JP2830438B2

JP2830438B2 - Ｔａｂテープ連結体及びそれの製造方法

Info

Publication number: JP2830438B2
Application number: JP24922890A
Authority: JP
Inventors: 克彦平賀
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-09-19
Filing date: 1990-09-19
Publication date: 1998-12-02
Anticipated expiration: 2013-12-02
Also published as: JPH04127549A

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕 TABテープ連結体とその製造方法に関し、不具合なチップが実装された駒を切り取ったあとテー
プを連結して、テープに連続性をもたせることを目的と
し、 TABテープと、連結部材を有し、前記TABテープは、中
央部に実装されたチップとチップに接続されて放射状に
拡開被着されたTABリードとからなる駒が連設され、か
つ両端部に等ピッチで穿設された複数個の送り孔を有す
るものであり、前記連結部材は、TABテープと同じ幅を
有して長尺をなし、かつチップとTABリードが露出する
ように穿かれた孔を有するものであって、熱可塑性樹脂
のフィルムからなり、前記TABテープは、長手方向に直
角な切断面同士が衝合されて連結部材の上に重ねられ、
かつ送り孔が切り起こされた連結部材によってかしめら
れているようにTABテープ連結体を構成し、また、長手
方向に直角な切断面同士を衝合させた前記のTABテープ
を、前記の連結部材の上に重ね合わせ、次いで、前記送
り孔とほゞ等しい断面形状を有し、かつ連結部材が軟化
する温度に加熱され、かつ先端が錐状のポンチと、ポン
チが嵌入するように上方に配設され、かつ開口部に樹脂
溜まりを有するダイとによって、重ね合わせたTABテー
プと連結部材を挟み、次いで、前記ポンチによって、送
り孔の下に位置する連結部材を下方から切り起こし、次
いで、切り起こされた連結部材が軟化してダイの樹脂溜
まりに溜まって送り孔がかしめられるようにTABテープ
連結体の製造方法を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、TABテープ連結体及びそれの製造方法に係
わり、特にチップの不具合品を取り除くためにその駒を
切り取ったあと、テープの送り孔を活かしてテープを接
続し、テープの連続性を保ってなるTABテープ連結体と
その接続方法に関する。

半導体装置のパッケージにおいては、Auなどの細線を
用いて、半導体チップとパッケージから引き出されるリ
ードとを接続するワイヤボンディング方式が主流になっ
ている。

しかし、機器の小型化が進み、これに呼応して半導体
素子が大型化高密度化するにつれて、１つの半導体チッ
プから導出する端子の数が、今や数百本から千本に及ぶ
物もある。

そこで、このような多数の端子を取り出す方式として
TAB（Tape Automated Bonding）と呼ばれるボンディン
グの技術が注目されている。このTAB技術は、長尺の薄
いTABテープ上に半導体チップが実装されるので、小
型、薄型のパッケージが得られるばかりでなく、TABテ
ープを連続して移動させながらチップを実装接続した
り、そのまゝ検査を行ったり、そのまゝリールに巻いて
出荷をしたり、といった作業の自動化や連続性に優れた
技術である。

従って、TABテープが切れ目なく長尺であることが、
作業の効率上重要となる。

〔従来の技術〕

半導体チップから端子を取り出すボンディング工程
は、ワイヤボンディングと、ワイヤを用いないワイヤレ
スボンディングとに大別できる。

ワイヤレス方式には、パッドにはんだバンプを形成し
たチップをフェースダウンして直接基板に固着するフリ
ップチップ方式とか、ビーム状リードを設けたチップを
フェースダウンして直接基板に固着するビームリード方
式とか、送り穴（パーフォレーション）付きで長尺テー
プ状のキャリアに設けられたリード片に、チップのパッ
ドに設けられたAuバンプなどを固着するテープキャリア
方式などがよく知られている。

これらの中で、テープキャリア方式は、元々チップの
自動組み込みを目的として開発された方式で、TAB（Tap
e Automated Bonding）とも呼ばれている。

そして、テープキャリアはTABテープ、TABテープに設
けられたリード片はTABリード、TABリードとチップとの
接続はTAB接続などと呼ばれている。

第４図はTABテープの説明図、第５図はキャリアの説
明図である。

図中、１はTABテープ１、10はベースフィルム、11はT
ABリード、12は送り孔、13はデバイス孔、14はサポート
リング、３はチップ、６はキャリアである。

第４図において、TABテープ１は、長尺のテープ状を
なしており、一般に、図示してないリールに巻いた形態
で取り扱われる。

このTABテープ１のベースフィルム10は、通常、35mm
幅のポリイミド製のフィルムによって構成され、送り孔
12が穿孔された長尺のテープとなっている。

このベースフィルム10には、チップ３が位置するデバ
イス孔13とそのデバイス孔13を取り囲む環状のサポート
リング14が、ホトエッチングとかプレス型抜きとかによ
って設けられている。

そして、このベースフィルム10の全面に貼着された銅
箔をホトエッチングしてTABリード11が構成されてい
る。このTABリード11は、チップ３に設けられた図示し
てないパッドと接続できるように、例えばAuとかSnなど
のめっきが施されて、サポートリング14より内側のデバ
イス孔13に突出している。この内側のTABリード11はイ
ンナリードと呼ばれ、チップ３がボンディングされる。
このインナリードボンディングは、複数のTABリード11
を一括して行うのでギャングボンディングとも呼ばれ
る。

TAB接続においては、TABリード11が設けられた長尺の
TABテープ１を図示してない搬送系で送りながら、チッ
プ３を順次TABリード11にボンディングしていくので、
自動化によく馴染むボンディング方式である。

こうしてチップ３が実装されたTABテープ１は、１駒
ずつ切断されて第５図に示したようにキヤリア６と呼ば
れる保持具に保持され、チップ３の検査がなされて、チ
ップ３に不具合があれば取り除かれる。そして、例えば
キャリア６に保持されたまゝの荷姿で出荷される。

ところで、TAB技術の特長は、長尺のTABテープ１を送
りながらいろいろな工程に自動化対応できることなの
で、チップ３のボンディングだけでなく、検査も長尺テ
ープのまゝ行い、出荷も長尺テープのまゝでいわゆるテ
ーピング出荷できる行う方がより効率的であり、事実そ
うした取り扱いも行われている。その際、検査の結果特
性が良くない不具合チップ31は、例えば第４図に示した
ように例えば打ち抜いて取り除く。こうして、TABテー
プ１の中に不具合チップ31が混在しない配慮がなされて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

チップが実装されたTABテープを一駒ずつ切断してキ
ャリアに保持させて取り扱う場合には、不具合なチップ
はキャリアごと取り除けば問題が生じることはない。

それに対して、長尺のTABテープを送りながら、チッ
プとリードのボンディングを行い、そのあと長尺テープ
を送りながらチップの検査を行ったり、長尺テープのま
ゝでリールに巻いてテープング出荷する際には、実装さ
れているチップが全数良品で、しかもテープに切れ目の
ないことが望ましい。

ところが、テーピング出荷品の中に、不具合なチップ
が混在することを避けるために、チップの検査を行って
不具合なチップがあった場合には、例えばテープを打ち
抜いて不具合なチップを取り除くことが行われている。
そのため、テープは連続していてもチップの実装されて
いない駒が所どころに生じ、そのあとに行われる基板へ
の実装工程とか再検査工程とかの工程の連続性が阻害さ
れる問題があった。

また、このようなチップの不具合品を取り除くために
テープを１駒分切り取ると、テープが小間切れになって
連続性が阻害され、ひいては自動機対応に馴染み難い問
題があった。

そして、この問題がTABテーピング出荷の普及を妨げ
る原因にもなっていた。

そこで本発明は、チップの不具合品を取り除くために
テープを１駒分切り取ったあと、テープの送り孔を活か
してテープを接続し、テープの連続性を保ってなるTAB
テープ連結体とその接続方法を提供することを目的とし
ている。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、 TABテープと、連結部材を有し、前記TABテープは、中央部に実装されたチップとチッ
プに接続されて放射状に拡開被着されたTABリードとか
らなる駒が運設され、かつ両端部に等ピッチで穿設され
た複数個の送り孔を有するものであり、前記連結部材は、TABテープと同じ幅を有して長尺を
なし、かつチップとTABリードが露出するように穿かれ
た孔を有するものであって、熱可塑性樹脂のフィルムか
らなり、前記TABテープは、長手方向に直角な切断面同士が衝
合されて連結部材の上に重ねられ、かつ送り孔が切り起
こされた連結部材によってかしめられているように構成されたTABテープ連結体によって解決され
る。また、長手方向に直角な切断面同士を衝合させた前記のTAB
テープを、前記の連結部材の上に重ね合わせ、次いで、前記送り孔とほゞ等しい断面形状を有し、か
つ連結部材が軟化する温度に加熱され、かつ先端が錐状
のポンチと、ポンチが嵌入するように上方に配設され、
かつ開口部に樹脂溜まりを有するダイとによって、重ね
合わせたTABテープと連結部材を挟み、次いで、前記ポンチによって、送り孔の下に位置する
連結部材を下方から切り起こし、次いで、切り起こされた連結部材が軟化してダイの樹
脂溜まりに溜まって送り孔がかしめられるように構成さ
れたTABテープ連結体の製造方法によって解決される。

〔作用〕

従来、チップをテーピングした中に不具合なチップが
混在することを避けるために、例えばテープを打ち抜い
たりテープを１駒分切り取ったりすると、テープの連続
性が阻害され自動機対応にも馴染み難かったのに対し
て、本発明においては、テープに切れ目がなく、実装さ
れているチップの全数が良品であるようにしている。

すなわち、テーピングされたチップを検査して、不具
合なチップはその駒を切り取って取り除くようにしてい
る。

一方、TABテープを繋ぎ合わせる連結部材は、TABテー
プと同じ幅で長尺の熱可塑性樹脂のフィルムからなり、
孔を穿ってTABテープに重ね合わせたときチップとTABリ
ードが露出するようにしている。

まず、連結部材の上に長手方向に直角な切断面同士を
衝合させたTABテープを重ね合わせ、この重ね合わせたT
ABテープと連結部材を下方のポンチと上方のダイで挟む
ようにしている。このポンチはTABテープの送り孔とほ
ゞ等しい断面形状をしており、連結部材が軟化する温度
に加熱されており、先端が錐状をなして、連結部材を軟
化させながら切り起こすようにしている。また、ダイは
ポンチが嵌入するもので、開口部に樹脂溜まりを設けて
樹脂がダイの周縁に溜まるようにしている。

そして、ポンチによって送り孔の下に位置する連結部
材を下方から切り起こし、この切り起こされた連結部材
が軟化してダイの樹脂溜まりに溜まり、送り孔がかしめ
られるようにしている。

こうして、不具合なチップを取り除くために切り落と
されて切断されたTABテープを、送り孔を残しながら接
続して連続性の保たれたTABテープ連結体を得ることが
できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は第１図の
工程別Ｘ−Ｘ断面図、第３図は第１図のＹ−Ｙ断面図で
ある。

図中、１はTABテープ、11はTABリード、12は送り孔、
２は連結部材、21は孔、３はチップ、４はポンチ、41は
加熱手段、５はダイ、51は樹脂溜まりである。

同図において、連結部材２は、ポリエチレンやポリス
チレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニルなどの熱可塑性
のフィルムからなり、TABテープ１と同じ幅の長尺で、
チップ３とTABリード11が露出するように孔21が明けら
れている。

まず、第２図（Ａ）において、チップ３の良品が実装
されているTABテープ１の端面同士を衝合させ、両端面
が合うように連結部材２の上に重ね合わせる。

次いで、同図（Ｂ）において、ポンチ４はTABテープ
１の送り孔12とほゞ等しい断面形状をして先端が錐状を
なしている。そして、連結部材２を構成している熱可塑
性樹脂が軟化する温度に加熱できるようになっている。
ダイ５はポンチ４が嵌入するもので、開口部に樹脂溜ま
り51を設けて樹脂がダイの周縁に溜まるようになってい
る。

このポンチ４を下方にしその上にダイ５を対向させ
て、重ね合わせたTABテープ１と連結部材２を挟む。

次いで、同図（Ｃ）において、ポンチ４によって送り
孔12の下に位置する連結部材２を下方から切り起こす。

次いで、同図（Ｄ）において、この切り起こされた連
結部材２が軟化してダイ５の樹脂溜まり51に溜まり、送
り孔12がかしめられる。

そして、ポンチ４をダイ５から脱嵌すれば、不具合な
チップ３を取り除くために切り落とされて切断されたTA
Bテープ１を、第３図に示したように送り孔12を残した
状態で接続されたTABテープ連結体を得ることができ
る。

TABテープ１に設けられる送り孔12の形状は円形でも
方形でもよく、ポンチ４とダイ５の大き１は、その送り
孔12の形状、大きさに応じて少し内輪に構成されればよ
い。

また、ポンチ４は連結部材２の材質の軟化温度に応じ
ていろいろな加熱温度に設定され、また加熱手段41には
種々の変形が可能である。

さらに、連結部材２に設けられる孔21の大きさは１駒
分ずつでも複数駒ずつでもよく、種々の変形が可能であ
る。

〔発明の効果〕

チップが実装されたTABテープの中に、不具合なチッ
プが混在することを避けるために、従来はチップが歯抜
けになったり、テープが小間切れになったりして、テー
プの連続性が得難かったのに対して、本発明によれば、
送り孔を活用してその送り孔を残しながらテープを接続
してTABテープ連結体を得ることができる。

その結果、テープの連続性が途切れないようにするこ
とが可能となり、本発明はチップのTABテーピング出荷
などの普及に寄与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図は第１図の工程別Ｘ−Ｘ断面図、第３図は第１図のＹ−Ｙ断面図、第４図はTABテープの説明図、第５図はキャリアの説明図、である。図において、１はTABテープ、11はTABリード、12は送り孔、２は連結
部材、21は孔、３はチップ、４はポンチ、５はダイ、51
は樹脂溜まり、である。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】TABテープ（１）と、連結部材（２）を有
し、前記TABテープ（１）は、中央部に実装されたチップ
（３）と該チップ（３）に接続されて放射状に拡開被着
されたTABリード（11）とからなる駒が連設され、かつ
両端部に等ピッチで穿設された複数個の送り孔（12）を
有するものであり、前記連結部材（２）は、前記TABテープ（１）と同じ幅
を有して長尺をなし、かつ前記チップ（３）とTABリー
ド（11）が露出するように穿かれた孔（21）を有するも
のであって、熱可塑性樹脂のフィルムからなり、前記TABテープ（１）は、長手方向に直角な切断面同士
が衝合されて前記連結部材（２）の上に重ねられ、かつ
送り孔（12）が切り起こされた該連結部材（２）によっ
てかしめられていることを特徴とするTABテープ連結体。
【請求項２】長手方向に直角な切断面同士を衝合させた
請求項１記載のTABテープ（１）を、請求項１記載の連
結部材（２）の上に重ね合わせ、次いで、前記送り孔（12）とほゞ等しい断面形状を有
し、かつ前記連結部材（２）が軟化する温度に加熱さ
れ、かつ先端が錐状のポンチ（４）と、該ポンチ（４）
が嵌入するように上方に配設され、かつ開口部に樹脂溜
まり（51）を有するダイ（５）とによって、重ね合わせ
た前記TABテープ（１）と連結部材（２）を挟み、次いで、前記ポンチ（４）によって、前記送り孔（12）
の下に位置する前記連結部材（２）を下方から切り起こ
し、次いで、切り起こされた前記連結部材（２）が軟化して
前記ダイ（５）の樹脂溜まり（51）に溜まって前記送り
孔（12）がかしめられることを特徴とするTABテープ連結体の製造方法。
【請求項３】前記ポンチ（４）とダイ（５）は、軟化し
た前記連結部材（２）が融着しないように離型処理がな
されている請求項２記載のTABテープ連結体の製造方法。