JP2800783B2 - Lead frame design method - Google Patents
Lead frame design methodInfo
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- JP2800783B2 JP2800783B2 JP8152545A JP15254596A JP2800783B2 JP 2800783 B2 JP2800783 B2 JP 2800783B2 JP 8152545 A JP8152545 A JP 8152545A JP 15254596 A JP15254596 A JP 15254596A JP 2800783 B2 JP2800783 B2 JP 2800783B2
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体のリードフ
レーム設計方法に関するものであり、特に詳しくは、リ
ードオンチップ（ＬＯＣ：Lead On Chip）の様な方式を
採用した、リード先端部とリード末端部を接続するリー
ドフレームの自動設計方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for designing a lead frame of a semiconductor, and more particularly, to a method for designing a lead frame of a semiconductor. More specifically, the present invention relates to a method of designing a lead on chip (LOC). The present invention relates to a method for automatically designing a lead frame for connecting parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、半導体のリードフレームを設
計するには、線分描画や円弧描画、図形のオフセット等
のＣＡＤの基本的な描画コマンドを操作者が適宜組み合
わせて所定の形状を描画していた。又、リード先端部と
リード末端部とを単に直線的に接続するだけですむ様な
場合には、簡単なリード自動生成方法が用いられてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, to design a semiconductor lead frame, an operator draws a predetermined shape by appropriately combining basic CAD drawing commands such as line drawing, arc drawing, and graphic offset. I was Further, when it is necessary to simply connect the lead tip and the lead end linearly, a simple lead automatic generation method is used.
【０００３】更に、従来に於いては、特開平６−３２５
１２７等に開示されている様に、予め記憶されているパ
ッド座標情報、チップ形状情報、ボンディング・ダイア
タッチ規格情報とから、インナリードボンディング座標
情報を決定しておき、フレーム設計部で設計されたリー
ドフレームのフレーム形状がボンディング・ダイアタッ
チ規格情報の各条件に適合するか否かを判断する様に構
成されたリードフレーム設計方法が示されている。Further, in the prior art, Japanese Patent Laid-Open No. 6-325
127, etc., the inner lead bonding coordinate information is determined from the pad coordinate information, chip shape information, and bonding / die-attachment standard information stored in advance and designed by the frame designing unit. A lead frame design method configured to determine whether the frame shape of the lead frame conforms to each condition of the bonding and die attach standard information is shown.
【０００４】然しながら、近年に於いては、上記したリ
ードオンチップと呼ばれる方式が採用される様になって
きており、係る方法は、チップの面積に比べてパッケー
ジの面積を小さくするものであるので、リードフレーム
をチップ上に直接搭載させる形態を採用するものであ
る。従って、かかる方式に於いては、隣に合うリードは
必ずしも一定間隔になるとは限らず、又屈曲の場所も不
規則となる為、従来のようにリード先端部とリード末端
部とを単純な直線で結べばリードフレームの設計が完了
すると言うようには済まなくなってきている。However, in recent years, the above-mentioned method called a lead-on-chip has been adopted, and such a method reduces the area of a package as compared with the area of a chip. In this case, the lead frame is directly mounted on the chip. Therefore, in such a method, the leads adjacent to each other are not always at a constant interval, and the places where the leads are bent are also irregular. It is no longer enough to say that the design of the lead frame is completed.
【０００５】更に、当該リードフレームの形状が複雑化
されてきているので、その設計により時間が掛かる事に
なり、設計効率が低下する他製造コストも上昇する事に
なって来ている。Further, since the shape of the lead frame is becoming more complicated, it takes more time to design the lead frame, which leads to a reduction in design efficiency and an increase in manufacturing cost.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、複雑な形状で且つ多密度
化されているリード先端部とリード末端部間に形成され
るべきリード部のリード形状を簡単に且つ効率的に然か
も自動的に作成しうるリードフレームの設計方法を提供
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to remedy the above-mentioned disadvantages of the prior art and to form a lead between a lead end and a lead end having a complicated shape and multi-density. It is an object of the present invention to provide a method for designing a lead frame capable of easily and efficiently automatically forming a lead shape of a part.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。即ち、チップ側に当接され
ている複数個のリード先端部と当該チップの近傍に位置
する複数個のリード末端部とをそれぞれ接続して複数個
のリード部を形成する様にしたリードフレームの設計方
法に於いて、適宜選択された一つのリード先端部と、一
つのリード末端部との間を接続する一つのリード部を形
成するに際して、当該リード先端部と当該リード末端部
間に形成されるリード部の長さが最短距離となる様に当
該リード部を形成しようとした場合に、当該形成しよう
とするリード候補部が、他のリード先端部と他のリード
末端部との組の間に既に形成されている他のリード部と
交差する状態が発生する場合には、当該既に形成されて
いる当該他のリード部のリード形状と同一の形状若しく
は当該他のリード部のリード形状と略相似的に近似する
形状のリード候補部を当該他のリード部に近接して配置
形成し、当該リード候補部と前記リード部を形成しよう
としている選択された一つのリード先端部と、一つのリ
ード末端部とを接続してリード部を形成する様にしたリ
ードフレーム設計方法である。The present invention basically employs the following technical configuration in order to achieve the above object. That is, a lead frame in which a plurality of leads are formed by connecting a plurality of tips of a plurality of leads abutting on the chip side and a plurality of ends of leads located near the chip. In the designing method, when forming one lead portion that connects between one lead tip portion appropriately selected and one lead terminal portion, the lead portion formed between the lead tip portion and the lead terminal portion is formed. When the lead portion is to be formed so that the length of the lead portion becomes the shortest distance, the lead candidate portion to be formed is located between a pair of another lead end portion and another lead end portion. If a state occurs that intersects with the other lead portion already formed , the same lead shape as the lead shape of the other lead portion already formed is used.
Is approximately similar to the lead shape of the other lead.
A lead candidate portion having a shape is arranged and formed close to the other lead portion, and the lead candidate portion is connected to one selected lead end portion to be formed with the lead portion and one lead end portion. This is a lead frame design method in which a lead portion is formed.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明にかかるリードフレーム設
計方法は、予め定められた配列及び形状を有するチップ
側に当接されている複数個のリード先端部と当該チップ
の近傍に位置する予め定められた配列及び形状を有する
複数個のリード末端部とをそれぞれ個別に接続して複数
個のリード部を形成する場合に、複数個のリード先端部
から任意に選択された一つのリード先端部と複数個のリ
ード末端部から任意に選択された一つのリード末端部と
からなる組に付いてその間に形成されるリード候補部の
長さを演算して求め、かかる操作をそれぞれの組に付い
て実行した後、当該リード候補部長さの最も短い組に付
いて、例えば当該組のリード先端部を、それと対応する
該リード末端部に向けて延長する事により、或いは当該
延長して形成したリード候補部を適宜トリミングして修
正する事によりリード部を形成するリード部形成操作処
理を行って、所定のリード候補部を形成し、次いで当該
リード部の長さが２番目に短い組から順に最後の組迄、
同様の操作を実行するが、適宜選択された一つのリード
先端部と、一つのリード末端部との間を接続する一つの
リード候補部間で当該リード部形成操作処理を実行する
に際して、当該リード先端部と当該リード末端部間に形
成されるリード候補部の長さが最短距離となる様に当該
リード先端部を延長した場合に、当該形成しようとする
リード候補部が、他のリード先端部と他のリード末端部
との組の間に既に形成されている他のリード部と交差す
る状態が発生する場合には、当該既に形成されている他
のリード部のリード形状と同一若しくはそれに近似する
形状のリード候補部を例えばオフセット手段等によって
当該他のリード部に近接した一に配置形成し、当該リー
ド候補部と前記リード部を形成しようとしている選択さ
れた一つのリード先端部と、一つのリード末端部とを接
続してリード部を形成するか或いは当該リード候補部を
適宜トリミングして修正する事により所定のリード部を
形成する様にしたリードフレーム設計方法である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A lead frame designing method according to the present invention is characterized in that a plurality of lead tips abutting on a chip having a predetermined arrangement and shape and a predetermined position located in the vicinity of the chip. In the case where a plurality of lead end portions having a given arrangement and shape are individually connected to form a plurality of lead portions, one lead end portion arbitrarily selected from the plurality of lead end portions and The length of a lead candidate portion formed between a set of a plurality of lead end portions and an arbitrarily selected one lead end portion is calculated and obtained, and such an operation is performed for each set. After execution, for the shortest set of the lead candidate portion length, for example, the lead tip of the set is extended toward the corresponding lead end, or formed by extending the lead. A lead portion forming operation process for forming a lead portion by appropriately trimming and correcting the lead candidate portion is performed to form a predetermined lead candidate portion, and then the lead portion length is changed from the second shortest set. Up to the last pair,
The same operation is performed, but when performing the lead portion forming operation process between one lead candidate portion that connects between one lead tip portion and one lead terminal portion appropriately selected, When the lead tip is extended so that the length of the lead candidate formed between the tip and the lead end becomes the shortest distance, the lead candidate to be formed is replaced with another lead tip. If a state occurs that intersects with another lead already formed between the pair of the lead and the other end of the lead, the lead shape of the other lead already formed is the same as or close to that. A lead candidate portion having a shape to be formed is arranged and formed at a position close to the other lead portion by, for example, an offset means, and the selected lead which is to form the lead candidate portion and the lead portion is formed. This is a lead frame designing method in which a lead portion is formed by connecting an end portion and one lead end portion, or a predetermined lead portion is formed by appropriately trimming and correcting the lead candidate portion. .
【０００９】そして、本発明に於ける当該リードフレー
ム設計方法は、好ましくは、複数個のリード先端部と複
数個のリード末端部とのそれぞれから任意に選択された
１つのリード先端部と一つのリード末端部とで構成され
る組のそれぞれに付いてリード部を形成するに際して、
当該複数個のリード先端部或いは複数個のリード末端部
の中央部からその外側に向けて順次にリード部形成操作
処理を実行する様にするものである。The lead frame designing method according to the present invention is preferably arranged such that one lead end and one lead arbitrarily selected from a plurality of lead ends and a plurality of lead ends, respectively. In forming the lead portion for each of the sets composed of the lead end portion,
The lead portion forming operation process is sequentially performed from the center of the plurality of lead tips or the plurality of lead ends toward the outside.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に、本発明に係るリードフレーム設計方
法の具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。即
ち、図１は、本発明に係るリード部を形成したいチップ
２３上に既に搭載されている複数個のリード先端部群２
１と当該チップ２３の近傍に位置する複数個のリード末
端部群２２が示されており、点線４０で囲まれている当
該リード先端部群２１は、本発明に於けるリードフレー
ム設計方法に於いて複数個のリード先端部２１から、今
リード部を形成する為に選択されたリード先端部群を示
すものであり、又点線５０で囲まれている当該リード末
端部群２２は、本発明に於けるリードフレーム設計方法
に於いて複数個のリード末端部２２から、今リード部を
形成する為に選択されたリード末端部群を示すものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A specific example of a lead frame designing method according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. That is, FIG. 1 shows a plurality of lead tip groups 2 already mounted on a chip 23 on which a lead portion according to the present invention is to be formed.
1 and a plurality of lead end groups 22 located in the vicinity of the chip 23, and the lead end group 21 surrounded by a dotted line 40 is used in the lead frame designing method of the present invention. The plurality of lead tips 21 indicate a lead tip group selected to form a lead part, and the lead terminal group 22 surrounded by a dotted line 50 corresponds to the present invention. FIG. 5 shows a group of lead terminal portions selected to form a lead portion from a plurality of lead terminal portions 22 in the lead frame designing method in the present embodiment.
【００１１】尚、図１中２４はパッド、２５はボンディ
ング部、２６はワイヤ部、２１ａ〜２１ｈは、各リード
先端部、２２ａ〜２２ｈは、各リード末端部をそれぞれ
示すものである。上記したリード先端部群２１とリード
末端部２２の選択指定は、例えばオペレータが、ＣＡＤ
等の表示画面上で、マウスによりリード先端部若しくは
リード末端部を個別にピックするか、マウスのドラッキ
ングによって囲んだ矩形領域内に完全に若しくは部分的
に含まれるリード先端部若しくはリード末端部を選択さ
れたものと認識する事により実行される。In FIG. 1, reference numeral 24 denotes a pad; 25, a bonding portion; 26, a wire portion; 21a to 21h, tips of leads; and 22a to 22h, ends of leads. The above-described selection designation of the lead tip group 21 and the lead end 22 is performed, for example, by the operator using CAD.
On the display screen, etc., individually pick the lead tip or lead end with the mouse, or select the lead tip or lead end completely or partially included in the rectangular area surrounded by mouse dragging It is executed by recognizing that it has been performed.
【００１２】次いで、上記の選択操作処理により選択さ
れた複数個のリード先端部群２１と複数個のリード末端
部群２２の中から、リード部をその間に形成したい一つ
のリード先端部２１ａと一つのリード末端部２２ａを選
定して一つの組を構成する。係るリード先端部とリード
末端部との対応ずけ処理は、接続したいリード先端部２
１ａとリード末端部２２ａを交互にマウス等でクリック
してピックアップする事によって実行出来る。Next, from among the plurality of lead tip groups 21 and the plurality of lead end groups 22 selected by the above selection operation processing, one lead tip 21a between which a lead is to be formed is formed. One lead end portion 22a is selected to form one set. The process of associating the lead end with the lead end is performed by connecting the lead end 2 to be connected.
This can be executed by alternately clicking and picking up the lead 1a and the lead end 22a with a mouse or the like.
【００１３】かかる対応ずけ処理を全ての選択されてい
るリード先端部群２１（２１ａ〜２１ｈ）とリード末端
部群２２（２２ａ〜２２ｈ）との間で選択の重複がない
様に実行して複数個の組を形成する。次に、上記対応ず
け処理操作によって、決定された複数個のリード先端部
とリード末端部との組の群のそれぞれに関して、リード
部自動形成処理を行う際の操作順番を決定する。The corresponding processing is executed so that there is no overlapping between the selected lead tip group 21 (21a to 21h) and the lead end group 22 (22a to 22h). Form a plurality of sets. Next, the operation order when performing the automatic lead portion forming process is determined for each of the plurality of sets of the set of the leading end portion and the leading end portion of the lead determined by the corresponding handling operation.
【００１４】かかるリード部自動作成操作の順番は、基
本的には例えば、それぞれリード先端部とリード末端部
との組のそれぞれに於いて当該リード先端部２１ａとリ
ード末端部２２ａとを接続する場合のリード候補部Ｒａ
の長さＬａを求める。即ち、図２に示されている様に、
今第１の組に於けるリード先端部２１ａとリード末端部
２２ａとの間にリード部を形成する場合にそのリード候
補部として、当該リード先端部２１ａを延長して当該リ
ード先端部２１ａから、当該複数個のリード末端部を構
成するリード末端部端部線６０に対して直角となる様に
リード候補線Ｒａを形成し、当該リード候補線Ｒａが対
応するリード末端部２２ａのリード末端部端部線６０と
交叉する点までの距離Ｌａを測定する。The order of the operation for automatically creating the lead portion is basically, for example, the case where the lead end portion 21a and the lead end portion 22a are connected in each of the set of the lead end portion and the lead end portion. Lead candidate part Ra
Is determined. That is, as shown in FIG.
When a lead portion is formed between the lead tip portion 21a and the lead end portion 22a in the first set, the lead tip portion 21a is extended as the lead candidate portion from the lead tip portion 21a. The lead candidate line Ra is formed so as to be perpendicular to the lead terminal end line 60 constituting the plurality of lead terminal portions, and the lead candidate line Ra corresponds to the corresponding lead terminal end 22a. A distance La to a point intersecting with the part line 60 is measured.
【００１５】然しながら、第２の組に於けるリード先端
部２１ｂとリード末端部２２ｂとの間にリード部を形成
する場合に、上記した様に、当該リード先端部２１ｂを
延長して当該リード先端部２１ｂから、当該複数個のリ
ード末端部を構成するリード末端部端部線６０に対して
直角となる様にリード候補線Ｒｂを形成するが、当該リ
ード候補線Ｒｂが対応するリード末端部２２ｂを含むリ
ード末端部端部線６０と交叉する点Ｘは、当該リード先
端部２１ｂが組を構成している対応のリード末端部２２
ｂではなく、従って、当該交叉点Ｘから水平方向、即ち
リード末端部端部線６０に平行に当該リード末端部２２
ｂの所定の位置Ｙに到達する様に追加のリード候補線ｌ
ｂを形成し、かくして形成されたＬ字型のリード候補線
（Ｌｂ＋ｌｂ）を当該第２の組に於けるリード先端部２
１ｂとリード末端部２２ｂとの間にリード候補線Ｒｂと
決定し、そのリード候補線（Ｌｂ＋ｌｂ）の長さを測定
する。However, when a lead portion is formed between the lead end portion 21b and the lead end portion 22b in the second set, as described above, the lead end portion 21b is extended to extend the lead end portion. From the portion 21b, the lead candidate line Rb is formed so as to be perpendicular to the lead terminal end line 60 constituting the plurality of lead terminal portions, and the lead candidate line Rb corresponds to the corresponding lead terminal portion 22b. A point X intersecting with the lead terminal end line 60 including the lead terminal end line 60 corresponds to the corresponding lead terminal end 22
b, and therefore in a horizontal direction from the crossing point X, ie, parallel to the lead end line 60.
b, an additional lead candidate line l
b, and the thus formed L-shaped lead candidate line (Lb + lb) is connected to the lead tip 2 in the second set.
A lead candidate line Rb is determined between 1b and the lead end 22b, and the length of the lead candidate line (Lb + lb) is measured.
【００１６】即ち、本発明に於いては、当該選択された
一つのリード先端部と、選択された一つのリード末端部
との間を接続するリード部の長さは、当該選択されたリ
ード先端部から当該リード先端部に対向して配置されて
いるリード末端部で形成される端部線６０に向けて垂線
を引き、当該垂線が当該リード末端部の端縁部で構成さ
れるリード末端部端部線６０と当接する位置迄の仮想線
の距離若しくは、それに加えて当該リード末端部の端部
線６０と平行に当該選択されたリード末端部に至る位置
にまで延長されて形成された仮想線との合計の距離で表
わすものである。That is, in the present invention, the length of the lead connecting between the selected one lead end and the selected one lead end is determined by the length of the selected lead end. A lead from the portion toward the end line 60 formed by the lead end disposed opposite to the lead end, the lead end comprising the edge of the lead end. The length of the imaginary line up to the position where it comes into contact with the end line 60 or, in addition, the imaginary line formed to extend to the position reaching the selected lead end in parallel with the end line 60 of the lead end. It is represented by the total distance from the line.
【００１７】上記した方法により、残りのリード先端部
とリード末端部の組のそれぞれに対して当該選択された
リード先端部２１と選択されたリード末端部２２との間
に形成されるリード末端部端部線６０との交点でＬ字状
に屈曲する部分を含んだ通路（Ｒａ〜Ｒｇ）の距離（Ｌ
ａ〜Ｌｇ）を測定して、当該測定された各通路の距離を
適宜の記憶手段に記憶させており、次いで当該記憶され
た上記各通路、つまりリード候補線の通路をその距離の
小さい順にソートして、当該距離の短いリード先端部と
リード末端部の組から順にリード部形成操作処理を開始
する。According to the above-described method, a lead end formed between the selected lead end 21 and the selected lead end 22 for each of the remaining sets of lead end and lead end. The distance (L) of the passage (Ra to Rg) including the portion bent in an L-shape at the intersection with the end line 60
a to Lg), and the measured distances of the respective paths are stored in an appropriate storage means. Then, the stored paths, that is, the paths of the lead candidate lines are sorted in ascending order of the distance. Then, the lead portion forming operation process is started in order from the pair of the lead end portion and the lead end portion having the shorter distance.
【００１８】本発明に於ける該リード部形成操作処理
は、例えば、図３〜図７に示す様に、適宜選択された一
つのリード先端部と、一つのリード末端部との間を接続
する一つのリード部を形成するに際して、当該リード先
端部と当該リード末端部間に形成されるリード部の長さ
が最短距離となる様に当該リード部を形成しようとした
場合に、当該形成しようとするリード候補部が、他のリ
ード先端部と他のリード末端部との組の間に既に形成さ
れている他のリード部と交差する状態が発生する場合に
は、当該既に形成されている他のリード部のリード形状
と同一若しくはそれに近似する形状のリード候補部を当
該他のリード部に近接して配置形成し、当該リード候補
部と前記リード部を形成しようとしている選択された一
つのリード先端部と、一つのリード末端部とを接続して
リード部を形成する様にしたリードフレーム設計方法で
ある。In the lead forming operation according to the present invention, for example, as shown in FIGS. 3 to 7, an appropriate connection between one lead end and one lead end is made. When forming one lead portion, if the lead portion is formed such that the length of the lead portion formed between the lead tip portion and the lead end portion is the shortest distance, the lead portion is not formed. If the lead candidate portion to be intersected with another lead portion already formed between the pair of the other lead end portion and the other lead end portion occurs, the other already formed lead portion A lead candidate having the same shape as or similar to the lead shape of the lead portion is arranged and formed close to the other lead portion, and the selected lead which is to form the lead candidate portion and the lead portion is selected. With the tip By connecting the one lead terminal section is a lead frame design method was set to form a lead portion.
【００１９】つまり、図３〜図７は、上記リード部形成
操作処理の処理手順を詳細に説明した概略平面図であ
り、前記した操作に於いて、リード先端部と他のリード
末端部間を有する第１の組を構成する第１のリード先端
部２１ａと第１のリード末端部２２ａとの組の間に形成
される通路Ｒａ、つまり該リード先端部２１ａの先端部
を略直線状に延長して当該リード末端部２１ａと接触す
る部分との間に形成される直線状の通路、が一番短い通
路であるとすると、先ず上記の組の第１のリード先端部
２１ａと第１のリード末端部２１ｂとの組の間の空間部
を補完する様に、該リード先端部２１ａから直線的に当
該リード末端部２１ｂに向けてリード候補線Ｒａを形成
する。FIG. 3 to FIG. 7 are schematic plan views for explaining in detail the processing procedure of the above-mentioned lead portion forming operation process. A passage Ra formed between the pair of the first lead tip 21a and the first lead end 22a constituting the first set, that is, the tip of the lead tip 21a is extended substantially linearly. Then, assuming that the straight path formed between the lead end portion 21a and the portion in contact with the lead end portion 21a is the shortest path, first, the first lead tip portion 21a of the above set and the first lead A lead candidate line Ra is formed linearly from the lead end 21a toward the lead end 21b so as to complement the space between the pair with the end 21b.
【００２０】このリード候補線Ｒａは、該リード末端部
の端部線６０と直角である事が望ましい。この場合に
は、当該リード候補Ｒａが、既に形成されている他の組
のリード部Ｒを構成する図形要素及びそれに接続される
全ての図形要素と交叉する状態ではないので、図４に示
す様に、該リード候補Ｒａをそのままトリムすることな
く当該第１の組に於けるリード部Ｒａと決定する。It is desirable that the lead candidate line Ra be perpendicular to the end line 60 at the end of the lead. In this case, since the lead candidate Ra does not intersect with the graphic elements constituting the other set of lead portions R already formed and all the graphic elements connected thereto, as shown in FIG. Next, the lead candidate Ra is determined as the lead portion Ra in the first set without trimming.
【００２１】次に、第２のリード先端部２１ｂと第２の
リード末端部２２ｂとの間の上記した距離（Ｌｂ＋ｌ
ｂ）が前記の組の通路Ｒａの長さＬａに次いで短い通路
であるとすると、第２の組を構成する第２のリード先端
部２１ｂと第２のリード末端部２２ｂとの組の間を補完
する為のリード部を形成する事になるが、この場合に
は、図２にも示した様に、当該リード先端部２１ｂを延
長して当該リード先端部２１ｂから、当該複数個のリー
ド末端部を構成するリード末端部端部線６０に対して直
角となる様にリード候補線Ｌｂを形成した時、当該リー
ド候補線Ｌｂが対応するリード末端部２２ｂを含むリー
ド末端部端部線６０と交叉する点Ｘは、当該リード先端
部２１ｂが組を構成している対応のリード末端部２２ｂ
ではなく、従って、当該リード候補線は当該交叉点Ｘか
らリード末端部端部線６０に平行に当該リード末端部２
２ｂの所定の位置Ｙに到達する様に追加のリード候補線
ｌｂを形成し、かくして形成されたＬ字型のリード候補
線を当該第２の組に於けるリード先端部２１ｂとリード
末端部２２ｂとの間にリード候補線Ｒｂと決定する。Next, the above-mentioned distance (Lb + 1) between the second lead end 21b and the second lead end 22b.
Assuming that b) is the shortest path next to the length La of the path Ra of the above-mentioned pair, the path between the pair of the second lead end portion 21b and the second lead end portion 22b constituting the second pair is formed. In this case, a lead portion for complementation is formed, but in this case, as shown in FIG. 2, the lead tip portion 21b is extended to extend the lead ends from the lead tip portion 21b. When the lead candidate line Lb is formed so as to be perpendicular to the lead terminal end line 60 constituting the portion, the lead candidate line Lb is connected to the lead terminal end line 60 including the corresponding lead terminal 22b. The intersecting point X corresponds to the corresponding lead end 22b that the lead end 21b forms a set.
Therefore, the lead candidate line is not parallel to the lead terminal end line 60 from the intersection point X.
An additional lead candidate line lb is formed so as to reach the predetermined position Y in FIG. 2b, and the L-shaped lead candidate line thus formed is connected to the lead tip 21b and the lead end 22b in the second set. Is determined as the lead candidate line Rb.
【００２２】係るリード候補線Ｒｂは、既に形成されて
いる他の組のリード部Ｒを構成する図形要素及びそれに
接続される全ての図形要素と交叉する状態ではないの
で、図４に示す様に、該リード候補Ｒｂを当該第２の組
に於けるリード部Ｒａと決定する。然しながら、上記し
たリード候補Ｒｂは、別のリード末端部２１ａと接触す
る事になるので、点Ｘ部を通る屈曲部分を図５に示す様
に、点Ｐと点Ｑ間に形成されている図形要素Ｄ１と点Ｑ
と点Ｙ間に形成されている図形要素Ｄ２とから構成され
る屈曲部となる様に変形させるトリム操作を施し、その
結果を当該第２の組に於けるリード部Ｒｂと決定する。Since the lead candidate line Rb does not intersect with the graphic elements constituting the other set of lead portions R already formed and all the graphic elements connected thereto, as shown in FIG. , And determines the lead candidate Rb as the lead portion Ra in the second set. However, since the above-described lead candidate Rb comes into contact with another lead end portion 21a, a bent portion passing through the point X portion is formed between the point P and the point Q as shown in FIG. Element D1 and point Q
Then, a trim operation for deforming so as to be a bent portion composed of and the graphic element D2 formed between the points Y is performed, and the result is determined as the lead portion Rb in the second set.
【００２３】同様の操作を繰り返し、今図５に示す様
に、リード先端部２１ｆとリード末端部２２ｆとで構成
される第６の組に付いて、そのリード先端部２１ｆとリ
ード末端部２２ｆとの間を補完してリード部Ｒｆを形成
する場合、上記したと同様に、先ずリード先端部２１ｆ
から、リード末端部端部線６０に直角となる様に当該リ
ード先端部２１ｆを直線状に延長すると、既に形成され
ている第５の組に於けるリード先端部２１ｅとリード末
端部２２ｅとの間で既に形成されているリード部Ｒｅの
図形要素部ｅ１と交差状態を発生する事になる。The same operation is repeated, and as shown in FIG. 5, a sixth set composed of a lead tip portion 21f and a lead tip portion 22f is connected to the sixth set composed of the lead tip portion 21f and the lead tip portion 22f. When the lead portion Rf is formed by complementing the gap between the lead end portions 21f, the lead tip portion 21f is formed in the same manner as described above.
From this, when the lead tip 21f is linearly extended so as to be perpendicular to the lead tip end line 60, the lead tip 21e and the lead tip 22e in the already formed fifth set are formed. An intersecting state occurs with the graphic element portion e1 of the lead portion Re that has already been formed.
【００２４】そのため、図６に示す様に、本発明に於い
ては、当該リード先端部２１ｆと交差状態を発生した他
の組のリード部Ｒｅの当該交差する部分の図形要素ｅ１
とそれに接続する他の図形要素である図形要素ｅ２，ｅ
３，ｅ４，ｅ５等を含めた形状と同一若しくはそれに近
似する形状のリード候補線を当該他の組のリード部Ｒｅ
の近傍に当該第６の組のリード候補線Ｒｆとして形成し
配置するものである。Therefore, as shown in FIG. 6, in the present invention, the graphic element e1 of the intersecting portion of the other set of the lead portions Re that has intersected with the lead tip portion 21f.
And graphic elements e2 and e, which are other graphic elements connected to the
Lead candidate lines having the same shape as or a shape similar to the shape including 3, 3, e4, e5, etc.
Are formed and arranged as the sixth set of lead candidate lines Rf.
【００２５】係る操作は、例えば、当該リード部Ｒｅの
図形要素データは、適宜の記憶手段に記憶されているの
で、係る記憶手段から当該リード部Ｒｅの図形要素デー
タを読みだして、予め定められた所定の幅と所定の間隔
を設定して当該リード部Ｒｅの図形要素からオフセット
処理して形成させることにより実行されるものである。In this operation, for example, since the graphic element data of the lead portion Re is stored in an appropriate storage means, the graphic element data of the lead portion Re is read out from the storage means, and is determined in advance. This is performed by setting a predetermined width and a predetermined interval and performing offset processing from the graphic element of the lead portion Re.
【００２６】その後、当該リード候補部Ｒｆと前記リー
ド先端部２１ｆとを接続する為、該リード先端部２１ｆ
から当該リード末端部端部線６０に直角となる様に当該
リード先端部２１ｆを直線状に延長して、該リード候補
部Ｒｆの図形要素部ｅ１と交差する位置ｈで両者を接続
し、該リード候補部Ｒｆの図形要素部ｅ６と該リード末
端部２２ｆの所定の位置ｉとを補完して交差する点ｊで
両者を接続し、図７に示す様にリード部Ｒｅを形成する
ものである。Thereafter, in order to connect the lead candidate portion Rf and the lead tip portion 21f, the lead tip portion 21f is connected to the lead tip portion 21f.
The lead tip 21f is extended linearly so as to be perpendicular to the lead terminal end line 60, and both are connected at a position h where the lead candidate part Rf intersects the graphic element part e1. The graphic element portion e6 of the lead candidate portion Rf and the predetermined position i of the lead terminal portion 22f are complementarily connected to each other at a point j where they intersect to form a lead portion Re as shown in FIG. .
【００２７】この場合、当該リード部Ｒｅは図７に示す
様に、複数個の直角状に屈曲した図形要素部分から構成
されているが、場合によっては、係るリード部Ｒｅを当
該直角状に屈曲した図形要素部分をテーパー状の斜めの
線を構成する様にトリム処理して修正する事も可能であ
る。上記した本発明に係るリードフレーム設計方法の処
理手順を図８〜図１１のフローチャートに示す。In this case, as shown in FIG. 7, the lead portion Re is composed of a plurality of graphic element portions bent at right angles. In some cases, the lead portion Re is bent at the right angle. It is also possible to correct the trimmed graphic element portion by trimming it so as to form a tapered oblique line. The processing procedure of the lead frame designing method according to the present invention described above is shown in the flowcharts of FIGS.
【００２８】即ち、図８は、本発明に係るリードフレー
ム設計方法の基本的な処理工程手順を示すフローチャー
トであり、スタート後、ステップ（１１）に於いて、リ
ード先端部の選択範囲を決定する為のリード先端部形状
の選択処理が実行され、次いでステップ（１２）に於い
て、リード末端部の選択範囲を決定する為のリード末端
部形状の選択処理が実行される。That is, FIG. 8 is a flowchart showing a basic processing procedure of the lead frame designing method according to the present invention. After the start, in step (11), the selection range of the lead end portion is determined. Then, in step (12), a lead end shape selection process for determining a lead end portion selection range is executed.
【００２９】その後、ステップ（１３）に進んで、前記
した様に選択すべき一つのリード先端部と一つのリード
末端部とを対応ずける対応ずけ処理を実行して、ステッ
プ（１４に進み、リード部自動作成の為の順番の決定処
理を行った後、ステップ（１５）に進んで当該リード部
の自動作成を実行してエンドとなる。係る基本フローチ
ャートに於いて、ステップ（１４）におけるリード部自
動作成の為の順番の決定処理に関するサブルーチンの例
を図９に示す。Thereafter, the process proceeds to step (13) to execute a corresponding process for associating one lead end and one lead end to be selected as described above, and proceeds to step (14). After the process of determining the order for the automatic creation of the lead portion is performed, the process proceeds to step (15) to execute the automatic creation of the lead portion, and the process ends. FIG. 9 shows an example of a subroutine relating to the processing for determining the order for automatically creating the lead portion.
【００３０】即ち、当該サブルーチンに於いて、スター
ト後、ステップ（３１）に於いて、選択された所定の組
を構成する対応するリード先端部とリード末端部との間
の距離を上記した方法によって測定し、所定の記憶手段
に記憶させておき、ステップ（３２）に進んで、当該測
定されたリード先端部とリード末端部との間の距離に関
して当該距離の小さい順にソートする。That is, in the subroutine, after the start, in step (31), the distance between the corresponding lead end and the lead end constituting the selected predetermined set is determined by the above-described method. The measured distance is stored in a predetermined storage means, and the process proceeds to step (32) to sort the measured distance between the lead end and the lead end in ascending order of the distance.
【００３１】本発明に於いては、上記した様に、当該距
離の小さい組からリード部形成操作処理を実行する事に
なっている。次に、本発明に於ける図８の基本フローチ
ャートに於いて、ステップ（１５）におけるリード部自
動作成処理に使用されるサブルーチンの例を図１０に示
す。即ち、スタート後、ステップ（５１）に於いて、選
択された組の当該リード先端部を当該リード末端部群で
形成されるのリード末端端部線に向けて延長し、次いで
ステップ（５２）に於いて、当該延長線が接続予定の予
め選択されたリード末端部以外の図形要素と交差するか
否かを判定する判定処理を実行し、当該延長線が接続予
定の予め選択されたリード末端部以外の図形要素と交差
しない場合には、ステップ（５３）に進んで、当該延長
された直線をリード部として或いは当該延長された直線
を適宜に修正トリムしてリード先端部とリード末端部間
を補完するリード部として採用し、前記ステップ（５
２）に於いて、当該延長線が接続予定の予め選択された
リード末端部以外の図形要素と交差する場合には、ステ
ップ（５４）に進んで、当該交差する図形要素及びそれ
に接続する図形要素と同一若しくはそれに近似した図形
要素をオフセット方法により、当該図形要素の形成位置
に近接して配置形成し、ステップ（５５）に進んで、当
該リード先端部と当該リード末端部とを該オフセット方
式により新たに形成された図形要素と接続させて、それ
をリード部として或いはそれをトリムしてリード部とし
て採用することによって、当該リード先端部とリード末
端部との間を補完してリード部を完成させるものでる。In the present invention, as described above, the lead portion forming operation processing is executed from the group having the shortest distance. Next, FIG. 10 shows an example of a subroutine used in the lead portion automatic creation processing in step (15) in the basic flowchart of FIG. 8 according to the present invention. That is, after the start, in step (51), the leading end of the selected set is extended toward the leading end line of the lead end group formed by the leading end group, and then the step (52) is performed. A determination process is performed to determine whether the extension line intersects a graphic element other than the preselected lead terminal portion to be connected, and the extension line is connected to the preselected lead terminal portion to be connected. If it does not intersect with any other graphic element, the process proceeds to step (53), and the extended straight line is used as a lead portion, or the extended straight line is appropriately modified and trimmed to make a connection between the lead end portion and the lead end portion. Adopted as a complementary lead part, the above step (5)
In step 2), if the extended line intersects a graphic element other than the preselected lead terminal to be connected, the process proceeds to step (54), where the intersecting graphic element and the graphic element connected thereto are connected. A graphic element that is the same as or similar to that described above is arranged and formed close to the formation position of the graphic element by the offset method, and proceeds to step (55), where the leading end of the lead and the distal end of the lead are connected by the offset method. By connecting to the newly formed graphic element and using it as a lead or trimming it and adopting it as a lead, the lead between the tip of the lead and the end of the lead is complemented to complete the lead. It will make you.
【００３２】本発明に於いて、上記の説明に於いては、
図１０のステップ（５４）に於いて、該リード候補線を
形成する場合に既に形成されている他のリード部と交差
してしまう場合に、当該交差する既に形成されている他
のリード部の図形要素が同一若しくは近似の図形要素を
持ったリード候補線を新たにオフセットによって、当該
他のリード部と交差しない様に形成するものであるが、
本発明に於ける別の具体的に於いては、該リード候補線
を形成する場合に既に形成されている他のリード部と交
差してしまう場合に、当該交差する既に形成されている
他のリード部の図形要素に限らず、当該形成しようとす
る新たなリード候補線に隣接する既に形成されている他
のリード部の図形要素を使用する様にしてもよく、その
場合には、該形成予定のリード候補線の右側或いは左側
に位置する既に形成されている他のリード部の図形要素
の何れでも選択する事が可能である。In the present invention, in the above description,
In step (54) of FIG. 10, when the lead candidate line is formed, if it intersects with another lead already formed, the intersection of the other lead already formed is A lead candidate line having a graphic element having the same or similar graphic element is formed by a new offset so as not to intersect with the other lead part.
In another specific embodiment of the present invention, when the lead candidate line intersects another lead portion already formed, the other lead portion already formed is intersected. Not only the graphic element of the lead portion but also a graphic element of another lead portion already formed adjacent to the new lead candidate line to be formed may be used. It is possible to select any of the graphic elements of other already formed lead portions located on the right or left side of the planned lead candidate line.
【００３３】つまり、図６に於いて、リード候補線Ｒｃ
を形成しようとした場合に、既にリード部Ｒｂとリード
部Ｒｄが形成されていて、当該リード候補線Ｒｃを形成
しようとした場合に、当該リード先端部２１ｃの延長線
が、該既にリード部Ｒｂと交差する状態にある場合に、
上記オフセット処理方法により、当該リード候補線Ｒｃ
の形状を決定する図形要素の選択を、その右側に存在す
るリード部Ｒｂの図形要素をオフセットしても良く或い
はその左側に存在するリード部Ｒｄの図形要素をオフセ
ットしても良い。That is, in FIG. 6, the read candidate line Rc
When the lead portion Rb and the lead portion Rd are already formed, and when the lead candidate line Rc is to be formed, the extension of the lead tip portion 21c becomes the lead portion Rb. When it is in a state that intersects with
By the offset processing method, the lead candidate line Rc
May be selected by offsetting the graphic element of the lead portion Rb existing on the right side thereof or offsetting the graphic element of the lead portion Rd existing on the left side thereof.
【００３４】即ち、ステップ（５４）の工程に於いて、
右側のリード部をオフセットした図形として選択する
か、左側のリード部をオフセットした図形として選択す
るか、の判断処理ステップが追加される事になる。つま
り、本発明に於いては、当該リード候補部に隣接する別
のリード部は、当該リード候補部の右側若しくは左側に
隣接する別のリード部のいずれで有っても良いのであ
る。That is, in the step (54),
A decision processing step of selecting whether the right lead part is selected as an offset graphic or the left lead part is selected as an offset graphic is added. In other words, in the present invention, another lead portion adjacent to the lead candidate portion may be either another right side or another lead portion adjacent to the left side of the lead candidate portion.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム設計方法に
より、隣接するリードと既定値以上の間隔を持つ様にし
てリード先端部とリード末端部の間を補完し、最終的な
リードフレーム形状を自動作成する事が出来ると共に、
従来ＣＡＤ操作者が単純な病臥コマンドのみを用いて手
作業で行ってきたリードフレーム作成時に於ける補完作
業を簡単な指示のみで自動的に実行出来ると言う効果を
有する他、複雑なリードフレーム形状を自動的に生成す
る事も可能であるので、リードフレーム設計時間を大幅
に短縮する事が出来、コストの低減に寄与することにな
る。According to the lead frame designing method of the present invention, the gap between the adjacent lead and the lead is complemented between the lead end and the lead end by automatically setting the final lead frame shape. Can be created,
In addition to the effect that the CAD operator has been able to automatically perform the supplementary work at the time of creating the lead frame, which has been manually performed using only the simple complaint command, with only simple instructions, and has a complicated lead frame shape. Can be automatically generated, so that the lead frame design time can be greatly reduced, which contributes to cost reduction.
【図１】図１は、本発明に係るリードフレーム設計方法
に使用される選択されたリード先端部群とリード末端部
群との関係を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a relationship between a selected lead tip group and a lead terminal group used in the lead frame designing method according to the present invention.
【図２】図２は、本発明に係るリードフレーム設計方法
に於いて、リード先端部とリード末端部との間のリード
候補線の距離を算出する方法を説明する平面図である。FIG. 2 is a plan view for explaining a method of calculating a distance of a lead candidate line between a lead end and a lead end in a lead frame designing method according to the present invention.
【図３】図３は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明する平面である。FIG. 3 is a plane illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図４】図４は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明する平面である。FIG. 4 is a plan view illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図５】図５は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明する平面である。FIG. 5 is a plane illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図６】図６は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明する平面である。FIG. 6 is a plane illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図７】図７は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明する平面である。FIG. 7 is a plane illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図８】図８は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明するフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図９】図９は、本発明に於けるリードフレーム設計方
法の処理手順の例を説明するサブルーチンのフローチャ
ートである。FIG. 9 is a flowchart of a subroutine for explaining an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
【図１０】図１０は、本発明に於けるリードフレーム設
計方法の処理手順の例を説明するサブルーチンのフロー
チャートである。FIG. 10 is a flowchart of a subroutine for explaining an example of a processing procedure of a lead frame designing method according to the present invention.
２１…リード先端部群 ２２…リード末端部群 ２３…チップ ２４…パッド ２５…ボンディング部 ２６…ワイヤ部 ４０…リード先端部選択範囲 ５０…リード末端部選択範囲 ６０…リード末端部端部線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Lead tip group 22 ... Lead terminal group 23 ... Chip 24 ... Pad 25 ... Bonding part 26 ... Wire part 40 ... Lead tip selection range 50 ... Lead termination selection range 60 ... Lead termination end line
Claims (6)
ド先端部と当該チップの近傍に位置する複数個のリード
末端部とをそれぞれ接続して複数個のリード部を形成す
る様にしたリードフレームの設計方法に於いて、適宜選
択された一つのリード先端部と、一つのリード末端部と
の間を接続する一つのリード部を形成するに際して、当
該リード先端部と当該リード末端部間に形成されるリー
ド部の長さが最短距離となる様に当該リード部を形成し
ようとした場合に、当該形成しようとするリード候補部
が、他のリード先端部と他のリード末端部との組の間に
既に形成されている他のリード部と交差する状態が発生
する場合には、当該既に形成されている当該他のリード
部のリード形状と同一の形状若しくは当該他のリード部
のリード形状と略相似的に近似する形状のリード候補部
を当該他のリード部に近接して配置形成し、当該リード
候補部と前記リード部を形成しようとしている選択され
た一つのリード先端部と、一つのリード末端部とを接続
してリード部を形成する事を特徴とするリードフレーム
設計方法。1. A plurality of leads are formed by connecting a plurality of lead tips abutting on the chip side and a plurality of lead ends located near the chip. In the design method of the lead frame, when forming one lead portion that connects between one lead tip portion appropriately selected and one lead end portion, when forming one lead portion between the lead tip portion and the lead terminal portion, When the lead portion is formed so that the length of the lead portion formed at the shortest distance becomes the shortest distance, the lead candidate portion to be formed may be located between the other lead end portion and the other lead end portion. when the condition occurs, which intersects the other lead portion has already been formed between the pair, such other leads the already formed
Or the same shape as the lead shape of the other part
Lead shape with a shape approximately similar to the lead shape
Was disposed and formed in proximity to the other lead portion, and the lead candidate part and the attempt to form a lead portion and to have a selected one of the lead tip, the lead portion connected to the one lead terminal portion A lead frame design method characterized by forming.
選択された一つのリード末端部との間を接続するリード
部の長さは、当該選択されたリード先端部から当該リー
ド先端部に対向して配置されているリード末端部の端部
線に向けて垂線を引き、当該垂線が当該リード末端部の
端部線に当接する位置から当該リード末端部の端部線と
平行に当該選択されたリード末端部に至る仮想線を求
め、当該仮想線の距離で表わすものである事を特徴とす
る請求項１記載のリードフレーム設計方法。2. The tip of the selected one lead,
The length of the lead portion connecting the selected one of the lead ends is directed from the selected lead end to the end line of the lead end disposed opposite to the lead end. A virtual line is drawn from the position where the perpendicular line abuts the end line of the lead end to the selected lead end in parallel with the end line of the lead end. 2. The lead frame designing method according to claim 1, wherein the method is represented by a distance.
ド先端部と当該チップの近傍に位置する複数個のリード
末端部との中から、所定のリード先端部と所定のリード
末端部とを選択してリード部を形成したいリード端部の
組を複数組設定し、当該複数組のリード端部の組のそれ
ぞれに於いて形成される予定のリード候補部の長さを算
出し、当該リード候補部長さの最も短いリード先端部と
リード末端部の組からリード部を形成して行く事を特徴
とする請求項１または２に記載のリードフレーム設計方
法。3. A predetermined lead end and a predetermined lead end, among a plurality of lead end portions abutting on the chip side and a plurality of lead end portions located near the chip. To set a plurality of sets of lead ends for which a lead portion is desired to be formed, calculate the length of a lead candidate portion to be formed in each of the plurality of sets of lead ends, and 3. The lead frame designing method according to claim 1, wherein a lead portion is formed from a set of a lead end portion and a lead end portion having the shortest lead candidate portion length.
他のリード先端部と他のリード末端部との組の間に既に
形成されている他のリード部と交差する状態が発生する
場合に於いて、当該リード候補部としてその形状が採用
される他のリード部は、当該リード候補部が直接交差す
る他のリード部若しくは、当該リード候補部に隣接する
別のリード部である事を特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム設計方法。4. The lead candidate portion to be formed,
In the case where a state of intersecting with another lead already formed between the set of the other lead end and the other lead end occurs, the shape is adopted as the lead candidate part. 2. The lead frame designing method according to claim 1, wherein said lead portion is another lead portion directly intersecting with said lead candidate portion or another lead portion adjacent to said lead candidate portion.
部は、当該リード候補部の右側若しくは左側に隣接する
別のリード部である事を特徴とする請求項４記載のリー
ドフレーム設計方法。5. The lead frame designing method according to claim 4, wherein another lead portion adjacent to the lead candidate portion is another lead portion adjacent to the right or left side of the lead candidate portion.
末端形状を選択する工程、選択された複数個のリード先
端部と複数個のリード末端部とを一つずつ対応づけて、
リード部候補を形成する為の組を形成する工程、それぞ
れの組に於ける当該リード先端部から当該リード末端部
迄の距離を測定する工程、求められた当該距離の内で最
も短いリード部を形成する組を選択する工程、選択され
た組の当該リード先端部を当該リード末端部の端部線に
向けて延長する工程、当該延長線が接続予定の予め選択
されたリード末端部以外の図形要素と交差するか否かを
判定する工程、当該延長線が接続予定の予め選択された
リード末端部以外の図形要素と交差しない場合には、当
該延長された直線をリード部として或いは当該延長され
た直線をトリムしてリード部として採用する工程、当該
延長線が接続予定の予め選択されたリード末端部以外の
図形要素と交差する場合には、当該交差する図形要素及
びそれに接続する図形要素と同一若しくはそれに近似し
た図形要素を当該図形要素の形成位置に近接して配置形
成する工程、当該リード先端部と当該リード末端部とを
該新たに形成された図形要素と接続させて、それをリー
ド部として或いはそれをトリムしてリード部として採用
する工程、とから構成された事を特徴とするリードフレ
ーム設計方法。6. A step of selecting a lead end shape, a step of selecting a lead end shape, and associating a plurality of selected lead end portions with a plurality of lead end portions one by one.
Forming a set for forming a lead portion candidate, measuring a distance from the lead tip to the lead end in each set, and determining a shortest lead portion among the obtained distances. A step of selecting a set to be formed, a step of extending the lead end of the selected set toward an end line of the lead end, and a figure other than a preselected lead end to which the extension is to be connected Judging whether or not it intersects the element, if the extended line does not intersect with a graphic element other than the preselected lead end to be connected, the extended straight line is used as the lead or Trimming the obtained straight line and adopting it as a lead portion. If the extended line intersects with a graphic element other than the preselected lead terminal to be connected, the intersecting graphic element and the connection to it are connected. A step of arranging and forming a graphic element identical or similar to the shape element in the vicinity of the formation position of the graphic element, connecting the lead tip and the lead end to the newly formed graphic element, And a step of trimming it and adopting it as a lead part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152545A JP2800783B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Lead frame design method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8152545A JP2800783B2 (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Lead frame design method |
Publications (2)
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| JPH09331014A JPH09331014A (en) | 1997-12-22 |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| TW544891B (en) * | 1998-05-13 | 2003-08-01 | Seiko Epson Corporatoin | Determining method of circuit board wiring path, apparatus and information storing medium, and manufacturing method for semiconductor device and circuit board |
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1996
- 1996-06-13 JP JP8152545A patent/JP2800783B2/en not_active Expired - Lifetime
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