JP2808639B2 - セラミック電子部品の電極用導電性粒子 - Google Patents
セラミック電子部品の電極用導電性粒子Info
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- JP2808639B2 JP2808639B2 JP1062479A JP6247989A JP2808639B2 JP 2808639 B2 JP2808639 B2 JP 2808639B2 JP 1062479 A JP1062479 A JP 1062479A JP 6247989 A JP6247989 A JP 6247989A JP 2808639 B2 JP2808639 B2 JP 2808639B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミック電子部品の電極材料に用いられる
導電性粒子に関するものである。
導電性粒子に関するものである。
従来の技術 従来より、導電性粒子、樹脂及び溶剤（場合によって
は微量のフリット、金属酸化物及び有機金属酸化物を含
む）とからなる導電性塗料が各種部品の電極材料として
広範囲に使用されている。ここで、導電性粒子として
は、金、銀、白金、パラジウムなどの高価な貴金属が用
いられており、電極材料のコスト低減のため、貴金属の
使用量削減、あるいは卑金属材料への置換などの検討が
なされている。
は微量のフリット、金属酸化物及び有機金属酸化物を含
む）とからなる導電性塗料が各種部品の電極材料として
広範囲に使用されている。ここで、導電性粒子として
は、金、銀、白金、パラジウムなどの高価な貴金属が用
いられており、電極材料のコスト低減のため、貴金属の
使用量削減、あるいは卑金属材料への置換などの検討が
なされている。
そして、卑金属材料への全面置換に対して銅及びニッ
ケル、一部置換に対して銀−銅合金などが用いられてい
るが、いずれも空気中焼き付け、あるいは放置により酸
化物が形成され、導電性が低下するため、焼き付け雰囲
気の制御や電極表面のコーテイングをしなければなら
ず、製造工程が複雑になるという問題がある。一方、貴
金属の使用量削減については、卑金属粉末を基体物質と
してこれに貴金属を被覆する方法が試みられている（例
えば、特公昭46−40593号公報、特開昭60−100679号公
報）。
ケル、一部置換に対して銀−銅合金などが用いられてい
るが、いずれも空気中焼き付け、あるいは放置により酸
化物が形成され、導電性が低下するため、焼き付け雰囲
気の制御や電極表面のコーテイングをしなければなら
ず、製造工程が複雑になるという問題がある。一方、貴
金属の使用量削減については、卑金属粉末を基体物質と
してこれに貴金属を被覆する方法が試みられている（例
えば、特公昭46−40593号公報、特開昭60−100679号公
報）。
このような貴金属被覆粉末を用いた導電性塗料をセラ
ミック材料に塗布し、空気中で焼き付けて電極を形成し
た場合、被覆された貴金属が連続した状態で焼結されて
おらず、基体物質が露出し、かつ酸化物が生成されるこ
とにより、導電性が低下してしまう。これを防ぐために
は貴金属の被覆厚みを厚くしなければならず、コスト削
減の効果は抑えられてしまう。また、基体物質の露出を
抑制するために貴金属被覆の際のメッキ法の改良も行わ
れている（例えば、特公昭61−22028号公報）。
ミック材料に塗布し、空気中で焼き付けて電極を形成し
た場合、被覆された貴金属が連続した状態で焼結されて
おらず、基体物質が露出し、かつ酸化物が生成されるこ
とにより、導電性が低下してしまう。これを防ぐために
は貴金属の被覆厚みを厚くしなければならず、コスト削
減の効果は抑えられてしまう。また、基体物質の露出を
抑制するために貴金属被覆の際のメッキ法の改良も行わ
れている（例えば、特公昭61−22028号公報）。
しかしながら、卑金属粉末を基体物質としてこれに貴
金属を被覆した粉末に関しては、高温で焼き付ける際
に、基体物質の被覆金属への熱拡散を完全に抑制するこ
とは基本的にできないため、基体物質の露出を抑制する
にはどうしても被覆貴金属の厚みを厚くしなければなら
ず、やはり大幅なコスト削減は期待できない。
金属を被覆した粉末に関しては、高温で焼き付ける際
に、基体物質の被覆金属への熱拡散を完全に抑制するこ
とは基本的にできないため、基体物質の露出を抑制する
にはどうしても被覆貴金属の厚みを厚くしなければなら
ず、やはり大幅なコスト削減は期待できない。
また、期待物質に酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸
化バナジウム、酸化ジルコニウムあるいはチタン酸バリ
ウムなどの酸化物を用いることも検討されている（例え
ば、特公昭61−22029号公報、48586号公報）。
化バナジウム、酸化ジルコニウムあるいはチタン酸バリ
ウムなどの酸化物を用いることも検討されている（例え
ば、特公昭61−22029号公報、48586号公報）。
しかし、このような酸化物を用いた場合、卑金属と比
べて貴金属層への熱拡散は抑制されるが、上記酸化物は
いずれも絶縁体であるため、電極材料としての導電性を
保持するには、やはり被覆厚みを厚くしなければなら
ず、材料コストの大幅な低減は困難である。また、得ら
れた電極の比抵抗は基体が絶縁物であることから高くな
り、高周波特性を必要とする電子部品の電極材料として
は利用できない。
べて貴金属層への熱拡散は抑制されるが、上記酸化物は
いずれも絶縁体であるため、電極材料としての導電性を
保持するには、やはり被覆厚みを厚くしなければなら
ず、材料コストの大幅な低減は困難である。また、得ら
れた電極の比抵抗は基体が絶縁物であることから高くな
り、高周波特性を必要とする電子部品の電極材料として
は利用できない。
発明が解決しようとする課題 上記した構成の、卑金属あるいは酸化物を基体物質と
して貴金属被覆を施した導電性粒子については、高温で
の焼き付け処理による基体物質の露出あるいは導電性の
低下を防ぐためには、どうしても被覆厚みを厚くしなけ
ればならず、従って貴金属使用量が多くなり、導電性粒
子のコストを大幅に削減できないという問題がある。
して貴金属被覆を施した導電性粒子については、高温で
の焼き付け処理による基体物質の露出あるいは導電性の
低下を防ぐためには、どうしても被覆厚みを厚くしなけ
ればならず、従って貴金属使用量が多くなり、導電性粒
子のコストを大幅に削減できないという問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、導電性に
優れ、かつ熱的安定性にも優れた導電性粒子を安価に提
供することを目的としている。
優れ、かつ熱的安定性にも優れた導電性粒子を安価に提
供することを目的としている。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明の導電性粒子は、
導電性複合酸化物の粒子表面をパラジウムコロイドにて
活性化した後、直接無電解メッキにて貴金属被覆すると
いう構成を備えたものである。
導電性複合酸化物の粒子表面をパラジウムコロイドにて
活性化した後、直接無電解メッキにて貴金属被覆すると
いう構成を備えたものである。
ここで、導電性複合酸化物としては、特にLa1-xSrxCo
O3（0.1≦ｘ≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd
1-xSrxCoO3（0.3≦ｘ≦0.7）,La1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦
0.5）,Pr1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦0.5）のうちの１種ある
いは２種以上の組成を有するもの、あるいはLa2-xSrxCu
O4（0.1≦ｘ≦0.5）,La2-xBaxCuO4（0.01≦ｘ≦0.5）の
うちの１種あるいは２種以上の固溶系の組成を有するも
の、さらにはYBa2Cu3O7系や、BiCaSrCu2O5.5系の組成を
有するものが好ましい。
O3（0.1≦ｘ≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd
1-xSrxCoO3（0.3≦ｘ≦0.7）,La1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦
0.5）,Pr1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦0.5）のうちの１種ある
いは２種以上の組成を有するもの、あるいはLa2-xSrxCu
O4（0.1≦ｘ≦0.5）,La2-xBaxCuO4（0.01≦ｘ≦0.5）の
うちの１種あるいは２種以上の固溶系の組成を有するも
の、さらにはYBa2Cu3O7系や、BiCaSrCu2O5.5系の組成を
有するものが好ましい。
作用 本発明は上記した構成により、基体物質が導電性酸化
物であるため、被覆貴金属層への拡散が抑制されるとと
もに、貴金属コロイドにて活性化処理することにより、
活性化処理段階におけるプロセスの複雑化をなくすこと
によってメッキ工程の簡略化ができる。また、貴金属コ
ロイドは活性化処理した後に、乾燥することも可能なこ
とから、工程の管理が容易である。この特徴により、メ
ッキ被覆厚みを制御することと工程コストの低減ができ
るため、製造コストを大幅に削減できる。また、被覆さ
れた貴金属層による化学的安定性からくる特徴として
は、誘電体材料・磁性材料などのセラミック材料と高温
で焼き付け処理を行う際、基体物質がセラミック材料と
反応し、セラミック材料の誘電特性あるいは磁気特性を
劣化させ、電極としての導電性も劣化するといったこと
を抑制することができる。
物であるため、被覆貴金属層への拡散が抑制されるとと
もに、貴金属コロイドにて活性化処理することにより、
活性化処理段階におけるプロセスの複雑化をなくすこと
によってメッキ工程の簡略化ができる。また、貴金属コ
ロイドは活性化処理した後に、乾燥することも可能なこ
とから、工程の管理が容易である。この特徴により、メ
ッキ被覆厚みを制御することと工程コストの低減ができ
るため、製造コストを大幅に削減できる。また、被覆さ
れた貴金属層による化学的安定性からくる特徴として
は、誘電体材料・磁性材料などのセラミック材料と高温
で焼き付け処理を行う際、基体物質がセラミック材料と
反応し、セラミック材料の誘電特性あるいは磁気特性を
劣化させ、電極としての導電性も劣化するといったこと
を抑制することができる。
さらに、本発明において、基体物質として複合酸化物
としたのは、単一金属元素を含む酸化物に比べて、導電
性及びコストの点で複合酸化物の方が優れているためで
ある。
としたのは、単一金属元素を含む酸化物に比べて、導電
性及びコストの点で複合酸化物の方が優れているためで
ある。
特に、La1-xSrxCoO3（0.1≦ｘ≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3
（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd1-xSrxCoO3（0.3≦ｘ≦0.7）,La
1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦0.5）,Pr1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦
0.5）のうちの１種あるいは２種以上の組成を有するも
の、あるいはLa2-xSrxCuO4（0.1≦ｘ≦0.5）,La2-xBaxC
uO4（0.01≦ｘ≦0.5）のうちの１種あるいは２種以上の
固溶系の組成を有するもの、さらにはYBa2Cu3O7系や、B
iCaSrCu2O5.5系の組成を有するものはいずれも導電性に
優れており、被覆貴金属厚みが薄くても高い導電性が得
られるため、導電性粒子のコストを大幅に削減すること
が可能である。
（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd1-xSrxCoO3（0.3≦ｘ≦0.7）,La
1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦0.5）,Pr1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦
0.5）のうちの１種あるいは２種以上の組成を有するも
の、あるいはLa2-xSrxCuO4（0.1≦ｘ≦0.5）,La2-xBaxC
uO4（0.01≦ｘ≦0.5）のうちの１種あるいは２種以上の
固溶系の組成を有するもの、さらにはYBa2Cu3O7系や、B
iCaSrCu2O5.5系の組成を有するものはいずれも導電性に
優れており、被覆貴金属厚みが薄くても高い導電性が得
られるため、導電性粒子のコストを大幅に削減すること
が可能である。
さらに、被覆可能な貴金属としては、金、銀、パラジ
ウム、白金、ロジウム、ルテニウム、あるいはこれらの
合金などを上げることができる。また、貴金属被覆に際
して上記２種以上の貴金属を多層被覆することも可能で
ある。
ウム、白金、ロジウム、ルテニウム、あるいはこれらの
合金などを上げることができる。また、貴金属被覆に際
して上記２種以上の貴金属を多層被覆することも可能で
ある。
実施例 以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
（実施例１） La2O3、SrCO3、Co3O4を出発原料として、各々の必要
量を秤量し、エタノール中で12時間混合し、乾燥後900
℃で仮焼した。次いで、この仮焼粉を粉砕後、1100℃で
２時間焼成して、La0.5Sr0.5CoO3の組成を有する粉末を
得た。
量を秤量し、エタノール中で12時間混合し、乾燥後900
℃で仮焼した。次いで、この仮焼粉を粉砕後、1100℃で
２時間焼成して、La0.5Sr0.5CoO3の組成を有する粉末を
得た。
一方、パラジウムコロイドとして塩化パラジウムを５
モル倍量の塩化ナトリウムとともに水に溶解する。
モル倍量の塩化ナトリウムとともに水に溶解する。
次に、それを撹拌しながら界面活性剤を加え、その後
水素化ホウ素ナトリウムの水溶液を滴下していくと、瞬
時にパラジウムコロイドが生成し、黒色を呈する。ここ
で、界面活性剤としては陽イオン性、陰イオン性、非イ
オン性のいずれのタイプのものを用いてもよい。本実施
例においては非イオン性界面活性剤として、ライオン油
脂（株）製の非イオン性界面活性剤（商品名;LD−110）
を１重量％添加している。このコロイド溶液中に上記La
0.5Sr0.5CoO3の組成を有する導電性粒子をマグネチック
スターラーにて分解させながら投入していく。そして、
約１時間、撹拌混合を行った溶液は透明を呈し、導電性
粒子にパラジウムコロイドが吸着する。このパラジウム
コロイドの吸着後、デカンテーション法による水洗を行
い、乾燥してパラジウムコロイド活性化粒子を得た。
水素化ホウ素ナトリウムの水溶液を滴下していくと、瞬
時にパラジウムコロイドが生成し、黒色を呈する。ここ
で、界面活性剤としては陽イオン性、陰イオン性、非イ
オン性のいずれのタイプのものを用いてもよい。本実施
例においては非イオン性界面活性剤として、ライオン油
脂（株）製の非イオン性界面活性剤（商品名;LD−110）
を１重量％添加している。このコロイド溶液中に上記La
0.5Sr0.5CoO3の組成を有する導電性粒子をマグネチック
スターラーにて分解させながら投入していく。そして、
約１時間、撹拌混合を行った溶液は透明を呈し、導電性
粒子にパラジウムコロイドが吸着する。このパラジウム
コロイドの吸着後、デカンテーション法による水洗を行
い、乾燥してパラジウムコロイド活性化粒子を得た。
一方、メッキ液として塩化パラジウムを濃アンモニア
水に溶かし、これに塩酸を加えてPHを8.5に調整したパ
ラジウムメッキ液を準備した。このパラジウムメッキ液
に、上記La0.5Sr0.5CoO3の組成を有する貴金属コロイド
にて活性化された粉末をマグネチックスターラーにて分
散しながら投入していく。次に、還元剤としてのヒドラ
ジンを加え、撹拌することによって粉末表面にパラジウ
ムメッキを行った。メッキ処理後、デカンテーション法
による水洗を行い、乾燥してパラジウム被覆粉末を得
た。このようにして得られた粉末のLa0.5Sr0.5CoO3とパ
ラジウムメッキ皮膜との重量比は下記の＜表１＞に示す
通りであった。次に、上記パラジウム被覆粉末100重量
部、ガラスフリット５重量部、エチルセルローズ２重量
部、α−テレピノール10重量部からなる混合物を３本ロ
ールにて混練し、電極ペーストとした。この電極ペース
トをアルミナ基板上にスクリーン印刷後、1000℃で10分
間の焼き付け処理を行った。こうして焼き付けられた厚
膜の電気抵抗値は＜表１＞に示す通りであり、優れた導
電性を示した。一方、La0.5Sr0.5CoO3にパラジウム被覆
をしない粉末を用いて上記条件にて電極ペーストとして
評価した。
水に溶かし、これに塩酸を加えてPHを8.5に調整したパ
ラジウムメッキ液を準備した。このパラジウムメッキ液
に、上記La0.5Sr0.5CoO3の組成を有する貴金属コロイド
にて活性化された粉末をマグネチックスターラーにて分
散しながら投入していく。次に、還元剤としてのヒドラ
ジンを加え、撹拌することによって粉末表面にパラジウ
ムメッキを行った。メッキ処理後、デカンテーション法
による水洗を行い、乾燥してパラジウム被覆粉末を得
た。このようにして得られた粉末のLa0.5Sr0.5CoO3とパ
ラジウムメッキ皮膜との重量比は下記の＜表１＞に示す
通りであった。次に、上記パラジウム被覆粉末100重量
部、ガラスフリット５重量部、エチルセルローズ２重量
部、α−テレピノール10重量部からなる混合物を３本ロ
ールにて混練し、電極ペーストとした。この電極ペース
トをアルミナ基板上にスクリーン印刷後、1000℃で10分
間の焼き付け処理を行った。こうして焼き付けられた厚
膜の電気抵抗値は＜表１＞に示す通りであり、優れた導
電性を示した。一方、La0.5Sr0.5CoO3にパラジウム被覆
をしない粉末を用いて上記条件にて電極ペーストとして
評価した。
これらの結果より、LaSrCoO3のみにて電極として利用
する場合には反応の安定性という点において、充分な焼
結時における安定性を有していないことが解る。従っ
て、パラジウム被覆をすることによって粉末の導電性を
高めるとともに、基体物質と基板材料であるアルミナ基
板との反応が抑制されるという２つの効果が相まって、
アルミナ基板上に導電性に優れた厚膜が形成されること
が解る。
する場合には反応の安定性という点において、充分な焼
結時における安定性を有していないことが解る。従っ
て、パラジウム被覆をすることによって粉末の導電性を
高めるとともに、基体物質と基板材料であるアルミナ基
板との反応が抑制されるという２つの効果が相まって、
アルミナ基板上に導電性に優れた厚膜が形成されること
が解る。
（実施例２） La2O3,Pr6O11,Nd2O3,BaCO3,SrCO3,Co3O4を出発原料と
して、実施例１と同様の方法により、La1-xSrxCoO3,Pr
1-xSrxCoO3,Nd1-xSrxCoO3,La1-xBaxCoO3,Pr1-xBaxCoO3
の各組成系のｘの異なる粉末を作成した。これらの粉末
を基体物質として、実施例１と同様の方法によりメッキ
処理を行い、基体物質とパラジウムの重量比が2/1のパ
ラジウム被覆粉末を得た。この粉末を用いて、同じく実
施例１と同様の方法により導体ペーストを作成し、アル
ミナ基板状に焼き付けて電気抵抗値を測定した。この測
定値をΩcmに単位換算した結果を下記の＜表２＞に示
す。
して、実施例１と同様の方法により、La1-xSrxCoO3,Pr
1-xSrxCoO3,Nd1-xSrxCoO3,La1-xBaxCoO3,Pr1-xBaxCoO3
の各組成系のｘの異なる粉末を作成した。これらの粉末
を基体物質として、実施例１と同様の方法によりメッキ
処理を行い、基体物質とパラジウムの重量比が2/1のパ
ラジウム被覆粉末を得た。この粉末を用いて、同じく実
施例１と同様の方法により導体ペーストを作成し、アル
ミナ基板状に焼き付けて電気抵抗値を測定した。この測
定値をΩcmに単位換算した結果を下記の＜表２＞に示
す。
上記の表２の結果から、焼き付けられた厚膜の電気抵
抗値は被覆したパラジウムだけで決められるのではな
く、基体物質の組成によって決められることが解る。そ
して、パラジウムはセラミック材料との反応を防止する
役割を果たすものである。また、優れた導電性を得るた
めには基体物質の組成として、La1-xSrxCoO3（0.1≦ｘ
≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd1-xSrxCoO3
（0.3≦ｘ≦0.7）,La1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦0.5）,Pr
1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦0.5），が適している。次に、上
記材料を複合化した酸化物を基体物質として上記と同様
の方法でメッキ処理にてパラジウム被覆し、ペースト化
及び焼き付け処理を行い、得られた厚膜の電気抵抗値を
測定した結果、下記の＜表３＞に示すように優れた導電
性を確認した。
抗値は被覆したパラジウムだけで決められるのではな
く、基体物質の組成によって決められることが解る。そ
して、パラジウムはセラミック材料との反応を防止する
役割を果たすものである。また、優れた導電性を得るた
めには基体物質の組成として、La1-xSrxCoO3（0.1≦ｘ
≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd1-xSrxCoO3
（0.3≦ｘ≦0.7）,La1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦0.5）,Pr
1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦0.5），が適している。次に、上
記材料を複合化した酸化物を基体物質として上記と同様
の方法でメッキ処理にてパラジウム被覆し、ペースト化
及び焼き付け処理を行い、得られた厚膜の電気抵抗値を
測定した結果、下記の＜表３＞に示すように優れた導電
性を確認した。
（実施例３） La2O3、SrCO3、BaCO3、CuOを出発原料として、各々の
必要量を秤量し、エタノール中で12時間混合し、乾燥後
900℃２時間焼成した後、600℃の酸素中で熱処理してLa
2-XSrxCuO4,La2-xBaxCuO4のｘを種々に変えた組成を有
する粉末を得た。この粉末を実施例１と同じパラジウム
コロイド液にて活性化処理した後、この粉末を別途塩化
白金とアンモニア水と塩酸からなるメッキ液にヒドラジ
ンと一緒に投入し、撹拌することによって粉末表面に白
金をメッキした。そして、メッキ処理後デカンテーショ
ン法による水洗を行い、乾燥して白金被覆粉末を得た。
こうして得られた粉末の基体物質と白金との重量比は70
/30であった。上記白金メッキ被覆粉末を用いて、実施
例１と同様の方法により、導体ペーストを作成し、アル
ミナ基板状に900℃の温度で焼き付け、電気抵抗値を測
定した。この測定値をΩcmに単位換算した結果を下記の
＜表４＞に示す。
必要量を秤量し、エタノール中で12時間混合し、乾燥後
900℃２時間焼成した後、600℃の酸素中で熱処理してLa
2-XSrxCuO4,La2-xBaxCuO4のｘを種々に変えた組成を有
する粉末を得た。この粉末を実施例１と同じパラジウム
コロイド液にて活性化処理した後、この粉末を別途塩化
白金とアンモニア水と塩酸からなるメッキ液にヒドラジ
ンと一緒に投入し、撹拌することによって粉末表面に白
金をメッキした。そして、メッキ処理後デカンテーショ
ン法による水洗を行い、乾燥して白金被覆粉末を得た。
こうして得られた粉末の基体物質と白金との重量比は70
/30であった。上記白金メッキ被覆粉末を用いて、実施
例１と同様の方法により、導体ペーストを作成し、アル
ミナ基板状に900℃の温度で焼き付け、電気抵抗値を測
定した。この測定値をΩcmに単位換算した結果を下記の
＜表４＞に示す。
この＜表４＞の結果から、優れた導電性を得るために
は、基体物質の組成として、La2-xSrxCuO4（0.1≦ｘ≦
0.5）,La2-xBaxCuO4（0.01≦ｘ≦0.5）が適しているこ
とが解る。次に、上記材料を複合化した酸化物を基体物
質として上記と同様の方法で白金メッキ、ペースト化及
び焼き付け処理を行い、得られた厚膜の電気抵抗値を測
定した結果、下記の＜表５＞に示すように優れた導電性
を確認した。
は、基体物質の組成として、La2-xSrxCuO4（0.1≦ｘ≦
0.5）,La2-xBaxCuO4（0.01≦ｘ≦0.5）が適しているこ
とが解る。次に、上記材料を複合化した酸化物を基体物
質として上記と同様の方法で白金メッキ、ペースト化及
び焼き付け処理を行い、得られた厚膜の電気抵抗値を測
定した結果、下記の＜表５＞に示すように優れた導電性
を確認した。
（実施例４） Y2O3,BaCO3,CuO,Bi2O3,CaCO3,SrCO3を出発原料とし
て、各々の必要量を秤量し、エタノール中で12時間混合
し、乾燥後850℃で２時間焼成した後、600℃の酸素中で
熱処理して、YBa2Cu3O7及びBiCaSrCu2O5.5の組成を有す
る粉末を得た。この粉末を実施例１と同じパラジウムコ
ロイド溶液にて活性化処理した後、シアン化金とEDTA
（エチレンジアミンテトラアセテート）の4N液と塩酸か
らなる無電解メッキ液中に、上記粉末とアスコルビン酸
ナトリウムとを同時に投入し、撹拌することによって粉
末表面に金メッキ層を付着させた。このようにして得ら
れた粉末の基体物質と金の重量比は60/40であった。上
記金被覆粉末を用いて、実施例１と同様の方法により、
導体ペーストを作成し、アルミナ基板状に850℃の温度
で焼き付け、電気抵抗値を測定した。この結果、基体物
質がYBa2Cu3O7の場合の電気抵抗値は６×103Ωcm、BiCa
SrCu2O5.5の場合は８×103Ωcmであり、優れた導電性を
確認した。
て、各々の必要量を秤量し、エタノール中で12時間混合
し、乾燥後850℃で２時間焼成した後、600℃の酸素中で
熱処理して、YBa2Cu3O7及びBiCaSrCu2O5.5の組成を有す
る粉末を得た。この粉末を実施例１と同じパラジウムコ
ロイド溶液にて活性化処理した後、シアン化金とEDTA
（エチレンジアミンテトラアセテート）の4N液と塩酸か
らなる無電解メッキ液中に、上記粉末とアスコルビン酸
ナトリウムとを同時に投入し、撹拌することによって粉
末表面に金メッキ層を付着させた。このようにして得ら
れた粉末の基体物質と金の重量比は60/40であった。上
記金被覆粉末を用いて、実施例１と同様の方法により、
導体ペーストを作成し、アルミナ基板状に850℃の温度
で焼き付け、電気抵抗値を測定した。この結果、基体物
質がYBa2Cu3O7の場合の電気抵抗値は６×103Ωcm、BiCa
SrCu2O5.5の場合は８×103Ωcmであり、優れた導電性を
確認した。
（実施例５） マグネシウム・ニオブ酸鉛〔Pb（Mg1/3Nb2/3）O3〕を
主成分とする誘電体粉末100重量部に、ポリビニルブチ
ラール樹脂８重量部、ジブチルフタレート４重量部、ト
リクロルエタン40重量部、酢酸ブチル25重量部を加え
て、ボールミルで20時間混合した。こうして得られた誘
電体スラリーをリバースロール法にて40μｍの厚みにシ
ート成形した。次に、実施例１と同様の方法により、La
0.5Sr0.5CoO3粒子表面をパラジウムで被覆した粉末（La
0.5Sr0.5CoO3とパラジウムの重量比:50/50）を作成し、
これにエチルセルロースとα−テレピノールを加えて三
本ロールで混練して電極ペーストを作成した。この電極
ペーストを上記誘電体シートに印刷し、所望の寸法に切
断して1100℃、２時間にて焼成した。このようにして得
られた焼結体の電極が露出している側面に、実施例１と
同様の方法で作成したパラジウムで被覆したLa0.5Sr0.5
CoO3（La0.5Sr0.5CoO3とパラジウムの重量比:70/30）と
ガラスフリット、エチルセルロース、α−テレピノール
とからなる電極ペーストを塗布し、800℃で焼き付け
た。こうして得られた積層チップコンデンサの静電容量
値は誘電体の誘電率（ε12000）から計算された設計
値とよく一致しており、パラジウム被覆されたLa0.5Sr
0.5CoO3を用いた電極の実用性が確認された。本実施例
以外にも、貴金属被覆をした導電性複合酸化物粒子がチ
ップ抵抗、チップインダクタ、バリスタ、圧電素子、さ
らにはセラミック多層配線基板などの電極としての実用
性があることは言うまでもない。
主成分とする誘電体粉末100重量部に、ポリビニルブチ
ラール樹脂８重量部、ジブチルフタレート４重量部、ト
リクロルエタン40重量部、酢酸ブチル25重量部を加え
て、ボールミルで20時間混合した。こうして得られた誘
電体スラリーをリバースロール法にて40μｍの厚みにシ
ート成形した。次に、実施例１と同様の方法により、La
0.5Sr0.5CoO3粒子表面をパラジウムで被覆した粉末（La
0.5Sr0.5CoO3とパラジウムの重量比:50/50）を作成し、
これにエチルセルロースとα−テレピノールを加えて三
本ロールで混練して電極ペーストを作成した。この電極
ペーストを上記誘電体シートに印刷し、所望の寸法に切
断して1100℃、２時間にて焼成した。このようにして得
られた焼結体の電極が露出している側面に、実施例１と
同様の方法で作成したパラジウムで被覆したLa0.5Sr0.5
CoO3（La0.5Sr0.5CoO3とパラジウムの重量比:70/30）と
ガラスフリット、エチルセルロース、α−テレピノール
とからなる電極ペーストを塗布し、800℃で焼き付け
た。こうして得られた積層チップコンデンサの静電容量
値は誘電体の誘電率（ε12000）から計算された設計
値とよく一致しており、パラジウム被覆されたLa0.5Sr
0.5CoO3を用いた電極の実用性が確認された。本実施例
以外にも、貴金属被覆をした導電性複合酸化物粒子がチ
ップ抵抗、チップインダクタ、バリスタ、圧電素子、さ
らにはセラミック多層配線基板などの電極としての実用
性があることは言うまでもない。
本発明が対象とする複合酸化物は、いずれも通常は酸
化欠陥を有しているため、酸素の組成については特に規
定されるものではない。また、基体物質の化学的安定性
ないしは電気特性を制御するために、主成分元素以外の
金属元素あるいは陰イオン元素を基体物質に添加しても
よい。さらに、上記実施例で用いた複合酸化物粉末は、
0.1〜5.0μｍの範囲の粒子径を有していたが、粒子径及
び粒子形状について特に規定されることはない。一方、
被覆貴金属として上記実施例に加えて無電解メッキ被覆
が可能な銀・ロジウム・イリジウム・ルテニウム及びこ
れらの合金を用いてもよいことは言うまでもない。
化欠陥を有しているため、酸素の組成については特に規
定されるものではない。また、基体物質の化学的安定性
ないしは電気特性を制御するために、主成分元素以外の
金属元素あるいは陰イオン元素を基体物質に添加しても
よい。さらに、上記実施例で用いた複合酸化物粉末は、
0.1〜5.0μｍの範囲の粒子径を有していたが、粒子径及
び粒子形状について特に規定されることはない。一方、
被覆貴金属として上記実施例に加えて無電解メッキ被覆
が可能な銀・ロジウム・イリジウム・ルテニウム及びこ
れらの合金を用いてもよいことは言うまでもない。
発明の効果 以上のように本発明は、導電性複合酸化物の粒子表面
を貴金属コロイドにて活性化処理した後に、直接無電解
メッキ液中にて貴金属被覆した構成の導電性粒子であ
り、導電性に優れ、且つ熱的、化学的安定性に優れた導
電性粒子を安価に製造せしめることができ、実用上の価
値は非常に大きいものである。
を貴金属コロイドにて活性化処理した後に、直接無電解
メッキ液中にて貴金属被覆した構成の導電性粒子であ
り、導電性に優れ、且つ熱的、化学的安定性に優れた導
電性粒子を安価に製造せしめることができ、実用上の価
値は非常に大きいものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川北 晃司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 中村 恒 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−207875（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−56591（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C23C 18/44 C23C 18/31 H01B 1/22
Claims (5)
- 【請求項１】基体物質となる導電性複合酸化物の粒子表
面にパラジウムコロイドによる活性化処理後、直接無電
解メッキによる貴金属被覆をしてなるセラミック電子部
品の電極用導電性粒子。 - 【請求項２】導電性複合酸化物がLa1-xSrxCoO3（0.1≦
ｘ≦0.8）,Pr1-xSrxCoO3（0.2≦ｘ≦0.8）,Nd1-xSrxCoO
3（0.3≦ｘ≦0.7）,La1-xBaxCoO3（0.1≦ｘ≦0.5）,Pr
1-xBaxCoO3（0.2≦ｘ≦0.5）のうちの１種あるいは２種
以上の固溶系の組成を有することを特徴とする請求項１
記載のセラミック電子部品の電極用導電性粒子。 - 【請求項３】導電性複合酸化物がLa2-xSrxCuO4（0.1≦
ｘ≦0.5）,La2-xBaxCuO4（0.01≦ｘ≦0.5）のうちの１
種あるいは２種以上の固溶系の組成を有することを特徴
とする請求項１記載のセラミック電子部品の電極用導電
性粒子。 - 【請求項４】導電性複合酸化物がYBa2Cu3O7系の組成を
有することを特徴とする請求項１記載のセラミック電子
部品の電極用導電性粒子。 - 【請求項５】導電性複合酸化物がBiCaSrCu2O5.5系の組
成を有することを特徴とする請求項１記載のセラミック
電子部品の電極用導電性粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062479A JP2808639B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック電子部品の電極用導電性粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1062479A JP2808639B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック電子部品の電極用導電性粒子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02243768A JPH02243768A (ja) | 1990-09-27 |
| JP2808639B2 true JP2808639B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=13201363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1062479A Expired - Fee Related JP2808639B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック電子部品の電極用導電性粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808639B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5393617A (en) * | 1993-10-08 | 1995-02-28 | Electro Energy, Inc. | Bipolar electrochmeical battery of stacked wafer cells |
| US6503658B1 (en) | 2001-07-11 | 2003-01-07 | Electro Energy, Inc. | Bipolar electrochemical battery of stacked wafer cells |
| CN115894023A (zh) * | 2022-09-17 | 2023-04-04 | 浙江大学温州研究院 | 由纳米颗粒组装的薄片状Cu@La1/2Sr1/2CoO3导电陶瓷粉体的制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412435B2 (ja) * | 1971-11-22 | 1979-05-23 | ||
| JPS62207875A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属めつきされた無機粒子粉末の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1062479A patent/JP2808639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02243768A (ja) | 1990-09-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |