JP2857011B2 - 薄板をレーザ溶接して二次加工素材を形成する際に薄板エッジに準備加工を施す方法と装置 - Google Patents
薄板をレーザ溶接して二次加工素材を形成する際に薄板エッジに準備加工を施す方法と装置Info
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Description
突合せ溶接して二次加工素材を形成する際に薄板エッジ
に準備加工を施す方法並びに該方法を実施するための準
備加工装置に関するものである。
溶接することは公知である。溶接によって互いに接合さ
れた薄板は二次加工素材と呼ばれる。レーザによる突合
せ溶接時に生じる問題点は、端面でもって互いに接し合
う薄板を極めて正確に位置決めすることが必要でありか
つ薄板が薄板間に極く狭いギャップを有することしか許
されないことである。良好な溶接シーム品質を得るため
には原則としてギャップは0.05〜0.08mm幅を
有することしか許されない。このことは取りも直さず、
両薄板夫々が同一直線から0.04mmの偏差しか許さ
れないことを意味している。二次加工素材において往々
にして生じるような長い溶接シームの場合、溶接すべき
薄板の、位置決めされた全端面に沿って前記のような微
小なギャップ幅を得ることは著しく面倒で不経済であ
る。所要の正確さをもって例えば2.5m長さの断裁を
実施できる精密断裁用剪断機は入手可能ではあるが、こ
のような剪断機はコストが著しく高くつく。フライス切
削法、研削法又はレーザ切断法のような、その他のエッ
ジ準備加工法は付加的に生産時間及び生産コストを著し
く上昇させることになる。
は、薄板の精密断裁及び正確な位置決めを不要にし、か
つ正確な断裁と位置決めとに対する要求を著しく低減
し、ひいては実質的にコストダウンに導きかつ作業を迅
速に実施できるようなレーザ溶接法並びに該方法の実施
装置を提供することである。
の本発明の方法上の手段は、溶接ゾーンの手前で少なく
とも一方の薄板に、夫々他方の薄板の方向に材料潰しに
より塑性変形を施して薄板間のギャップ幅を減少させる
か、又は前記ギャップを少なくとも部分的に閉じる点に
ある。
置上の手段は、薄板端面相互を接触させて該薄板を位置
固定する保持装置と、溶接ゾーンの手前で少なくとも一
方の薄板に、夫々他方の薄板の方向に材料潰しにより塑
性変形を施して薄板間のギャップ幅を減少させるか、又
は前記ギャップを少なくとも部分的に閉じる塑性変形を
施す塑性変形装置とを設けた点にある。
で薄板を断裁することが可能になり、しかも薄板当り約
0.15mmの精度で充分になる。従って本発明では最
大許容ギャップ幅は約0.3mmとなり、このギャップ
幅は、本発明のように一方又は両方の薄板を塑性変形す
ることによって実質的に除かれる。すなわち本発明の塑
性変形によって、最大ギャップ幅0.08mmを上回る
ことのないギャップが得られる。
る。
垂直断面図で図示されている。この場合一方の薄板2は
他方の薄板1よりも厚肉である。両薄板1,2は端面で
互いに当接しかつこの状態で突合せ溶接される。溶接は
周知のようにレーザビーム6によって行なわれ、該レー
ザビームは例えば溶接ゾーンにおいて直径0.2mmの
集束横断面を有している。溶接部位が所要の品質を有し
かつ該溶接部位に欠陥や不完全溶接が生じないないよう
にするために、慣用技術では溶接ゾーンにおいて互いに
隣接する両薄板1,2間のギャップ3は最大限で0.0
8mmの幅を有することしか許されていなかった。これ
は、ギャップ幅がそれ以上に大きくなると、溶接シーム
の欠落やレーザビームの通過が生じることになるからで
ある。ところが本発明の方法を適用すれば、薄板間のギ
ャップは差当っては著しく大きくてよく、例えば0.3
mmにすることができる。このことは取りも直さず、薄
板を実質的にあまり正確に断裁する必要がないことを意
味している。ところで本発明では溶接ゾーンの手前でか
又は溶接ゾーン内において前記ギャップ幅を減少させて
最大許容のギャップ幅以下になるように、薄板の一方又
は両方を塑性変形することが可能である。図1に示した
ように、両薄板1,2の厚肉の方の薄板2が、2本のマ
ッシュ(潰し)ローラ4,5によって厚さを減少され
る。これによって、塑性変形された材料では主として矢
印7の方向の材料流れが生じ、ひいてはギャップ幅が減
少される。この場合、両マッシュローラ4,5は、薄板
2上に載るローラゾーン8と、材料をギャップの方向に
シフトさせるために該薄板2内に侵入するローラゾーン
9と、やはり薄板2上に載るローラゾーン10とを有し
ている。本例では前記ローラゾーン9は、ギャップ幅が
増大するに伴って薄板2内へのマッシュローラ2の侵入
深さが大きくなるように構成されている。これによっ
て、材料流れは主として矢印7の方向に行なわれ、所望
されない逆方向には生じないようになる。例示した配置
・構成では、薄板2の薄板肉厚が3mmでローラゾーン
9の幅が6mmであるとすれば、マッシュローラが0.
1mm侵入することによってギャップ3の領域において
約0.2mmの材料シフトが生じることが判った。その
場合薄板は1〜2tの力で塑性変形される。薄肉の薄板
1ではマッシュローラ4のガイドゾーンとガイドローラ
13が設けられているにすぎない。しかし又、前記ギャ
ップ3を減少させるために一方の薄板1だけを塑性変形
させるか、或いは両薄板1,2を塑性変形さることも可
能である。
では、一方又は両方の薄板を塑性変形することは本来必
要ではない。にも拘らずこのような部位で塑性変形を行
なうと、塑性変形作用によって、薄板に対して不都合な
力がかかって、両薄板を相互離間させることになる。そ
れ故に例えばマッシュローラ4,5のローラゾーン9内
に環状溝14を設けることも可能であり、この場合該環
状溝に基づいて、塑性変形する材料流れを該環状溝内へ
逃がして不都合な推力を低下させることが可能である。
またギャップ幅を変形ゾーンの手前で光学式又は機械式
に検出し、それに応じてマッシュローラに作用する力を
適正に増減することによって、マッシュローラに作用す
る変形力を制御して、ギャップ幅がすでに極めて微小で
あるような部位又は両薄板がすでに互いに接し合ってい
るような部位ではマッシュローラに対して極く僅かな力
しかかからないようにするのが殊に有利である。マッシ
ュローラにかける変形力を変化する代わりに、薄板表面
に対する当該マッシュローラの軸線位置を変化すること
によって、薄板内へのマッシュローラの侵入深さを適正
に加減することも可能である。
変形させると、前記ギャップ経過線は原則としてもはや
真直ぐではなくなる。そこで本発明の実施態様ではレー
ザビームはギャップ経過に倣ってガイドされる。このガ
イドのためにギャップ経過を固定座標系に基づいて光学
式又はその他の方式で測定し、測定装置の信号に応じ
て、殊に有利には単数又は複数のミラーを調整すること
によって、測定されたギャップ経過に倣ってレーザビー
ムを前記固定座標系の零点位置から偏向させるのが殊に
有利である。これによって残存する継目ギャップ全体に
わたって溶接シームをそのギャップ中心に位置させるこ
とが可能である。異なった肉厚の薄板を溶接する際には
特に、厚肉薄板寄りにビームをずらすことが所望される
場合には、このビームずらしは測定値処理装置において
出力信号を修正することによって行なうことができる。
図示されている。薄板の下側には、両薄板1,2の材料
内に侵入する比較的狭幅のマッシュローラ20が設けら
れている。薄板の上側では、両薄板内に侵入することの
ない比較的広幅の上部ローラ又は上部レール21が設け
られている。また両側には薄板サイドガイド22が設け
られている。
の異なった実施態様が図示されている。この場合も両薄
板の上位には1本の上部ローラ又は上部レール21が設
けられている。両薄板の下位でギャップの両側には、2
本のサイドローラ25,26が設けられており、各サイ
ドローラはマッシュローラとして薄板材料内に侵入して
各薄板の肉厚をそれぞれ減少する。両マッシュローラの
中間には、薄板を支持するための1本の下部ローラ又は
下部レール27が設けられている。
3の両側にそれぞれ侵入ゾーン29,30を有する下部
ローラ28が設けられており、前記の両侵入ゾーンはそ
れぞれ薄板材料を塑性変形する。該下部ローラ28は真
中に1つの湾入部31を有している。
は、上部ローラ又は上部レールに代えて、異なった構成
の薄板サイドガイド22が使用されている。
接するための別の実施態様が図示されている。この場合
は両薄板1,2の下位に1本のマッシュローラ34が設
けられており、該マッシュローラは厚肉の薄板2の材料
内に侵入する。両薄板の上位では、薄板ガイドとして作
用する1本の上部ローラ又は上部レール21が設けられ
ている。
示されている。本例では、図6に示した上部ローラ又は
上部レールに代えて、それ相応に構成された薄板サイド
ガイド22が使用される。
薄肉の薄板1が塑性変形される。
5を使用する実施態様が図示されている。
施態様が図示されている。この場合は両薄板1,2は先
ずそれぞれ別々にマッシュローラ40,41;42,4
3によって定置のストッパ45の方に向かって塑性変形
される。従って該定置ストッパ45において各薄板1,
2の極めて精密な直線エッジ(縁面)が塑性変形によっ
て作られる。この加工操作は溶接ゾーンの手前で行なわ
れ、かつ次の操作段階において溶接前に、例えば前記ス
トッパ45を除去しかつ両薄板を相互に近接する横方向
に移動させることによって、両薄板の前記直線エッジが
互いに当接させられる。
7を使用しかつ各薄板1,2当りただ1本のマッシュロ
ーラ40,43しか使用しない本発明の別の実施態様が
図示されている。
パとして作用するローラ段部をそれぞれ有する2本のマ
ッシュローラ50,51を使用して作業する実施態様が
図示されている。本実施態様では両薄板は、マッシュロ
ーラによる潰し操作時に僅かな高さずれが生じる点を無
視すれば、横方向では互いに適正位置に位置し、つまり
両薄板1,2を横方向にシフトする操作はもはや必要で
はなくなる。
って定置の塑性変形装置を介してレーザビームへ接近す
る方向にガイドされる。しかし又、緊定された両薄板を
定位置に配置しておいて、塑性変形装置を溶接接合ライ
ンに沿って移動可能に構成することも可能である。その
場合はレーザビーム用の走行可能な集束光学系を設けて
おくのが殊に有利である。
ある。
る。
施例の垂直断面図である。
部ローラを用いた本発明の異なった実施態様の垂直断面
図である。
施態様の垂直断面図である。
なった実施態様の垂直断面図である。
なった実施態様の垂直断面図である。
の不等厚の薄板を溶接する異なった実施態様の垂直断面
図である。
態様の垂直断面図である。
なった実施態様の垂直断面図である。
実施態様の垂直断面図である。
シュローラ、 6レーザビーム、 7 材料流れ方向
を示す矢印、 8,9,10 ローラゾーン、 13
ガイドローラ、 14 環状溝、 20 マッ
シュローラ、 21 上部ローラ又は上部レール、
22 薄板サイドガイド、 25,26 マッシ
ュローラとしてのサイドローラ、 27 下部ローラ
又は下部レール、 28 下部ローラ、 29,30
侵入ゾーン、 31湾入部、 34 マッシュロ
ーラ、 35 斜め面取りの施されたローラ、40,
41;42,43 マッシュローラ、 45 スト
ッパ、 46,47 固定ストッパ、 50,51
マッシュローラ
Claims (18)
- 【請求項1】 レーザによって薄板を突合せ溶接して二
次加工素材を形成する際に薄板エッジに準備加工を施す
方法において、溶接ゾーンの手前で少なくとも一方の薄
板に、夫々他方の薄板の方向に、薄板肉厚を減少させる
材料潰しにより塑性変形を施して薄板間のギャップ幅を
減少させるか、又は前記ギャップを少なくとも部分的に
閉じることを特徴とする、薄板をレーザ溶接して二次加
工素材を形成する際に薄板エッジに準備加工を施す方
法。 - 【請求項2】 ギャップ側方の薄板肉厚を不均等に減少
させる、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 塑性変形時に薄板に厚肉部を形成可能な
ゾーンをギャップ側方に設けて、材料流れによる薄板相
互の押し離れを防止する、請求項1又は2記載の方法。 - 【請求項4】 塑性変形ゾーンの手前でギャップ幅に関
連して塑性変形を制御する、請求項1から3までのいず
れか1項記載の方法。 - 【請求項5】 薄板の上位又は下位に配置された少なく
とも1本のマッシュローラによって塑性変形を行なう、
請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項6】 高さのずらされた相互位置で薄板をそれ
ぞれストッパに向かって、又はストッパを形成するマッ
シュローラ段部へ向かって塑性変形する、請求項5記載
の方法。 - 【請求項7】 塑性変形に関連して生じるギャップ位置
にレーザビームを追従させる、請求項1から6までのい
ずれか1項記載の方法。 - 【請求項8】 薄板端面に直接隣接する薄板区域で塑性
変形を行なう、請求項1から7までのいずれか1項記載
の方法。 - 【請求項9】 薄板端面相互を接触させて該薄板を位置
固定する保持装置と、溶接ゾーンの手前で少なくとも一
方の薄板に、夫々他方の薄板の方向に、薄板肉厚を減少
させる材料潰しにより塑性変形を施して薄板間のギャッ
プ幅を減少させるか、又は前記ギャップを少なくとも部
分的に閉じる塑性変形を施す塑性変形装置とを設けたこ
とを特徴とする、薄板をレーザ溶接して二次加工素材を
形成する際に薄板エッジに準備加工を施す装置。 - 【請求項10】 塑性変形装置が、薄板肉厚を減少させ
る少なくとも1本のマッシュローラを有している、請求
項9記載の装置。 - 【請求項11】 マッシュローラが、薄板肉厚を不均等
に減少させるための円錐形外周面区分を有している、請
求項10記載の装置。 - 【請求項12】 マッシュローラが、薄板に厚肉部を形
成させるための環状凹設部を有している、請求項10又
は11記載の装置。 - 【請求項13】 塑性変形ゾーンの手前でギャップ幅を
検出するための検出装置と、検出されたギャップ幅に関
連して塑性変形装置を制御する制御ユニットとが設けら
れている、請求項9から12までのいずれか1項記載の
装置。 - 【請求項14】 制御ユニットが、薄板に対する塑性変
形装置の力作用を制御する、請求項13記載の装置。 - 【請求項15】 制御ユニットが、薄板表面に対するマ
ッシュローラ軸線の位置を制御する、請求項13記載の
装置。 - 【請求項16】 薄板の塑性変形後のギャップ経過を光
学式又は機械式に検出するための検出装置と、前記ギャ
ップ経過に倣ってレーザビームをガイドするために前記
検出装置に応動する追従ガイドユニットとが設けられて
いる、請求項9から15までのいずれか1項記載の装
置。 - 【請求項17】 各薄板のためのストッパを夫々有して
いる下部マッシュローラと上部マッシュローラとが設け
られている、請求項9から16までのいずれか1項記載
の装置。 - 【請求項18】 塑性変形装置が、少なくとも一方の薄
板を塑性変形するための球状マッシュ体を有している、
請求項9から17までのいずれか1項記載の装置。
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Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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ES2086805T3 (es) * | 1992-04-12 | 1996-07-01 | Elpatronic Ag | Procedimiento y dispositivo para soldar chapas para formar llantones por medio de rayo laser. |
IT1267155B1 (it) * | 1994-11-22 | 1997-01-28 | Stola Spa | Apparecchiatura e procedimento per la saldatura di testa di lamiere metalliche piane di diverso spessore mediante fascio laser. |
DE59607859D1 (de) * | 1995-05-15 | 2001-11-15 | Elpatronic Ag Bergdietikon | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei metallischen Werkstücken |
EP0743129A3 (de) * | 1995-05-15 | 1997-02-05 | Elpatronic Ag | Verfahren zum Verbinden von Werkstücken |
DE59606451D1 (de) * | 1995-05-15 | 2001-03-29 | Elpatronic Ag Bergdietikon | Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden von zwei Werkstücken |
DE59602422D1 (de) * | 1995-05-15 | 1999-08-19 | Elpatronic Ag | Verfahren zum Verbinden von zwei Werkstücken |
EP0761365B1 (de) * | 1995-09-04 | 2000-10-18 | Elpatronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Rollnahtschweissen von Behältern |
US5957369A (en) * | 1996-05-09 | 1999-09-28 | Elpatronic Ag | Method for connecting two workpieces together |
DE19624776C1 (de) * | 1996-06-21 | 1997-09-04 | Krupp Ag Hoesch Krupp | Verfahren zum Herstellen geschweißter Stahlblechplatinen |
US5823417A (en) * | 1996-07-09 | 1998-10-20 | Johnson; Jeffrey Don | Laser pressure foot |
US6031199A (en) * | 1997-10-28 | 2000-02-29 | Worthington Machine Technology | Combination laser cutting and blank welding apparatus and method |
US6205160B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-03-20 | Branson Ultrasonics Corporation | Laser diode array |
KR100655525B1 (ko) | 1998-11-18 | 2006-12-07 | 엘파트로닉 아게 | 레이저에 의한 강판의 용접 장치 및 그 용접 장치의 용도 |
US6204469B1 (en) * | 1999-03-04 | 2001-03-20 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Laser welding system |
KR100624241B1 (ko) * | 1999-03-08 | 2006-09-13 | 엘파트로닉 아게 | 박판 용접 방법 및 장치 |
WO2001094951A2 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-13 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Inhibitors of c-reactive protein induced inflammation |
WO2002034453A1 (de) * | 2000-10-25 | 2002-05-02 | Elpatronic Ag | Verfahren und einrichtung zum schliessen des spaltes bei der schweissung von tailored blanks |
JP4056217B2 (ja) | 2000-12-26 | 2008-03-05 | ダイワ精工株式会社 | 魚釣用スピニングリール |
JP3884360B2 (ja) * | 2002-02-12 | 2007-02-21 | 菊池プレス工業株式会社 | 突き合わせ溶接装置及び突き合わせ溶接方法並びに突き合わせ溶接製品 |
CN1293984C (zh) * | 2003-03-06 | 2007-01-10 | 陈佩芳 | 板金接合方法 |
EP1750883A1 (de) * | 2004-06-01 | 2007-02-14 | Elpatronic Ag | Verfahren und vorrichtung zum hartlöten |
DE102004055083B4 (de) * | 2004-11-15 | 2008-01-17 | Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg | Schweißteil für das Verschweißen mittels einer Kehlnaht und elektrische Baueinheit |
US7638731B2 (en) * | 2005-10-18 | 2009-12-29 | Electro Scientific Industries, Inc. | Real time target topography tracking during laser processing |
FR2906171B1 (fr) * | 2006-09-22 | 2009-05-15 | Vai Clecim Sa | Dispositif de raboutage par soudure de bandes de toles |
US20110120979A1 (en) * | 2008-07-11 | 2011-05-26 | Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. | Mash seam welding method and apparatus |
BRPI0822934B1 (pt) * | 2008-07-11 | 2016-07-19 | Mitsubishi Hitachi Metals | método e aparelho de união de chapa metálica |
DE102009003655B4 (de) * | 2009-03-23 | 2012-01-19 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren zum Herstellen einer Blechplatine, sowie eine Blechplatine und das Umformwerkzeug zum Herstellen eines Bleches mit einem Dickenübergang an einer Verbindungskante |
WO2014026297A1 (de) | 2012-08-15 | 2014-02-20 | Soutec Ag | Verfahren zur überwachung der kantenposition von zwei platinen und eine anwendung des verfahrens |
CN103394812A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-11-20 | 昆山宝锦激光拼焊有限公司 | 激光拼焊焊缝控制装置 |
WO2015162445A1 (fr) | 2014-04-25 | 2015-10-29 | Arcelormittal Investigación Y Desarrollo Sl | Procede et dispositif de preparation de toles d'acier aluminiees destinees a etre soudees puis durcies sous presse; flan soude correspondant |
WO2016151894A1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | 本田技研工業株式会社 | 板材突合せ装置 |
CN105269167B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-23 | 辽宁忠旺特种车辆制造有限公司 | 全承载厢式车前厢板焊接工艺 |
JP7027122B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2022-03-01 | シロキ工業株式会社 | 車両用ドアサッシュのシーム溶接方法 |
CN111215791B (zh) * | 2018-11-26 | 2021-11-09 | 晟通科技集团有限公司 | 用于板材焊接的滚焊机 |
DE102019103734A1 (de) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungssystem zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls und Verfahren zum Steuern eines Laserbearbeitungssystems |
CN114473278B (zh) * | 2022-01-29 | 2024-06-28 | 中建钢构股份有限公司 | 具有z向性能的钢材的焊接方法 |
CN116372323B (zh) * | 2023-06-05 | 2023-08-18 | 四川吉埃智能科技有限公司 | 一种工业智能焊接机器人及驱控方法 |
DE102024001348A1 (de) | 2024-04-25 | 2024-06-13 | Mercedes-Benz Group AG | Verfahren zum Fügen von zumindest zwei Bauteilen |
DE102024001670A1 (de) | 2024-05-23 | 2024-07-18 | Mercedes-Benz Group AG | Verfahren und Vorrichtung zum Verschweißen von Bauteilen |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4354090A (en) * | 1979-10-23 | 1982-10-12 | Sws Incorporated | Z-bar guide apparatus and method of butt welding |
JPS58163587A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | レ−ザ溶接用ノズル |
DE3304717A1 (de) * | 1983-02-11 | 1984-08-16 | BIAS Forschungs- und Entwicklungs-Labor für angewandte Strahltechnik GmbH, 2820 Bremen | Verfahren und vorrichtung zum schweissen plastisch verformbarer werkstoffe |
JPS60106684A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 薄板用レ−ザ溶接治具 |
JPS61202789A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | Kishimoto Akira | 溶接缶胴の製造方法および装置 |
JPS61279383A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-10 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 溶接缶胴の製造方法と装置 |
JPS61279385A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 薄板のレ−ザ溶接方法 |
DE3723611A1 (de) * | 1987-07-17 | 1989-01-26 | Thyssen Stahl Ag | Vorrichtung zum kontinuierlichen verschweissen von baendern und/oder blechen |
JPH01118389A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-10 | Mazda Motor Corp | レーザ溶接方法およびその装置 |
DE3909620A1 (de) * | 1989-03-23 | 1990-09-27 | Bernd Buedenbender | Verfahren zum stumpfschweissen von blechen |
ES2086805T3 (es) * | 1992-04-12 | 1996-07-01 | Elpatronic Ag | Procedimiento y dispositivo para soldar chapas para formar llantones por medio de rayo laser. |
-
1993
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