JP2811713B2 - Information card - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 Ａ産業上の利用分野 本発明は情報カードに関し、特に半導体集積回路（I
C）等でなるチツプ型電子部品を実装する情報カードに
適用して好適なものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an information card, and particularly to a semiconductor integrated circuit (I
It is suitable for application to information cards on which chip-type electronic components such as C) are mounted.
Ｂ発明の概要 本発明は、情報カードにおいて、基板上に接着剤によ
つて固着されたチツプ部品と基板上を封止するようにな
されたエンベロープとの間に接着剤の膨張率と同一又は
それ以上の膨張率を有する材料を介挿することにより、
チツプ部品を配線パターン上に確実に固定し得る。B. Summary of the Invention The present invention relates to an information card in which the expansion rate of an adhesive is equal to or less than that of an adhesive between a chip part fixed on a substrate by an adhesive and an envelope adapted to seal the substrate. By interposing a material having the above expansion coefficient,
The chip component can be securely fixed on the wiring pattern.
Ｃ従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置
として、第４図に示すように、例えば2.45〔GHz〕のマ
イクロ波を搬送波とする応答要求信号W1を情報読取装置
１の応答要求信号発生回路２において発生して送信アン
テナ３から情報カード４に放出し、この情報カード４か
ら返送されて来る応答情報信号W2を情報読取装置１の受
信アンテナ５を介して応答信号処理回路６に取り込むこ
とにより、情報カード４を例えば入出門証として所持す
る入出門者や、情報カード４をタグとして付着されてい
る貨物をチエツクする等の情報カード読取システムを構
築することが考えられている。C Prior Art As a conventional information card reader for reading information on an information card, as shown in FIG. 4, for example, a response request signal W1 using a microwave of 2.45 [GHz] as a carrier wave is a response request signal of the information reader 1. The response information signal W2 generated in the generation circuit 2 and emitted from the transmission antenna 3 to the information card 4 and returned from the information card 4 is taken into the response signal processing circuit 6 via the reception antenna 5 of the information reading device 1. Accordingly, it is considered to construct an information card reading system such as an entry / exit person who has the information card 4 as an entry / exit card, and a check for cargo attached with the information card 4 as a tag.
かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カー
ド４としては、配線基板4A上に配線パターンの一部を形
成するように付着されたダイポールアンテナ4Bと、情報
信号発生回路を形成する集積回路（IC）構成の情報信号
発生回路4Cと、電源電池4Dとを配線パターン4Eによつて
接続し、ダイポールアンテナ4Bの給電点におけるインピ
ーダンスを情報信号発生回路4Cにおいて発生される情報
信号に応じて変更することにより、情報読取装置１から
応答要求信号W1として放出される搬送波に対する反射率
を変更することにより当該反射波を応答情報信号W2とし
て返送するようにしたものが提案されている（特願昭63
−6292号）。An information card 4 applicable to such an information card reading system includes a dipole antenna 4B attached so as to form a part of a wiring pattern on a wiring board 4A, and an integrated circuit (IC) forming an information signal generating circuit. By connecting the information signal generation circuit 4C of the configuration and the power supply battery 4D by the wiring pattern 4E, and changing the impedance at the feeding point of the dipole antenna 4B according to the information signal generated in the information signal generation circuit 4C. There has been proposed a device in which the reflectance of a carrier wave emitted as a response request signal W1 from the information reading device 1 is changed so that the reflected wave is returned as a response information signal W2 (Japanese Patent Application No. Sho 63).
No.-6292).
情報信号発生回路4Cは、第５図に示すような電気的回
路構成を有し、例えばPROMで構成された情報メモリ11に
予め格納された情報データS1を、クロツク発振回路12の
クロツク信号S2によつてカウント動作するアドレスカウ
ンタ13のアドレス信号S3によつて読み出して例えば電界
効果型トランジスタでなるインピーダンス可変回路14に
供給する。The information signal generating circuit 4C has an electric circuit configuration as shown in FIG. 5, and converts information data S1 stored in advance in an information memory 11 composed of, for example, a PROM into a clock signal S2 of a clock oscillation circuit 12. Thus, the address is read out by the address signal S3 of the address counter 13 which performs a counting operation, and is supplied to an impedance variable circuit 14 composed of a field effect transistor, for example.
インピーダンス可変回路14は、一対の給電点端子T1及
びT2間に接続され、かくして情報データS1が論理「１」
又は論理「０」になつたとき電界効果型トランジスタが
オン又はオフ動作することにより、給電点端子T1及びT2
に接続されているダイポールアンテナ4Bの給電点におけ
るインピーダンスを可変制御し、かくしてダイポールア
ンテナ4Bに入射した応答要求信号W1に対する反射率を可
変制御するようになされている。The impedance variable circuit 14 is connected between the pair of feeding point terminals T1 and T2, so that the information data S1 is logic "1".
Alternatively, when the logic becomes "0", the field effect transistor is turned on or off, so that the feeding point terminals T1 and T2
, The impedance at the feeding point of the dipole antenna 4B connected thereto is variably controlled, and thus the reflectance of the response request signal W1 incident on the dipole antenna 4B is variably controlled.
情報信号発生回路4Cのアース側給電点端子T1及び電源
端子T3間には、電源電池4Dが接続され、これにより情報
データS1によるダイポールアンテナ4Bの給電点における
インピーダンス可変制御を常時連続的に実行し得るよう
になされている。A power supply battery 4D is connected between the ground-side power supply point terminal T1 and the power supply terminal T3 of the information signal generation circuit 4C, whereby the variable impedance control at the power supply point of the dipole antenna 4B by the information data S1 is always continuously performed. Have been made to gain.
情報メモリ11には各情報カード４に対して固有の識別
コードが割り当てられ、かくして情報読取装置１によつ
て情報カード４がもつている情報を確実に読み出すこと
ができる。A unique identification code is assigned to each information card 4 in the information memory 11, so that the information reading device 1 can reliably read the information held by the information card 4.
Ｄ発明が解決しようとする問題点 ところでかかる情報カード４の配線基板部14として、
第２図に示すように、包装部材によつて包装されていな
いいわゆるベアチツプでなり、情報信号発生回路4Cを形
成するチツプ部品15の電極16にスクリーン印刷によつて
付着されたチツプ側バンプ17と配線基板4A上に形成され
た配線パターン4Eにスクリーン印刷によつて付着された
基板側バンプ18との間に、異方性導電膜でなる接合膜19
を形成してチツプ部品15を配線パターン4Eに接合するよ
うにした配線基板部14が提案されている（実願昭63−12
8376号）。D Problems to be Solved by the Invention By the way, as the wiring board portion 14 of the information card 4,
As shown in FIG. 2, a chip-side bump 17 which is a so-called bare chip which is not wrapped by a wrapping member and which is attached by screen printing to an electrode 16 of a chip component 15 forming an information signal generating circuit 4C. A bonding film 19 made of an anisotropic conductive film is provided between the wiring pattern 4E formed on the wiring substrate 4A and the substrate-side bump 18 attached by screen printing.
A wiring board portion 14 has been proposed in which a chip component 15 is joined to the wiring pattern 4E by forming the same.
8376).
またこれに対して第３図に示すように、チツプ部品15
と配線基板4A上の配線パターン4Eとの間にシート状でな
る熱可塑性の接着剤20（いわゆるホツトメル接着剤）を
介挿してチツプ部品15を配線パターン4E上に固定するよ
うになされたものが考えられている。On the other hand, as shown in FIG.
A sheet-shaped thermoplastic adhesive 20 (so-called hotmelt adhesive) is inserted between the wiring pattern 4E and the wiring pattern 4E on the wiring board 4A to fix the chip part 15 on the wiring pattern 4E. It is considered.
すなわち第３図（Ａ）においてチツプ部品15と基板側
バンプ18との間に接着剤20を介挿した後、チツプ部品15
を基板側バンプ18に加熱圧着することにより、軟化した
接着剤20がチツプ部品15と配線基板4Aとの間に溶け出し
て電極16と基板側バンプ18とが接触する（第３図
（Ｂ））。That is, after the adhesive 20 is interposed between the chip component 15 and the board-side bump 18 in FIG.
Is heated and pressed against the substrate-side bumps 18, so that the softened adhesive 20 melts out between the chip component 15 and the wiring substrate 4A, and the electrodes 16 and the substrate-side bumps 18 come into contact (FIG. 3 (B)). ).
かくして接着剤20が冷却されて硬化すると当該接着剤
20によつてチツプ部品15が配線パターン4E上に固着され
ることにより、電極16及び基板側バンプ18が接合状態を
維持するようになされている。Thus, when the adhesive 20 is cooled and cured, the adhesive
By fixing the chip component 15 on the wiring pattern 4E by the use of 20, the electrode 16 and the substrate-side bump 18 are maintained in a bonded state.
さらに第３図（Ｃ）に示すように、当該接合部分を封
止するようにして、接着剤等でなる封止剤（すなわちポ
ツテイング材料）21を充填することにより、電極16及び
基板側バンプ18の接合部分を保護するようになされてい
る。Further, as shown in FIG. 3 (C), the electrodes 16 and the substrate-side bumps 18 are sealed by filling a sealing agent (that is, a potting material) 21 such as an adhesive so as to seal the joint. It is designed to protect the joint.
ところが配線基板4Aが加熱されて接着剤20が熱膨張し
たり、当該接着剤20が水分を吸収することによつて膨張
した際にチツプ部品15が接着剤20の膨張に応じて押し上
げられることにより、電極16と当該電極16に接合された
基板側バンプ18とが離間して接触が不安定になり、情報
カード４の動作が不安定になる問題があつた。However, when the wiring board 4A is heated and the adhesive 20 thermally expands, or when the adhesive 20 expands due to absorption of moisture, the chip component 15 is pushed up in accordance with the expansion of the adhesive 20. In addition, the electrode 16 and the substrate-side bump 18 bonded to the electrode 16 are separated from each other, so that the contact becomes unstable and the operation of the information card 4 becomes unstable.
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電極と
バンプとが常に安定に接合されるようにチツプ部品を配
線基板上に固定するようにした情報カードを提案しよう
とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and is intended to propose an information card in which a chip component is fixed on a wiring board so that electrodes and bumps are always stably bonded. .
Ｅ問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本発明においては、基板
表面に形成された配線パターン4Eの所定位置に、接着剤
20を介してチツプ部品15を固着してなる配線基板部31
と、チツプ部品15を固着した配線基板部表面を封止する
エンベロープ35と、接着剤20とほぼ同一又はそれ以上の
膨張率を有し、エンベロープ35及びチツプ部品15間に介
挿される材料33とを備え、接着剤20で固着されたチツプ
部品15が、該接着剤20の膨張により配線基板部31から離
間する方向に押し上げられることを防止する。Means for Solving Problem E In order to solve the problem, in the present invention, an adhesive is provided at a predetermined position of the wiring pattern 4E formed on the substrate surface.
Wiring board part 31 to which chip component 15 is fixed via 20
An envelope 35 for sealing the surface of the wiring board portion to which the chip component 15 is fixed, and a material 33 having an expansion coefficient substantially equal to or higher than that of the adhesive 20 and interposed between the envelope 35 and the chip component 15. To prevent the chip component 15 fixed with the adhesive 20 from being pushed up in a direction away from the wiring board 31 due to the expansion of the adhesive 20.
Ｆ作用 情報カード30が加熱された場合等において、チツプ部
品15を配線パターン4E上に固着させる接着剤20とチツプ
部品15及びエンベロープ35間に介挿された材料33との膨
張によつてチツプ部品15が上下両方向から押圧力を受け
ることにより、確実に配線パターン4E上に電気的及び機
械的に接合される。F function When the information card 30 is heated or the like, the chip component is expanded by the adhesive 20 for fixing the chip component 15 on the wiring pattern 4E and the material 33 inserted between the chip component 15 and the envelope 35. 15 is securely and electrically and mechanically joined to the wiring pattern 4E by receiving the pressing force from both upper and lower directions.
Ｇ実施例 以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。G Example Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第３図との対応部分に同一符号を付して示す第１図に
おいて30は全体として情報カードを示し、配線基板4A上
に形成された配線パターン4E上の所定位置において、当
該配線パターン4E上に形成された基板側バンプ18と電極
16とが接触するようにしてチツプ部品15が、接着剤20
（いわゆるホツトメル接着剤）を熱圧着することによつ
て配線パターン4E上に固着されて配線基板部31が構成さ
れている。In FIG. 1, in which parts corresponding to those in FIG. 3 are assigned the same reference numerals, reference numeral 30 denotes an information card as a whole, at a predetermined position on a wiring pattern 4E formed on a wiring board 4A, on the wiring pattern 4E. Board-side bumps 18 and electrodes formed on
The chip part 15 is brought into contact with the adhesive 20 so that the
(So-called hotmelt adhesive) is fixed on the wiring pattern 4E by thermocompression bonding to form the wiring board portion 31.
またチツプ部品15と配線基板4Aとの接合部分には封止
剤21が充填されて接合部分が保護されている。In addition, the joint between the chip component 15 and the wiring board 4A is filled with a sealant 21 to protect the joint.
配線基板4A上には所定厚のスペーサ32が設けられてお
り、当該スペーサ32の厚みはチツプ部品15の高さより高
くなるように選定されている。A spacer 32 having a predetermined thickness is provided on the wiring board 4A, and the thickness of the spacer 32 is selected to be higher than the height of the chip component 15.
従つてチツプ部品15及びスペーサ32による段差部に接
着剤（ホツトメル接着剤）33を介挿した後、樹脂材料等
でなるエンベロープ35及び36によつて封止すると共に、
接着剤33を加熱処理することにより、チツプ部品15とエ
ンベロープ35とを接着する。Accordingly, after an adhesive (a hotmelt adhesive) 33 is interposed in a step portion formed by the chip part 15 and the spacer 32, sealing is performed by envelopes 35 and 36 made of a resin material or the like.
By heating the adhesive 33, the chip part 15 and the envelope 35 are bonded.
ここで接着剤33は、チツプ部品15及び配線パターン4E
を接着固定した接着剤20と同程度の熱膨張率及び水分吸
収による膨張率を有し、情報カード30が加熱された場合
等において接着剤20と同じ膨張率で膨張するようになさ
れている。Here, the adhesive 33 is applied to the chip component 15 and the wiring pattern 4E.
Has the same thermal expansion coefficient and expansion coefficient due to moisture absorption as the adhesive 20 to which the adhesive 20 is adhered and fixed, and expands at the same expansion coefficient as the adhesive 20 when the information card 30 is heated.
以上の構成において、情報カード30が加熱されてチツ
プ部品15を配線基板4A上に固定した接着剤20が加熱され
ると、当該接着剤20が膨張してチツプ部品15を上方に押
し上げるような押圧力が発生する。In the above configuration, when the information card 30 is heated and the adhesive 20 fixing the chip component 15 on the wiring board 4A is heated, the adhesive 20 expands and pushes the chip component 15 upward. Pressure develops.
またこのときチツプ部品15及びエンベロープ35間に介
挿された接着剤33も同様にして膨張することにより、チ
ツプ部品15を押し下げるような押圧力が発生する。At this time, the adhesive 33 inserted between the chip component 15 and the envelope 35 also expands in the same manner, so that a pressing force that pushes down the chip component 15 is generated.
従つて接着剤20及び33の熱膨張率がほぼ同一であるこ
とにより、チツプ部品15は上下両方向からほぼ同じ押圧
力で押圧される。Accordingly, since the adhesives 20 and 33 have substantially the same coefficient of thermal expansion, the chip component 15 is pressed with substantially the same pressing force from both the upper and lower directions.
かくしてチツプ部品15は、電極16が基板側バンプ18か
ら離間することなく、一段と確実に配線パターン4E上に
固定される。Thus, the chip component 15 is more securely fixed on the wiring pattern 4E without the electrodes 16 being separated from the substrate-side bumps 18.
以上の構成によれば、チツプ部品15とエンベロープ35
との間にホツトメル剤でなる接着剤33を介挿したことに
より、情報カード30が加熱されて接着剤20が熱膨張した
場合や、接着剤20が水分を吸収して膨張した場合におい
ても、電極16及び基板側バンプ18が離間することなく確
実な接触状態を維持することができる。According to the above configuration, the chip part 15 and the envelope 35
When the information card 30 is heated and the adhesive 20 expands thermally, or when the adhesive 20 absorbs water and expands, A reliable contact state can be maintained without the electrode 16 and the substrate-side bump 18 being separated from each other.
かくするにつき、情報カード30の動作不良を未然に防
止し得る。In this way, malfunction of the information card 30 can be prevented.
なお上述の実施例においては、配線パターン4E上に基
板側バンプ18を設けた場合について述べたが、本発明は
これに限らず、配線パターン4E上に直接電極16を接触さ
せるようにしても良い。In the above-described embodiment, the case where the substrate-side bump 18 is provided on the wiring pattern 4E has been described. However, the present invention is not limited to this, and the electrode 16 may be directly contacted with the wiring pattern 4E. .
また上述の実施例においては、配線パターン4E上にチ
ツプ部品15を載置する製造工程について述べたが、本発
明はこれに限らず、電極16を上方に向けて載置されたチ
ツプ部品15上に配線パターン4Eを下方に向けて配線基板
4Aを載せるようにした製造工程においても、本発明を適
用し得る。Further, in the above-described embodiment, the manufacturing process of mounting the chip component 15 on the wiring pattern 4E has been described, but the present invention is not limited to this, and the chip component 15 mounted with the electrode 16 facing upward is described. Wiring board with wiring pattern 4E facing down
The present invention can be applied to a manufacturing process in which 4A is mounted.
また上述の実施例においては、接着剤20を熱処理した
後に接着剤33を熱処理した場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、接着剤33を熱処理した後に接着剤20
を熱処理したり、又は接着剤20及び33を同時に熱処理す
るようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, the case where the adhesive 33 is heat-treated after the adhesive 20 is heat-treated has been described, but the present invention is not limited to this, and the adhesive 20 is heat-treated after the adhesive 33 is heat-treated.
May be heat-treated, or the adhesives 20 and 33 may be heat-treated simultaneously.
また上述の実施例においては、チツプ部品15及びエン
ベロープ35間に接着剤20と同じホツトメル剤でなる接着
剤33を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、要は接着剤20とほぼ同一又はそれ以上の膨張率を
有する材料であれば良い。In the above-described embodiment, the case where the adhesive 33 made of the same hotmelt as the adhesive 20 is used between the chip part 15 and the envelope 35 has been described. However, the present invention is not limited to this, and Any material may be used as long as it has a coefficient of expansion substantially equal to or higher than that of
また上述の実施例においては、熱可塑性の接着剤20及
び33を用いた場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、熱硬化性の接着剤を用いても良い。In the above-described embodiment, the case where the thermoplastic adhesives 20 and 33 are used has been described. However, the present invention is not limited to this, and a thermosetting adhesive may be used.
また上述の実施例においては、配線基板4Aの下側面に
エンベロープ36を設けて上下両側面から配線基板部31を
封止する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、下側面側のエンベロープ36を省略しても同様の効果
を得ることができる。Further, in the above-described embodiment, the case where the envelope 36 is provided on the lower surface of the wiring substrate 4A and the wiring substrate portion 31 is sealed from both the upper and lower surfaces has been described. A similar effect can be obtained even if the envelope 36 is omitted.
また上述の実施例においては、配線基板4A上に所定厚
のスペーサ32を設けた場合について述べたが、本発明は
これに限らず、必要に応じてスペーサ32の厚さを薄くし
たり、又はスペーサ32を省略しても良い。Further, in the above-described embodiment, the case where the spacer 32 having a predetermined thickness is provided on the wiring board 4A has been described, but the present invention is not limited thereto, and the thickness of the spacer 32 may be reduced as necessary, or The spacer 32 may be omitted.
さらに上述の実施例においては、本発明を情報カード
に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、配線基板上にエンベロープを有する薄型のカード状
体に広く適用し得る。Further, in the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to an information card has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be widely applied to a thin card-shaped body having an envelope on a wiring board.
Ｈ発明の効果 上述のように本発明によれば、チツプ部品及び当該チ
ツプ部品を封止するエンベロープ間に、チツプ部品を基
板上に固定した接着剤とほぼ同一又はそれ以上の膨張率
を有する材料を介挿したことにより、情報カードが加熱
されて接着剤が膨張した場合等においても、チツプ部品
を電気的及び機械的に確実に基板上に固定し得る情報カ
ードを実現できる。H Advantageous Effects of the Invention As described above, according to the present invention, a material having an expansion coefficient substantially equal to or higher than that of an adhesive for fixing a chip component on a substrate between a chip component and an envelope for sealing the chip component. Thus, even when the information card is heated and the adhesive expands, an information card which can securely and electrically fix the chip components on the substrate can be realized.
第１図は本発明による情報カードの一実施例を示す側面
図、第２図及び第３図は従来例を示す側面図、第４図は
従来の情報カード読取システムの構成を示す略線図、第
５図はその情報カードの電気的構成を示す略線的ブロツ
ク図である。 ４、30……情報カード、4A……配線基板、4E……配線パ
ターン、14、31……配線基板部、15……チツプ部品、16
……電極、18……基板側バンプ、20、33……接着剤、3
5、36……エンベロープ。FIG. 1 is a side view showing an embodiment of an information card according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are side views showing a conventional example, and FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional information card reading system. FIG. 5 is a schematic block diagram showing the electrical configuration of the information card. 4, 30 Information card, 4A Wiring board, 4E Wiring pattern, 14, 31 Wiring board part, 15 Chip components, 16
…… Electrode, 18… Board on board side, 20, 33 …… Adhesive, 3
5, 36 ... Envelope.
Claims (1)
位置に、接着剤を介してチツプ部品を固着してなる配線
基板部と、 上記チツプ部品を固着した上記配線基板部表面を封止す
るエンベロープと、 上記接着剤とほぼ同一又はそれ以上の膨張率を有し、上
記エンベロープ及び上記チツプ部品間に介挿される材料
と を具え、上記接着剤で固着された上記チツプ部品が、該
接着剤の膨張により上記配線基板部から離間する方向に
押し上げられることを防止するようにした ことを特徴とする情報カード。1. A wiring board portion having a chip component fixed to a predetermined position of a wiring pattern formed on a substrate surface via an adhesive, and a surface of the wiring board portion to which the chip component is fixed is sealed. The chip component, which has an envelope and a coefficient of expansion that is substantially equal to or greater than that of the adhesive and is interposed between the envelope and the chip component, and is fixed by the adhesive, An information card, which is prevented from being pushed up in a direction away from the wiring board portion due to expansion of the information card.
Priority Applications (1)
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| JP1034395A JP2811713B2 (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Information card |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1034395A JP2811713B2 (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Information card |
Publications (2)
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| JPH02212196A JPH02212196A (en) | 1990-08-23 |
| JP2811713B2 true JP2811713B2 (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=12412993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034395A Expired - Fee Related JP2811713B2 (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Information card |
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-
1989
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| JPH02212196A (en) | 1990-08-23 |
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