JP2853691B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置を製造す
るための装置に関し、特に半導体基板に対して回路パタ
ーンを転写するフォトリソグラフィ技術において用いら
れるレチクル（フォトマスク）を選択して露光装置にセ
ットする際に用いられる製造装置に関する。
るための装置に関し、特に半導体基板に対して回路パタ
ーンを転写するフォトリソグラフィ技術において用いら
れるレチクル（フォトマスク）を選択して露光装置にセ
ットする際に用いられる製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程におけるフォトリ
ソグラフィ技術では、レチクルに形成されている回路パ
ターンを半導体ウェハ等に露光する工程が必要であり、
露光装置にレチクルをセットし、光源を有する照明系に
よってレチクルを照明し、このレチクルに形成されてい
る回路パターンを光学結像系によって半導体ウェハの表
面に結像して写真法によりパターン転写を行う手法がと
られている。この場合、通常の製造工場においては、図
４にその概念構成を示すように、レチクルストッカ２０
に保管されている複数のレチクル１から所望の回路パタ
ーンが形成されているレチクルを選択して露光装置１０
にセットする。この露光装置は、レチクル１をセットす
るレチクルステージ１１と、レチクルを照明する照明系
１２と、レチクルの回路パターンが転写される半導体ウ
ェハを載置するウェハステージ１３と、レチクル１の回
路パターンをウェハ２に結像させる結像光学系１４とで
構成され、前記レチクル１はレチクルステージ１１にセ
ットされる。従来ではこの必要とされるレチクルの選択
は作業者が手作業と目視により行っている。
ソグラフィ技術では、レチクルに形成されている回路パ
ターンを半導体ウェハ等に露光する工程が必要であり、
露光装置にレチクルをセットし、光源を有する照明系に
よってレチクルを照明し、このレチクルに形成されてい
る回路パターンを光学結像系によって半導体ウェハの表
面に結像して写真法によりパターン転写を行う手法がと
られている。この場合、通常の製造工場においては、図
４にその概念構成を示すように、レチクルストッカ２０
に保管されている複数のレチクル１から所望の回路パタ
ーンが形成されているレチクルを選択して露光装置１０
にセットする。この露光装置は、レチクル１をセットす
るレチクルステージ１１と、レチクルを照明する照明系
１２と、レチクルの回路パターンが転写される半導体ウ
ェハを載置するウェハステージ１３と、レチクル１の回
路パターンをウェハ２に結像させる結像光学系１４とで
構成され、前記レチクル１はレチクルステージ１１にセ
ットされる。従来ではこの必要とされるレチクルの選択
は作業者が手作業と目視により行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この人
手によるレチクルの選択では、作業性が悪いとともに、
近年における露光装置の全自動化を促進する際の障害に
なっている。また、レチクルストッカ２０から露光装置
１０まで搬送する際に埃や異物が付着し易く、製造され
る半導体装置に欠陥が生じ易いものとなる。さらに、人
手による選択では、レチクルの選択誤りが生じるおそれ
があり、この誤りが生じたときには目的とする半導体装
置が製造されなくなるという問題もある。
手によるレチクルの選択では、作業性が悪いとともに、
近年における露光装置の全自動化を促進する際の障害に
なっている。また、レチクルストッカ２０から露光装置
１０まで搬送する際に埃や異物が付着し易く、製造され
る半導体装置に欠陥が生じ易いものとなる。さらに、人
手による選択では、レチクルの選択誤りが生じるおそれ
があり、この誤りが生じたときには目的とする半導体装
置が製造されなくなるという問題もある。
【０００４】本発明の目的は、レチクルストッカに保管
されているレチクルから所望のレチクルを自動的に選択
して露光装置にセットすることが可能な半導体装置の製
造装置を提供することにある。
されているレチクルから所望のレチクルを自動的に選択
して露光装置にセットすることが可能な半導体装置の製
造装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製
造装置は、半導体ウェハに対してレチクルに設けられて
いる所要の回路パターンを転写するための露光装置と、
前記転写を行うための複数のレチクルを保管するレチク
ルストッカと、このレチクルストッカ内に保管されてい
るレチクルを選択して前記露光装置にまで搬送し、かつ
前記露光装置にセットするレチクル搬送装置とを備えて
おり、特に複数のレチクルにはそれぞれ固有の認識パタ
ーンが設けられ、レチクル搬送手段は各レチクルの認識
パターンを読み取り、この読み取りに基づいて所望のレ
チクルを露光装置にセットするように構成している。こ
こで、レチクル搬送装置は、例えば、レチクルストッカ
内に保管されている認識パターンを光学的に読み取るた
めの読取部と、読み取った認識パターンに基づいて所望
のレチクルを選択する回路手段と、回路手段での選択に
基づいて当該レチクルをレチクルストッカから取り出す
レチクル取出部と、取り出されたレチクルを露光装置に
まで搬送する搬送レールと、搬送されたレチクルを露光
装置にセットするセット部とを備える構成とされる。な
お、レチクルは認識パターンを露呈させた状態でホルダ
に収納されることが好ましい。
造装置は、半導体ウェハに対してレチクルに設けられて
いる所要の回路パターンを転写するための露光装置と、
前記転写を行うための複数のレチクルを保管するレチク
ルストッカと、このレチクルストッカ内に保管されてい
るレチクルを選択して前記露光装置にまで搬送し、かつ
前記露光装置にセットするレチクル搬送装置とを備えて
おり、特に複数のレチクルにはそれぞれ固有の認識パタ
ーンが設けられ、レチクル搬送手段は各レチクルの認識
パターンを読み取り、この読み取りに基づいて所望のレ
チクルを露光装置にセットするように構成している。こ
こで、レチクル搬送装置は、例えば、レチクルストッカ
内に保管されている認識パターンを光学的に読み取るた
めの読取部と、読み取った認識パターンに基づいて所望
のレチクルを選択する回路手段と、回路手段での選択に
基づいて当該レチクルをレチクルストッカから取り出す
レチクル取出部と、取り出されたレチクルを露光装置に
まで搬送する搬送レールと、搬送されたレチクルを露光
装置にセットするセット部とを備える構成とされる。な
お、レチクルは認識パターンを露呈させた状態でホルダ
に収納されることが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の全体構
成を示す概略図である。露光装置１０は、回路パターン
を転写するレチクルをセットするレチクルステージ１１
と、このレチクルステージ１１にセットされたレチクル
１を照明するための光源を含む照明系１２と、前記レチ
クルの回路パターンが転写される半導体ウェハ２が載置
されるウェハステージ１３と、前記照明系１２によって
照明されたレチクル１の回路パターンを前記半導体ウェ
ハ２に結像するための結像光学系１４とで構成される。
また、レチクルストッカ２０は、前記露光装置１０の近
傍ないし多少離れた位置に設置されており、内部にはそ
れぞれ固有の回路パターンが形成された複数のレチクル
１が保管されている。
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の全体構
成を示す概略図である。露光装置１０は、回路パターン
を転写するレチクルをセットするレチクルステージ１１
と、このレチクルステージ１１にセットされたレチクル
１を照明するための光源を含む照明系１２と、前記レチ
クルの回路パターンが転写される半導体ウェハ２が載置
されるウェハステージ１３と、前記照明系１２によって
照明されたレチクル１の回路パターンを前記半導体ウェ
ハ２に結像するための結像光学系１４とで構成される。
また、レチクルストッカ２０は、前記露光装置１０の近
傍ないし多少離れた位置に設置されており、内部にはそ
れぞれ固有の回路パターンが形成された複数のレチクル
１が保管されている。
【０００７】そして、記前記露光装置１０とレチクルス
トッカ２０との間にわたってレチクル搬送装置３０が設
けられ、レチクルストッカ２０内のレチクル１を選択
し、かつ選択したレチクル１を前記露光装置１０のレチ
クルステージ１１にセットするように構成されている。
このレチクル搬送装置３０は、レチクルストッカ２０内
に保管されている複数のレチクルから所望のレチクルを
選択するためのレチクル取出部３１と、この取り出され
たレチクルを露光装置１０にまで搬送する搬送部３２
と、搬送されたレチクルを露光装置１０にセットするセ
ット部３３とで構成されている。
トッカ２０との間にわたってレチクル搬送装置３０が設
けられ、レチクルストッカ２０内のレチクル１を選択
し、かつ選択したレチクル１を前記露光装置１０のレチ
クルステージ１１にセットするように構成されている。
このレチクル搬送装置３０は、レチクルストッカ２０内
に保管されている複数のレチクルから所望のレチクルを
選択するためのレチクル取出部３１と、この取り出され
たレチクルを露光装置１０にまで搬送する搬送部３２
と、搬送されたレチクルを露光装置１０にセットするセ
ット部３３とで構成されている。
【０００８】一方、前記レチクルストッカ２０に保管さ
れているレチクル１は、図２（ａ）のように、矩形の透
明基板１ａに所要の回路パターン１ｂが形成されている
が、その一隅部には、認識パターン１ｃが形成されてい
る。この認識パターン１ｃは、当該レチクルを他と区別
するためのものであり、ここではＩＤ番号として数字が
記載されている。そして、このレチクルは、図２（ｂ）
のように、前記認識パターン１ｃが外側から見えるよう
に、対応部分に窓３ａが開設されたホルダ３に入れられ
た状態で前記レチクルストッカ２０内に保管されてい
る。図３はその保管状態を示す図であり、複数のレチク
ル１はレチクルストッカ２０の長さ方向に幾分傾斜され
た状態で、しかも隣接するレチクルとはその一端部がず
れた状態で並んで配置されており、このずれた部分に前
記ホルダ３の窓３ａが位置されて各レチクルの認識パタ
ーン１ｃが並んだ状態で観察できるようにされている。
れているレチクル１は、図２（ａ）のように、矩形の透
明基板１ａに所要の回路パターン１ｂが形成されている
が、その一隅部には、認識パターン１ｃが形成されてい
る。この認識パターン１ｃは、当該レチクルを他と区別
するためのものであり、ここではＩＤ番号として数字が
記載されている。そして、このレチクルは、図２（ｂ）
のように、前記認識パターン１ｃが外側から見えるよう
に、対応部分に窓３ａが開設されたホルダ３に入れられ
た状態で前記レチクルストッカ２０内に保管されてい
る。図３はその保管状態を示す図であり、複数のレチク
ル１はレチクルストッカ２０の長さ方向に幾分傾斜され
た状態で、しかも隣接するレチクルとはその一端部がず
れた状態で並んで配置されており、このずれた部分に前
記ホルダ３の窓３ａが位置されて各レチクルの認識パタ
ーン１ｃが並んだ状態で観察できるようにされている。
【０００９】また、前記レチクル搬送装置３０のレチク
ル取出部３１は、図３に示されるように、光学的読取部
３４とレチクル把持部３５とで構成されており、それぞ
れ前記レチクルストッカ２０内に設けられる。光学的読
取部３４は、前記したレチクルの配列方向に沿って延設
された可動レール３４ａと、この可動レール３４ａ上で
移動される読取ヘッド３４ｂとで構成され、この読取ヘ
ッド３４ｂが可動レール３４ａ上を移動されながら配列
されている各レチクル１の認識パターン１ｃを順次光学
的に読み取ることができるように構成される。また、レ
チクル把持部３５は、レチクル１の配列方向に沿って延
設された可動レール３５ａと、この可動レール３５ａ上
で移動されるクランパ３５ｂとで構成され、選択された
レチクルをホルダ毎にクランプして取り出すように構成
される。なお、前記光学的読取部３４とレチクル把持部
３５とは処理回路３６に接続されている。
ル取出部３１は、図３に示されるように、光学的読取部
３４とレチクル把持部３５とで構成されており、それぞ
れ前記レチクルストッカ２０内に設けられる。光学的読
取部３４は、前記したレチクルの配列方向に沿って延設
された可動レール３４ａと、この可動レール３４ａ上で
移動される読取ヘッド３４ｂとで構成され、この読取ヘ
ッド３４ｂが可動レール３４ａ上を移動されながら配列
されている各レチクル１の認識パターン１ｃを順次光学
的に読み取ることができるように構成される。また、レ
チクル把持部３５は、レチクル１の配列方向に沿って延
設された可動レール３５ａと、この可動レール３５ａ上
で移動されるクランパ３５ｂとで構成され、選択された
レチクルをホルダ毎にクランプして取り出すように構成
される。なお、前記光学的読取部３４とレチクル把持部
３５とは処理回路３６に接続されている。
【００１０】以上の構成によれば、露光装置１０におい
て必要とされるレチクルの種類やＩＤ番号等が処理回路
３６に入力されると、処理回路３６は対応するレチクル
の認識パターンを記憶部から読み出して処理回路３６内
のレジスタに記憶する。一方、これと並行して光学的読
取部３４の読取ヘッド３４ａを可動レール３４ａ上で移
動させ、レチクルストッカ２０内に保管されているレチ
クル１の認識パターン１ｃを光学的に読み取る。そし
て、処理回路３６ではこの読み取った認識パターンと、
レジスタに記憶されている認識パターンとを比較し、両
者が一致した時点でその読み取りを停止し、同時にレチ
クル把持部３５に信号を出力する。これにより、レチク
ル把持部３５は、光学的読取部３４で認識パターンが読
み取られたレチクルを認識し、そのレチクルが保管され
ている位置までクランパ３５ｂが可動レール３５ａ上を
移動され、該当するレチクルをクランプして配列位置か
ら取り出し、搬送部３２にまで搬送する。しかる後、搬
送部３２は、取り出されたレチクルをセット部３３にま
で搬送し、セット部３３は搬送されてきたレチクル１を
露光装置１０のレチクルステージ１１にセットする。こ
れにより、所望のレチクルを用いた半導体ウェハへの露
光を全自動的に行うことが実現される。
て必要とされるレチクルの種類やＩＤ番号等が処理回路
３６に入力されると、処理回路３６は対応するレチクル
の認識パターンを記憶部から読み出して処理回路３６内
のレジスタに記憶する。一方、これと並行して光学的読
取部３４の読取ヘッド３４ａを可動レール３４ａ上で移
動させ、レチクルストッカ２０内に保管されているレチ
クル１の認識パターン１ｃを光学的に読み取る。そし
て、処理回路３６ではこの読み取った認識パターンと、
レジスタに記憶されている認識パターンとを比較し、両
者が一致した時点でその読み取りを停止し、同時にレチ
クル把持部３５に信号を出力する。これにより、レチク
ル把持部３５は、光学的読取部３４で認識パターンが読
み取られたレチクルを認識し、そのレチクルが保管され
ている位置までクランパ３５ｂが可動レール３５ａ上を
移動され、該当するレチクルをクランプして配列位置か
ら取り出し、搬送部３２にまで搬送する。しかる後、搬
送部３２は、取り出されたレチクルをセット部３３にま
で搬送し、セット部３３は搬送されてきたレチクル１を
露光装置１０のレチクルステージ１１にセットする。こ
れにより、所望のレチクルを用いた半導体ウェハへの露
光を全自動的に行うことが実現される。
【００１１】なお、露光装置１０内にセットされている
レチクル１をレチクルストッカ２０に保管する場合に
は、セット部３３により露光装置１０からレチクル１を
取り出し、搬送部３２でレチクルストッカ２０にまで搬
送した後、レチクル取出部３１を前記とは逆動作させる
ことで、所定の位置に収納させることができる。
レチクル１をレチクルストッカ２０に保管する場合に
は、セット部３３により露光装置１０からレチクル１を
取り出し、搬送部３２でレチクルストッカ２０にまで搬
送した後、レチクル取出部３１を前記とは逆動作させる
ことで、所定の位置に収納させることができる。
【００１２】このように、この実施形態では、レチクル
に設けられた認識パターンを利用することで、レチクル
ストッカ内の所望のレチクルを自動的に選択し、かつこ
れを露光装置内に自動的にセットして露光を行うことが
できる。これにより、人手によるレチクルの選択、取り
出し、露光装置へのセットが不要となり、製造効率を高
めるとともに、選択誤りの発生を防止することができ
る。また、レチクルはホルダに入れられているため、埃
や異物が付着することも少なく、製造歩留りが改善され
る。なお、レチクルは露光装置にセットする際にホルダ
から取り出されることは言うまでもない。
に設けられた認識パターンを利用することで、レチクル
ストッカ内の所望のレチクルを自動的に選択し、かつこ
れを露光装置内に自動的にセットして露光を行うことが
できる。これにより、人手によるレチクルの選択、取り
出し、露光装置へのセットが不要となり、製造効率を高
めるとともに、選択誤りの発生を防止することができ
る。また、レチクルはホルダに入れられているため、埃
や異物が付着することも少なく、製造歩留りが改善され
る。なお、レチクルは露光装置にセットする際にホルダ
から取り出されることは言うまでもない。
【００１３】なお、前記した実施形態のレチクル認識パ
ターンの読取部、取出部の構成は一例を示したものであ
り、種々の変形構造が採用できることは言うまでもな
い。また、レチクルに設けた認識パターンは、記号や文
字であってもよいことは言うまでもない。また、レチク
ルの搬送レールを含めたレチクルストッカと露光装置と
の間を封止構造とした場合には、レチクルのホルダを省
略しても埃や異物の付着を防止することが可能であり、
これによりセット部の構造を簡易に構成することが可能
となる。なお、特開平２−１９７１１２号公報には、マ
スク基板の周面の一部に凹部を設けてそのマスクの認識
パターンを表示した技術が提案されているが、この技術
では個々のマスクを認識することが可能であるが、前記
した本発明のような自動的に露光装置へのセットと、そ
の保管を行うことまで実現できるものではない。
ターンの読取部、取出部の構成は一例を示したものであ
り、種々の変形構造が採用できることは言うまでもな
い。また、レチクルに設けた認識パターンは、記号や文
字であってもよいことは言うまでもない。また、レチク
ルの搬送レールを含めたレチクルストッカと露光装置と
の間を封止構造とした場合には、レチクルのホルダを省
略しても埃や異物の付着を防止することが可能であり、
これによりセット部の構造を簡易に構成することが可能
となる。なお、特開平２−１９７１１２号公報には、マ
スク基板の周面の一部に凹部を設けてそのマスクの認識
パターンを表示した技術が提案されているが、この技術
では個々のマスクを認識することが可能であるが、前記
した本発明のような自動的に露光装置へのセットと、そ
の保管を行うことまで実現できるものではない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、レチクル
に設けられた認識パターンを利用することで、レチクル
ストッカに保管される複数のレチクルから所望のレチク
ルを自動的に選択し、かつこれを露光装置内に自動的に
セットして露光を行うことが可能とされるため、人手に
よるレチクルの選択、取り出し、露光装置へのセットが
不要となり、製造効率を高めるとともに、選択誤りの発
生を防止することができ、製造歩留りが向上される。ま
た、レチクルをホルダに入れることにより、埃や異物が
付着することも少なく、製造歩留りがさらに改善され
る。
に設けられた認識パターンを利用することで、レチクル
ストッカに保管される複数のレチクルから所望のレチク
ルを自動的に選択し、かつこれを露光装置内に自動的に
セットして露光を行うことが可能とされるため、人手に
よるレチクルの選択、取り出し、露光装置へのセットが
不要となり、製造効率を高めるとともに、選択誤りの発
生を防止することができ、製造歩留りが向上される。ま
た、レチクルをホルダに入れることにより、埃や異物が
付着することも少なく、製造歩留りがさらに改善され
る。
【図１】本発明の一実施形態の全体構成を示す概略構成
図である。
図である。
【図２】レチクルとホルダ内に入れたレチクルの状態を
示す図である。
示す図である。
【図３】レチクルストッカにおける認識パターン読取部
とレチクル取出部の概略構成を示す図である。
とレチクル取出部の概略構成を示す図である。
【図４】従来の製造装置を概念的に示す図である。
１ レチクル １ｃ 認識パターン ２ 半導体ウェハ ３ ホルダ １０ 露光装置 １１ レチクルステージ １２ 照明系 １３ ウェハステージ １４ 結像光学系 ２０ レクチルストッカ ３０ レチクル搬送装置 ３１ レチクル取出部 ３２ 搬送部 ３３ セット部 ３４ 光学的読取部 ３５ レチクル把持部
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ウェハに対してレチクルに設けら
れている所要の回路パターンを転写するための露光装置
と、前記転写を行うための複数のレチクルを保管するレ
チクルストッカと、このレチクルストッカ内に保管され
ているレチクルを選択して前記露光装置にまで搬送し、
かつ前記露光装置にセットするレチクル搬送装置とを備
え、前記複数のレチクルにはそれぞれ固有の認識パター
ンが設けられ、前記レチクル搬送手段は前記各レチクル
の認識パターンを読み取り、この読み取りに基づいて所
望のレチクルを前記露光装置にセットするように構成し
たことを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 レチクル搬送装置は、レチクルストッカ
内に保管されている認識パターンを光学的に読み取るた
めの読取部と、読み取った認識パターンに基づいて所望
のレチクルを選択する回路手段と、回路手段での選択に
基づいて当該レチクルをレチクルストッカから取り出す
レチクル取出部と、取り出されたレチクルを露光装置に
まで搬送する搬送レールと、搬送されたレチクルを露光
装置にセットするセット部とを備える請求項１の半導体
装置の製造装置。 - 【請求項３】 レチクルは少なくとも一つの隅部にＩＤ
番号が記載されてなる請求項１または２の半導体装置の
製造装置。 - 【請求項４】 レチクルはホルダ内に収納されており、
このホルダには認識パターンを外部に露呈させるための
窓が開設されている請求項３の半導体装置の製造装置。 - 【請求項５】 複数のレチクルは、レチクルストッカ内
においてそれぞれの認識パターンが観察され得る状態で
配列されてなる請求項３または４の半導体装置の製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1799297A JP2853691B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1799297A JP2853691B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214760A JPH10214760A (ja) | 1998-08-11 |
| JP2853691B2 true JP2853691B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=11959230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1799297A Expired - Lifetime JP2853691B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853691B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5838516B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2016-01-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | フォトマスク及び露光装置 |
| JP5770014B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-08-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | フォトマスク及び露光装置 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1799297A patent/JP2853691B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10214760A (ja) | 1998-08-11 |
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