JP2843722B2 - Laminated LC chip component and manufacturing method thereof - Google Patents
Laminated LC chip component and manufacturing method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層ＬＣチップ部品と
その製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated LC chip component and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層ＬＣチップ部品は、積層インダクタ
と積層コンデンサをチップ状の一体形にすることにより
フィルター回路を形成したものである。2. Description of the Related Art A multilayer LC chip component is one in which a filter circuit is formed by integrating a multilayer inductor and a multilayer capacitor into a chip shape.
【０００３】図６はＬＣフィルターの簡単な等価回路図
であって、２つのインダクタを直列に接続し、その接続
点とコンデンサの一方の端子を接続させて３端子構造と
した基本的な回路図を示したもので、図５はそのような
積層ＬＣチップ部品を示す斜視図である。FIG. 6 is a simple equivalent circuit diagram of an LC filter, which is a basic circuit diagram of a three-terminal structure in which two inductors are connected in series, and the connection point is connected to one terminal of a capacitor. FIG. 5 is a perspective view showing such a laminated LC chip component.
【０００４】このような回路を構成する積層チップ部品
には、外部接続用端子として、前記インダクタの他と接
続されていない一方の端子（入力（ＩＮ）端子１３もし
くは出力（ＯＵＴ）端子１４）と、コンデンサの他と接
続されていない一方の端子（グランド（Ｇ）端子１５）
とが形成されており、この他に２つのインダクタとコン
デンサを接続するための端子が必要であり、これらの端
子はいずれもチップ素体の端面に形成されている。[0004] The laminated chip component constituting such a circuit has one terminal (input (IN) terminal 13 or output (OUT) terminal 14) not connected to the other of the inductor as an external connection terminal. , One terminal not connected to the other of the capacitor (ground (G) terminal 15)
In addition, a terminal for connecting two inductors and a capacitor is required, and these terminals are all formed on the end surface of the chip body.
【０００５】これらの端子は、例えばＡｇ等の導体ペー
ストを塗布し、焼き付けたものであり、その上にＮｉメ
ッキ、半田メッキをバレルメッキ法等によって形成し、
半田濡れ性を良くしているのが一般である。[0005] These terminals are formed by applying a conductor paste such as Ag, for example, and baking them. Ni plating and solder plating are formed thereon by a barrel plating method or the like.
Generally, the solder wettability is improved.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記インダクタとコン
デンサを接続するための端子は外部に接続してはならな
い端子であり、ノーコンタクト（ＮＣ）端子と呼ばれ
る。通常、ＮＣ端子は他の端子と材質、形状等が同じ
で、Ｇ端子とＮＣ端子との外観上の区別は困難である。The terminal for connecting the inductor and the capacitor is a terminal which must not be connected to the outside, and is called a no-contact (NC) terminal. Normally, the NC terminal has the same material, shape, and the like as other terminals, and it is difficult to distinguish the G terminal and the NC terminal in appearance.
【０００７】回路基板に該電子部品を搭載する際、入力
端子、出力端子及びＧ端子は必ず回路基板上のランドに
半田付けされて回路を構成するのに対し、ＮＣ端子は回
路基板上のランドに半田付けされることはない。When the electronic component is mounted on a circuit board, the input terminal, the output terminal, and the G terminal are necessarily soldered to lands on the circuit board to form a circuit, whereas the NC terminals are lands on the circuit board. There is no soldering.
【０００８】例えば、図４（ａ）は積層インダクタ部分
１１と積層コンデンサ部分１２とを一体形にして構成し
た従来のＬＣチップ部品の斜視図であって、ＮＣ端子１
６とＧ端子１５が形成されているが、基板上に実装する
際、同図（ｂ）のように反転させた場合、すなわち上下
がちがっていても区別が困難で、実装ミスが起りやす
い。For example, FIG. 4A is a perspective view of a conventional LC chip component in which a laminated inductor portion 11 and a laminated capacitor portion 12 are integrally formed, and an NC terminal 1 is shown.
6 and the G terminal 15 are formed, but when mounted on a substrate, it is difficult to distinguish them even if they are inverted as shown in FIG.
【０００９】そこで、通常は、Ｇ端子とＮＣ端子を結ぶ
線の下側にマークを印刷しており、チップのＮＣ端子を
認知するには、チップを上から見て、前記マークが下側
になるように置いた時、右側にある端子がＮＣ端子であ
ると認知する。Therefore, usually, a mark is printed below the line connecting the G terminal and the NC terminal. In order to recognize the NC terminal of the chip, when the chip is viewed from above, the mark is placed on the lower side. The terminal on the right side is recognized as an NC terminal when it is placed in such a manner.
【００１０】また、図６に示すように、従来は入力端子
１３と出力端子１４とＮＣ端子１６は直流的に接続され
ているので、いずれか一つの端子がメッキ電極と接続し
ていれば、それぞれの端子にはメッキ析出反応によりメ
ッキが厚くつきやすく、メッキ伸びによる不良が起りや
すい。As shown in FIG. 6, since the input terminal 13, the output terminal 14, and the NC terminal 16 are conventionally connected in a DC manner, if any one terminal is connected to the plating electrode, Plating is easily applied to each terminal by a plating deposition reaction, and defects due to plating elongation are likely to occur.
【００１１】一方、それぞれの端子と接続していないグ
ランド端子ではメッキ厚が薄くなり、端子間のメッキ析
出膜厚にばらつきを生じ、例えばＮｉメッキ厚不足によ
る耐半田喰われ性の低下、Ｓｎもしくは半田メッキ厚の
不足による半田濡れ性の悪化等の課題が生じる。On the other hand, the plating thickness of the ground terminals not connected to the respective terminals becomes thin, and the plating deposition film thickness between the terminals varies, for example, a decrease in solder erosion resistance due to insufficient Ni plating thickness, Sn or Sn or the like. Problems such as deterioration of solder wettability due to insufficient solder plating thickness occur.
【００１２】したがって、本発明の目的は、ＮＣ端子と
他の端子との外観上の識別が容易で、実装時のミスが低
減でき、かつ各端子間のメッキ膜厚の不均一に起因して
生じるメッキ不良による歩留りの低下を改善した積層Ｌ
Ｃチップ部品とその製造方法を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to make it easy to distinguish the NC terminals from other terminals in appearance, to reduce errors during mounting, and to make the plating film thickness nonuniform between the terminals. Stacked L with improved yield due to poor plating
An object of the present invention is to provide a C chip component and a method for manufacturing the same.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく研究の結果、従来の製造工程において、外部
端部はまず、入力（ＩＮ）端子、出力（ＯＵＴ）端子及
びＧ端子の３端子のみを形成し、メッキ処理、例えばＮ
ｉ及び半田メッキを施し、次いでＮＣ端子を形成するよ
うにし、ＮＣ端子の形成はスパッタリング、蒸着法ある
いは導電性塗料の塗布のいずれかの方法で行い、端子の
色調、光沢が他の端子と異なるようにすれば前記課題が
解決することを見いだし本発明に到達した。As a result of research conducted to achieve the above object, the present inventor has found that in a conventional manufacturing process, an external end is first connected to an input (IN) terminal, an output (OUT) terminal and a G terminal. Are formed only by plating, for example, N
i and solder plating, and then NC terminals are formed. The NC terminals are formed by any method of sputtering, vapor deposition or application of conductive paint, and the color and gloss of the terminals are different from those of other terminals. By doing so, the inventors have found that the above problems can be solved, and have reached the present invention.
【００１４】したがって本発明は第１に、磁性体からな
る素体内にコイル導体を内設した積層インダクタ部分
と、誘電体からなる素体内に対向する内部電極を内設し
た積層コンデンサ部分とを外部端子で接続して一体に構
成した積層ＬＣチップ部品であって、上記インダクタ部
分の他と接続されていない一方の入力端子もしくは出力
端子および、上記コンデンサ部分の他と接続されていな
い一方のグランド端子と、インダクタ部分とコンデンサ
部分とを接続する端子との色調および形成時期が異なっ
ていることを特徴とする積層ＬＣチップ部品を提供し、
第２に、磁性体からなる素体内にコイル導体を内設した
積層インダクタ部分と、誘電体からなる素体内に対向す
る内部電極を内設した積層コンデンサ部分とを一体に形
成して得られた積層体を焼成した後、焼成体に外部端子
を付与する工程を含む積層ＬＣチップ部品の製造方法に
おいて、上記インダクタ部分の他と接続されていない一
方の入力端子もしくは出力端子と、上記コンデンサ部分
の他と接続されていない一方のグランド端子を、導電性
ペーストで形成し焼き付けた後、これらにメッキ処理を
施し、次いでインダクタ部分とコンデンサ部分とを接続
する端子を、導電性金属のスパッタリング法、蒸着法あ
るいは導電性塗料の塗布のいずれかの方法により形成す
ることを特徴とする積層ＬＣチップ部品の製造方法を提
供するものである。Accordingly, the present invention firstly provides a multilayer inductor portion having a coil conductor provided inside a magnetic body and a multilayer capacitor portion having internal electrodes opposed to each other inside a dielectric body. a laminated LC chip component configured integrally connected by terminals, one input terminal or output terminal which is not connected to the other of the inductor portion and one ground terminal which is not connected to the other of the capacitor portion And a laminated LC chip component characterized in that the color tone and the formation time of the terminal connecting the inductor portion and the capacitor portion are different,
Secondly, it was obtained by integrally forming a multilayer inductor portion having a coil conductor provided inside a magnetic body and a multilayer capacitor portion having internal electrodes opposed to each other provided inside a dielectric body. In the method for manufacturing a laminated LC chip component including a step of applying external terminals to the fired body after firing the stacked body, one input terminal or output terminal not connected to the other of the inductor portion and the capacitor portion One ground terminal that is not connected to the other is made of conductive paste and baked, then these are plated, and then the terminal connecting the inductor part and capacitor part is made of conductive metal by sputtering or vapor deposition of conductive metal. And a method of manufacturing a laminated LC chip component characterized by being formed by any one of a method and a method of applying a conductive paint.
【００１５】[0015]
【作用】図２は本発明の方法によって製造される積層Ｌ
Ｃチップ部品において、ＮＣ端子が形成される前の端子
用引出口１６ａ，１６ｂ，１６ｃを示す斜視図、図３は
図２に示された該チップ部品の等価回路図である。FIG. 2 shows a laminate L manufactured by the method of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the terminal outlets 16a, 16b, 16c before the NC terminals are formed in the C chip component, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the chip component shown in FIG.
【００１６】これらの図から判るように、本発明の方法
では、メッキ処理の際、ＮＣ端子は接続されていないの
で、入力端子１３、出力端子１４及びＧ端子１５は独立
しており、したがってバレルメッキにおいてはそれぞれ
の端子は同じ条件でメッキされ均一な厚みと色調を有す
ることになる。As can be seen from these figures, in the method of the present invention, since the NC terminals are not connected during the plating process, the input terminal 13, the output terminal 14 and the G terminal 15 are independent, so that the barrel In plating, each terminal is plated under the same conditions and has a uniform thickness and color tone.
【００１７】一方、スパッタリング、蒸着法あるいは導
電性塗料の塗布等により形成されたＮＣ端子は色調、光
沢等が他の端子と異なるためＮＣ端子と他の端子を容易
に識別することができる。On the other hand, NC terminals formed by sputtering, vapor deposition, application of a conductive paint, or the like are different in color tone, gloss, and the like from other terminals, so that the NC terminals can be easily distinguished from other terminals.
【００１８】[0018]
【実施例１】図１（ａ）は本実施例により製造された積
層ＬＣチップ部品であって、上面にＮＣ端子が見られる
場合、同図（ｂ）は同図（ａ）の部品を反転させた場合
の斜視図、図７は本実施例に用いられた製造工程を説明
するための斜視図であって、これらを参照して以下説明
する。Embodiment 1 FIG. 1A shows a laminated LC chip component manufactured according to the present embodiment, and FIG. 1B shows an inverted version of the component shown in FIG. FIG. 7 is a perspective view for explaining the manufacturing process used in the present embodiment, and the following description will be made with reference to these drawings.
【００１９】（１）重量％で、Ｆｅ2 Ｏ3 ４９％、Ｚｎ
Ｏ３０％、ＮｉＯ１１％及びＣｕＯ１０％からなる磁性
体材料にポリビニルブチラールを主成分とするバインダ
ーを加えてスラリー化し、得られたスラリーをドクター
ブレード法にて厚さ９０μｍの磁性体グリーンシート１
とした。(1) 49% by weight of Fe 2 O 3 , Zn by weight
A binder containing polyvinyl butyral as a main component is added to a magnetic material composed of 30% of O, 11% of NiO, and 10% of CuO to form a slurry, and the obtained slurry is made of a magnetic green sheet 1 having a thickness of 90 μm by a doctor blade method.
And
【００２０】（２）重量％でＴｉＯ2 ９５％、ＣｕＯ３
％、及びＮｉＯ２％からなる誘電体材料を同様にして厚
さ１４０μｍの誘電体グリーンシート２とした。(2) 95% by weight of TiO 2 , CuO 3
% And NiO 2% to obtain a dielectric green sheet 2 having a thickness of 140 μm.
【００２１】（３）磁性体グリーンシートの所定位置に
スルーホール３を形成し、該シート上にＡｇを主成分と
する導体ペーストでコイル用導体パターン４をスクリー
ン印刷法により形成した。(3) A through hole 3 was formed at a predetermined position of the magnetic green sheet, and a coil conductor pattern 4 was formed on the sheet by a screen printing method using a conductor paste containing Ag as a main component.
【００２２】（４）該誘電体グリーンシート２上にＡｇ
を主成分とする電極ペーストで内部電極５を同様に形成
した。(4) Ag on the dielectric green sheet 2
The internal electrodes 5 were similarly formed using an electrode paste containing as a main component.
【００２３】（５）磁性体グリーンシートと誘電体グリ
ーンシートを図示の順序で一体形に積層した後、熱圧着
（１００℃、２００kg／cm2 ）して積層体６とした。(5) The magnetic green sheet and the dielectric green sheet were integrally laminated in the order shown in the figure, and then thermocompression-bonded (100 ° C., 200 kg / cm 2 ) to form a laminate 6.
【００２４】（６）得られた積層体６を９００℃、１時
間空気中で焼成し、焼成体７を得た。(6) The obtained laminate 6 was fired at 900 ° C. for 1 hour in the air to obtain a fired body 7.
【００２５】（７）次いで、入力端子１３、出力端子１
４及びグランド端子１５をＡｇとガラスフリットからな
るペーストで形成し、８００℃で焼き付けた。(7) Next, the input terminal 13 and the output terminal 1
4 and the ground terminal 15 were formed of a paste composed of Ag and glass frit, and baked at 800 ° C.
【００２６】（８）バレルメッキによる電気メッキで先
ずＮｉメッキを、次いで半田メッキを施した。(8) Ni plating and then solder plating were performed by electroplating using barrel plating.
【００２７】（９）一方、ＮＣ端子部をＮｉ金属の高周
波スパッタリング法により形成した。(9) On the other hand, NC terminals were formed by high frequency sputtering of Ni metal.
【００２８】以上により得られた積層ＬＣチップ部品は
図１（ａ）及び反転した場合の同図（ｂ）に見られるよ
うに、ＮＣ端子１６とＧ端子１５との識別がその色調か
ら容易に識別される。As can be seen from FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b) when inverted, the obtained laminated LC chip component can easily distinguish between the NC terminal 16 and the G terminal 15 from the color tone. Be identified.
【００２９】また以上の方法で得られたＬＣフィルター
と従来の方法で得られたフィルターとを比較したとこ
ろ、本発明のフィルターではメッキ不良は１０，０００
個中３個、実装時のミスが１，０００個中皆無であった
のに対し、従来のフィルターではメッキ不良が１０，０
００個中８７３個、実装ミスは１，０００個中１５個で
あった。When the LC filter obtained by the above method was compared with the filter obtained by the conventional method, the filter of the present invention showed a plating failure of 10,000.
Whereas 3 out of the components and none of the mounting errors were 1,000 out of 1,000, the conventional filter had a plating failure of 10.0 or less.
873 out of 00 and 15 out of 1,000 mounting errors.
【００３０】[0030]
【実施例２】実施例１ではＮＣ端子部の形成に高周波ス
パッタリングを用いたが、スパッタリングのかわりに
（１）金を蒸着する方法、（２）Ａｇを主成分とする導
電性塗料を塗布する方法及びカーボンを主成分とする導
電性塗料を塗布する方法を試みたがいずれも実施例１の
結果と同等の結果が得られた。Embodiment 2 In Embodiment 1, high frequency sputtering was used to form the NC terminal portion. Instead of sputtering, (1) a method of depositing gold, and (2) a conductive paint mainly containing Ag is applied. Although a method and a method of applying a conductive paint containing carbon as a main component were tried, the same result as that of Example 1 was obtained in each case.
【００３１】なお、実施例１において実施されたＮｉを
スパッタリングした上に、さらにセラミック、例えばＭ
ｇＯをスパッタリングしたところ、外観上の識別が一層
容易であることが判明した。It is to be noted that, after the Ni performed in Example 1 was sputtered, a ceramic such as M
When gO was sputtered, it was found that the appearance was easier to identify.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば、外部端子のうち、ＮＣ端子が接続される前に、入
力端子、出力端子及びＧ端子の３端子が形成され、メッ
キ処理されるのでメッキ厚が均一となりメッキ不良を低
減する。As described above, according to the method of the present invention, among the external terminals, three terminals of the input terminal, the output terminal and the G terminal are formed before the NC terminal is connected, and the plating process is performed. As a result, the plating thickness becomes uniform and plating defects are reduced.
【００３３】一方ＮＣ端子はメッキ処理後、スパッタリ
ング法等で形成されるので、少なくともＧ端子とは色調
が異なり識別が容易となり、実装時ミスを著しく低減し
た。On the other hand, since the NC terminal is formed by a sputtering method or the like after the plating process, the color tone is different from at least the G terminal, so that the NC terminal is easily distinguished, and errors in mounting are significantly reduced.
【図１】同図（ａ）は本発明の一実施例において製造さ
れた積層ＬＣチップ部品の斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）の部品を反転させた場合の斜視図である。FIG. 1 (a) is a perspective view of a laminated LC chip component manufactured in one embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is a perspective view when the component of FIG. 1 (a) is inverted. is there.
【図２】本発明の方法によって製造される積層ＬＣチッ
プ部品において、ＮＣ端子が形成される前の端子用の各
引出口を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the respective outlets for the terminals before the NC terminals are formed in the laminated LC chip component manufactured by the method of the present invention.
【図３】図２に示されたチップ部品の等価回路図であ
る。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the chip component shown in FIG. 2;
【図４】同図（ａ）は従来方法により製造された積層Ｌ
Ｃチップ部品の例を斜視図で示し、同図（ｂ）は同図
（ａ）の部品を反転させた場合の斜視図である。FIG. 4 (a) shows a laminated layer L manufactured by a conventional method.
An example of a C-chip component is shown in a perspective view, and FIG. 2B is a perspective view when the component in FIG. 1A is inverted.
【図５】２つのインダクタと１つのコンデンサとが一体
に形成された側面にＮＣ端子が見られる従来の積層ＬＣ
チップ部品の斜視図である。FIG. 5 shows a conventional laminated LC in which an NC terminal is found on a side surface where two inductors and one capacitor are integrally formed.
It is a perspective view of a chip component.
【図６】図５に示された積層ＬＣチップ部品の等価回路
図である。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the laminated LC chip component shown in FIG.
【図７】本発明の一実施例に用いられた製造工程を示す
斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a manufacturing process used in one embodiment of the present invention.
１ 磁性体グリーンシート ２ 誘電体グリーンシート ３ スルーホール ４ 導体パターン ５ 内部電極 ６ 積層体 ７ 焼成体 １１ 積層インダクタ部分 １２ 積層コンデンサ部分 １３ 入力（ＩＮ）端子 １４ 出力（ＯＵＴ）端子 １５ グランド（Ｇ）端子 １６ ノーコンタクト（ＮＣ）端子 １６ａ，１６ｂ インダクタ部分におけるコイル引出口 １６ｃ コンデンサ部分における電極引出口 REFERENCE SIGNS LIST 1 magnetic green sheet 2 dielectric green sheet 3 through hole 4 conductor pattern 5 internal electrode 6 laminated body 7 fired body 11 laminated inductor part 12 laminated capacitor part 13 input (IN) terminal 14 output (OUT) terminal 15 ground (G) Terminal 16 No contact (NC) terminal 16a, 16b Coil outlet at inductor part 16c Electrode outlet at capacitor part
Claims (2)
設した積層インダクタ部分と、誘電体からなる素体内に
対向する内部電極を内設した積層コンデンサ部分とを外
部端子で接続して一体に構成した積層ＬＣチップ部品で
あって、上記インダクタ部分の他と接続されていない一
方の入力端子もしくは出力端子および、上記コンデンサ
部分の他と接続されていない一方のグランド端子と、イ
ンダクタ部分とコンデンサ部分とを接続する端子との色
調および形成時期が異なっていることを特徴とする積層
ＬＣチップ部品。1. A laminated inductor portion having a coil conductor provided inside a body made of a magnetic material and a laminated capacitor portion having internal electrodes opposed to each other provided inside the body made of a dielectric material are connected by external terminals to be integrated. a laminated LC chip component configured to, one input terminal or an output terminal and which is not connected to the other of said inductor part, and one ground terminal which is not connected to the other of the capacitor portion, an inductor portion and a capacitor A laminated LC chip component, wherein a color tone and a forming time of a terminal connecting the portion are different from each other.
設した積層インダクタ部分と、誘電体からなる素体内に
対向する内部電極を内設した積層コンデンサ部分とを一
体に形成して得られた積層体を焼成した後、焼成体に外
部端子を付与する工程を含む積層ＬＣチップ部品の製造
方法において、上記インダクタ部分の他と接続されてい
ない一方の入力端子もしくは出力端子と、上記コンデン
サ部分の他と接続されていない一方のグランド端子を、
導電性ペーストで形成し焼き付けた後、これらにメッキ
処理を施し、次いでインダクタ部分とコンデンサ部分を
接続する端子を、導電性金属のスパッタリング法、蒸着
法あるいは導電性塗料の塗布のいずれかの方法により形
成することを特徴とする積層ＬＣチップ部品の製造方
法。2. A laminated inductor portion having a coil conductor provided inside a body made of a magnetic material and a multilayer capacitor portion provided with internal electrodes opposed to each other provided inside the body made of a dielectric material. A method for manufacturing a laminated LC chip component including a step of applying external terminals to the fired body after firing the stacked body, wherein one of the input terminal or output terminal not connected to the other of the inductor portion and the capacitor portion One ground terminal not connected to the other
After forming and baking with a conductive paste, these are plated, and then the terminals connecting the inductor part and the capacitor part are connected by a method of sputtering a conductive metal, a vapor deposition method, or applying a conductive paint. Forming a laminated LC chip component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4289440A JP2843722B2 (en) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | Laminated LC chip component and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP4289440A JP2843722B2 (en) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | Laminated LC chip component and manufacturing method thereof |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH06120076A JPH06120076A (en) | 1994-04-28 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-10-02 JP JP4289440A patent/JP2843722B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH06120076A (en) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |