JP2827558B2 - ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法Info
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Description
およびワイヤボンディング方法に係り、ストッカーから
送り出された基板を、プラズマクリーニング装置により
クリーニングしたうえで、ワイヤボンディングするよう
にしたものである。
板に搭載された半導体の電極と、基板の電極とをワイヤ
で接続することが行われる。このようなワイヤボンディ
ング工程において、基板の電極に不純物が付着している
と、ワイヤを電極に良好にボンディングさせることはで
きない。この不純物としては、作業者が基板を手で取り
扱った場合に付着する手脂、空気中に浮遊するガス化し
たオイル、レジストの残渣等がある。
な不純物を除去するための手段として、従来、超音波洗
浄が行われていた。超音波洗浄は、基板を純水などのク
リーニング液中に浸漬し、このクリーニング液に超音波
を印加して、不純物を除去する手段である。
段は、その後に熱風を吹き付けるなどして基板を乾燥さ
せねばならないため、手間と時間を要し、また乾燥させ
ると、クリーニング液がしみとなって基板表面に残存し
やすい等の問題点があった。
できる手段を提供することを目的とする。
カーと、この基板とこの基板に搭載された素子とをワイ
ヤにより接続するワイヤボンダーと、このストッカーと
ワイヤボンダーの間に配設されたプラズマクリーニング
装置とを備え、このプラズマクリーニング装置が、上ケ
ースと下ケースから成り上ケースが下ケースに対して開
閉自在な真空ケーシングと、上ケースの開閉手段と、下
ケースの内部に設けられた基板の支持手段と、この支持
手段に電圧を印加してプラズマを発生させる電源部とか
ら成り、且つ上記ストッカーの基板をこの支持手段へ送
り出す送り出し手段と、この支持手段上の基板を上記ワ
イヤボンダー側へ搬送する搬送手段を設けてワイヤボン
ディング装置を構成している。
態で、ストッカーから支持手段へ基板を送り出し、次い
で真空ケーシングが閉じる。次いで支持手段に高電圧が
印加されて真空ケーシングの内部にプラズマが発生し、
基板に付着する不純物は除去される。
イヤボンダーへ送られ、ワイヤボンディングが行われ
る。
説明する。
図である。このワイヤボンディング装置は、リードフレ
ームなどの基板10のストッカー1と、プラズマクリー
ニング装置2と、ワイヤボンダー3を並設して構成され
ている。基板10には半導体Pが搭載されている。
収納されている。4はストッカー1の支持板であって、
ナット5が装着されている。このナット5にはボールね
じ6が螺合している。M1はボールねじ6を回転させる
モータである。
してのシリンダ7が設けられている。モータM1を駆動
して、ストッカー1を昇降させ、基板10をシリンダ7
のロッド8の前方に位置させて、ロッド8が突出する
と、基板10は前方へ押送される。
な上ケース11aと下ケース11bから成る真空ケーシ
ング11を主体としている。上ケース11aはシリンダ
12のロッド13に支持されており、ロッド13が突没
すると、上ケース11aは昇降して、ケーシング11は
開閉する。上ケース11aと下ケース11bはアース部
14により接地されている。すなわち、シリンダ12は
上ケース11aを下ケース11bに対して開閉させる開
閉手段となっている。
持手段15が配設されている。この支持手段15はカソ
ードを兼務しており、電源部16により高電圧が印加さ
れる。この支持手段15にはヒータ17が埋設されてお
り、ワイヤボンディングに先立ち、基板10を加熱す
る。このように、プラズマクリーニング装置2に基板1
0の加熱手段であるヒータ17を設けることにより、ワ
イヤボンディングに先立ち、段取りよく基板10を予熱
できる。
ポンプであって、ケーシング11内の気体を吸引して、
ケーシング11を真空にする。26,27はケーシング
11を常圧に戻すためのパイプとバルブである。20は
送気パイプ、29はバルブであって、このパイプ20か
らケーシング11内に、プラズマ放電用ガスとして、A
rガスのような不活性ガスが供給される。
段21と、このガイド手段21の上方に設けられたボン
ディング手段22から成っている。ボンディング手段2
2は、ホーン23と、このホーン23に保持されたキャ
ピラリツール24を備えており、このキャピラリツール
24に挿通されたワイヤ25により、基板10上の半導
体Pと基板10を接続する。ガイド手段21は、上記支
持手段15と同じレベルに設けられている。
ヤボンダー3側へ搬送する搬送手段の平面図である。3
0はアーム状の押送子であって、ナット31にはX方向
のボールねじ32が螺合している。33はボールねじ3
2を駆動するモータである。
る。35はこのナット34に螺合するY方向のボールね
じ、36はモータである。
回転すると、ナット31はこのボールねじ32に沿っ
て、X方向に摺動し、上記押送子30も同方向に摺動す
る。またモータ36が駆動すると、ナット34はボール
ねじ35に沿ってY方向に摺動し、押送子30も同方向
に摺動する。37は上記支持手段15上に設けられた基
板10のガイド部である。このように、押送子30をX
Y方向へ移動させることにより、支持手段15上の基板
10を、ワイヤボンダー3側へ搬送する。
動作の説明を行う。上ケース11aを開いた状態で、シ
リンダ7のロッド8が突出することにより、ストッカー
1の基板10はケーシング11内の支持手段15上へ送
られる。次いで上ケース11aが閉じ、ケーシング11
内には真空状態になる。またパイプ20から不活性ガス
が送られ、次いで支持手段15に高周波高電圧が印加さ
れることにより、プラズマが発生する。
オン化し、イオンはケーシング11内を激しく高速運動
して、基板10の表面に衝突し、この表面に付着する不
純物を除去する。除去された不純物は、ポンプ28によ
り吸引除去される。
したならば、バルブ27を開いて真空状態を解除し、ケ
ーシング11内を常圧に戻す。
グ11を開く。次いでモータ36が駆動して、押送子3
0は支持手段15上の基板10の背後に伸出し(図2鎖
線参照)、次いでモータ33が駆動して、押送子30が
前進することにより、基板10はワイヤボンダー3のガ
イド手段21上へ搬送される(図2破線参照)。
移動しながら、ワイヤボンディングが行われる。この場
合、基板10はプラズマクリーニングされて不純物が除
去されているので、良好にワイヤボンディングを行うこ
とができる。
イヤボンディング工程に先立って、基板に付着する不純
物を作業性良く且つきれいに除去し、良好にワイヤボン
ディングを行うことができる。またストッカーの基板を
プラズマクリーニング装置へ送ってプラズマクリーニン
グを行い、次いでワイヤボンダーにより素子と基板をワ
イヤで接続するまでの作業を、一連の作業として作業性
よく行うことができる。
面図
Claims (2)
- 【請求項1】基板のストッカーと、この基板とこの基板
に搭載された素子とをワイヤにより接続するワイヤボン
ダーと、このストッカーとワイヤボンダーの間に配設さ
れたプラズマクリーニング装置とを備え、このプラズマ
クリーニング装置が、上ケースと下ケースから成り上ケ
ースが下ケースに対して開閉自在な真空ケーシングと、
上ケースの開閉手段と、下ケースの内部に設けられた基
板の支持手段と、この支持手段に電圧を印加してプラズ
マを発生させる電源部とから成り、且つ上記ストッカー
の基板をこの支持手段へ送り出す送り出し手段と、この
支持手段上の基板を上記ワイヤボンダー側へ搬送する搬
送手段を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装
置。 - 【請求項2】上ケースと下ケースから成る真空ケーシン
グの上ケースを開閉手段により開き、素子が搭載された
基板を下ケースの内部の支持手段上へ送り、次に上ケー
スを閉じて真空ケーシングの内部にプラズマ発生用ガス
を送り込むとともにこの支持手段に電圧を印加すること
によりプラズマを発生させて基板の上面をクリーニング
する工程と、次に上ケースを開いて搬送手段により基板
を真空ケーシングからワイヤボンダーへ搬送し、ワイヤ
ボンダーにより素子と基板をワイヤで接続する工程と、
を含むことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP3076232A JP2827558B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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-
1991
- 1991-04-09 JP JP3076232A patent/JP2827558B2/ja not_active Expired - Lifetime
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