JP2804675B2 - ハイブリッドｉｃ及び物理量検出センサ - Google Patents
ハイブリッドｉｃ及び物理量検出センサInfo
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドＩＣ（半導
体集積回路）及びこれを用いた物理量検出センサに係
り、更に詳細には、ＩＣチップ上に感度，零点調整用の
パッドを設けた技術に関する。
体集積回路）及びこれを用いた物理量検出センサに係
り、更に詳細には、ＩＣチップ上に感度，零点調整用の
パッドを設けた技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、種々の物理量検出センサが知
られており、この種のセンサの中には、例えば特開平１
−２５３６５７号公報に開示される半導体式加速度セン
サのように、検出部と検出部の制御回路となるＩＣチッ
プを基板上に搭載したハイブリッドＩＣタイプのものが
ある。
られており、この種のセンサの中には、例えば特開平１
−２５３６５７号公報に開示される半導体式加速度セン
サのように、検出部と検出部の制御回路となるＩＣチッ
プを基板上に搭載したハイブリッドＩＣタイプのものが
ある。
【０００３】この種のＩＣチップの面上には、感度，零
点調整用のパッドを設けて、このパッドに外部信号印加
用プローブを当接して、電気的特性を調整することが行
なわれている。
点調整用のパッドを設けて、このパッドに外部信号印加
用プローブを当接して、電気的特性を調整することが行
なわれている。
【０００４】図５は、従来の半導体式加速度センサの構
成を示す平面図及びその右側面図で、ステム２０上にＨ
ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）基板１９が固定され、基板１
９上に配線の導電パターンが形成されると共に、加速度
センサの検出部５及びその制御回路となるＩＣチップ
（専用ＩＣ）１０が搭載されている。
成を示す平面図及びその右側面図で、ステム２０上にＨ
ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）基板１９が固定され、基板１
９上に配線の導電パターンが形成されると共に、加速度
センサの検出部５及びその制御回路となるＩＣチップ
（専用ＩＣ）１０が搭載されている。
【０００５】ＩＣチップ１０の面上には、出力Ｖｏ取出
し用のパッド２４，電源ＶDD用のパッド３１，アース接
続用のパッド２５等の他に感度調整パッド群２１及び零
点調整パッド群２２が形成してある。
し用のパッド２４，電源ＶDD用のパッド３１，アース接
続用のパッド２５等の他に感度調整パッド群２１及び零
点調整パッド群２２が形成してある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来は、こ
の種ＩＣチップの面上の種々のパッドや外部と架設され
るワイヤボンディングや基板上の外部素子の位置関係に
ついて、次のような改善すべき点があった。
の種ＩＣチップの面上の種々のパッドや外部と架設され
るワイヤボンディングや基板上の外部素子の位置関係に
ついて、次のような改善すべき点があった。
【０００７】すなわち、図５の例でいえば、外部信号印
加用プローブ１０３（図３参照）をパッド２１，２２に
当接する場合の位置決めは、プローブをＸ，Ｙ，Ｚの三
軸方向に移動させて行なわれるが、この場合、プローブ
１０３を基板１９一辺にそって（ここではＹ軸方向）移
動させる場合に、調整用パッド２１，２２と並んでワイ
ヤボンディング３０が存在して（図５ではワイヤボンデ
ィング３０のうちパッド３１と接続されるもの，ＶDD端
子２８と接続されるもの，パッド２４と接続されるも
の，Ｖｏ端子と接続されるもの等）、これがプローブの
通行の障害となって感度，零点調整作業時の移動範囲を
狭くすると共に、その移動の制約を大きくする要因とな
っていた。このことは、ワイヤボンディングに限らず上
記パッド２１，２２より高背性の外部素子（コンデン
サ）についてもいえる。
加用プローブ１０３（図３参照）をパッド２１，２２に
当接する場合の位置決めは、プローブをＸ，Ｙ，Ｚの三
軸方向に移動させて行なわれるが、この場合、プローブ
１０３を基板１９一辺にそって（ここではＹ軸方向）移
動させる場合に、調整用パッド２１，２２と並んでワイ
ヤボンディング３０が存在して（図５ではワイヤボンデ
ィング３０のうちパッド３１と接続されるもの，ＶDD端
子２８と接続されるもの，パッド２４と接続されるも
の，Ｖｏ端子と接続されるもの等）、これがプローブの
通行の障害となって感度，零点調整作業時の移動範囲を
狭くすると共に、その移動の制約を大きくする要因とな
っていた。このことは、ワイヤボンディングに限らず上
記パッド２１，２２より高背性の外部素子（コンデン
サ）についてもいえる。
【０００８】以上のような問題は、感度，零点等の出力
調整時のプローブの軌道を複雑化させ、ひいてはそれに
伴い、出力調整作業の作業効率を低下させたり、時間短
縮を妨げたり、プローブ装置（出力特性調整装置）がコ
スト高になる原因となっていた。
調整時のプローブの軌道を複雑化させ、ひいてはそれに
伴い、出力調整作業の作業効率を低下させたり、時間短
縮を妨げたり、プローブ装置（出力特性調整装置）がコ
スト高になる原因となっていた。
【０００９】本発明は以上の点に鑑みてなされ、その目
的は、外部信号印加用プローブを用いて感度調整，零点
調整等の出力調整を行なう場合に、このプローブのハイ
ブリッドＩＣに対する移動範囲を広げて、出力調整の作
業効率，時間短縮の向上や、プローブ装置の設計の容易
性を図り得るハイブリッドＩＣ及びそれを用いた物理量
検出センサを提供することにある。
的は、外部信号印加用プローブを用いて感度調整，零点
調整等の出力調整を行なう場合に、このプローブのハイ
ブリッドＩＣに対する移動範囲を広げて、出力調整の作
業効率，時間短縮の向上や、プローブ装置の設計の容易
性を図り得るハイブリッドＩＣ及びそれを用いた物理量
検出センサを提供することにある。
【００１０】すなわち、ＩＣチップ面上の一辺寄りに、
外部信号印加用プローブと電気的に接触可能な感度調整
用のパッドと零点調整用のパッドとその他のワイヤボン
ディングを必要としないパッドとが一列又は複数列配置
され、このＩＣチップが基板上に前記感度，零点調整用
のパッドを配置した側のチップ一辺を基板一辺に向ける
ようにして搭載され、このＩＣチップとチップ外部とに
掛け渡されるワイヤボンディングが、前記基板上のうち
前記感度，零点調整用パッド及びその他のワイヤボンデ
ィングを必要としないパッドの配列位置及びその配列延
長線と前記基板一辺との間の領域外に配置してあること
を特徴とする。また、上記ワイヤボンディングのほかに
前記パッドに較べて高背性を有する部品が搭載される場
合には、この高背性を有する部品についても前記基板上
のうち前記感度，零点調整用パッド，その他のワイヤボ
ンディングを必要としないパッドの配列位置及びその配
列延長線と前記基板一辺との間の領域外に配置したもの
も提案する。
外部信号印加用プローブと電気的に接触可能な感度調整
用のパッドと零点調整用のパッドとその他のワイヤボン
ディングを必要としないパッドとが一列又は複数列配置
され、このＩＣチップが基板上に前記感度，零点調整用
のパッドを配置した側のチップ一辺を基板一辺に向ける
ようにして搭載され、このＩＣチップとチップ外部とに
掛け渡されるワイヤボンディングが、前記基板上のうち
前記感度，零点調整用パッド及びその他のワイヤボンデ
ィングを必要としないパッドの配列位置及びその配列延
長線と前記基板一辺との間の領域外に配置してあること
を特徴とする。また、上記ワイヤボンディングのほかに
前記パッドに較べて高背性を有する部品が搭載される場
合には、この高背性を有する部品についても前記基板上
のうち前記感度，零点調整用パッド，その他のワイヤボ
ンディングを必要としないパッドの配列位置及びその配
列延長線と前記基板一辺との間の領域外に配置したもの
も提案する。
【００１１】すなわち、ＩＣチップ面上に外部信号印加
用プローブと電気的接触可能な感度，零点調整用のパッ
ドが一列又は複数列配置され、このＩＣチップとチップ
外部とに掛け渡されるワイヤボンディングが、該ＩＣチ
ップを搭載する基板上のうち前記感度，零点調整用パッ
ドの配列位置及びその配列延長線と前記基板の一辺（こ
の一辺は外部信号印加用プローブがセットされた時にそ
のセット位置に向いた側の辺である）との間の領域外に
配置した。
用プローブと電気的接触可能な感度，零点調整用のパッ
ドが一列又は複数列配置され、このＩＣチップとチップ
外部とに掛け渡されるワイヤボンディングが、該ＩＣチ
ップを搭載する基板上のうち前記感度，零点調整用パッ
ドの配列位置及びその配列延長線と前記基板の一辺（こ
の一辺は外部信号印加用プローブがセットされた時にそ
のセット位置に向いた側の辺である）との間の領域外に
配置した。
【００１２】また、上記のパッド配列構造に関連して、
ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号印加用プローブ
と電気的に接触可能な感度調整用のパッドと零点調整用
のパッドが同一配列線上に並んで配置され、このＩＣチ
ップが基板上に搭載され、このＩＣチップとチップ外部
とに掛け渡されるワイヤボンディングや前記パッドに較
べて高背な部品が、前記感度，零点調整用パッドの配列
線上及びその配列延長線上を外して配置されているもの
を提案する。
ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号印加用プローブ
と電気的に接触可能な感度調整用のパッドと零点調整用
のパッドが同一配列線上に並んで配置され、このＩＣチ
ップが基板上に搭載され、このＩＣチップとチップ外部
とに掛け渡されるワイヤボンディングや前記パッドに較
べて高背な部品が、前記感度，零点調整用パッドの配列
線上及びその配列延長線上を外して配置されているもの
を提案する。
【００１３】上記構成よりなれば、ＩＣチップ面上の感
度，零点調整パッド（出力調整用パッド）に外部信号印
加用プローブを当接するための位置決めを行なう場合、
プローブをその軌道を従来よりも低くして（パッドより
僅かに高い状態）パッドの配列線上及びその延長線上に
沿って障害なく直線移動させることで、出力調整用パッ
ドに最短コースの軌道により接近させることができる。
この場合、感度調整用のパッドと零点調整用のパッドを
同一配列線上に並んで配置して、ワイヤボンディングや
パッドに較べて高背な部品を、前記感度，零点調整用パ
ッドの配列線上及びその配列延長線上を外して配置した
場合には、感度調整から零点調整もプローブの直線進行
方向を変えずに一連に行うことができ、より一層の感度
や零点調整作業を実行することが可能になる。 また、Ｉ
Ｃチップ面上の一辺寄りに、感度，零点調整用のパッド
をまとめて配列することで、外部信号印加用プローブの
上記パッドに対する移動距離を短くすることができる。
したがって、従来では得られない最短コースでプローブ
が出力調整用パッドに接近できる。 さらに、上記のよう
にワイヤボンディングを必要としない感度，零点調整用
パッドやその他のワイヤボンディングを必要としないパ
ッドをＩＣチップ一辺に集約的に配置することで、残り
のスペースにワイヤボンディングを必要とするパッド群
のスペースを余裕をもって確保することができる。
度，零点調整パッド（出力調整用パッド）に外部信号印
加用プローブを当接するための位置決めを行なう場合、
プローブをその軌道を従来よりも低くして（パッドより
僅かに高い状態）パッドの配列線上及びその延長線上に
沿って障害なく直線移動させることで、出力調整用パッ
ドに最短コースの軌道により接近させることができる。
この場合、感度調整用のパッドと零点調整用のパッドを
同一配列線上に並んで配置して、ワイヤボンディングや
パッドに較べて高背な部品を、前記感度，零点調整用パ
ッドの配列線上及びその配列延長線上を外して配置した
場合には、感度調整から零点調整もプローブの直線進行
方向を変えずに一連に行うことができ、より一層の感度
や零点調整作業を実行することが可能になる。 また、Ｉ
Ｃチップ面上の一辺寄りに、感度，零点調整用のパッド
をまとめて配列することで、外部信号印加用プローブの
上記パッドに対する移動距離を短くすることができる。
したがって、従来では得られない最短コースでプローブ
が出力調整用パッドに接近できる。 さらに、上記のよう
にワイヤボンディングを必要としない感度，零点調整用
パッドやその他のワイヤボンディングを必要としないパ
ッドをＩＣチップ一辺に集約的に配置することで、残り
のスペースにワイヤボンディングを必要とするパッド群
のスペースを余裕をもって確保することができる。
【００１４】なお、上記作用では、プローブ側を移動さ
せたものを説明したが、これに代えて、プローブ側を固
定、ハイブリッドＩＣを移動させてもよく、この場合に
も相対的には、上記と同様の作用がなされる。
せたものを説明したが、これに代えて、プローブ側を固
定、ハイブリッドＩＣを移動させてもよく、この場合に
も相対的には、上記と同様の作用がなされる。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例を図１〜図４により説明す
る。なお、既述の図５と同一符号は同一或いは共通する
要素を示す。
る。なお、既述の図５と同一符号は同一或いは共通する
要素を示す。
【００１６】図１は本発明の一実施例に係る加速度セン
サの構成図、図２は、その回路構成を示すブロック図、
図３は本実施例に用いる加速度センサの出力特性調整装
置（プローブ装置）である。
サの構成図、図２は、その回路構成を示すブロック図、
図３は本実施例に用いる加速度センサの出力特性調整装
置（プローブ装置）である。
【００１７】図１における加速度センサは、検出部５，
センサの制御回路となる専用ＩＣ（ＩＣチップ）１０，
外部素子たるコンデンサ１８ａ，１８ｂ，１８ｃ等が基
板１９上に搭載されて、ハイブリッドＩＣタイプのセン
サ構成している。
センサの制御回路となる専用ＩＣ（ＩＣチップ）１０，
外部素子たるコンデンサ１８ａ，１８ｂ，１８ｃ等が基
板１９上に搭載されて、ハイブリッドＩＣタイプのセン
サ構成している。
【００１８】ここで、図２より、本実施例に適用した半
導体容量式加速度センサの検出部５の構造及びそのハイ
ブリッドＩＣの回路構成を説明する。
導体容量式加速度センサの検出部５の構造及びそのハイ
ブリッドＩＣの回路構成を説明する。
【００１９】加速度検出部５は、シリコンカンチレバー
１の先端部に形成した可動電極２と、これに対向して配
置された固定電極３、４から成る。図示しない車両に加
わる加速度の大きさと方向に応じて可動電極２が固定電
極３、４間を図示の例では上下し、この上下動による可
動電極２の変位から可動電極２・固定電極３間の静電容
量Ｃ１と可動電極２・固定電極４間の静電容量Ｃ２との
差△Ｃを検出し、この検出信号或いは後述する静電サー
ボ制御系６のサーボ信号（可動電極２を元の基準位置に
戻そうとする静電気力を発生させる信号）より加速度の
大きさを検出する。
１の先端部に形成した可動電極２と、これに対向して配
置された固定電極３、４から成る。図示しない車両に加
わる加速度の大きさと方向に応じて可動電極２が固定電
極３、４間を図示の例では上下し、この上下動による可
動電極２の変位から可動電極２・固定電極３間の静電容
量Ｃ１と可動電極２・固定電極４間の静電容量Ｃ２との
差△Ｃを検出し、この検出信号或いは後述する静電サー
ボ制御系６のサーボ信号（可動電極２を元の基準位置に
戻そうとする静電気力を発生させる信号）より加速度の
大きさを検出する。
【００２０】すなわち、可動電極２及び固定電極３、４
は、サーボ制御系回路６と電気的に接続されている。サ
ーボ制御系回路６は、△Ｃ検出回路７、増幅回路８、Ｐ
ＷＭ（パルス幅変調回路）９などから構成される。ＰＷ
Ｍ９から出力された信号は二分され、一方の信号は固定
電極３へ、他方は反転回路１１を介し固定電極４へ接続
される。また、ＰＷＭ９の出力信号は別途ＬＰＦ（ロー
パスフィルタ）１３、出力調整回路１４を介しアナログ
電圧信号Ｖｏを得、このＶｏから加速度を検出する。
は、サーボ制御系回路６と電気的に接続されている。サ
ーボ制御系回路６は、△Ｃ検出回路７、増幅回路８、Ｐ
ＷＭ（パルス幅変調回路）９などから構成される。ＰＷ
Ｍ９から出力された信号は二分され、一方の信号は固定
電極３へ、他方は反転回路１１を介し固定電極４へ接続
される。また、ＰＷＭ９の出力信号は別途ＬＰＦ（ロー
パスフィルタ）１３、出力調整回路１４を介しアナログ
電圧信号Ｖｏを得、このＶｏから加速度を検出する。
【００２１】ＬＰＦ１３で所定の周波数特性を得、出力
調整回路１４にて感度調整１５、零点調整１６をおこな
い所定の出力特性を得ることができる。
調整回路１４にて感度調整１５、零点調整１６をおこな
い所定の出力特性を得ることができる。
【００２２】加速度検出部５の制御回路の大部分は、専
用ＩＣ１０化（半導体集積回路チップ）できるが、比較
的容量値の大きいフィルタ用，ノイズカット用コンデン
サ１８ａ、１８ｂ，１８ｃは、専用ＩＣ１０の外部へワ
イヤーボンディング３０で接続する。また、ＶDDは電源
電圧、ＧＮＤは回路のアースである。ＶDD、ＧＮＤ、Ｖ
ｏと専用ＩＣ１０とは、ワイヤーボンディング３０で接
続する。加速度検出部５と専用ＩＣ１０もワイヤーボン
ディング３０で接続する。
用ＩＣ１０化（半導体集積回路チップ）できるが、比較
的容量値の大きいフィルタ用，ノイズカット用コンデン
サ１８ａ、１８ｂ，１８ｃは、専用ＩＣ１０の外部へワ
イヤーボンディング３０で接続する。また、ＶDDは電源
電圧、ＧＮＤは回路のアースである。ＶDD、ＧＮＤ、Ｖ
ｏと専用ＩＣ１０とは、ワイヤーボンディング３０で接
続する。加速度検出部５と専用ＩＣ１０もワイヤーボン
ディング３０で接続する。
【００２３】さらに、加速度検出部５、専用ＩＣ１０、
フィルタ用，ノイズカット用コンデンサ１８ａ、１８
ｂ，１８ｃは、アルミナから成るハイブリッドＩＣ（Ｈ
ＩＣ）基板１９上に配置される。ＨＩＣ基板１９はステ
ム２０に固定される。
フィルタ用，ノイズカット用コンデンサ１８ａ、１８
ｂ，１８ｃは、アルミナから成るハイブリッドＩＣ（Ｈ
ＩＣ）基板１９上に配置される。ＨＩＣ基板１９はステ
ム２０に固定される。
【００２４】感度調整１５，零点調整１６は、それぞ
れ、感度調整パッド群２１，零点調整パッド群２２に図
３に示す外部信号印加用プローブ１０３を当接すること
で外部信号が印加され、特性が調整される。
れ、感度調整パッド群２１，零点調整パッド群２２に図
３に示す外部信号印加用プローブ１０３を当接すること
で外部信号が印加され、特性が調整される。
【００２５】本実施例では、感度調整用パッド群２１，
零点調整用パッド群２２が専用ＩＣ１０のチップ面上の
一辺寄りに同一配列線上に並んで配置されている。ま
た、専用ＩＣ１０は、上記したように基板１９上に配置
されるが、その配置は、前記感度，零点調整用のパッド
２１，２２を配置した側のチップ一辺を基板一辺に向け
るようにして搭載される。これらのパッド群２１，２２
は、一列又は複数列に配置されるが、本実施例では、そ
の他のワイヤボンディング用に使用されるパッド２４，
２５，２６，２７，３１，３２，３３，３４が上記出力
調整用のパッド群２１，２２と同列とならないよう配置
され、専用ＩＣ１０とその外部素子（電気部品）１８ａ
〜１８ｂ，外部端子２３，２８，２９とに掛け渡される
ワイヤボンディング３０や、前記調整用パッド群２１，
２２に較べて高背性を有する外部素子１８ａ〜１８ｃ
が、基板１９上のうち前記調整用パッド群２１，２２の
配列位置及びその配列延長線Ａと基板１９の一辺（この
一辺は外部信号印加用プローブがセットされた時にその
セット位置に向いた側の辺である）Ａ′との間の領域Ｂ
外に配置してある。本例では、上記構成を採用すること
により、ＩＣチップ１０面上の一辺寄りに、外部信号印
加用プローブ１０と電気的に接触可能な感度，零点調整
用のパッド群２１，２２が同一配列線上に並んで配置さ
れ、このＩＣチップ１０とチップ外部とに掛け渡される
ワイヤボンディングやパッドに較べて高背な部品が、感
度，零点調整用パッド２１，２２の配列線上及びその配
列延長線上を外して配置されることになる。
零点調整用パッド群２２が専用ＩＣ１０のチップ面上の
一辺寄りに同一配列線上に並んで配置されている。ま
た、専用ＩＣ１０は、上記したように基板１９上に配置
されるが、その配置は、前記感度，零点調整用のパッド
２１，２２を配置した側のチップ一辺を基板一辺に向け
るようにして搭載される。これらのパッド群２１，２２
は、一列又は複数列に配置されるが、本実施例では、そ
の他のワイヤボンディング用に使用されるパッド２４，
２５，２６，２７，３１，３２，３３，３４が上記出力
調整用のパッド群２１，２２と同列とならないよう配置
され、専用ＩＣ１０とその外部素子（電気部品）１８ａ
〜１８ｂ，外部端子２３，２８，２９とに掛け渡される
ワイヤボンディング３０や、前記調整用パッド群２１，
２２に較べて高背性を有する外部素子１８ａ〜１８ｃ
が、基板１９上のうち前記調整用パッド群２１，２２の
配列位置及びその配列延長線Ａと基板１９の一辺（この
一辺は外部信号印加用プローブがセットされた時にその
セット位置に向いた側の辺である）Ａ′との間の領域Ｂ
外に配置してある。本例では、上記構成を採用すること
により、ＩＣチップ１０面上の一辺寄りに、外部信号印
加用プローブ１０と電気的に接触可能な感度，零点調整
用のパッド群２１，２２が同一配列線上に並んで配置さ
れ、このＩＣチップ１０とチップ外部とに掛け渡される
ワイヤボンディングやパッドに較べて高背な部品が、感
度，零点調整用パッド２１，２２の配列線上及びその配
列延長線上を外して配置されることになる。
【００２６】ここで、出力特性調整装置５０について図
３に基づき説明する。１００は加速度センサを固定する
台座であり、スッテピングモータやＤＣモータなどから
なる回転移動装置１０１により１方向に回転移動する。
回転移動装置１０１の制御はコンピュータ１０２により
行う。例えば、図示状態（重力に対し台座が水平状態）
が＋１Ｇ、垂直状態が０Ｇ（＋１Ｇ状態を基準に９０゜
回転した状態）、＋１Ｇ状態を基準として１８０゜回転
した状態がー１Ｇ状態である。
３に基づき説明する。１００は加速度センサを固定する
台座であり、スッテピングモータやＤＣモータなどから
なる回転移動装置１０１により１方向に回転移動する。
回転移動装置１０１の制御はコンピュータ１０２により
行う。例えば、図示状態（重力に対し台座が水平状態）
が＋１Ｇ、垂直状態が０Ｇ（＋１Ｇ状態を基準に９０゜
回転した状態）、＋１Ｇ状態を基準として１８０゜回転
した状態がー１Ｇ状態である。
【００２７】一方、プローブ群１０３はパッド数分備
え、専用ＩＣ１０の感度調整パッド群２１、零点調整パ
ッド群２２のパッド上に当接するものであり、固定台１
０４により固定され、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に
自動的（図示せず）、または、手動的に移動可能であ
る。
え、専用ＩＣ１０の感度調整パッド群２１、零点調整パ
ッド群２２のパッド上に当接するものであり、固定台１
０４により固定され、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に
自動的（図示せず）、または、手動的に移動可能であ
る。
【００２８】プローブ群１０３は、ＩＣ１０の出力調整
用パッド２１，２２やＩＣ自体の位置を画像認識しつつ
Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に移動制御されて、パッド２１，
２２とプローブの位置合わせをするもので、パッド上に
正確にかつ、適切な接圧でプローブを当てることは言う
までもない。プローブ１０３への信号印加は信号切替回
路１０５を介しコンピュータ１０２にて制御する。
用パッド２１，２２やＩＣ自体の位置を画像認識しつつ
Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向に移動制御されて、パッド２１，
２２とプローブの位置合わせをするもので、パッド上に
正確にかつ、適切な接圧でプローブを当てることは言う
までもない。プローブ１０３への信号印加は信号切替回
路１０５を介しコンピュータ１０２にて制御する。
【００２９】前述の如くＩＣ１０は電源電圧ＶDDにより
駆動され、出力電圧ＶｏはＡ／Ｄ変換器（図示せず）を
介しコンピュータ１０２に取り込まれる。
駆動され、出力電圧ＶｏはＡ／Ｄ変換器（図示せず）を
介しコンピュータ１０２に取り込まれる。
【００３０】このようなプローブの位置決め制御を行な
う場合、本実施例では、プローブ１０３を基板一辺に沿
ってＹ方向にほゞパッド高さ（パッドより僅かに高い状
態）でプローブを直線移動させても、ワイヤボンディン
グ３０や高背性を有する外部素子１８ａ〜１８ｂに当た
ることがなくなるので、この位置調整時のプローブ移動
範囲を広げることができる。
う場合、本実施例では、プローブ１０３を基板一辺に沿
ってＹ方向にほゞパッド高さ（パッドより僅かに高い状
態）でプローブを直線移動させても、ワイヤボンディン
グ３０や高背性を有する外部素子１８ａ〜１８ｂに当た
ることがなくなるので、この位置調整時のプローブ移動
範囲を広げることができる。
【００３１】この移動範囲のパターンの一例を従来例と
比較して説明する。従来は、例えば、最初はプローブ１
０３がワイヤボンディング３０を避けて大きな移動を行
なう必要があるため、プローブ１０３を基板１９一辺
から比較的離れた位置でＹ方向に移動させ、その後、
Ｘ方向に移動してパッド群２１，２２上に位置させ、
次いで、Ｚ方向に下降させ、さらに、微調整を伴ってプ
ローブ１０３をパッド群２１，２２に当接させる。或い
は、´プローブ１０３をワイヤボンディング３０や外
部素子よりも充分に高い所に位置させて、パッド群２
１，２２の延長線の上方で移動させ、´その後、プロ
ーブ１０３がパッド群２１，２２の直上にきたらＺ方向
に下降させ、その後、微調整を伴ってプローブ１０３を
パッド群２１，２２に当接させる。
比較して説明する。従来は、例えば、最初はプローブ１
０３がワイヤボンディング３０を避けて大きな移動を行
なう必要があるため、プローブ１０３を基板１９一辺
から比較的離れた位置でＹ方向に移動させ、その後、
Ｘ方向に移動してパッド群２１，２２上に位置させ、
次いで、Ｚ方向に下降させ、さらに、微調整を伴ってプ
ローブ１０３をパッド群２１，２２に当接させる。或い
は、´プローブ１０３をワイヤボンディング３０や外
部素子よりも充分に高い所に位置させて、パッド群２
１，２２の延長線の上方で移動させ、´その後、プロ
ーブ１０３がパッド群２１，２２の直上にきたらＺ方向
に下降させ、その後、微調整を伴ってプローブ１０３を
パッド群２１，２２に当接させる。
【００３２】これに対し、本実施例では、ワイヤボンデ
ィング３０や外部素子１８ａ〜１８ｃを上記のように領
域Ｂ外に配置したので、プローブ１０３を始めから前記
´の軌道よりも低い位置（パッド群２１，２２に接近
した高さ）でパッド群２１，２２の配列線上及びその延
長線に平行移動させることができる。
ィング３０や外部素子１８ａ〜１８ｃを上記のように領
域Ｂ外に配置したので、プローブ１０３を始めから前記
´の軌道よりも低い位置（パッド群２１，２２に接近
した高さ）でパッド群２１，２２の配列線上及びその延
長線に平行移動させることができる。
【００３３】その結果、プローブの移動範囲を従来より
も広く、しかもパッド群２１，２２に最短コースで接近
できる軌道を選択できるので、出力調整の作業効率，時
間短縮の向上や、プローブ装置の設計の容易性を図り得
る。
も広く、しかもパッド群２１，２２に最短コースで接近
できる軌道を選択できるので、出力調整の作業効率，時
間短縮の向上や、プローブ装置の設計の容易性を図り得
る。
【００３４】図４は本発明の第２実施例であり、本実施
例では、感度調整パッド群２１，零点調整パッド群２２
の他に、ワイヤーボンディングを必要としないテスト用
パッド６０を専用ＩＣ１０（半導体集積回路チップ）の
一辺に配置したもので、そのほかは第１実施例と同様の
構成をなす。本実施例においても、第１実施例と同様の
効果を得ることができる。
例では、感度調整パッド群２１，零点調整パッド群２２
の他に、ワイヤーボンディングを必要としないテスト用
パッド６０を専用ＩＣ１０（半導体集積回路チップ）の
一辺に配置したもので、そのほかは第１実施例と同様の
構成をなす。本実施例においても、第１実施例と同様の
効果を得ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、この種の
ハイブリッドＩＣのパッドやワイヤボンディング，外部
素子の配列に工夫を施すことで、プローブのハイブリッ
ドＩＣに対する相対的な移動範囲を広げることができ、
しかも、従来では得られない最短コースでプローブが出
力調整用パッドに接近できるので、感度調整，零点調整
等の出力調整の作業効率の向上，時間短縮を図り、プロ
ーブ装置の設計の容易性を図り得る。
ハイブリッドＩＣのパッドやワイヤボンディング，外部
素子の配列に工夫を施すことで、プローブのハイブリッ
ドＩＣに対する相対的な移動範囲を広げることができ、
しかも、従来では得られない最短コースでプローブが出
力調整用パッドに接近できるので、感度調整，零点調整
等の出力調整の作業効率の向上，時間短縮を図り、プロ
ーブ装置の設計の容易性を図り得る。
【図１】本発明の第１実施例に係る加速度センサ（物理
量検出）の構成図
量検出）の構成図
【図２】上記実施例の回路を示すブロック図。
【図３】上記実施例の加速度センサの出力特性調整装置
を示す斜視図
を示す斜視図
【図４】本発明の第２実施例を示す構成図
【図５】従来の加速度センサの構成例を示す説明図
２…可動電極、３、４…固定電極、５…加速度検出部、
６…サーボ制御系回路、７…△Ｃ検出回路、１０…専用
ＩＣ（ＩＣチップ）、１４…出力調整回路、１５…感度
調整、１６…零点調整、１８ａ〜１８ｃ…外部素子（コ
ンデンサ）、１９…基板、２１…感度調整パッド群、２
２…零点調整パッド群、５０…出力特性調整装置、６０
…テスト用パッド、１０３…プローブ群。
６…サーボ制御系回路、７…△Ｃ検出回路、１０…専用
ＩＣ（ＩＣチップ）、１４…出力調整回路、１５…感度
調整、１６…零点調整、１８ａ〜１８ｃ…外部素子（コ
ンデンサ）、１９…基板、２１…感度調整パッド群、２
２…零点調整パッド群、５０…出力特性調整装置、６０
…テスト用パッド、１０３…プローブ群。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松本 昌大 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社 日立製作所日立研究所内 審査官 秋田 将行 (56)参考文献 特開 平３−51714（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−223842（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−332871（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−278463（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−159743（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−117252（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−27567（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01P 15/125 G01P 21/00
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体集積回路（以下、ＩＣとする）チ
ップ面上の一辺寄りに、外部信号印加用プローブと電気
的に接触可能な感度調整用のパッドと零点調整用のパッ
ドとその他のワイヤボンディングを必要としないパッド
とが一列又は複数列配置され、このＩＣチップが基板上
に前記感度，零点調整用のパッドを配置した側のチップ
一辺を基板一辺に向けるようにして搭載され、このＩＣ
チップとチップ外部とに掛け渡されるワイヤボンディン
グが、前記基板上のうち前記感度，零点調整用パッド及
びその他のワイヤボンディングを必要としないパッドの
配列位置及びその配列延長線と前記基板一辺との間の領
域外に配置してあることを特徴とするハイブリッドＩ
Ｃ。 - 【請求項２】 ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号
印加用プローブと電気的に接触可能な感度調整用のパッ
ドと零点調整用のパッドとその他のワイヤボンディング
を必要としないパッドとが一列又は複数列配置され、こ
のＩＣチップが基板上に前記感度，零点調整用のパッド
を配置した側のチップ一辺を基板一辺に向けるようにし
て搭載され、このＩＣチップとチップ外部とに掛け渡さ
れるワイヤボンディングや前記パッドに較べて高背性を
有する部品が、前記基板上のうち前記感度，零点調整用
パッド，その他のワイヤボンディングを必要としないパ
ッドの配列位置及びその配列延長線と前記基板一辺との
間の領域外に配置してあることを特徴とするハイブリッ
ドＩＣ。 - 【請求項３】 基板上に、物理量を電気信号に変換して
検出する物理量検出部及びその検出部の制御回路となる
ＩＣチップが搭載してある物理量センサにおいて、 ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号印加用プローブ
と電気的に接触可能な感度調整用のパッドと零点調整用
のパッドとその他のワイヤボンディングを必要としない
パッドとが一列又は複数列配置され、このＩＣチップが
基板上に前記感度，零点調整用のパッドを配置した側の
チップ一辺を基板一辺に向けるようにして搭載され、こ
のＩＣチップとチップ外部とに掛け渡されるワイヤボン
ディングや前記パッドに較べて高背性を有するコンデン
サ等の部品が、前記基板上のうち前記感度，零点調整用
パッド，その他のワイヤボンディングを必要としないパ
ッ ドの配列位置及びその延長線と前記基板一辺との間の
領域外に配置してある ことを特徴とする物理量検出セン
サ。 - 【請求項４】 ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号
印加用プローブと電気的に接触可能な感度調整用のパッ
ドと零点調整用のパッドが同一配列線上に並んで配置さ
れ、このＩＣチップが基板上に搭載され、このＩＣチッ
プとチップ外部とに掛け渡されるワイヤボンディングや
前記パッドに較べて高背な部品が、前記感度，零点調整
用パッドの配列線上及びその配列延長線上を外して配置
されていることを特徴とするハイブリッドＩＣ。 - 【請求項５】 基板上に、物理量を電気信号に変換して
検出する物理量検出部及びその検出部の制御回路となる
ＩＣチップが搭載してある物理量センサにおいて、 ＩＣチップ面上の一辺寄りに、外部信号印加用プローブ
と電気的に接触可能な感度，零点調整用のパッドが同一
配列線上に並んで配置され、このＩＣチップが基板上に
搭載され、このＩＣチップとチップ外部とに掛け渡され
るワイヤボンディングや前記パッドに較べて高背性を有
するコンデンサ等の部品等が前記感度，零点調整用パッ
ドの配列線上及びその配列延長線上を外して配置されて
いることを特徴とする物理量検出センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127054A JP2804675B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | ハイブリッドｉｃ及び物理量検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4127054A JP2804675B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | ハイブリッドｉｃ及び物理量検出センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05322922A JPH05322922A (ja) | 1993-12-07 |
| JP2804675B2 true JP2804675B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=14950464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4127054A Expired - Fee Related JP2804675B2 (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | ハイブリッドｉｃ及び物理量検出センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804675B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08304448A (ja) * | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Nikon Corp | 力学量検出器および力学量検出方法 |
| JP4892781B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2012-03-07 | 富士電機株式会社 | 半導体物理量センサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2582160B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1997-02-19 | 株式会社日立製作所 | センサ装置 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP4127054A patent/JP2804675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05322922A (ja) | 1993-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |