JP2853289B2 - RTD - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、測温抵抗体に関するもので、特に、製品
間において生じ得る動作特性のばらつきを低減するため
の改良に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistance temperature detector and, more particularly, to an improvement for reducing variations in operating characteristics that may occur between products.

［従来の技術］ 測温抵抗体は、アルミナなどの絶縁基板を備え、その
上に、たとえば白金からなる抵抗パターンが形成されて
おり、抵抗パターンの回路上での両端部に電気的に接続
された状態で引出電極が形成されている。[Related Art] A resistance temperature detector includes an insulating substrate such as alumina, on which a resistance pattern made of, for example, platinum is formed, and is electrically connected to both ends of the resistance pattern on a circuit. The extraction electrode is formed in the state in which it is placed.

このような測温抵抗体は、絶縁基板の所定の部分を取
付部として適当な部材に取付けられながら、引出電極を
介して抵抗パターンに電流を流し、抵抗パターンを一定
温度で発熱させた状態として使用されている。たとえ
ば、流量を測定する場合には、この測温抵抗体を空気な
どの流路に設置し、流量に変化が起こると、熱平衡状態
に変化が起こり、この変化量を公知のブリッジ回路にて
測定することが行なわれている。Such a resistance temperature detector is configured such that a predetermined portion of the insulating substrate is attached to an appropriate member as an attachment portion, and a current is applied to the resistance pattern via an extraction electrode to cause the resistance pattern to generate heat at a constant temperature. in use. For example, when measuring the flow rate, this RTD is installed in a flow path such as air, and when the flow rate changes, the thermal equilibrium state changes, and this change is measured by a known bridge circuit. Is being done.

［発明が解決しようとする課題］ 上述したような測温抵抗体において、測温抵抗体全体
が有する抵抗値の製品間でのばらつきを実質的になくす
ため、抵抗値調整操作が行なわれる。通常、抵抗値調整
操作は、抵抗パターンをレーザトリミングして、トリミ
ング溝を形成することによって行なわれる。このとき、
トリミング溝の長さを変えたり、トリミング溝の数を変
えたりすることによって、抵抗値調整される。[Problem to be Solved by the Invention] In the above-mentioned resistance temperature detector, a resistance value adjustment operation is performed in order to substantially eliminate a variation in resistance value of the entire resistance temperature element among products. Usually, the resistance value adjusting operation is performed by laser trimming the resistance pattern to form a trimming groove. At this time,
The resistance value is adjusted by changing the length of the trimming groove or changing the number of the trimming grooves.

しかしながら、このようにトリミング溝を形成するこ
とによって、測温抵抗体全体の抵抗値の調整は可能であ
るが、得られた測温抵抗体を動作させたときの温度分布
が製品間で異なり、これが、製品間での動作特性のばら
つきの原因となり得ることがわかった。すなわち、抵抗
パターンにおいて、トリミング溝が形成された箇所で
は、抵抗値が高められ、したがって、ジュール熱による
発熱量が多くされる。これに加えて、トリミング溝の形
成態様は、当然、製品間において異なるため、発熱量が
多くされる度合も、製品間において異なってくる。However, by forming the trimming groove in this way, although the resistance value of the entire RTD can be adjusted, the temperature distribution when the obtained RTD is operated differs between products. It has been found that this can cause variation in operating characteristics between products. That is, in the resistance pattern, at the portion where the trimming groove is formed, the resistance value is increased, and therefore, the amount of heat generated by Joule heat is increased. In addition to this, the form of formation of the trimming grooves naturally differs between products, so that the degree of increase in the amount of generated heat also differs between products.

抵抗パターンにおいて、部分的に上述のような発熱量
の差が製品間において生じても、それほど問題とはなら
ない場合もあるが、このような発熱量の差が生じる部
分、すなわちトリミングされる部分が、抵抗パターンの
ある特定の位置にあるとき、測温抵抗体の動作特性が、
トリミングの度合に応じて大きく変化することがわかっ
た。これについて、以下により具体的に説明する。In the resistance pattern, even if the above-described difference in the amount of heat generated partially occurs between products, there is a case where it does not matter so much. When at a certain position of the resistance pattern, the operating characteristics of the resistance temperature detector
It turned out that it changes greatly according to the degree of trimming. This will be described more specifically below.

測温抵抗体は、使用状態において、絶縁基板の所定の
部分を取付部として、適当な部材に取付けられる。この
とき、熱伝導により、測温抵抗体に発生する熱は、取付
部に接触する部材によって不可避的に奪われる。したが
って、取付部を通して生じる熱伝導にばらつきが生じる
と、測温抵抗体全体の熱容量にもばらつきが生じ、ひい
ては、測温抵抗体の動作特性のばらつきを引起こす原因
になる。The temperature measuring resistor is attached to an appropriate member in a use state by using a predetermined portion of the insulating substrate as an attaching portion. At this time, heat generated in the resistance bulb due to heat conduction is inevitably removed by a member that comes into contact with the mounting portion. Therefore, if the heat conduction generated through the mounting portion varies, the heat capacity of the entire RTD also varies, which eventually causes the operating characteristics of the RTD to vary.

他方、ある物体内において発生する熱に分布状態が存
在するとき、熱は、発熱量の相対的に多い部分から発熱
量の相対的に少ない部分へと移動する。したがって、抵
抗パターンの、取付部に近い領域が、発熱量の相対的に
少ない領域とされていると、抵抗パターンの他の発熱量
の多い領域から、熱が、この取付部近傍の領域へと移動
し、さらにそれ自身の発熱が実質的にない取付部へと、
この熱が伝達される。たとえばレーザトリミングによっ
て抵抗値調整されるようにされた領域は、トリミング前
では、抵抗値が他の部分に比べて低く設定され、トリミ
ングによって、抵抗値を高めることを行ない、所望の抵
抗値を得るようにされている。したがって、抵抗パター
ン内に抵抗値調整領域は、他の部分に比べて、抵抗値が
低く、応じて発熱量も少なくなっている。このことか
ら、抵抗値調整領域を、抵抗パターン内の、取付部近傍
に選ぶと、前述したように、抵抗パターンで発生した多
くの熱が取付部に向かって移動することになる。このよ
うな熱の移動は、それ自身問題ではないが、抵抗値調整
領域を取付部近傍に位置させると、移動される熱は、製
品間においてほとんどの場合異なる発熱量を有する抵抗
値調整領域における発熱量に依存するため、取付部を通
して奪われる熱量が製品間において異なってしまう、と
いう事態を招く。これによって、測温抵抗体全体の熱容
量の差が製品間において生じ、動作特性のばらつきを招
くことになる。On the other hand, when there is a distribution state of the heat generated in a certain object, the heat moves from a portion having a relatively large heat value to a portion having a relatively small heat value. Therefore, if the area of the resistance pattern near the mounting portion is a region having a relatively small amount of heat generation, heat is transferred from the other region of the resistance pattern having a large amount of heat generation to the region near the mounting portion. Move to a mounting part that has substantially no heat of its own,
This heat is transferred. For example, in a region where the resistance value is adjusted by laser trimming, the resistance value is set lower than other portions before trimming, and the resistance value is increased by trimming to obtain a desired resistance value. It has been like that. Therefore, the resistance value adjustment region in the resistance pattern has a lower resistance value and a smaller amount of heat generation than the other portions. For this reason, if the resistance value adjustment region is selected near the mounting portion in the resistance pattern, as described above, much heat generated in the resistance pattern moves toward the mounting portion. Such heat transfer is not a problem in itself, but when the resistance value adjustment region is located near the mounting portion, the transferred heat is almost always different in the resistance value adjustment region having a different calorific value between products. Since it depends on the amount of heat generated, the amount of heat taken through the mounting portion varies between products. As a result, a difference in the heat capacity of the entire RTD occurs between the products, resulting in a variation in operating characteristics.

それゆえに、この発明の目的は、抵抗値調整を行なっ
ても、取付部を通して奪われる熱量が製品間で異なるこ
とによって製品間に生じ得る動作特性のばらつきを、防
止できる測温抵抗体を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide a temperature measuring resistor that can prevent variations in operating characteristics that can occur between products due to differences in the amount of heat taken through the mounting portion between products even when resistance values are adjusted. It is to be.

［課題を解決するための手段］ この発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に形成さ
れた抵抗パターンおよび引出電極とを備え、前記絶縁基
板の所定の部分を取付部とする、測温抵抗体に向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
前記抵抗パターンは、前記絶縁基板の一面の全面にわた
って形成され、前記取付部側に形成された一対の引出電
極を含み、かつ、該引出電極の一方から他方に至る抵抗
路を有し、前記抵抗パターン内であって、前記取付部か
ら離れた位置に、抵抗値調整領域が設けられたことを特
徴としている。Means for Solving the Problems The present invention includes an insulating substrate, a resistance pattern formed on the insulating substrate, and an extraction electrode, wherein a predetermined portion of the insulating substrate is used as a mounting part. It is directed to a resistor, and in order to solve the technical problem described above,
The resistance pattern is formed over the entire surface of one surface of the insulating substrate, includes a pair of extraction electrodes formed on the mounting portion side, and has a resistance path from one of the extraction electrodes to the other, and In the pattern, a resistance value adjustment region is provided at a position away from the attachment portion.

また、この発明は、他の局面によれば、前記抵抗パタ
ーンは、前記絶縁基板の一面の全面にわたって形成さ
れ、前記取付部側に形成された一対の引出電極を含み、
かつ、該引出電極の一方から他方に至る抵抗路を有し、
前記抵抗パターンを、前記取付部に比較的近い近傍部
と、前記取付部から比較的遠い遠隔部とに分けたとき、
前記近傍部において発生する単位面積当たりのジュール
熱が前記遠隔部において発生する単位面積当たりのジュ
ール熱より多くなるように、前記抵抗パターンにおいて
抵抗値調整領域が設けられたことを特徴としている。According to another aspect of the present invention, the resistance pattern includes a pair of extraction electrodes formed over the entire surface of the insulating substrate and formed on the mounting portion side.
And, having a resistance path from one of the extraction electrodes to the other,
When the resistance pattern is divided into a near portion relatively close to the attachment portion and a remote portion relatively far from the attachment portion,
The resistance pattern is provided with a resistance value adjusting region such that Joule heat per unit area generated in the vicinity portion is larger than Joule heat per unit area generated in the remote portion.

［作用］ この発明によれば、製品間において、多くの場合、抵
抗、ひいては発熱量（ジュール熱）のばらつきが生じる
抵抗値調整領域が、抵抗パターン内の、取付部から離れ
た位置に設けられているので、このようなばらつきが、
取付部を通して奪われる熱量の差となって現れることを
抑制することができる。[Operation] According to the present invention, a resistance value adjustment region in which a variation in resistance and eventually a calorific value (Joule heat) between products is often provided at a position in a resistance pattern away from a mounting portion. So, such variation,
It is possible to suppress the appearance of a difference in the amount of heat taken through the attachment portion.

また、このような抵抗値調整領域は、抵抗パターン内
における他の部分に比べて、通常、抵抗値が低く、かつ
発生するジュール熱も少なくされている。したがって、
ばらつきが生じる可能性の高い抵抗値調整領域における
発熱は、熱平衡が生じようとするとき、取付部の近傍部
によって熱が取付け部へと伝導されることが妨げられ、
取付部にまで影響を及ぼすことが防止される。したがっ
て、抵抗値調整領域において発生するジュール熱の多少
にかかわらず、それより多い発熱量を有する近傍部にお
けるジュール熱が取付部に実質的に移動されることにな
るので、取付部を通して、取付部に接触する部材によっ
て奪われる熱量を実質的に一定に保つことができる。Further, such a resistance value adjustment region usually has a lower resistance value and generates less Joule heat than other portions in the resistance pattern. Therefore,
The heat generated in the resistance value adjustment region where there is a high possibility of variation is prevented from being conducted to the mounting portion by the vicinity of the mounting portion when thermal equilibrium is about to occur,
The influence on the mounting portion is prevented. Therefore, irrespective of the amount of Joule heat generated in the resistance value adjustment region, Joule heat in a nearby portion having a larger calorific value is substantially transferred to the mounting portion. Can be kept substantially constant.

［発明の効果］ このように、この発明によれば、取付部を通して放散
される熱量を、抵抗値調整領域において発生するジュー
ル熱の多少にかかわらず、実質的に一定に保つことがで
きるので、種々の抵抗値調整操作を終えた製品間におい
て、動作特性がばらつくことを有利に防止することがで
きる。[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, the amount of heat dissipated through the mounting portion can be kept substantially constant regardless of the amount of Joule heat generated in the resistance value adjustment region. Variations in operating characteristics between products that have completed various resistance value adjustment operations can be advantageously prevented.

［実施例］ 第１図は、この発明の第１の実施例による測温抵抗体
１を示している。Embodiment FIG. 1 shows a resistance temperature detector 1 according to a first embodiment of the present invention.

測温抵抗体１は、アルミナなどの絶縁基板２を備え
る。絶縁基板２の上には、白金からなる抵抗膜３が、蒸
着、スパッタリングあるいは白金ペーストの印刷、焼付
けにより、絶縁基板２の下端部を除いて全面に形成さ
れ、その後、ドライエッチング、ケミカルエッチングま
たはレーザカットにより溝4aが形成され、それによっ
て、抵抗パターン５が、図示したように蛇行状に形成さ
れる。抵抗膜３には、絶縁基板２の周縁に沿って、溝4b
が、溝4aと同様の方法により形成される。溝4bは、抵抗
膜３がその端部から剥がれても、この溝4bのところで剥
がれが阻止され、それ以上内部へ剥がれが進まないよう
にする役割を果たすものである。The temperature measuring resistor 1 includes an insulating substrate 2 such as alumina. On the insulating substrate 2, a resistance film 3 made of platinum is formed on the entire surface except for the lower end portion of the insulating substrate 2 by vapor deposition, sputtering, printing or baking of a platinum paste, and thereafter, dry etching, chemical etching or The groove 4a is formed by laser cutting, whereby the resistance pattern 5 is formed in a meandering shape as shown. A groove 4b is formed in the resistance film 3 along the periphery of the insulating substrate 2.
Are formed in the same manner as the groove 4a. The groove 4b serves to prevent the resistive film 3 from peeling off at the groove 4b even if the resistive film 3 is peeled off from its end, and to prevent further peeling into the inside.

抵抗パターン５の下端部側には、抵抗パターン５の回
路上での両端部にそれぞれ電気的に接続される引出電極
6aおよび6bが形成されている。これら引出電極6aおよび
6bは、抵抗膜３に形成された溝７により互いに分離され
ており、したがって、互いに電気的に接続されないよう
にされている。図示した実施例では、溝７が２本形成さ
れているが、１本でも、３本以上でもよい。２本以上形
成すれば、引出電極6aおよび6b相互間で電気的に短絡す
る恐れがより小さくなる。On the lower end side of the resistance pattern 5, extraction electrodes electrically connected to both ends of the resistance pattern 5 on the circuit, respectively.
6a and 6b are formed. These extraction electrodes 6a and
6b are separated from each other by a groove 7 formed in the resistive film 3, so that they are not electrically connected to each other. In the illustrated embodiment, two grooves 7 are formed, but may be one or three or more. If two or more electrodes are formed, the risk of an electrical short circuit between the extraction electrodes 6a and 6b is further reduced.

引出電極6aおよび6bの上には、金、金−白金、銀、銀
−パラジウム、銀−白金、ニッケル、銅などの導電膜８
がそれぞれ形成され、これらの上に、金、白金、白金ク
ラッド線などのリード線９が、溶接などの手段によりそ
れぞれ接続されている。導電膜８は、必ずしも必要では
なく、リード線９を、直接、引出電極6aおよび6bの上
に、たとえば半田付け等で接続してもよい。On the extraction electrodes 6a and 6b, a conductive film 8 of gold, gold-platinum, silver, silver-palladium, silver-platinum, nickel, copper or the like is provided.
Are formed, and lead wires 9 such as gold, platinum, and platinum clad wires are respectively connected thereto by means such as welding. The conductive film 8 is not always necessary, and the lead wire 9 may be directly connected to the lead electrodes 6a and 6b by, for example, soldering.

リード線９の接続箇所は、ガラス、樹脂などの補強材
10で被覆され、それによってリード線９の補強が行われ
る。The connecting point of the lead wire 9 is a reinforcing material such as glass or resin.
Coated with 10, thereby reinforcing the lead wire 9.

上述のように、抵抗パターン５ならびに引出電極6aお
よび6bが形成された絶縁基板２の上には、破線で示すよ
うに、保護コート11が形成される。保護コート11は、印
刷、スプレー、スピナーなどにより付与され、次いで焼
成された樹脂、ガラスなどからなり、抵抗膜３を湿気、
ごみ、ほこりなどから保護するとともに、抵抗膜３の機
械的な補強も行なっている。なお、前述した補強材10の
形成は、保護コート11の形成と同時に行なってもよい。As described above, the protection coat 11 is formed on the insulating substrate 2 on which the resistance pattern 5 and the extraction electrodes 6a and 6b are formed, as shown by a broken line. The protective coat 11 is made of a resin, glass, or the like that is applied by printing, spraying, spinning, or the like, and is then baked.
In addition to protecting the resistive film 3 from dust and dirt, the resistive film 3 is mechanically reinforced. The formation of the reinforcing member 10 described above may be performed simultaneously with the formation of the protective coat 11.

この測温抵抗体１は、使用状態において、適当な部材
によって保持された状態とされる。たとえば、破線で示
したホルダ12の溝（図示せず）に、測温抵抗体１の絶縁
基板２の下端部を挿入し、それによって測温抵抗体１が
固定される。したがって、この測温抵抗体１において
は、絶縁基板２の下端部が、取付部13となる。The resistance temperature detector 1 is held by an appropriate member in a use state. For example, the lower end of the insulating substrate 2 of the resistance temperature detector 1 is inserted into a groove (not shown) of the holder 12 indicated by a broken line, whereby the resistance temperature detector 1 is fixed. Therefore, in the resistance temperature detector 1, the lower end of the insulating substrate 2 serves as the mounting portion 13.

なお、リード線９は、そのまま測定回路に電気的に接
続されてもよいが、ホルダ12に電気的接続点を設けてお
いて、このような接点に接触する端子を、たとえば取付
部13上に設け、リード線12をこれら端子に電気的に接続
しておいてもよい。さらに、リード線９を取付けること
なく、引出電極6aおよび6bを取付部13にまで延びるよう
に形成し、上述した端子を兼ねるようにしてもよい。Although the lead wire 9 may be electrically connected to the measurement circuit as it is, an electrical connection point is provided on the holder 12, and a terminal for contacting such a contact is provided on the mounting portion 13, for example. And the lead wires 12 may be electrically connected to these terminals. Further, the extraction electrodes 6a and 6b may be formed so as to extend to the attachment portion 13 without attaching the lead wire 9 so as to serve also as the terminals described above.

このような測温抵抗体１において、抵抗パターン５内
における溝4aの形成態様からわかるように、抵抗パター
ン５のほぼ中央部に、抵抗値調整領域14が設けられてい
る。抵抗値調整領域14は、抵抗パターン５内において、
取付部13から離れた位置にある。なお、図示の実施例で
は、抵抗値調整領域14が、抵抗パターン５のほぼ中央部
に位置されたが、図においてさらに上方に位置されても
よい。As can be seen from the manner in which the groove 4a is formed in the resistance pattern 5 in such a resistance temperature detector 1, a resistance value adjustment region 14 is provided substantially at the center of the resistance pattern 5. The resistance value adjustment region 14 is formed in the resistance pattern 5
It is located at a position distant from the mounting portion 13. In the illustrated embodiment, the resistance value adjustment region 14 is located substantially at the center of the resistance pattern 5, but may be located further upward in the drawing.

抵抗値調整領域14は、抵抗パターン５を、取付部13に
比較的近い近傍部と取付部13から比較的遠い遠隔部とに
分けたとき、遠隔部に位置していることになる。The resistance value adjustment region 14 is located at a remote portion when the resistance pattern 5 is divided into a near portion relatively close to the attachment portion 13 and a remote portion relatively far from the attachment portion 13.

このように抵抗値調整領域14は、抵抗パターン５の幅
で見たとき、他の部分より大きな幅を有しており、した
がって、この領域14における抵抗値は、他の部分に比べ
て、小さいものとされている。抵抗値調整操作において
は、この抵抗値調整領域14に対して、たとえばレーザト
リミグが適用される。第１図において、レーザトリミン
グによって形成されたトリミング溝15が破線で示されて
いる。トリミング溝15を形成することによって、抵抗値
調整領域14における抵抗値が高められ、それによって、
測温抵抗体１全体の抵抗値調整が行われる。抵抗値の調
整されるべき度合に応じて、トリミング溝15の長さおよ
び本数が変えられる。As described above, the resistance value adjustment region 14 has a larger width than other portions when viewed from the width of the resistance pattern 5, and therefore, the resistance value in this region 14 is smaller than the other portions. It is assumed. In the resistance value adjustment operation, for example, laser trimming is applied to the resistance value adjustment region 14. In FIG. 1, a trimming groove 15 formed by laser trimming is shown by a broken line. By forming the trimming groove 15, the resistance value in the resistance value adjustment region 14 is increased, and
The resistance value of the entire temperature measuring resistor 1 is adjusted. The length and number of the trimming grooves 15 are changed according to the degree to which the resistance value should be adjusted.

このように、抵抗値調整のために供され、したがっ
て、そこから発生するジュール熱が、製品間においてば
らつくことが多い、そのような抵抗値調整領域14が、取
付部13から離れた位置に設けられているので、取付部13
を通って放散される熱量に対して、抵抗値調整領域14で
発生される熱量が影響を及ぼすことがほとんどない。し
たがって、抵抗値調整領域14におけるトリミングの度合
にかかわらず、測温抵抗体１の動作特性をほぼ一定に保
つことができる。As described above, the resistance adjusting region 14 provided for the resistance value adjustment, and therefore, the Joule heat generated therefrom often varies between products. Mounting part 13
The amount of heat generated in the resistance adjustment region 14 has little effect on the amount of heat dissipated through the device. Therefore, regardless of the degree of trimming in the resistance value adjustment region 14, the operating characteristics of the resistance temperature detector 1 can be kept substantially constant.

また、抵抗値調整領域14では、ここでの抵抗値を高め
る方向の抵抗値調整操作が行われる。そのため、抵抗値
調整領域14は、抵抗パターン５の他の部分に比べて、低
い初期抵抗値を有している。抵抗値調整操作が行なわれ
た後であっても、抵抗値調整領域14は、抵抗パターン15
の他の領域に比べて、抵抗値が高くならないように維持
される。したがって、抵抗パターン５における取付部13
に比較的近い近傍部において発生する単位面積当たりの
ジュール熱は、取付部13から比較的遠い遠隔部に含まれ
る抵抗値調整領域14において発生する単位面積当たりの
ジュール熱より多くなる。このようなジュール熱の発生
分布状態によれば、近傍部において発生する熱が抵抗値
調整領域に移動することがあっても、逆に、抵抗値調整
領域において発生する熱が近傍部に移動することは、ほ
とんどの場合あり得ない。したがって、取付部13を通し
て放散される熱量が、抵抗値調整領域14において発生す
るジュール熱の多少により変動することが防止される。
それゆえに、このような観点からも、測温抵抗体１は、
製品間において動作特性がばらつくことを防止できる。Further, in the resistance value adjustment area 14, a resistance value adjustment operation in a direction to increase the resistance value here is performed. Therefore, the resistance value adjustment region 14 has a lower initial resistance value than the other parts of the resistance pattern 5. Even after the resistance adjustment operation is performed, the resistance adjustment area 14
The resistance value is maintained so as not to be higher than other regions. Therefore, the mounting portion 13 in the resistance pattern 5
The Joule heat per unit area generated in the vicinity relatively close to the unit is larger than the Joule heat per unit area generated in the resistance value adjustment region 14 included in the remote part relatively far from the mounting unit 13. According to the Joule heat generation distribution state, even if the heat generated in the vicinity moves to the resistance adjustment region, the heat generated in the resistance adjustment moves to the vicinity. That is almost impossible. Therefore, the amount of heat dissipated through the mounting portion 13 is prevented from fluctuating due to the amount of Joule heat generated in the resistance value adjustment region 14.
Therefore, from such a viewpoint, the resistance bulb 1 is
Variations in operating characteristics between products can be prevented.

第２図は、この発明の第２の実施例により測温抵抗体
1aを示している。FIG. 2 shows a resistance bulb according to a second embodiment of the present invention.
1a is shown.

この測温抵抗体1aは、第１図に示した測温抵抗体１と
比較して、多くの共通する要素を含んでいる。したがっ
て、第２図において、第１図に示した要素に相当する要
素については、同様の参照符号を付し、重複する説明は
省略する。The resistance temperature detector 1a includes many common elements as compared with the resistance temperature detector 1 shown in FIG. Therefore, in FIG. 2, elements corresponding to the elements shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

第２図に示した測温抵抗体1aは、抵抗パターン５の下
方に、抵抗膜および保護コートが形成されていない領域
16が存在していることが特徴である。The temperature measuring resistor 1a shown in FIG. 2 has a region under the resistance pattern 5 where the resistance film and the protective coat are not formed.
It is characterized by the presence of 16.

この領域16の大きさは、抵抗パターン５と引出電極6a
および6bとの温度差が100℃を超えるように設定される
ことが好ましい。これは、温度差が100℃以下になる
と、絶縁基板２の取付部13側での発熱が高くなり、熱容
量が大きくなるため、感熱特性が劣化するからである。The size of this region 16 depends on the resistance pattern 5 and the extraction electrode 6a.
It is preferable that the temperature difference between the temperature and the temperature is set so as to exceed 100 ° C. This is because, when the temperature difference becomes 100 ° C. or less, heat generation on the mounting portion 13 side of the insulating substrate 2 increases, and the heat capacity increases, so that the heat-sensitive characteristics deteriorate.

また、抵抗膜および保護コートが形成されていない領
域16の存在により、抵抗パターン５と引出電極6aおよび
6bとは、連結電極17によりそれぞれ電気的に接続される
ようになる。これら連結電極17の幅は、抵抗パターン５
の幅と同じかそれ以上で、かつ抵抗パターン５と引出電
極6aおよび6bとの温度差が100℃を超えるような幅に設
定されるのが好ましい。これは、連結電極17の幅が抵抗
パターン５の幅より狭くなれば、これら連結電極17の部
分で抵抗パターン５よりも発熱温度が高くなり、その熱
が引出電極6aおよび6bへと伝わるため、熱応答特性が劣
化するからである。In addition, due to the presence of the region 16 where the resistive film and the protective coat are not formed, the resistive pattern 5 and the extraction electrodes 6a and
6b is electrically connected to each other by the connection electrode 17. The width of these connection electrodes 17 is
It is preferable that the width is set to be equal to or larger than the width of the resistor pattern 5 and the temperature difference between the resistance pattern 5 and the extraction electrodes 6a and 6b exceeds 100 ° C. This is because if the width of the connection electrode 17 is smaller than the width of the resistance pattern 5, the heating temperature of the connection electrode 17 is higher than that of the resistance pattern 5 and the heat is transmitted to the extraction electrodes 6a and 6b. This is because the thermal response characteristics deteriorate.

この第２の実施例によれば、抵抗膜および保護コート
が形成されていない領域16の存在により、この領域16に
おいて絶縁基板２からの放熱が促進されるため、抵抗パ
ターン５に通電したとき、抵抗パターン５で発生した熱
が引出電極6aおよび6b側へ移動することが遮られ、熱応
答速度が改善されることになる。According to the second embodiment, the presence of the region 16 where the resistive film and the protective coat are not formed promotes the heat radiation from the insulating substrate 2 in this region 16, so that when the resistor pattern 5 is energized, The heat generated in the resistance pattern 5 is blocked from moving to the extraction electrodes 6a and 6b, and the heat response speed is improved.

第３図は、この発明の第３の実施例による測温抵抗体
21を示している。FIG. 3 shows a resistance bulb according to a third embodiment of the present invention.
21 is shown.

この測温抵抗体21は、第１図および第２図にそれぞれ
示した測温抵抗体１および1aと異なり、その本体が横型
であり、抵抗パターンが横方向の中央部に形成されてい
る。The temperature measuring resistor 21 is different from the temperature measuring resistors 1 and 1a shown in FIGS. 1 and 2, respectively, in that its main body is a horizontal type, and a resistance pattern is formed at a central portion in the horizontal direction.

この測温抵抗体21は、前述した第１および第２の実施
例と同様、絶縁基板22を備え、その上に形成された抵抗
膜23を溝24aにより区画して蛇行状とされた抵抗パター
ン25が形成されている。また、抵抗膜23には、絶縁基板
22の周縁に沿って溝24bが形成されている。この溝24bの
役割は、前述した実施例における溝4bの役割と同様であ
る。The resistance temperature detector 21 includes an insulating substrate 22 and a resistance pattern 23 formed thereon by dividing a resistance film 23 formed by grooves 24a into a meandering shape, similarly to the first and second embodiments described above. 25 are formed. The resistance film 23 has an insulating substrate
A groove 24b is formed along the periphery of 22. The role of the groove 24b is the same as the role of the groove 4b in the above-described embodiment.

抵抗パターン25の左右には、引出電極26aおよび26bが
それぞれ形成されており、これら引出電極26aおよび26b
上には、導電膜27がそれぞれ形成され、その上に、リー
ド線28がそれぞれ接続されている。Leader electrodes 26a and 26b are formed on the left and right sides of the resistance pattern 25, respectively. These lead electrodes 26a and 26b
A conductive film 27 is formed thereon, and a lead wire 28 is connected thereon.

リード線28の接続箇所は、補強材29で被覆され、それ
によってリード線28の補強を行なっている。なお、左側
のリード線28に関しては、補強材29が図示されていない
が、右側のリード線28と同じように、補強材29で被覆さ
れている。The connecting portion of the lead wire 28 is covered with a reinforcing material 29, thereby reinforcing the lead wire 28. Note that the left lead wire 28 is not shown with the reinforcing material 29, but is covered with the reinforcing material 29 in the same manner as the right lead wire 28.

上述のように、抵抗パターン25ならびに引出電極26a
および26b等が形成された絶縁基板22の上には、破線で
示すように、保護コート30が形成される。As described above, the resistance pattern 25 and the extraction electrode 26a
A protective coat 30 is formed on the insulating substrate 22 on which the layers 26b and the like are formed, as shown by a broken line.

このような測温抵抗体21は、使用状態において、その
絶縁基板22の左右の端部が、破線で示したホルダ31によ
って保持される。したがって、絶縁基板22のこのような
左右の端部が取付部32となる。In such a temperature measuring resistor 21, in use, the left and right ends of the insulating substrate 22 are held by a holder 31 indicated by a broken line. Accordingly, such left and right ends of the insulating substrate 22 become the mounting portions 32.

また、このような測温抵抗体21において、抵抗パター
ン25内であって、取付部32から離れた位置に、抵抗値調
整領域33が設けられる。この実施例では、抵抗パターン
25のほぼ中央部が、抵抗値調整領域33に割当てられてい
る。抵抗値調整領域33には、たとえばレーザトリミング
によって形成されたトリミング溝34が破線で示されてい
る。トリミング溝34の長さおよび本数を変えることによ
り、測温抵抗体21全体の抵抗値調整が行なわれる。Further, in such a temperature measuring resistor 21, a resistance value adjusting region 33 is provided in the resistance pattern 25 at a position away from the mounting portion 32. In this embodiment, the resistance pattern
Almost the center of 25 is allocated to the resistance value adjustment area 33. In the resistance value adjustment region 33, a trimming groove 34 formed by, for example, laser trimming is indicated by a broken line. By changing the length and number of the trimming grooves 34, the resistance value of the entire temperature measuring resistor 21 is adjusted.

この第３の実施例においても、前述した第１および第
２の実施例と同様の効果が達成される。また、抵抗値調
整領域33における抵抗値は、抵抗パターン25の他の部分
での抵抗値より低くされているので、抵抗パターン25に
おける取付部32の比較的近い近傍部において発生する単
位面積当たりのジュール熱は、取付部32から比較的遠い
遠隔部に相当する抵抗値調整領域33において発生する単
位面積当たりのジュール熱より小さくならないように選
ばれている。In the third embodiment, the same effects as those of the first and second embodiments are achieved. In addition, since the resistance value in the resistance value adjustment region 33 is lower than the resistance values in other parts of the resistance pattern 25, the resistance value per unit area generated in a relatively close vicinity of the mounting portion 32 in the resistance pattern 25 is obtained. The Joule heat is selected so as not to be smaller than the Joule heat per unit area generated in the resistance value adjustment region 33 corresponding to a remote portion relatively far from the mounting portion 32.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第１図は、この発明の第１の実施例による測温抵抗体１
を示す平面図である。 第２図は、この発明の第２の実施例による測温抵抗体1a
を示す平面図である。 第３図は、この発明の第３の実施例による測温抵抗体21
を示す平面図である。 図において、1,1a,21は測温抵抗体、2,22は絶縁基板、
5,25は抵抗パターン、13,32は取付部、14,33は抵抗値調
整領域、15,34はトリミング溝である。FIG. 1 shows a temperature measuring resistor 1 according to a first embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 2 shows a resistance bulb 1a according to a second embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 3 shows a temperature measuring resistor 21 according to a third embodiment of the present invention.
FIG. In the figure, 1,1a, 21 are resistance temperature detectors, 2,22 are insulating substrates,
Reference numerals 5 and 25 denote resistance patterns, reference numerals 13 and 32 denote mounting portions, reference numerals 14 and 33 denote resistance value adjustment regions, and reference numerals 15 and 34 denote trimming grooves.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−22516（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−126516（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−236029（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−28215（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01F 1/08 G01P 5/12 H01C 7/00 H01C 17/24Continuation of the front page (56) References JP-A-2-22516 (JP, A) JP-A-1-126516 (JP, A) JP-A-60-236029 (JP, A) JP-A-57-28215 (JP) , A) (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁶ , DB name) G01F 1/08 G01P 5/12 H01C 7/00 H01C 17/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】絶縁基板と、 前記絶縁基板の上に形成された抵抗パターンおよび引出
電極と、 を備え、 前記絶縁基板の所定の部分を取付部とする、 測温抵抗体において、 前記抵抗パターンは、前記絶縁基板の一面の全面にわた
って形成され、前記取付部側に形成された一対の引出電
極を含み、かつ、該引出電極の一方から他方に至る抵抗
路を有し、 前記抵抗パターン内であって、前記取付部から離れた位
置に、抵抗値調整領域が設けられたことを特徴とする、
測温抵抗体。1. A temperature measuring resistor comprising: an insulating substrate; a resistance pattern formed on the insulating substrate; and a lead electrode, wherein a predetermined portion of the insulating substrate is used as a mounting portion. Is formed over the entire surface of one surface of the insulating substrate, includes a pair of extraction electrodes formed on the mounting portion side, and has a resistance path extending from one of the extraction electrodes to the other. Wherein, a resistance value adjustment region is provided at a position distant from the mounting portion,
Resistance thermometer. 【請求項２】絶縁基板と、 前記絶縁基板の上に形成された抵抗パターンおよび引出
電極と、 を備え、 前記絶縁基板の所定の部分を取付部とする、 測温抵抗体において、 前記抵抗パターンは、前記絶縁基板の一面の全面にわた
って形成され、前記取付部側に形成された一対の引出電
極を含み、かつ、該引出電極の一方から他方に至る抵抗
路を有し、 前記抵抗パターンを、前記取付部に比較的近い近傍部
と、前記取付部から比較的遠い遠隔部とに分けたとき、
前記近傍部において発生する単位面積当たりのジュール
熱が前記遠隔部において発生する単位面積当たりのジュ
ール熱より多くなるように、前記抵抗パターンにおいて
抵抗値調整領域が設けられたことを特徴とする、測温抵
抗体。2. A temperature measuring resistor, comprising: an insulating substrate; a resistance pattern and a lead electrode formed on the insulating substrate; and a predetermined portion of the insulating substrate serving as a mounting portion. Is formed over the entire surface of the insulating substrate, includes a pair of extraction electrodes formed on the mounting portion side, and has a resistance path from one of the extraction electrodes to the other, the resistance pattern, When divided into a near portion relatively close to the mounting portion and a remote portion relatively far from the mounting portion,
A resistance adjusting region is provided in the resistance pattern such that Joule heat per unit area generated in the vicinity part is larger than Joule heat per unit area generated in the remote part. Temperature resistor.