JP2795980B2 - 高精度平面の加工方法 - Google Patents
高精度平面の加工方法Info
- Publication number
- JP2795980B2 JP2795980B2 JP2269495A JP26949590A JP2795980B2 JP 2795980 B2 JP2795980 B2 JP 2795980B2 JP 2269495 A JP2269495 A JP 2269495A JP 26949590 A JP26949590 A JP 26949590A JP 2795980 B2 JP2795980 B2 JP 2795980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- workpiece
- processing
- plate
- wax
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、遊離砥粒によるガラス、セラミックスなど
の薄板やウエハ形状の電子部品、光学部品の研磨加工に
係り、被加工物に高精度な平面を形成するための加工方
法に関する。
の薄板やウエハ形状の電子部品、光学部品の研磨加工に
係り、被加工物に高精度な平面を形成するための加工方
法に関する。
従来の薄板やウエハ形状の被加工物の主面を平面に加
工する方法としては、平坦なプレート状の治具にワック
スで貼着して被加工物と加工用定盤との間に遊離砥粒を
含んだ研磨液を介在させ、被加工物と加工用定盤に相対
的運動を与えて研磨加工し、その後、ワックスを融かし
プレート状の治具から被加工物を剥がす方法がある。
工する方法としては、平坦なプレート状の治具にワック
スで貼着して被加工物と加工用定盤との間に遊離砥粒を
含んだ研磨液を介在させ、被加工物と加工用定盤に相対
的運動を与えて研磨加工し、その後、ワックスを融かし
プレート状の治具から被加工物を剥がす方法がある。
しかしながら、上述した従来の方法では、研磨加工に
より被加工物を残留する応力や歪のために、加工後、ワ
ックスを融かしプレート状の治具から被加工物を剥がす
と、平面に研磨加工した面が凹面に反りかえってしまう
という課題があった。
より被加工物を残留する応力や歪のために、加工後、ワ
ックスを融かしプレート状の治具から被加工物を剥がす
と、平面に研磨加工した面が凹面に反りかえってしまう
という課題があった。
また、反りが生じないように、初めから被加工物に対
し軽負荷な研磨条件を設定すると加工速度が遅くなるた
め、このような加工方法では、加工能率の低下をまねい
てしまうという課題があった。
し軽負荷な研磨条件を設定すると加工速度が遅くなるた
め、このような加工方法では、加工能率の低下をまねい
てしまうという課題があった。
これらの課題を解決するため、本発明の目的は、被加
工物を、平面に研磨加工した後に、プレート状の治具か
ら剥がしても、反りが生じない高精度な平面を能率良く
得られる加工方法を提供することにある。
工物を、平面に研磨加工した後に、プレート状の治具か
ら剥がしても、反りが生じない高精度な平面を能率良く
得られる加工方法を提供することにある。
上記目的を達成させるために、本発明の加工方法は、 a.第1の研磨加工工程、 b.第1の研磨加工工程における研磨加工より被加工物に
対し軽負荷な加工条件で加工する第2の研磨加工工程、 c.これら2回に分けて行なう研磨加工工程の間に行なう
熱処理工程、 から構成される。
対し軽負荷な加工条件で加工する第2の研磨加工工程、 c.これら2回に分けて行なう研磨加工工程の間に行なう
熱処理工程、 から構成される。
第1の研磨加工工程では、第2の研磨加工工程におけ
る仕上げ研磨取り代を僅かに残し、被加工物を研磨す
る。
る仕上げ研磨取り代を僅かに残し、被加工物を研磨す
る。
次に、熱処理工程で、プレート状の治具にワックスで
貼着されている被加工物をプレート状の治具ごと一緒に
ワックスの軟化点まで加熱し、ワックスが被加工物を固
定している力を解除して第1の研磨加工工程における研
磨加工での残留応力、加工歪による反りを被加工物に、
故意的に生じさせ、そのまま徐冷して被加工物に反りが
生じたままでワックスを硬化させ、被加工物を固定す
る。
貼着されている被加工物をプレート状の治具ごと一緒に
ワックスの軟化点まで加熱し、ワックスが被加工物を固
定している力を解除して第1の研磨加工工程における研
磨加工での残留応力、加工歪による反りを被加工物に、
故意的に生じさせ、そのまま徐冷して被加工物に反りが
生じたままでワックスを硬化させ、被加工物を固定す
る。
次に、第2の研磨加工工程では、第1の研磨加工工程
における研磨加工よりも被加工物に対して軽負荷で残留
応力、加工歪などダメージが小さくなるような条件によ
り、先の熱処理工程で生じさせた反りを僅かな仕上げ研
磨取り代の研磨加工で除去する。
における研磨加工よりも被加工物に対して軽負荷で残留
応力、加工歪などダメージが小さくなるような条件によ
り、先の熱処理工程で生じさせた反りを僅かな仕上げ研
磨取り代の研磨加工で除去する。
上記のように、第1の研磨加工工程後に熱処理工程を
設けて、一時、故意に反りを生じさせ、第2の研磨加工
工程では第1の研磨加工工程における研磨条件よりも被
加工物に対し軽負荷な条件で、僅かな仕上げ研磨取り代
の可能によって反りを除去することで、プレート状の治
具から剥がしても反りの生じない高精度な平面が得られ
る。
設けて、一時、故意に反りを生じさせ、第2の研磨加工
工程では第1の研磨加工工程における研磨条件よりも被
加工物に対し軽負荷な条件で、僅かな仕上げ研磨取り代
の可能によって反りを除去することで、プレート状の治
具から剥がしても反りの生じない高精度な平面が得られ
る。
また、従来のように、反りが生じないように軽負荷な
条件で加工速度を遅くして、仕上げ厚み寸法まで一つの
研磨加工で加工するよりも能率良く高精度な平面が得ら
れる。
条件で加工速度を遅くして、仕上げ厚み寸法まで一つの
研磨加工で加工するよりも能率良く高精度な平面が得ら
れる。
なお、被加工物に対して、研磨条件を第1の研磨加工
工程における研磨加工より第2の研磨加工工程における
研磨加工において軽負荷にするということに関しては、
具体的手段として、粘度の高い研磨液を用いて被加工物
と加工用定盤との間に介在する液膜層を厚くし被加工物
と加工用定盤の接触圧力を小さくしたり、被加工物と加
工用定盤との相対的運動速度を遅くしたり、粒径サイズ
の小さい遊離砥粒や硬度の低い材質の遊離砥粒を用いた
りする。
工程における研磨加工より第2の研磨加工工程における
研磨加工において軽負荷にするということに関しては、
具体的手段として、粘度の高い研磨液を用いて被加工物
と加工用定盤との間に介在する液膜層を厚くし被加工物
と加工用定盤の接触圧力を小さくしたり、被加工物と加
工用定盤との相対的運動速度を遅くしたり、粒径サイズ
の小さい遊離砥粒や硬度の低い材質の遊離砥粒を用いた
りする。
以下、本発明による一実施例を図面を基に説明する。
第1図は、本発明による高精度平面の加工方法におけ
る作業工程の流れを示すフローチャートで、第2図は、
主要工程での被加工物10の形状を示す説明図である。
る作業工程の流れを示すフローチャートで、第2図は、
主要工程での被加工物10の形状を示す説明図である。
なお、本実施例の被加工物10は、スライシングマシン
で切り出し切断加工され、上面10aと下面10bを研削加工
したフェライトの小片チップ(長さ5mm×幅3mm×厚み2m
m)である。
で切り出し切断加工され、上面10aと下面10bを研削加工
したフェライトの小片チップ(長さ5mm×幅3mm×厚み2m
m)である。
本発明の高精度の加工方法は、第1図のフローチャー
トに示したように、貼着、第1の研磨加工、熱処理、第
2の研磨加工、剥がしの作業工程を順に行なう。
トに示したように、貼着、第1の研磨加工、熱処理、第
2の研磨加工、剥がしの作業工程を順に行なう。
第2図(a)は貼着工程を示した図であり、ホットプ
レート(図示しない)でワックス12の融点まで加熱した
プレート治具14にワックス12を塗り付けて融かし、被加
工物10を置いた状態である。なお、このとき被加工物10
がプレート治具14との温度差による反りが生じることの
ないように、被加工物10もプレート治具14と同じ温度に
ホットプレート(図示しない)で加熱している。
レート(図示しない)でワックス12の融点まで加熱した
プレート治具14にワックス12を塗り付けて融かし、被加
工物10を置いた状態である。なお、このとき被加工物10
がプレート治具14との温度差による反りが生じることの
ないように、被加工物10もプレート治具14と同じ温度に
ホットプレート(図示しない)で加熱している。
その後、被加工物10をプレート治具14ごと一緒に徐冷
し、固定される。
し、固定される。
第2図(b)は、第1の研磨加工工程で被加工物10の
上面10aを平面に研磨した状態を示しており、上面10aは
平面度5nm以下の平面になっている。なお、研磨条件と
しては、加工用定盤には錫製の定盤を使用し、研磨液に
は純水とエチルアルコールとを7対3の割合で混合した
液を使用し、遊離砥粒には平均粒径1/8μmのダイヤモ
ンドパウダ(研磨液に対して0.2重量%の割合で混入)
を使用している。研磨加工中に被加工物10にかかる加工
圧力は、プレート治具14の重量により約5g/mm2程度であ
る。
上面10aを平面に研磨した状態を示しており、上面10aは
平面度5nm以下の平面になっている。なお、研磨条件と
しては、加工用定盤には錫製の定盤を使用し、研磨液に
は純水とエチルアルコールとを7対3の割合で混合した
液を使用し、遊離砥粒には平均粒径1/8μmのダイヤモ
ンドパウダ(研磨液に対して0.2重量%の割合で混入)
を使用している。研磨加工中に被加工物10にかかる加工
圧力は、プレート治具14の重量により約5g/mm2程度であ
る。
第2図(c)は、熱処理工程において、ワックス12の
軟化点まで加熱し、その後徐冷した状態を示している。
ここでいう軟化点とはワックス12が柔かくなり始める温
度をいい、ここでは前述した融点より20℃程度低い。被
加工物10の上面10aは、第1の研磨加工工程における加
工の残留応力、加工歪の影響による反りが生じており、
被加工物10の長さ(5mm)方向で約30nmの凹面となって
いる。
軟化点まで加熱し、その後徐冷した状態を示している。
ここでいう軟化点とはワックス12が柔かくなり始める温
度をいい、ここでは前述した融点より20℃程度低い。被
加工物10の上面10aは、第1の研磨加工工程における加
工の残留応力、加工歪の影響による反りが生じており、
被加工物10の長さ(5mm)方向で約30nmの凹面となって
いる。
第2図(d)は、反りが生じた上面10aを第2の研磨
加工工程で、第1の研磨加工より軽負荷な条件で研磨し
た状態を示しており、上面10aは平面度が5nm以下の平面
に仕上っている。なお、第1の研磨加工工程における研
磨条件よりも被加工物10に対し軽負荷な条件とするた
め、第1の研磨加工とは研磨液を変えて、粘度の高い油
性液を使い、被加工物10と加工用定盤(図示しない)と
の間に介在する液膜層を厚くして、被加工物10と加工用
定盤(図示しない)の接触圧力を小さくしている。ま
た、ここで第1の研磨加工工程における研磨条件よりも
第2の研磨加工工程における研磨条件を被加工物10に対
し軽負荷にする手段としては、被加工物10と加工用定盤
(図示しない)との相対的運動速度を遅くしても良い
し、粒径サイズの小さいダイヤモンドパウダ、あるいは
ダイヤモンドより硬度の低い材質のパウダを遊離砥粒と
して用いても良い。
加工工程で、第1の研磨加工より軽負荷な条件で研磨し
た状態を示しており、上面10aは平面度が5nm以下の平面
に仕上っている。なお、第1の研磨加工工程における研
磨条件よりも被加工物10に対し軽負荷な条件とするた
め、第1の研磨加工とは研磨液を変えて、粘度の高い油
性液を使い、被加工物10と加工用定盤(図示しない)と
の間に介在する液膜層を厚くして、被加工物10と加工用
定盤(図示しない)の接触圧力を小さくしている。ま
た、ここで第1の研磨加工工程における研磨条件よりも
第2の研磨加工工程における研磨条件を被加工物10に対
し軽負荷にする手段としては、被加工物10と加工用定盤
(図示しない)との相対的運動速度を遅くしても良い
し、粒径サイズの小さいダイヤモンドパウダ、あるいは
ダイヤモンドより硬度の低い材質のパウダを遊離砥粒と
して用いても良い。
第2図(e)は、剥がし工程でワックス12を融かし、
プレート治具14から剥がした被加工物10を示している。
プレート治具14から剥がした被加工物10を示している。
ここでは上面10aに反りは生じておらず、第2の研磨
加工工程で仕上げた平面度5nm以下を保ったままプレー
ト治具14から剥がされていて、高精度な平面が得られ
る。
加工工程で仕上げた平面度5nm以下を保ったままプレー
ト治具14から剥がされていて、高精度な平面が得られ
る。
薄板やウエハ形状の被加工物をワックスでプレート状
の治具に貼着し、主面を平面に研磨する加工において、
本発明による高精度平面の加工方法は、研磨加工を2回
に分けて行ない、第1および第2の研磨加工工程の間に
熱処理工程を設け、第1の研磨加工での反りを故意に生
じさせ、その反りを第2の研磨加工工程で、第1の研磨
加工工程における研磨条件より被加工物に対し軽負荷な
条件下で除去するので、プレート状の治具から剥がして
も反りが生じない高精度な平面を得られる。
の治具に貼着し、主面を平面に研磨する加工において、
本発明による高精度平面の加工方法は、研磨加工を2回
に分けて行ない、第1および第2の研磨加工工程の間に
熱処理工程を設け、第1の研磨加工での反りを故意に生
じさせ、その反りを第2の研磨加工工程で、第1の研磨
加工工程における研磨条件より被加工物に対し軽負荷な
条件下で除去するので、プレート状の治具から剥がして
も反りが生じない高精度な平面を得られる。
また、研磨加工を二つの工程に分け、軽負荷な条件で
行なう加工時間を少なくしたので、反りが生じないよう
に、始めから被加工物に対し軽負荷な研磨条件を設定
し、加工率を小くした研磨加工工程だけで行なう加工方
法よりも、高精度な平面を能率良く得られる。
行なう加工時間を少なくしたので、反りが生じないよう
に、始めから被加工物に対し軽負荷な研磨条件を設定
し、加工率を小くした研磨加工工程だけで行なう加工方
法よりも、高精度な平面を能率良く得られる。
第1図は本発明による高精度平面の加工方法における作
業工程の流れを示す説明図、第2図は主要工程での被加
工物の形状を示す説明図で、(a)は貼着工程、(b)
は第1の研磨加工工程、(c)は熱処理工程、(d)は
第2の研磨加工工程、(e)は剥がし工程での被加工物
の形状をそれぞれ示している。 10……被加工物、 12……ワックス、 14……プレート治具。
業工程の流れを示す説明図、第2図は主要工程での被加
工物の形状を示す説明図で、(a)は貼着工程、(b)
は第1の研磨加工工程、(c)は熱処理工程、(d)は
第2の研磨加工工程、(e)は剥がし工程での被加工物
の形状をそれぞれ示している。 10……被加工物、 12……ワックス、 14……プレート治具。
Claims (1)
- 【請求項1】薄板やウエハ形状の被加工物をワックスで
プレート状の治具に貼着し、 前記被加工物の主面を平面に研磨加工する加工方法にお
いて、 前記研磨加工を第1および第2の研磨加工工程に分けて
行ない、 この第1および第2の研磨加工工程の間に、前記ワック
スを軟化させ、第1の研磨加工工程での研磨加工による
被加工物の残留応力および加工歪を除去する熱処理を施
し、 前記第2の研磨加工工程では、前記第1の研磨加工工程
における研磨加工条件より被加工物に対して軽負荷とな
る研磨加工条件により研磨加工を行なうことを特徴とす
る高精度平面の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269495A JP2795980B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高精度平面の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2269495A JP2795980B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高精度平面の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04146076A JPH04146076A (ja) | 1992-05-20 |
JP2795980B2 true JP2795980B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=17473231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2269495A Expired - Fee Related JP2795980B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 高精度平面の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2795980B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111390750A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片面型加工装置 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2269495A patent/JP2795980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111390750A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-10 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片面型加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04146076A (ja) | 1992-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63162155A (ja) | 研磨のための工作物取付け方法 | |
CN111644906B (zh) | 一种高精度超薄光学零件增厚-光胶-对称减薄加工方法 | |
CN109824248B (zh) | 一种超薄石英片的精密加工方法 | |
JP3904943B2 (ja) | サファイアウエハーの加工方法及び電子装置の製造方法 | |
TWI679181B (zh) | 強化層疊玻璃製品之邊緣的方法及由該方法形成的層疊玻璃製品 | |
EP0094302A3 (en) | A method of removing impurities from semiconductor wafers | |
JP2795980B2 (ja) | 高精度平面の加工方法 | |
JPS57170538A (en) | Polishing method for one side of semiconductor wafer | |
KR101086966B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 연마방법 | |
KR20030021381A (ko) | 웨이퍼 연마공정 및 이를 이용한 웨이퍼 후면 처리방법 | |
JPS60116749A (ja) | ガリウム・ヒ素ウエハのポリシング用基板 | |
JPH078130Y2 (ja) | GaAsウェハの貼付装置 | |
JPH06302568A (ja) | 固定砥粒による鏡面研磨装置 | |
JPH04115865A (ja) | 加工物接着方法 | |
JPS63123645A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2001334444A (ja) | 薄板の曲面加工方法 | |
JPH0193126A (ja) | プレートから半導体ウエハの剥がし方法 | |
JP2000153458A (ja) | 両面加工機における砥石定盤の面出し方法及び装置 | |
JPH04224125A (ja) | 基板加工方法 | |
JPS63200951A (ja) | 薄板の両面研磨方法 | |
JPH08174395A (ja) | 高平坦ガラス基板の製造方法 | |
JPS57147241A (en) | Bonding method for crystal wafer | |
JPS5972139A (ja) | 薄板材の加工方法 | |
JPH02277235A (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
JPS59124564A (ja) | ウェーハ固定用ワックス張り具およびこれを用いたウェーハのワックス付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |