JP2802495B2 - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
- Publication number
- JP2802495B2 JP2802495B2 JP62276767A JP27676787A JP2802495B2 JP 2802495 B2 JP2802495 B2 JP 2802495B2 JP 62276767 A JP62276767 A JP 62276767A JP 27676787 A JP27676787 A JP 27676787A JP 2802495 B2 JP2802495 B2 JP 2802495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stainless steel
- card
- steel foil
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はキャッシュカード、クレジットカード、各種
認識カード、テレフォンカード、各種メモリーカードな
どのICカードに内蔵もしくは装着して使用されるICカー
ド用プリント配線板に関する。 （従来の技術） 従来のICカード用プリント配線板にあっては、導体回
路パターンは銅箔により形成されており、導体回路パタ
ーン形成後、必要に応じてニッケル−金メッキを施して
いた。また、必要に応じて多層構造、ダム構造を採って
いた。 （発明が解決しようとする問題点） ISO準拠タイプのICカードは、その厚さが0.76±10％
を規定されており、このICカードに使用されるICカード
用プリント配線板は、非常に薄いものとなっている。従
って、曲げに対しては非常に弱く、曲げ応力が加わると
容易に曲がってしまうものであった。そのため、従来の
ICカード用プリント配線板は、曲げにより搭載された半
導体にクラックが発生したり、また半導体とプリント配
線板を接続する細線が切断されたりすることが頻繁に起
こる、信頼性に乏しいものであった。 また、従来のICカード用プリント配線板の外部接続端
子には、防食の目的で通常金メッキが施されるのである
が、この金メッキは0.1μｍ〜１μｍと非常に薄く、か
つ軟いため、外部装置との接触を繰り返すことにより削
り取られたり、或いは不要易に削り取られたりして、耐
食性が劣化し易いという問題点を有している。 本発明は以上のような実状に鑑みなされたものであ
り、その目的は、半導体クラックが発生しにくく、細線
の切断が起こりにくくなるよう、曲げ応力が加わっても
容易に曲がることがなく、また信頼性が優れた外部接続
端子を有するICカード用プリント配線板を提供すること
にある。 （問題点を解決するための手段） 以上のような問題点を解決するために本発明の採った
手段は、 『オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等の、銅に比べて曲げ剛性が高くかつ耐食性
のある金属箔が外部接続端子用導体回路パターンである
ことを特徴とするICカード用プリント配線板』 である。 つまり、ICカード用プリント配線板の外部接続端子用
導体回路パターンを銅箔より曲がりにくいオーステナイ
ト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステンレス箔等によ
り形成することにより、ICカード用プリント配線板全体
を曲がりにくいものとし、半導体クラックの発生及び細
線の切断を防ぐのである。 また、外部接続端子用導体回路パターンは、薄くて軟
らかい金メッキを施す必要がないよう、耐食性に優れた
オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステン
レス箔等によって形成することにより、信頼性に優れた
外部接続端子を得るのである。 以下、本発明を図面に示した具体例に基づいてその製
造方法とともに詳細に説明する。 第１図は、本発明に係るICカード用プリント配線板の
断面図である。この図において符号（１）はプリント配
線板の基材であり、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ガラストリアジン樹脂などから
なっている。 これらの樹脂基材（１）は、一方の面にオーステナイ
ト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレス箔
等が貼着されており、もう一方の面に接着剤（３）が塗
布されている樹脂基材（１）であって、まずパンチング
或いはドリリングなどによりスルーホール（４）を形成
した後、オーステナイト系ステンレス箔（２）或いは析
出硬化系ステンレス箔等の面（以後この面を半導体搭載
面と称す）に、座ぐり加工により半導体搭載用の凹部
（５）を形成する。 その後、基材の接着剤（３）面（以後この面を外部接
続端子面と称す）に、オーステナイト系ステンレス箔
（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等を貼り合せて加
熱硬化させ、そして外部接続端子面の全面に化学銅メッ
キレジストを形成した後、半導体搭載面側のオーステナ
イト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレス
箔等と外部接続端子面側のオーステナイト系ステンレス
箔（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等との導通をと
るため、スルーホール（４）内に化学銅メッキを約１μ
ｍ薄付けする。 次に、前記化学銅メッキレジストを剥膜し、半導体搭
載面及び外部接続端子面の両面に、所望の導体回路パタ
ーンのエッチングレジストを形成し、化学銅メッキ
（７）及びオーステナイト系ステンレス箔（２）（６）
或いは析出硬化系ステンレス箔等をエッチングし、導体
回路パターンを形成する。この時、外部接続端子面側の
導体回路パターンにあっては、第２図に示す如く、少な
くとも半導体（８）及び半導体（８）とICカード用プリ
ント配線板を接続する細線（９）に対応する部分に、切
れ目が形成されないことが好ましい。これは、このICカ
ード用プリント配線板に曲げ応力が働いた場合、導体回
路パターンの切れ目に曲げ応力が集中的に働くため、こ
のような切れ目が半導体（８）及び半導体（８）とICカ
ード用プリント配線板を接続する細線（９）に対応する
部分にあると、半導体（８）クラックが発生し易く、細
線（９）の切断が起き易くなるからである。換言すれ
ば、半導体（８）クラックの発生、及び細線（９）の切
断を防止するには、少なくとも半導体（８）及び半導体
（８）とICカード用プリント配線板を接続する細線
（９）に対応する部分にオーステナイト系ステンレス箔
（２）（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等からなる
外部接続端子用導体回路パターンが形成されていればよ
いのである。なお、このように必要とされる部分にのみ
オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析出
硬化系ステンレス箔等からなる導体回路パターンを形成
する際には、導体回路パターンの全てをオーステナイト
系ステンレス箔（２）（６）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等により形成する場合に比し、導体回路パターンを
厚くする必要があり、導体回路パターンを厚くする時に
は、曲げ応力が加わった際に隣接する導体回路パターン
がショートすることがないよう隣接する導体回路パター
ン間の距離を設定する必要がある。 その後、再び外部接続端子面の全面にメッキレジスト
を形成し、電気銅メッキ（７）を10〜50μｍ厚付けし、
さらにこの上にニッケル−金メッキ（10）を施す。 なお、こうして得られたICカード用プリント配線板
は、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等を用いることにより曲りにくくなっている
ため、ICカードに内蔵もしくは装着した後、このICカー
ドに曲げ応力が加わった際には、ICカード用プリント配
線板とICカードの接合面により大きな引張り応力が働
き、その応力によりICカード用プリント配線板がICカー
ドより飛び出す可能性があるが、第４図に示すように、
ラミネートフィルム（11）に接するオーステナイト系ス
テンレス箔（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等をハ
ーフエッチングして段差を設けることにより、飛び出し
を防止することができる。 さらに、第３図に示すように、基材（１）をツバ付き
構造とすることにより、飛び出し防止効果はより向上す
る。なお、ツバを付ける手段として、別途形成品を貼り
合わせてもよいし、また一体形成してもこの構造は容易
にとりうる。 以上の方法により本発明によるICカード用プリント配
線板が完成し、こうして得られたICカード用プリント配
線板は非常に曲りにくいものとなり、半導体（８）クラ
ックの発生及びプリント配線板と半導体（８）を接続す
る細線（９）の切断を防止し、信頼性を大幅に向上させ
ると同時に、金メッキを必要とせずに外部接続端子の耐
食性も確保されるのである。 なお、このICカード用プリント配線板を製造するにあ
たっては、銅メッキを施すことによりスルーホール
（４）内の導通をとる他に、導電性ペースト或いはクリ
ーム半田などを用いてスルーホール（４）内の導通をと
る方法があり、これらはより安価にICカード用プリント
配線板を形成するにあたり、非常に有効である。 また、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化
系ステンレス箔等により必ずしも両面に導体回路パター
ンを形成する必要はなく、片面のみでもその効果は十分
に得られる。 さらには、片面基板、或いは３層、４層といった多層
基板にもこの手段は適用できる。 （発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に
示すような作用がある。 オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析
出硬化系ステンレス箔等により外部接続端子用導体回路
パターンを形成したことにより、銅箔により導体回路パ
ターンが形成された従来のICカード用プリント配線板に
比し、格段に曲がりにくいものとなる。 オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析
出硬化系ステンレス箔等からなる導体回路パターンを、
各図に示すように、少なくとも半導体（８）の反対側に
おいて半導体（８）、及び半導体（８）とICカード用プ
リント配線板を接続する細線（９）の全体を覆う程度の
大きさに形成した場合には、この部分のオーステナイト
系ステンレス箔（２）（６）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等によって半導体（８）及びその周辺に位置するIC
カード用プリント配線板の剛性が高められる。これによ
り、半導体（８）及び半導体（８）とICカード用プリン
ト配線板を接続する細線（９）の保護が確実になされる
のである。 また、外部接続端子用導体回路パターンは、オーステ
ナイト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等自体が耐食性に優れているため、金メッキを施す
必要がなくなる。さらに、外部接続端子となるオーステ
ナイト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等は、硬く削られにくいと同時に、削られたとして
も金メッキのように厚みが薄くないため、完全に削りと
られるということがない。 （実施例） 次に、本発明の代表的な実施例を示して具体的に説明
する。 実施例１ 第１図において、片面オーステナイト系ステンレス箔
（２）・片面接着剤（３）付きのガラスエポキシ樹脂基
材（１）を用い、半導体搭載面側からドリリングにより
スルーホール（４）を形成し、さらに同じく半導体搭載
面に半導体搭載用の凹部（５）を座ぐり加工により形成
した。 次に、基材（１）の外部接続端子面に密着強度を向上
させるための凹凸処理をその裏面に施したオーステナイ
ト系ステンレス箔（６）を貼り合わせ、175℃、1hr、40
kgf/cm2で加熱プレスした。 その後、外部接続端子面と半導体搭載面との導通をと
るため、スルーホール（４）内に化学銅メッキを約１μ
ｍ施した。なおこの時、外部接続端子面側には、メッキ
レジストとしてのドライフルム（デュポン社製・商品名
リストン−1015）が全面に覆われている。 次に、メッキレジストを剥膜し、液体レジスト（東京
応化社製・商品名PMER）を用いて所望のパターンのエッ
チングレジストを形成し、塩化第二鉄をエッチング液と
して化学銅メッキ及びオーステナイト系ステンレス箔
（２）（６）をエッチングし、導体回路パターンを形成
した。その後、前記エッチングレジストを剥膜し、再び
外部接続端子面全面にドライフルム（日立化成社製・商
品名PHT880−AF−50）を用いてメッキレジストを形成し
てから、化学銅メッキ上に電気銅メッキ（７）を20μｍ
施した。さらに、この上にニッケル−金メッキ（10）を
施した後、前記ドライフィルムを剥膜し、本発明に係る
ICカード用プリント配線板が完成した。 実施例２ 第２図において、片面銅箔（12）付き、・片面接着剤
（３）付きのガラスエポキシ樹脂基材（１）を用い、半
導体搭載面（銅箔面）側からドリリングによりスルーホ
ール（４）を形成し、さらに同じく半導体搭載面に半導
体搭載用の凹部（５）を座ぐり加工により形成した。 次に、基材（１）の接着剤（３）面に、密着強度を向
上させるための凹凸処理を裏面に施したオーステナイト
系ステンレス箔（６）を貼り合せ、175℃、1hr、40kgf/
cm2で加熱プレスした。 その後、エッチングレジストとして東京応化社製・商
品名PMERを用いて塩化第二鉄でエッチングし、所望の導
体回路パターンを形成した。 さらに、半導体搭載面と外部接続端子面の導通をとる
ため、スルーホール（４）内に導電性ペースト（13）
（アサヒ化学研究所製・商品名LS−500）を印刷し、そ
の上にマイグレーション防止のために、オーバコート剤
（14）（アサヒ化学研究所製・商品名ccr−506G）を印
刷した。その後、半導体搭載面の細線（９）接続部分に
のみ、ニッケル−金メッキ（10）を施し、本発明に係る
ICカード用プリント配線板が完成した。 実施例３ 第３図において（１）はICカード用プリント配線板形
成のための片面銅箔（12）付き・片面接着剤（３）付き
のガラスエポキシ樹脂基材であり、実施例１と同様に、
メッキ及びエッチングにより導体回路パターンを形成し
た。 その後、外部接続端子面にドライフィルム（日立化成
社製・商品名APHT880−AF−50）を用いてメッキレジス
トを形成してから化学銅メッキ上に電気銅メッキ（７）
を約20μｍ施した。 次に、半導体搭載面に、半導体搭載用凹部（５）より
大きな面積を持ち、貫通孔の形成された、ICカード用プ
リント配線板形成のための樹脂基材（１）より２辺或い
は４辺の外形寸法が大きい、半導体封止樹脂流出防止用
ダムを兼ねたツバ（15）を接着剤を用いて175℃、1hr、
40kgf/cm2で貼り合せ、本発明に係るICカード用プリン
ト配線板が完成した。 ここで、半導体封止樹脂防止用ダム（15）の外形寸法
が、ICカード用プリント配線板の樹脂基材（１）より大
きいのは、本発明に係るICカード用プリント配線板が、
オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステン
レス箔等を用いることにより曲げにくくなっているた
め、従来のICカード用プリント配線板と同じ曲げ応力が
加わった場合、ICカード用プリント配線板とICカードの
接合面により大きな引張り応力が働き、その応力により
ICカード用プリント配線板が飛び出すのを防止するため
である。 また、本実施例においては、ICカード用プリント配線
板の細線（９）接続部にニッケル−金メッキを施さなか
ったのは、銅製の細線（９）を用いるため、その必要が
ないからである。 （発明の効果） 以上のように本発明によるICカード用プリント配線板
は、外部接続端子用導体回路パターンが銅箔により形成
されたICカード用プリント配線板に比し、格段に曲がり
にくいものとなった。従って、従来のICカード用プリン
ト配線板では、半導体にクラックが発生したり、細線が
切断される曲げ応力が働いた場合でも、本発明によるIC
カード用プリント配線板では、前述の不良は発生せず、
格段に信頼性が向上するという効果が得られた。 特に、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化
系ステンレス箔等からなる外部接続端子用導体回路パタ
ーンを、少なくとも半導体の反対側において、半導体の
全体を覆う程度の大きさに形成することにより、この部
分のオーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等によって半導体及びその周辺に位置するIC
カード用プリント配線板の剛性が高められ、半導体及び
半導体とICカード用プリント配線板を接続する細線を確
実に保護することができる。 また、耐食に対しても、外部接続端子を形成するオー
ステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステンレス
箔等は、金メッキのように削られることがないため、半
永久的に接点における接続信頼性を確保できるようにな
った。
認識カード、テレフォンカード、各種メモリーカードな
どのICカードに内蔵もしくは装着して使用されるICカー
ド用プリント配線板に関する。 （従来の技術） 従来のICカード用プリント配線板にあっては、導体回
路パターンは銅箔により形成されており、導体回路パタ
ーン形成後、必要に応じてニッケル−金メッキを施して
いた。また、必要に応じて多層構造、ダム構造を採って
いた。 （発明が解決しようとする問題点） ISO準拠タイプのICカードは、その厚さが0.76±10％
を規定されており、このICカードに使用されるICカード
用プリント配線板は、非常に薄いものとなっている。従
って、曲げに対しては非常に弱く、曲げ応力が加わると
容易に曲がってしまうものであった。そのため、従来の
ICカード用プリント配線板は、曲げにより搭載された半
導体にクラックが発生したり、また半導体とプリント配
線板を接続する細線が切断されたりすることが頻繁に起
こる、信頼性に乏しいものであった。 また、従来のICカード用プリント配線板の外部接続端
子には、防食の目的で通常金メッキが施されるのである
が、この金メッキは0.1μｍ〜１μｍと非常に薄く、か
つ軟いため、外部装置との接触を繰り返すことにより削
り取られたり、或いは不要易に削り取られたりして、耐
食性が劣化し易いという問題点を有している。 本発明は以上のような実状に鑑みなされたものであ
り、その目的は、半導体クラックが発生しにくく、細線
の切断が起こりにくくなるよう、曲げ応力が加わっても
容易に曲がることがなく、また信頼性が優れた外部接続
端子を有するICカード用プリント配線板を提供すること
にある。 （問題点を解決するための手段） 以上のような問題点を解決するために本発明の採った
手段は、 『オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等の、銅に比べて曲げ剛性が高くかつ耐食性
のある金属箔が外部接続端子用導体回路パターンである
ことを特徴とするICカード用プリント配線板』 である。 つまり、ICカード用プリント配線板の外部接続端子用
導体回路パターンを銅箔より曲がりにくいオーステナイ
ト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステンレス箔等によ
り形成することにより、ICカード用プリント配線板全体
を曲がりにくいものとし、半導体クラックの発生及び細
線の切断を防ぐのである。 また、外部接続端子用導体回路パターンは、薄くて軟
らかい金メッキを施す必要がないよう、耐食性に優れた
オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステン
レス箔等によって形成することにより、信頼性に優れた
外部接続端子を得るのである。 以下、本発明を図面に示した具体例に基づいてその製
造方法とともに詳細に説明する。 第１図は、本発明に係るICカード用プリント配線板の
断面図である。この図において符号（１）はプリント配
線板の基材であり、ガラスエポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ガラストリアジン樹脂などから
なっている。 これらの樹脂基材（１）は、一方の面にオーステナイ
ト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレス箔
等が貼着されており、もう一方の面に接着剤（３）が塗
布されている樹脂基材（１）であって、まずパンチング
或いはドリリングなどによりスルーホール（４）を形成
した後、オーステナイト系ステンレス箔（２）或いは析
出硬化系ステンレス箔等の面（以後この面を半導体搭載
面と称す）に、座ぐり加工により半導体搭載用の凹部
（５）を形成する。 その後、基材の接着剤（３）面（以後この面を外部接
続端子面と称す）に、オーステナイト系ステンレス箔
（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等を貼り合せて加
熱硬化させ、そして外部接続端子面の全面に化学銅メッ
キレジストを形成した後、半導体搭載面側のオーステナ
イト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレス
箔等と外部接続端子面側のオーステナイト系ステンレス
箔（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等との導通をと
るため、スルーホール（４）内に化学銅メッキを約１μ
ｍ薄付けする。 次に、前記化学銅メッキレジストを剥膜し、半導体搭
載面及び外部接続端子面の両面に、所望の導体回路パタ
ーンのエッチングレジストを形成し、化学銅メッキ
（７）及びオーステナイト系ステンレス箔（２）（６）
或いは析出硬化系ステンレス箔等をエッチングし、導体
回路パターンを形成する。この時、外部接続端子面側の
導体回路パターンにあっては、第２図に示す如く、少な
くとも半導体（８）及び半導体（８）とICカード用プリ
ント配線板を接続する細線（９）に対応する部分に、切
れ目が形成されないことが好ましい。これは、このICカ
ード用プリント配線板に曲げ応力が働いた場合、導体回
路パターンの切れ目に曲げ応力が集中的に働くため、こ
のような切れ目が半導体（８）及び半導体（８）とICカ
ード用プリント配線板を接続する細線（９）に対応する
部分にあると、半導体（８）クラックが発生し易く、細
線（９）の切断が起き易くなるからである。換言すれ
ば、半導体（８）クラックの発生、及び細線（９）の切
断を防止するには、少なくとも半導体（８）及び半導体
（８）とICカード用プリント配線板を接続する細線
（９）に対応する部分にオーステナイト系ステンレス箔
（２）（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等からなる
外部接続端子用導体回路パターンが形成されていればよ
いのである。なお、このように必要とされる部分にのみ
オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析出
硬化系ステンレス箔等からなる導体回路パターンを形成
する際には、導体回路パターンの全てをオーステナイト
系ステンレス箔（２）（６）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等により形成する場合に比し、導体回路パターンを
厚くする必要があり、導体回路パターンを厚くする時に
は、曲げ応力が加わった際に隣接する導体回路パターン
がショートすることがないよう隣接する導体回路パター
ン間の距離を設定する必要がある。 その後、再び外部接続端子面の全面にメッキレジスト
を形成し、電気銅メッキ（７）を10〜50μｍ厚付けし、
さらにこの上にニッケル−金メッキ（10）を施す。 なお、こうして得られたICカード用プリント配線板
は、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等を用いることにより曲りにくくなっている
ため、ICカードに内蔵もしくは装着した後、このICカー
ドに曲げ応力が加わった際には、ICカード用プリント配
線板とICカードの接合面により大きな引張り応力が働
き、その応力によりICカード用プリント配線板がICカー
ドより飛び出す可能性があるが、第４図に示すように、
ラミネートフィルム（11）に接するオーステナイト系ス
テンレス箔（６）或いは析出硬化系ステンレス箔等をハ
ーフエッチングして段差を設けることにより、飛び出し
を防止することができる。 さらに、第３図に示すように、基材（１）をツバ付き
構造とすることにより、飛び出し防止効果はより向上す
る。なお、ツバを付ける手段として、別途形成品を貼り
合わせてもよいし、また一体形成してもこの構造は容易
にとりうる。 以上の方法により本発明によるICカード用プリント配
線板が完成し、こうして得られたICカード用プリント配
線板は非常に曲りにくいものとなり、半導体（８）クラ
ックの発生及びプリント配線板と半導体（８）を接続す
る細線（９）の切断を防止し、信頼性を大幅に向上させ
ると同時に、金メッキを必要とせずに外部接続端子の耐
食性も確保されるのである。 なお、このICカード用プリント配線板を製造するにあ
たっては、銅メッキを施すことによりスルーホール
（４）内の導通をとる他に、導電性ペースト或いはクリ
ーム半田などを用いてスルーホール（４）内の導通をと
る方法があり、これらはより安価にICカード用プリント
配線板を形成するにあたり、非常に有効である。 また、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化
系ステンレス箔等により必ずしも両面に導体回路パター
ンを形成する必要はなく、片面のみでもその効果は十分
に得られる。 さらには、片面基板、或いは３層、４層といった多層
基板にもこの手段は適用できる。 （発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に
示すような作用がある。 オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析
出硬化系ステンレス箔等により外部接続端子用導体回路
パターンを形成したことにより、銅箔により導体回路パ
ターンが形成された従来のICカード用プリント配線板に
比し、格段に曲がりにくいものとなる。 オーステナイト系ステンレス箔（２）（６）或いは析
出硬化系ステンレス箔等からなる導体回路パターンを、
各図に示すように、少なくとも半導体（８）の反対側に
おいて半導体（８）、及び半導体（８）とICカード用プ
リント配線板を接続する細線（９）の全体を覆う程度の
大きさに形成した場合には、この部分のオーステナイト
系ステンレス箔（２）（６）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等によって半導体（８）及びその周辺に位置するIC
カード用プリント配線板の剛性が高められる。これによ
り、半導体（８）及び半導体（８）とICカード用プリン
ト配線板を接続する細線（９）の保護が確実になされる
のである。 また、外部接続端子用導体回路パターンは、オーステ
ナイト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等自体が耐食性に優れているため、金メッキを施す
必要がなくなる。さらに、外部接続端子となるオーステ
ナイト系ステンレス箔（２）或いは析出硬化系ステンレ
ス箔等は、硬く削られにくいと同時に、削られたとして
も金メッキのように厚みが薄くないため、完全に削りと
られるということがない。 （実施例） 次に、本発明の代表的な実施例を示して具体的に説明
する。 実施例１ 第１図において、片面オーステナイト系ステンレス箔
（２）・片面接着剤（３）付きのガラスエポキシ樹脂基
材（１）を用い、半導体搭載面側からドリリングにより
スルーホール（４）を形成し、さらに同じく半導体搭載
面に半導体搭載用の凹部（５）を座ぐり加工により形成
した。 次に、基材（１）の外部接続端子面に密着強度を向上
させるための凹凸処理をその裏面に施したオーステナイ
ト系ステンレス箔（６）を貼り合わせ、175℃、1hr、40
kgf/cm2で加熱プレスした。 その後、外部接続端子面と半導体搭載面との導通をと
るため、スルーホール（４）内に化学銅メッキを約１μ
ｍ施した。なおこの時、外部接続端子面側には、メッキ
レジストとしてのドライフルム（デュポン社製・商品名
リストン−1015）が全面に覆われている。 次に、メッキレジストを剥膜し、液体レジスト（東京
応化社製・商品名PMER）を用いて所望のパターンのエッ
チングレジストを形成し、塩化第二鉄をエッチング液と
して化学銅メッキ及びオーステナイト系ステンレス箔
（２）（６）をエッチングし、導体回路パターンを形成
した。その後、前記エッチングレジストを剥膜し、再び
外部接続端子面全面にドライフルム（日立化成社製・商
品名PHT880−AF−50）を用いてメッキレジストを形成し
てから、化学銅メッキ上に電気銅メッキ（７）を20μｍ
施した。さらに、この上にニッケル−金メッキ（10）を
施した後、前記ドライフィルムを剥膜し、本発明に係る
ICカード用プリント配線板が完成した。 実施例２ 第２図において、片面銅箔（12）付き、・片面接着剤
（３）付きのガラスエポキシ樹脂基材（１）を用い、半
導体搭載面（銅箔面）側からドリリングによりスルーホ
ール（４）を形成し、さらに同じく半導体搭載面に半導
体搭載用の凹部（５）を座ぐり加工により形成した。 次に、基材（１）の接着剤（３）面に、密着強度を向
上させるための凹凸処理を裏面に施したオーステナイト
系ステンレス箔（６）を貼り合せ、175℃、1hr、40kgf/
cm2で加熱プレスした。 その後、エッチングレジストとして東京応化社製・商
品名PMERを用いて塩化第二鉄でエッチングし、所望の導
体回路パターンを形成した。 さらに、半導体搭載面と外部接続端子面の導通をとる
ため、スルーホール（４）内に導電性ペースト（13）
（アサヒ化学研究所製・商品名LS−500）を印刷し、そ
の上にマイグレーション防止のために、オーバコート剤
（14）（アサヒ化学研究所製・商品名ccr−506G）を印
刷した。その後、半導体搭載面の細線（９）接続部分に
のみ、ニッケル−金メッキ（10）を施し、本発明に係る
ICカード用プリント配線板が完成した。 実施例３ 第３図において（１）はICカード用プリント配線板形
成のための片面銅箔（12）付き・片面接着剤（３）付き
のガラスエポキシ樹脂基材であり、実施例１と同様に、
メッキ及びエッチングにより導体回路パターンを形成し
た。 その後、外部接続端子面にドライフィルム（日立化成
社製・商品名APHT880−AF−50）を用いてメッキレジス
トを形成してから化学銅メッキ上に電気銅メッキ（７）
を約20μｍ施した。 次に、半導体搭載面に、半導体搭載用凹部（５）より
大きな面積を持ち、貫通孔の形成された、ICカード用プ
リント配線板形成のための樹脂基材（１）より２辺或い
は４辺の外形寸法が大きい、半導体封止樹脂流出防止用
ダムを兼ねたツバ（15）を接着剤を用いて175℃、1hr、
40kgf/cm2で貼り合せ、本発明に係るICカード用プリン
ト配線板が完成した。 ここで、半導体封止樹脂防止用ダム（15）の外形寸法
が、ICカード用プリント配線板の樹脂基材（１）より大
きいのは、本発明に係るICカード用プリント配線板が、
オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステン
レス箔等を用いることにより曲げにくくなっているた
め、従来のICカード用プリント配線板と同じ曲げ応力が
加わった場合、ICカード用プリント配線板とICカードの
接合面により大きな引張り応力が働き、その応力により
ICカード用プリント配線板が飛び出すのを防止するため
である。 また、本実施例においては、ICカード用プリント配線
板の細線（９）接続部にニッケル−金メッキを施さなか
ったのは、銅製の細線（９）を用いるため、その必要が
ないからである。 （発明の効果） 以上のように本発明によるICカード用プリント配線板
は、外部接続端子用導体回路パターンが銅箔により形成
されたICカード用プリント配線板に比し、格段に曲がり
にくいものとなった。従って、従来のICカード用プリン
ト配線板では、半導体にクラックが発生したり、細線が
切断される曲げ応力が働いた場合でも、本発明によるIC
カード用プリント配線板では、前述の不良は発生せず、
格段に信頼性が向上するという効果が得られた。 特に、オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化
系ステンレス箔等からなる外部接続端子用導体回路パタ
ーンを、少なくとも半導体の反対側において、半導体の
全体を覆う程度の大きさに形成することにより、この部
分のオーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等によって半導体及びその周辺に位置するIC
カード用プリント配線板の剛性が高められ、半導体及び
半導体とICカード用プリント配線板を接続する細線を確
実に保護することができる。 また、耐食に対しても、外部接続端子を形成するオー
ステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ステンレス
箔等は、金メッキのように削られることがないため、半
永久的に接点における接続信頼性を確保できるようにな
った。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るICカード用プリント配線板を示す
部分断面図、第２図は本発明に係る別のICカード用プリ
ント配線板を示す部分断面図、第３図は本発明に係るさ
らに別のICカード用プリント配線板を示す部分断面図、
第４図はハーフエッチングされた導体回路パターンを示
す部分断面図である。 符号の説明 １……基材、２……オーステナイト系ステンレス箔或い
は析出硬化系ステンレス箔等、３……接着剤、４……ス
ルーホール、５……凹部、６……オーステナイト系ステ
ンレス箔或いは析出硬化系ステンレス箔等、７……電気
銅メッキ、８……半導体、９……細線、10……ニッケル
−金メッキ、11……ラミネートフィルム、12……銅箔、
13……導電ペースト、14……オーバコート剤、15……半
導体封止樹脂流出防止用ダムを兼ねたツバ。
部分断面図、第２図は本発明に係る別のICカード用プリ
ント配線板を示す部分断面図、第３図は本発明に係るさ
らに別のICカード用プリント配線板を示す部分断面図、
第４図はハーフエッチングされた導体回路パターンを示
す部分断面図である。 符号の説明 １……基材、２……オーステナイト系ステンレス箔或い
は析出硬化系ステンレス箔等、３……接着剤、４……ス
ルーホール、５……凹部、６……オーステナイト系ステ
ンレス箔或いは析出硬化系ステンレス箔等、７……電気
銅メッキ、８……半導体、９……細線、10……ニッケル
−金メッキ、11……ラミネートフィルム、12……銅箔、
13……導電ペースト、14……オーバコート剤、15……半
導体封止樹脂流出防止用ダムを兼ねたツバ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭60−153192（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−259161（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−131656（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−91178（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
H05K 1/09
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．オーステナイト系ステンレス箔或いは析出硬化系ス
テンレス箔等の、銅に比べて曲げ剛性が高くかつ耐食性
のある金属箔が外部接続端子用導体回路パターンである
ことを特徴とするICカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276767A JP2802495B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276767A JP2802495B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119091A JPH01119091A (ja) | 1989-05-11 |
| JP2802495B2 true JP2802495B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=17574072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276767A Expired - Lifetime JP2802495B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802495B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559711Y2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-01-19 | 株式会社三協精機製作所 | 薄型コイルの保持機構 |
| JP5237892B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2013-07-17 | 住友化学株式会社 | 積層体の製造方法、積層体およびｓｕｓ基板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746623Y2 (ja) * | 1978-12-18 | 1982-10-14 | ||
| JPS58131656U (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-05 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用電極回路基板 |
| JPS60153192A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-12 | 日立化成工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
| JPS62259161A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-11 | Toshiba Battery Co Ltd | 薄型電子機器 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62276767A patent/JP2802495B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01119091A (ja) | 1989-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| US4997517A (en) | Multi-metal layer interconnect tape for tape automated bonding | |
| CN111418272B (zh) | 柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法 | |
| US7285727B2 (en) | Flexible wiring boards for double-side connection | |
| JP2802495B2 (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JPH0216233B2 (ja) | ||
| JP3555502B2 (ja) | Ｃｏｆ用ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| CN112020222A (zh) | 内埋电路板及其制作方法 | |
| JP4110391B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体装置及び電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2565387B2 (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3726891B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH06177315A (ja) | 多層リードフレーム | |
| KR20050106966A (ko) | 연성회로기판 제작 방법 | |
| JPH05235498A (ja) | 突起電極付プリント回路基板および接合方法 | |
| JP2003078228A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3167360B2 (ja) | 混成集積回路用基板の製造方法 | |
| JPH07201912A (ja) | フィルムキャリア方式半導体装置及びフィルムキャリア | |
| JP3356341B2 (ja) | Ｔａｂテープ及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPS62135393A (ja) | Ｉｃモジユ−ル | |
| JPH0755592B2 (ja) | Ｉｃカード用プリント配線板 | |
| JP4400755B2 (ja) | 半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP4396863B2 (ja) | 半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JP4396862B2 (ja) | 半導体装置、回路基板および電子機器 | |
| JPS62152193A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 | |
| JPS6351195A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080717 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080717 Year of fee payment: 10 |