG
In any situation such as storing, taking out, and transporting the A package 1 , the solder balls of the BGA package 1 do not come into contact with the carrier tape, and are not damaged or cause a problem during mounting. That is, BG
A package dimensions, carrier tape storage dimensions ,
Once the dimensional tolerances are determined, the width of the mounting shelf can be determined. The above is the case where the mounting shelf is provided inside the side wall, but the same applies to the case where the mounting shelf is provided at the boundary between adjacent side walls.

【０００９】ＢＧＡパッケージ１は、収納後ハンダボー
ルがキャリアテープの底面に接触しないことが好ましい
ので、図１（ｂ）に示すキャリアテープ収納部底面から
載置棚上面までの距離Ｇと、図２（ｃ）に示すＢＧＡパ
ッケージの下面からハンダボール先端までの距離Ｈとの
間に、 Ｈ＜Ｇ の関係が成立するようにしておけば、ＢＧＡパッケージ
のハンダボールがキャリアテープの底面に接触すること
がなくなる。In the BGA package 1 , since it is preferable that the solder balls do not contact the bottom surface of the carrier tape after the storage, the distance G from the bottom surface of the carrier tape storage portion to the top surface of the mounting shelf shown in FIG. If the relationship of H <G is established between the distance H from the lower surface of the BGA package to the tip of the solder ball shown in (c), the solder ball of the BGA package will contact the bottom surface of the carrier tape. Disappears.

【００１０】また本発明によるＢＧＡパッケージ用キャ
リアテープの成形方法あるいはこれに用いる樹脂の材
質、さらには成形する収納部の寸法によっては、図１
（ｉ）に一点鎖線で示したように、載置棚７と収納部側
壁６との境のアールが非常に大きくなる場合が当然考え
られ、このようなときはＢＧＡパッケージ１のフランジ
代３のエッジがこのアールに乗り上げ、ＢＧＡパッケー
ジ１が収納部４内で傾く等の不都合を生じる。このよう
な状態になると、実装時における部品の吸着に支障をき
たし部品吸着率のいちじるしい低下を招く。したがって
このような場合には、図１（ｉ）に実線で示すように、
載置棚７からの収納部の側壁６の立上り部分に沿って溝
９を形成し、アールの逃げ場を設けてＢＧＡパッケージ
１のフランジ代３のエッジが側壁６の立ち上がり部分に
触れないようにしておけばよい。また同様に図１（ｊ）
に示すように（図は載置棚を省略している）、収納部４
のコーナー部分における隣接する側壁のアールに関して
も、同様にＢＧＡパッケージ１のフランジ代３のコーナ
ーが当たらぬよう、逃げ場としてコーナー部分に沿った
溝状のへこみ１０を設けるとよい。Further, depending on the method of molding the carrier tape for a BGA package according to the present invention, the material of the resin used for the method, and the dimensions of the accommodating portion to be molded, FIG.
As shown by the one-dot chain line in (i), it is naturally conceivable that the radius of the boundary between the mounting shelf 7 and the storage unit side wall 6 becomes extremely large. In such a case, the flange allowance 3 of the BGA package 1 can be reduced. The edge rides on this radius, causing inconvenience such as the BGA package 1 being inclined in the storage section 4. In such a state, the suction of the components at the time of mounting is hindered, and the component suction rate is significantly reduced. Therefore, in such a case, as shown by a solid line in FIG.
A groove 9 is formed along the rising portion of the side wall 6 of the storage section from the mounting shelf 7 to provide a relief area for the BGA package.
It is sufficient that the edge of the first flange margin 3 does not touch the rising portion of the side wall 6. Similarly, FIG.
As shown in the figure ( the storage shelf is omitted in the figure) , the storage unit 4
Similarly, the radius of the adjacent side wall in the corner portion is also provided along the corner portion as a escape space so that the corner of the flange allowance 3 of the BGA package 1 does not hit .
It is preferable to provide a groove-shaped depression 10.

【００１１】さらにつけ加えると、ＢＧＡパッケージ１
はハンダボール２がパッケージの下面に位置するという
形態になっているため、従来のリードのある電子部品の
リード検査のように、キャリアテープに収納して上面か
ら検査することが不可能であるから、キャリアテープの
下面から収納されたＢＧＡパッケージのハンダボールを
ＣＣＤカメラを用い画像処理して検査するため、図１
（ｋ）に示すように収納部４の底部に検査用の窓１１を
設ければ、収納部４にＢＧＡパッケージ１を収納した状
態で、この窓１１からハンダボール２の検査が可能とな
り、ＢＧＡパッケージを実装前にインラインで一括検査
することができ非常に好都合である。In addition, BGA package 1
Since the solder ball 2 is located on the lower surface of the package, it is impossible to store it in a carrier tape and inspect it from the upper surface as in the conventional lead inspection of electronic components having leads. In order to inspect the solder balls of the BGA package stored from the lower surface of the carrier tape by image processing using a CCD camera, FIG.
If a window 11 for inspection is provided at the bottom of the storage section 4 as shown in FIG. 3 (k), the solder balls 2 can be inspected from this window 11 while the BGA package 1 is stored in the storage section 4. This is very convenient because the package can be inspected inline before mounting.

【００１２】つぎにＢＧＡパッケージの収納方法は、Ｂ
ＧＡパッケージの下面のフランジ代がキャリアテープの
収納部の載置棚の上面に載置されて、ハンダボールがキ
ャリアテープに接触しないようにすることである。この
収納方法によると、キャリアテープに収納されたＢＧＡ
パッケージのハンダボールは輸送、保管、実装の際に常
に保護されている。Next, the storage method of the BGA package is as follows.
The flange margin on the lower surface of the GA package is mounted on the upper surface of the mounting shelf of the carrier tape storage section so that the solder balls do not contact the carrier tape. According to this storage method, the BGA stored in the carrier tape
The solder balls in the package are always protected during transportation, storage and mounting.

【００１３】キャリアテープを構成する樹脂としては、
ＰＶＣが成形性、寸法安定性、コスト等あらゆる点でも
っとも優れているが、それ以外の熱可塑性樹脂、たとえ
ばＰＳ，ＰＥＴ系樹脂、ＰＣ系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂等から自由に選択してよい。またキャリアテープの
成形は、シート状物をプレス成形、圧空および／または
真空成形により行うことができ、また樹脂から射出成形
により行うことができる。[0013] As a resin constituting the carrier tape,
Although PVC is most excellent in all aspects such as moldability, dimensional stability, and cost, it may be freely selected from other thermoplastic resins such as PS, PET-based resins, PC-based resins, and polyolefin-based resins. Further, the molding of the carrier tape can be performed by press molding, pressurizing and / or vacuum molding the sheet material, or can be performed by injection molding from a resin.

【００１４】[0014]

【実施例】正方形をなす外形の寸法２７×２７ｍｍ±
０．２ｍｍ、フランジ代の幅２．５ｍｍ±０．１ｍｍ、
フランジ代の下面からパッケージ上面までの距離が１．
５ｍｍ、ハンダボール数２２５個のＢＧＡパッケージＯ
ＭＰＡＣ（ＭＯＴＯＲＯＬＡ社製、商品名）を収納する
ためのキャリアテープを、塩化ビニルシート１３７８Ｂ
ＨＲ（信越ポリマー社製、商品名）を用いプレス成形し
て得た。またキャリアテープの収納部および載置棚の寸
法公差β、γをともに０．１ｍｍで、ＢＧＡパッケージ
寸法が最大、収納部寸法が最小のときのＢＧＡパッケー
ジと収納部のクリアランスｘを０．２５ｍｍ、すなわち
収納部寸法を２７．５５ｍｍ＋０．１ｍｍに設定する。
以上の数値を関係式（ｄ）に代入すると、載置棚の幅Ｃ
の許容範囲は、 ０．９５＜Ｃ＜２．３ となるので、載置棚の幅Ｃを１．５ｍｍとした。このよ
うにして得られた１本のキャリアテープにＢＧＡパッケ
ージを２５０個収納し、トップカバーテープＳＰ８２
（信越ポリマー社製、商品名）を貼付けた後、外径３３
０ｍｍ、コア径１５０ｍｍのＰＳ製ＥＩＡＪ：リュース
リールに巻付けた。これを２０巻作製し、緩衝材を入れ
ない状態で段ボール箱に詰めた。このようにして作製し
た試験サンプルを用いて輸送から実装までの一連のテス
トを行ったところ、試験に用いたＢＧＡパッケージ５０
００個中実装不良となったものはまったくなく装着率は
１００％であつた。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Square dimensions 27 × 27 mm ±
0.2mm, flange width 2.5mm ± 0.1mm,
The distance from the bottom of the flange to the top of the package is 1.
BGA package O with 5mm and 225 solder balls
A carrier tape for storing MPAC (trade name, manufactured by MOTOROLA) is made of vinyl chloride sheet 1378B.
It was obtained by press molding using HR (trade name, manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.). Also, the dimensional tolerances β and γ of the carrier tape storage unit and the mounting shelf are both 0.1 mm, the BGA package size is maximum, and the clearance x between the BGA package and the storage unit when the storage unit size is minimum is 0.25 mm. That is, the storage section size is set to 27.55 mm + 0.1 mm.
Substituting the above values into the relational expression (d), the width C of the mounting shelf
Is 0.95 <C <2.3, so the width C of the mounting shelf is set to 1.5 mm. The single carrier tape thus obtained contains 250 BGA packages, and the top cover tape SP82.
(Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., trade name)
EIAJ made by PS having a diameter of 0 mm and a core diameter of 150 mm: wound on a reel. Twenty rolls of this were made and packed in a cardboard box without a buffer material. A series of tests from transport to mounting were performed using the test sample thus manufactured, and the BGA package 50 used for the test was tested.
No mounting failure was found in any of the 00 pieces, and the mounting rate was 100%.

【００１５】[0015]

【発明の効果】本発明によるキャリアテープにＢＧＡパ
ッケージを収納すれば、収納状態におけるＢＧＡパッケ
ージ本体およびハンダボールを効果的に保護することが
可能である。したがってＢＧＡパッケージを回路基板に
実装する際、特に懸念されているハンダボールの高さの
ばらつきによる回路基板の電極との接触不良や、ハンダ
ボールの汚染による半田塗れ不良が原因となる回路基板
の電極との導通不良等を防止できる。またＢＧＡパッケ
ージを実装した状態におけるハンダボールの外観検査の
自動化、高速化が容易となる。When the BGA package is stored in the carrier tape according to the present invention, the BGA package body and the solder balls in the stored state can be effectively protected. Therefore, when mounting a BGA package on a circuit board, there is a particular concern about variations in the height of the solder balls, such as poor contact with the electrodes on the circuit board, or solder board contamination caused by poor solder application due to solder ball contamination. Conduction failure with the like can be prevented. Further, it is easy to automate and speed up the appearance inspection of the solder ball in a state where the BGA package is mounted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のキャリアテープの、（ａ）は一実施態
様の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ），（ｈ），
（ｊ）はそれぞれ他の実施態様の平面図、（ｉ），
（ｋ）は他の実施態様の断面図である。1 (a) is a plan view of one embodiment of a carrier tape of the present invention, FIG. 1 (b) is a sectional view taken along line XX of FIG. 1 (a),
(C), (d), (e), (f), (g), (h),
(J) is a plan view of another embodiment, (i),
(K) is a sectional view of another embodiment.

【図２】ＢＧＡパッケージの、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は底面図、（ｃ）は側面図である。FIG. 2A is a perspective view of a BGA package, and FIG.
Is a bottom view, and (c) is a side view.

【符号の説明】１ …ＢＧＡパッケージ ７…載置棚 ２…ハンダボール ８…キャリアテープ
のフランジ ３…フランジ代 ９…溝 ４…収納部 １０…へこみ ５…底面 １１…窓 ６…側壁[Description of Signs] 1 BGA package 7 Mounting shelf 2 Solder ball 8 Flange of carrier tape 3 Flange allowance 9 Groove 4 Storage section 10 Dent 5 Bottom surface 11 Window 6 Side wall

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65D 73/02──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁶ , DB name) B65D 73/02

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】収納部側壁に沿い底面より一定高さを保っ
て、ＢＧＡパッケージの載置棚が設けられたキャリアテ
ープであって、ＢＧＡパッケージの相対する辺間の距離
Ａ、収納部の相対する側壁の間隔Ｂ、載置棚の幅Ｃ、Ｂ
ＧＡパッケージの下面周囲のフランジ代の幅Ｄ、および
それぞれの寸法公差α、β、γ、δの間に、 （Ｂ−β）−（Ａ＋α）＝ｘとすると ｘ≧０ （Ｂ＋β）−（Ａ−α）＝ｙとすると ｙ＜Ｃ−γ Ｃ＋γ＜Ｄ−δ ｘ＋２（α＋β）＋γ＜Ｃ＜Ｄ−γ−δ の関係があることを特徴とするＢＧＡパッケージ用キャ
リアテープ。1. A carrier tape provided with a mounting shelf for a BGA package along a side wall of a storage portion and maintaining a constant height from a bottom surface, wherein a distance A between opposing sides of the BGA package and a relative position of the storage portion are provided. Width of the side wall to be changed B, width of the mounting shelf C, B
Assuming that (B−β) − (A + α) = x, between the width D of the flange margin around the lower surface of the GA package and the respective dimensional tolerances α, β, γ, and δ, x ≧ 0 (B + β) − (A -Α) = y, y <C−γ C + γ <D−δ x + 2 (α + β) + γ <C <D−γ−δ. A carrier tape for a BGA package . 【請求項２】キャリアテープの収納部底面から載置棚上
面までの距離Ｇと、ＢＧＡパッケージの下面周囲のフラ
ンジ代面からハンダボール先端までの距離Ｈとの間に、 Ｈ＜Ｇ の関係がある請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用キャ
リアテープ。2. The relationship of H <G is established between the distance G from the bottom surface of the storage portion of the carrier tape to the top surface of the mounting shelf and the distance H from the flange surrogate around the lower surface of the BGA package to the tip of the solder ball. The carrier tape for a BGA package according to claim 1. 【請求項３】載置棚は収納部の側壁との間に溝を有する
請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用キャリアテープ。3. The carrier tape for a BGA package according to claim 1, wherein the mounting shelf has a groove between the mounting shelf and a side wall of the storage section. 【請求項４】収納部の隣接する側壁の境界線に沿ってへ
こみが形成されている請求項１に記載のＢＧＡパッケー
ジ用キャリアテープ。4. The BGA package according to claim 1, wherein a recess is formed along a boundary between adjacent side walls of the storage portion.
Di carrier tape. 【請求項５】収納部の底部にＢＧＡ検査用窓が設けられ
ている請求項１に記載のＢＧＡパッケージ用キャリアテ
ープ。5. The BGA package carrier tape according to claim 1, wherein a BGA inspection window is provided at the bottom of the storage section.