JP2806977B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2806977B2 JP2806977B2 JP1175195A JP17519589A JP2806977B2 JP 2806977 B2 JP2806977 B2 JP 2806977B2 JP 1175195 A JP1175195 A JP 1175195A JP 17519589 A JP17519589 A JP 17519589A JP 2806977 B2 JP2806977 B2 JP 2806977B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ICカードに関し、 ICカードに搭載されているICモジュールのクラック発
生を防止しICカードの信頼性を向上することを目的と
し、 ICカード基体に埋め込まれたICモジュールのICカード
端子部がカード表面に露呈されたICカードにおいて、前
記ICカード端子部の少なくともコンタクト端子有効部を
除く部分が、複数の領域に分割されているようにICカー
ドを構成する。
生を防止しICカードの信頼性を向上することを目的と
し、 ICカード基体に埋め込まれたICモジュールのICカード
端子部がカード表面に露呈されたICカードにおいて、前
記ICカード端子部の少なくともコンタクト端子有効部を
除く部分が、複数の領域に分割されているようにICカー
ドを構成する。
本発明はICカード，とくに、ICカード端子部の改良に
関する。
関する。
近年、カード記憶は媒体が小形で携帯性が優れている
ので、民生用，産業用を問わず、ますます期待が大きく
なってきている。
ので、民生用，産業用を問わず、ますます期待が大きく
なってきている。
カード記憶には、磁気カード,ICカード，光カードな
どがあるが、磁気カードは安価で携帯性に優れているた
め、規格化も進み各分野で広く使用されるようになって
いる。光カードは最大数MByteの記録が可能であり、そ
の記憶容量の大きいことを特長として、磁気カードの延
長線上に位置するものとか考えられている。
どがあるが、磁気カードは安価で携帯性に優れているた
め、規格化も進み各分野で広く使用されるようになって
いる。光カードは最大数MByteの記録が可能であり、そ
の記憶容量の大きいことを特長として、磁気カードの延
長線上に位置するものとか考えられている。
ICカードは、一般にICを含むカードを全て指している
が、中でも関心を集めているのはマイクロプロセッサと
メモリを含むカードで、現在の磁気カードに比較して、
処理機能と記憶容量の点で勝っている。マイクロプロセ
ッサを内蔵しているので、偽造や不正読み出しを防ぐた
めのセキュリティ機能を持たせることができ、今後，多
方面で広く普及するものと期待されている。それにとも
ない、携帯用という製品の特性から、取扱いや耐環境性
の面における堅牢性と信頼性の向上がますます求められ
ている。
が、中でも関心を集めているのはマイクロプロセッサと
メモリを含むカードで、現在の磁気カードに比較して、
処理機能と記憶容量の点で勝っている。マイクロプロセ
ッサを内蔵しているので、偽造や不正読み出しを防ぐた
めのセキュリティ機能を持たせることができ、今後，多
方面で広く普及するものと期待されている。それにとも
ない、携帯用という製品の特性から、取扱いや耐環境性
の面における堅牢性と信頼性の向上がますます求められ
ている。
第３図は従来のICカードの例を説明する図で、同図
（イ）は斜視図、同図（ロ）はＡ−Ａ′拡大断面図であ
る。
（イ）は斜視図、同図（ロ）はＡ−Ａ′拡大断面図であ
る。
図中、100はICカードで磁気ストライプ４がついてい
る例である。１はICカード基体で，たとえば、厚さ0.68
〜0.84mmの塩化ビニール樹脂製であり、その一面にICモ
ジュールを埋め込むための凹部が形成されている。20は
ICカード端子部で、前記凹部に埋め込まれたICモジュー
ルの端子部分がICカード面に露呈したICカード端子部で
ある。103はコンタクト端子である。
る例である。１はICカード基体で，たとえば、厚さ0.68
〜0.84mmの塩化ビニール樹脂製であり、その一面にICモ
ジュールを埋め込むための凹部が形成されている。20は
ICカード端子部で、前記凹部に埋め込まれたICモジュー
ルの端子部分がICカード面に露呈したICカード端子部で
ある。103はコンタクト端子である。
同図（ロ）はICカード内部の構造を理解するために示
したもので、ICモジール101がICカード基体１に設けら
れた凹部に埋め込まれ、こゝには図示してないが，たと
えば、エポキシ樹脂で接着固定されている。104はモジ
ュール基板で、たとえば、ガラスエポキシ多層配線板か
らなり、表面部にコンタクト端子103が配設されてい
る。裏面凹部にはICチップ102がワイヤー105でボンデイ
ングされたのち、封止樹脂106で封止されている。
したもので、ICモジール101がICカード基体１に設けら
れた凹部に埋め込まれ、こゝには図示してないが，たと
えば、エポキシ樹脂で接着固定されている。104はモジ
ュール基板で、たとえば、ガラスエポキシ多層配線板か
らなり、表面部にコンタクト端子103が配設されてい
る。裏面凹部にはICチップ102がワイヤー105でボンデイ
ングされたのち、封止樹脂106で封止されている。
なお、ICチップ102と、モジュール基板104の内部配線
（こゝには図示してない）と、コンタクト端子103との
接続はスルーホール７により行なわれている。
（こゝには図示してない）と、コンタクト端子103との
接続はスルーホール７により行なわれている。
第４図は従来のICモジュールの端子部例とクラック発
生例を示す図で、同図（イ）はICモジュール表面部，す
なわち、ICカード端子部20を示し、同図（ロ）はICモジ
ュール裏面部を示したものである。
生例を示す図で、同図（イ）はICモジュール表面部，す
なわち、ICカード端子部20を示し、同図（ロ）はICモジ
ュール裏面部を示したものである。
ICカード端子部20の外観は、必ずしも統一されている
わけではないが、ごく一般的な例を示したものであり、
14×20mmの長方形のエリアを９分割してある。通常，上
端部にはダミー端子113があり電気的な結線は必要では
ない。
わけではないが、ごく一般的な例を示したものであり、
14×20mmの長方形のエリアを９分割してある。通常，上
端部にはダミー端子113があり電気的な結線は必要では
ない。
残りのエリアは８分割され、それぞれコンタクト端子
103を構成している。そして、それぞれのコンタクト端
子103の領域のなかにはコンタクト端子有効部としてC1
〜C8が規定されている。たとえば、JIS X6303（外部端
子付きICカードの物理的性質）によれば、コンタクト端
子有効部C1〜C8の大きさはそれぞれ最小1.7×2.0mm,C1
とC5等の列間は最大5.62mm,C1とC2等の行間は最大0.7mm
と規格化されている。
103を構成している。そして、それぞれのコンタクト端
子103の領域のなかにはコンタクト端子有効部としてC1
〜C8が規定されている。たとえば、JIS X6303（外部端
子付きICカードの物理的性質）によれば、コンタクト端
子有効部C1〜C8の大きさはそれぞれ最小1.7×2.0mm,C1
とC5等の列間は最大5.62mm,C1とC2等の行間は最大0.7mm
と規格化されている。
なお、ICカード端子部20はカードリーダの接触端子と
の接触性能をよくし、かつ、多数回の挿抜に耐えられる
ように厚いAuめっきを施したAn/Ni/Cuの多層金属膜で構
成されている。
の接触性能をよくし、かつ、多数回の挿抜に耐えられる
ように厚いAuめっきを施したAn/Ni/Cuの多層金属膜で構
成されている。
同図（ロ）はICモジュール101の裏面部を示したもの
で、左右の２つの点線はICチップ102,たとえば、マイク
ロプロセッサチップとメモリーチップであり、モジュー
ル基板104の凹部の中にダイボンディングされ、ワイヤ
ー105で結線したのち封止樹脂106で封止されている。
で、左右の２つの点線はICチップ102,たとえば、マイク
ロプロセッサチップとメモリーチップであり、モジュー
ル基板104の凹部の中にダイボンディングされ、ワイヤ
ー105で結線したのち封止樹脂106で封止されている。
しかし、上記従来のICモジュール101では、ICカード
端子部20と、他のモジュール基板104,ICチップ102,封止
樹脂106などとの熱膨張係数が異なるので、周囲温度の
変化に伴ってICモジュール内に応力が発生する。とく
に、ICカード端子部20の金属部分の熱膨張あるいは熱収
縮にともなう応力の影響が大きいことがわかった。
端子部20と、他のモジュール基板104,ICチップ102,封止
樹脂106などとの熱膨張係数が異なるので、周囲温度の
変化に伴ってICモジュール内に応力が発生する。とく
に、ICカード端子部20の金属部分の熱膨張あるいは熱収
縮にともなう応力の影響が大きいことがわかった。
たとえば、前記ICモジュール101を＋150℃,30分間／
−65℃,30分間の高低温の温度サイクル試験を行なった
ところ、100回目前後から封止樹脂106,あるいは、ICチ
ップ102にクラックが発生した。
−65℃,30分間の高低温の温度サイクル試験を行なった
ところ、100回目前後から封止樹脂106,あるいは、ICチ
ップ102にクラックが発生した。
第４図（ロ）のICモジュール裏面部のクラック200お
よびクラック300はそのような例を示したもので、クラ
ック200は封止樹脂106に発生したものを、また、クラッ
ク300はICチップ102自体に発生したクラックを示したも
のである。
よびクラック300はそのような例を示したもので、クラ
ック200は封止樹脂106に発生したものを、また、クラッ
ク300はICチップ102自体に発生したクラックを示したも
のである。
このようなクラックが発生すると、ICチップ102自体
に発生した場合は勿論のこと、封止樹脂106に発生した
場合であっても、耐湿特性の劣化などによりICカード10
0の品質，信頼性が低下する等の問題を生じることにな
り、その解決が必要であった。
に発生した場合は勿論のこと、封止樹脂106に発生した
場合であっても、耐湿特性の劣化などによりICカード10
0の品質，信頼性が低下する等の問題を生じることにな
り、その解決が必要であった。
上記の課題は、ICカード基体１に埋め込まれたICモジ
ュールのICカード端子部２がカード表面に露呈されたIC
カードにおいて、前記ICカード端子部２の少なくともコ
ンタクト端子有効部を除く部分が、複数の領域に分割さ
れているようにICカードを構成することにより解決する
ことができる。
ュールのICカード端子部２がカード表面に露呈されたIC
カードにおいて、前記ICカード端子部２の少なくともコ
ンタクト端子有効部を除く部分が、複数の領域に分割さ
れているようにICカードを構成することにより解決する
ことができる。
本発明によれば、ICカード端子部20の少なくともコン
タクト端子有効部を除く部分が、スリットによって、複
数の小さい領域に分割されているので、ICモジュール内
に生じる応力が分散・緩和され、クラックの発生が防止
される。
タクト端子有効部を除く部分が、スリットによって、複
数の小さい領域に分割されているので、ICモジュール内
に生じる応力が分散・緩和され、クラックの発生が防止
される。
第１図は本発明実施例の斜視図である。
図中、10はICカードで、磁気ストライプ４がついてい
る例を示した。１はICカード基体で，たとえば、厚さ0.
68〜0.84mmの塩化ビニール樹脂製であり、その一面にIC
モジュールを埋め込むための凹部が形成されている。２
はICカード端子部で、前記ICカード基体１の凹部に埋め
込まれたICモジュールの端子部分がICカード面に露呈し
た部分である。３はコンタクト端子である。
る例を示した。１はICカード基体で，たとえば、厚さ0.
68〜0.84mmの塩化ビニール樹脂製であり、その一面にIC
モジュールを埋め込むための凹部が形成されている。２
はICカード端子部で、前記ICカード基体１の凹部に埋め
込まれたICモジュールの端子部分がICカード面に露呈し
た部分である。３はコンタクト端子である。
なお、ICカード端子部２はカードリーダの接触端子と
の接触性能をよくし、かつ、多数回の挿抜に耐えられる
ように厚いAuめっきを施したAu/Ni/Cuの多層金属膜で構
成してある。
の接触性能をよくし、かつ、多数回の挿抜に耐えられる
ように厚いAuめっきを施したAu/Ni/Cuの多層金属膜で構
成してある。
ICカード内部の構造は前記従来例で述べたものと同様
のものであるので説明は省略する。
のものであるので説明は省略する。
こゝに示した実施例では、ICカード端子部２はスリッ
トによって、コンタクト端子有効部を含む８つのコンタ
クト端子３を形成するやゝ大きな領域と、コンタクト端
子有効部を含まないその他のより小さい46の領域の合計
54個の領域に分割されている。
トによって、コンタクト端子有効部を含む８つのコンタ
クト端子３を形成するやゝ大きな領域と、コンタクト端
子有効部を含まないその他のより小さい46の領域の合計
54個の領域に分割されている。
本実施例のICカードモジュールを前記と同じ＋150℃,
30分間／−65℃,30分間の高低温の温度サイクル試験を
行なったところ、300回の試験後においても封止樹脂，
あるいは、ICチップのいずれにもクラックの発生は見ら
れず、熱膨張による応力の分散・緩和に効果があること
がわかった。
30分間／−65℃,30分間の高低温の温度サイクル試験を
行なったところ、300回の試験後においても封止樹脂，
あるいは、ICチップのいずれにもクラックの発生は見ら
れず、熱膨張による応力の分散・緩和に効果があること
がわかった。
第２図は本発明の実施例のICカード端子部の平面図
で、同図（イ）は実施例−1,同図（ロ）は実施例−2,同
図（ハ）は実施例−3,同図（ニ）は実施例−４を示す。
で、同図（イ）は実施例−1,同図（ロ）は実施例−2,同
図（ハ）は実施例−3,同図（ニ）は実施例−４を示す。
各実施例図において、コンタクト端子３内に示した点
線枠C1〜C8は前記のJIS X6303に規定されたコンタクト
端子有効部である。
線枠C1〜C8は前記のJIS X6303に規定されたコンタクト
端子有効部である。
いずれの実施例でも、コンタクト端子３の領域は少な
くともコンタクト端子有効部を除く部分がスリット５で
複数に分割されている。
くともコンタクト端子有効部を除く部分がスリット５で
複数に分割されている。
スリット５により複数に分割された部分のそれぞれの
面積が，たとえば、コンタクト端子有効部の面積と、ほ
ゞ同じ程度になるようにすればよく、さらに、コンタク
ト端子有効部の面積より小さい面積になるように分割す
れば、応力の緩和は一層効果的になされる。
面積が，たとえば、コンタクト端子有効部の面積と、ほ
ゞ同じ程度になるようにすればよく、さらに、コンタク
ト端子有効部の面積より小さい面積になるように分割す
れば、応力の緩和は一層効果的になされる。
分割の仕方は，例えば、通常のエッチング技術を用い
て行なうことができる。
て行なうことができる。
同図（イ）の実施例−１は、前記第１図で説明したIC
カード実施例のICカード端子部の拡大平面図である。
カード実施例のICカード端子部の拡大平面図である。
同図（ロ）の実施例−２は、前記実施例−１のコンタ
クト端子３の領域を除く各領域をさらにスリット５によ
り、それぞれ２つに分割した例で端子部に基づく応力の
緩和をより確実にしたい場合に適している。
クト端子３の領域を除く各領域をさらにスリット５によ
り、それぞれ２つに分割した例で端子部に基づく応力の
緩和をより確実にしたい場合に適している。
いずれの実施例においても、ICチップとモジュール基
板の内部配線とコンタクト端子とを接続するスルーホー
ルは各コンタクト端子３の領域内に設けてある。
板の内部配線とコンタクト端子とを接続するスルーホー
ルは各コンタクト端子３の領域内に設けてある。
同図（ハ）の実施例−３は、各コンタクト端子３をそ
れぞれICカード端子部２のエッジに隣接する領域にスル
ーホール連結路６を介して、電気的導通が確保されるよ
うに連結したもので、この場合には、スルーホール７を
ICカード端子部２のエッジに近い部分に形成できる利点
がある。
れぞれICカード端子部２のエッジに隣接する領域にスル
ーホール連結路６を介して、電気的導通が確保されるよ
うに連結したもので、この場合には、スルーホール７を
ICカード端子部２のエッジに近い部分に形成できる利点
がある。
同図（ニ）の実施例−４は、前記実施例−３のコンタ
クト端子３の領域を除く各領域をさらにスリット５によ
り、それぞれ２つに分割した例で端子部に基づく応力の
緩和をより確実にしたい場合に適しており、スルーホー
ル７はこの場合もICカード端子部２のエッジに近い部分
に形成するようにしている。
クト端子３の領域を除く各領域をさらにスリット５によ
り、それぞれ２つに分割した例で端子部に基づく応力の
緩和をより確実にしたい場合に適しており、スルーホー
ル７はこの場合もICカード端子部２のエッジに近い部分
に形成するようにしている。
なお、ICカード端子部２の分割の仕方は、前記実施例
に限られるものではなく、本発明の趣旨に沿うものであ
れば他の分割数でもよいし、また、スリットも直線でな
く曲線であってもよいことは勿論である。
に限られるものではなく、本発明の趣旨に沿うものであ
れば他の分割数でもよいし、また、スリットも直線でな
く曲線であってもよいことは勿論である。
以上説明したように、本発明によれば、ICカード端子
部２の少なくともコンタクト端子有効部を除く部分が、
スリットによって、複数の小さい領域に分割されてお
り、ICモジュール内に生じる応力が分散・緩和され、ク
ラックの発生が防止されるので、ICカードの品質・信頼
性の向上に寄与するところが極めて大きい。
部２の少なくともコンタクト端子有効部を除く部分が、
スリットによって、複数の小さい領域に分割されてお
り、ICモジュール内に生じる応力が分散・緩和され、ク
ラックの発生が防止されるので、ICカードの品質・信頼
性の向上に寄与するところが極めて大きい。
第１図は本発明実施例の斜視図、 第２図は本発明実施例のICカード端子部の平面図、 第３図は従来のICカードの例を説明する図、 第４図は従来のICモジュールの端子部例とクラック発生
例を示す図である。 図において、 １はICカード基体、 ２はICカード端子部、 ３はコンタクト端子、 ４は磁気ストライプ、 ５はスリット、 ６はスルーホール連結路、 ７はスルーホール、 C1〜C8はコンタクト端子有効部である。
例を示す図である。 図において、 １はICカード基体、 ２はICカード端子部、 ３はコンタクト端子、 ４は磁気ストライプ、 ５はスリット、 ６はスルーホール連結路、 ７はスルーホール、 C1〜C8はコンタクト端子有効部である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (1)
- 【請求項１】ICカード基体（１）に埋め込まれたICモジ
ュールのICカード端子部（２）がカード表面に露呈され
たICカードにおいて、 前記ICカード端子部（２）の少なくともコンタクト端子
有効部を除く部分が、複数の領域に分割されていること
を特徴としたICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175195A JP2806977B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175195A JP2806977B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339298A JPH0339298A (ja) | 1991-02-20 |
| JP2806977B2 true JP2806977B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=15991958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175195A Expired - Fee Related JP2806977B2 (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806977B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP1175195A patent/JP2806977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339298A (ja) | 1991-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |