JP2846804B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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Description
し、特にリードを樹脂で被覆する際、L字型リードの角
部が露出するのを防止する構造に関するものである。
Trのようにトランスファーモールドで一体形成するも
のと、複数の要素を使ってケースを構成し、この中に、
または前記ケースの一要素となって、本体であるハイブ
リット基板を実装し、このケースの中に樹脂を注入して
一体となるものとがある。
5−143730号や実公昭62−9730号公報、特
願昭63−291449号がある 図2及び図4はその一例であり、図2は、リードと封止
樹脂の位置関係を説明したものであり、このリードと樹
脂を省略したときの樹脂注入空間を説明したものが図4
である。例えば絶縁性基板(1)に半導体チップ(図面
では省略する)が実装され、更にリード(2)が外部に
延在されている。また一体形成物または複数の要素で一
体となる枠体(3)およびこれと嵌合した前記絶縁性基
板(1)で、図面では上側だけ解放されたケースを構成
し、ここの解放部を介して樹脂(4)が注入されて混成
集積回路装置が構成されている。また解放部に、金属性
基板や絶縁性基板の蓋が設けられ、それにチップ等が実
装されていてもよい。
面を陽極酸化して絶縁処理されたAl基板で、(5)
は、エポキシ樹脂であり、この樹脂の接着性を利用して
その表面にCuの導電パターン(6)が形成されてい
る。この混成集積回路装置のリード(2)は、図2から
も判るとおり、リードの支持部材(7)、(8)で支持
され、この隙間のほぼ中央に配置され、角部(9)を介
してリード接続部(10)に下がっている。
による絶縁破壊を考慮して、絶縁性基板(1)の下層に
更にこのAl基板より成る基板(11)を,熱的に結合
するように貼り合わせ、この基板(11)が樹脂の注入
空間を構成する一要素(底面)となっている。
放部である上方から樹脂が注入され、前記リード支持部
材(7)、(8)の間に隙間を有するために、上方の支
持部材(7)の底面の高さ程度に樹脂の表面がなる。樹
脂は、最初は流動性があり硬化されるが、その際、収縮
しリードの角部(9)を露出させたり、露出させなくと
もこの角部の部分は薄くしか載らず、特に上方がオープ
ンであるとここには外部からゴミ等が付着しリード間の
短絡を誘発する問題があった。
スの底面となる構成でも同様の問題が生じていた。
に鑑みて成され、リード(56)の延在方向と直行する
前記上方の支持部材(70)の内側面を、このリード
(56)の角部と位置を同じにするかまたは更に内側に
配置することで解決するものである。
ーが、リード(56)の角部より右側(内側)に配置さ
れ、またリード(56)と支持部材の間には若干の隙間
を有し、またこの右のコーナーが注入樹脂の表面とほぼ
一致する。従って樹脂硬化の時に生ずる収縮が起こって
も、リード(56)の角部上には、従来よりも厚く樹脂
が配置される。
しながら説明する。図1は、本願ポイントである樹脂注
入空間を説明する断面図であり、図2は混成集積回路が
どのようなパーツで樹脂注入空間を構成するか説明する
ための斜視図である。また本願は、基板が2枚(5
0)、(51)で成るが、1枚(50)でも複数枚でも
可能であり、これに関しては第3図を使って後述する。
まずここでは2枚基板で説明してゆく。
表面に導電路(52)が形成され、図面では省略する
が、この上に半導体チップ等が固着されている。ここで
第1の基板は、セラミック基板、絶縁樹脂基板例えばプ
リント基板または表面を絶縁処理した金属基板でもよ
い。ここではAl基板の表面を陽極酸化した金属基板を
採用し、導電路(52)の接着のために、エポキシ系の
樹脂層(53)を被着している。(54)は、酸化アル
ミニウムである。
やLSIチップであり、その他に抵抗、コンデンサ等の
部品も実装され、必要によってはワイヤーボンドされ所
定の回路が達成されている。またこの第1の基板(5
0)の少なくとも一側辺には、前記回路から延在された
リード接続端子(55)が複数個配列され、これらとリ
ード(56)が電気的に接続されている。ここでは接続
端子がCuで構成されているため半田等で固着されてい
る。またこのリード(56)は、接続の都合上、L字型
になって、ケース側面のほぼ中央に配置される。
は、放熱性やシャーシーとの取りつけによる絶縁破壊を
考慮して、この基板(50)よりもサイズの大きい第2
の基板(51)が接着されている。つまり回路によって
は、半導体チップに大電流が流れ、これにより発生する
熱を外部に放出するために金属基板を採用している。ま
た基板(50)を直接シャーシーに取りつけた際、基板
(50)を介して大電圧が印加されて内部の半導体チッ
プ等が破壊する問題があり、そのため本願は、Al基板
を陽極酸化して絶縁処理し、第1の基板同様にポリイミ
ド樹脂を被着したものを第2の基板(51)としてい
る。これは、第1の基板(50)のアース配線と第1の
基板(50)の間に絶縁膜がサンドイッチされており、
寄生容量が発生するため、エッチング等でAl基板を露
出させ、基板とアース配線を同電位として容量を無くし
ているが、シャーシにノイズが加わると基板(50)、
アース配線を介して半導体チップ等にノイズがのるため
である。
説明する。図4からも判るように主に半導体チップが搭
載されている全領域、または図1の一点鎖線で示した区
画壁(60)を枠体(3)に設け、半導体チップ等が搭
載された回路領域およびリードが固着されている領域の
2領域に樹脂が充填される。そのため、前記枠体(3)
は、側壁(61)、(62)、(63)で樹脂注入空間
を作っている。また2注入空間を分割する区画壁(6
0)は、側壁(61)、(63)を結んでなり、側壁
(61)から伸びる様子を一部分示しておいた。
設けられなくとも、支持部材(70)、(71)が手前
の側壁となり、注入空間が形成される。図1では、区画
壁(60)は、半導体チップの搭載領域とリードの固着
領域を分離するものであり、第1の基板(50)と当接
しており、この2領域に上方からエポキシエチレン等の
樹脂が注入できる。
(50)、(51)、区画壁(60)、側壁(61)、
(63)および支持リード部材(70)、(71)で構
成されている。ここではリード支持部材(70)は、枠
体(3)と一体形成されており、基板(50)を枠体
(3)に嵌合させる際の取り付け易さから支持部材(7
1)は、別体となっている。しかし支持部材(70)
は、(71)と同様に一体であってもよい。従って図1
のハッチング領域の空間が構成される。
間にあり、図1において、支持部材(70)の右側辺を
右側にずらしたことにある。樹脂注入ノズルからこの空
間に樹脂を注入すると、樹脂は、支持部材(70)、
(71)とリード(56)の隙間を通って若干外部へ押
し出されるが、樹脂は支持部材(70)の底面(72)
の高さ程度まで樹脂が注入される。ここでノズルからの
樹脂注入圧力がある程度高くとも、注入口がオープンで
あるためにほぼ大気圧で注入されることになる。支持部
材の底面(72)およびそのコーナーから区画壁(6
0)まで延在される樹脂の表面は、表面張力により凸状
またはほぼ平らな状態で止まる。従って樹脂の界面は、
固着過程で自重により下方へ力が加わり、または収縮に
よりCで示すように凹状に凹みを有した面を成す。しか
し支持部材(70)の内側の側面が、リード(56)の
コーナー部よりも内側に配置されるために、このコーナ
ー部が露出することがない。従ってリード(56)は、
完全に樹脂で覆われることになるので、上から導電性の
ゴミ等が付着してもリード間が短絡することはない。ま
た支持部材(70)の左側辺を内側にずらすと、その分
支持部材(71)の左側面が外側に出るために、流出す
る樹脂の受け皿となり、樹脂垂れが防止できる。
できるものであり、またリードはファストン端子である
が他のリードでも適用できるものである。次に1枚基板
構造の場合について簡単に説明する。この1枚基板構造
は図3がその1例であり、リード(56)の上下に図1
の支持部材を設け、上の支持部材(70)の右側面を内
側にずらすことで解決される。
壁(60)を省略して、全体を一空間の注入領域として
も凹面Cの凹み方が大きくなるものの、同様の効果を生
ずる。
された樹脂は、大気圧や自重により凹むが、上の支持部
材の内側側面をリードのコーナー部より内側に設けるこ
とで、樹脂の表面はこの内側側面のコーナー部から延在
してゆくため、特にリードのコーナー部の上部には、必
ず樹脂が設けられる構造となり、リードの露出を防止で
きる。従って、樹脂の注入にゴミ等が付着してもリード
間の短絡を防止できる。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体チップが固着された基板の側辺か
ら外側に延在され、L字型状でこの角部から下方の固着
部で接続される複数のリードと、この複数のリードを上
方および下方から支持する支持部材と、この支持部材が
樹脂注入空間の一部となり、この空間に注入された樹脂
とを少なくとも有する混成集積回路装置に於て、 前記リードの延在方向と直行する前記上方の支持部材の
内側面は、このリードの角部と位置を同じにするかまた
は更に内側に配置されることを特徴とした混成集積回路
装置。 - 【請求項2】 半導体チップが固着された基板の側辺か
ら外側に延在され、L字型状でこの角部から下方の固着
部で接続される複数のリードと、この複数のリードを上
方および下方から支持する支持部材と、この支持部材と
嵌合し前記基板と当接して樹脂注入空間を構成する枠体
と、この空間に注入された樹脂とを少なくとも有する混
成集積回路装置に於て、 前記リードの延在方向と直行する前記上方の支持部材の
内側面は、このリードの角部と位置を同じにするかまた
は更に内側に配置され、前記樹脂は、この内側面下端の
角部と前記枠体とを介し、表面張力によりその表面が前
記リードの角部を完全に覆うことを特徴とした混成集積
回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29333093A JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29333093A JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147343A JPH07147343A (ja) | 1995-06-06 |
JP2846804B2 true JP2846804B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=17793429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29333093A Expired - Lifetime JP2846804B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2846804B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4549171B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-09-22 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29333093A patent/JP2846804B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07147343A (ja) | 1995-06-06 |
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