JP2839221B2 - Substrate transfer device and substrate transfer path adjusting method - Google Patents

Substrate transfer device and substrate transfer path adjusting method

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JP2839221B2 JP5061195A JP6119593A JP2839221B2 JP 2839221 B2 JP2839221 B2 JP 2839221B2 JP 5061195 A JP5061195 A JP 5061195A JP 6119593 A JP6119593 A JP 6119593A JP 2839221 B2 JP2839221 B2 JP 2839221B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置と、該装置における基板搬送路の調整方法
とに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a flat substrate and a method for adjusting a substrate transfer path in the apparatus.

【０００２】[0002]

【従来技術】従来、この種の基板搬送装置として、例え
ばワイヤボンディング装置に備えられているものがあ
り、その一例を図２０乃至図２２に示す。なお、当該装
置は実開平３−４８２２５号公報などにおいて開示され
ているので、要部のみの説明に留める。2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of substrate transfer apparatus, there is one provided in, for example, a wire bonding apparatus, and one example thereof is shown in FIGS. Since the apparatus is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-48225 and the like, only the main part will be described.

【０００３】当該ワイヤボンディング装置においては、
夫々複数のＩＣチップ（半導体）２０１が長手方向に並
べて装着された基板としての複数枚のリードフレームＬ
＼Ｆが基板収納手段としてのマガジンＭ内に配列して収
容され、このマガジンＭがローダ２０２上に装填され
る。そして、該ローダ２０２の作動に伴い、これらリー
ドフレームＬ＼Ｆが図示しないフレーム移送手段によっ
てマガジンＭ外に順次取り出されてＩＣチップ２０１の
配列ピッチずつ間欠送りされ、ヒーターブロック２０４
（図２２参照）により加熱されるヒータープレート２０
５上に搬送される。そして、該ヒータープレート２０５
上において、ボンディング手段２０７により、該リード
フレームＬ＼Ｆに装着されている各ＩＣチップ２０１と
該リードフレームに形成されているリード２０８（図２
１参照）とが導電性のワイヤを用いて順次ボンディング
接続される。In the wire bonding apparatus,
A plurality of lead frames L each serving as a substrate on which a plurality of IC chips (semiconductors) 201 are mounted side by side in the longitudinal direction.
The #F is arranged and accommodated in a magazine M as a substrate accommodating means, and the magazine M is loaded on the loader 202. Along with the operation of the loader 202, these lead frames L＼F are sequentially taken out of the magazine M by a frame transfer means (not shown), intermittently fed by the arrangement pitch of the IC chips 201, and
(See FIG. 22) Heater plate 20 heated by
5 is transported. Then, the heater plate 205
Above, each of the IC chips 201 mounted on the lead frame L # F and the leads 208 formed on the lead frame (FIG.
1) are sequentially connected by bonding using a conductive wire.

【０００４】また、上記のようにボンディングを施され
たリードフレームＬ＼Ｆは、上記フレーム移送手段によ
って更に後送され、アンローダ２０９上に装填されてい
る空のマガジンＭ内に収容される。[0004] The lead frame L # F to which bonding has been performed as described above is further fed back by the frame transfer means, and is accommodated in an empty magazine M loaded on the unloader 209.

【０００５】上記フレーム移送手段により搬送されるリ
ードフレームＬ＼Ｆの蛇行を防止して高精度な搬送を行
うための搬送路が設定されており、該搬送路は、リード
フレームＬ＼Ｆの両側に対応して配置された案内部材と
しての１対のガイドレール２１１及び２１２によって画
定されている。[0005] A transport path is provided for preventing the meandering of the lead frame L＼F transported by the frame transport means and performing highly accurate transport. The transport path is provided on both sides of the lead frame L＼F. Are defined by a pair of guide rails 211 and 212 serving as guide members arranged corresponding to.

【０００６】なお、ワイヤによるボンディングを終了し
た後、樹脂モールディング等を施されて得られる製品と
しての半導体部品の薄型化などを目的として、図２２に
示すようにリードフレームＬ＼Ｆに凹部を形成してこれ
をアイランド２１３としてＩＣチップ２０１を装着する
ことが行われており、ボンディング作業中に該アイラン
ド２１３が嵌合するようにヒータープレート２０５に設
けられた凹部２０５ａに対して該アイランド２１３を位
置決めするために上記の搬送路は特に重要である。After the bonding by wire is completed, a concave portion is formed in the lead frame L＼F as shown in FIG. 22 for the purpose of thinning a semiconductor component as a product obtained by performing resin molding or the like. Then, the IC chip 201 is mounted as an island 213, and the island 213 is positioned with respect to a concave portion 205a provided on the heater plate 205 so that the island 213 is fitted during a bonding operation. In order to achieve this, the above-mentioned transport path is particularly important.

【０００７】ところで、リードフレームＬ＼Ｆは、これ
に装着されるべきＩＣチップ２０１の種類に応じて種々
の幅のものがあり、上記の両ガイドレール２１１及び２
１２はこれら各種のリードフレームの案内を可能とする
ためにレール間隔が調整自在となっている。詳しくは、
図２１に示すように、ワイヤボンディング装置の架台
（図示せず）上に１対のフレームベース２１５が固設さ
れており、該各フレームベース２１５に設けられたレー
ル部に沿って摺動自在なスライダ２１６に各ガイドレー
ル２１１、２１２が取り付けられている。The lead frame L # F has various widths depending on the type of the IC chip 201 to be mounted thereon.
Numeral 12 allows the rail intervals to be adjusted so as to guide these various lead frames. For more information,
As shown in FIG. 21, a pair of frame bases 215 are fixed on a frame (not shown) of the wire bonding apparatus, and are slidable along rails provided on each frame base 215. Guide rails 211 and 212 are attached to the slider 216.

【０００８】そして、該両ガイドレール２１１及び２１
２を夫々移動させるための案内部材駆動手段２１７が設
けられており、該案内部材駆動手段２１７の作動によっ
て両ガイドレール２１１、２１２がリードフレームＬ＼
Ｆに対して近接及び離間せられる。なお、該案内部材駆
動手段２１７は、上記のフレームベース２１５に取り付
けられたパルスモータ２１８ａ、２１８ｂと、該パルス
モータの出力軸に連結された雄ねじ２１９と、両ガイド
レール２１１、２１２に固着されて該雄ねじ２１９に螺
合したナット２２０とから成る。The two guide rails 211 and 21
The guide member driving means 217 is provided for moving each of the guide rails 211 and 212 by the operation of the guide member driving means 217.
F is moved close to and away from F. The guide member driving means 217 is fixed to the pulse motors 218a and 218b attached to the frame base 215, the male screw 219 connected to the output shaft of the pulse motor, and the two guide rails 211 and 212. And a nut 220 screwed onto the male screw 219.

【０００９】次いで、上記ガイドレール２１１および２
１２を挟むように配設されたローダ２０２とアンローダ
２０９について説明する。なお、ローダ２０２及びアン
ローダ２０９は互いに同様の構成である故、ローダ２０
２の構成についてのみ詳述し、アンローダ２０９に関し
ては説明を省略する。Next, the guide rails 211 and 2
The loader 202 and the unloader 209 arranged so as to sandwich the block 12 will be described. Since the loader 202 and the unloader 209 have the same configuration, the loader 20
2 will be described in detail, and the description of the unloader 209 will be omitted.

【００１０】図２０に示すように、ローダ２０２は、マ
ガジンＭ内に配列収容された多数のリードフレームＬ＼
Ｆを、前述したフレーム移送手段（図示せず）をして１
枚ずつ取り出させるために該マガジンＭをリードフレー
ムＬ＼Ｆの配列ピッチずつ下降若しくは上昇させるため
の昇降機構２２２と、該昇降機構２２２を搭載した昇降
機構ベース２２３とを有している。この昇降機構ベース
２２３は、矢印Ｓにて示す方向、すなわち前述の両ガイ
ドレール２１１及び２１２の可動方向Ｔと平行な方向に
おいて可動となっており、つまみ２２５を回すことによ
って該方向Ｓにおける位置調整がなされる。As shown in FIG. 20, a loader 202 includes a plurality of lead frames L # arranged and accommodated in a magazine M.
F by the above-described frame transfer means (not shown) to 1
An elevating mechanism 222 for lowering or elevating the magazine M by the arrangement pitch of the lead frames L # F for taking out the sheets one by one, and an elevating mechanism base 223 on which the elevating mechanism 222 is mounted. The lifting mechanism base 223 is movable in a direction indicated by an arrow S, that is, in a direction parallel to the movable direction T of the guide rails 211 and 212 described above. Is made.

【００１１】昇降機構ベース２２３上には、夫々断面形
状がＬ字状に形成された１対のストッカーガイド２２７
ａ及び２２７ｂが設けられている。一方のストッカーガ
イド２２７ａは昇降機構ベース２２３に固定されてお
り、他方のストッカーガイド２２７ｂは矢印Ｕにて示す
方向、すなわちマガジンＭの長さ方向において位置調整
可能となっている。A pair of stocker guides 227 each having an L-shaped cross section are provided on the elevating mechanism base 223.
a and 227b are provided. One stocker guide 227a is fixed to the lifting mechanism base 223, and the other stocker guide 227b is position-adjustable in the direction indicated by the arrow U, that is, in the length direction of the magazine M.

【００１２】上記した両ストッカーガイド２２７ａ、２
２７ｂの内側面には、２つずつ、合計４つの規制部材２
２８ａ〜２２８ｄが取り付けられている。これらの規制
部材２２８ａ〜２２８ｄはマガジンＭに係合してこれを
規制するためのものであり、２つの規制部材２２８ａ及
び２２８ｂは各々ストッカーガイド２２７ａ、２２７ｂ
に固着され、他の２つの規制部材２２８ｃ及び２２８ｄ
は、矢印Ｖにて示す方向、すなわちマガジンＭの幅方向
において位置調整可能となっている。The two stocker guides 227a, 227
A total of four regulating members 2 are provided on the inner surface of 27b.
28a to 228d are attached. These restricting members 228a to 228d are for engaging and restricting the magazine M, and the two restricting members 228a and 228b are respectively provided for the stocker guides 227a and 227b.
And the other two regulating members 228c and 228d
Can be adjusted in the direction indicated by the arrow V, that is, in the width direction of the magazine M.

【００１３】次に、上記した構成の装置において、取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆの幅に合致するように搬
送路の調整を行う場合の動作について説明する。Next, a description will be given of the operation of the apparatus having the above-described configuration when the transport path is adjusted so as to match the width of the lead frame L # F to be handled.

【００１４】まず、マイクロコンピュータ等より成る制
御部（図示せず）から発せられる指令信号に基づいてパ
ルスモータ２１８ａ、２１８ｂ（図２１参照）が回転駆
動せられ、該パルスモータの回転量がナット２２０の進
退量に変換せられて両ガイドレール２１１、２１２が、
互いに離間する方向における移動限界位置まで移動せら
れる。First, the pulse motors 218a and 218b (see FIG. 21) are driven to rotate based on a command signal issued from a control unit (not shown) including a microcomputer or the like. Is converted into the amount of advance and retreat, and both guide rails 211 and 212 are
It is moved to the movement limit position in the direction away from each other.

【００１５】次に、作業者によって搬送路調整用の１枚
のリードフレームＬ＼Ｆが取り扱われ、該リードフレー
ムＬ＼Ｆに形成された基準孔（図示せず）がヒータプレ
ート２０５上に突設されている基準となる突起（図示せ
ず）に嵌合せられる。これによって、リードフレームＬ
＼Ｆに形成されてＩＣチップ２０１が装着されているア
イランド２１３がヒータプレート２０５の凹部２０５ａ
（図２２参照）に対して一致する。Next, one lead frame L # F for transport path adjustment is handled by an operator, and a reference hole (not shown) formed in the lead frame L # F projects onto the heater plate 205. The projection (not shown) serving as a reference is provided. Thereby, the lead frame L
The island 213 formed on the F and on which the IC chip 201 is mounted is formed in the recess 205 a of the heater plate 205.
(See FIG. 22).

【００１６】なお、ここで、図２１に示すように、リー
ドフレーム押え２２９によりリードフレームＬ＼Ｆを上
方から押圧して固定し、ボンディング手段２０７（図２
０に図示）を作動させて、該リードフレーム押え２２９
の開口部２２９ａを通じてＩＣチップ２０１及びアイラ
ンド２１３の中心位置にボンディング原点２３０を設定
する。Here, as shown in FIG. 21, the lead frame L＼F is pressed and fixed from above by the lead frame presser 229, and the bonding means 207 (FIG. 2).
0) to operate the lead frame presser 229.
The bonding origin 230 is set at the center position of the IC chip 201 and the island 213 through the opening 229a.

【００１７】この後、パルスモータ２１８ａ、２１８ｂ
が逆回転せられて両ガイドレール２１１、２１２がリー
ドフレームＬ＼Ｆに近接し、しかも、該両ガイドレール
とリードフレームＬ＼Ｆの側端との隙間が最適値に設定
される。Thereafter, the pulse motors 218a, 218b
Is rotated in the reverse direction, the two guide rails 211 and 212 approach the lead frame L # F, and the gap between the both guide rails and the side end of the lead frame L # F is set to an optimum value.

【００１８】次いで、上記したリードフレームＬ＼Ｆを
多数収容したマガジンＭをローダ２０２上に装填し、ス
トッカーガイド２２７ｂ並びに規制部材２２８ｃ及び２
２８ｄの位置調整を作業者のマニュアル操作により夫々
行って該マガジンＭを規制する。なお、このとき、この
マガジンＭから突出せられるリードフレームＬ＼Ｆが両
ガイドレール２１１、２１２間に円滑に入り込むよう
に、該規制状態のマガジンＭをその幅方向において位置
調整する。この位置調整は、つまみ２２５（図２０参
照）を作業者が適当に回して、上記各規制部材を搭載し
た昇降機構ベース２２３の位置を調整することにより行
う。また、この他、各規制部材２２８ａ〜２２８ｄとマ
ガジンＭとの間に間隙を設けるように調整し、昇降機構
２２２によるマガジンＭの昇降動作が円滑に行われるよ
うにする。Next, a magazine M accommodating a large number of the lead frames L リ ー ド F is loaded on the loader 202, and the stocker guide 227b and the regulating members 228c and 228c are loaded.
The position adjustment of 28d is performed by a manual operation of an operator, and the magazine M is regulated. At this time, the position of the regulated magazine M is adjusted in the width direction so that the lead frame L # F protruding from the magazine M smoothly enters between the guide rails 211 and 212. This position adjustment is performed by the operator appropriately turning the knob 225 (see FIG. 20) to adjust the position of the elevating mechanism base 223 on which each of the restricting members is mounted. In addition, adjustment is performed so as to provide a gap between each of the regulating members 228a to 228d and the magazine M, so that the lifting / lowering operation of the magazine M by the lifting / lowering mechanism 222 is performed smoothly.

【００１９】一方、上記ローダ２０２と同様の調整を、
アンローダ２０９についても行う。On the other hand, the same adjustment as for the loader 202 is performed.
This is also performed for the unloader 209.

【００２０】かくして搬送路の調整が完了する。Thus, the adjustment of the transport path is completed.

【００２１】上述した搬送路の調整は、搬送すべきリー
ドフレームＬ＼Ｆ（マガジンＭ）の種類の変更に応じて
ガイドレール２１１、２１２並びに規制部材２２８ａ〜
２２８ｄの間隔を調整するために行われるものである
が、この他、ヒータープレート２０５の交換時に、ヒー
タープレート２０５に設けられたアイランド嵌合用の凹
部２０５ａとアイランド２１３との相対位置ずれが発生
した場合にも、上記と同様の手順にて搬送路の調整がな
される。但し、この場合、調整されるのはガイドレール
同士及び規制部材同士の間隔ではなく、上記凹部２０５
ａに対してアイランド２１３を一致させるべく、両ガイ
ドレール２１１、２１２並びに各規制部材２２８ａ〜２
２８ｄのすべてを上記相対位置ずれ分だけ同じ方向にず
らす状態となる。なお、各規制部材２２８ａ〜２２８ｄ
に関し、これらを同じ方向にずらすためには、前述のつ
まみ２２５（図２０参照）を作業者が適当に回して、該
各規制部材を搭載した昇降機構ベース２２３の位置を調
整することを行う。The above-described adjustment of the transport path is performed by changing the type of the lead frame L # F (magazine M) to be transported, by changing the guide rails 211 and 212 and the regulating members 228a to 228a to 212c.
This is performed to adjust the interval of 228d. In addition, when the heater plate 205 is replaced, a relative displacement between the island fitting concave portion 205a provided on the heater plate 205 and the island 213 occurs. Also, the conveyance path is adjusted in the same procedure as described above. However, in this case, it is not the distance between the guide rails and between the regulating members that is adjusted, but
a, the guide rails 211 and 212 and the regulating members 228a to 228a
28d are all shifted in the same direction by the relative position shift. In addition, each regulation member 228a-228d
In order to shift them in the same direction, an operator turns the above-mentioned knob 225 (see FIG. 20) appropriately to adjust the position of the lifting mechanism base 223 on which the respective regulating members are mounted.

【００２２】[0022]

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の基板搬送装置及び基板搬送路調整方法においては、搬
送されるべきリードフレームＬ＼Ｆの種類の変更あるい
はヒータープレート２０５の交換が行われる都度、ヒー
タープレート２０５の凹部２０５ａと該リードフレーム
のアイランド２１３とを互いに一致させるべく、作業者
のマニュアル操作による調整作業が行われなければなら
ず、作業者に煩わしい感じを与えると共に多くの時間を
費すという欠点がある。そこで本発明は、上記従来技術
の欠点に鑑みてなされたものであって、搬送路の調整を
迅速かつ容易に完了することのできる基板搬送装置及び
基板搬送路調整方法を提供することを目的としている。As described above, in the conventional substrate transport apparatus and substrate transport path adjusting method, the type of the lead frame L＼F to be transported is changed or the heater plate 205 is replaced. In order to make the concave portion 205a of the heater plate 205 and the island 213 of the lead frame coincide with each other, adjustment work by a manual operation of an operator must be performed, which gives the operator an annoying feeling and requires much time. There is a disadvantage of spending. Therefore, the present invention has been made in view of the above-described drawbacks of the related art, and has as its object to provide a substrate transfer apparatus and a substrate transfer path adjustment method that can complete adjustment of a transfer path quickly and easily. I have.

【００２３】[0023]

【課題を解決するための手段】本発明による基板搬送装
置は、互いに接離自在に配置されて基板を所定経路に沿
って案内する案内部材と、前記案内部材各々を駆動して
移動させる案内部材駆動手段と、前記案内部材が前記基
板と係合して前記基板を案内し得る状態に至ったことを
検知する第１の検知手段と、前記案内部材各々の前記基
板の案内方向に配設されて前記基板を複数枚配列収容可
能な基板収納手段と、前記案内部材各々の前記基板の案
内方向に並んで配置されて前記基板収納手段を幅方向に
おいて規制可能で、かつ互いに接離自在な複数の規制部
材と、前記規制部材各々を駆動して移動させる規制部材
駆動手段と、前記規制部材駆動手段の作動量が所望値に
達したことを検知して前記規制部材が前記基板収納手段
を規制し得る位置に達したことを検知する第２の検知手
段とを備えた基板搬送装置であって、前記案内部材駆動
手段は、前記案内部材の少なくともいずれか一方を予め
設定されている基準位置から駆動して前記第１の検知手
段が前記基板を検知するまで他方の前記案内部材に向け
て移動させて前記第１の検知手段が前記基板を検知後、
前記案内部材同士を同期させて同方向に移動させて前記
基板の前記所定経路の幅方向に対する位置決めを行い、
前記規制部材駆動手段は、前記案内部材の前記基準位置
からの移動量に基づいて前記規制部材同士を前記第２の
検知手段が検知するまで互いに近接する方向に移動させ
て前記基板収納手段の前記所定経路の幅方向に対する位
置決めを行うものである。また、本発明による基板搬送
路調整方法は、互いに接離自在に配置された案内部材に
より基板を所定経路に沿って案内し、前記案内部材各々
を案内部材駆動手段により駆動して移動させ、前記案内
部材が前記基板と係合して前記基板を案内し得る状態に
至ったことを第１の検知手段により検知し、前記案内部
材各々の前記基板の案内方向に配設された基板収納手段
により前記基板を複数枚配列収容し、前記案内部材各々
の前記基板の案内方向に並んで配置されて前記基板収納
手段を幅方向において規制可能で、かつ互いに接離自在
な複数の規制部材各々を規制部材駆動手段により駆動し
て移動させ、前記規制部材駆動手段の作動量が所望値に
達したことを第２の検知手段により検知して前記規制部
材が前記基板収納手段 を規制し得る位置に達したことを
検知する基板搬送路調整方法であって、前記案内部材駆
動手段は、前記案内部材の少なくともいずれか一方を予
め設定されている基準位置から駆動して前記第１の検知
手段が前記基板を検知するまで他方の前記案内部材に向
けて移動させて前記第１の検知手段が前記基板を検知
後、前記案内部材同士を同期させて同方向に移動させて
前記基板の前記所定経路の幅方向に対する位置決めを行
い、前記規制部材駆動手段は、前記案内部材の前記基準
位置からの移動量に基づいて前記規制部材同士を前記第
２の検知手段が検知するまで互いに近接する方向に移動
させて前記基板収納手段の前記所定経路の幅方向に対す
る位置決めを行うものである。また、前記所定経路の幅
方向に対して位置決めされた前記基板を前記規制部材間
に突出させ、前記規制部材を前記規制部材の規制面が前
記基板の側端縁から予め設定した値だけ離間した位置に
位置決めするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION A substrate transport apparatus according to the present invention is arranged so as to be able to freely contact with and separate from each other to move a substrate along a predetermined path.
A guide member for guiding, and driving each of the guide members
A guide member driving means for moving the guide member,
That the board can be guided by engaging with the board.
First detecting means for detecting, and the base of each of the guide members.
Arranged in the guide direction of the board to accommodate multiple substrates
Substrate storage means, and the substrate of each of the guide members
The substrate accommodating means is arranged side by side in the width direction.
Regulation parts that can be regulated at the same time
Material and a regulating member for driving and moving each of the regulating members
The driving amount of the driving unit and the regulating member driving unit is set to a desired value.
When the control member detects that the substrate has been
Second detecting means for detecting that the vehicle has reached a position where it can be regulated
A substrate transfer device comprising: a step;
The means may include at least one of the guide members.
The first detection means is driven from a set reference position.
Turn to the other guide member until the step detects the substrate
After the first detecting means detects the substrate,
Synchronize the guide members and move them in the same direction to
Positioning the substrate in the width direction of the predetermined path,
The restricting member driving unit is configured to control the reference position of the guide member.
The restricting members based on the amount of movement from
Move in the direction close to each other until the detection means detects
Position of the substrate storage means with respect to the width direction of the predetermined path.
It is to make a decision . In addition, the substrate transport path adjusting method according to the present invention includes a guide member that is disposed so as to be able to freely contact and separate from each other.
Guide the substrate along a predetermined path, and each of the guide members
Is moved by driving the guide member driving means,
A member is engaged with the substrate and can guide the substrate.
The first detecting means detects that the vehicle has reached the
Substrate storage means disposed in the direction of guiding the substrate of each material
A plurality of the substrates are arranged and accommodated by the guide members.
The substrate is arranged in the guide direction of the substrate and accommodated in the substrate.
Means can be regulated in the width direction, and can be freely moved toward and away from each other
Each of the plurality of regulating members is driven by the regulating member driving means.
To move the regulating member drive means to a desired value.
The control unit detects that the control unit has reached the position by the second detection unit.
That the material has reached a position where the substrate storage means can be regulated.
A method for adjusting a substrate transfer path, comprising detecting the guide member drive.
The moving means reserves at least one of the guide members.
The first detection is performed by driving from the set reference position.
Until the means detects the substrate, it is turned to the other guide member.
And the first detecting means detects the substrate.
Later, the guide members are synchronized and moved in the same direction.
Position the substrate in the width direction of the predetermined path.
The regulating member driving means is configured to control the reference
The regulating members are connected to each other based on the amount of movement from the position.
Move in the direction approaching each other until the detection means of 2
Then, the substrate accommodating unit moves in the width direction of the predetermined path.
This is to perform positioning . Also, the width of the predetermined path
The substrate positioned with respect to the direction between the regulating members.
And the regulating member is positioned such that the regulating surface of the regulating member is forward.
At a position separated by a preset value from the side edge of the substrate
It is for positioning.

【００２４】[0024]

【実施例】次に、本発明に係る基板搬送装置を具備した
ワイヤボンディング装置について説明する。Next, a description will be given of a wire bonding apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention.

【００２５】図１に示すように、当該ワイヤボンディン
グ装置においては、その架台１上に、マガジンＭが夫々
装填されるローダ２及びアンローダ３が設けられてい
る。なお、各マガジンＭは、基板としての複数枚のリー
ドフレームＬ＼Ｆを配列して収容する基板収納手段とし
て機能するものであり、ローダ２及びアンローダ３に対
して着脱自在である。また、ローダ２上に装填されるマ
ガジンＭにはボンディングを施す以前のリードフレーム
が収納され、ボンディングを施されたリードフレームは
アンローダ３上のマガジンＭ内に収納される。As shown in FIG. 1, in the wire bonding apparatus, a loader 2 and an unloader 3 on which a magazine M is loaded are provided on a gantry 1 thereof. Each magazine M functions as a substrate storage unit that arranges and stores a plurality of lead frames L # F as substrates, and is detachable from the loader 2 and the unloader 3. The lead frame before bonding is stored in the magazine M loaded on the loader 2, and the bonded lead frame is stored in the magazine M on the unloader 3.

【００２６】ローダ２及びアンローダ３により挟まれる
位置にヒータープレート５が配設されている。図２に示
すように、このヒータープレート５はヒーターブロック
６によって過熱され、ローダ２上のマガジンＭより供給
されるリードフレームＬ＼Ｆを担持する。図２に示すよ
うに、リードフレームＬ＼Ｆ上にはＩＣチップ（半導
体）８が装着されており、詳しくは、該リードフレーム
Ｌ＼Ｆの長手方向（紙面に対して垂直な方向）において
等ピッチにて複数並べて装着されている。A heater plate 5 is provided at a position between the loader 2 and the unloader 3. As shown in FIG. 2, the heater plate 5 is overheated by the heater block 6 and carries a lead frame L＼F supplied from a magazine M on the loader 2. As shown in FIG. 2, an IC chip (semiconductor) 8 is mounted on the lead frame L @ F, and more specifically, in the longitudinal direction of the lead frame L @ F (the direction perpendicular to the paper). They are mounted side by side at multiple pitches.

【００２７】また、図２に示すように、リードフレーム
Ｌ＼Ｆには凹部が形成され、該凹部をアイランド９とし
てＩＣチップ８が装着されている。この凹状のアイラン
ド９の構成は、ボンディングを終了した後、更に樹脂モ
ールディング等を施して得られる製品としての半導体部
品の薄型化などを目的として採用されたものである。よ
って、図示のように、ヒータープレート５には、ボンデ
ィング作業中に該アイランド９が嵌合するように凹部５
ａ（図１にも示している）が形成されている。As shown in FIG. 2, a recess is formed in the lead frame L # F, and the IC chip 8 is mounted on the recess as an island 9. The configuration of the concave island 9 is employed for the purpose of thinning a semiconductor component as a product obtained by performing resin molding or the like after bonding is completed. Therefore, as shown in the figure, the heater plate 5 is provided with the recess 5 so that the island 9 fits during the bonding operation.
a (also shown in FIG. 1).

【００２８】図１及び図２に示すように、ヒータープレ
ート５の上方には、ボンディング手段１１が設けられて
いる。このボンディング手段１１は、該ヒータープレー
ト５上に位置決めされたリードフレームＬ＼Ｆに形成さ
れているリード１０（図１１参照）と該リードフレーム
Ｌ＼Ｆ上に装着されているＩＣチップ８とを導電性のワ
イヤを用いてボンディング接続するものである。As shown in FIGS. 1 and 2, above the heater plate 5, a bonding means 11 is provided. The bonding means 11 connects the lead 10 (see FIG. 11) formed on the lead frame L # F positioned on the heater plate 5 and the IC chip 8 mounted on the lead frame L # F. Bonding connection is performed using a conductive wire.

【００２９】図１に示すように、ローダ２の前方には、
該ローダ２上に装填されているマガジンＭ内のリードフ
レームＬ＼Ｆを、該ローダ２の作動に伴って１枚ずつ突
出させるプッシュ機構１３が配設されている。該プッシ
ュ機構１３は、モータ１３ａと、該モータ１３ａにより
回転駆動される雄ねじ１３ｂと、該雄ねじに螺合したナ
ット（図示せず）を具備し、該雄ねじ１３ｂの回転によ
り矢印Ａ方向において往復動をしてその往動時にリード
フレームＬ＼Ｆの後端に係合してこれをマガジンＭ外に
押し出すプッシャ１３ｃとから成る。As shown in FIG. 1, in front of the loader 2,
A push mechanism 13 for projecting the lead frames L フ レ ー ム F in the magazine M loaded on the loader 2 one by one in accordance with the operation of the loader 2 is provided. The push mechanism 13 includes a motor 13a, a male screw 13b rotationally driven by the motor 13a, and a nut (not shown) screwed to the male screw, and reciprocates in the direction of arrow A by rotation of the male screw 13b. And a pusher 13c which engages with the rear end of the lead frame L # F during the forward movement and pushes it out of the magazine M.

【００３０】また、ヒータープレート５の側方には、上
記プッシュ機構１３によりローダ２上のマガジンＭ外に
突出せられたリードフレームＬ＼Ｆを該ヒータープレー
ト５上まで持ち来し、更に、アンローダ３上のマガジン
Ｍの近傍まで送る送り機構１４が設けられている。Further, a lead frame L＼F protruded from the magazine M on the loader 2 by the push mechanism 13 to the side of the heater plate 5 is brought up to the heater plate 5. A feed mechanism 14 for feeding the magazine 3 to the vicinity of the magazine M is provided.

【００３１】また、ヒータープレート５の後方には、上
記送り機構１４によってアンローダ３上のマガジンＭの
近傍まで送られたリードフレームＬ＼Ｆを該マガジンＭ
内に収納させるプッシュ機構１５が設けられている。こ
のプッシュ機構１５は、リードフレームＬ＼Ｆの後端に
係合してこれを押すプッシャ１５ａと、該プッシャ１５
ａを矢印Ｂにて示すように往復動させるシリンダ１５ｂ
とから成る。Further, behind the heater plate 5, the lead frame L # F sent to the vicinity of the magazine M on the unloader 3 by the feed mechanism 14 is supplied to the magazine M.
There is provided a push mechanism 15 to be housed inside. The push mechanism 15 includes a pusher 15a that engages with the rear end of the lead frame L # F and pushes the pusher 15a.
a reciprocating cylinder 15b as shown by arrow B
Consisting of

【００３２】上述したプッシュ機構１３及び１５並びに
送り機構１４を、フレーム移送手段と総称する。The above-described push mechanisms 13 and 15 and the feed mechanism 14 are collectively referred to as frame transfer means.

【００３３】上記したフレーム移送手段によりローダ２
上のマガジンＭからアンローダ３上のマガジンＭまで搬
送されるリードフレームＬ＼Ｆの蛇行を防止して高精度
な搬送を行うための搬送路が設定されており、該搬送路
は、搬送されるリードフレームＬ＼Ｆの両側に対応して
配置された案内部材としての１対のガイドレール１７及
び１８によって画定されている。The loader 2 is moved by the frame transfer means described above.
A transport path for preventing the meandering of the lead frame L＼F transported from the upper magazine M to the magazine M on the unloader 3 and performing highly accurate transport is set, and the transport path is It is defined by a pair of guide rails 17 and 18 as guide members arranged corresponding to both sides of the lead frame L # F.

【００３４】上記の両ガイドレール１７及び１８は、互
いに幅寸法が異なる各種のリードフレームに対応し得る
よう、矢印Ｃ及びＤにて示すように、相対的に近接離間
自在であり、レール間隔が調整自在となっている。そし
て、該両ガイドレール１７及び１８をそれぞれ移動させ
るための案内部材駆動手段２１及び２２が設けられてお
り、該両案内部材駆動手段２１、２２の作動によって両
ガイドレール１７、１８がリードフレームＬ＼Ｆに対し
て近接及び離間せられる。これらの案内部材駆動手段２
１、２２は、装置の架台１上に固設されたパルスモータ
２１ａ、２２ａと、該各パルスモータの出力軸に連結さ
れて回転せられる雄ねじ２１ｂ、２２ｂと、両ガイドレ
ール１７、１８に固着されて該各雄ねじ２１ｂ、２２ｂ
に夫々螺合したナット（図示せず）とから成る。The two guide rails 17 and 18 are relatively close to and separated from each other as shown by arrows C and D so that they can correspond to various lead frames having different widths. It is adjustable. Guide member driving means 21 and 22 for moving the guide rails 17 and 18 respectively are provided, and both guide rails 17 and 18 are moved by the operation of the guide member driving means 21 and 22. Close to and away from ＼F. These guide member driving means 2
Reference numerals 1 and 22 denote pulse motors 21a and 22a fixed on the gantry 1 of the apparatus, male screws 21b and 22b connected to the output shafts of the respective pulse motors and rotated, and fixed to both guide rails 17 and 18. The external threads 21b, 22b
And nuts (not shown) screwed into the respective members.

【００３５】上記した両ガイドレール１７及び１８に
は、各種のセンサ２５〜２９が設けられている。これら
のセンサは、例えば反射型の光センサから成る。Various sensors 25 to 29 are provided on the guide rails 17 and 18 described above. These sensors are composed of, for example, reflection type optical sensors.

【００３６】ガイドレール１７の前端部近傍に設けられ
たセンサ２５は、プッシュ機構１３の作動によってロー
ダ２上のマガジンＭからボンディングに供されるべきリ
ードフレームＬ＼Ｆが突出されたかどうか、すなわち、
そのリードフレームＬ＼Ｆの有無を検知するためのもの
である。また、ガイドレール１７の後端部近傍に配置さ
れたセンサ２６は、ボンディングを終了したリードフレ
ームＬ＼Ｆがプッシュ機構１５によってヒータプレート
５上から搬出されたかどうか、すなわちアンローダ３上
のマガジンＭ内に収納されたことを確認するために設け
られている。そして、ヒータープレート５の側方に位置
するようにガイドレール１７上に設けられたセンサ２７
は、該ヒータープレート５上におけるリードフレームＬ
＼Ｆの位置を確認するためのものである。The sensor 25 provided near the front end of the guide rail 17 determines whether the lead frame L # F to be subjected to bonding has been projected from the magazine M on the loader 2 by the operation of the push mechanism 13, that is,
This is for detecting the presence or absence of the lead frame L # F. The sensor 26 disposed near the rear end of the guide rail 17 determines whether or not the lead frame L # F that has completed bonding has been carried out of the heater plate 5 by the push mechanism 15, that is, in the magazine M on the unloader 3. It is provided to confirm that it has been stored in. A sensor 27 provided on the guide rail 17 so as to be located on the side of the heater plate 5
Is the lead frame L on the heater plate 5.
This is for confirming the position of ＼F.

【００３７】残る２つのセンサ２８及び２９は、両ガイ
ドレール１７及び１８がリードフレームＬ＼Ｆに係合し
て該リードフレームＬ＼Ｆを案内し得る状態に至ったこ
とを検知するためのもので、これらを第１の検知手段と
総称する。具体的には、図２に示すように、ガイドレー
ル１７及び１８は、互いに直角にして夫々リードフレー
ムＬ＼Ｆの下面及び側端に当接すべき２面ずつの受け面
１７ａ、１７ｂ、１８ａ及び１８ｂを有しており、両セ
ンサ２８及び２９はその発する照射光及びリードフレー
ムＬ＼Ｆからの反射光がこれら受け面のうち鉛直な受け
面１７ｂ、１８ｂを含む面内に位置するように配置され
ている。このため、両ガイドレール１７及び１８には受
け面１７ａ、１７ｂ並びに１８ａ、１８ｂ同士の交叉部
にて開口する孔１７ｃ、１８ｃが形成され、センサ２８
及び２９はこの孔１７ｃ、１８ｃに挿通されている。The remaining two sensors 28 and 29 are used to detect that the two guide rails 17 and 18 are engaged with the lead frame L # F and can reach the lead frame L # F. These are collectively referred to as first detecting means. More specifically, as shown in FIG. 2, the guide rails 17 and 18 are provided at right angles to each other and have two receiving surfaces 17a, 17b and 18a to be brought into contact with the lower surface and the side end of the lead frame L フ レ ー ム F, respectively. , And 18b, so that the emitted light and the reflected light from the lead frame L # F are located in a plane including the vertical receiving surfaces 17b and 18b among these receiving surfaces. Are located. Therefore, the guide rails 17 and 18 are formed with holes 17c and 18c which open at the intersections of the receiving surfaces 17a and 17b and 18a and 18b.
And 29 are inserted through the holes 17c and 18c.

【００３８】なお、上記各ガイドレール１７、１８を夫
々移動させるための案内部材駆動手段２１及び２２が各
々有する駆動力発生手段たるパルスモータ２１ａ、２２
ａについて、その各々の作動量すなわち回転角度に応じ
たパルス信号を発する信号発生手段としてのエンコーダ
を備えたものにすれば、上記の各センサ２８、２９を不
要とすることができる。The pulse motors 21a and 22 are driving force generating means of the guide member driving means 21 and 22 for moving the guide rails 17 and 18, respectively.
If a is provided with an encoder as a signal generating means for generating a pulse signal corresponding to each operation amount, that is, a rotation angle, the sensors 28 and 29 described above can be dispensed with.

【００３９】すなわち、両ガイドレール１７及び１８が
夫々リードフレームＬ＼Ｆに係合してこれらを挾持した
状態となればそれ以上移動し得ないことから、上記エン
コーダよりのパルス信号が得られなくなる。この状態を
以て検知としてパルスモータを停止する訳である。な
お、この際、各パルスモータがその慣性によって数パル
ス分は余分に回転してしまうことを考慮し、パルスモー
タを停止後にこの数パルス分だけ逆回転させることが好
ましい。That is, if the two guide rails 17 and 18 are engaged with the lead frame L # F to sandwich the lead frames L # F, no further movement is possible, so that a pulse signal from the encoder cannot be obtained. . In this state, the pulse motor is stopped as detection. At this time, it is preferable that the pulse motor is reversely rotated by the number of pulses after the pulse motor is stopped, in consideration of the fact that each pulse motor rotates several pulses extra due to its inertia.

【００４０】次に、上記のガイドレール１７及び１８を
挟むように配設されたローダ２とアンローダ３について
説明する。但し、ローダ２及びアンローダ３は全く対称
の構成を有している故、図面等の複雑化を避けるために
一方のローダ２についてのみ詳述する。Next, the loader 2 and the unloader 3 arranged so as to sandwich the above-mentioned guide rails 17 and 18 will be described. However, since the loader 2 and the unloader 3 have a completely symmetrical configuration, only one of the loaders 2 will be described in detail to avoid complication of the drawings.

【００４１】図１に示すように、ローダ２は昇降機構ベ
ース３１を有しており、該昇降機構ベース３１上には、
図示しない昇降機構が設けられている。該昇降機構は、
マガジンＭ内に配列収容されている多数のリードフレー
ムＬ＼Ｆを、プッシュ機構１３の作動により１枚ずつ突
出させるために該マガジンＭをリードフレームＬ＼Ｆの
配列ピッチずつ下降若しくは上昇させるものである。As shown in FIG. 1, the loader 2 has a lifting mechanism base 31 on which the lifting mechanism base 31 is mounted.
An elevating mechanism (not shown) is provided. The lifting mechanism is
The magazine M is lowered or raised by the arrangement pitch of the lead frames L # F in order to protrude the lead frames L # F arranged and accommodated in the magazine M one by one by the operation of the push mechanism 13. is there.

【００４２】昇降機構ベース３１上には、上記両ガイド
レール１７、１８に対してリードフレーム案内方向にお
いて略直列に並ぶように１対の直線上の規制部材３３及
び３４が設けられている。これら両規制部材３３、３４
は、マガジンＭの左右両側部に係合してこれを幅方向に
おいて規制するためのもので、矢印Ｆ及びＧにて示すよ
うに、相対的に近接離間自在であり、両者の間隔が調整
自在となっている。そして、該両規制部材３３、３４を
夫々移動させる規制部材駆動手段３５及び３６が設けら
れており、該両規制部材駆動手段３５、３６の作動によ
って両規制部材３３、３４が近接及び離間せられる。こ
れらの規制部材駆動手段３５、３６は、昇降機構ベース
３１上に固設されたパルスモータ３５ａ、３６ａと、該
各パルスモータの出力軸に連結されて回転駆動される雄
ねじ３５ｂ、３６ｂと、両規制部材３３、３４に固着さ
れて該各雄ねじ３５ｂ、３６ｂに夫々螺合したナット
（図示せず）とから成る。A pair of linear regulating members 33 and 34 are provided on the elevating mechanism base 31 so as to be substantially aligned in series with the guide rails 17 and 18 in the lead frame guiding direction. These two regulating members 33, 34
Are used to engage with the left and right sides of the magazine M to regulate the width in the width direction. As shown by arrows F and G, the magazine M is relatively close to and separated from each other, and the interval between the two is adjustable. It has become. Further, regulating member driving means 35 and 36 for moving the regulating members 33 and 34, respectively, are provided, and the regulating members 33 and 34 are moved toward and away from each other by the operation of the regulating member driving means 35 and 36. . These restricting member driving means 35 and 36 include pulse motors 35a and 36a fixed on the elevating mechanism base 31, and male screws 35b and 36b which are connected to the output shafts of the respective pulse motors and driven to rotate. Nuts (not shown) fixed to the regulating members 33 and 34 and screwed to the male screws 35b and 36b, respectively.

【００４３】上記した規制部材３３の前後には、他の２
つの規制部材３８及び３９が設けられている。これらの
規制部材３８、３９は、マガジンＭの前後両端部に係合
してこれを長さ方向において規制するためのもので、一
方の規制部材３８は規制部材３３の後端部に固着されて
おり、他方の規制部材３９は矢印Ｈにて示すようにこの
規制部材３８に対して近接離間自在に規制部材３３の前
端部に取り付けられている。そして、この規制部材３９
を移動させる規制部材駆動手段４１が規制部材３３上に
設けられている。該規制部材駆動手段４１は、規制部材
３３に固設されたパルスモータ４１ａと、該パルスモー
タ４１ａの出力軸に連結されて回転駆動される雄ねじ４
１ｂと、規制部材３９に固着されて該雄ねじ４１ｂに螺
合したナット（図示せず）とから成る。上記各パルスモ
ータ３５ａ、３６ａ及び４１ａは、その各々の回転角度
に応じたパルス信号を発するエンコーダ（図示せず）を
備えている。これらのエンコーダは、上記各規制部材３
３、３４及び３９がマガジンＭを規制し得る位置に達し
たことを検知するための第２の検知手段として作用す
る。Before and after the restricting member 33, another two
Two regulating members 38 and 39 are provided. These restricting members 38 and 39 are for engaging the front and rear ends of the magazine M and restricting them in the longitudinal direction. One restricting member 38 is fixed to the rear end of the restricting member 33. The other regulating member 39 is attached to the front end of the regulating member 33 so as to be able to approach and separate from the regulating member 38 as shown by an arrow H. And, this regulating member 39
Is provided on the regulating member 33. The regulating member driving means 41 includes a pulse motor 41a fixed to the regulating member 33, and a male screw 4 connected to the output shaft of the pulse motor 41a and rotationally driven.
1b and a nut (not shown) fixed to the regulating member 39 and screwed to the male screw 41b. Each of the pulse motors 35a, 36a, and 41a includes an encoder (not shown) that emits a pulse signal according to the rotation angle of each. These encoders are provided with the respective regulating members 3
3, 34 and 39 function as second detecting means for detecting that the magazine M has reached a position where the magazine M can be regulated.

【００４４】図３に示すように、上述した各センサ２５
〜２９より発せられる検知信号は当該ワイヤボンディン
グ装置の作動制御を司る制御部（以下、ＣＰＵと称す
る）４７に送られ、該ＣＰＵ４７はこれらの信号や、キ
ーボード４８及び撮像装置４９（図２にも示している）
より送信される信号を受けて、各パルスモータ２１ａ、
２２ａ、３５ａ、３６ａ、４１ａ、モータ１３ａ、シリ
ンダ１５ｂ、送り機構１４及びボンディング手段１１を
後述のタイミングを以て作動させる。As shown in FIG. 3, each of the aforementioned sensors 25
2 to 29 are sent to a control unit (hereinafter referred to as a CPU) 47 which controls the operation of the wire bonding apparatus, and the CPU 47 sends these signals, a keyboard 48 and an image pickup device 49 (also shown in FIG. 2). Shown)
In response to the transmitted signal, each pulse motor 21a,
The motors 22a, 35a, 36a, 41a, the motor 13a, the cylinder 15b, the feed mechanism 14, and the bonding means 11 are operated at a timing described later.

【００４５】次に、上記構成のワイヤボンディング装置
において、取り扱われるリードフレームＬ＼Ｆの種類が
変更される場合の動作について、図４乃至図１４をも参
照しつつ説明する。この場合、上記ＣＰＵ４７（図３参
照）はＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５
０に予め入力されている作業手順情報を読み出してこれ
に基づき図４及び図５に示すフローチャートに沿って作
動制御を行う。また、後述のように、ＲＡＭ（Ｒａｎｄ
ｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５１に情報を入力
し、記憶させる。なお、図４及び図５は、一連のフロー
チャートを２分して示したものである。また、前述した
ように、ローダ２及びアンローダ３については互いに同
様の構成を有し、動作も同様であるため、一方のローダ
２の動作についてのみ説明する。Next, the operation when the type of the lead frame L # F to be handled in the wire bonding apparatus having the above configuration is changed will be described with reference to FIGS. In this case, the CPU 47 (see FIG. 3) is a ROM (Read Only Memory) 5
The work procedure information input in advance to 0 is read out, and based on this, the operation control is performed according to the flowcharts shown in FIGS. Also, as described later, the RAM (Rand)
om Access Memory) 51, and stores the information. 4 and 5 show a series of flowcharts divided into two. Further, as described above, the loader 2 and the unloader 3 have the same configuration and operate in the same manner. Therefore, only the operation of one loader 2 will be described.

【００４６】まず、キーボード４８（図３参照）が操作
されることなどによって指令信号が発せられると、ＣＰ
Ｕ４７は、図１に示すように各パルスモータ２１ａ、２
２ａ、３５ａ及び３６ａ並びに４１ａを夫々逆回転させ
て各規制部材３３、３４及び３９並びに両ガイドレール
１７、１８を互いに離間する方向に移動させ、夫々の基
準位置として設定されている移動限界位置に位置決めす
る（図４においてステップＳ１として示している）。First, when a command signal is issued by operating the keyboard 48 (see FIG. 3) or the like, the CP
U47, as shown in FIG.
2a, 35a, 36a and 41a are respectively rotated in the reverse direction to move the respective regulating members 33, 34 and 39 and the two guide rails 17 and 18 in the direction away from each other, to the movement limit positions set as the respective reference positions. Positioning is performed (shown as step S1 in FIG. 4).

【００４７】この状態で、図１に示すように、新たに取
り扱うべきリードフレームＬ＼Ｆが、両ガイドレール１
７、１８間、すなわちヒータプレート５上に作業者によ
って載置される。In this state, as shown in FIG. 1, the lead frame L # F to be newly handled is
It is placed by the operator between the positions 7 and 18, that is, on the heater plate 5.

【００４８】続いて、一方のガイドレール１８を駆動す
るためのパルスモータ２２ａが正回転せられて、図６に
おいて矢印にて示すように、このガイドレール１８が他
方のガイドレール１７に向けて移動せられ、該ガイドレ
ール１８によりガイドレール１７側に押されたリードフ
レームＬ＼Ｆがセンサ２８、２９により検知された時点
で該各センサより発せられる検知信号に基づき停止せら
れる（ステップＳ２〜Ｓ４）。これによって、両ガイド
レール１７、１８によりリードフレームＬ＼Ｆが側方か
ら挾持された状態となる。Subsequently, the pulse motor 22a for driving one guide rail 18 is rotated forward, and this guide rail 18 moves toward the other guide rail 17, as indicated by the arrow in FIG. When the lead frame L # F pushed to the guide rail 17 side by the guide rail 18 is detected by the sensors 28 and 29, it is stopped based on the detection signals issued from the sensors (steps S2 to S4). ). As a result, the lead frame L # F is sandwiched between the guide rails 17 and 18 from the side.

【００４９】この後、一方のパルスモータ２１ａが正回
転され、他方のパルスモータ２２ａが逆回転せられ（ス
テップＳ５）、図７において矢印で示すように、両ガイ
ドレール１７及び１８が同方向に同じ分解能及び同じ速
度にて同期して移動せられ、リードフレームＬ＼Ｆを案
内すべき所定経路の中心５３に対して、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの幅方向における中心が一致した時点で停止せら
れる（ステップＳ６、Ｓ７）。この場合、上記所定経路
の中心５３とは、ヒータープレート５に形成された凹部
５ａの中心をいう。Thereafter, one pulse motor 21a is rotated forward and the other pulse motor 22a is rotated reversely (step S5), and as shown by arrows in FIG. 7, both guide rails 17 and 18 are moved in the same direction. The lead frame L # F is moved synchronously at the same resolution and the same speed, and is stopped when the center in the width direction of the lead frame L # F coincides with the center 53 of the predetermined path to guide the lead frame L # F. (Steps S6 and S7). In this case, the center 53 of the predetermined path refers to the center of the concave portion 5a formed in the heater plate 5.

【００５０】なお、上記のようにリードフレームＬ＼Ｆ
の幅方向中心を所定経路の中心５３に一致させるべく両
ガイドレール１７、１８を同じ方向に移動させる際、該
両ガイドレール１７、１８の移動量については、その前
工程として行われる一方のガイドレール１８のみの基準
位置から停止位置までの移動量をＷ（図６参照）とすれ
ば、Ｗ／２（図７参照）に設定される。Note that, as described above, the lead frame L＼F
When the two guide rails 17 and 18 are moved in the same direction so that the center in the width direction of the guide rails coincides with the center 53 of the predetermined path, the amount of movement of the two guide rails 17 and 18 is determined by one of the guides performed as a pre-process. If the movement amount of the rail 18 only from the reference position to the stop position is W (see FIG. 6), it is set to W / 2 (see FIG. 7).

【００５１】上記のようにリードフレームＬ＼Ｆの位置
決めが完了したら、上記各パルスモータ２１ａ及び２２
ａが共に僅かに逆回転せられる（ステップＳ８）。これ
により、図２に示すように、上記両ガイドレール１７、
１８が具備する鉛直な受け面１７ｂ，１８ｂとリードフ
レームＬ＼Ｆの両側端との間に最適な間隙δが設けら
れ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送が可能となる。なお、
図１０に示すように、例えばセンサ２８を、その照射光
の光軸２８ａがガイドレール１７の受け面１７ｂから上
記δの位置となるように設置して、これによりリードフ
レームＬ＼Ｆの側端を検知することとすれば、上記の間
隙δを設けるためのガイドレールの戻し動作は不要とな
る。このことは、他方のガイドレール１８上に設けられ
たセンサ２９についても同様である。When the positioning of the lead frame L # F is completed as described above, the pulse motors 21a and 22
are slightly rotated in reverse (Step S8). Thereby, as shown in FIG.
An optimum gap δ is provided between the vertical receiving surfaces 17b, 18b provided on the base 18 and both ends of the lead frame L # F, and the lead frame L # F can be transported. In addition,
As shown in FIG. 10, for example, the sensor 28 is installed such that the optical axis 28 a of the irradiation light is at the position of δ from the receiving surface 17 b of the guide rail 17. Is detected, the operation of returning the guide rail to provide the gap δ is unnecessary. The same applies to the sensor 29 provided on the other guide rail 18.

【００５２】上記のようにしてリードフレームＬ＼Ｆの
位置決めが完了すると、次いで、マガジンＭを規制する
ための各規制部材３３、３４および３９が、下記のよう
に作動せられてこの位置決めされたリードフレームＬ＼
Ｆに対応する位置、すなわちマガジンＭを規制し得る位
置に位置決めされる。When the positioning of the lead frame L # F is completed as described above, the respective regulating members 33, 34, and 39 for regulating the magazine M are operated as described below to perform the positioning. Lead frame L＼
It is positioned at a position corresponding to F, that is, a position where the magazine M can be regulated.

【００５３】まず、パルスモータ３５ａ及び３６ａが各
々正回転せられ（ステップＳ９）、図８及び図９におい
て矢印で示すように、マガジンＭをその側方から挾むよ
うに規制するための一対の規制部材３３及び３４が、実
線にて示す基準位置より夫々等しい距離Ｉ（図９に図
示）だけ互いに近接する方向に移動せられ、二点鎖線で
示す規制位置、すなわちマガジンＭを規制し得る位置に
達する。但し、この時点で、マガジンＭは未だ装填され
ていなくてもよいし、又、装填されていてもよい。両規
制部材３３、３４がこの規制位置に達したこと、すなわ
ち上記の距離Ｉを移動したことは、各パルスモータ３５
ａ、３６ａが備えた第２の検知手段たるエンコーダ（図
示せず）より該各パルスモータの回転角度に応じて発せ
られるパルス信号を、ＣＰＵ４７（図３参照）がその具
備したカウンタ（図示せず）により計数することにより
確認される（ステップＳ１０）。そして、この確認がな
されると両パルスモータ３５ａ、３６ａは停止せられる
（ステップＳ１１）。First, the pulse motors 35a and 36a are respectively rotated forward (step S9), and a pair of regulating members for regulating the magazine M so as to sandwich it from the side as shown by arrows in FIGS. 33 and 34 are moved closer to each other by the same distance I (shown in FIG. 9) than the reference position shown by the solid line, and reach the regulation position shown by the two-dot chain line, that is, the position where the magazine M can be regulated. . However, at this point, the magazine M may not be loaded yet, or may be loaded. The fact that both regulating members 33 and 34 have reached this regulating position, that is, have moved the above-described distance I, means that each pulse motor 35
a, a pulse signal generated in accordance with the rotation angle of each pulse motor from an encoder (not shown) serving as a second detection means provided in the CPU 47 (see FIG. 3). ) Is confirmed by counting (step S10). When this confirmation is made, both pulse motors 35a and 36a are stopped (step S11).

【００５４】ここで、上記の距離Ｉの求め方について説
明する。Here, a method of obtaining the distance I will be described.

【００５５】図９において、相互近接動作を行う前には
両規制部材３３、３４は予め設定した基準位置にあるこ
とから、双方の距離Ｊは既知である。よって、上記の距
離Ｉは、規制しようとするマガジンＭの幅寸法Ｋをこの
Ｊより減じ、その余りを２分したものとなる。In FIG. 9, the distance J between both regulating members 33 and 34 is known since the regulating members 33 and 34 are at the preset reference positions before the mutual approach operation is performed. Therefore, the distance I is obtained by subtracting the width dimension K of the magazine M to be regulated from this J and dividing the remainder by two.

【００５６】規制しようとするマガジンＭについては、
ヒータープレート５上に既に載置されている位置決め用
のリードフレームＬ＼Ｆを収容し得るものが選定される
のであるから、該リードフレームＬ＼Ｆの幅寸法Ｎを知
ることによって上記幅寸法Ｋを求めることが出来る。す
なわち、図９において符号ＱはマガジンＭの側壁の厚さ
（図１２にも示している）を示すものであるが、この厚
さＱは、各種のリードフレームに対応して種々揃えられ
ているマガジン各々についてほぼ同じ寸法となってお
り、それ故に上記幅寸法ＫはリードフレームＬ＼Ｆの幅
寸法Ｎにこの厚さＱの２倍を加えた値となる。For the magazine M to be regulated,
Since the one that can accommodate the positioning lead frame L # F already mounted on the heater plate 5 is selected, knowing the width N of the lead frame L # F allows the width K to be determined. Can be requested. That is, in FIG. 9, the symbol Q indicates the thickness of the side wall of the magazine M (also shown in FIG. 12), and the thickness Q is variously aligned in correspondence with various lead frames. The dimensions are substantially the same for each magazine. Therefore, the width K is a value obtained by adding twice the thickness Q to the width N of the lead frame L＼F.

【００５７】リードフレームＬ＼Ｆの幅寸法Ｎは、前工
程として行われた両ガイドレール１７、１８の作動量の
結果から求めることが出来る。The width dimension N of the lead frame L # F can be obtained from the result of the operation amount of the two guide rails 17 and 18 performed in the previous step.

【００５８】すなわち、図２において、近接動作を行う
前のガイドレール１７及び１８は予め設定した基準位置
にあることから、相互の距離、この場合、各々の受け面
１７ｂ、１８ｂ同士の距離Ｔは既知である。図６に示す
ように、この静止状態から一方のガイドレール１８が他
方のガイドレール１７に向けてＷだけ移動することによ
り該両ガイドレールがリードフレームＬ＼Ｆを挾持する
状態となるのであるから、リードフレームＬ＼Ｆの幅寸
法Ｎは上記距離ＴからＷを減じた値として得ることが出
来る。なお、このガイドレール１８を作動させるための
パルスモータ２２ａはその回転角度に応じたパルス信号
を発するエンコーダを備えており、上記の移動距離Ｗ
は、ＣＰＵ４７（図３参照）がその具備したカウンタに
よってこのパルス信号を計数することにより得られる。That is, in FIG. 2, since the guide rails 17 and 18 are located at a preset reference position before the proximity operation is performed, the distance between them, in this case, the distance T between the respective receiving surfaces 17b and 18b is Is known. As shown in FIG. 6, when one guide rail 18 moves W toward the other guide rail 17 from the stationary state, the two guide rails sandwich the lead frame L す る F. The width N of the lead frame L＼F can be obtained as a value obtained by subtracting W from the distance T. The pulse motor 22a for operating the guide rail 18 includes an encoder that generates a pulse signal according to the rotation angle, and the above-described moving distance W
Is obtained by the CPU 47 (see FIG. 3) counting this pulse signal using a counter provided therein.

【００５９】ここまでの説明をまとめると、前述した距
離ＩはＩ＝（Ｊ−Ｔ＋Ｗ−２Ｑ）／２として求められる
ことがわかる。Summarizing the description so far, it is understood that the above-mentioned distance I is obtained as I = (J−T + W−2Q) / 2.

【００６０】図３に示すように、ＣＰＵ４７はこの式に
基づき演算をなす演算回路４７ａを備えており、パルス
モータ２２ａの回転角度よりＷを算出してこれを該式に
代入し、その演算結果に基づいて両パルスモータ３５
ａ、３６ａを回転させ、両規制部材３３、３４を距離Ｉ
だけ移動させて規制位置に至らせる。As shown in FIG. 3, the CPU 47 has an arithmetic circuit 47a for performing an operation based on this equation. The CPU 47 calculates W from the rotation angle of the pulse motor 22a and substitutes it into the equation. Pulse motor 35 based on
a, 36a to rotate both regulating members 33, 34 to the distance I.
Only to reach the regulation position.

【００６１】上記のようにして両規制部材３３、３４の
位置決めが完了したら、各パルスモータ３５ａ及び３６
ａが共に僅かに逆回転せられる（ステップＳ１２）。こ
れにより、規制されるべきマガジンＭと両規制部材３
３、３４との間に適度な間隙（図示せず）が設けられ
る。When the positioning of both regulating members 33 and 34 is completed as described above, each of the pulse motors 35a and 36
a are both slightly rotated backward (step S12). Thereby, the magazine M to be regulated and both regulating members 3
A suitable gap (not shown) is provided between the first and second nipples 3 and 34.

【００６２】上述した規制部材３３、３４の位置決め動
作に続いて、又は並行して、マガジンＭをその長さ方向
において規制するための規制部材３９の位置決めが行わ
れる。なお、前述したように、この規制部材３９とこれ
を駆動する規制部材駆動手段４１は、上記規制部材３３
に取り付けられている。かかる構成において、まず、パ
ルスモータ４１ａが正回転せられ（ステップＳ１３）、
図８及び図９にて矢印で示すように規制部材３９が他方
の固定側としての規制部材３８（これも規制部材３３に
取り付けられている）に向けて移動し、図８に示すよう
に該マガジンＭを規制し得る規制位置に達する。Subsequent to or in parallel with the above-described positioning operation of the regulating members 33 and 34, the regulating member 39 for regulating the magazine M in the longitudinal direction is positioned. As described above, the regulating member 39 and the regulating member driving means 41 for driving the regulating member 39 are connected to the regulating member 33.
Attached to. In such a configuration, first, the pulse motor 41a is rotated forward (step S13),
As shown by the arrows in FIGS. 8 and 9, the regulating member 39 moves toward the regulating member 38 (also attached to the regulating member 33) as the other fixed side, and as shown in FIG. The magazine M reaches a regulation position where the magazine M can be regulated.

【００６３】規制部材３９がこの規制位置に達したこと
は、パルスモータ４１ａが備えた第２の検知手段として
のエンコーダ（図示せず）より該パルスモータ４１ａの
回転角度に応じて発せられるパルス信号を、ＣＰＵ（図
３に図示）がその具備したカウンタ（図示せず）により
計数することにより確認される（ステップＳ１４）。そ
して、これが確認されるとパルスモータ４１ａは停止せ
られる（ステップＳ１５）。The fact that the regulating member 39 has reached the regulating position indicates that a pulse signal generated by an encoder (not shown) as second detecting means provided in the pulse motor 41a in accordance with the rotation angle of the pulse motor 41a. (Shown in FIG. 3) is counted by a counter (not shown) provided therein (step S14). Then, when this is confirmed, the pulse motor 41a is stopped (step S15).

【００６４】上記した規制部材３９がマガジンＭを規制
する規制位置に至るまでの移動距離は下記のように求ま
る。The movement distance until the above-mentioned regulating member 39 reaches the regulating position for regulating the magazine M is obtained as follows.

【００６５】すなわち、図９に示すように、移動前にお
ける両規制部材３８、３９の各規制面間の距離をＵ、マ
ガジンＭの長さをＶをすると、上記移動距離はＵ−Ｖに
て得られる。移動前には規制部材３９は予め設定した基
準位置にあることから、距離Ｕは既知である。そして、
選定されるマガジンＭの長さＶも既知であるから、Ｕ−
Ｖは定まる。That is, as shown in FIG. 9, if the distance between the respective regulating surfaces of the regulating members 38 and 39 before movement is U and the length of the magazine M is V, the movement distance is expressed by UV. can get. Before the movement, the regulating member 39 is at a preset reference position, so the distance U is known. And
Since the length V of the selected magazine M is also known, U-
V is determined.

【００６６】ＣＰＵ４７は、このＵ−Ｖの値を演算し、
その演算結果に基づいてパルスモータ４１ａを回転さ
せ、規制部材３９を規制位置に持ち来す。The CPU 47 calculates the value of this UV,
The pulse motor 41a is rotated based on the calculation result, and the regulating member 39 is brought to the regulating position.

【００６７】上記のように規制部材３９の位置決めがな
されたら、上記パルスモータ４１ａが僅かに逆回転せら
れる（ステップＳ１６）。これにより、規制されるべき
マガジンＭと上記規制部材３８、３９との間に適度な間
隙（図示せず）が設けられる。かくして、マガジンＭ
は、各規制部材３３、３４、３８及び３９により間隙を
隔てて囲まれる状態にて上下動自在（紙面に対して垂直
な方向において移動自在）となり、図示しない昇降機構
によるマガジンＭの昇降動作が可能となる。When the regulating member 39 is positioned as described above, the pulse motor 41a is slightly rotated reversely (step S16). Thereby, an appropriate gap (not shown) is provided between the magazine M to be regulated and the regulating members 38 and 39. Thus, Magazine M
Is vertically movable (movable in a direction perpendicular to the paper surface) in a state surrounded by a gap by each of the regulating members 33, 34, 38, and 39, and the lifting / lowering operation of the magazine M by a lifting mechanism (not shown) is performed. It becomes possible.

【００６８】上記までの一連の動作により、新たに取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆ及びこれを収容するマガ
ジンＭの幅方向中心が、リードフレームＬ＼Ｆを案内す
べき所定経路の中心５３、すなわちヒータプレート５の
凹部５ａの中心に対して一致せられる。なお、図２に示
すように、リードフレームＬ＼Ｆのアイランド９の中心
が該リードフレームＬ＼Ｆの幅方向中心と一致している
場合には、このアイランド９の中心が上記所定経路の中
心５３に一致する。By the above series of operations, the center in the width direction of the lead frame L # F to be newly handled and the magazine M accommodating the lead frame L # F is the center 53 of the predetermined path for guiding the lead frame L # F, that is, the heater. The plate 5 is aligned with the center of the concave portion 5a. As shown in FIG. 2, when the center of the island 9 of the lead frame L # F coincides with the center of the lead frame L # F in the width direction, the center of the island 9 is located at the center of the predetermined path. Matches 53.

【００６９】ところで、図１１及び図１２に示すよう
に、マガジンＭに対してリードフレームＬ＼Ｆが円滑に
突出収納し得るように、リードフレームＬ＼Ｆの側端と
マガジンＭの内壁面との間には最大ｅ1 の間隙が生ずる
ようになされている。よって、図示の様にマガジンＭ内
においてリードフレームＬ＼Ｆがその片側に偏って収納
されていた場合、前述のようにマガジンＭの幅方向中心
を所定経路の中心５３に一致させても、該マガジンＭ内
のリードフレームＬ＼Ｆに設けられたアイランド９の中
心５４（図１１に図示）は該所定経路の中心５３に対し
てｅ1 ／２だけずれ、一致してはいないことになる。こ
の場合、このずれ分を補正するため、上記までの動作に
続いて、下記の動作が行われる。By the way, as shown in FIGS. 11 and 12, the side end of the lead frame L $ F and the inner wall surface of the magazine M are connected so that the lead frame L # F can be smoothly projected and stored in the magazine M. Between them, a gap having a maximum of e 1 is generated. Therefore, as shown in the figure, when the lead frame L # F is housed in one side in the magazine M, even if the center of the magazine M in the width direction coincides with the center 53 of the predetermined path as described above, The center 54 (shown in FIG. 11) of the island 9 provided on the lead frame L # F in the magazine M is shifted from the center 53 of the predetermined path by e 1/2 and does not coincide. In this case, the following operation is performed following the above operation to correct the deviation.

【００７０】なお、これまでの説明は、各リードフレー
ムＬ＼ＦがマガジンＭ内において上記のようなずれを生
じていない状態を前提としている。上記のように各リー
ドフレームＬ＼ＦがマガジンＭ内において片側にずれて
いる場合、マガジンＭの内壁面にリードフレームＬ＼Ｆ
の側端が接触していることからリードフレームＬ＼Ｆの
突出収納動作が円滑さを欠くことが懸念されるため、各
リードフレームＬ＼ＦをマガジンＭの中央に位置させる
ように補正が行われる。この補正動作については図４及
び図５のフローチャートには示していないが、具体的に
は、パルスモータ３５ａ及び３６ａを互いに同期させて
僅かに回転させ、両規制部材３３及び３４を同じ方向に
移動させてずれが補正される方向にマガジンＭを動かす
ことを行う。The above description is based on the premise that each lead frame L # F does not have the above-described displacement in the magazine M. As described above, when each lead frame L フ レ ー ム F is shifted to one side in the magazine M, the lead frame L＼F is placed on the inner wall surface of the magazine M.
Since the side ends of the lead frame L are in contact with each other, there is a concern that the projecting and storing operation of the lead frame L @ F may not be smooth. Will be Although this correction operation is not shown in the flowcharts of FIGS. 4 and 5, specifically, the pulse motors 35a and 36a are slightly rotated in synchronization with each other, and the two regulating members 33 and 34 are moved in the same direction. Then, the magazine M is moved in the direction in which the deviation is corrected.

【００７１】なお、図１３に示すように、アイランド９
の中心５４がリードフレームの幅方向中心５５に対して
ｅ2 だけずれて形成されているリードフレームＬ＼Ｆが
あり、このような場合には下記のように補正動作を行
い、このアイランド９の中心５４を所定経路の中心５３
に一致させることを行う。Note that, as shown in FIG.
Center 54 may lead frame L\F formed offset by e 2 with respect to the width direction center 55 of the lead frame, performs the correction operation as shown below in this case, the island 9 of Center 54 is the center 53 of the predetermined route
Do to match.

【００７２】すなわち、この場合はアイランド９の中心
５４と所定経路の中心５３とはｅ2／２だけずれること
となり、このずれ分を補正するには、パルスモータ２１
ａ及び３５ａを正回転させる一方、他のパルスモータ２
２ａ及び３６ａについては逆回転させることを行い、以
て各規制部材３３，３４並びに両ガイドレール１７、１
８のすべてを図１４に示すように同方向に同じ分解能及
び同じ速度にて同期して移動させ、リードフレームＬ＼
Ｆ及びマガジンＭの幅方向中心が所定経路の中心５３に
対してｅ1 ／２だけ偏倚した時点、すなわち上記アイラ
ンド９の中心５４が所定経路の中心５３に一致した時点
で停止させる（ステップＳ１７〜Ｓ１９）。[0072] That is, this case becomes the offset by e 2/2 from the center 53 of the center 54 and predetermined path of the island 9, to correct the shift amount, the pulse motor 21
a and 35a are rotated forward while the other pulse motor 2
2a and 36a are rotated in reverse, so that each of the regulating members 33 and 34 and both guide rails 17, 1
8 are synchronously moved at the same resolution and at the same speed in the same direction as shown in FIG.
When the center in the width direction of F and the magazine M is shifted from the center 53 of the predetermined path by e 1/2 , that is, when the center 54 of the island 9 coincides with the center 53 of the predetermined path (Steps S17 to S17). S19).

【００７３】なお、上記所定経路の中心５３、すなわち
ヒータプレート５の凹部５ａの中心に対してアイランド
９の中心５４が一致したことの確認は、撮像装置４９
（図２及び図３参照）により得られる画像信号がＣＰＵ
４７（図３に図示）に送られることによりなされる他、
ヒータプレート５の上方位置に配置された顕微鏡（図示
せず）や該撮像装置４９に接続されたモニタテレビ（図
示せず）を作業者自身が目視することにより行われる。It should be noted that the center 53 of the island 9 coincides with the center 53 of the predetermined path, that is, the center of the concave portion 5 a of the heater plate 5.
(See FIGS. 2 and 3).
47 (shown in FIG. 3),
This is performed by the operator himself watching a microscope (not shown) arranged above the heater plate 5 and a monitor television (not shown) connected to the imaging device 49.

【００７４】かくして、取り扱うべきリードフレームＬ
＼Ｆに応じた搬送路の調整が完了する。Thus, the lead frame L to be handled
Adjustment of the transport path according to ＼F is completed.

【００７５】ＣＰＵ４７（図３参照）は、上記のように
してマガジンＭ及びリードフレームＬ＼Ｆの位置を設定
すると、その設定位置、具体的には各規制部材３３、３
４及び３９並びに両ガイドレール１７、１８の設定位置
をＲＡＭ５１に入力して記憶させる。そして、再び同種
のリードフレームＬ＼Ｆが取り扱われる際にこの記憶さ
れている情報を取り出して直ちに位置設定を行う。When the positions of the magazine M and the lead frame L # F are set as described above, the CPU 47 (see FIG. 3) sets the positions, specifically, the restriction members 33, 3
4 and 39 and the set positions of the guide rails 17 and 18 are input to the RAM 51 and stored. Then, when the same type of lead frame L # F is handled again, the stored information is taken out and the position is set immediately.

【００７６】上記のようにフレーム幅方向の調整が完了
すると、上記所定経路に沿った方向におけるリードフレ
ームＬ＼Ｆの送りの設定が下記の手順にて行われる。When the adjustment in the frame width direction is completed as described above, the setting of the feed of the lead frame L # F in the direction along the predetermined path is performed according to the following procedure.

【００７７】まず、送り機構１４（図１参照）が作動せ
られ、リードフレームＬ＼Ｆが微小距離ずつ送られる。
この状態で、前述のフレーム幅方向の調整時と同様にし
てＣＰＵ４７若しくは作業者自身が撮像装置４９により
得られる画像を確認しつつ行う、なお、この得られる画
像中には基準となる十字線（クロスライン）が同時に写
し出される。First, the feed mechanism 14 (see FIG. 1) is operated, and the lead frame L # F is fed by a minute distance.
In this state, the CPU 47 or the operator himself confirms the image obtained by the imaging device 49 in the same manner as in the above-described adjustment in the frame width direction, and the obtained image includes a crosshair ( Cross line) is projected at the same time.

【００７８】最初に、送られて来たリードフレームＬ＼
Ｆの先端が上記十字線の交点に達したことを確認し、こ
の座標位置を第１の基準としてＲＡＭ５１に記憶させ
る。First, the sent lead frame L #
It is confirmed that the tip of F has reached the intersection of the crosshairs, and this coordinate position is stored in the RAM 51 as a first reference.

【００７９】次に、リードフレームＬ＼Ｆの先端から１
番目のアイランド９の中心が十字線の交点に達したこと
を確認し、この座標位置を第２の基準としてＲＡＭ５１
に記憶させる。Next, one end from the leading end of the lead frame L # F.
It is confirmed that the center of the island 9 has reached the intersection of the crosshairs, and this coordinate position is used as a second reference in the RAM 51.
To memorize.

【００８０】そして、先端から２番目のアイランド９の
中心が十字線の交点に達したことを確認し、上記第２の
基準からこの時点までのリードフレームＬ＼Ｆの送り量
を演算して求めてＲＡＭ５１に記憶させる。この求めら
れた送り量が隣り合うアイランド９同士のピッチに相当
する。なお、この送り量は、上記送り機構１４の作動量
を図示しないエンコーダ等により監視することにより求
められる。また、このように１番目のアイランド９から
２番目のアイランド９までの送り量を求めてそれをピッ
チとして直ちに求める他に、３番目以上、Ｎ番目のアイ
ランドの中心が十字線に一致するまで一度に送り、１番
目のアイランドからこのＮ番目のアイランドに達するま
での送り量すなわち該両アイランド同士の中心間距離を
Ｎ−１で除した値を平均ピッチとして求めてもよい。Then, it is confirmed that the center of the second island 9 from the tip has reached the intersection of the crosshairs, and the lead frame L＼F feed amount from the second reference to this point is calculated and obtained. To be stored in the RAM 51. The calculated feed amount corresponds to the pitch between adjacent islands 9. The feed amount is obtained by monitoring the operation amount of the feed mechanism 14 using an encoder (not shown) or the like. In addition to the above, the feed amount from the first island 9 to the second island 9 is calculated and immediately obtained as a pitch. The average pitch may be obtained by dividing the feed amount from the first island to the Nth island, that is, the value obtained by dividing the center-to-center distance between the two islands by N-1.

【００８１】上記の後、リードフレームＬ＼Ｆの後端が
十字線の交点に達するまで送り、上記第１の基準からこ
の時点までの全送り量をＲＡＭ５１に記憶させる。この
全送り量がリードフレームＬ＼Ｆの全長となる。After the above, the lead frame L # F is fed until the rear end reaches the intersection of the crosshairs, and the total feed amount from the first reference to this point is stored in the RAM 51. This total feed amount is the total length of the lead frame L＼F.

【００８２】以上のようにしてＲＡＭ５１に記憶された
各設定値は、必要に応じてこの記憶情報を読み出して再
現させる。The set values stored in the RAM 51 as described above are read out from the stored information and reproduced as needed.

【００８３】なお、本実施例においては、各規制部材３
３、３４及び３９並びに両ガイドレール１７及び１８の
作動時の基準位置を、これら規制部材３３、３４及び両
ガイドレール１７、１８が互いに離間する方向における
移動限界位置若しくはその近傍に設定しているが、この
他、任意の位置、例えば新たに取り扱うべきリードフレ
ームの前に搬送されていたリードフレームがあれば、こ
の以前のリードフレーム及びこれを収容したマガジンに
合致した位置を基準位置として、新たなリードフレーム
及びマガジンに合致する位置をこの元の基準位置に基づ
いて演算処理により得ることも可能である。In this embodiment, each regulating member 3
The reference positions at the time of operation of the guide rails 3, 34 and 39 and the guide rails 17 and 18 are set at or near the movement limit positions in the direction in which the regulating members 33 and 34 and the guide rails 17 and 18 are separated from each other. However, in addition to this, if there is a lead frame that has been transported before an arbitrary position, for example, a lead frame to be newly handled, a position matching the previous lead frame and the magazine containing the lead frame is set as a new reference position. It is also possible to obtain a position that matches the appropriate lead frame and magazine by arithmetic processing based on this original reference position.

【００８４】また、このように基準位置を設定すること
をせず、撮像装置４９により得られる画像等によりガイ
ドレール等の位置を追尾しながら搬送路の調整を行うこ
とも出来る。Further, without setting the reference position as described above, it is also possible to adjust the transport path while tracking the position of the guide rail or the like based on the image or the like obtained by the image pickup device 49.

【００８５】また、本実施例においては、所定経路の中
心５３に対してリードフレームＬ＼Ｆの幅方向中心を一
致させるべく両ガイドレール１７、１８を同じ方向に移
動させるのに先立ち、一方のガイドレール１７を固定状
態として他方のガイドレール１８のみを移動させること
を行っているが、その逆に該ガイドレール１８を固定と
してガイドレール１７を移動させてもよいし、両ガイド
レール１７、１８を共に作動させてもよい。In this embodiment, one of the guide rails 17 and 18 is moved in the same direction so that the center in the width direction of the lead frame L # F coincides with the center 53 of the predetermined path. While the guide rail 17 is fixed and only the other guide rail 18 is moved, the guide rail 17 may be fixed and the guide rail 17 may be moved, or both guide rails 17 and 18 may be moved. May be operated together.

【００８６】更に、本実施例においては、ガイドレール
１７及び１８がリードフレームＬ＼Ｆに係合してこれを
案内し得る状態に至ったことを検知するための第１の検
知手段としてのセンサ２８、２９や、各規制部材３３、
３４、３８、３９がマガジンＭを規制し得る位置に達し
たことを検知するためのエンコーダ（図示せず：各パル
スモータ３５ａ、３６ａ、４１ａが備えている）が設け
られているが、この検知を撮像装置４９等を用いて行う
ようにすれば、該各センサ及びエンコーダは不要であ
る。Further, in this embodiment, a sensor as a first detecting means for detecting that the guide rails 17 and 18 are engaged with the lead frame L # F and can be guided therefrom. 28, 29, each regulating member 33,
An encoder (not shown: provided with each of the pulse motors 35a, 36a, 41a) for detecting that the 34, 38, 39 has reached a position where the magazine M can be regulated is provided. Is performed using the imaging device 49 or the like, the sensors and encoders are unnecessary.

【００８７】また、本実施例において、ある種のリード
フレームを取り扱っている際、ヒータープレート５の交
換が必要となり、その交換を行ったことによって該ヒー
タープレートの凹部５ａ自体がリードフレームＬ＼Ｆの
アイランド９からずれを生じてしまった場合、両規制部
材３３、３４並びに両ガイドレール１７、１８を同じ方
向に移動させて凹部５ａに対してアイランド９を一致さ
せる動作を行わせるだけで済み、調整が極めて迅速かつ
容易に行われる。In the present embodiment, when a certain kind of lead frame is handled, the heater plate 5 needs to be replaced, and the replacement causes the recess 5a of the heater plate to become the lead frame L フ レ ー ム F. In the case where a deviation has occurred from the island 9, it is only necessary to move the regulating members 33, 34 and the guide rails 17, 18 in the same direction to perform the operation of matching the island 9 with the concave portion 5 a, The adjustment is very quick and easy.

【００８８】また、本実施例においてはワイヤボンディ
ング装置におけるリードフレームの搬送路の調整につき
示しているが、他の装置や基板及び基板収納手段に関し
ても本発明が適用可能であることは言及するまでもな
い。In this embodiment, the adjustment of the transport path of the lead frame in the wire bonding apparatus is described. However, it is noted that the present invention is applicable to other apparatuses, substrates, and substrate storage means. Nor.

【００８９】次に、本発明の第２実施例としての基板搬
送装置を備えたワイヤボンディング装置を、図１５乃至
図１９を参照しつつ説明する。なお、当該ワイヤボンデ
ィング装置は、以下に説明する部分以外は図１乃至図１
４に示したワイヤボンディング装置と同様に構成されて
いる故、装置全体としての説明は省略して要部のみの説
明に留める。また、以下の説明において、図１乃至図１
４に示したワイヤボンディング装置の構成部材と同一の
構成部材については同じ参照符号を用いている。Next, a wire bonding apparatus provided with a substrate transfer device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 1 except for the parts described below.
Since the configuration is the same as that of the wire bonding apparatus shown in FIG. 4, the description of the entire apparatus will be omitted and only the main part will be described. 1 to 1 in the following description.
The same reference numerals are used for the same components as those of the wire bonding apparatus shown in FIG.

【００９０】図１５に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、基板収納手段たるマガジンＭを規
制するための各規制部材３３，３４及び３９上に、セン
サ４３、４４及び４５がそれぞれ設けられている。これ
らのセンサは、該各規制部材３３、３４及び３９がマガ
ジンＭを規制し得る位置に達したことを検知するための
第２の検知手段として作用するものである。よって、該
各規制部材３３、３４、３９を作動させるための各パル
スモータ３５ａ、３６ａ及び４１ａはエンコーダを備え
ずともよい。これらセンサ４３〜４５は例えば反射型の
光センサから成り、図１６に示すように、該各センサよ
り発せられる検知信号はＣＰＵ４７に送られる。As shown in FIG. 15, in the wire bonding apparatus, sensors 43, 44, and 45 are respectively provided on regulating members 33, 34, and 39 for regulating a magazine M serving as a substrate housing means. I have. These sensors serve as second detecting means for detecting that each of the regulating members 33, 34 and 39 has reached a position where the magazine M can be regulated. Therefore, each of the pulse motors 35a, 36a, and 41a for operating each of the regulating members 33, 34, and 39 may not include an encoder. These sensors 43 to 45 are composed of, for example, reflection type optical sensors. As shown in FIG. 16, detection signals emitted from the respective sensors are sent to the CPU 47.

【００９１】上記した各センサ４３〜４５は、各規制部
材３３、３４及び３９に対して下記のように取り付けら
れている。なお、これら３つのセンサの取り付けの構成
は夫々同様であるので、代表としてセンサ４３の取り付
け状態についてのみ説明する。The sensors 43 to 45 described above are attached to the regulating members 33, 34 and 39 as follows. Since the configuration of mounting these three sensors is the same, only the mounting state of the sensor 43 will be described as a representative.

【００９２】図１７に示すように、センサ４３は、規制
部材３３の外側面にブラケット６１を介して取り付けら
れたエアシリンダ６２のロッド６２ａの先端部に固着さ
れている。規制部材３３には開口部３３ａが形成されて
おり、ロッド６２ａはこの開口部に挿通されている、従
って、センサ４３は、ロッド６２ａが出設動作を行うこ
とにより、規制部材３３の規制面３３ｂから所定距離だ
け離間した突出位置（実線で示している）と開口部３３
ａ内に没する収納位置（二点鎖線にて示している）との
間で移動する。As shown in FIG. 17, the sensor 43 is fixed to the distal end of a rod 62a of an air cylinder 62 mounted on the outer surface of the regulating member 33 via a bracket 61. An opening 33a is formed in the regulating member 33, and the rod 62a is inserted through the opening. Therefore, the sensor 43 detects the regulating surface 33b of the regulating member 33 by performing the rod 62a. Position (shown by a solid line) and an opening 33 separated by a predetermined distance from
a between a storage position (indicated by a two-dot chain line) which is immersed in a.

【００９３】図示のように、センサ４３が上記突出位置
にあるとき、該センサ４３より発せられる照射光の光軸
４３ａが規制部材３３の規制面３３ｂから距離αだけ離
れた位置となるように設けられている。この距離αは、
マガジンＭの側壁の厚さＱと同じかこれより若干大きめ
に設定される。但し、この若干とはマガジンＭの側壁内
面とこれに収納されるリードフレームＬ＼Ｆの側端との
間に生ずべき間隙ｅ3である。As shown in the drawing, when the sensor 43 is at the above-mentioned protruding position, the optical axis 43a of the irradiation light emitted from the sensor 43 is provided at a position apart from the regulating surface 33b of the regulating member 33 by a distance α. Have been. This distance α is
The thickness is set to be equal to or slightly larger than the thickness Q of the side wall of the magazine M. However, this slightly is a gap e 3 which may arise between the side edges of the lead frame L\F accommodated to the inner surface of the side wall of the magazine M.

【００９４】上記した構成において、センサ４３はリー
ドフレームＬ＼Ｆの側端縁を検知して検知信号を発す
る。なお、図１７において矢印にて示すように、マガジ
ンＭは昇降動作をなすが、この昇降動作時にはエアシリ
ンダ６２のロッド６２ａが引き込まれてセンサ４３は開
口部３３ａ内に収容され、昇降するマガジンＭと干渉し
合うことはない。In the above configuration, the sensor 43 detects the side edge of the lead frame L # F and issues a detection signal. As shown by the arrow in FIG. 17, the magazine M performs an elevating operation. During this elevating operation, the rod 62a of the air cylinder 62 is retracted, and the sensor 43 is accommodated in the opening 33a, and the magazine M which elevates and descends. Do not interfere with each other.

【００９５】なお、上記各規制部材３３、３４、３９を
夫々移動させるための規制部材駆動手段３５、３６及び
４１が各々有する駆動力発生手段たる各パルスモータ３
５ａ、３６ａ及び４１ａについて、その各々の作動量す
なわち回転角度に応じたパルス信号を発する信号発生手
段としてのエンコーダを備えたものにすれば、上記の各
センサ４３、４４及び４５を不要とすることが出来る。Each of the pulse motors 3 serving as driving force generating means included in the regulating member driving means 35, 36 and 41 for moving the regulating members 33, 34 and 39, respectively.
If each of the sensors 5a, 36a and 41a is provided with an encoder as a signal generating means for generating a pulse signal corresponding to the operation amount, that is, the rotation angle, the above sensors 43, 44 and 45 are not required. Can be done.

【００９６】すなわち、各規制部材３３、３４及び３９
が夫々リードフレームＬ＼Ｆに係合してこれらを挾持し
た状態となればそれ以上移動し得ないことから、上記エ
ンコーダよりのパルス信号が得られなくなる。この状態
を以て検知としてパルスモータを停止する訳である。な
お、この際、各パルスモータがその慣性によって数パル
ス分は余分に回転してしまうことを考慮し、パルスモー
タを停止後にこの数パルス分だけ逆回転させることが好
ましい。また、この後、各規制部材３３、３４及び３９
を、マガジンＭを規制する規制位置に戻すように、各パ
ルスモータ３５ａ、３６ａ及び４１ａを逆回転させるこ
とを行う。That is, each of the regulating members 33, 34 and 39
If they are engaged with the lead frames L フ レ ー ム F, respectively, and cannot be moved further, the pulse signals from the encoder cannot be obtained. In this state, the pulse motor is stopped as detection. At this time, it is preferable that the pulse motor is reversely rotated by the number of pulses after the pulse motor is stopped, in consideration of the fact that each pulse motor rotates several pulses extra due to its inertia. Thereafter, each of the regulating members 33, 34 and 39
The pulse motors 35a, 36a, and 41a are rotated in reverse so that is returned to the regulation position for regulating the magazine M.

【００９７】次いで、上記した構成のワイヤボンディン
グ装置において、取り扱われるリードフレームの種類が
変更される場合の動作について図１５乃至図１９をも参
照しつつ説明する。なお、作業者によって位置決め用の
リードフレームＬ＼Ｆがヒータープレート５上に載置さ
れ、該リードフレームＬ＼Ｆが両ガイドレール１７、１
８の作動により所定経路の中心５３に対して位置決めさ
れるまでの動作に関しては、図１乃至図１４にて示した
第１実施例としてのワイヤボンディング装置と同様であ
る故、これより以後の動作のみについて説明する。従っ
て、この第２実施例のものの動作を表すべく図１８に示
したフローチャートは、図４及び図５に示した第１実施
例の装置のフローチャートにおけるステップＳ８に続く
ものとなっている。Next, the operation when the type of the lead frame to be handled in the wire bonding apparatus having the above configuration is changed will be described with reference to FIGS. In addition, the lead frame L # F for positioning is placed on the heater plate 5 by the operator, and the lead frame L # F is
The operation up to positioning with respect to the center 53 of the predetermined path by the operation of FIG. 8 is the same as that of the wire bonding apparatus according to the first embodiment shown in FIGS. Only the following will be described. Therefore, the flow chart shown in FIG. 18 to represent the operation of the second embodiment follows the step S8 in the flow chart of the apparatus of the first embodiment shown in FIGS.

【００９８】さて、リードフレームＬ＼Ｆが所定経路の
中心５３に対して位置決めされると、まず、図１７に示
すエアシリンダ６２が突出動作を行い、センサ４３が突
出位置に移動せられる。また、他の２つのセンサ４４及
び４５についても同様に突出位置に移動せられる。そし
て、送り機構１４（図１５参照）が作動せられ（ステッ
プＳ９´）、ガイドレール１７、１８間に置かれている
リードフレームＬ＼Ｆが移動せられて、図１９に示すよ
うに各規制部材３３、３４、３８及び３９により囲まれ
る位置に達する。その後、パルスモータ３５ａ及び３６
ａ並びに４１ａが各々正回転せられ（ステップ１０
´）、マガジンＭを側方から規制するための両規制部材
３３及び３４並びに長さ方向において規制する規制部材
３９が図１９において矢印で示すように互いに近接する
方向に移動せられ、マガジンＭを規制し得る位置に達す
る。但し、各センサ４３〜４５が各規制部材３３、３４
及び３９の規制面から突出しているため、この時点では
マガジンＭは装填されておらず、該各規制部材３３、３
４、３９の位置決めが完了した後に装填される。When the lead frame L # F is positioned with respect to the center 53 of the predetermined path, first, the air cylinder 62 shown in FIG. 17 performs the projecting operation, and the sensor 43 is moved to the projecting position. Further, the other two sensors 44 and 45 are similarly moved to the protruding positions. Then, the feed mechanism 14 (see FIG. 15) is operated (step S9 ′), and the lead frame L＼F placed between the guide rails 17 and 18 is moved, and as shown in FIG. It reaches a position surrounded by members 33, 34, 38 and 39. Thereafter, the pulse motors 35a and 36
a and 41a are respectively rotated forward (step 10).
′), The two regulating members 33 and 34 for regulating the magazine M from the side and the regulating member 39 for regulating in the longitudinal direction are moved in directions approaching each other as shown by arrows in FIG. Reach controllable position. However, each of the sensors 43 to 45 is connected to each of the regulating members 33 and 34.
At this time, the magazine M is not loaded, and the control members 33, 3
It is loaded after the positioning of 4, 39 is completed.

【００９９】各規制部材３３、３４、３８及び３９が規
制位置に達したことは、各センサ４３〜４５より検知信
号が発せられることにより確認される（ステップＳ１１
´）。そして、この確認がなされると各パルスモータ３
５ａ、３６ａ、４１ａは停止せられる（ステップＳ１２
´）。The fact that each of the regulating members 33, 34, 38 and 39 has reached the regulating position is confirmed by the detection signals being sent from the sensors 43 to 45 (step S11).
´). When this confirmation is made, each pulse motor 3
5a, 36a, and 41a are stopped (step S12).
´).

【０１００】上記のようにして各規制部材３３、３４及
び３９の位置決めが完了したら、各パルスモータ３５
ａ、３６ａ、４１ａが共に僅かに逆回転せられる（ステ
ップＳ１３´）。これにより、規制されるべきマガジン
Ｍと各規制部材３３、３４、３８、３９との間に適度な
間隙が設けられる。かくして、マガジンＭは、各規制部
材３３、３４、３９により間隙を隔てて囲まれる状態と
なり、図示しない昇降機構により行われるマガジンＭの
昇降動作が可能となる。When the positioning of each of the regulating members 33, 34 and 39 is completed as described above, each pulse motor 35
a, 36a and 41a are slightly rotated in reverse (Step S13 '). Thereby, an appropriate gap is provided between the magazine M to be regulated and each regulating member 33, 34, 38, 39. In this manner, the magazine M is surrounded by the regulating members 33, 34, and 39 with a gap therebetween, so that the magazine M can be raised and lowered by a lifting mechanism (not shown).

【０１０１】上記までの一連の動作により、新たに取り
扱うべきリードフレームＬ＼Ｆ及びこれを収容するマガ
ジンＭの幅方向中心が、リードフレームＬ＼Ｆを案内す
べき所定経路の中心５３、すなわちヒータープレート５
の凹部５ａの中心に対して一致せられる。この状態で、
上記各規制部材３３、３４、３８及び３９により画定さ
れるスペース内にマガジンＭを装填する。By the above-described series of operations, the center of the lead frame L # F to be newly handled and the center of the magazine M accommodating the lead frame L # F are aligned with the center 53 of the predetermined path for guiding the lead frame L # F, ie, the heater. Plate 5
Are aligned with the center of the concave portion 5a. In this state,
The magazine M is loaded in the space defined by the above-mentioned respective regulating members 33, 34, 38 and 39.

【０１０２】この後、必要とあれば、前述の第１実施例
としてのワイヤボンディング装置と同様に、ずれの補正
や送りの設定等が行われる。Thereafter, if necessary, correction of misalignment, setting of feed, and the like are performed in the same manner as in the wire bonding apparatus of the first embodiment described above.

【０１０３】[0103]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送路の調整を自動的に、しかも迅速かつ容易になし
得、作業者の負担が低減されるという効果がある。As described above, according to the present invention,
Adjustment of the transport path can be performed automatically, quickly, and easily, which has the effect of reducing the burden on the operator.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、本発明の第１実施例としての基板搬送
装置を含むワイヤボンディング装置の要部の平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a main part of a wire bonding apparatus including a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図２は、図１に関するＰ−Ｐ矢視図である。FIG. 2 is a view on arrow PP of FIG. 1;

【図３】図３は、図１に示した装置の動作制御系を示す
ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an operation control system of the device shown in FIG. 1;

【図４】図４は、図１に示した装置の動作を表すフロー
チャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the apparatus shown in FIG.

【図５】図５は、図１に示した装置の動作を表すフロー
チャートである。FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the apparatus shown in FIG.

【図６】図６は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。FIG. 6 is an operation explanatory diagram of the apparatus shown in FIGS. 1 and 2;

【図７】図７は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図８】図８は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。FIG. 8 is an operation explanatory diagram of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図９】図９は、図１及び図２に示した装置の動作説明
図である。FIG. 9 is an operation explanatory diagram of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図１０】図１０は、図１及び図２に示した装置の一部
の変形例を示す縦断面図である。FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a modified example of a part of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図１１】図１１は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the apparatus shown in FIGS. 1 and 2;

【図１２】図１２は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。FIG. 12 is an operation explanatory diagram of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図１３】図１３は、図１及び図２に示した装置におい
て取り扱われるべきリードフレームの他の例の平面図で
ある。FIG. 13 is a plan view of another example of a lead frame to be handled in the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図１４】図１４は、図１及び図２に示した装置の動作
説明図である。FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of the device shown in FIGS. 1 and 2;

【図１５】図１５は、本発明の第２実施例としての基板
搬送装置を含むワイヤボンディング装置の要部の平面図
である。FIG. 15 is a plan view of a main part of a wire bonding apparatus including a substrate transfer device according to a second embodiment of the present invention.

【図１６】図１６は、図１５に示した装置の動作制御系
を示すブロック図である。FIG. 16 is a block diagram showing an operation control system of the device shown in FIG.

【図１７】図１７は、図１５に示した装置の一部の縦断
面図である。FIG. 17 is a longitudinal sectional view of a part of the device shown in FIG. 15;

【図１８】図１８は、図１５に示した装置の動作を表す
フローチャートである。FIG. 18 is a flowchart showing the operation of the device shown in FIG.

【図１９】図１９は、図１５に示した装置の動作説明図
である。FIG. 19 is an explanatory diagram of the operation of the device shown in FIG. 15;

【図２０】図２０は、従来の基板搬送装置を含むワイヤ
ボンディング装置の要部の平面図である。FIG. 20 is a plan view of a main part of a wire bonding apparatus including a conventional substrate transfer apparatus.

【図２１】図２１は、図２０に示した装置の一部の平面
図である。FIG. 21 is a plan view of a portion of the apparatus shown in FIG.

【図２２】図２２は、図２１におけるＬ−Ｌ矢視図であ
る。FIG. 22 is a view taken in the direction of arrows LL in FIG. 21;

【符合の説明】[Description of sign]

１ 架台 ２ ローダ ３ アンロ
ーダ ５ ヒータ
ープレート ５ａ 凹部 ８ ＩＣチ
ップ ９ アイラ
ンド １１ ボンデ
ィング手段 １３、１５ プッシ
ュ機構 １４ 送り機
構 １７、１８ ガイド
レール（案内部材） ２１、２２ 案内部
材駆動手段 ２５、２６、２７、２８、 ２９、４３、４４、４５ センサ ３３、３４、３８、３９ 規制部
材 ３５、３６、４１ 規制部
材駆動手段 ４７ ＣＰＵ ４９ 撮像装
置DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stand 2 Loader 3 Unloader 5 Heater plate 5a Depression 8 IC chip 9 Island 11 Bonding means 13,15 Push mechanism 14 Feed mechanism 17,18 Guide rail (guide member) 21,22 Guide member drive means 25,26,27,28 , 29, 43, 44, 45 Sensors 33, 34, 38, 39 Restriction members 35, 36, 41 Restriction member driving means 47 CPU 49 Imaging device

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 互いに接離自在に配置されて基板を所定
経路に沿って案内する案内部材と、 前記案内部材各々を駆動して移動させる案内部材駆動手
段と、 前記案内部材が前記基板と係合して前記基板を案内し得
る状態に至ったことを検知する第１の検知手段と、 前記案内部材各々の前記基板の案内方向に配設されて前
記基板を複数枚配列収容可能な基板収納手段と、 前記案内部材各々の前記基板の案内方向に並んで配置さ
れて前記基板収納手段を幅方向において規制可能で、か
つ互いに接離自在な複数の規制部材と、 前記規制部材各々を駆動して移動させる規制部材駆動手
段と、 前記規制部材駆動手段の作動量が所望値に達したことを
検知して前記規制部材が前記基板収納手段を規制し得る
位置に達したことを検知する第２の検知手段とを備えた
基板搬送装置であって、 前記案内部材駆動手段は、前記案内部材の少なくともい
ずれか一方を予め設定されている基準位置から駆動して
前記第１の検知手段が前記基板を検知するまで他方の前
記案内部材に向けて移動させて前記第１の検知手段が前
記基板を検知後、前記案内部材同士を同期させて同方向
に移動させて前記基板の前記所定経路の幅方向に対する
位置決めを行い、 前記規制部材駆動手段は、前記案内部材の前記基準位置
からの移動量に基づいて前記規制部材同士を前記第２の
検知手段が検知するまで互いに近接する方向に移動させ
て前記基板収納手段の前記所定経路の幅方向に対する位
置決めを行うこと を特徴とする基板搬送装置。 1. A substrate which is arranged so as to be able to freely contact with and separate from each other, and
A guide member for guiding along a route, and a guide member driver for driving and moving each of the guide members
A step and the guide member may engage the substrate to guide the substrate.
A first detecting means for detecting that led to that state, before being arranged in the guiding direction of the substrate of the guide member each
A substrate accommodating means capable of arranging and accommodating a plurality of the substrates; and
The substrate storage means can be regulated in the width direction.
A plurality of regulating members that can be freely moved toward and away from each other, and a regulating member driving hand that drives and moves each of the regulating members.
Step and that the operation amount of the regulating member driving means has reached a desired value.
Upon detection, the regulating member can regulate the substrate storage means.
Second detecting means for detecting that the position has been reached.
In the substrate transfer device, the guide member driving unit includes at least one of the guide members.
Drive either one of them from a preset reference position.
Until the first detecting means detects the substrate,
The first detecting means is moved toward the
After detecting the board, the guide members are synchronized to the same direction
To the width direction of the predetermined path of the substrate.
Positioning is performed, and the regulating member driving unit is configured to control the reference position of the guide member.
The restricting members based on the amount of movement from
Move in the direction close to each other until the detection means detects
Position of the substrate storage means with respect to the width direction of the predetermined path.
A substrate transfer device for performing placement . 【請求項２】 互いに接離自在に配置された案内部材に
より基板を所定経路に沿って案内し、前記案内部材各々
を案内部材駆動手段により駆動して移動させ、前記案内
部材が前記基板と係合して前記基板を案内し得る状態に
至ったことを第１の検知手段により検知し、前記案内部
材各々の前記基板の案内方向に配設された基板収納手段
により前記基板を複数枚配列収容し、前記案内部材各々
の前記 基板の案内方向に並んで配置されて前記基板収納
手段を幅方向において規制可能で、かつ互いに接離自在
な複数の規制部材各々を規制部材駆動手段により駆動し
て移動させ、前記規制部材駆動手段の作動量が所望値に
達したことを第２の検知手段により検知して前記規制部
材が前記基板収納手段を規制し得る位置に達したことを
検知する基板搬送路調整方法であって、 前記案内部材駆動手段は、前記案内部材の少なくともい
ずれか一方を予め設定されている基準位置から駆動して
前記第１の検知手段が前記基板を検知するまで他方の前
記案内部材に向けて移動させて前記第１の検知手段が前
記基板を検知後、前記案内部材同士を同期させて同方向
に移動させて前記基板の前記所定経路の幅方向に対する
位置決めを行い、前記規制部材駆動手段は、前記案内部
材の前記基準位置からの移動量に基づいて前記規制部材
同士を前記第２の検知手段が検知するまで互いに近接す
る方向に移動させて前記基板収納手段の前記所定経路の
幅方向に対する位置決めを行うこと を特徴とする基板搬
送路調整方法。 2. A guide member disposed so as to be able to contact and separate from each other.
Guide the substrate along a predetermined path, and each of the guide members
Is moved by driving the guide member driving means,
A member is engaged with the substrate and can guide the substrate.
The first detecting means detects that the vehicle has reached the
Substrate storage means disposed in the direction of guiding the substrate of each material
A plurality of the substrates are arranged and accommodated by the guide members.
The substrate is arranged in the guide direction of the substrate and accommodated in the substrate.
Means can be regulated in the width direction, and can be freely moved away from each other
Each of the plurality of regulating members is driven by the regulating member driving means.
To move the regulating member drive means to a desired value.
The control unit detects that the control unit has reached the position by the second detection unit.
That the material has reached a position where the substrate storage means can be regulated.
A substrate transport path adjusting method for detecting, wherein the guide member driving unit includes at least one of the guide members.
Drive either one of them from a preset reference position.
Until the first detecting means detects the substrate,
The first detecting means is moved toward the
After detecting the board, the guide members are synchronized to the same direction
To the width direction of the predetermined path of the substrate.
The positioning member driving means performs the positioning,
The regulating member based on the amount of movement of the material from the reference position
Close to each other until the second detection means detects them.
In the direction of the predetermined path of the substrate storage means.
Substrate transport characterized by positioning in the width direction
Route adjustment method. 【請求項３】 前記所定経路の幅方向に対して位置決め
された前記基板を前記規制部材間に突出させ、前記規制
部材を前記規制部材の規制面が前記基板の側端縁から予
め設定した値だけ離間した位置に位置決めすることを特
徴とする請求項２記載の基板搬送路調整方法。 3. The positioning in the width direction of the predetermined path.
Protruding between the regulating members, and
The member is set in such a manner that the regulating surface of the regulating member is
Positioning at a position separated by the set value.
3. The method for adjusting a substrate transfer path according to claim 2, wherein:
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