JP2819183B2 - 半田用チップおよびその製造方法 - Google Patents
半田用チップおよびその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電気半田ごてのこて先や自動機用の半田
チップ等の半田用チップおよびその製造方法に関し、さ
らに詳細には、製造が用で生産性が高く、かつ歩留りが
良好な半田用チップおよびその製造方法に関するもので
ある。
チップ等の半田用チップおよびその製造方法に関し、さ
らに詳細には、製造が用で生産性が高く、かつ歩留りが
良好な半田用チップおよびその製造方法に関するもので
ある。
（従来の技術） 電気半田ごてのこて先等の半田用チップには、熱伝導
が良好であること、および半田の濡れ性に優れているこ
とが要求され、通常、これらの要求を満たす材料として
銅が用いられている、一方、銅には半田やフラックスに
対する耐蝕性に劣るという欠点があり、こて先全体が銅
のみから形成されている場合は、連続的な半田付け作業
等において、半田やフラックスの浸蝕作用により早期に
こて先が減ってしまい、寿命が比較的短いという問題が
ある。この問題は、特に、チップ先端径が1mm以下に形
成された精密半田付作業用のこて先において顕著であっ
た。
が良好であること、および半田の濡れ性に優れているこ
とが要求され、通常、これらの要求を満たす材料として
銅が用いられている、一方、銅には半田やフラックスに
対する耐蝕性に劣るという欠点があり、こて先全体が銅
のみから形成されている場合は、連続的な半田付け作業
等において、半田やフラックスの浸蝕作用により早期に
こて先が減ってしまい、寿命が比較的短いという問題が
ある。この問題は、特に、チップ先端径が1mm以下に形
成された精密半田付作業用のこて先において顕著であっ
た。
そこで、従来は、第８図（ｃ）に示すように、銅製基
体ａの表面全体に、耐蝕性に優れる鉄メッキ層ｂが50〜
500μｍ程度の厚さで形成された構造のものが一般に使
用されていた。
体ａの表面全体に、耐蝕性に優れる鉄メッキ層ｂが50〜
500μｍ程度の厚さで形成された構造のものが一般に使
用されていた。
このこて先の製造にあたっては、まず銅製基体ａのチ
ップ形状に成形加工し（第８図（ａ））、次いで、この
表面全体に鉄メッキ層を形成した後（第８図（ｂ））、
チップ先端等の角部における鉄メッキ層の盛り上がり部
分ｂ′を、旋盤を用いた旋削加工等の表面仕上げにより
除去し、第８図（ｃ）のような製品としている。ちなみ
に、上記鉄メッキ層の盛り上がり部分ｂ′は、鉄メッキ
処理が電解処理で長時間行うことに起因して、銅製基体
ａの各角部の電流密度が高くなった結果生じるものであ
るが、この部分は材質が固くてもろく、分子構造上望ま
しくないことから、除去する必要があった。
ップ形状に成形加工し（第８図（ａ））、次いで、この
表面全体に鉄メッキ層を形成した後（第８図（ｂ））、
チップ先端等の角部における鉄メッキ層の盛り上がり部
分ｂ′を、旋盤を用いた旋削加工等の表面仕上げにより
除去し、第８図（ｃ）のような製品としている。ちなみ
に、上記鉄メッキ層の盛り上がり部分ｂ′は、鉄メッキ
処理が電解処理で長時間行うことに起因して、銅製基体
ａの各角部の電流密度が高くなった結果生じるものであ
るが、この部分は材質が固くてもろく、分子構造上望ま
しくないことから、除去する必要があった。
ところが、このような製造方法では、鉄メッキ層ｂの
厚さを外部から確認できないため、上記のような機械加
工による表面仕上げでは、たとえ表面輪郭が所期の形状
に形成されても、鉄メッキ層ｂの厚さにはバラツキが生
じてしまい、これがため、製品に均一な耐蝕性を付与す
ることができないという問題があった。
厚さを外部から確認できないため、上記のような機械加
工による表面仕上げでは、たとえ表面輪郭が所期の形状
に形成されても、鉄メッキ層ｂの厚さにはバラツキが生
じてしまい、これがため、製品に均一な耐蝕性を付与す
ることができないという問題があった。
また、精密半田付作業用のこて先のように、チップ先
端径が1mm以下の細径チップを製造する場合、例えば250
μｍ厚の鉄メッキ層ｂを施そうとすると、銅製基体ａの
チップ先端径は0.5mm以下に形成しておく必要があると
ころ、このようにチップ先端径が細い銅製基体ａを、機
械加工により製造することはきわめて困難で、実際上、
量産が不可能な状況にあった。
端径が1mm以下の細径チップを製造する場合、例えば250
μｍ厚の鉄メッキ層ｂを施そうとすると、銅製基体ａの
チップ先端径は0.5mm以下に形成しておく必要があると
ころ、このようにチップ先端径が細い銅製基体ａを、機
械加工により製造することはきわめて困難で、実際上、
量産が不可能な状況にあった。
この点に関して、近時、まず、第９図（ａ）に示すよ
うに、先端が球形に加工された丸棒状の銅製基体ｃを形
成した後、この表面に鉄メッキ層ｄを形成して、第９図
（ｂ）に示すようなチップ基材とし、最後に、このチッ
プ基材を鍛圧加工（スエージング加工およびプレス加
工）により、第９図（ｃ）に示すような所期の製品形状
に成形する方法が開発されている（例えば特公昭59−11
386号公報参照）。
うに、先端が球形に加工された丸棒状の銅製基体ｃを形
成した後、この表面に鉄メッキ層ｄを形成して、第９図
（ｂ）に示すようなチップ基材とし、最後に、このチッ
プ基材を鍛圧加工（スエージング加工およびプレス加
工）により、第９図（ｃ）に示すような所期の製品形状
に成形する方法が開発されている（例えば特公昭59−11
386号公報参照）。
この方法によれば、チップ先端となる銅製基体ｃの先
端部分が球面形状であるため、均一な厚さの鉄メッキ層
ｄの形成が可能となり、この結果、成形仕上後の鉄メッ
キ層ｃの厚さをある程度均一とするとともに、高品質の
製品を歩留りよく製造することが可能となった。
端部分が球面形状であるため、均一な厚さの鉄メッキ層
ｄの形成が可能となり、この結果、成形仕上後の鉄メッ
キ層ｃの厚さをある程度均一とするとともに、高品質の
製品を歩留りよく製造することが可能となった。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、この製造方法においても以下に列挙す
るような問題があり、そのさらなる改良が要望されてい
た。
るような問題があり、そのさらなる改良が要望されてい
た。
（１） 耐蝕性チップとしての性能を十分に確保するた
めには、銅製基体ｃの表面に形成する鉄被膜の厚さは、
少なくとも250μｍ以上とするのが望ましいが、この鉄
被膜を従来技術（特公昭59−11386号）にしたがって形
成するのでは、その生産性に問題があった。
めには、銅製基体ｃの表面に形成する鉄被膜の厚さは、
少なくとも250μｍ以上とするのが望ましいが、この鉄
被膜を従来技術（特公昭59−11386号）にしたがって形
成するのでは、その生産性に問題があった。
すなわち、鉄金属の電着において、1A/dm2通電する時
の鉄の析出厚は、陰極電流効率100％の数値で、Fe2+イ
オンが13.25μm/hr、Fe3+イオンが8.83μm/hrである。
したがって、上記のように250μｍ以上の厚さの鉄メッ
キ層ｂを得ようとすると、一昼夜という長時間を必要と
することとなり、その生産性がきわめて低い。
の鉄の析出厚は、陰極電流効率100％の数値で、Fe2+イ
オンが13.25μm/hr、Fe3+イオンが8.83μm/hrである。
したがって、上記のように250μｍ以上の厚さの鉄メッ
キ層ｂを得ようとすると、一昼夜という長時間を必要と
することとなり、その生産性がきわめて低い。
（２） また、通常の鉄メッキ液中に含有されるFe2+イ
オンとFe3+イオンの量を的確に分析するのは非常に難し
く、ひいては、Fe2+イオンとFe3+イオンの量を常に同じ
比率に保つようにメッキ液管理をすることはきめて困難
な状況にあり、この点でも生産性が低い。
オンとFe3+イオンの量を的確に分析するのは非常に難し
く、ひいては、Fe2+イオンとFe3+イオンの量を常に同じ
比率に保つようにメッキ液管理をすることはきめて困難
な状況にあり、この点でも生産性が低い。
しかも、このメッキ液管理が不十分であると、銅製基
体ｃの表面に施された鉄メッキ層ｄの硬度が高くなるこ
とがあり、これが原因で、半田ごてを加熱時に、鉄メッ
キ層部分に割れや剥離を生じることがある。
体ｃの表面に施された鉄メッキ層ｄの硬度が高くなるこ
とがあり、これが原因で、半田ごてを加熱時に、鉄メッ
キ層部分に割れや剥離を生じることがある。
（３） さらに、鉄メッキ層ｄの形成後にスエージング
加工等の鍛厚加工を施す方法では、メッキ処理終了後に
電着した鉄メッキ層ｄの厚さを正確に測定できないこと
や、鍛圧による変形により鉄メッキ層ｄの厚さにある程
度の不均一が生じることは避けることができない。
加工等の鍛厚加工を施す方法では、メッキ処理終了後に
電着した鉄メッキ層ｄの厚さを正確に測定できないこと
や、鍛圧による変形により鉄メッキ層ｄの厚さにある程
度の不均一が生じることは避けることができない。
したがって、この方法でも、仕上がり製品の品質不均
一を起こすことは否めず、製品における鉄メッキ層の厚
さをコントロールして、目的に応じた品質の製品を供給
するということは実際上非常に困難であった。
一を起こすことは否めず、製品における鉄メッキ層の厚
さをコントロールして、目的に応じた品質の製品を供給
するということは実際上非常に困難であった。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
であって、耐蝕性にすぐれ、寿命も長く、しかも、製造
がきわめて容易で生産性にすぐれた半田用チップおよび
その製造方法を提供することを目的とする。
であって、耐蝕性にすぐれ、寿命も長く、しかも、製造
がきわめて容易で生産性にすぐれた半田用チップおよび
その製造方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明の半田用チップの製
造方法は、銅製基体の段差を設けた先端部分に、ビッカ
ース硬度が所定値以下の鉄製チップ部材を被覆状かつ一
体的に固着して、両者の外周面を面一な連続状とし、そ
の後、鉄製チップ部材が固着された基体の先端部分を、
スエージング加工などの鍛圧加工によって所定形状に絞
り込み成形し、最外部の層が剥離する場合を考慮して中
間層を設けた後、最外部の層として、鉄製チップ部材と
銅製基体との境界部分よりも先端側部分に半田メッキ層
を被覆形成する一方、その他の部分にクロムメッキ層を
被覆形成する。
造方法は、銅製基体の段差を設けた先端部分に、ビッカ
ース硬度が所定値以下の鉄製チップ部材を被覆状かつ一
体的に固着して、両者の外周面を面一な連続状とし、そ
の後、鉄製チップ部材が固着された基体の先端部分を、
スエージング加工などの鍛圧加工によって所定形状に絞
り込み成形し、最外部の層が剥離する場合を考慮して中
間層を設けた後、最外部の層として、鉄製チップ部材と
銅製基体との境界部分よりも先端側部分に半田メッキ層
を被覆形成する一方、その他の部分にクロムメッキ層を
被覆形成する。
また、本発明の半田用チップは、上記の方法により製
造される。
造される。
（作用） 半田付け作業時に半田やフラックスに接触する基体の
先端部分に、熱伝導性にすぐれ、かつ半田、フラックス
等に対して耐蝕性に優れた金属材料、例えば鉄製の薄肉
状チップ部材が、被覆状にかつ一体的に固着されている
ため、耐蝕性に劣る銅製基体が、その機能を損なうこと
なく、半田やフラックスによる侵蝕から有効に保護され
る。
先端部分に、熱伝導性にすぐれ、かつ半田、フラックス
等に対して耐蝕性に優れた金属材料、例えば鉄製の薄肉
状チップ部材が、被覆状にかつ一体的に固着されている
ため、耐蝕性に劣る銅製基体が、その機能を損なうこと
なく、半田やフラックスによる侵蝕から有効に保護され
る。
また、上記半田用チップの製造にあたっては、基体の
先端部分に、上記チップ部材を、圧入またはろう付け等
の手段により、被覆状にかつ一体的に固着し、この後、
この先端部分を、スエージング加工等の鍛圧加工により
所期の形状に成形するようにし、鉄メッキ等のメッキ処
理を不要とする。
先端部分に、上記チップ部材を、圧入またはろう付け等
の手段により、被覆状にかつ一体的に固着し、この後、
この先端部分を、スエージング加工等の鍛圧加工により
所期の形状に成形するようにし、鉄メッキ等のメッキ処
理を不要とする。
（実 施 例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
本発明に係る半田用チップを第１図に示し、該半田用
チップ１は、具体的には精密半田付作業用の電気半田ご
てのこて先であって、銅製の基体２の基部2aが円柱形状
とされるとともに、前部2bが尖鋭状の先端を有する段付
き先細形状とされている。また、該前部2bの先端側部分
は、鉄製のチップ部材３により被覆され、さらに、この
基体２の全周に、純鉄メッキ層４が被覆形成されてい
る。また、この純鉄メッキ層４の表面において、上記チ
ップ部材３と基体２との境界部分５よりも先端側部分に
は、半田メッキ層６が被覆形成されるとともに、その他
の部分に硬質クロムメッキ層７が形成されている。
チップ１は、具体的には精密半田付作業用の電気半田ご
てのこて先であって、銅製の基体２の基部2aが円柱形状
とされるとともに、前部2bが尖鋭状の先端を有する段付
き先細形状とされている。また、該前部2bの先端側部分
は、鉄製のチップ部材３により被覆され、さらに、この
基体２の全周に、純鉄メッキ層４が被覆形成されてい
る。また、この純鉄メッキ層４の表面において、上記チ
ップ部材３と基体２との境界部分５よりも先端側部分に
は、半田メッキ層６が被覆形成されるとともに、その他
の部分に硬質クロムメッキ層７が形成されている。
チップ部材３は、半田やフラックスによる侵蝕作用か
ら銅製の基体２を保護する薄肉状のもので、上記基体２
の先端部分に、被覆状にかつ一体的に固着されている。
該チップ部材３の構成材料としては、図示例のような鉄
が最適であるが、このほか次の条件を満たす金属材料が
使用可能である。つまり、チップ部材３の構成材料に要
求される条件としては、（ａ）熱伝導性にすぐれるこ
と、（ｂ）半田ののりが良いこと、（ｃ）半田，フラッ
クス等に対して耐蝕性に優れること、および（ｄ）基体
２の材料である銅と同様に比較的やわらかい（マイクロ
ビッカース硬度200以下）ことなどが挙げられる。
ら銅製の基体２を保護する薄肉状のもので、上記基体２
の先端部分に、被覆状にかつ一体的に固着されている。
該チップ部材３の構成材料としては、図示例のような鉄
が最適であるが、このほか次の条件を満たす金属材料が
使用可能である。つまり、チップ部材３の構成材料に要
求される条件としては、（ａ）熱伝導性にすぐれるこ
と、（ｂ）半田ののりが良いこと、（ｃ）半田，フラッ
クス等に対して耐蝕性に優れること、および（ｄ）基体
２の材料である銅と同様に比較的やわらかい（マイクロ
ビッカース硬度200以下）ことなどが挙げられる。
純鉄メッキ層（マイクロビッカース硬度200以下）４
は、主として半田メッキ層６およびクロムメッキ層７が
剥離した場合を考慮して形成されるもので、基体２の先
端部への半田ののりを促進するとともに、加熱時におけ
る基体２の銅地表面の酸化を防止する作用をなす。
は、主として半田メッキ層６およびクロムメッキ層７が
剥離した場合を考慮して形成されるもので、基体２の先
端部への半田ののりを促進するとともに、加熱時におけ
る基体２の銅地表面の酸化を防止する作用をなす。
半田メッキ層６以外の部分に形成されるクロムメッキ
層７は、半田上がりを防止するためのもので、このほ
か、耐熱塗装やセラミックスコーティング等の被膜処理
も好適である。
層７は、半田上がりを防止するためのもので、このほ
か、耐熱塗装やセラミックスコーティング等の被膜処理
も好適である。
次に、以上のように構成された半田用チップ（こて
先）１の製造方法について説明する。
先）１の製造方法について説明する。
第２図に示すような形状に加工された銅製基体２を
成形する。つまり、該銅製基体２は、円柱丸棒状とされ
るとともに、その先端部2cが段付きの球面形状（または
円錐形状）に形成されている。
成形する。つまり、該銅製基体２は、円柱丸棒状とされ
るとともに、その先端部2cが段付きの球面形状（または
円錐形状）に形成されている。
この基体２の先端部2cに、鉄製のチップ部材３を被
覆状にかつ一体的に固着する固着手段としては、圧入ま
たはろう付けが適用される。
覆状にかつ一体的に固着する固着手段としては、圧入ま
たはろう付けが適用される。
なお、チップ部材３は、第３図に示すような薄肉のキ
ャップ形状であって、鉄製材料をプレス加工、機械加工
などにより成形加工されてなり、その肉厚が上記基体２
の先端部2cの段付き部８の段差と同一寸法とされるとと
もに、その内周面3aが上記先端部2cの外周面９に一致す
る形状とされている。これにより、チップ部材３を基体
２に固着した状態において、第４図に示すように、チッ
プ部材３の外周面3bと基体２の外周面10とは面一に連続
状となる。
ャップ形状であって、鉄製材料をプレス加工、機械加工
などにより成形加工されてなり、その肉厚が上記基体２
の先端部2cの段付き部８の段差と同一寸法とされるとと
もに、その内周面3aが上記先端部2cの外周面９に一致す
る形状とされている。これにより、チップ部材３を基体
２に固着した状態において、第４図に示すように、チッ
プ部材３の外周面3bと基体２の外周面10とは面一に連続
状となる。
この基体２の前部2bに、スエージング加工等の鍛圧
加工を施して、第５図に示すように、先端に向けて先端
のテーパ形状を予備成形する。
加工を施して、第５図に示すように、先端に向けて先端
のテーパ形状を予備成形する。
予備成形された基体２の前部2bに、さらにスエージ
ング加工等の鍛圧加工を施して、第６図に示すように、
前部2bの後部をより絞り込んだ形状に成形する（細径段
付加工）。
ング加工等の鍛圧加工を施して、第６図に示すように、
前部2bの後部をより絞り込んだ形状に成形する（細径段
付加工）。
この細径段付加工が施された前部2bの先端部を、第
７図に示すように斜めに切除11することにより（先端斜
めカット加工）、その先端径が1.0mm以下のものから1.0
mm以上のものまで、目的に応じた尖鋭なチップ形状を成
形加工する。
７図に示すように斜めに切除11することにより（先端斜
めカット加工）、その先端径が1.0mm以下のものから1.0
mm以上のものまで、目的に応じた尖鋭なチップ形状を成
形加工する。
所期形状に成形した基体２の表面全体に、純鉄メッ
キ層を被覆形成する。
キ層を被覆形成する。
さらに、チップ部材３と基体２との境界部分５より
も先端側部分に、半田メッキ層６を被覆形成する一方、
その他の部分にクロムメッキ層７を被覆形成して、第１
図に示す製品を完成する。
も先端側部分に、半田メッキ層６を被覆形成する一方、
その他の部分にクロムメッキ層７を被覆形成して、第１
図に示す製品を完成する。
（発明の効果） 本発明は、以下に列挙するような効果が得られる。
（１） 半田付け作業に必要なチップ先端のみが耐蝕性
に優れる金属からなるから、耐蝕性に劣る銅製基体は、
その機能（熱伝導性）を全く損なうことなく、半田やフ
ラックスによる侵蝕から有効に保護され、寿命が長い。
に優れる金属からなるから、耐蝕性に劣る銅製基体は、
その機能（熱伝導性）を全く損なうことなく、半田やフ
ラックスによる侵蝕から有効に保護され、寿命が長い。
（２） しかも、この半田ごて用チップの寿命は、チッ
プ部材の厚さを適宜設定することにより、自由にコント
ロールすることが可能であり、作業目的に応じた構造の
ものを容易かつ確実に製造することができ、その品質も
均一化することが容易である。
プ部材の厚さを適宜設定することにより、自由にコント
ロールすることが可能であり、作業目的に応じた構造の
ものを容易かつ確実に製造することができ、その品質も
均一化することが容易である。
（３） チップ部材により基体先端の被膜層が形成され
る構造であるため、本発明の製造方法のように、メッキ
処理を不要とする製造方法が可能となり、メッキ処理が
必須の従来の製造方法における問題点をすべて解消する
ことができる。
る構造であるため、本発明の製造方法のように、メッキ
処理を不要とする製造方法が可能となり、メッキ処理が
必須の従来の製造方法における問題点をすべて解消する
ことができる。
（４） また、チップ先端に、より高い半田との濡れ性
を確保することができる一方、その他の部分を半田やフ
ラックスによる浸蝕作用から確実に保護することができ
る。
を確保することができる一方、その他の部分を半田やフ
ラックスによる浸蝕作用から確実に保護することができ
る。
（６） チップ部材の厚さを予め設定しておくことによ
り、基体先端部分に、バラツキのない均一な所期厚さを
有する耐蝕性被膜層を容易かつ確実に形成することがで
きる。
り、基体先端部分に、バラツキのない均一な所期厚さを
有する耐蝕性被膜層を容易かつ確実に形成することがで
きる。
したがって、従来の鉄メッキなどを用いた被膜処理に
比較して、はるかに均一ですぐれた耐蝕性を製品に付与
することができるとともに、その製造時間も、メッキ処
理による方法（ほぼ一昼夜要する）に比較してはるかに
短縮され、その生産性がきわめて高い。
比較して、はるかに均一ですぐれた耐蝕性を製品に付与
することができるとともに、その製造時間も、メッキ処
理による方法（ほぼ一昼夜要する）に比較してはるかに
短縮され、その生産性がきわめて高い。
（７） チップ部材を基体に一体的に固着した後に、鍛
圧加工により所期のチップ先端形状を成形するから、精
密半田付作業用のこて先のように、チップ先端径が1mm
以下の細径チップを製造する場合でも、チップ先端を確
実に成形することができ、製造容易かつ歩留り良好で、
量産にも適し、生産コストの大幅な低減化を図ることが
できる。
圧加工により所期のチップ先端形状を成形するから、精
密半田付作業用のこて先のように、チップ先端径が1mm
以下の細径チップを製造する場合でも、チップ先端を確
実に成形することができ、製造容易かつ歩留り良好で、
量産にも適し、生産コストの大幅な低減化を図ることが
できる。
（８） 鉄メッキ処理のような複雑かつ精密な作業管理
が全く不要で、この点でも生産性が高く、しかも、メッ
キ液管理の不十分さに起因するメッキ層の硬度の高まり
といったような問題も生じず、この結果、半田ごて加熱
時に、チップ先端の耐蝕性被膜層部分に割れや剥離を生
じるといった問題も生じない。
が全く不要で、この点でも生産性が高く、しかも、メッ
キ液管理の不十分さに起因するメッキ層の硬度の高まり
といったような問題も生じず、この結果、半田ごて加熱
時に、チップ先端の耐蝕性被膜層部分に割れや剥離を生
じるといった問題も生じない。
（９） さらに、スエージング加工等の鍛圧加工を施し
ても、これに伴うチップ部材の厚さ変形は生じず、その
厚さを当初設定の寸法に均一に保てるので、仕上がり製
品の品質にバラツキを生じることがなく、この点からも
歩留りが良好で、製品価値も高い。
ても、これに伴うチップ部材の厚さ変形は生じず、その
厚さを当初設定の寸法に均一に保てるので、仕上がり製
品の品質にバラツキを生じることがなく、この点からも
歩留りが良好で、製品価値も高い。
第１図は本発明に係る半田用チップの一実施例である電
気半田ごてのこて先を示す側面断面図、第２図ないし第
７図は同こて先の製造方法を説明するための図、第８図
（ａ）ないし（ｃ）は従来の電気半田ごてのこて先の製
造方法を説明するための図、第９図（ａ）ないし（ｃ）
は他の従来の電気半田ごてのこて先の製造方法を説明す
るための図である。 １……半田用チップ（電気半田ごてのこて先）、２……
基体、３……チップ部材、４……純鉄メッキ層、５……
チップ部材と基体の境界部分、６……半田メッキ層、７
……クロムメッキ層
気半田ごてのこて先を示す側面断面図、第２図ないし第
７図は同こて先の製造方法を説明するための図、第８図
（ａ）ないし（ｃ）は従来の電気半田ごてのこて先の製
造方法を説明するための図、第９図（ａ）ないし（ｃ）
は他の従来の電気半田ごてのこて先の製造方法を説明す
るための図である。 １……半田用チップ（電気半田ごてのこて先）、２……
基体、３……チップ部材、４……純鉄メッキ層、５……
チップ部材と基体の境界部分、６……半田メッキ層、７
……クロムメッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 3/02
Claims (2)
- 【請求項１】銅製基体の段差を設けた先端部分に、ビッ
カース硬度が所定値以下の鉄製チップ部材を被覆状かつ
一体的に固着して、両者の外周面を面一な連続状とし、 その後、鉄製チップ部材が固着された基体の先端部分
を、スエージング加工などの鍛圧加工によって所定形状
に絞り込み成形し、 最外部の層が剥離する場合を考慮して中間層を設けた
後、最外部の層として、鉄製チップ部材と銅製基体との
境界部分よりも先端側部分に半田メッキ層を被覆形成す
る一方、その他の部分にクロムメッキ層を被覆形成する ことを特徴とする半田用チップの製造方法。 - 【請求項２】銅製基体の段差を設けた先端部分に、ビッ
カース硬度が所定値以下の鉄製チップ部材を被覆状かつ
一体的に固着して、両者の外周面を面一な連続状とし、 その後、鉄製チップ部材が固着された基体の先端部分
を、スエージング加工などの鍛圧加工によって所定形状
に絞り込み成形し、 最外部の層が剥離する場合を考慮して中間層を設けた
後、最外部の層として、鉄製チップ部材と銅製基体との
境界部分よりも先端側部分に半田メッキ層を被覆形成す
る一方、その他の部分にクロムメッキ層を被覆形成して
製造される ことを特徴とする半田用チップ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2121824A JP2819183B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121824A JP2819183B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417974A JPH0417974A (ja) | 1992-01-22 |
| JP2819183B2 true JP2819183B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=14820841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121824A Expired - Lifetime JP2819183B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819183B2 (ja) |
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Family Cites Families (6)
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-
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- 1990-05-10 JP JP2121824A patent/JP2819183B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0417974A (ja) | 1992-01-22 |
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